一种电路板温度调节方法、装置、电子设备及存储介质

摘要

本公开涉及温度控制技术领域，提供了一种电路板温度调节方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并将当前温度作为当前工作频率下的起始温度；基于起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率；基于温度变化速率，控制预先设置在射频模块对应的电路板上的温控元件对电路板进行温度调节，使电路板的温度保持在预设范围。本公开能够使电路板工作在预设工作温度下，避免了电路板的温度变化对无线测试结果精度的影响，提高了无线测试的精度。

权利要求

1.一种电路板温度调节方法，应用于设有射频模块的无线测量仪器中，其特征在于，所述电路板温度调节方法包括：

在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当所述工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并将所述当前温度作为所述当前工作频率下的起始温度；

基于所述起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率；

基于所述温度变化速率，控制预先设置在所述射频模块对应的电路板上的温控元件对所述电路板进行温度调节，使所述电路板的温度保持在预设范围；

所述基于所述起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率，包括：针对每一种工作频率，让射频模块以不同的起始温度开始进行工作，得到射频模块所在电路板的温度随时间变化的数据；基于所述射频模块所在电路板的温度随时间变化的数据，归纳出射频模块在所述每一种工作频率下电路板从所述不同的起始温度开始的温度随时间变化的对应关系，所述对应关系包括线性回归关系；基于所述对应关系，确定射频模块切换或改变工作频率时的当前工作频率和电路板的起始温度在所述对应关系中的目标对应关系；基于所述目标对应关系，预测在不同时间下电路板的温度变化速率，其中，所述温度变化速率为电路板随温度随时间变化的速率。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述监测射频模块的工作频率，当所述工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并将所述当前温度作为所述当前工作频率下的起始温度，包括：获取射频模块的工作频率，所述射频模块的工作频率为射频模块发射某一频段的无线信号的功率；

对所述射频模块发射无线信号的频段进行监测，当所述射频模块当前发射的无线信号的频段发生改变时，基于预先设置在所述射频模块所在电路板不同位置点上的温度传感器，获取各个所述位置点的温度值；

基于每个所述位置点上的温度传感器的预设温度权重，计算每个所述温度值与对应的预设温度权重的加权和，并将所述加权和作为改变后的发射当前频段的无线信号的起始温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于预先设置在所述射频模块所在电路板不同位置点上的温度传感器，获取各个所述位置点的温度值，包括：基于预先设置在所述电路板的中心位置点上的第一温度传感器，获取所述中心位置点的第一温度值；

基于预先设置在所述电路板的多个边缘位置点上的第二温度传感器，获取每个所述边缘位置点的第二温度值，所述第一温度传感器分别与各个所述第二温度传感器的距离相等。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述温度变化速率，控制预先设置在所述射频模块对应的电路板上的温控元件对所述电路板进行温度调节，使所述电路板的温度保持在预设范围，包括：

获取所述射频模块当前工作频率的预设工作温度；

基于所述温度变化速率，确定所述电路板从所述起始温度到达所述预设工作温度的能量补偿策略；

基于所述能量补偿策略，控制预先设置在所述电路板上的温控元件产生对应的补偿能量，使得所述电路板的工作温度保持在预设范围，所述预设范围包括所述预设工作温度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述温度变化速率，确定所述电路板从所述起始温度到达所述预设工作温度的能量补偿策略，包括：比较所述射频模块当前工作频率的所述电路板的起始温度与所述预设工作温度的差值；

在所述差值为正的情况下，生成降低所述电路板温度的能量补偿策略；

在所述差值为负的情况下，基于所述温度变化速率确定所述电路板达到所述预设工作温度的等待时间，若所述等待时间大于或等于预设的时间阈值，则生成提高所述电路板温度的能量补偿策略，若所述等待时间小于预设的时间阈值，则生成延长所述射频模块当前工作频率的工作时间的能量补偿策略，且延长的时间与所述等待时间相等。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述能量补偿策略，控制预先设置在所述电路板上的温控元件产生对应的补偿能量，使得所述电路板的工作温度保持在预设范围，包括：

响应于降低所述电路板温度的能量补偿策略，控制预先设置在所述电路板上的第一温控元件制冷得到第一补偿能量，并控制所述第一温控元件的制冷功率与所述温度变化速率成正比关系变化；

响应于提高所述电路板温度的能量补偿策略，控制预先设置在所述电路板上的第二温控元件制热得到第二补偿能量，并控制所述第二温控元件的制热功率与所述温度变化速率成反比关系变化。

7.一种电路板温度调节装置，应用于设有射频模块的无线测量仪器中，其特征在于，所述电路板温度调节装置包括：

温度获取模块，被配置为在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当所述工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并将所述当前温度作为所述当前工作频率下的起始温度；

变化确定模块，被配置为针对每一种工作频率，让射频模块以不同的起始温度开始进行工作，得到射频模块所在电路板的温度随时间变化的数据；基于所述射频模块所在电路板的温度随时间变化的数据，归纳出射频模块在所述每一种工作频率下电路板从所述不同的起始温度开始的温度随时间变化的对应关系，所述对应关系包括线性回归关系；基于所述对应关系，确定射频模块切换或改变工作频率时的当前工作频率和电路板的起始温度在所述对应关系中的目标对应关系；基于所述目标对应关系，预测在不同时间下电路板的温度变化速率，其中，所述温度变化速率为电路板随温度随时间变化的速率；

温度控制模块，被配置为基于所述温度变化速率，控制预先设置在所述射频模块对应的电路板上的温控元件对所述电路板进行温度调节，使所述电路板的温度保持在预设范围。

8.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并且可以在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

说明书

一种电路板温度调节方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

[0001] 本公开涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种电路板温度调节方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

[0002] 在使用无线测量仪器（例如综测仪）进行无线测试时，会在仪器中模拟生成不同频段的无线信号，生成该无线信号的射频模块会产生大量的热量，从而导致射频模块所在电
路板或仪器内部的环境温度升高，这种电路板的温度升高会影响无线测试的精度。因此，现
有技术中一般会对无线测试的结果进行校正或补偿，以此来尽量克服温度变化对测试结果
精度的影响。不过，这种通过对测试结果进行校正或补偿是一种事后补救的方式，仍可能存
在较大的误差。所以，如何克服无线测试过程中电路板的温度变化对测量结果精度的影响
是本领域的一个技术问题。

发明内容

[0003] 有鉴于此，本公开实施例提供了一种电路板温度调节方法、装置、电子设备及存储介质，以解决现有技术中如何克服无线测试过程中电路板温度容易发生变化而影响测量结
果精度的问题。

[0004] 本公开实施例的第一方面，提供了一种电路板温度调节方法，应用于设有射频模块的无线测量仪器中，所述电路板温度调节方法包括：在启用无线测量仪器进行无线测试
过程中，监测射频模块的工作频率，当所述工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频
率对应的当前温度，并将所述当前温度作为所述当前工作频率下的起始温度；基于所述起
始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率；基于所述温度变化速率，控制预先设
置在所述射频模块对应的电路板上的温控元件对所述电路板进行温度调节，使所述电路板
的温度保持在预设范围。

[0005] 本公开实施例的第二方面，提供了一种电路板温度调节装置，应用于设有射频模块的无线测量仪器中，所述电路板温度调节装置包括：温度获取模块，被配置为在启用无线
测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当所述工作频率发生改变时，获
取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并将所述当前温度作为所述当前工作频率下的
起始温度；变化确定模块，被配置为基于所述起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度
变化速率；温度控制模块，被配置为基于所述温度变化速率，控制预先设置在所述射频模块
对应的电路板上的温控元件对所述电路板进行温度调节，使所述电路板的温度保持在预设
范围。

[0006] 本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并且可以在处理器上运行的计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述方
法的步骤。

[0007] 本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。

[0008] 本公开实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当所述工作频率发生改变时，获取改变后的当
前工作频率对应的当前温度，并将所述当前温度作为所述当前工作频率下的起始温度；基
于所述起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率；基于所述温度变化速率，控
制预先设置在所述射频模块对应的电路板上的温控元件对所述电路板进行温度调节，使所
述电路板的温度保持在预设范围，从而让电路板工作在预设工作温度下，避免了电路板的
温度变化对无线测试结果精度的影响，提高了无线测试的精度。

附图说明

[0009] 为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附
图获得其它的附图。

[0010] 图1是本公开实施例的应用场景的场景示意图；

[0011] 图2是本公开实施例提供的图1中一种电路板的平面结构示意图；

[0012] 图3是本公开实施例提供的一种电路板温度调节方法的流程示意图；

[0013] 图4是本公开实施例提供的一种电路板温度调节装置的结构示意图；

[0014] 图5是本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

[0015] 以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本公开实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体
细节的其它实施例中也可以实现本公开。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电
路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本公开的描述。

[0016] 下面将结合附图详细说明根据本公开实施例的一种电路板温度调节方法和装置。

[0017] 图1是本公开实施例的应用场景的场景示意图。该应用场景可以包括电路板1、温度传感器2和3、温控元件4和5、控制器6和电源7。

[0018] 电路板1可以为PCB（英文全称为：printed circuit board，即印制线路板），在PCB上安装有各种的电子器件，包括但不限于电阻、电容、传感器、芯片模块。例如，PCB上安装有
射频模块，射频模块可以在不同工作频率下工作来对应产生不同频段的无线信号，射频模
块在产生无线信号的过程中，会产生大量的热量，从而使射频模块对应的PCB温度发生变
化，即导致PCB的温度升高。

[0019] 温度传感器2和3可以是设置在电路板上，用于测量电路板1的温度。在一些实施例中，可以在电路板1的不同位置点上打孔，然后将温度传感器2和3安装在打孔位置上，以便
于获取到更为准确的电路板温度。例如，可以在电路板1的边缘位置点打孔，然后将温度传
感器2安装在该边缘位置点，也可以在电路板的中心位置点上打孔，然后将温度传感器3安
装在该中心位置点，这样可以通过多个温度传感器来采集电路板1上不同位置点的温度，从
而得到更为准确的电路板温度。

[0020] 温控元件4和5用于设置在整个电路板1或电路板1的多个不同区域上，用于制冷或制热，以便对电路板的温度进行控制。具体地，在电路板1上设置用于制冷的第一温控元件
（例如图1中的温控元件4）和制热的第二温控元件（例如图1中的温控元件5）。例如，在电路
板1的工作温度过高的情况下，可以控制温控元件4进行制冷，以降低电路板1的工作温度；
在电路板1的工作温度不够高的情况下，可以控制温控元件5进行制热，以提高电路板1的工
作温度。

[0021] 控制器6分别与电路板上的温度传感器2和3，以及温控元件4和5连接，具体地，控制器6可以是设置在电路板1上，也可以是与电路板1分开设置。若控制器6设置在电路板1
上，则可以利用电路板1上已有的处理器作为控制器来对温度传感器2和3以及温控元件4和
5进行控制，例如，可以利用电路板1上的处理器运行计算机程序的方式来实现上述电路板
温度调节方法的控制功能。若控制器6是与电路板1分开设置的，那么控制器6也可以是定制
的功能模块，例如，控制器6为基于可编辑门阵列来实现的对温控元件与温度传感器交互的
集成电路模块，或者，控制器6也可以是单片机等微型计算机系统，本公开实施例对此不作
限制。

[0022] 电源7与控制器6连接，至少用于为温控元件5和6提供电源。具体地，电源7可以是电源管理模块或电源接口，也可以是供电电池或电源变换器等，本公开实施例对此不作限
制。

[0023] 见图2，是本公开实施例提供的图1中一种电路板1的平面结构示意图。如图2所示，电路板的形状为矩形，电路板1划分为Q1、Q2、Q3和Q4四个区域，每个区域内均设有一个温控
元件4（电路板1的另外一面上设置有温控元件5），即区域Q1设有温控元件41、区域Q2设有温
控元件42、区域Q3设有温控元件43、区域Q4设有温控元件44；另外，在电路板1的边缘位置点
11（即图1中电路板1的四个边角位置）设置有温度传感器2，以及在电路板1的中心点位置12
设有温度传感器3。在实际应用中，对于电路板1的每个区域的温度，可以通过该区域所在的
温度传感器2和3采集的温度值来进行计算确定。例如，以图1中电路板1上区域Q1为例，可以
将区域Q1左上角的温度传感器2和区域Q1右下角的温度传感器3采集的温度值计算平均温
度作为区域Q1的温度，或者，也可以预先设置区域Q1所在的温度传感器2和3的温度加权值，
然后分别将温度传感器2和3采集的温度值与对应的温度加权值计算加权和，将计算得到的
温度加权和作为区域Q1的温度。在本公开实施例中，通过对电路板1划分为多个区域的方式
来进行分区温度控制，可以实现电路板不同区域的工作温度的精确控制。当然，实际中也可
以不对电路板1进行分区，而将温控元件41、42、43和44联合为一个整体来对电路板1进行温
度控制，这种温度控制方式相比比较简单，成本和实现难度更低。

[0024] 需要说明的是，电路板1、温度传感器2和3、温控元件4和5、控制器6和电源7的具体类型、数量和组合可以根据应用场景的实际需求进行调整，本公开实施例对此不作限制。在
实际应用中，图1所示应用场景可以是无线测量仪器中电路板的温度控制。

[0025] 图3是本公开实施例提供的一种电路板温度调节方法的流程图。图3的电路板温度调节方法可以应用于设有射频模块的无线测量仪器中，例如，该无线测量仪器包括图1所示
应用场景，并由图1的控制器来执行图3中的电路板温度调节方法。如图3所示，该电路板温
度调节方法包括：

[0026] S301，在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并将当前温度作为当前
工作频率下的起始温度；

[0027] S302，基于起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率；

[0028] S303，基于温度变化速率，控制预先设置在射频模块对应的电路板上的温控元件对电路板进行温度调节，使电路板的温度保持在预设范围。

[0029] 具体地，射频模块可以是无线信号测量仪器中的射频芯片或无线信号发射模块。射频模块可以发射不同频段的无线信号，不同频段的无线信号对应的射频模块工作频率是
不一样的，并且不同工作频率的射频模块单位时间内的发热量也是不相同的。也就是说，射
频模块发射一种频段的无线信号的工作频率与发射另一种频段的无线信号的工作频率是
不同的。一般地，射频模块的发射无线信号的功率越大，对应产生的热量也越大。具体地，在
无线测试过程中，射频模块会改变工作频率来发射不同频段的无线信号，因此，射频模块发
射无线信号的顺序可能是不确定的，且射频模块对应的电路板的温度也是动态变化的，在
每一个频段的无线信号开始发射时的电路板的起始温度可能都不相同。

[0030] 具体地，在测试过程中每个频段的无线信号对应的测试结果受电路板的温度影响程度可能不尽相同，实际中可以通过实验的方式来确定每个频段的无线信号测试对应的电
路板的理想工作温度，即射频模块在发射某一频段的无线信号时，让电路板的温度保持在
该理想工作温度，使无线测试的结果精度不会因为电路板的温度变化而受到影响。那么，该
理想工作温度即可以作为射频模块在对应工作频率下的预设工作温度。

[0031] 具体地，如果射频模块在固定的工作频率下工作，相当于只发射一种频段的无线信号，并且在射频模块开始工作时的电路板的起始温度是已知的，那么可以通过多次试验
测量的方式来获取电路板的温度随时间变化的函数关系。那么，可以让射频模块保持工作
频率不变，改变电路板的起始温度，以此来获取射在不同起始温度的情况下，射频模块发射
一种频段的无线信号对应的电路板的温度变化规律，即温度随时间变化的对应关系。在本
公开实施例中，针对射频模块发射不同频段的无线信号的情况，可以预先获取射频模块在
每一工作频率下，以不同起始温度开始工作时对应的电路板的温度随时间变化的规律。这
样，当确定射频模块的工作频率和电路板的起始温度时，便可以获取到电路板的温度随时
间变化的对应关系，这种对应关系一般为线性关系，故根据该对应关系能够确定电路板的
温度变化速率。

[0032] 根据本公开实施例提供的技术方案，通过在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的
当前温度，并将当前温度作为当前工作频率下的起始温度；基于起始温度，确定预设的连续
时间间隔内的温度变化速率；基于温度变化速率，控制预先设置在射频模块对应的电路板
上的温控元件对电路板进行温度调节，使电路板的温度保持在预设范围，实现了对电路板
温度的精确控制，避免了无线测试过程中射频模块对应的电路板的温度变化对无线测试精
度的影响，提高了测试的精度。

[0033] 在一些实施例中，监测射频模块的工作频率，当工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并将当前温度作为当前工作频率下的起始温度，包括：获
取射频模块的工作频率，工作频率包括射频模块发射无线信号的频段；对射频模块发射无
线信号的频段进行监测，当射频模块当前发射的无线信号的频段发生改变时，基于预先设
置在射频模块所在电路板不同位置点上的温度传感器，获取各个位置点的温度值，基于每
个位置点上的温度传感器的预设温度权重，计算每个温度值与对应的预设温度权重的加权
和，并将加权和作为改变后的发射当前频段的无线信号的起始温度。

[0034] 这里，射频模块的工作频率是指射频模块发射某一频段的无线信号的功率。具体地，射频模块所在电路板的起始温度可以是射频模块所在整个电路板的温度，也可以是电
路板上射频模块对应位置上的温度，或者射频模块所在电路板上不同电路板区域上的温
度。结合图2来说，射频模块以当前工作频率开始工作时，可以对电路板1的中心位置点12和
边缘位置点11的温度传感器采集的温度值分别设置不同的预设温度权重，再根据每个温度
传感器采集到的温度值与对应的预设温度权重计算加权和，计算得到的加权和便为射频模
块在当前工作频率下所在电路板的起始温度。在实际应用中，可以在射频模块改变或切换
工作频率的情况下，以前述方式来获取当前工作频率对应的电路板的起始温度，这样既可
以准确获取电路板的温度，同时避免了进行连续的温度计算，占用计算资源。

[0035] 本公开实施例通过温度传感器采集电路板上不同位置点的温度值来计算加权和，以确定电路板的起始温度，避免了单一温度传感器检测无法得到电路板上目标位置的准确
温度的问题，从而实现对电路板温度的精准控制。

[0036] 进一步地，在一些实施例中，基于预先设置在射频模块所在电路板不同位置点上的温度传感器，获取各个位置点的温度值，包括：基于预先设置在电路板的中心位置点上的
第一温度传感器，获取中心位置点的第一温度值；基于预先设置在电路板的多个边缘位置
点上的第二温度传感器，获取每个边缘位置点的第二温度值，第一温度传感器分别与各个
第二温度传感器的距离相等。

[0037] 具体地，结合图2来说，可以在射频模块所在电路板的中心位置点上布置一个温度传感器3（即第一温度传感器），来得到第一温度值X1；并同时在电路板的边缘位置点上布置
4个温度传感器2（即第二温度传感器），得到4个第二温度值X2、X3、X4和X5。进一步地，由于
第一温度传感器和第二温度传感器之间的距离相等，从而可以获取整个射频模块所在电路
板的温度均匀分布情况，若第一温度传感器的预设温度权重为m1，4个第二温度传感器的预
设温度权重均为m2，那么，电路板的温度可以等于对第一温度值和第二温度值求加权和，即
X1*m1+X2*m2+X3*m2+X4*m2+X5*m2。

[0038] 在一些实施例中，基于起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率，包括：基于射频模块从不同温度的电路板开始发射同一频段的无线信号，获取相同发射时间
内电路板的温度变化数据，温度变化数据包括发射时间内电路板在每个时间下的温度值；
基于温度变化数据，确定射频模块发射任一频段的无线信号时电路板的温度随时间变化的
函数关系，函数关系包括电路板在预设的连续时间间隔内的温度变化速率；基于射频模块
当前发射的无线信号的频段和对应关系，确定起始温度对应的电路板的温度变化速率。

[0039] 具体地，射频模块刚开始工作时，若以工作频率N1开始工作，此时对应电路板的起始温度为T1；接着，射频模块将工作频率切换为N2（N2＞N1），由于射频模块已经按工作频率
N1工作了一段时间，那么此时电路板的温度为T2，则T2＞T1。由此可见，在射频模块连续进
行多种不同的工作频率工作时，每种工作频率下对应的电路板的起始温度是不相同的。进
一步来说，由于射频模块工作时会产生热量，那么，即使射频模块在同一工作频率下，如果
开始工作时电路板的起始温度不同，电路板的温度变化情况也可能不同（即电路板的温度
变化速率也不同）。所以，针对每一种工作频率，让射频模块以不同的起始温度开始进行工
作，可以得到射频模块所在电路板的温度随时间变化的数据，利用这些数据可以归纳出射
频模块在任一工作频率下电路板从起始温度开始的温度随时间变化的对应关系。例如，可
以将该数据作为训练样本，使用该训练样本对机器学习算法（例如回归类算法）进行训练，
以此来学习得到射频模块在当前工作频率与对应的电路板起始温度下的温度随时间变化
的对应关系，具体地，这种对应关系一般为线性回归关系。当射频模块切换或改变工作频率
时，可以根据改变后的当前工作频率和电路板的起始温度来确定电路板的温度随时间变化
的目标对应关系，并基于该目标对应关系可以预测到在不同时间下电路板的温度以及电路
板随温度随时间变化的速率（即温度变化速率）。

[0040] 本公开实施例通过历史数据来获取电路板温度与时间的对应关系，来获取电路板的温度变化规律，从而可以更好地确定对电路板的温控策略，以便准确且高效地实现对电
路板的温度控制。

[0041] 在一些实施例中，基于温度变化速率，控制预先设置在射频模块对应的电路板上的温控元件对电路板进行温度调节，使电路板的温度保持在预设范围，包括：获取射频模块
当前工作频率的预设工作温度；基于温度变化速率，确定电路板从起始温度到达预设工作
温度的能量补偿策略；基于能量补偿策略，控制预先设置在电路板上的温控元件产生对应
的补偿能量，使得电路板的工作温度保持在预设范围，预设范围包括预设工作温度。

[0042] 具体地，由于射频模块工作受温度变化的影响是存在一定界限的，即只有当温度变化达到一定程度才可能影响无线测试结果，因此，实际中射频模块在不同工作频率下对
于温度控制要求可能是不一样的，当然也可能一样。结合图1应用场景来说，可以预先通过
实验的方式来确定射频模块在不同工作频率下的预设工作温度，根据射频模块在当前工作
频率下，从起始温度开始电路板的温度变化速率，便可确定当前工作频率下电路板从起始
温度至该预设工作温度的能量补偿策略，从而实现对电路板温度的智能调节与控制。

[0043] 进一步地，结合图1应用场景来说，对电路板进行温度调节控制的温控元件包括制冷的温控元件4和制热的温控元件5，即温控元件既可以制热，也可以制冷。根据射频模块所
在电路板的温度变化速率，可以确定温控元件对射频模块当前工作频率下从起始温度至预
设工作温度的能量补偿策略。例如，若起始温度还不及预设工作温度，则可以控制温控元件
制热来提高电路板的温度；若起始温度超过预设工作温度，则可以控制温控元件制冷来降
低电路板的温度。

[0044] 在一些实施例中，基于温度变化速率，确定电路板从起始温度到达预设工作温度的能量补偿策略，包括：比较射频模块当前工作频率的电路板的起始温度与预设工作温度
的差值；在差值为正的情况下，生成降低电路板温度的能量补偿策略；在差值为负的情况
下，基于温度变化速率确定电路板达到预设工作温度的等待时间，若等待时间大于或等于
预设的时间阈值，则生成提高电路板温度的能量补偿策略，若等待时间小于预设的时间阈
值，则生成延长射频模块当前工作频率的工作时间的能量补偿策略，且延长的时间与等待
时间相等。

[0045] 具体地，通过计算射频模块在当前工作频率下电路板对应的起始温度与当前工作频率的预设工作温度的差值，根据计算结果，在差值为正的情况下，说明电路板的起始温度
大于预设工作温度，此时则需要温控元件制冷来降低电路板的温度的能量补偿策略；在差
值为负的情况下，说明起始温度小于预设工作温度，此时则需要确定控温元件制热来快速
使电路板达到预设工作温度。此外，考虑到射频模块在工作时本身会产生热量，因此，在起
始温度小于预设工作温度的情况下，可以根据射频模块当前工作频率在起始温度下电路板
的温度变化速率来确定电路板从起始温度到达预设工作温度的等待时间。进一步地，如果
电路板从起始温度到达预设工作温度的等待时间较短（即等待时间小于预设的时间阈值），
则只需要延长射频模块的工作时间，利用射频模块产生的热量来提高电路板的温度，不需
要启动温控元件来进行调温；相反，如果电路板从起始温度到达预设工作温度的等待时间
较长（即等待时间大于或等于预设的时间阈值），则对温控元件生成提高电路板温度的能量
补偿策略，以使电路板快速到达预设工作温度。

[0046] 具体地，本公开实施例中的时间阈值可以是用户根据经验数据所设置的时间值，也可以是用户根据射频模块应用场景对已经设置的时间值进行调整后得到的新的时间值，
本公开实施例对此不作限制。

[0047] 本公开实施例通过射频模块既定工作频率下电路板的温度随时间变化的对应关系，确定电路板的温度变化速率，从而根据该温度变化速率来生成温控元件对电路板温度
控制的能量补偿策略，相比于直接将电路板的起始温度与预设工作温度之间的差值来生成
温控元件的能量补偿策略要节省更多的计算资源，不需要进行频繁的数据计算，温度控制
效率更高。

[0048] 在一些实施例中，基于能量补偿策略，控制预先设置在电路板上的温控元件产生对应的补偿能量，使得电路板的工作温度保持在预设范围，包括：响应于降低电路板温度的
能量补偿策略，控制预先设置在电路板上的第一温控元件制冷得到第一补偿能量，并控制
第一温控元件的制冷功率与温度变化速率成正比关系变化；响应于提高电路板温度的能量
补偿策略，控制预先设置在电路板上的第二温控元件制热得到第二补偿能量，并控制第二
温控元件的制热功率与温度变化速率成反比关系变化。

[0049] 具体地，结合图1应用场景来说，这里的第一温控元件可以为图1中的温控元件4，用于制冷；第二温控元件可以为图1中的温控元件5，用于制热。在响应降低电路板温度的能
量补偿策略的情况下，控制第一温控元件的制冷功率随射频模块所在电路板的温度变化速
率成正比变化工作，这样可以实现对电路板温度变化的同步控制；另外，在响应提高电路板
温度的能量补偿策略的情况下，控制第二温控元件的制热功率随射频模块所在电路板的温
度变化速率成反比变化工作，因此制热过程是热量不断积累的过程，通过这种反比关系变
化控制，可以实现对电路板温度变化的同步控制。

[0050] 进一步地，射频模块在各个工作频率下的预设工作温度可以是一个温度值，也可以是一个温度范围，本公开实施例对此并不作限制。在本公开实施例中，预设工作温度优选
为一个温度范围，因此温控元件对于电路板的温度控制需要进行精确的控制，从而利用电
路板的温度变化速率来控制温控元件的工作功率随该温度变化速率成对应的正比或反比
关系变化，避免了频繁的数据计算而占用过多计算资源的问题。

[0051] 本公开实施例通过对温控元件的制冷功率和制热功率基于电路板的温度变化速率来对应进行正比关系和反比关系变化控制，使得控制器不需要频繁进行数据计算，有效
降低了对于计算资源的占用，在实际应用中可以直接利用简单的处理器或无线信号测量仪
器中的处理器即可实现对温控元件的控制，来快速实现对电路板温度的控制。

[0052] 上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本申请的可选实施例，在此不再一一赘述。

[0053] 下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。对于本公开装置实施例中未披露的细节，请参照本公开方法实施例。

[0054] 图4是本公开实施例提供的一种电路板温度调节装置的示意图。图4中电路板温度调节装置可以应用于设有射频模块的无线测量仪器中，如图4所示，该电路板温度调节装置
包括：

[0055] 温度获取模块401，被配置为在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的当前温度，并
将当前温度作为当前工作频率下的起始温度；

[0056] 变化确定模块402，被配置为基于起始温度，确定预设的连续时间间隔内的温度变化速率；

[0057] 温度控制模块403，被配置为基于温度变化速率，控制预先设置在射频模块对应的电路板上的温控元件对电路板进行温度调节，使电路板的温度保持在预设范围。

[0058] 根据本公开实施例提供的技术方案，通过在启用无线测量仪器进行无线测试过程中，监测射频模块的工作频率，当工作频率发生改变时，获取改变后的当前工作频率对应的
当前温度，并将当前温度作为当前工作频率下的起始温度；基于起始温度，确定预设的连续
时间间隔内的温度变化速率；基于温度变化速率，控制预先设置在射频模块对应的电路板
上的温控元件对电路板进行温度调节，使电路板的温度保持在预设范围，从而让电路板工
作在预设工作温度下，避免了电路板的温度变化对无线测试结果精度的影响，提高了无线
测试的精度。

[0059] 在一些实施例中，图4中的温度获取模块401获取射频模块的工作频率，工作频率包括射频模块发射无线信号的频段；对射频模块发射无线信号的频段进行监测，当射频模
块当前发射的无线信号的频段发生改变时，基于预先设置在射频模块所在电路板不同位置
点上的温度传感器，获取各个位置点的温度值；基于每个位置点上的温度传感器的预设温
度权重，计算每个温度值与对应的预设温度权重的加权和，并将加权和作为改变后的发射
当前频段的无线信号的起始温度。

[0060] 在一些实施例中，图4中的图4中的温度获取模块401基于预先设置在电路板的中心位置点上的第一温度传感器，获取中心位置点的第一温度值；基于预先设置在电路板的
多个边缘位置点上的第二温度传感器，获取每个边缘位置点的第二温度值，第一温度传感
器分别与各个第二温度传感器的距离相等。

[0061] 在一些实施例中，图4中的变化确定模块402基于射频模块从不同温度的电路板开始发射同一频段的无线信号，获取相同发射时间内电路板的温度变化数据，温度变化数据
包括发射时间内电路板在每个时间下的温度值；基于温度变化数据，确定射频模块发射任
一频段的无线信号时电路板的温度随时间变化的函数关系，函数关系包括电路板在预设的
连续时间间隔内的温度变化速率；基于射频模块当前发射的无线信号的频段和对应关系，
确定起始温度对应的电路板的温度变化速率。

[0062] 在一些实施例中，图4中的温度控制模块403，获取射频模块当前工作频率的预设工作温度；基于温度变化速率，确定电路板从起始温度到达预设工作温度的能量补偿策略；
基于能量补偿策略，控制预先设置在电路板上的温控元件产生对应的补偿能量，使得电路
板的工作温度保持在预设范围，预设范围包括预设工作温度。

[0063] 在一些实施例中，图4中的电路板温度调节装置包括：策略生成模块404，被配置为比较射频模块当前工作频率的电路板的起始温度与预设工作温度的差值；在差值为正的情
况下，生成降低电路板温度的能量补偿策略；在差值为负的情况下，基于温度变化速率确定
电路板达到预设工作温度的等待时间，若等待时间大于或等于预设的时间阈值，则生成提
高电路板温度的能量补偿策略，若等待时间小于预设的时间阈值，则生成延长射频模块当
前工作频率的工作时间的能量补偿策略，且延长的时间与等待时间相等。

[0064] 在一些实施例中，图4中的电路板温度调节装置包括：温度调节模块405，被配置为响应于降低电路板温度的能量补偿策略，控制预先设置在电路板上的第一温控元件制冷得
到第一补偿能量，并控制第一温控元件的制冷功率与温度变化速率成正比关系变化；响应
于提高电路板温度的能量补偿策略，控制预先设置在电路板上的第二温控元件制热得到第
二补偿能量，并控制第二温控元件的制热功率与温度变化速率成反比关系变化。

[0065] 应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本公开实施例的实施过程构成任何限
定。

[0066] 图5是本公开实施例提供的电子设备500的示意图。如图5所示，该实施例的电子设备500可以包括图1中的温度传感器2和3、温控元件4和5、电源7，以及还包括：处理器501、存
储器502以及存储在该存储器502中并且可以在处理器501上运行的计算机程序503。处理器
501执行计算机程序503时实现上述各个方法实施例中的步骤。或者，处理器501执行计算机
程序503时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能。

[0067] 示例性地，计算机程序503可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或多个模块/单元被存储在存储器502中，并由处理器501执行，以完成本公开。一个或多个模块/单元可
以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序503在
电子设备500中的执行过程。

[0068] 电子设备500可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等电子设备。电子设备500可以包括但不仅限于处理器501和存储器502。本领域技术人员可以理解，图5
仅仅是电子设备500的示例，并不构成对电子设备500的限定，可以包括比图示更多或更少
的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如，电子设备还可以包括输入输出设备、网
络接入设备、总线等。

[0069] 处理器501可以是中央处理单元（Central Processing Unit，CPU），也可以是其它通用处理器、数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）、专用集成电路
（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、现场可编程门阵列（Field‑
Programmable Gate Array，FPGA）或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、
分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器
等。

[0070] 存储器502可以是电子设备500的内部存储单元，例如，电子设备500的硬盘或内存。存储器502也可以是电子设备500的外部存储设备，例如，电子设备500上配备的插接式
硬盘，智能存储卡（Smart Media Card，SMC），安全数字（Secure Digital，SD）卡，闪存卡
（Flash Card）等。进一步地，存储器502还可以既包括电子设备500的内部存储单元也包括
外部存储设备。存储器502用于存储计算机程序以及电子设备所需的其它程序和数据。存储
器502还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

[0071] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的
功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述
的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是
各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元
既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模
块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单
元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0072] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

[0073] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟
以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员
可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出
本公开的范围。

[0074] 在本公开所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/电子设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/电子设备实施例仅仅是示意性的，例如，模
块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，多个单元
或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所
显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的
间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0075] 作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络
单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0076] 另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单
元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

[0077] 集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本公开实现上述实施例方法
中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，计算机程序可以
存储在计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可以实现上述各个方法
实施例的步骤。计算机程序可以包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、
对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机
程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存
储器（Read‑Only Memory，ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）、电载波信
号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司
法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如，在某些司法管辖区，根据立法和
专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

[0078] 以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施
例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者
替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围，均应包含
在本公开的保护范围之内。