本发明提供了一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，包括底座，所述底座上设有焊接组件、装夹组件、晶圆放置架和前置台，所述前置台上设有刮锡组件，刮锡组件包括刮锡刀和刮平锡块，所述刮锡刀设置于锡块上方，用于刮平所述锡块。本发明能够解决目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差的技术问题。
1.一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设有焊接组件(2)、装夹组件(3)、晶圆放置架(7)和前置台(4)，所述前置台(4)上设有刮锡组件(400)，刮锡组件(400)包括刮锡刀和刮平锡块(402)，所述刮锡刀设置于锡块(402)上方，用于刮平所述锡块(402)；
所述前置台(4)上设有PCB板清洁组件(8)，所述PCB板清洁组件(8)用于清洁所述装夹组件(3)上装夹的PCB板表面，以备后续进行焊接；
所述PCB板清洁组件(8)上固定连接有安装块(800)，所述安装块(800)设有驱动齿轮安装槽(801)和调节齿条移动槽(803)，所述驱动齿轮安装槽(801)内转动连接有驱动齿轮(802)，所述驱动齿轮(802)上设有第六驱动件，所述第六驱动件用于驱动所述驱动齿轮(802)转动，所述调节齿条移动槽(803)内滑动连接有调节齿条(804)，所述调节齿条(804)上固定连接有稳定插块(805)，所述稳定插块(805)滑动连接在所述安装块(800)内，所述调节齿条(804)上固定连接有伸缩杆(806)，所述伸缩杆(806)上设有第七驱动件，所述第七驱动件用于驱动所述伸缩杆(806)伸缩，所述伸缩杆(806)远离所述调节齿条(804)的一端固定连接有清洁头收纳块(807)，所述清洁头收纳块(807)内设有清洁组件(808)；
所述清洁组件(808)包括给水组件(8080)和清洁执行组件(8081)，所述给水组件(8080)和清洁执行组件(8081)分别安装在所述清洁头收纳块(807)的第一安装腔(8082)和第二安装腔(8083)，所述给水组件(8080)包括进水通道(8084)，所述进水通道(8084)上连通有给水软管(8085)，所述给水软管(8085)内设有单向阀(8086)，所述给水软管(8085)两侧设有两对称布置的挤压组件，所述挤压组件包括上下滑动连接在所述第一安装腔(8082)内壁的滑动杆(8087)，所述滑动杆(8087)上设有第八驱动件，所述第八驱动件用于驱动所述滑动杆(8087)沿第一安装腔(8082)内壁上下滑动，所述滑动杆(8087)远离所述第一安装腔(8082)内壁的一端转动连接有挤压轮(8088)，所述第一安装腔(8082)内壁固定连接有L型导杆(8089)，所述L型导杆(8089)上滑动连接有挤压楔形块(809)，所述挤压楔形块(809)斜面与所述挤压轮(8088)相互配合，所述给水软管(8085)远离所述单向阀(8086)的一端连通有排水通道(8090)，所述排水通道(8090)出口处设有排水喷头(8091)，所述排水喷头(8091)位于所述第二安装腔(8083)内；
所述清洁执行组件(8081)包括两对称布置的调节丝杆(8092)，所述调节丝杆(8092)上设有第九驱动件，所述第九驱动件用于驱动所述调节丝杆(8092)转动，所述调节丝杆(8092)上螺纹连接有伸出块(8093)，所述伸出块(8093)内设有若干清洁滚筒(8094)，所述清洁滚筒(8094)上设有第十驱动件，所述第十驱动件用于驱动所述清洁滚筒(8094)转动。
2.根据权利要求1所述的一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，前置台(4)上设有刮锡刀座(401)，刮锡刀座(401)上转动连接有刮锡丝杆轴(403)，刮锡丝杆轴(403)上设有第一转动件，所述第一转动件用于驱动刮锡丝杆轴(403)转动，所述刮锡刀固定连接在所述刮锡丝杆轴(403)上，锡块(402)安装在前置台(4)上，且位于刮锡刀正下方。
3.根据权利要求1所述的一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，所述装夹组件(3)包括固定安装板(301)和移动安装板(304)，固定安装板(301)固定在底座(1)上，移动安装板(304)滑动连接在底座(1)上，固定安装板(301)上固定连接有固定轨(303)，移动安装板(304)上固定连接有移动轨(305)。
4.根据权利要求3所述的一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，所述固定安装板(301)上转动连接有装夹丝杠(300)，所述移动安装板(304)内设有装夹螺母(302)，装夹螺母(302)螺纹连接在所述装夹丝杠(300)上，所述装夹丝杠(300)上设有第二转动件，所述第二转动件用于驱动所述装夹丝杠(300)转动。
5.根据权利要求1所述的一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，所述晶圆放置架(7)底部固定连接有移动调节部件，所述移动调节部件用于带动所述晶圆放置架(7)移动，所述移动调节部件包括x方向调节部件(700)和y方向调节部件(701)，所述y方向调节部件(701)设置在所述x方向调节部件(700)上，所述y方向调节部件(701)通过放置架连接轴(702)与晶圆放置架(7)连接。
6.根据权利要求1所述的一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，所述焊接组件(2)包括底板(200)，所述底板(200)上设有第一移动件，所述第一移动件用于驱动所述底板(200)沿x方向导轨(201)滑动，所述x方向导轨(201)上设有第二移动件，所述第二移动件用于驱动所述x方向导轨(201)沿y方向导轨(202)移动；
所述底板(200)从左到右依次设有第一相机(2000)、激光熔锡组件(2001)、晶圆吸附组件(2002)和点锡组件(2003)，所述激光熔锡组件(2001)、晶圆吸附组件(2002)和点锡组件(2003)上分别设有z方向移动组件，所述z方向移动组件用于带动激光熔锡组件(2001)、晶圆吸附组件(2002)和点锡组件(2003)进行z方向的移动，所述激光熔锡组件(2001)用于熔所述锡块(402)，所述晶圆吸附组件(2002)用于吸附晶圆放置架(7)上的晶圆(600)，所述点锡组件(2003)用于蘸取锡块(402)，并在PCB板上待补固晶圆的位置进行点锡；
所述前置台(4)上设有第二相机(2004)，所述第一相机(2000)和所述第二相机(2004)用于确定PCB板上待补固晶圆的位置。
7.根据权利要求1所述的一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，所述晶圆放置架(7)上设有若干晶圆摆放台(5)，所述晶圆摆放台(5)用于摆放不同种类的晶圆(600)，晶圆摆放台(5)上设有晶圆给出机构(6)，所述晶圆给出机构(6)用于将晶圆(600)放置在取晶台(601)上。
8.根据权利要求7所述的一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，其特征在于，所述晶圆给出机构(6)包括给出机构底座(602)，所述给出机构底座(602)上固定连接有安装架(6020)，所述安装架(6020)上固定连接有给出筒体(6021)，所述给出筒体(6021)内设有若干晶圆(600)，所述给出筒体(6021)内滑动连接有推出活塞杆(6022)，所述推出活塞杆(6022)上套设有第一弹性件(6023)，所述推出活塞杆(6022)上设有第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述推出活塞杆(6022)沿所述给出筒体(6021)滑动，所述给出筒体(6021)上固定连接有滚轮连接杆(6024)，所述滚轮连接杆(6024)上转动连接有第一滚轮(6025)，所述第一滚轮(6025)上设有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述第一滚轮(6025)转动，所述给出筒体(6021)上设有滚轮容纳孔(6026)，所述第一滚轮(6025)位于所述滚轮容纳孔(6026)内，所述给出筒体(6021)底部设有出晶槽口(6027)；
所述给出筒体(6021)上固定连接有传递组件(6028)，所述传递组件(6028)包括杆架(6029)，所述杆架(6029)上转动连接有第一转轴(603)，所述第一转轴(603)上设有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述第一转轴(603)转动，所述第一转轴(603)上固定连接有传递筒体(6030)，所述传递筒体(6030)上固定连接有两对称布置的气缸安装座，所述气缸安装座内固定连接有气缸(6031)，所述气缸(6031)的伸出轴(6032)上转动连接有第二滚轮(6033)，同时固定连接有稳定导向块(6034)，所述稳定导向块(6034)上下滑动连接在所述传递筒体(6030)外壁，所述传递筒体(6030)内设有两对称布置的夹装块(6035)，所述夹装块(6035)上固定连接有辅助架体(6036)，所述辅助架体(6036)左右滑动连接在所述传递筒体(6030)上，所述辅助架体(6036)斜面与所述第二滚轮(6033)滚动配合，所述辅助架体(6036)与所述传递筒体(6030)之间设有第二弹性件(6037)；
所述安装架(6020)上上下滑动连接有翻转滑块(6038)，所述翻转滑块(6038)上设有第四驱动件，所述第四驱动件用于驱动所述翻转滑块(6038)沿所述安装架(6020)上下滑动，所述翻转滑块(6038)上固定连接有翻转架(6039)，所述翻转架(6039)远离所述翻转滑块(6038)的一端铰链连接有V型翻转台(604)，所述V型翻转台(604)上铰链连接有支撑杆(605)，所述取晶台(601)上设有若干通孔(606)，所述取晶台(601)内设有若干负压风扇(607)，所述负压风扇(607)上设有第五驱动件，所述第五驱动件用于驱动所述负压风扇(607)转动。
一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机
技术领域
[0001] 本发明涉及晶圆修补设备技术领域，特别涉及一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机。
背景技术
[0002] 晶圆补固焊接机应用于半导体Mini LED晶圆直显屏和背光屏晶圆灯珠缺少后直接在指定位置补固后焊接，使屏正常使用的返修设备，目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差。
发明内容
[0003] 本发明提供一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，用以解决目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差的技术问题。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明公开了一种多次定位的Min iLED晶圆补固用焊接机，包括底座，所述底座上设有焊接组件、装夹组件、晶圆放置架和前置台，所述前置台上设有刮锡组件，刮锡组件包括刮锡刀和刮平锡块，所述刮锡刀设置于锡块上方，用于刮平所述锡块。
[0005] 优选的，前置台上设有刮锡刀座，刮锡刀座上转动连接有刮锡丝杆轴，刮锡丝杆轴上设有第一转动件，所述第一转动件用于驱动刮锡丝杆轴转动，所述刮锡刀固定连接在所述刮锡丝杆轴上，锡块安装在前置台上，且位于刮锡刀正下方。
[0006] 优选的，所述装夹组件包括固定安装板和移动安装板，固定安装板固定在底座上，移动安装板滑动连接在底座上，固定安装板上固定连接有固定轨，移动安装板上固定连接有移动轨。
[0007] 优选的，所述固定安装板上转动连接有装夹丝杠，所述移动安装板内设有装夹螺母，装夹螺母螺纹连接在所述装夹丝杠上，所述装夹丝杠上设有第二转动件，所述第二转动件用于驱动所述装夹丝杠转动。
[0008] 优选的，所述晶圆放置架底部固定连接有移动调节部件，所述移动调节部件用于带动所述晶圆放置架移动，所述移动调节部件包括x方向调节部件和y方向调节部件，所述y方向调节部件设置在所述x方向调节部件上，所述y方向调节部件通过放置架连接轴与晶圆放置架连接。
[0009] 优选的，所述焊接组件包括底板，所述底板上设有第一移动件，所述第一移动件用于驱动所述底板沿x方向导轨滑动，所述x方向导轨上设有第二移动件，所述第二移动件用于驱动所述x方向导轨沿y方向导轨移动；
[0010] 所述底板从左到右依次设有第一相机、激光熔锡组件、晶圆吸附组件和点锡组件，所述激光熔锡组件、晶圆吸附组件和点锡组件上分别设有z方向移动组件，所述z方向移动组件用于带动激光熔锡组件、晶圆吸附组件和点锡组件进行z方向的移动，所述激光熔锡组件用于熔所述锡块，所述晶圆吸附组件用于吸附晶圆放置架上的晶圆，所述点锡组件用于蘸取锡块，并在PCB板上待补固晶圆的位置进行点锡；
[0011] 所述前置台上设有第二相机，所述第一相机和所述第二相机用于确定PCB板上待补固晶圆的位置。
[0012] 优选的，所述晶圆放置架上设有若干晶圆摆放台，所述晶圆摆放台用于摆放不同种类的晶圆，晶圆摆放台上设有晶圆给出机构，所述晶圆给出机构用于将晶圆放置在取晶台上。
[0013] 优选的，所述晶圆给出机构包括给出机构底座，所述给出机构底座上固定连接有安装架，所述安装架上固定连接有给出筒体，所述给出筒体内设有若干晶圆，所述给出筒体内滑动连接有推出活塞杆，所述推出活塞杆上套设有第一弹性件，所述推出活塞杆上设有第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述推出活塞杆沿所述给出筒体滑动，所述给出筒体上固定连接有滚轮连接杆，所述滚轮连接杆上转动连接有第一滚轮，所述第一滚轮上设有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述第一滚轮转动，所述给出筒体上设有滚轮容纳孔，所述第一滚轮位于所述滚轮容纳孔内，所述给出筒体底部设有出晶槽口；
[0014] 所述给出筒体上固定连接有传递组件，所述传递组件包括杆架，所述杆架上转动连接有第一转轴，所述第一转轴上设有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述第一转轴转动，所述第一转轴上固定连接有传递筒体，所述传递筒体上固定连接有两对称布置的气缸安装座，所述气缸安装座内固定连接有气缸，所述气缸的伸出轴上转动连接有第二滚轮，同时固定连接有稳定导向块，所述稳定导向块上下滑动连接在所述传递筒体外壁，所述传递筒体内设有两对称布置的夹装块，所述夹装块上固定连接有辅助架体，所述辅助架体左右滑动连接在所述传递筒体上，所述辅助架体斜面与所述第二滚轮滚动配合，所述辅助架体与所述传递筒体之间设有第二弹性件；
[0015] 所述安装架上上下滑动连接有翻转滑块，所述翻转滑块上设有第四驱动件，所述第四驱动件用于驱动所述翻转滑块沿所述安装架上下滑动，所述翻转滑块上固定连接有翻转架，所述翻转架远离所述翻转滑块的一端铰链连接有V型翻转台，所述V型翻转台上铰链连接有支撑杆，所述取晶台上设有若干通孔，所述取晶台内设有若干负压风扇，所述负压风扇上设有第五驱动件，所述第五驱动件用于驱动所述负压风扇转动。
[0016] 优选的，所述前置台上设有PCB板清洁组件，所述PCB板清洁组件用于清洁所述装夹组件上装夹的PCB板表面，以备后续进行焊接；
[0017] 所述PCB板清洁组件上固定连接有安装块，所述安装块设有驱动齿轮安装槽和调节齿条移动槽，所述驱动齿轮安装槽内转动连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮上设有第六驱动件，所述第六驱动件用于驱动所述驱动齿轮转动，所述调节齿条移动槽内滑动连接有调节齿条，所述调节齿条上固定连接有稳定插块，所述稳定插块滑动连接在所述安装块内，所述调节齿条上固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆上设有第七驱动件，所述第七驱动件用于驱动所述伸缩杆伸缩，所述伸缩杆远离所述调节齿条的一端固定连接有清洁头收纳块，所述清洁头收纳块内设有清洁组件；
[0018] 所述清洁组件包括给水组件和清洁执行组件，所述给水组件和清洁执行组件分别安装在所述清洁头收纳块的第一安装腔和第二安装腔，所述给水组件包括进水通道，所述进水通道上连通有给水软管，所述给水软管内设有单向阀，所述给水软管两侧设有两对称布置的挤压组件，所述挤压组件包括上下滑动连接在所述第一安装腔内壁的滑动杆，所述滑动杆上设有第八驱动件，所述第八驱动件用于驱动所述滑动杆沿第一安装腔内壁上下滑动，所述滑动杆远离所述第一安装腔内壁的一端转动连接有挤压轮，所述第一安装腔内壁固定连接有L型导杆，所述L型导杆上滑动连接有挤压楔形块，所述挤压楔形块斜面与所述挤压轮相互配合，所述给水软管远离所述单向阀的一端连通有排水通道，所述排水通道出口处设有排水喷头，所述排水喷头位于所述第二安装腔内；
[0019] 所述清洁执行组件包括两对称布置的调节丝杆，所述调节丝杆上设有第九驱动件，所述第九驱动件用于驱动所述调节丝杆转动，所述调节丝杆上螺纹连接有伸出块，所述伸出块内设有若干清洁滚筒，所述清洁滚筒上设有第十驱动件，所述第十驱动件用于驱动所述清洁滚筒转动。
[0020] 下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0021] 附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
[0022] 图1为本发明整体结构示意图。
[0023] 图2为本发明装夹组件的结构示意图。
[0024] 图3为本发明晶圆放置架结构示意图。
[0025] 图4为本发明的x方向调节部件和y方向调节部件结构示意图。
[0026] 图5为本发明的焊接组件结构示意图。
[0027] 图6为本发明晶圆给出机构结构示意图。
[0028] 图7为本发明图6局部放大图A结构示意图。
[0029] 图8为本发明PCB板清洁组件结构示意图。
[0030] 图9为本发明图8局部放大图B。
[0031] 图中：1、底座；2、焊接组件；200、底板；2000、第一相机；2001、激光熔锡组件；2002、晶圆吸附组件；2003、点锡组件；2004、第二相机；201、x方向导轨；202、y方向导轨；3、装夹组件；300、301、固定安装板；302、装夹螺母；303、固定轨；304、移动安装板；305、移动轨；4、前置台；400、刮锡组件；401、刮锡刀座；402、锡块；403、刮锡丝杆轴；5、晶圆摆放台；6、晶圆给出机构；600、晶圆；601、取晶台；602、给出机构底座；6020、安装架；6021、给出筒体；6022、推出活塞杆；6023、第一弹性件；6024、滚轮连接杆；6025、第一滚轮；6026、滚轮容纳孔；6027、出晶槽口；6028、传递组件；6029、杆架；603、第一转轴；6030、传递筒体；6031、气缸；6032、伸出轴；6033、第二滚轮；6034、稳定导向块；6035、夹装块；6036、辅助架体；6037、第二弹性件；6038、翻转滑块；6039、翻转架；604、V型翻转台；605、支撑杆；606、通孔；607、负压风扇；7、晶圆放置架；700、x方向调节部件；701、y方向调节部件；702、放置架连接轴；8、PCB板清洁组件；800、安装块；801、驱动齿轮安装槽；802、驱动齿轮；803、调节齿条移动槽；804、调节齿条；805、稳定插块；806、伸缩杆；807、清洁头收纳块；808、清洁组件；8080、给水组件；8081、清洁执行组件；8082、第一安装腔；8083、第二安装腔；8084、进水通道；8085、给水软管；
8086、单向阀；8087、滑动杆；8088、挤压轮；8089、L型导杆；809、挤压楔形块；8090、排水通道；8091、排水喷头；8092、调节丝杆；8093、伸出块；8094、清洁滚筒。
具体实施方式
[0032] 以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033] 另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0034] 本发明提供如下实施例：
[0035] 实施例1
[0036] 本发明实施例提供了一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，如图1‑9所示，包括底座1，所述底座1上设有焊接组件2、装夹组件3、晶圆放置架7和前置台4，所述前置台4上设有刮锡组件400，刮锡组件400包括刮锡刀和刮平锡块402，所述刮锡刀设置于锡块402上方，用于刮平所述锡块402。
[0037] 上述技术方案的工作原理及有益效果为：使用时，将待补固的PCB板装夹在装夹组件3上，之后焊接组件2对锡块402进行熔锡，之后焊接组件2蘸取锡块402对PCB板上待补固位置进行补锡，之后焊接组件2从晶圆放置架7上吸取晶圆600，将晶圆600放置在PCB板上点锡的位置，等待锡降温凝固，即完成焊接，其中刮锡刀在每次取锡之后可对锡块402表面进行一次刮平，从而减少锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整现象的发生，解决目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差的技术问题。
[0038] 实施例2
[0039] 在上述实施例1的基础上，前置台4上设有刮锡刀座401，刮锡刀座401上转动连接有刮锡丝杆轴403，刮锡丝杆轴403上设有第一转动件，所述第一转动件用于驱动刮锡丝杆轴403转动，所述刮锡刀固定连接在所述刮锡丝杆轴403上，锡块402安装在前置台4上，且位于刮锡刀正下方。
[0040] 所述装夹组件3包括固定安装板301和移动安装板304，固定安装板301固定在底座1上，移动安装板304滑动连接在底座1上，固定安装板301上固定连接有固定轨303，移动安装板304上固定连接有移动轨305；
[0041] 所述固定安装板301上转动连接有装夹丝杠300，所述移动安装板304内设有装夹螺母302，装夹螺母302螺纹连接在所述装夹丝杠300上，所述装夹丝杠300上设有第二转动件，所述第二转动件用于驱动所述装夹丝杠300转动；
[0042] 所述晶圆放置架7底部固定连接有移动调节部件，所述移动调节部件用于带动所述晶圆放置架7移动，所述移动调节部件包括x方向调节部件700和y方向调节部件701，所述y方向调节部件701设置在所述x方向调节部件700上，所述y方向调节部件701通过放置架连接轴702与晶圆放置架7连接；
[0043] 所述焊接组件2包括底板200，所述底板200上设有第一移动件，所述第一移动件用于驱动所述底板200沿x方向导轨201滑动，所述x方向导轨201上设有第二移动件，所述第二移动件用于驱动所述x方向导轨201沿y方向导轨202移动；
[0044] 所述底板200从左到右依次设有第一相机2000、激光熔锡组件2001、晶圆吸附组件2002和点锡组件2003，所述激光熔锡组件2001、晶圆吸附组件2002和点锡组件2003上分别设有z方向移动组件，所述z方向移动组件用于带动激光熔锡组件2001、晶圆吸附组件2002和点锡组件2003进行z方向的移动，所述激光熔锡组件2001用于熔所述锡块402，所述晶圆吸附组件2002用于吸附晶圆放置架7上的晶圆600，所述点锡组件2003用于蘸取锡块402，并在PCB板上待补固晶圆的位置进行点锡；
[0045] 所述前置台4上设有第二相机2004，所述第一相机2000和所述第二相机2004用于确定PCB板上待补固晶圆的位置。
[0046] 上述技术方案的工作原理及有益效果为：在进行刮锡时，第一转动件驱动所述刮锡丝杆轴403转动，刮锡丝杆轴403转动带动刮锡刀将锡块402表面抹平；
[0047] 在装夹待补固的PCB板时，将PCB板放置在固定轨303和移动轨305之间，第二转动件驱动所述装夹丝杠300转动，带动移动轨305向固定轨303的方向移动，使得PCB板装夹于移动轨305和固定轨303之间；
[0048] 焊接机使用过程中如需调节晶圆摆放台5的位置以便更方便吸取晶圆600时，分别通过x方向调节部件700和y方向调节部件701对调节晶圆摆放台5进行x方向和y方向的调节，在焊接机进行焊接的过程中焊接组件2需要进行x,y和z三个方向上的运动，其中，通过第一移动件驱动所述底板200沿x方向导轨201滑动，通过第二移动件驱动所述x方向导轨201沿y方向导轨202移动，对于z方向的运动，采用z方向移动组件分别带动激光熔锡组件
2001、晶圆吸附组件2002和点锡组件2003进行熔锡、吸附晶圆和点锡动作，通过第一相机
2000和所述第二相机2004相互配合对PCB板上待补固晶圆的位置进行准确的定位。
[0049] 实施例3
[0050] 在实施例1或2的基础上，所述晶圆摆放台5上设有晶圆给出机构6，所述晶圆给出机构6用于将晶圆600放置在取晶台601上；
[0051] 所述晶圆给出机构6包括给出机构底座602，所述给出机构底座602上固定连接有安装架6020，所述安装架6020上固定连接有给出筒体6021，所述给出筒体6021内设有若干晶圆600，所述给出筒体6021内滑动连接有推出活塞杆6022，所述推出活塞杆6022上套设有第一弹性件6023，所述推出活塞杆6022上设有第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述推出活塞杆6022沿所述给出筒体6021滑动，所述给出筒体6021上固定连接有滚轮连接杆6024，所述滚轮连接杆6024上转动连接有第一滚轮6025，所述第一滚轮6025上设有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述第一滚轮6025转动，所述给出筒体6021上设有滚轮容纳孔6026，所述第一滚轮6025位于所述滚轮容纳孔6026内，所述给出筒体6021底部设有出晶槽口6027；
[0052] 所述给出筒体6021上固定连接有传递组件6028，所述传递组件6028包括杆架6029，所述杆架6029上转动连接有第一转轴603，所述第一转轴603上设有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述第一转轴603转动，所述第一转轴603上固定连接有传递筒体
6030，所述传递筒体6030上固定连接有两对称布置的气缸安装座，所述气缸安装座内固定连接有气缸6031，所述气缸6031的伸出轴6032上转动连接有第二滚轮6033，同时固定连接有稳定导向块6034，所述稳定导向块6034上下滑动连接在所述传递筒体6030外壁，所述传递筒体6030内设有两对称布置的夹装块6035，所述夹装块6035上固定连接有辅助架体
6036，所述辅助架体6036左右滑动连接在所述传递筒体6030上，所述辅助架体6036斜面与所述第二滚轮6033滚动配合，所述辅助架体6036与所述传递筒体6030之间设有第二弹性件
6037；
[0053] 所述安装架6020上上下滑动连接有翻转滑块6038，所述翻转滑块6038上设有第四驱动件，所述第四驱动件用于驱动所述翻转滑块6038沿所述安装架6020上下滑动，所述翻转滑块6038上固定连接有翻转架6039，所述翻转架6039远离所述翻转滑块6038的一端铰链连接有V型翻转台604，所述V型翻转台604上铰链连接有支撑杆605，所述取晶台601上设有若干通孔606，所述取晶台601内设有若干负压风扇607，所述负压风扇607上设有第五驱动件，所述第五驱动件用于驱动所述负压风扇607转动。
[0054] 上述技术方案的工作原理及有益效果为：使用时，所述第一驱动件驱动所述推出活塞杆6022沿所述给出筒体6021滑动，将给出筒体6021内的晶圆600推至与第一滚轮6025接触，之后第二驱动件驱动所述第一滚轮6025转动，第一滚轮6025转动带动晶圆600推出出晶槽口6027，此时气缸6031缩短，第二滚轮6033沿辅助架体6036斜面滚动，在第二弹性件6037的作用下，两夹装块6035相向运动将晶圆600夹住，之后第三驱动件驱动所述第一转轴
603转动，第一转轴603转动使得传递筒体6030翻转180度，之后两夹装块6035相背运动，晶圆600掉在V型翻转台604内，之后第四驱动件驱动所述翻转滑块6038沿所述安装架6020向上滑动，在翻转架6039的作用下带动V型翻转台604翻转，使得晶圆600掉到取晶台601，在此期间第五驱动件驱动所述负压风扇607转动，将晶圆600吸在取晶台601上，且处于平躺状态，晶圆600平躺更易于焊接机对晶圆600的吸取，同时晶圆给出机构6的设计每次给出一个晶圆600，且放到指定位置取晶台601上，更有益于焊接机对晶圆600所在位置的精确定位，同时相较于将若干晶圆600放置在取晶台601进行晶圆的吸取，晶圆给出机构6的设计避免了一次吸走若干晶圆600的情况的发生，使得焊接机对晶圆600的吸取更加准确可靠。
[0055] 实施例4
[0056] 在实施例1的基础上，所述前置台4上设有PCB板清洁组件8，所述PCB板清洁组件8用于清洁所述装夹组件3上装夹的PCB板表面，以备后续进行焊接；
[0057] 所述PCB板清洁组件8上固定连接有安装块800，所述安装块800设有驱动齿轮安装槽801和调节齿条移动槽803，所述驱动齿轮安装槽801内转动连接有驱动齿轮802，所述驱动齿轮802上设有第六驱动件，所述第六驱动件用于驱动所述驱动齿轮802转动，所述调节齿条移动槽803内滑动连接有调节齿条804，所述调节齿条804上固定连接有稳定插块805，所述稳定插块805滑动连接在所述安装块800内，所述调节齿条804上固定连接有伸缩杆806，所述伸缩杆806上设有第七驱动件，所述第七驱动件用于驱动所述伸缩杆806伸缩，所述伸缩杆806远离所述调节齿条804的一端固定连接有清洁头收纳块807，所述清洁头收纳块807内设有清洁组件808；
[0058] 所述清洁组件808包括给水组件8080和清洁执行组件8081，所述给水组件8080和清洁执行组件8081分别安装在所述清洁头收纳块807的第一安装腔8082和第二安装腔8083，所述给水组件8080包括进水通道8084，所述进水通道8084上连通有给水软管8085，所述给水软管8085内设有单向阀8086，所述给水软管8085两侧设有两对称布置的挤压组件，所述挤压组件包括上下滑动连接在所述第一安装腔8082内壁的滑动杆8087，所述滑动杆
8087上设有第八驱动件，所述第八驱动件用于驱动所述滑动杆8087沿第一安装腔8082内壁上下滑动，所述滑动杆8087远离所述第一安装腔8082内壁的一端转动连接有挤压轮8088，所述第一安装腔8082内壁固定连接有L型导杆8089，所述L型导杆8089上滑动连接有挤压楔形块809，所述挤压楔形块809斜面与所述挤压轮8088相互配合，所述给水软管8085远离所述单向阀8086的一端连通有排水通道8090，所述排水通道8090出口处设有排水喷头8091，所述排水喷头8091位于所述第二安装腔8083内；
[0059] 所述清洁执行组件8081包括两对称布置的调节丝杆8092，所述调节丝杆8092上设有第九驱动件，所述第九驱动件用于驱动所述调节丝杆8092转动，所述调节丝杆8092上螺纹连接有伸出块8093，所述伸出块8093内设有若干清洁滚筒8094，所述清洁滚筒8094上设有第十驱动件，所述第十驱动件用于驱动所述清洁滚筒8094转动。
[0060] 上述技术方案的工作原理及有益效果为：在进行PCB板补固之前，先用PCB板清洁组件8对PCB板待补固位置进行清洁，清洁掉其上的灰尘，以便后续焊接更加牢固，工作时所述第六驱动件驱动所述驱动齿轮802转动，驱动齿轮802转动带动调节齿条804沿x方向滑动，调节所述清洁头收纳块807在x方向上的位置，之后第七驱动件驱动所述伸缩杆806伸缩，伸缩杆806伸缩调节清洁头收纳块807在y方向上的位置，最终使得清洁头收纳块807位于待补固位置正上方，之后给水组件8080和清洁执行组件8081开始工作；
[0061] 第九驱动件驱动所述调节丝杆8092转动，调节丝杆8092转动带动伸出块8093向外伸出，伸出块8093向外伸出带动清洁滚筒8094向外伸出，从而调节清洁滚筒8094在z方向上的位置，清洁滚筒8094伸出至待补固位置正上方后，第十驱动件驱动所述清洁滚筒8094转动，所述清洁滚筒8094转动对待补固位置进行清洁，在清洁滚筒8094伸出过程中，第八驱动件用于驱动所述滑动杆8087沿第一安装腔8082内壁向下滑动，使得挤压楔形块809挤压给水软管8085，给水软管8085内的水经排水通道8090后经排水喷头8091喷到清洁滚筒8094上，L型导杆8089的设计使得挤压楔形块809的运动更加的稳定，单向阀8086的设计避免了给水软管8085内的水在被挤压的时候发生倒流。
[0062] 实施例5
[0063] 在实施例1的基础上，还包括：
[0064] 刮平提醒系统，所述刮平提醒系统设置在所述刮锡组件400上，所述刮平提醒系统与所述刮锡组件400电连接，用于提醒所述刮锡组件400对所述锡块402进行刮平；
[0065] 所述刮平提醒系统包括：
[0066] 温度传感器，所述温度传感器设置在所述焊接组件2上，用于检测所述焊接组件2施加于所述锡块402的熔化温度；
[0067] 计时器，所述计时器设置在所述焊接组件2上，用于检测所述焊接组件2的总的工作时间；
[0068] 计数器，所述计数器设置在所述焊接组件2上，用于检测所述焊接组件2蘸取所述锡块402的次数；
[0069] 检测装置，所述检测装置设置在所述焊接组件2上，用于检测所述焊接组件2蘸取所述锡块402时的插入深度；
[0070] 控制器，报警器，所述控制器与所述温度传感器、计时器、计数器、检测装置和报警器电连接，所述控制器基于所述温度传感器、计时器、计数器和检测装置控制所述报警器报警，包括以下步骤：
[0071] 步骤一：基于所述温度传感器和公式(1)，计算所述锡块402在焊接组件2的激光作用下的内部形变张力：
[0072]
[0073] 其中，Nα为所述锡块402在焊接组件2的激光作用下的内部形变张力，∈x为所述锡块402在被焊接组件2加热情况下的预设横向应变，∈y为所述锡块402在被焊接组件2加热情况下的预设纵向应变，φ为所述锡块402的杨氏模量，ε为所述锡块402的泊松比，S为所述锡块402的上表面积(及被蘸取的平面的表面积)，ln为以e为底的自然对数；T1为所述温度传感器的检测值；T0为所述焊接组件2施加于所述锡块402的预设熔化温度；
[0074] 步骤二：基于所述计时器、计数器、检测装置、步骤一和公式(2)，计算所述锡块402的实际刮平提醒系数：
[0075]
[0076] 其中，δ为所述锡块402的实际刮平提醒系数，τ为所述锡块402的预设变形系数，Vm为所述锡块402的体积，n为所述焊接组件2蘸取所述锡块402的次数，hi为第i次蘸取锡块402时所述焊接组件2插入的深度，t为所述计时器的检测值，ρ为所述锡块402的密度；
[0077] 步骤三：所述控制器比较所述锡块402的实际刮平提醒系数和所述锡块402的预设刮平提醒系数，若所述锡块402的实际刮平提醒系数大于所述锡块402的对应的预设刮平提醒系数(可在不同的工作时间范围设置不同的预设刮平提醒系数)，则所述报警器报警，所述刮锡组件400开始对所述锡块402进行刮平处理。
[0078] 上述技术方案的工作原理及有益效果为：假设∈x＝2；∈y＝3；ε＝0.3；S＝0.3m2；T1＝100℃；T0＝80℃；φ＝250PA；得Nα＝88.3N；
[0079] 假设τ＝0.3；Vm＝0.3m3；ρ＝3.2kg/m3；n＝2；t＝12s；h1＝0.005m；h2＝0.006m；得δ＝4.89；
[0080] 假设所述锡块402的对应的预设刮平提醒系数为4.2，证明锡块402表面由于多次蘸取表面不再平整，则此时所述报警器报警，同时所述刮锡组件400开始对所述锡块402进行刮平处理；
[0081] 计算所述锡块402在焊接组件2的激光作用下的内部形变张力时引入了T1所述焊接组件2施加于所述锡块402的熔化温度，考虑到了温度对计算结果的影响，使得计算结果更加贴合实际使用，计算所述锡块402的实际刮平提醒系数时采用所述焊接组件2多次插入锡块402的深度之和 而未采用平均深度，使得计算结果更为精确，所述刮平提醒系统的设计使得所述锡块402再被蘸取之后可以及时被刮平，解决了目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差的技术问题。
[0082] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
