一种便于切割的网版制作方法

摘要

本发明公开了一种便于切割的网版制作方法，本发明在印刷丝网的下端四周分别涂刷内侧固化层和外侧固化层，将内侧固化层和外侧固化层加热烘干固化，内侧固化层和外侧固化层之间围有环形切割槽，如此当印刷丝网放置于下沉式容置槽内时，内侧固化层和外侧固化层分别位于下沉式容置槽的底部四周，切割路线沿着内侧固化层和外侧固化层之间的环形切割槽的中间下方进行切割，如此使得印刷丝网的下方通过环形切割槽进行分离，避免了印刷丝网的下方受到切割。

权利要求

1.一种便于切割的网版制作方法，其特征在于，步骤如下：

S1、编织丝网：将多条金属纬线和多条金属经线以上下交错的方式进行编织，如此形成印刷丝网；

S2、雕刻膜热压：取一张高分子雕刻膜，将高分子雕刻膜覆盖于印刷丝网上端面的中间区域，然后通过热压工艺将高分子雕刻膜复合于印刷丝网上端面的中间；所述高分子雕刻膜为PI雕刻膜；

S3、预制切割槽：在印刷丝网的下端四周分别涂刷内侧固化层和外侧固化层，将内侧固化层和外侧固化层加热烘干固化，内侧固化层和外侧固化层之间围有环形切割槽；

S4、铺网：取一个环形框体和一个连接网，连接网包括下层连接网、纵置桥接网、上层环网；所述纵置桥接网安装于上层环网和下层连接网之间；所述纵置桥接网的下端四周连接于下层连接网的四周外侧；所述纵置桥接网的上端四周连接于上层环网的四周内侧；所述下层连接网和纵置桥接网共同围成下沉式容置槽，将连接网的上层环网的四周下端连接于环形框体的上端四周，将纵置桥接网和下层连接网放置于环形框体的中间内部；

S5、下沉放置：将步骤S3中经过热压复合的高分子雕刻膜和印刷丝网放置于下层连接网和纵置桥接网共同围成的下沉式容置槽内，内侧固化层和外侧固化层分别位于下沉式容置槽的底部四周；

S6、粘接热压：在印刷丝网的上端四周和上层环网的上端四周内侧之间铺设环形粘接层，将环形粘接层通过热压工艺粘接于印刷丝网和上层环网之间；环形粘接层的上端面位于高分子雕刻膜的上方；所述环形粘接层为热熔膜；

S7、沿槽切割：将下层连接网的下端四周进行切割，切割路线沿着内侧固化层和外侧固化层之间的环形切割槽的中间下方，使得下层连接网切割成下层环网，在高分子雕刻膜上通过激光进行雕刻所需图案，如此制作完毕。

2.根据权利要求1所述的便于切割的网版制作方法，其特征在于，所述步骤S3中的内侧固化层和外侧固化层均为环氧树脂材质。

3.根据权利要求1所述的便于切割的网版制作方法，其特征在于，所述步骤S2和步骤S6中，均通过压合机进行热压复合。

4.根据权利要求1所述的便于切割的网版制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，上层环网的四周下端和环形框体的上端四周通过粘接方式进行固定。

5.根据权利要求1所述的便于切割的网版制作方法，其特征在于，所述环形框体为铝合金框体。

6.根据权利要求1所述的便于切割的网版制作方法，其特征在于，所述连接网为聚酯网材质。

7.根据权利要求1所述的便于切割的网版制作方法，其特征在于，所述印刷丝网为钢丝网材质。

说明书

一种便于切割的网版制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种便于切割的网版制作方法。

背景技术

[0002] 网版是网版印刷的重要工具，也可以说是网版印刷的重要基础，随着太阳能电池追求低成本、高效率的发展，印刷时所使用的网版日益精进；如图1所示，现有的网版结构一般包括环形框体11、聚酯网层13、热熔膜粘接层14、钢丝网层12、PI膜层15，现有的工艺一般是将聚酯网层连接于环形框体11的上端，然后将钢丝网层12铺设于聚酯网层13的上端中间，然后将钢丝网层12的四周与下方的聚酯网层通过环形的热熔膜粘接层14进行热压连接，一般热熔膜的热压温度为160至175℃，然后将聚酯网层的底部中间进行切割形成环形的聚酯网层13，最后再将PI膜层15铺设于钢丝网层12的上端，通过热压复合工艺将PI膜层15热压于钢丝网层12上，然而PI膜层15的热压温度为190至210℃，如此在热压PI膜层时由于温度较高，部分热熔膜粘接层14会受到中间高温影响熔化掉落，如此影响钢丝网层12和聚酯网层13的粘接强度，另外由于需要减弱PI膜层15热压的高温对热熔膜粘接层14的影响，一般会在PI膜层15和热熔膜粘接层14之间留有比较大的隔热空隙16，如此使得PI膜层
15不会过大的铺设于钢丝网层12上，PI膜层15的面积受到限制，进而使得PI膜层15的印刷图案面积受到限制，如此本发明需要对整个制作方法和结构进行重新设计；另外现有技术中在对聚酯材质的下层连接网底部四周进行切割时如果把握不好就会切割到印刷丝网，使得印刷丝网上留下切割痕迹，严重时会使得印刷丝网被切割开，如此一般需要有经验的作业人员进行切割，如此使得制作难度增加。

发明内容

[0003] 针对上述现有技术的不足之处，本发明解决的问题为：提供一种防止留痕切开、粘接性好和印刷面积大的便于切割的网版制作方法。

[0004] 为解决上述问题，本发明采取的技术方案如下：

[0005] 一种便于切割的网版制作方法，步骤如下：

[0006] S1、编织丝网：将多条金属纬线和多条金属经线以上下交错的方式进行编织，如此形成印刷丝网；

[0007] S2、雕刻膜热压：取一张高分子雕刻膜，将高分子雕刻膜覆盖于印刷丝网上端面的中间区域，然后通过热压工艺将高分子雕刻膜复合于印刷丝网上端面的中间；

[0008] S3、预制切割槽：在印刷丝网的下端四周分别涂刷内侧固化层和外侧固化层，将内侧固化层和外侧固化层加热烘干固化，内侧固化层和外侧固化层之间围有环形切割槽；

[0009] S4、铺网：取一个环形框体和一个连接网，连接网包括下层连接网、纵置桥接网、上层环网；所述纵置桥接网安装于上层环网和下层连接网之间；所述纵置桥接网的下端四周连接于下层连接网的四周外侧；所述纵置桥接网的上端四周连接于上层环网的四周内侧；所述下层连接网和纵置桥接网共同围成下沉式容置槽，将连接网的上层环网的四周下端连接于环形框体的上端四周，将纵置桥接网和下层连接网放置于环形框体的中间内部；

[0010] S5、下沉放置：将步骤S3中经过热压复合的高分子雕刻膜和印刷丝网放置于下层连接网和纵置桥接网共同围成的下沉式容置槽内，内侧固化层和外侧固化层分别位于下沉式容置槽的底部四周；

[0011] S6、粘接热压：在印刷丝网的上端四周和上层环网的上端四周内侧之间铺设环形粘接层，将环形粘接层通过热压工艺粘接于印刷丝网和上层环网之间；环形粘接层的上端面位于高分子雕刻膜的上方；

[0012] S7、沿槽切割：将下层连接网的下端四周进行切割，切割路线沿着内侧固化层和外侧固化层之间的环形切割槽的中间下方，使得下层连接网切割成下层环网，在高分子雕刻膜上通过激光进行雕刻所需图案，如此制作完毕。

[0013] 进一步，所述步骤S3中的内侧固化层和外侧固化层均为环氧树脂材质。

[0014] 进一步，所述步骤S2和步骤S6中，均通过压合机进行热压复合。

[0015] 进一步，所述步骤S4中，上层环网的四周下端和环形框体的上端四周通过粘接方式进行固定。

[0016] 进一步，所述环形框体为铝合金框体。

[0017] 进一步，所述连接网为聚酯网材质。

[0018] 进一步，所述印刷丝网为钢丝网材质。

[0019] 进一步，所述环形粘接层为热熔膜。

[0020] 进一步，所述高分子雕刻膜为PI雕刻膜。

[0021] 本发明的有益效果如下：

[0022] 1.本发明在印刷丝网的下端四周分别涂刷内侧固化层和外侧固化层，将内侧固化层和外侧固化层加热烘干固化，内侧固化层和外侧固化层之间围有环形切割槽，如此当印刷丝网放置于下沉式容置槽内时，内侧固化层和外侧固化层分别位于下沉式容置槽的底部四周，切割路线沿着内侧固化层和外侧固化层之间的环形切割槽的中间下方进行切割，如此使得印刷丝网的下方通过环形切割槽进行分离，避免了印刷丝网的下方受到切割。

[0023] 2.本发明改变了传统先热压热熔膜再热压PI膜的作业方式，本发明是先热压PI膜再热压热熔膜的作业方式，本发明先将PI膜材质的高分子雕刻膜与印刷丝网进行在先热压，然后将高分子雕刻膜与印刷丝网热压后放置于聚酯材质的连接网上，再将连接网与印刷丝网通过热熔膜材质的环形粘接层进行热压，如此在后热压的热熔膜材质的环形粘接层不会被高温进行熔化滴落，而且PI膜材质的高分子雕刻膜在热压于印刷丝网上端的面积更大；而在实际作业时由于环形粘接层的高度小于高分子雕刻膜的高度，所以在热压板向下热压环形粘接层时会被高分子雕刻膜阻挡，使得环形粘接层热压不到位，所以本发明将聚酯网材质的连接网进行了结构重新设计，将连接网设计呈下层连接网、纵置桥接网、上层环网的连接结构，将纵置桥接网的下端四周连接于下层连接网的四周外侧，将纵置桥接网的上端四周连接于上层环网的四周内侧，并且下层连接网和纵置桥接网共同围成下沉式容置槽，如此将经过热压复合的高分子雕刻膜和印刷丝网放置于下层连接网和纵置桥接网共同围成的下沉式容置槽内，如此就降低了高分子雕刻膜的高度，使得环形粘接层的上端面位于高分子雕刻膜的上方，如此环形粘接层在热压时就不会被高分子雕刻膜阻挡，实现充分的热压，如此克服了由于热压顺序更换带来的技术壁垒。

附图说明

[0024] 图1为现有技术的网版结构示意图。

[0025] 图2为本发明高分子雕刻膜、印刷丝网、环形切割槽的结构示意图。

[0026] 图3为本发明环形框体和连接网的结构示意图。

[0027] 图4为本发明印刷丝网放置于连接网上的结构示意图。

[0028] 图5为本发明经过环形粘接层热压复合后的结构示意图。

[0029] 图6为本发明制作完成的整个结构示意图。

[0030] 图7为本发明图4中的A处的局部放大结构示意图。

[0031] 图8为本发明图6中的B处的局部放大结构示意图。

具体实施方式

[0032] 下面结合附图对本发明内容作进一步详细说明。

[0033] 如图1至8所示，一种便于切割的网版制作方法，步骤如下：

[0034] S1、编织丝网：将多条金属纬线和多条金属经线以上下交错的方式进行编织，如此形成印刷丝网3；印刷丝网3为钢丝网材质。

[0035] S2、雕刻膜热压：取一张高分子雕刻膜4，将高分子雕刻膜4覆盖于印刷丝网3上端面的中间区域，然后通过热压工艺将高分子雕刻膜4复合于印刷丝网3上端面的中间；通过压合机进行热压复合；高分子雕刻膜4为PI雕刻膜。

[0036] S3、预制切割槽：在印刷丝网3的下端四周分别涂刷内侧固化层81和外侧固化层82，将内侧固化层81和外侧固化层82加热烘干固化，内侧固化层81和外侧固化层82之间围有环形切割槽83；内侧固化层81和外侧固化层82均为环氧树脂材质。

[0037] S4、铺网：取一个环形框体1和一个连接网2，连接网2包括下层连接网21、纵置桥接网22、上层环网23；所述纵置桥接网22安装于上层环网23和下层连接网21之间；所述纵置桥接网22的下端四周连接于下层连接网21的四周外侧；所述纵置桥接网22的上端四周连接于上层环网23的四周内侧；所述下层连接网21和纵置桥接网22共同围成下沉式容置槽221，将连接网2的上层环网23的四周下端连接于环形框体1的上端四周，将纵置桥接网22和下层连接网21放置于环形框体1的中间内部；上层环网23的四周下端和环形框体1的上端四周通过粘接方式进行固定；环形框体1为铝合金框体；连接网2为聚酯网材质。

[0038] S5、下沉放置：将步骤S3中经过热压复合的高分子雕刻膜4和印刷丝网3放置于下层连接网21和纵置桥接网22共同围成的下沉式容置槽221内，内侧固化层81和外侧固化层82分别位于下沉式容置槽221的底部四周。

[0039] S6、粘接热压：在印刷丝网3的上端四周和上层环网23的上端四周内侧之间铺设环形粘接层5，将环形粘接层5通过热压工艺粘接于印刷丝网3和上层环网23之间；环形粘接层5的上端面位于高分子雕刻膜4的上方；通过压合机进行热压复合；环形粘接层5为热熔膜。

[0040] S7、沿槽切割：将下层连接网21的下端四周进行切割，切割路线沿着内侧固化层81和外侧固化层82之间的环形切割槽83的中间下方，使得下层连接网21切割成下层环网211，在高分子雕刻膜4上通过激光进行雕刻所需图案，如此制作完毕。

[0041] 本发明在印刷丝网3的下端四周分别涂刷内侧固化层81和外侧固化层82，将内侧固化层和外侧固化层加热烘干固化，内侧固化层和外侧固化层之间围有环形切割槽83，如此当印刷丝网3放置于下沉式容置槽221内时，内侧固化层81和外侧固化层82分别位于下沉式容置槽221的底部四周，切割路线沿着内侧固化层和外侧固化层之间的环形切割槽83的中间下方进行切割，如此使得印刷丝网3的下方通过环形切割槽83进行分离，避免了印刷丝网的下方受到切割。

[0042] 本发明改变了传统先热压热熔膜再热压PI膜的作业方式，本发明是先热压PI膜再热压热熔膜的作业方式，本发明先将PI膜材质的高分子雕刻膜4与印刷丝网3进行在先热压，然后将高分子雕刻膜4与印刷丝网3热压后放置于聚酯材质的连接网上，再将连接网2与印刷丝网3通过热熔膜材质的环形粘接层5进行热压，如此在后热压的热熔膜材质的环形粘接层5不会被高温进行熔化滴落，而且PI膜材质的高分子雕刻膜4在热压于印刷丝网3上端的面积更大；而在实际作业时由于环形粘接层5的高度小于高分子雕刻膜4的高度，所以在热压板向下热压环形粘接层5时会被高分子雕刻膜4阻挡，使得环形粘接层5热压不到位，所以本发明将聚酯网材质的连接网2进行了结构重新设计，将连接网2设计呈下层连接网21、纵置桥接网22、上层环网23的连接结构，将纵置桥接网22的下端四周连接于下层连接网的四周外侧，将纵置桥接网的上端四周连接于上层环网的四周内侧，并且下层连接网和纵置桥接网共同围成下沉式容置槽221，如此将经过热压复合的高分子雕刻膜4和印刷丝网3放置于下层连接网和纵置桥接网共同围成的下沉式容置槽221内，如此就降低了高分子雕刻膜4的高度，使得环形粘接层5的上端面位于高分子雕刻膜4的上方，如此环形粘接层5在热压时就不会被高分子雕刻膜4阻挡，实现充分的热压，如此克服了由于热压顺序更换带来的技术壁垒。

[0043] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。