一种固晶机

摘要

本申请提供了一种固晶机，其包括：供晶机构，其包括晶元环，所述晶元环上设有用于供应晶片的供晶位；旋转机构，其包括转盘，所述转盘转动设于所述晶元环的一侧，且所述转盘的旋转平面与所述晶元环相垂直；承装机构，其包括基板，所述基板设于所述转盘的一侧，所述基板上设有用于固定晶片的固晶位，所述基板与所述转盘的旋转平面相垂直；取放机构，其包括晶片吸嘴，所述晶片吸嘴设于所述转盘上且用于吸取所述晶片；本申请的固晶机，能够实现在转盘旋转的一个周期内，实现取晶与固晶两个动作，能够提高固晶的效率。

权利要求

1.一种固晶机，其特征在于，包括：

供晶机构(1)，其包括晶元环(11)，所述晶元环(11)上设有用于供应晶片(14)的供晶位(13)；

旋转机构(2)，其包括转盘(21)，所述转盘(21)转动设于所述晶元环(11)的一侧，且所述转盘(21)的旋转平面(20)与所述晶元环(11)相垂直；

承装机构(3)，其包括基板(31)，所述基板(31)设于所述转盘(21)的一侧，所述基板(31)上设有用于固定晶片(14)的固晶位(32)，所述基板(31)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直；

取放机构(4)，其包括晶片吸嘴(41)，所述晶片吸嘴(41)设于所述转盘(21)上且用于吸取所述晶片(14)；

所述晶元环(11)的一侧表面平行于第一平面(10)，所述第一平面(10)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直；

所述基板(31)的一侧表面平行于第二平面(30)，所述第二平面(30)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直；

所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相平行；

并包括适配直径在100mm‑ 500mm的晶元盘(12)和长宽均为600mm的基板(31)；

所述取放机构(4)还包括取放驱动装置(42)、取晶相机(43)以及固晶相机(44)；

还包括校正机构(5)，所述校正机构(5)包括校正相机(51)以及校正驱动装置(52)，所述校正相机(51)设于所述供晶位(13)和所述固晶位(32)之间，用于获取所述晶片吸嘴(41)上的所述晶片(14)的位置，所述校正驱动装置(52)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接，用于驱动所述晶片吸嘴(41)周向转动，所述校正驱动装置(52)与所述校正相机(51)电连接；

还包括检测机构(6)，所述检测机构(6)包括检测相机(61)以及清洁头(62)，所述检测相机(61)设于所述转盘(21)的外周且与所述校正相机(51)相对的一侧，所述检测相机(61)用于获取所述晶片吸嘴(41)上的图像，所述检测相机(61)与所述取放驱动装置(42)电连接。

2.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述供晶机构(1)还包括晶元环驱动装置(15)，所述晶元环驱动装置(15)的动力输出端与所述晶元环(11)连接，用于驱动所述晶元环(11)沿所述第一平面(10)的第一方向(101)或者所述第一平面(10)的第二方向(102)移动；

其中，所述第一方向(101)与所述第二方向(102)相垂直。

3.根据权利要求2所述的固晶机，其特征在于，所述承装机构(3)还包括基板驱动装置(33)，所述基板驱动装置(33)的动力输出端与所述基板(31)连接，用于驱动所述基板(31)沿所述第二平面(30)的第三方向(301)或者所述第二平面(30)的第四方向(302)移动；

其中，所述第三方向(301)与所述第四方向(302)相垂直。

4.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相平行，且所述第一方向(101)与所述第三方向(301)相平行以及所述第二方向(102)与所述第四方向(302)相平行。

5.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述取放驱动装置(42)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接，用于驱动所述晶片吸嘴(41)沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动，所述取晶相机(43)对应于所述供晶位(13)设置，所述固晶相机(44)对应于所述固晶位(32)设置，且所述取放驱动装置(42)与所述取晶相机(43)以及所述固晶相机(44)电连接。

6.根据权利要求5所述的固晶机，其特征在于，所述取放驱动装置(42)设于所述转盘(21)上，且所述取放驱动装置(42)的动力输出端连接于所述校正驱动装置(52)，所述校正驱动装置(52)的动力输出端连接所述晶片吸嘴(41)，所述取放驱动装置(42)能够驱动所述校正驱动装置(52)沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动，带动所述晶片吸嘴(41) 沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动。

7.根据权利要求6所述的固晶机，其特征在于，所述取放机构(4)包括N个所述晶片吸嘴(41)以及N个所述取放驱动装置(42)，且所述取放驱动装置(42)间隔设于所述转盘(21)上；

与之相对应地，所述校正机构(5)包括N个所述校正驱动装置(52)。

8.根据权利要求7所述的固晶机，其特征在于，相邻的两个所述取放驱动装置(42)与所述转盘(21)的旋转中心之间的夹角为360°/N。

9.根据权利要求6所述的固晶机，其特征在于，所述清洁头(62)设于所述转盘(21)的外周且靠近所述检测相机(61)的一侧，用于：在所述取放驱动装置(42)驱动所述晶片吸嘴(41)沿所述转盘(21)的径向方向移动而伸出于所述转盘(21)的外周时，对所述晶片吸嘴(41)进行清洁。

10.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述校正机构(5)还包括光源(53)，所述光源(53)设于所述校正相机(51)的外缘侧，用于在所述校正相机(51)拍照时补偿光线。

11.根据权利要求5所述的固晶机，其特征在于，所述旋转机构(2)还包括固定座(22)、转盘驱动装置(23)，所述转盘驱动装置(23)设于所述固定座(22)上，且所述转盘驱动装置(23)的动力输出端连接所述转盘(21)；

所述晶片吸嘴(41)设于所述转盘(21)上背离所述转盘驱动装置(23)的一侧；

所述取晶相机(43)与所述固晶相机(44)均通过一连接座(24)与所述固定座(22)固定连接；

所述校正相机(51)通过一连接臂(25)与所述固定座(22)固定连接。

12.根据权利要求11所述的固晶机，其特征在于，所述转盘驱动装置(23)包括直驱电机。

13.根据权利要求11所述的固晶机，其特征在于，所述取放机构(4)还包括负压装置(45)，所述负压装置(45)的进气口与所述晶片吸嘴(41)连通。

14.根据权利要求13所述的固晶机，其特征在于，所述负压装置(45)设于所述固定座(22)上且与所述转盘驱动装置(23)相对的一侧。

15.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述校正相机(51)与所述转盘(21)电连接。

说明书

一种固晶机

技术领域

[0001] 本申请涉及固晶技术领域，具体涉及一种高精度高速率的固晶机。

背景技术

[0002] 现有的固晶机的固晶过程如下：顶针机构将指定的晶片从晶元薄膜上顶起，之后固晶摆臂旋转到该指定的晶片的正上方(固晶摆臂一般旋转180°，一个旋转周期用时180ms)，先向下运动去拾取该晶片，再向上运动以将该晶片提起，之后旋转运动、以将该晶片搬运至焊盘上的已指定的固晶位置。整个固晶过程中，固晶摆臂需要旋转并向下、向上运动，才能将一个晶片固定到焊盘上的指定的位置，这样的固晶机，固晶速度慢、固晶效率低下，平均固晶20000个/h；且使用这样的固晶机，在大尺寸的晶元盘上拾取晶片时、或者固晶摆臂将所拾取的晶片放置于大尺寸的焊盘上时，就必须要增加固晶摆臂的长度才能顺利拾取晶片或者放置晶片，而增加固晶摆臂的长度无疑会增加固晶摆臂的重量，增加固晶摆臂的重量必定会增加固晶摆臂在运动时的惯性量，会降低固晶摆臂运动的稳定性，最终影响固晶的速率以及晶片放置精度。

发明内容

[0003] 本申请的目的在于提供一种固晶机，本申请的固晶机能够提高在基板上固定晶片的效率、同时还保证所固定的晶片的位置精度。

[0004] 为此，本申请实施例提供了一种固晶机，其包括：供晶机构，其包括晶元环，所述晶元环上设有用于供应晶片的供晶位；旋转机构，其包括转盘，所述转盘转动设于所述晶元环的一侧，且所述转盘的旋转平面与所述晶元环相垂直；承装机构，其包括基板，所述基板设于所述转盘的一侧，所述基板上设有用于固定晶片的固晶位，所述基板与所述转盘的旋转平面相垂直；取放机构，其包括晶片吸嘴，所述晶片吸嘴设于所述转盘上且用于吸取所述晶片。

[0005] 在一些可能实现的方式中，所述晶元环的一侧表面平行于第一平面，所述第一平面与所述转盘的旋转平面相垂直；所述供晶机构还包括晶元环驱动装置，所述晶元环驱动装置的动力输出端与所述晶元环连接，用于驱动所述晶元环沿所述第一平面的第一方向或者所述第一平面的第二方向移动；其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直。

[0006] 在一些可能实现的方式中，所述基板的一侧表面平行于第二平面，所述第二平面与所述转盘的旋转平面相垂直；所述承装机构还包括基板驱动装置，所述基板驱动装置的动力输出端与所述基板连接，用于驱动所述基板沿所述第二平面的第三方向或者所述第二平面的第四方向移动；其中，所述第三方向与所述第四方向相垂直。

[0007] 在一些可能实现的方式中，所述第一平面与所述第二平面相垂直或者相平行。

[0008] 在一些可能实现的方式中，所述第一平面与所述第二平面相平行，且所述第一方向与所述第三方向相平行以及所述第二方向与所述第四方向相平行。

[0009] 在一些可能实现的方式中，所述取放机构还包括取放驱动装置、取晶相机以及固晶相机，所述取放驱动装置的动力输出端与所述晶片吸嘴连接，用于驱动所述晶片吸嘴沿所述转盘的径向方向且相对于所述转盘移动，所述取晶相机对应于所述供晶位设置，所述固晶相机对应于所述固晶位设置，且所述取放驱动装置与所述取晶相机以及所述固晶相机电连接。

[0010] 在一些可能实现的方式中，还包括校正机构，所述校正机构包括校正相机以及校正驱动装置，所述校正相机设于所述供晶位和所述固晶位之间，用于获取所述晶片吸嘴上的所述晶片的位置，所述校正驱动装置的动力输出端与所述晶片吸嘴连接，用于驱动所述晶片吸嘴周向转动，所述校正驱动装置与所述校正相机电连接。

[0011] 在一些可能实现的方式中，所述取放驱动装置设于所述转盘上，且所述取放驱动装置的动力输出端连接于所述校正驱动装置，所述校正驱动装置的动力输出端连接所述晶片吸嘴，所述取放驱动装置能够驱动所述校正驱动装置沿所述转盘的径向方向且相对于所述转盘移动，带动所述晶片吸嘴沿所述转盘的径向方向且相对于所述转盘移动。

[0012] 在一些可能实现的方式中，所述取放机构包括N个所述晶片吸嘴以及N个所述取放驱动装置，且所述取放驱动装置间隔设于所述转盘上；与之相对应地，所述校正机构包括N个所述校正驱动装置。

[0013] 在一些可能实现的方式中，相邻的两个所述取放驱动装置与所述转盘的旋转中心之间的夹角为360°/N。

[0014] 在一些可能实现的方式中，还包括检测机构，所述检测机构包括检测相机以及清洁头，所述检测相机设于所述转盘的外周且与所述校正相机相对的一侧，所述检测相机用于获取所述晶片吸嘴上的图像，所述检测相机与所述取放驱动装置电连接；所述清洁头设于所述转盘的外周且靠近所述检测相机的一侧，用于：在所述取放驱动装置驱动所述晶片吸嘴沿所述转盘的径向方向移动而伸出于所述转盘的外周时，对所述晶片吸嘴进行清洁。

[0015] 在一些可能实现的方式中，所述校正机构还包括光源，所述光源设于所述校正相机的外缘侧，用于在所述校正相机拍照时补偿光线。

[0016] 在一些可能实现的方式中，所述旋转机构还包括固定座、转盘驱动装置，所述转盘驱动装置设于所述固定座上，且所述转盘驱动装置的动力输出端连接所述转盘；所述晶片吸嘴设于所述转盘上背离所述转盘驱动装置的一侧；所述取晶相机与所述固晶相机均通过一连接座与所述固定座固定连接；所述校正相机通过一连接臂与所述固定座固定连接。

[0017] 在一些可能实现的方式中，所述转盘驱动装置包括直驱电机。

[0018] 在一些可能实现的方式中，所述取放机构还包括负压装置，所述负压装置的进气口与所述晶片吸嘴连通。

[0019] 在一些可能实现的方式中，所述负压装置设于所述固定座上且与所述转盘驱动装置相对的一侧。

[0020] 在一些可能实现的方式中，所述校正相机与所述转盘电连接。

[0021] 本申请提供了一种固晶机，与现有技术相比，其有益效果在于：

[0022] 本申请中，晶元环与转盘的旋转平面相垂直，基板也与转盘的旋转平面相垂直，转盘上设有晶片吸嘴，用于吸取晶片；本申请的固晶机的固晶过程如下：晶片吸嘴接触并吸附供晶位上的晶片；之后，晶片吸嘴便跟随转盘转动，从供晶位转动至固晶位；晶片吸嘴将晶片贴附于固晶位上；本申请的固晶机，能够实现在转盘旋转的一个周期内，实现取晶与固晶两个动作，能够提高固晶的效率。

附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。

[0024] 图1是本申请一实施例的固晶机的示意图；

[0025] 图2是本申请中第一平面与第二平面相平行的示意图；

[0026] 图3是本申请中第一平面与第二平面相垂直的示意图；

[0027] 图4是本申请中第一平面的第一方向和第二方向(第二平面的第三方向和第四方向)的示意图；

[0028] 图5是本申请中的供晶机构的示意图；

[0029] 图6是承装机构的示意图；

[0030] 图7是供晶机构、取放机构、旋转机构、承装机构的连接关系的示意图；

[0031] 图8是取放机构与旋转机构的连接关系示意图；

[0032] 图9是旋转机构的正视视角的示意图；

[0033] 图10是取放驱动装置与校正驱动装置的连接关系示意图；

[0034] 图11是晶元盘的简化示意图；

[0035] 图12是基板的简化示意图；

[0036] 附图标记说明：

[0037] 1、供晶机构；11、晶元环；12、晶元盘；13、供晶位；14、晶片；15、晶元环驱动装置；151、第一导轨；152、第一滑座；153、第一电机；154、第二导轨；155、第二滑座；156、第二电机；2、旋转机构；21、转盘；22、固定座；23、转盘驱动装置；24、连接座；25、连接臂；3、承装机构；31、基板；32、固晶位；33、基板驱动装置；331、第三导轨；332、第三滑座；333、第三电机；
334、第四导轨；335、第四滑座；4、取放机构；41、晶片吸嘴；42、取放驱动装置；43、取晶相机；
44、固晶相机；45、负压装置；5、校正机构；51、校正相机；52、校正驱动装置；53、光源；6、检测机构；61、检测相机；62、清洁头；10、第一平面；101、第一方向；102、第二方向；20、旋转平面；
30、第二平面；301、第三方向；302、第四方向。

具体实施方式

[0038] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0039] 如图1‑图12中所示出，本申请提出了一种固晶机，其包括：供晶机构1，其包括晶元环11，所述晶元环11的一侧表面与第一平面10相平行，且所述晶元环11上设有用于供应晶片14的供晶位13；旋转机构2，其包括转盘21，所述转盘21转动设于所述晶元环11的一侧，且所述转盘21的旋转平面20与所述第一平面10相垂直；承装机构3，其包括基板31，所述基板31的一侧表面与第二平面30相平行，且基板31设于所述转盘21的一侧，所述基板31上设有用于固定晶片14的固晶位32，所述第二平面30与所述转盘21的旋转平面20相垂直；取放机构4，其包括用于取放所述晶片14的晶片吸嘴41、取放驱动装置42、取晶相机43以及固晶相机44，所述晶片吸嘴41设于所述转盘21上，所述取放驱动装置42的动力输出端与所述晶片吸嘴41连接，用于驱动所述晶片吸嘴41沿所述转盘21的径向方向且相对于所述转盘21移动，所述取晶相机43对应于所述供晶位13设置，所述固晶相机44对应于所述固晶位32设置，且所述取放驱动装置42与所述取晶相机43以及所述固晶相机44电连接；校正机构5，其包括校正相机51以及校正驱动装置52，所述校正相机51设于所述供晶位13和所述固晶位32之间，用于获取所述晶片吸嘴41上的所述晶片14的位置，所述校正驱动装置52的动力输出端与所述晶片吸嘴41连接，用于驱动所述晶片吸嘴41周向转动，所述校正驱动装置52与所述校正相机51电连接。

[0040] 基于上述技术方案，本申请的固晶机的固晶过程如下：取晶相机43获取晶元环11上的供晶位13内的晶片14的图像；取放驱动装置42驱动晶片吸嘴41沿转盘21的径向方向移动、至伸出于转盘21的外周，使晶片吸嘴41接触并吸附供晶位13上的晶片14；之后，取放驱动装置42便驱动晶片吸嘴41回缩，以将晶片14从供晶位13上脱离；之后，晶片吸嘴41便跟随转盘21转动，从供晶位13转动至固晶位32；固晶相机44获取基板31上的固晶位32的图像；取放驱动装置42便驱动晶片吸嘴41相对于转盘21移动，以使晶片吸嘴41伸出于转盘21的外周，并使晶片14贴附于固晶位32上，以此实现固晶；晶片吸嘴41随着转盘21转动、至校正相机51的位置时，校正相机51会获取晶片吸嘴41上的晶片14的位置，若晶片14出现角度偏移，校正驱动装置52便会驱动晶片吸嘴41周向旋转，以纠正晶片14的角度，以在将晶片14贴附于基板31上的固晶位32时，能够保证晶片14在基板31的固晶位32上的位置精度；本申请的固晶机，能够实现在转盘21旋转的一个周期内，实现取晶与固晶两个动作，能够提高固晶的效率，且能够保证固定晶片14时晶片14在基板31上的固晶位32内的精度。

[0041] 具体地，本申请还包括控制器，供晶机构1、旋转机构2、承装机构3、取放机构4以及校正机构5均与控制器电连接，控制器能够根据取晶相机43所获取的供晶位13的图像信息、固晶相机44所获取的固晶位32的图像信息、校正相机51所获取的晶片吸嘴41的图像信息，相应地控制取放驱动装置42、校正驱动装置52运行。

[0042] 在一些实施例中，所述校正相机51与所述转盘21电连接，具体地，校正相机51与控制器电连接，控制器与转盘21电连接，在校正相机51获取晶片吸嘴41上的晶片14的图像信息之前，控制器能够控制转盘21停止转动，以保证校正相机51能够准确获取晶片吸嘴41上的晶片14的位置信息，从而，控制器能够准确地控制校正驱动装置52运行，以驱动晶片吸嘴41周向转动，将位置偏移的晶片14校正过来。本申请中，将晶片14固定于固晶位32上，晶片
14的位置误差在10μm之内。

[0043] 在一些实施例中，所述供晶机构1还包括晶元环驱动装置15，所述晶元环驱动装置15的动力输出端与所述晶元环11连接，用于驱动所述晶元环11沿所述第一平面10的第一方向101或者所述第一平面10的第二方向102移动；其中，所述第一方向101与所述第二方向
102相垂直；具体地，晶元环驱动装置15包括：沿第一方向101延伸设置的第一导轨151，滑动设于第一导轨151上的第一滑座152，设于第一导轨151上用于驱动第一滑座152滑动的第一电机153，设于第一滑座152上且沿第二方向102延伸设置的第二导轨154，滑动设于第二导轨154上的第二滑座155，设于第二导轨154上用于驱动第二滑座155滑动的第二电机156；晶元环11连接于第二滑座155上，第一电机153与第二电机156均与控制器电连接，控制器能够控制第一电机153运行，以驱动第一滑座152沿第一平面10上的第一方向101移动，以带动晶元环11沿第一方向101滑动，控制中心亦可控制第二电机156驱动第二滑座155沿第一平面
10的第二方向102移动，以带动晶元环11沿第二方向102滑动，以此实现调整晶元环11在第一平面10上的位置，即调整供晶位13相对于转盘21的位置，以使得晶片吸嘴41能够更加准确地吸取供晶位13上的晶片14。

[0044] 请参考图5中所示出，本申请中的第一电机153和第二电机156采用伺服电机，伺服电机可与传动带机构、丝杆螺母机构或齿轮齿条机构连接，以能够驱动第一滑座152、第二滑座155滑动；或者第一电机153和第二电机156采用直线电机，直线电机可直接安装于第一导轨151/第二导轨154上。

[0045] 在一些实施例中，在晶元环11的一侧还设有顶针机构，顶针机构用于将晶元盘12上的晶片14顶出，以使晶片14与蓝膜脱离，从而保证晶片吸嘴41能够顺利吸取晶片14；顶针机构可采用现有技术中常见的结构，在此便不再赘述。

[0046] 在一些实施例中，所述承装机构3还包括基板驱动装置33，所述基板驱动装置33的动力输出端与所述基板31连接，用于驱动所述基板31沿所述第二平面30的第三方向301或者所述第二平面30的第四方向302移动；其中，所述第三方向301与所述第四方向302相垂直；具体地，基板驱动装置33包括：沿第三方向301延伸设置的第三导轨331，滑动设于第三导轨331上的第三滑座332，设于第三导轨331上用于驱动第三滑座332滑动的第三电机333，设于第三滑座332上且沿第四方向302延伸设置的第四导轨334，滑动设于第四导轨334上的第四滑座335，以及设于第四导轨334上用于驱动第四滑座335滑动的第四电机(附图中未示出)，第三电机333、第四电机均与控制器电连接，控制器能够控制第三电机333驱动第三滑座332沿第二平面30上的第三方向301滑动，以带动基板31沿第三方向301滑动，控制器亦可控制第四电机运行，以使得第四电机驱动第四滑座335沿第二平面30上的第四方向302滑动，以带动基板31沿第四方向302滑动，以此实现调整基板31在第二平面30上的位置，调节基板31相对于转盘21的位置，即调整基板31上的固晶位32相对于转盘21的位置，以使晶片吸嘴41能够更好地将所吸附的晶片14贴附于固晶位32上。

[0047] 本申请的第三电机333、第四电机也可采用伺服电机代替，伺服电机通过传动带机构、齿轮齿条机构或者丝杆螺母机构，以能驱动第三滑座332、第四滑座335滑动。

[0048] 如图3‑图4中所示出，在一些实施例中，所述第一平面10与所述第二平面30相垂直或者相平行；若第一平面10与第二平面30相平行，第一平面10、第二平面30分别位于转盘21的相对的两侧，所述第一方向101与所述第三方向301相平行以及所述第二方向102与所述第四方向302相平行，这样，在第一平面10上调整晶元环11的位置、以及在第二平面30上调整基板31的位置，使得晶元环11与基板31的位置相对应，这样调整位置会更加地容易。

[0049] 在一些实施例中，所述取放驱动装置42设于所述转盘21上，且所述取放驱动装置42的动力输出端连接于所述校正驱动装置52，所述校正驱动装置52的动力输出端连接所述晶片吸嘴41，所述取放驱动装置42能够驱动所述校正驱动装置52沿所述转盘21的径向方向且相对于所述转盘21移动，带动所述晶片吸嘴41沿所述转盘21的径向方向且相对于所述转盘21移动；具体地，取放驱动装置42包括直线电机，直线电机输出稳定，能够驱动校正驱动装置52做直线移动，以带动晶片吸嘴41沿转盘21的径向方向移动，以使得晶片吸嘴41能够伸出于转盘21的外周缘、并吸取供晶位13上的晶片14，或者使晶片吸嘴41回缩，以使晶片14能够相对于供晶位13脱落；本申请中，转盘21转动，带动晶片吸嘴41转动，晶片吸嘴41上的晶片14会在转动时发生偏移，因此需要调整晶片吸嘴41上的晶片14的角度，校正驱动装置
52包括微型步进电机，微型步进电机能够稳定地驱动晶片吸嘴41转动，以调整晶片吸嘴41上所吸取的晶片14的角度，使得晶片14到达固晶位32时，能够与固晶位32处的位置相对应。

[0050] 具体地，所述取放机构4包括N个所述晶片吸嘴41以及N个所述取放驱动装置42，且所述取放驱动装置42间隔设于所述转盘21上；与之相对应地，所述校正机构5包括N个所述校正驱动装置52，一个取放驱动装置42的动力输出端连接一个校正驱动装置52，一个校正驱动装置52的动力输出端连接一个晶片吸嘴41，在转盘21的一个旋转周期内，便可实现将N个晶片14固定在基板31上的固晶位32上，本申请中，一般的，N≥2。进一步地，相邻的两个所述取放驱动装置42与所述转盘21的旋转中心之间的夹角为360°/N，为了更好地在转盘21上布置取放驱动装置42，一般优选N＝2、4、6，相应地，相邻的两个取放驱动装置42与转盘21的旋转中心之间的夹角分别为180°、90°、60°，从而，转盘21匀速转动，在上一个晶片吸嘴41吸取晶片14后，下一个晶片吸嘴41便可预备好、要吸取晶片14，以保证在提高固晶效率的同时、固晶工作能够有条不紊地进行。

[0051] 具体地，本申请在基板31上贴附晶片14的固晶效率高达50000个/h，且能适配直径在100mm‑500mm的晶元盘12和长宽均为600mm的基板31，能够适配大尺寸的晶元盘12以及大尺寸的基板31，大尺寸的晶元盘12上容纳的晶片14的数量多，大尺寸的基板31的固晶位32多，这样，固晶时，选用大尺寸的晶元盘12或者大尺寸的基板31，能够减少更换晶元盘12或者基板31的次数，减少调整晶元盘12或者基板31的次数，节约了更换时间以及调整时间，在一定程度上也会加快晶片14的固晶效率。

[0052] 在一些实施例中，本申请还包括检测机构6，所述检测机构6包括检测相机61以及清洁头62，所述检测相机61设于所述转盘21的外周且与所述校正相机51相对的一侧，所述检测相机61用于获取所述晶片吸嘴41上的图像信息，所述检测相机61与所述取放驱动装置42电连接；所述清洁头62设于所述转盘21的外周且靠近所述检测相机61的一侧，用于：在所述取放驱动装置42驱动所述晶片吸嘴41沿所述转盘21的径向方向移动而伸出于所述转盘
21的外周时，对所述晶片吸嘴41进行清洁；具体地，检测相机61通过控制器与取放驱动装置
42、校正驱动装置52电连接，检测相机61能够获取到晶片吸嘴41的图像信息，如晶片吸嘴41上是否还吸附有晶片14，若有，说明晶片14未能成功贴附于基板31的固晶位32上，即存在漏贴晶片14，则控制器便会重新控制晶片吸嘴41吸取晶片14，以能将晶片14成功贴附于此固晶位32上，再如，若晶片吸嘴41上残留有锡膏，检测相机61便会获取晶片吸嘴41上残留锡膏的图像，控制器便会控制取放驱动装置42动作，取放驱动装置42便驱动晶片吸嘴41伸出于转盘21的外周侧，并与清洁头62接触，控制器再控制校正驱动装置52动作，使校正驱动装置
52驱动晶片吸嘴41转动，使得晶片吸嘴41与清洁头62之间相互摩擦，以此实现给晶片吸嘴
41进行清洁；一般地，清洁头62包括毛刷、海绵、毛巾等，通常在清洁头62上涂抹酒精等清洁液，用于擦拭晶片吸嘴41。

[0053] 在一些实施例中，所述校正机构5还包括光源53，所述光源53设于所述校正相机51的外缘侧，用于在所述校正相机51拍照时补偿光线。

[0054] 在一些实施例中，所述旋转机构2还包括固定座22、转盘驱动装置23，所述转盘驱动装置23设于所述固定座22上，且所述转盘驱动装置23的动力输出端连接所述转盘21；所述晶片吸嘴41、取放驱动装置42、校正驱动装置52均设于所述转盘21上背离所述转盘驱动装置23的一侧；所述取晶相机43与所述固晶相机44均通过一连接座24与所述固定座22固定连接；所述校正相机51与检测相机61通过一连接臂25与所述固定座22固定连接。

[0055] 具体地，所述转盘驱动装置23包括直驱电机，直驱电机(dd直驱电机，dd是direct driver的意思，包括力矩电机和直线电机)输出力矩大、输出稳定，可以直接和负载连接，不需要和传动结构如传动带或者齿轮机构连接，且直驱电机会配备高解析度的编码器，比一般的伺服电机精度更高；本申请中，直驱电机直接与转盘21连接，而不通过传动带或者齿轮机构，能够避免由于机械结构连接而产生的定位误差，使得工艺精度能够得到保证，也减少了机械结构运动时产生尺寸方面的误差。

[0056] 在一些实施例中，所述取放机构4还包括负压装置45，所述负压装置45的进气口与所述晶片吸嘴41连通，负压装置45能够在晶片吸嘴41处形成负压，使得晶片吸嘴41能够吸取晶片14。所述负压装置45设于所述固定座22上且与所述转盘驱动装置23相对的一侧，以优化结构。

[0057] 应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

[0058] 应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。

[0059] 此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上)，并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

[0060] 需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0061] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。