驱动基板、发光面板及显示装置

摘要

本申请涉及一种驱动基板、发光面板及显示装置，驱动基板用于驱动发光元件，驱动基板具有发光区以及围绕至少部分发光区设置的边框区，其特征在于，驱动基板包括：衬底；器件层，设置于衬底上，器件层包括设置于发光区的像素驱动电路以及设置于边框区的静电释放电路、第一信号线与第二信号线，第一信号线与像素驱动电路以及发光元件中的至少一者电连接，第二信号线与静电释放电路电连接；其中，第二信号线设置于第一信号线背离发光区的一侧并与第一信号线间隔设置。本申请实施例提供一种驱动基板、发光面板及显示装置，不易发生电化学腐蚀，安全性能高。

权利要求

1.一种驱动基板，用于驱动发光元件，所述驱动基板具有发光区以及围绕至少部分所述发光区设置的边框区，其特征在于，所述驱动基板包括：衬底；

器件层，设置于所述衬底上，所述器件层包括设置于所述发光区的像素驱动电路以及设置于所述边框区的静电释放电路、第一信号线、第二信号线与参考信号线，所述第一信号线与所述像素驱动电路以及所述发光元件中的至少一者电连接，所述第二信号线与所述静电释放电路电连接，所述参考信号线与所述像素驱动电路电连接，由所述发光区指向所述边框区，所述参考信号线位于所述第一信号线以及所述第二信号线之间；其中，所述第二信号线设置于所述第一信号线背离所述发光区的一侧并与所述第一信号线间隔设置。

2.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，由所述发光区指向所述边框区，所述第一信号线与所述第二信号线之间的距离大于或者等于3微米。

3.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述第一信号线以及所述第二信号线分别包括电源信号线。

4.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述第一信号线包括与所述像素驱动电路以及所述发光元件中的一者电连接的第一子信号线，所述第二信号线包括分别与所述静电释放电路电连接的第三子信号线以及第四子信号线，由所述发光区指向所述边框区，所述第三子信号线位于所述第一子信号线与所述第四子信号线之间，且所述第一子信号线位于所述第三子信号线面向所述发光区的一侧，所述第一子信号线传输高电平信号以及低电平信号中的一者，所述第三子信号线以及所述第四子信号线中的一者传输高电平信号且另一者传输低电平信号。

5.根据权利要求4所述的驱动基板，其特征在于，所述第一信号线还包括与所述像素驱动电路以及所述发光元件中的另一者电连接的第二子信号线，由所述发光区指向所述边框区，所述第二子信号线位于所述第一子信号线与所述第三子信号线之间，所述第一子信号线以及所述第二子信号线中的一者传输高电平信号且另一者传输低电平信号。

6.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述第二子信号线以及所述第三子信号线分别传输低电平信号。

7.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述器件层还包括第一信号转接线以及第二信号转接线，所述第一子信号线通过所述第一信号转接线与所述像素驱动电路电连接，所述第二子信号线通过所述第二信号转接线与所述发光元件电连接，所述第二信号转接线设置有第一镂空孔，在所述衬底上，所述第一子信号线的正投影与所述第一镂空孔的正投影交叠。

8.根据权利要求7所述的驱动基板，其特征在于，所述第一镂空孔的数量为多个，多个所述第一镂空孔彼此间隔分布。

9.根据权利要求7所述的驱动基板，其特征在于，所述第二信号转接线包括第二连接段以及连接所述第二连接段与第二子信号线的第二转接段，所述第二信号转接线通过所述第二连接段与所述发光元件电连接，所述第一信号转接线以及所述第二连接段均位于所述发光区，所述第一镂空孔设置所述第二转接段。

10.根据权利要求4所述的驱动基板，其特征在于，所述器件层还包括第一信号转接线以及第二信号转接线，所述第一子信号线通过所述第一信号转接线与所述像素驱动电路电连接，所述第一信号转接线位于所述发光区并与所述发光元件以及所述像素驱动电路中的一者电连接，所述第二信号转接线位于所述发光区且至少部分延伸至所述边框区，所述第二信号转接线与所述发光元件以及所述像素驱动电路中的另一者电连接，在所述衬底上，所述第二信号转接线的正投影与所述第一子信号线、第三子信号线以及第四子信号线的正投影错开设置。

11.根据权利要求7或10所述的驱动基板，其特征在于，所述第一信号转接线以及所述第二信号转接线至少部分沿同一方向交替设置，所述器件层还包括第一跨接线以及第二跨接线，所述第一跨接线与各所述第一信号转接线相交设置并彼此电连接，所述第二跨接线与各所述第二信号转接线相交设置并彼此电连接，所述第一信号转接线上设置有第二镂空孔，所述第二信号转接线上设置有第三镂空孔，在所述衬底上，所述第一跨接线的正投影与所述第三镂空孔的正投影交叠，所述第二跨接线的正投影与所述第二镂空孔的正投影交叠。

12.根据权利要求11所述的驱动基板，其特征在于， 所述第二镂空孔的数量为多个，多个所述第二镂空孔彼此间隔分布；和/或，所述第三镂空孔的数量为多个，多个所述第三镂空孔彼此间隔分布。

13.根据权利要求11所述的驱动基板，其特征在于，所述器件层包括在所述衬底的厚度方向上层叠设置的n层金属层以及位于相邻两层金属层之间的绝缘层，在所述厚度方向上，第一层所述金属层位于第n层所述金属层与所述衬底之间，n为大于或者等于2的整数；

其中，所述第一跨接线与所述第一信号转接线分层设置并通过第一过孔连接，所述第一跨接线设置于第一层所述金属层；和/或，所述第二跨接线与所述第二信号转接线分层设置并通过第二过孔连接，所述第二跨接线设置于第一层所述金属层。

14.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述器件层还包括设置于所述边框区的分隔走线，由所述发光区指向所述边框区，所述第一子信号线与所述第二子信号线之间设置所述分隔走线；和/或，所述第二子信号线与所述第三子信号线之间设置所述分隔走线。

15.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述器件层还包括设置于所述边框区的分隔走线，由所述发光区指向所述边框区，所述第三子信号线与所述第四子信号线之间设置所述分隔走线。

16.根据权利要求14或15所述的驱动基板，其特征在于，所述分隔走线与所述第一子信号线、所述第二子信号线、所述第三子信号线以及所述第四子信号线中的至少一者同层设置。

17.一种发光面板，其特征在于，包括：

如权利要求1至16任意一项所述的驱动基板；

发光层，层叠设置于所述器件层背离所述衬底的一侧并位于所述发光区，所述发光层包括阵列分布的发光元件，所述发光元件与所述像素驱动电路以及所述第一信号线电连接。

18.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求17所述的发光面板。

说明书

驱动基板、发光面板及显示装置

技术领域

[0001] 本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种驱动基板、发光面板及显示装置。

背景技术

[0002] 发光元件如有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）、迷你发光二极管（mini LED）、微发光二极管（micro LED）在照明以及显示技术领域应用均较为广泛。

[0003] 为了更好的驱动发光元件进行发光，以实现照明或者显示，需要设置用于控制发光元件的驱动基板。已有的驱动基板，因结构设计存在缺陷，使得边框区中用于与像素驱动电路电连接的信号线以及用于与静电释放电路连接的信号线之间交叠区域较大，容易发生电化学腐蚀，影响驱动基板的安全性能。

发明内容

[0004] 本申请实施例提供一种驱动基板、发光面板及显示装置，驱动基板不易发生电化学腐蚀，安全性能高。

[0005] 一方面，根据本申请实施例提出了一种驱动基板，用于驱动发光元件，驱动基板具有发光区以及围绕至少部分发光区设置的边框区，其特征在于，驱动基板包括：衬底；器件层，设置于衬底上，器件层包括设置于发光区的像素驱动电路以及设置于边框区的静电释放电路、第一信号线与第二信号线，第一信号线与像素驱动电路以及发光元件中的至少一者电连接，第二信号线与静电释放电路电连接；其中，第二信号线设置于第一信号线背离发光区的一侧并与第一信号线间隔设置。

[0006] 另一个方面，根据本申请实施例提出了一种发光面板，包括上述的驱动基板；发光层，层叠设置于器件层背离衬底的一侧并位于发光区，发光层包括阵列分布的发光元件，发光元件与像素驱动电路以及第一子信号线电连接。

[0007] 又一个方面，根据本申请实施例提出了一种显示装置，其特征在于，包括上述的发光面板。

[0008] 根据本申请实施例提供的驱动基板、发光面板及显示装置，驱动基板包括衬底以及器件层，器件层设置于衬底且包括设置于发光区的像素驱动电路以及设置于边框区的静电释放电路、第一信号线以及第二信号线，由于第一信号线与像素驱动电路以及发光元件中的至少一者电连接，第二信号线与静电释放电路电连接，同时，将第二信号线设置于第一信号线背离发光区的一侧并与第一信号线间隔设置，使得第一信号线可以直接从边框区引入发光区并与像素驱动电路以及发光元件电连接，在向发光区引入时，不会跨接第二信号线，避免第一信号线与第二信号线相互跨接，避免驱动基板在高温、高湿等环境下发生电化学腐蚀，保证驱动基板的安全性能。

附图说明

[0009] 下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。

[0010] 图1是本申请一个实施例驱动基板的俯视示意图；

[0011] 图2是图1中A处的放大示意图；

[0012] 图3是图1中沿B‑B方向的剖视图；

[0013] 图4是本申请另一个实施例驱动基板的俯视示意图；

[0014] 图5是本申请又一个实施例驱动基板的俯视示意图；

[0015] 图6是图5中C处的局部放大图；

[0016] 图7是本申请另一个实施例驱动基板的俯视示意图；

[0017] 图8是图7中D处的局部放大图；

[0018] 图9是本申请又一个实施例驱动基板的俯视示意图；

[0019] 图10是图9中的E处放大图；

[0020] 图11是图10中沿F‑F方向的剖视图；

[0021] 图12是本申请再一个实施例驱动基板的局部俯视示意图；

[0022] 图13是本申请又一个实施例驱动基板的局部俯视示意图；

[0023] 图14是本申请又一个实施例驱动基板的俯视示意图；

[0024] 图15是本申请再一个实施例驱动基板的俯视示意图；

[0025] 图16是本申请一个实施例的发光面板的结构示意图；

[0026] 图17是图16中沿G‑G方向的剖视图；

[0027] 图18是本申请一个实施例的显示装置的俯视示意图；

[0028] 图19是图18中沿H‑H方向的剖视图。

[0029] 其中：

[0030] 100‑驱动基板；AA‑发光区；NA‑边框区；NA1‑上框区；NA2‑第一侧框区；NA3‑第二侧框区；

[0031] 10‑衬底；

[0032] 20‑器件层；20a‑像素驱动电路；20b‑静电释放电路；

[0033] 21‑第一信号线；211‑第一子信号线；212‑第二子信号线；

[0034] 22‑第二信号线；221‑第三子信号线；222‑第四子信号线；

[0035] 23‑第一信号转接线；24‑第二信号转接线；241‑第二连接段；242‑第二转接段；243‑第一镂空孔；

[0036] 25‑第一跨接线；251‑第二镂空孔；26‑第二跨接线；261‑第三镂空孔；

[0037] 27‑分隔走线；28‑参考信号线；

[0038] 41‑数据线；42‑扫描线；

[0039] 31‑第一接线端；32‑第二接线端；33‑第三接线端；34‑第四接线端；35‑第五接线端；

[0040] 201‑金属层；202‑绝缘层；

[0041] 200‑发光元件；

[0042] 300‑驱动芯片；

[0043] 400‑柔性电路板；

[0044] aa‑第一线段；bb‑第二线段；cc‑第三线段；

[0045] X‑第一方向；Y‑第二方向；Z‑厚度方向。

[0046] 在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

[0047] 下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

[0048] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

[0049] 应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

[0050] 发光元件如有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）、迷你发光二极管（mini LED）、微发光二极管（micro LED）在照明以及显示技术领域应用均较为广泛。

[0051] 为了更好的驱动发光元件进行发光，以实现照明或者显示，需要设置用于控制发光元件的驱动基板。驱动基板在运行时需要在边框区设置用于与像素驱动电路电连接的信号线以及用于与静电释放电路连接的信号线，已有的驱动基板，其用于与像素驱动电路电连接的信号线位于用于与静电释放电路电连接的信号线的外围，由于像素驱动电路设置于驱动基板的发光区，与像素驱动电路电连接的信号线在引入发光区与像素驱动电路电连接时，将与静电释放电路电连接的信号线之间产生跨接并交叠。使得驱动基板在运行时，当相互交叠的信号线之间出现电位差时，在高温、高湿的外界环境作用下，容易形成电化学腐蚀，导致形成信号线的金属腐蚀而短路，影响驱动基板的安全性能。

[0052] 为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种驱动基板，驱动基板不易发生电化学腐蚀，安全性能高。

[0053] 请参照图1至图3所示，根据本申请实施例提出了一种驱动基板100，用于驱动发光元件200，驱动基板100具有发光区AA以及围绕至少部分发光区AA设置的边框区NA。驱动基板100包括衬底10以及器件层20，器件层20设置于衬底10上，器件层20包括设置于发光区AA的像素驱动电路20a以及设置于边框区NA的静电释放电路20b、第一信号线21与第二信号线22，第一信号线21与像素驱动电路20a以及发光元件200中的任一者电连接，第二信号线22与静电释放电路20b电连接。第二信号线22设置于第一信号线21背离发光区AA的一侧并与第一信号线21间隔设置。

[0054] 可选地，边框区NA可以完全包围发光区AA设置，当然，也可以部分包围发光区AA设置。

[0055] 可选地，像素驱动电路20a的数量为多个，多个像素驱动电路20a在驱动基板100上可以阵列分布，具体可以阵列分布于发光区AA，像素驱动电路20a能够用于控制发光元件200。

[0056] 可选地，静电释放电路20b用于保护设备中的重要部件不受静电损害，例如可以用来保护数据线41免于被静电所击穿。静电释放电路20b的数量可以为多个，静电释放电路20b可以与数据线41连接。

[0057] 可选地，第二信号线22设置于第一信号线21背离发光区AA的一侧，也可以理解为，由发光区AA指向边框区NA，第二信号线22设置于第一信号线21背离发光区AA的一侧。也就是说，第二信号线22在衬底10上的正投影相对于第一信号线21在衬底10上的正投影更远离发光区AA的正投影设置。

[0058] 可选地，第一信号线21以及第二信号线22的数量不做具体限制，可以根据像素驱动电路20a以及静电释放电路20b的需求设置，当第一信号线21以及第二信号线22的数量均为两个以上时，每个第二信号线22均位于各第一信号线21背离发光区AA的一侧。

[0059] 可选地，第一信号线21与像素驱动电路20a以及发光元件200中的任一者电连接，也就是像素驱动电路20a以及与发光元件200连接的焊盘中的任意一者向边框区NA中引线，以与边框区NA中的第一信号线21电连接，其中，可以是每个像素驱动电路20a以及发光元件200的任一者向边框区NA中引线，以与边框区NA的第一信号线21电连接。当然，也可以通过位于边框区NA中的第一信号线21向发光区AA内引线，以与像素驱动电路20a以及发光元件
200中的任一者电连接，由第一信号线21向发光区内引入每根走线可以与至少一个像素驱动电路20a或者至少一个发光元件200电连接。

[0060] 可选地，第二信号线22与第一信号线21间隔设置可以理解为由发光区AA指向边框区NA，第一信号线21在衬底10上的正投影与第二信号线22在衬底10上的正投影各处彼此间隔，不相重叠。

[0061] 本申请实施例提供的驱动基板100，器件层20设置于衬底10且包括设置于发光区AA的像素驱动电路20a以及设置于边框区NA的静电释放电路20b、第一信号线21以及第二信号线22，第一信号线21与像素驱动电路20a以及发光元件200电连接，第二信号线22与静电释放电路20b电连接，通过上述设置，能够满足第二信号线22与静电释放电路20b之间的连接需求。由于发光区AA的空间有限，需要尽量减小走线数量，通过将第一信号线21设置于边框区，能够减少发光区AA的走线，保证发光需求。并且，将第一信号线21以及第二信号线22均设置于边框区NA，能够保证压降的一致性。同时，将第二信号线22设置于第一信号线21背离发光区AA的一侧并与第一信号线21间隔设置，使得无论是从像素驱动电路20a以及与发光元件200连接的焊盘中的任意一者向边框区NA中引线与第一信号线21电连接，还是从第一信号线21向发光区内AA引入走线与至少一个像素驱动电路20a或者发光元件200电连接，用于连接第一信号线21与像素驱动电路20a或者发光元件200的走线均不会跨接第二信号线22，减小二者之间的交叠，即使驱动基板100在高温、高湿等环境下，由于与第一信号线21连接的走线和第二信号线22之间没有交叠，二者之间即使存在电位差也不会发生离子迁移，因此能够避免发生电化学腐蚀，保证驱动基板100的安全性能。

[0062] 作为一种可选地实施方式，请继续参见图1至图3，本申请实施例提供的驱动基板100，第一信号线21以及第二信号线22包括电源信号线，通过第一信号线21能够向像素驱动电路20a以及发光元件200提供电压信号，并通过第二信号线22向静电释放电路20b提供电压信号，以保证像素驱动电路20a以及静电释放电路20b的工作需求。

[0063] 并且，由于电源信号线传输的为固定电位，且长时间不间断传输电压信号，通过使得第一信号线21以及第二信号线22包括电源信号线，并将第二信号线22设置于第一信号线21背离发光区AA的一侧并与第一信号线21间隔设置，能够减小长时间传输固定电位的信号线之间的交叠，进一步减小驱动基板100在高温、高湿等环境下发生电化学腐蚀的概率，提高驱动基板100的安全性能。

[0064] 在一些可选地实施例中，请继续参见图1至图3，本申请实施例提供的驱动基板100，第一信号线21包括与像素驱动电路20a以及发光元件200中的一者电连接的第一子信号线211，第二信号线22包括分别与静电释放电路20b电连接的第三子信号线221以及第四子信号线222，由发光区AA指向边框区NA，第三子信号线221位于第一子信号线211与第四子信号线222之间，且第一子信号线211位于第三子信号线221面向发光区AA的一侧，第一子信号线211传输高电平信号以及低电平信号中的一者，第三子信号线221以及第四子信号线
222中的一者传输高电平信号且另一者传输低电平信号。

[0065] 由于像素驱动电路20a、发光元件200以及静电释放电路20b在工作时，用于提供高电平信号以及低电平信号的走线提供的电平信号均为固定电位的直流信号，当相互有交叠时，由于二者中间的绝缘层较薄，一般只有几微米值至几十纳米，容易形成电化学腐蚀的通路，导致金属腐蚀而短路。

[0066] 而本申请实施例提供的驱动基板100，通过上述设置，可以通过第一子信号线211向像素驱动电路20a传输高电平信号以及低电平信号中的一者，以保证像素驱动电路20a的运行以及对发光元件200的控制需求。通过第三子信号线221以及第四子信号线222一者向静电释放电路20b传输高电平信号且另一者传输低电平信号，能够保证静电释放电路20b的运行需求，进而保证器件层20中对应走线的静电释放需求。

[0067] 并且，由发光区AA指向边框区NA，第三子信号线221位于第一子信号线211与第四子信号线222之间，且第一子信号线211位于第三子信号线221面向发过区AA的一侧，可以使得位于边框区的静电释放电路20b分别与第三子信号线221以及第四子信号线222电连接，以获取高、低电平，保证静电释放需求。并且，将第一子信号线211更靠近发光区AA设置，可以通过第一子信号线211向像素驱动电路20a传输高电平或者向发光元件200传输低电平，能够保证发光元件200的点亮以及控制需求，同时能够减少发光区AA内的走线。

[0068] 同时，使得第一子信号线211在向位于发光区AA内部的像素驱动电路20a以及发光元件200中的一者引线时，不会与第三子信号线221以及第四子信号线222之间产生交叠，即使驱动基板100在高温、高湿等环境下，由于与第一子信号线211连接的走线和第三子信号线221以及第四子信号线222之间没有交叠，彼此之间即使存在电位差也不会发生离子迁移，有效的避免第一子信号线211用于与像素驱动电路20a或者发光元件200连接的走线和第三子信号线221以及第四子信号线222因交叠形成电化学腐蚀的通路，降低短路现象发生的概率，提高驱动基板100的安全性能。

[0069] 再者，静电释放电路20b是设置于边框区NA的，位于边框区NA的第三子信号线221以及第四子信号线222可以在边框区NA与静电释放电路20b电连接，无需向发光区AA内引线，因此，第三子信号线221以及第四子信号线222无需跨接第一子信号线211，因此不会与第一子信号线211之间产生跨接，有效的提高驱动基板100的安全性能。

[0070] 作为一种可选地实施方式，请继续参见图1至图3，器件层20还包括第一信号转接线23以及第二信号转接线24，第一子信号线211通过第一信号转接线23与像素驱动电路20a和发光元件200中任一者电连接，第一信号转接线23位于发光区AA并与发光元件200以及像素驱动电路20a中的一者电连接，第二信号转接线24位于发光区AA且至少部分延伸至边框区NA，第二信号转接线24与发光元件200以及像素驱动电路20a中的另一者电连接。第一信号转接线23可以与至少一个像素驱动电路20a以及发光元件200中一者电连接，可选与多个像素驱动电路20a以及发光元件200中一者电连接。第二信号转接线23可以与至少一个像素驱动电路20a以及发光元件200中另一者电连接，可选与多个像素驱动电路20a以及发光元件200中另一者电连接。

[0071] 通过上述设置，使得发光元件200在安装至驱动基板100后，发光元件200的一个接线端可以与像素驱动电路20a电连接，且另一个接线端可以与第二信号转接线24电连接。第二信号转接线23可以直接从位于边框区的接线端子获取信号。由于第二信号转接线24不与各子信号线之间有跨接，既能够满足发光元件200的点亮以及控制需求，同时能够降低驱动基板100电化学腐蚀风险，提高安全性。

[0072] 并且，通过引入第一信号转接线23以及第二信号转接线24，使得每个第一信号转接线23可以与多个像素驱动电路20a或者发光元件200的一者电连接，每个第二信号转接线24可以与多个像素驱动电路20a或者发光元件200的另一者电连接，减少各像素驱动电路
20a或者发光元件200在与第一子信号线211或者位于边框区NA的接线端子电连接时向边框区NA引入走线数量，进而能够减少发光区AA的走线，保证发光效果。

[0073] 作为一种可选的实施方式，请继续参见图1至图3，当第一信号线21包括第一子信号线211时，其第一子信号线211可以用于传输高电平信号，相应的第一信号转接线23用于向像素驱动电路20a传输高电平信号，第二信号转接线24可以用于向发光元件200提供低电平信号。

[0074] 可以理解的是，当第一信号线21包括第一子信号线211时，其第一子信号线211用于传输高电平信号只是一种可选地实施方式。

[0075] 请参照图4所示，在一些其他的实施例中，也可以使得第一子信号线211用于传输低电平信号，此时各第一信号转接线23同样可以用于传输低电平信号，并且用于与发光元件200电连接，而相应的第二信号转接线24可以与像素驱动电路20a电连接并用于传输高电平信号，同样能够满足对发光元件200的点亮以及驱动要求。

[0076] 请继续参照图4，作为一种可选地实施方式，为了保证像素驱动电路20a以及静电释放电路20b能够更好的获取所需的高、低电平信号，可以在边框区NA设置第一接线端31、第二接线端32、第三接线端33以及第四接线端34，第一接线端31与第一子信号线211电连接，第二接线端32与第二信号转接线24延伸至边框区NA的部分电连接，第三接线端33与第三子信号线221电连接，第四接线端34则可以与第四子信号线222电连接。使得驱动基板100在工作时，可以通过第一接线端31、第二接线端32、第三接线端33以及第四接线端34与柔性电路板400绑定并获取相应的电位信号。

[0077] 继续参照图4所示，可选地，第一接线端31以及第一子信号线211可以用于传输低电平信号，第二接线端32以及第二信号转接线24可以用于传输高电平信号。可以理解此为一种可选地实施方式，但不限于上述方式，在一些其他的实施例中，也可以使得第一接线端31以及第一子信号线211可以用于传输高电平信号，第二接线端32以及第二信号转接线24可以用于传输低电平信号，只要能够满足驱动基板100的性能需求均可。

[0078] 可以理解的是，本申请上述各实施例提供的驱动基板100，均是一第一信号线21包括第一子信号线211为例进行说明，此为一种可选地实施方式。

[0079] 请参照图5所示，在一些其他的实施例中，也可以使得第一信号线21还包括与像素驱动电路20a以及发光元件200的另一者电连接的第二子信号线212，由发光区AA指向边框区NA，第二子信号线212位于第一子信号线211与第三子信号线221之间，第一子信号线211以及第二子信号线212中的一者传输高电平信号且另一者传输低电平信号。

[0080] 通过上述设置，可以通过第一子信号线211以及第二子信号线212中的一者向像素驱动电路20a传输高电平信号并通过第一子信号线211以及第二子信号线212中的另一者向发光元件200提供低电平信号，以满足对发光元件200的点亮以及驱动要求。

[0081] 如前文中提到，由于发光区AA的空间有限，需要尽量减小走线数量，通过将第一子信号线211、第二子信号线212、第三子信号线221以及第四子信号线222均设置于边框区NA，能够减小发光区AA的走线数量，发光需求。并且，第二子信号线212位于第一子信号线211与第三子信号线221之间，也就是说第三子信号线221以及第四子信号线222位于第二子信号线212背离第一子信号线211的一侧，第二子信号线212以及第一子信号线211在与像素驱动电路20a以及发光元件200连接时，不会与第三子信号线221以及第四子信号线222跨接，彼此之间即使存在电位差也不会发生离子迁移，有效的避免第一子信号线211以及第二子信号线212用于与像素驱动电路20a或者发光元件200连接的走线和第三子信号线221以及第四子信号线222因交叠形成电化学腐蚀的通路，降低短路现象发生的概率，提高驱动基板100的安全性能。

[0082] 作为一种可选地实施方式，可继续参见图4，当驱动基板100包括第一子信号线211以及第二子信号线212时，器件层20同样可以包括第一信号转接线23以及第二信号转接线24，第一子信号线211通过第一信号转接线23与像素驱动电路20a电连接，第二子信号线212通过第二信号转接线24与发光元件200电连接，满足第一子信号线211以及第二子信号线
212与对应的像素驱动电路20a以及发光元件200之间的电连接需求。

[0083] 请参照图6所示，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板100，当包括第二子信号线212且第二信号转接线24与第二子信号线212连接时，可以在第二信号转接线24设置有第一镂空孔243，在衬底10上，第一子信号线211的正投影与第一镂空孔243的正投影交叠。通过上述设置，既能够避免驱动基板100在高温、高湿等环境下发生电化学腐蚀，保证驱动基板100的安全性能。同时，还能够减小第二信号转接线24在跨接第一子信号线211时与第一子信号线211之间的交叠面积，进而减小交叠电容或者寄生电容，利于驱动基板100的安全运行。

[0084] 继续参照图6所示，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板100，第二信号转接线24包括第二连接段241以及连接第二连接段241与第二子信号线212的第二转接段242，第二信号转接线24通过第二连接段241与发光元件200电连接，第一信号转接线23以及第二连接段241均位于发光区AA，第一镂空孔243设置第二转接段242。第二信号转接线24采用上述设置方式，利于将第二子信号线212与发光元件200连接，并且能够有效的减小与第一子信号线211之间的交叠面积。

[0085] 可选地，第二连接段241以及第二转接段242可以同层设置，当第二连接段241以及第二转接段242同层设置时，可以与第一子信号线211以及第二子信号线212分层设置，第二转接段242可以通过过孔与第二子信号线212连接。当然，在有些实施例中，也可以使得第二连接段241以及第二转接段242彼此分层设置并彼此通过过孔连接，只要能够保证第二连接段241以及第二转接段242之间的电连接关系，进而保证第二子信号线21与像素驱动电路20a或者发光元件200之间的连接关系均可。

[0086] 继续参照图6所示，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板100，其第一镂空孔243的数量可以为多个，多个第一镂空孔243间隔设置。通过将第一镂空孔243的数量设置为多个，能够进一步减小第二信号转接线24与第一子信号线211之间的交叠面积，保证驱动基板100的安全性能，同时，还能够减小第二信号转接线24与第一子信号线211之间的交叠电容，利于驱动基板100的安全运行。

[0087] 可选地，多个第一镂空孔243可以沿第一子信号线211的延伸方向间隔设置，减小第二信号转接线24与第一子信号线211之间交叠面积。

[0088] 可选地，每个第二连接段241均可以通过第二转接段242与第二子信号线212连接，当然，此为一种可选地实施方式，在有些实施例中，也可以使得多个第二连接段241中的一者通过第二转接段242与第二子信号线212连接均可。

[0089] 作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板100，当第一信号线21包括第二子信号线212时，第二子信号线212以及第三子信号线221可以分别用于传输低电平信号。通过上述设置，使得在由发光区AA指向边框区NA的方向，相邻两个信号线之间的电势差较小，避免相邻两个信号走线电势差过大对彼此的信号传输产生影响，优化驱动基板100的性能。

[0090] 请参照图7以及图8所示，在一些可选地实施例中，第一信号转接线23以及第二信号转接线24沿同一方向交替设置，器件层20还包括第一跨接线25以及第二跨接线26，第一跨接线25与各第一信号转接线23相交设置并彼此电连接，第二跨接线26与各第二信号转接线24相交设置并彼此电连接，第一信号转接线23上设置有第二镂空孔251，第二信号转接线24上设置有第三镂空孔261，在衬底10上，第一跨接线25的正投影与第三镂空孔261的正投影交叠，第二跨接线26的正投影与第二镂空孔251的正投影交叠。

[0091] 由于像素驱动电路20a的数量为多个并在发光区AA内阵列分布，通过使得第一信号转接线23以及第二信号转接线24沿同一方向交替设置，利于与阵列分布的各像素驱动电路20a以及与像素驱动电路20a对应的发光元件200电连接。并且，由于第一子信号线211以及第二子信号线212的信号是由第一接线端31以及第二接线端32由外部引入电源信号，因此，在传输的过程中越远离第一接线端31以及第二接线端32的位置的压降越大，通过引入第一跨接线25以及第二跨接线26，能够将各第一信号转接线23相互电连接并将各第二信号转接线24电连接，减小高电平信号以及低电平信号在传输过程中的压降。

[0092] 同时，在第一信号转接线23上设置有第二镂空孔251，在第二信号转接线24上设置有第三镂空孔261，在衬底10上，第一跨接线25的正投影与第三镂空孔261的正投影交叠，第二跨接线26的正投影与第二镂空孔251的正投影交叠，能够减小第一跨接线25与第二信号转接线24的交叠以及第二跨接线26与第一信号转接线23之间的交叠面积，减小寄生电容，优化驱动基板100的性能。

[0093] 一些可选地实施例中，第一信号转接线23以及第二信号转接线24可以在第二方向Y上交替设置，第一跨接线25以及第二跨接线26沿第一方向X间隔分布，可选地，第一方向X与第二方向Y相互垂直。

[0094] 作为一种可选地实施方式，第二镂空孔251的数量可以为多个，多个第二镂空孔251间隔设置，通过将第二镂空孔251的数量设置为多个，能够进一步减小第二跨接线26与第一信号转接线23之间的交叠面积。可选地，多个第二镂空孔251可以沿第二跨接线26的延伸方向间隔分布。

[0095] 作为一种可选地实施方式，第三镂空孔261的数量可以为多个，多个第三镂空孔261间隔设置，通过将第三镂空孔261的数量设置为多个，能够进一步减小第一跨接线25与第二信号转接线24的交叠面积。可选地，多个第三镂空孔261可以沿第一跨接线25的延伸方向间隔分布。

[0096] 请参照图9以及图10所示，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板100，还包括设置于边框区NA的参考信号线28，参考信号线28与像素驱动电路20a电连接，参考信号线28用于向像素驱动电路20a提供参考电压，在像素驱动电路20a初始时，用于给像素驱动电路20a中驱动管的栅极以及发光元件200的阳极进行复位。

[0097] 可选地，由发光区AA指向边框区NA，参考信号线28可以位于第一信号线21以及第二信号线22之间。参考信号线28连接负电压，为固定电压，能够有效的避免相邻两个信号走线电势差过大对彼此的信号传输产生影响，优化驱动基板100的性能。

[0098] 可选地，器件层20还包括第五接线端35，参考信号线28与第五接线端35电连接，以通过第五接线端35有外界连接并获取参考电压。

[0099] 请参照图11所示，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板100，其器件层20包括在衬底10的厚度方向Z上层叠设置的n层金属层201以及位于相邻两层金属层201之间的绝缘层202，在厚度方向Z上，第一层金属层201位于第n层金属层201与衬底10之间，n为大于或者等于2的整数。

[0100] 一些可选地实施例中，可以使得第一跨接线25与第一信号转接线23分层设置并通过第一过孔连接，第一跨接线25设置于第一层金属层201a。通过上述设置，可以使得第一信号转接线23与第一子信号线211同层设置，利于二者之间的连接。同时，通过将第一跨接线25与第一信号转接线23分层设置并使第一跨接线25位于第一层金属层201a，能够满足各第一信号转接线23之间的电连接需求，并且第一层金属层201a离驱动基板顶面或者说出光面更远，上面的绝缘层可以为多层，安全性更高，第一跨接线25不易被腐蚀。

[0101] 在一些可选地实施例中，第二跨接线26与第二信号转接线24分层设置并通过第二过孔连接，第二转接段242以及第二跨接线26均设置于第一层金属层201。通过上述设置，使得第二转接段242与第一子信号线211分层设置，利于越过第二子信号线212与第二连接段241通过第二过孔连接，保证驱动基板100的安全性。同样的，第一层金属层201a离驱动基板顶面或者说出光面更远，上面的绝缘层可以为多层，安全性更高，第二跨接线26不易被腐蚀。

[0102] 可以使得n等于3，也就是说，器件层20可以包括三层金属层201，每相邻两层金属层201之间以及位于最外侧的两层金属层201背离彼此的一侧均可以设置有绝缘层202。当器件层20包括三层金属层201时，像素驱动电路20a所包括晶体管的栅极以及静电释放电路20b所包括晶体管的栅极可以形成于第一金属层201a，像素驱动电路20a以及静电释放电路
20b各自晶体管的源极、漏极可以形成于第二金属层201b以及第三金属层201c，源极位于第三金属层201c的部分以及漏极位于第三金属层201的部分图形相同或者近似相同并彼此电连接，像素驱动电路20a所包括的存储电容中其中一个极板可以形成于第一金属层201a，另一个极板形成于第二金属层201b。

[0103] 位于边框区NA的信号线，例如第一子信号线211、第二子信号线212、第三子信号线221以及第四子信号线222等均可以形成于第二金属层201b，而相应使得第一跨接线25、第二跨接线26以及第二信号转接线24的第二转接段242均可以设置于第一金属层201a。第一信号转接线23形成于第二金属层201以及第三金属层201且位于第二金属层201的部分与位于第三金属层201的部分电连接，第二信号转接线24的第二连接段241形成于第二金属层
201以及第三金属层201且位于第二金属层201的部分与位于第三金属层201的部分电连接。
通过上述设置，能够减小电阻，优化驱动基板100的性能。

[0104] 可以理解的是，n等于三层只是一种可选地实施方式，在一些其他的实施例中，还可以使得n等于2层，也就是说器件层20可以包括两层金属层201，两金属层201之间以及两层背离彼此的一侧均可以设置由绝缘层202，像素驱动电路20a所包括晶体管的栅极以及静电释放电路20b所包括晶体管的栅极可以形成于第一金属层201，像素驱动电路20a以及静电释放电路20b各自晶体管的源极、漏极可以形成于第二金属层201，像素驱动电路20a所包括的存储电容中其中一个极板可以形成于第一金属层201，另一个极板形成于第二金属层201。

[0105] 位于边框区NA的信号线，例如第一子信号线211、第二子信号线212、第三子信号线221以及第四子信号线222均可以形成于第二金属层201，而相应使得第一跨接线25、第二跨接线26以及第二信号转接线24的第二转接段242均可以设置于第一金属层201。

[0106] 请参照图12所示，在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的驱动基板100，由发光区AA指向边框区NA，第一信号线21与第二信号线22之间的距离大于或者等于3微米。通过上述设置，能够利于各信号线的成型，同时，通过上述设置，使得由发光区AA指向边框区NA，第一信号线21与第二信号线22之间的间隔适中，降低二者之间存在电位差时彼此之间产生影响。

[0107] 第一信号线21与第二信号线22之间的距离为沿平行于驱动基板的方向上二者之间的垂直距离，以第一信号线21包括第一子信号线211以及第二子信号线212，第二信号线22包括第三子信号线221以及第四子信号线222为例，由发光区AA指向边框区NA，第一子信号线211、第二子信号线212、第三子信号线221以及第四子信号线222相继设置，第一信号线
21的第二子信号线212和第二信号线22的第三子信号线221之间的距离大于或者等于3微米。

[0108] 请继续参照图12，在一些可选地实施例中，本申请上述各实施例提供的驱动基板100，其边框区NA包括在第一方向X上相对设置的绑定区NA4以及上框区NA1，在第二方向Y上相对设置第一侧框区NA2以及第二侧框区NA3，绑定区NA4以及上框区NA1在第一方向X上相对设置于发光区AA的两侧，第一侧框区NA2以及第二侧框区NA3在第二方向Y上相对设置于发光区AA的两侧，绑定区NA4用于绑定驱动芯片，每个信号线均包括位于上框区NA1的第一线段aa、位于第一侧框区NA2的第二线段bb以及位于第二侧框区NA3的第三线段cc，第二线段bb连接于第一线段aa在第二方向Y的一端，第三线段cc连接于第一线段aa在第二方向Y上的另一端，第一线段aa以及第二线段bb与相应的接线端子电连接，以获取电信号。

[0109] 作为一种可选地实施方式，由发光区AA指向边框区NA，各信号线位于上框区NA1中第一线段aa在第一方向X上间隔且平行设置，各信号线位于第一侧框区NA2的第二线段bb在第二方向Y上间隔且平行设置，各信号线位于第二侧框区NA3的部分间隔且平行设置。

[0110] 沿驱动基板的出光面的方向上，可以使得第二信号线22的第一线段aa与第三信号线的第一线段aa之间的垂直距离大于或者等于3微米，第二信号线22的第二线段bb与第三信号线的第二线段bb之间的垂直距离大于或者等于3微米，第二信号线22的第三线段cc与第三信号线的第三线段cc之间的垂直距离大于或者等于3微米。

[0111] 作为一种可选地实施方式，也可以使得第一信号线21的各子信号线之间的距离大于或者等于3微米，例如，可以使得第一子信号线211与第二子信号线212之间的距离大于或者等于3微米。还可以使得第二信号线22的各子信号线之间的距离大于或者等于3微米，例如，可以使得第三子信号线221以及第四子信号线222之间的距离大于或者等于3微米。

[0112] 请参照图13，在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的驱动基板100，器件层20还包括设置于边框区NA的分隔走线27，沿由发光区AA指向边框区NA，第一子信号线211与第二子信号线212之间设置分隔走线27。由于第一子信号线211以及第二子信号线212一者可以传输高电平信号，另一者可以传输低电平信号，通过在二者之间通过设置分隔走线27，使得沿由发光区AA指向边框区NA，第一子信号线211以及第二子信号线212可以被分隔走线
27隔绝，避免二者之间因存在电位差形成寄生电容，影响驱动基板100的性能。

[0113] 可选的，在衬底10上，第一子信号线211的正投影以及第二子信号线212的正投影之间具有分隔走线27。

[0114] 可选地，第二子信号线212与第三子信号线221之间设置分隔走线27。

[0115] 可选地，第三子信号线221与第四子信号线222之间设置分隔走线27。通过上述设置，使得沿由发光区AA指向边框区NA的方向，第二子信号线212与第三子信号线221能够被二者之间的分隔走线27隔绝，当二者之间存在电势差时，发生迁移的粒子可以聚集在二者之间的分隔走线27上，避免二者之间因存在电位差形成寄生电容，第三子信号线221与第四子信号线222能够被二者之间的分隔走线27隔绝，同样避免二者之间因存在电位差形成寄生电容，提高驱动基板100的安全性能。

[0116] 可选地，当包括分隔走线27时，分隔走线27与第一子信号线211、第二子信号线212、第三子信号线221以及第四子信号线222中的至少一者同层设置，以保证分隔走线27对相邻两个信号线之间隔绝需求。

[0117] 请参照图14所示，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板100，器件层20还包括与像素驱动电路20a电连接的扫描线42以及数据线41，静电释放电路20b可以包括第一静电释放电路以及第二静电释放电路，扫描线42部分位于发光区AA并向边框区NA延伸预定长度，以与第一静电释放电路电连接，数据线41位于发光区AA并向边框区NA延伸预定长度，以与第二静电释放电路20b电连接。

[0118] 扫描线42以及数据线41在向边框区NA延伸时虽然与第一子信号线211和/或第二子信号线212之间有部分交叠，但是该跨接为交流跨接，跨接的走线都是交流信号，且每帧中，每条线只打开一次，打开时间短（微秒级），并非直流带电位差的信号，且只要点亮就一直处于加电状态。因此大大降低了电化学腐蚀风险。

[0119] 一些可选地实施例中，扫描线42以及数据线41位于边框区NA的部分可以形成于第一金属层201a，其上方的绝缘层202层数较多，安全性能好。

[0120] 可以理解的是，本申请上述各实施例提供的驱动基板100，当包括参考信号线28时，均是以参考信号线28位于边框区NA为例进行举例说明，此为一种可选地实施方式。

[0121] 请参照图15所示，在一些其他的实施例中，本申请实施例提供的驱动基板100，当包括参考信号线28时，还可以使得参考信号线28位于发光区AA并至少部分延伸至边框区NA，参考信号线28与像素驱动电路20a电连接，为了向参考信号线28提供参考电压，本申请实施例提供的驱动基板100，还可以包括第五接线端35，参考信号线28与第五接线端35电连接。由于参考信号线28内传输的为固定电位，通过使得参考信号线28位于发光区AA并至少部分延伸至边框区NA与第五接线端35连接，既能够保证向像素驱动电路20a提供参考电压的需求，同时，能够避免参考信号线28与第一信号线21或者第二信号线22跨接，进一步避免驱动基板100在高温、高湿等环境下发生电化学腐蚀，保证驱动基板100的安全性能。

[0122] 请参照图16以及图17所示，另一方面，本申请实施例还提供一种发光面板，包括上述的驱动基板100以及发光层，发光层层叠设置于器件层20背离衬底10的一侧并位于发光区AA，发光层包括阵列分布的发光元件200，发光元件200与像素驱动电路20a以及第一信号线21电连接。

[0123] 本申请实施例提供的发光面板，因其包括上述各实施例提供的驱动基板100，通过驱动基板100驱动发光元件200，能够满足发光需求，同时，将第二信号线22设置于第一信号线21背离发光区AA的一侧并与第一信号线21间隔设置，使得第一信号线21可以直接从边框区NA引入发光区AA并与像素驱动电路20a以及发光元件200电连接，在向发光区AA引入时，不会跨接第二信号线22，减小二者之间的交叠，避免驱动基板100在高温、高湿等环境下发生电化学腐蚀，保证驱动基板100的安全性能。

[0124] 可选地，本申请实施例提供的发光面板，其发光层所包括的发光元件200可以为mini LED或者micro LED，每个发光元件200可以通过转移的方式转移至驱动基板100上并采用打件的方式与器件层20中像素驱动电路20a连接。

[0125] 可以理解的是，发光元件200并不限于为 mini LED 或者micro LED。在一些其他的实施例中，发光元件200也可以为OLED，当为OLED时，在成型器件层20后可以成型发光元件200的阳极，使其与器件层20的像素驱动电路20a的驱动管电连接，然后成型OLED的发光器件，之后形成发光器件层20的阴极，阴极可以为面电极，阴极可以通过过孔与器件层20上的第二信号走线22电连接，以满足对发光元件200的驱动要求。

[0126] 本申请实施例提供的发光面板，当发光元件200为mini LED时，发光面板可以作为液晶显示面板的背光板使用。当发光元件200为OLED、micro LED时，发光面板可以作为显示面板使用。

[0127] 请参照图18以及图19所示，又一方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述各实施例的发光面板、驱动芯片300以及柔性电路板400，驱动芯片300位于边框区NA。可选地，驱动芯片300与数据线41以及扫描线42电连接，使得当驱动芯片300绑定至边框区NA后通过驱动芯片300能够向数据线41提供数据信号并向扫描线42提供扫描信号。可选地，柔性电路板400与各接线端子如第一接线端子31、第二接线端子32、第三接线端子33以及第四接线端子34等绑定并电连接。

[0128] 本申请实施例提供的显示装置，因其包括上述各实施例提供的发光面板，能够避免驱动基板100在高温、高湿等环境下发生电化学腐蚀，安全性能高。

[0129] 虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。