一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法

摘要

本发明公开了一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法，它包括从左往右顺次固设于工作台台面上的料盘、液压滑台和热压合成型装置，所述料盘的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱，立柱的外径从左往右依次递减，每个立柱上均套设有多个与其滑动配合的套环，压紧气缸的缸筒固设于槽钢凹槽的底部，压紧气缸活塞杆的作用端上固设有压紧板，压紧板与挡板相对立设置；热压合成型装置包括固设于工作台台面上的龙门架，龙门架的横梁上固设有液压油缸，液压油缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高多层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高。

权利要求

1.一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：它包括从左往右顺次固设于工作台（1）台面上的料盘（2）、液压滑台（3）和热压合成型装置，所述料盘（2）的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱（4），立柱（4）的外径从左往右依次递减，每个立柱（4）上均套设有多个与其滑动配合的套环（5），各个立柱（4）上的套环（5）的外径均与印制板内通孔（33）的直径相等，所述液压滑台（3）的移动台（6）的顶表面上固设有槽钢（7），槽钢（7）凹槽的槽宽等于印制板的纵向宽度，槽钢（7）内固设有压紧气缸（8）和挡板（9），挡板（9）焊接于槽钢（7）的右端部，压紧气缸（8）的缸筒固设于槽钢（7）凹槽的底部，压紧气缸（8）活塞杆的作用端上固设有压紧板（10），压紧板（10）与挡板（9）相对立设置；

所述热压合成型装置包括固设于工作台（1）台面上的龙门架（11），龙门架（11）的横梁上固设有液压油缸（12），液压油缸（12）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头（13），横梁的底部设置有位于热压头（13）左侧的CCD识别镜头（14），所述龙门架（11）的横梁上还设置有位于料盘（2）和龙门架（11）之间的套环嵌装机构（15）；

所述套环嵌装机构（15）包括固设于横梁上的水平气缸（16）、固设于水平气缸（16）活塞杆作用端上的支架（17）、固设于支架（17）上的垂向气缸（18）、固设于垂向气缸（18）活塞杆作用端上的升降板（19），所述升降板（19）的外边缘上焊接有定位套（20），定位套（20）的内径与套环（5）的外径相等，升降板（19）的顶部固设有推料气缸（21），推料气缸（21）活塞杆的作用端上固设有连接架（22），连接架（22）由上往下伸入于定位套（20）内，且延伸端上焊接有与定位套（20）滑动配合的吸盘（23），吸盘（23）的真空孔设置于其底表面上，吸盘（23）与真空泵（24）连接，吸盘（23）的中部设置有贯穿其上下表面的中心孔（25）。

2.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述套环嵌装机构（15）还包括固设于横梁上的安装板（26），所述安装板（26）向左延伸于龙门架（11）的左侧，所述水平气缸（16）的缸筒固设于安装板（26）延伸端的顶表面上。

3.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述热压头（13）内嵌装有加热棒，所述加热棒的接线头与电源连接。

4.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述吸盘（23）内设置有绕中心孔（25）分布的环形空腔（27）连通，所述真空孔与环形空腔（27）连通。

5.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述吸盘（23）的顶部设置有与环形空腔（27）连通的接头（28），接头（28）经软管（29）与真空泵（24）连接，所述真空泵（24）固设于定位套（20）的外壁上。

6.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述料盘（2）的底表面与工作台（1）的台面之间固设有多根支撑腿。

7.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述套环（5）的内径从左往右依次递减，所述套环（5）为尼龙材料。

8.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：该系统还包括控制器，所述控制器与水平气缸（16）的电磁阀、垂向气缸（18）的电磁阀、推料气缸（21）的电磁阀、液压滑台（3）的电磁阀、液压油缸（12）的电磁阀经信号线电连接。

9.一种精细检测多层电路板层偏的方法，采用权利要求1 8中任意一项所述精细检测~

多层电路板层偏的系统，其特征在于：它包括以下步骤：S1、向第一个印制板A（30）内嵌入一个位于最右侧立柱A（34）上的套环A（31），其具体操作步骤为：

S11、工人将第一个印制板A（30）放置于槽钢（7）凹槽的槽底，此时印制板A（30）的前后端面分别与槽钢（7）的前后侧板相接触；

S12、工人控制压紧气缸（8）的活塞杆向右伸出，活塞杆带动压紧板（10）向右运动，压紧板（10）将印制板A（30）抵压于压紧板（10）与挡板（9）之间，从而实现了印制板A（30）的工装定位；

S13、工人控制水平气缸（16）的活塞杆向左伸出，活塞杆带动支架（17）、垂向气缸（18）和定位套（20）同步向左运动，当水平气缸（16）的活塞杆伸出一段行程后，水平气缸（16）自动关闭，此时定位套（20）刚好处于立柱A（34）的正上方；

S14、控制垂向气缸（18）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板（19）向下运动，升降板（19）带动定位套（20）、推料气缸（21）和吸盘（23）同步向下运动，当垂向气缸（18）的活塞杆向下伸出一段行程后，定位套（20）刚好套在位于立柱A（34）上最顶部的套环A（31）上，此时套环A（31）的顶表面与吸盘（23）的底表面接触，同时立柱A（34）插入到吸盘（23）的中心孔（25）内；

S15、控制真空泵（24）启动，真空泵（24）对软管（29）、环形空腔（27）和真空孔抽真空，在负压下，套环A（31）吸附在吸盘（23）上；

S16、工人控制垂向气缸（18）的活塞杆向上缩回，复位后，即可将套环A（31）抓起来，此时套环A（31）处于定位套（20）内；

S17、工人控制水平气缸（16）的活塞杆向右缩回，活塞杆带动垂向气缸（18）、定位套（20）和被抓取的套环A（31）同步复位，当水平气缸（16）的活塞杆完全缩回后，套环A（31）刚好处于印制板A（30）内通孔（33）的正上方；

S18、工人控制垂向气缸（18）的活塞杆向下伸出，当活塞杆伸出一段行程后，垂向气缸（18）自动关闭，此时套环A（31）的底表面与印制板A（30）的顶表面平齐；

S19、工人控制推料气缸（21）的活塞杆向下缩回，活塞杆带动连接架（22）向下运动，连接架（22）带动吸盘（23）沿着定位套（20）同步向下运动，吸盘（23）带动套环A（31）同步向下运动，当推料气缸（21）的活塞杆完全缩回后，套环A（31）被推入到印制板A（30）内的通孔（33）中，此时套环A（31）的顶表面和底表面分别与印制板A（30）的顶表面和底表面平齐，从而最终实现了向第一个印制板A（30）内嵌入一个位于最右侧立柱A（34）上的套环A（31）的操作；

S2、工人将第二个印制板（32）重叠在印制板A（30）的顶表面上，重复步骤S1的操作，以将立柱A（34）相邻侧的立柱B上的套环B嵌入到第二个印制板（32）的通孔（33）内；如此重复操作，即可将多个印制板（32）整齐的堆叠在槽钢（7）的凹槽内，同时向各个印制板（32）内均嵌入一个套环（5），且嵌入的套环（5）的内径由下往上依次递增；

S3、控制液压滑台（3）的移动台（6）向右运动，移动台（6）带动槽钢（7）向右运动，移动台（6）带动槽钢（7）及槽钢（7）内的印制板（32）同步向右运动，当移动台（6）运动到极限状态时，最顶层的印制板（32）中的套环（5）刚好处于CCD识别镜头（14）的正下方；

S4、CCD识别镜头（14）判断各个套环（5）的内孔的投影否为同心圆环，若各个套环（5）的内孔投影不是同心圆环，则说明有印制板（32）发生了层移，此时工人重新调节印制板（32）的位置；若各个套环（5）的内孔投影是同心圆环，则说明没有印制板（32）发生层移，此时工人控制液压油缸（12）的活塞杆向下运动，活塞杆带动热压头（13）向下运动，热压头（13）压在最顶层印制板（32）的顶表面上，在热压合下，各个印制板（32）热压成一个整体，从而制作出成品多层电路板，最后工人将各层印制板（32）内的套环（5）用杆件抵压出来，即可制作出合格的成品多层电路板；

S5、如此重复步骤S1 S4的操作，即可制作出多个合格的成品多层电路板。

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说明书

一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子元件组件中多层电路板层偏检测的技术领域，特别是一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法。

背景技术

[0002] 电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、多层电路板、印制电路板、细密线路PCB板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控
制数控机床、切割设备等的自动运行。其中，某成品多层电路板的结构如图1所示，它由多个
印制板32热压合而成，且各个印制板32上的通孔33相互连通，各个通孔33均对齐。

[0003] 当多层电路板热压合成型后，工艺上要求检测各层印制板32上的通孔33是否相对齐，若通孔33之间出现错位，则说明该多层电路板中的印制板32发生了偏移，在后续工序将
这种发生层偏的多层电路板进行电镀后，造成偏移处的通孔33内的电镀层错位，从而极大
的降低了整个多层电路板的电性能。因此，当多层电路板热压成型后，质检工人需要检测各
个印制板32之间是否发生了层偏，现有的层偏检测方法是在各个印制板32的外边缘上均钻
出一个直孔，当多个印制板32热压成型为多层电路板后，工人将多层电路板的边缘切割开，
并且将直孔剖切开，此时多层电路板中各个印制板32内的直孔暴露出来，工人即可观察上
下相邻的两个直孔之间是否错位，若相邻两个直孔没有错位，则说明该多层电路板没有发
生层偏；若相邻两个直孔之间没有任何的错位，则说明该多层电路板中的印制板发生了层
偏。

[0004] 然而，这种检测方法虽然能够检测多层电路板的层偏，但是仍然暴露出较多的技术缺陷：I、多层电路板热压成型后，需要在各个印制板的边缘上钻出直孔，同时还需要额外
的增加切割工序，无论是钻直孔还是切割印制板的边缘，都会改变各个印制板32中待检测
的通孔33的大小，从而极大的降低了层偏检测的准确性，存在检测精度的技术缺陷。II、该
检测方法额外的增加了钻直孔工序和切割工序，这无疑是增加了多层电路板层偏的检测时
间，进而降低了层偏检测效率。III、人工观察切割后的直孔，存在检测误差，经常导致不合
格的多层电路板流到市场上，给生产企业造成严重的不良影响。因此，亟需一种极大提高多
层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高的层偏检测系
统。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、极大提高多层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高的精细检测多层电路
板层偏的系统及其检测方法。

[0006] 本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种精细检测多层电路板层偏的系统，它包括从左往右顺次固设于工作台台面上的料盘、液压滑台和热压合成型装置，所述料盘
的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱，立柱的外径从左往右依次递减，每个立柱上均套
设有多个与其滑动配合的套环，各个立柱上的套环的外径均与印制板内通孔的直径相等，
所述液压滑台的移动台的顶表面上固设有槽钢，槽钢凹槽的槽宽等于印制板的纵向宽度，
槽钢内固设有压紧气缸和挡板，挡板焊接于槽钢的右端部，压紧气缸的缸筒固设于槽钢凹
槽的底部，压紧气缸活塞杆的作用端上固设有压紧板，压紧板与挡板相对立设置；

[0007] 所述热压合成型装置包括固设于工作台台面上的龙门架，龙门架的横梁上固设有液压油缸，液压油缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头，横梁的底部设置有
位于热压头左侧的CCD识别镜头，所述龙门架的横梁上还设置有位于料盘和龙门架之间的
套环嵌装机构；

[0008] 所述套环嵌装机构包括固设于横梁上的水平气缸、固设于水平气缸活塞杆作用端上的支架、固设于支架上的垂向气缸、固设于垂向气缸活塞杆作用端上的升降板，所述升降
板的外边缘上焊接有定位套，定位套的内径与套环的外径相等，升降板的顶部固设有推料
气缸，推料气缸活塞杆的作用端上固设有连接架，连接架由上往下伸入于定位套内，且延伸
端上焊接有与定位套滑动配合的吸盘，吸盘的真空孔设置于其底表面上，吸盘与真空泵连
接，吸盘的中部设置有贯穿其上下表面的中心孔。

[0009] 所述套环嵌装机构还包括固设于横梁上的安装板，所述安装板向左延伸于龙门架的左侧，所述水平气缸的缸筒固设于安装板延伸端的顶表面上。

[0010] 所述热压头内嵌装有加热棒，所述加热棒的接线头与电源连接。

[0011] 所述吸盘内设置有绕中心孔分布的环形空腔连通，所述真空孔与环形空腔连通。

[0012] 所述吸盘的顶部设置有与环形空腔连通的接头，接头经软管与真空泵连接，所述真空泵固设于定位套的外壁上。

[0013] 所述料盘的底表面与工作台的台面之间固设有多根支撑腿。

[0014] 所述套环的内径从左往右依次递减，所述套环为尼龙材料。

[0015] 该系统还包括控制器，所述控制器与水平气缸的电磁阀、垂向气缸的电磁阀、推料气缸的电磁阀、液压滑台的电磁阀、液压油缸的电磁阀经信号线电连接。

[0016] 一种精细检测多层电路板层偏的方法，它包括以下步骤：

[0017] S1、向第一个印制板A内嵌入一个位于最右侧立柱A上的套环A，其具体操作步骤为：

[0018] S11、工人将第一个印制板A放置于槽钢凹槽的槽底，此时印制板A的前后端面分别与槽钢的前后侧板相接触；

[0019] S12、工人控制压紧气缸的活塞杆向右伸出，活塞杆带动压紧板向右运动，压紧板将印制板A抵压于压紧板与挡板之间，从而实现了印制板A的工装定位；

[0020] S13、工人控制水平气缸的活塞杆向左伸出，活塞杆带动支架、垂向气缸和定位套同步向左运动，当水平气缸的活塞杆伸出一段行程后，水平气缸自动关闭，此时定位套刚好
处于立柱A的正上方；

[0021] S14、控制垂向气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板向下运动，升降板带动定位套、推料气缸和吸盘同步向下运动，当垂向气缸的活塞杆向下伸出一段行程后，定位套
刚好套在位于立柱A上最顶部的套环A上，此时套环A的顶表面与吸盘的底表面接触，同时立
柱A插入到吸盘的中心孔内；

[0022] S15、控制真空泵启动，真空泵对软管、环形空腔和真空孔抽真空，在负压下，套环A吸附在吸盘上；

[0023] S16、工人控制垂向气缸的活塞杆向上缩回，复位后，即可将套环A抓起来，此时套环A处于定位套内；

[0024] S17、工人控制水平气缸的活塞杆向右缩回，活塞杆带动垂向气缸、定位套和被抓取的套环A同步复位，当水平气缸的活塞杆完全缩回后，套环A刚好处于印制板A内通孔的正
上方；

[0025] S18、工人控制垂向气缸的活塞杆向下伸出，当活塞杆伸出一段行程后，垂向气缸自动关闭，此时套环A的底表面与印制板A的顶表面平齐；

[0026] S19、工人控制推料气缸的活塞杆向下缩回，活塞杆带动连接架向下运动，连接架带动吸盘沿着定位套同步向下运动，吸盘带动套环A同步向下运动，当推料气缸的活塞杆完
全缩回后，套环A被推入到印制板A内的通孔中，此时套环A的顶表面和底表面分别与印制板
A的顶表面和底表面平齐，从而最终实现了向第一个印制板A内嵌入一个位于最右侧立柱A
上的套环A的操作；

[0027] S2、工人将第二个印制板重叠在印制板A的顶表面上，重复步骤S1的操作，以将立柱A相邻侧的立柱B上的套环B嵌入到第二个印制板的通孔内；如此重复操作，即可将多个印
制板整齐的堆叠在槽钢的凹槽内，同时向各个印制板内均嵌入一个套环，且嵌入的套环的
内径由下往上依次递增；

[0028] S3、控制液压滑台的移动台向右运动，移动台带动槽钢向右运动，移动台带动槽钢及槽钢内的印制板同步向右运动，当移动台运动到极限状态时，最顶层的印制板中的套环
刚好处于CCD识别镜头的正下方；

[0029] S4、CCD识别镜头判断各个套环的内孔的投影否为同心圆环，若各个套环的内孔投影不是同心圆环，则说明有印制板发生了层移，此时工人重新调节印制板的位置；若各个套
环的内孔投影是同心圆环，则说明没有印制板发生层移，此时工人控制液压油缸的活塞杆
向下运动，活塞杆带动热压头向下运动，热压头压在最顶层印制板的顶表面上，在热压合
下，各个印制板热压成一个整体，从而制作出成品多层电路板，最后工人将各层印制板内的
套环用杆件抵压出来，即可制作出合格的成品多层电路板；

[0030] S5、如此重复步骤S1 S4的操作，即可制作出多个合格的成品多层电路板。~

[0031] 本发明具有以下优点：结构紧凑、极大提高多层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高。

附图说明

[0032] 图1 为某成品多层电路板的结构示意图；

[0033] 图2 为本发明的结构示意图；

[0034] 图3 为吸盘的结构示意图；

[0035] 图4 为图3的截面示意图；

[0036] 图5 为图2的A向视图；

[0037] 图6 为图2的I部局部放大示意图；

[0038] 图7 为工装定位印制板A的示意图；

[0039] 图8 为定位套套在位于立柱A顶部的套环A上的示意图；

[0040] 图9 为图8的II部局部放大示意图；

[0041] 图10为将套环A抓起来的示意图；

[0042] 图11为图10的III部局部放大示意图；

[0043] 图12为水平气缸的活塞杆缩回的示意图；

[0044] 图13为将套环A嵌入到印制板A内通孔前的示意图；

[0045] 图14为图13的IV部局部放大示意图；

[0046] 图15 为将套环A嵌入到印制板A内通孔后的示意图；

[0047] 图16 为图15的V部局部放大示意图；

[0048] 图17 为向各层印制板内均嵌入不同内径的套环的示意图；

[0049] 图18 为图17的B向示意图；

[0050] 图19 为印制板进入到检测和热压合工位的示意图；

[0051] 图20 为制作出的多层电路板的结构示意图；

[0052] 图中，1‑工作台，2‑料盘，3‑液压滑台，4‑立柱，5‑套环，6‑移动台，7‑槽钢，8‑压紧气缸，9‑挡板，10‑压紧板，11‑龙门架，12‑液压油缸，13‑热压头，14‑CCD识别镜头，15‑套环
嵌装机构，16‑水平气缸，17‑支架，18‑垂向气缸，19‑升降板，20‑定位套，21‑推料气缸，22‑
连接架，23‑吸盘，24‑真空泵，25‑中心孔，26‑安装板，27‑环形空腔，28‑接头，29‑软管，30‑
印制板A，31‑套环A，32‑印制板，33‑通孔，34‑立柱A。

具体实施方式

[0053] 下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

[0054] 如图2 图6所示，一种精细检测多层电路板层偏的系统，它包括从左往右顺次固设~
于工作台1台面上的料盘2、液压滑台3和热压合成型装置，所述所述料盘2的底表面与工作
台1的台面之间固设有多根支撑腿，料盘2的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱4，立柱4
的外径从左往右依次递减，每个立柱4上均套设有多个与其滑动配合的套环5，所述套环5的
内径从左往右依次递减，所述套环5为尼龙材料，各个立柱4上的套环5的外径均与印制板内
通孔33的直径相等，所述液压滑台3的移动台6的顶表面上固设有槽钢7，槽钢7凹槽的槽宽
等于印制板的纵向宽度，槽钢7内固设有压紧气缸8和挡板9，挡板9焊接于槽钢7的右端部，
压紧气缸8的缸筒固设于槽钢7凹槽的底部，压紧气缸8活塞杆的作用端上固设有压紧板10，
压紧板10与挡板9相对立设置；

[0055] 所述热压合成型装置包括固设于工作台1台面上的龙门架11，龙门架11的横梁上固设有液压油缸12，液压油缸12的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头13，热压
头13内嵌装有加热棒，所述加热棒的接线头与电源连接，横梁的底部设置有位于热压头13
左侧的CCD识别镜头14，所述龙门架11的横梁上还设置有位于料盘2和龙门架11之间的套环
嵌装机构15；

[0056] 所述套环嵌装机构15包括固设于横梁上的水平气缸16、固设于水平气缸16活塞杆作用端上的支架17、固设于支架17上的垂向气缸18、固设于垂向气缸18活塞杆作用端上的
升降板19，所述升降板19的外边缘上焊接有定位套20，定位套20的内径与套环5的外径相
等，升降板19的顶部固设有推料气缸21，推料气缸21活塞杆的作用端上固设有连接架22，连
接架22由上往下伸入于定位套20内，且延伸端上焊接有与定位套20滑动配合的吸盘23，吸
盘23的真空孔设置于其底表面上，吸盘23与真空泵24连接，吸盘23的中部设置有贯穿其上
下表面的中心孔25，所述套环嵌装机构15还包括固设于横梁上的安装板26，所述安装板26
向左延伸于龙门架11的左侧，所述水平气缸16的缸筒固设于安装板26延伸端的顶表面上。

[0057] 所述吸盘23内设置有绕中心孔25分布的环形空腔27连通，所述真空孔与环形空腔27连通，所述吸盘23的顶部设置有与环形空腔27连通的接头28，接头28经软管29与真空泵
24连接，所述真空泵24固设于定位套20的外壁上。

[0058] 该系统还包括控制器，所述控制器与水平气缸16的电磁阀、垂向气缸18的电磁阀、推料气缸21的电磁阀、液压滑台3的电磁阀、液压油缸12的电磁阀经信号线电连接，通过控
制器能够控制水平气缸16、垂向气缸18和推料气缸21活塞杆的伸出或缩回，同时还能控制
液压滑台3的启动或关闭，方便了工人的操作，具有自动化程度高的特点。

[0059] 一种精细检测多层电路板层偏的方法，它包括以下步骤：

[0060] S1、向第一个印制板A30内嵌入一个位于最右侧立柱A34上的套环A31，其具体操作步骤为：

[0061] S11、工人将第一个印制板A30放置于槽钢7凹槽的槽底，此时印制板A30的前后端面分别与槽钢7的前后侧板相接触；

[0062] S12、工人控制压紧气缸8的活塞杆向右伸出，活塞杆带动压紧板10向右运动，压紧板10将印制板A30抵压于压紧板10与挡板9之间，从而实现了印制板A30的工装定位，如图7
所示；

[0063] S13、工人控制水平气缸16的活塞杆向左伸出，活塞杆带动支架17、垂向气缸18和定位套20同步向左运动，当水平气缸16的活塞杆伸出一段行程后，水平气缸16自动关闭，此
时定位套20刚好处于立柱A34的正上方；

[0064] S14、控制垂向气缸18的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板19向下运动，升降板19带动定位套20、推料气缸21和吸盘23同步向下运动，当垂向气缸18的活塞杆向下伸出一
段行程后，定位套20刚好套在位于立柱A34上最顶部的套环A31上，此时套环A31的顶表面与
吸盘23的底表面接触，同时立柱A34插入到吸盘23的中心孔25内，如图8 图9所示；
~

[0065] S15、控制真空泵24启动，真空泵24对软管29、环形空腔27和真空孔抽真空，在负压下，套环A31吸附在吸盘23上；

[0066] S16、工人控制垂向气缸18的活塞杆向上缩回，复位后，即可将套环A31抓起来，此时套环A31处于定位套20内，如图10 图11所示；
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[0067] S17、工人控制水平气缸16的活塞杆向右缩回，活塞杆带动垂向气缸18、定位套20和被抓取的套环A31同步复位，当水平气缸16的活塞杆完全缩回后，套环A31刚好处于印制
板A30内通孔33的正上方如图12所示；

[0068] S18、工人控制垂向气缸18的活塞杆向下伸出，当活塞杆伸出一段行程后，垂向气缸18自动关闭，此时套环A31的底表面与印制板A30的顶表面平齐，如图13 图14所示；
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[0069] S19、工人控制推料气缸21的活塞杆向下缩回，活塞杆带动连接架22向下运动，连接架22带动吸盘23沿着定位套20同步向下运动，吸盘23带动套环A31同步向下运动，当推料
气缸21的活塞杆完全缩回后，套环A31被推入到印制板A30内的通孔33中如图15 图16所示，
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此时套环A31的顶表面和底表面分别与印制板A30的顶表面和底表面平齐，从而最终实现了
向第一个印制板A30内嵌入一个位于最右侧立柱A34上的套环A31的操作；

[0070] S2、工人将第二个印制板32重叠在印制板A30的顶表面上，重复步骤S1的操作，以将立柱A34相邻侧的立柱B上的套环B嵌入到第二个印制板32的通孔33内；如此重复操作，即
可将多个印制板32整齐的堆叠在槽钢7的凹槽内如图17 图18所示，同时向各个印制板32内
~
均嵌入一个套环5，且嵌入的套环5的内径由下往上依次递增如图18所示；

[0071] S3、控制液压滑台3的移动台6向右运动，移动台6带动槽钢7向右运动，移动台6带动槽钢7及槽钢7内的印制板32同步向右运动，当移动台6运动到极限状态时，最顶层的印制
板32中的套环5刚好处于CCD识别镜头14的正下方如图19所示；

[0072] S4、CCD识别镜头14判断各个套环5的内孔的投影否为同心圆环，若各个套环5的内孔投影不是同心圆环，则说明有印制板32发生了层移，此时工人重新调节印制板32的位置；
若各个套环5的内孔投影是同心圆环，则说明没有印制板32发生层移，此时工人控制液压油
缸12的活塞杆向下运动，活塞杆带动热压头13向下运动，热压头13压在最顶层印制板32的
顶表面上，在热压合下，各个印制板32热压成一个整体，从而制作出成品多层电路板，制作
出的多层电路板的结构如图20所示，最后工人将各层印制板32内的套环5用杆件抵压出来，
即可制作出合格的成品多层电路板；其中，在检测层偏过程中，只需向通孔内嵌入套环，通
过CCD识别镜头14检测各个套环5之间的同心度，来判断印制板32之间是否发生了层偏，相
比传统采用钻直孔和切割多层电路板的方法，根本不会使通孔33发生形变，从而极大的提
高了层偏检测的精度，同时减少了钻直孔和切割工序，从而极大的提高了层偏检测效率；

[0073] S5、如此重复步骤S1 S4的操作，即可制作出多个合格的成品多层电路板。~

[0074] 其中，在步骤S4中，是先检测各个印制板32是否发生层偏，再对各个印制板32进行热压合，因此工人可对发生层偏的印制板32的位置作出调整，以纠正层偏，相比传统的先热
压合成多层电路板后再进行层偏检测，从而极大的提高了多层电路板的合格率。

[0075] 最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可
以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。
凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的
保护范围之内。