一种动态无功补偿功率单元装配线

摘要

本发明公开了一种动态无功补偿功率单元装配线，其包括上料机构，所述上料机构的一端外侧设置有清洁印胶设备，所述上料机构的旁侧设置有锡焊设备，所述锡焊设备的旁侧设置有第一多轴机械手，所述第一多轴机械手的旁侧设置有锁螺丝设备。该装配线用于动态无功补偿功率单元的装配以及装配过程中的清洁和印胶，其中的上料机构可以为清洁印胶设备供应水冷板，清洁印胶设备可以清洁水冷板和在水冷板上印胶，锡焊设备可以把锡焊PCBA板与IGBT功率器组件锡焊到一起，第一多轴机械手和第二多轴机械手可以进行部件和产品的搬运，锁螺丝设备可以自动把螺丝锁进IGBT功率器组件和水冷板上的螺丝孔，代替人工操作，自动化程度高，生产效率高。

权利要求

1.一种动态无功补偿功率单元装配线，用于装配动态无功补偿功率单元，所述动态无功补偿功率单元包括水冷板和IGBT功率器组件，IGBT功率器组件上设置有定位孔，通过螺丝穿过所述定位孔和水冷板将IGBT功率器组件安装在水冷板上，IGBT功率器组件的顶部通过锡焊焊接有PCBA板，该动态无功补偿功率单元装配线包括上料机构，其特征在于，所述上料机构的一端外侧设置有清洁印胶设备，所述上料机构的旁侧设置有锡焊设备，所述锡焊设备的旁侧设置有第一多轴机械手，所述第一多轴机械手的旁侧设置有锁螺丝设备，所述上料机构包括水冷板移载机构和两处竖直设置的升降丝杆模组，所述水冷板移载机构包括皮带线安装底板，皮带线安装底板上设置有横向丝杆模组和驱动横向丝杆模组工作的第一伺服电机，所述横向丝杆模组上可滑动地设置有纵向直线导轨，所述纵向直线导轨上可滑动地设置有水冷板承托板，皮带线安装底板上方设置有一对用于使水冷板承托板在纵向直线导轨上滑动的同步带轮，一对所述同步带轮上绕有同步带，皮带线安装底板上设置有用于驱动同步带轮旋转的调速电机，皮带线安装底板的两端分别可滑动地设置在两处升降丝杆模组上，所述两处升降丝杆模组的顶部分别设置有转角连接器，两处所述转角连接器分别与对应的升降丝杆模组中的丝杆固定连接，两处所述转角连接器之间连接有转轴，一处所述转角连接器上设置有驱动该转角连接器工作的第二伺服电机，所述清洁印胶设备包括有第一机架平台，所述第一机架平台上设置有纵向伺服滑台模组，所述纵向伺服滑台模组的一端位于所述水冷板移载机构的旁侧，所述第一机架平台上设置有用于夹取水冷板承托板上放置的水冷板的夹取搬运机构，夹取搬运机构上设置有用于夹取水冷板的夹爪，所述第一机架平台上设置有产品表面清洁模组，产品表面清洁模组位于纵向伺服滑台模组的一侧，产品表面清洁模组包括竖直设置在第一机架平台上的安装板，安装板上设置有无纺布滚筒和驱动无纺布滚筒转动的步进电机，安装板上设置有侧压滚筒、下压滚筒和多个张紧滚筒，安装板上设置有用于驱动侧压滚筒横向移动的横推气缸，安装板上设置有用于驱动下压滚筒向下移动的下推气缸，用于清洁的无纺布绕在无纺布滚筒、侧压滚筒、下压滚筒和多个张紧滚筒上，安装板上设置有用于向无纺布上喷清洁剂的喷雾阀，所述第一机架平台上方设置有产品印胶模组，产品印胶模组包括安装框架，安装框架上设置有刮刀和印刷网版，刮刀位于印刷网版上方，印刷网版位于纵向伺服滑台模组上方，安装框架上设置有驱动刮刀纵向移动的拖链机构，所述第一机架平台上设置有驱动安装框架的升降气缸。

2.如权利要求1所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述第一多轴机械手的旁侧设置有不良品下料皮带线。

3.如权利要求1所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述锁螺丝设备的旁侧设置有第二多轴机械手，所述第二多轴机械手的旁侧设置有成品下料皮带线。

4.如权利要求1所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述皮带线安装底板上设置有纵向水平气缸和拨杆，所述拨杆的一端与纵向水平气缸的活塞杆固定连接，所述拨杆的另一端位于水冷板承托板的一端外侧。

5.如权利要求4所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述皮带线安装底板上设置有顶料气缸，所述顶料气缸的活塞杆指向水冷板承托板上放置的水冷板的一侧面。

6.如权利要求1所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述锡焊设备包括锡焊机架和第二机架平台，所述锡焊机架内设置有至少两处放料小车，一处放料小车上放置有PCBA板，另一处放料小车上放置有IGBT功率器组件，所述锡焊机架内设置有两处分别用于放置PCBA板和IGBT功率器组件的过站位，所述锡焊机架上设置有伺服移载夹紧模组，所述伺服移载夹紧模组横向设置，所述伺服移载夹紧模组上可滑动地设置有两处用于吸取PCBA板和IGBT功率器组件的物料吸取机构，物料吸取机构位于放料小车上方，物料吸取机构上设置有用于使物料吸取机构升降的上下气缸，所述锡焊机架上设置有扫码仪，第二机架平台位于锡焊机架的旁侧，第二机架平台上设置有用于使IGBT功率器组件翻转180°的旋转机构、用于进行锡焊的锡焊模组、第一相机模组和横向伺服滑台模组，横向伺服滑台模组上可滑动地设置有第一定位夹紧模块。

7.如权利要求1所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述第一多轴机械手上设置有第一夹取机构，所述第一夹取机构包括连接板，连接板上设置有PCBA板夹爪和驱动PCBA板夹爪的夹爪气缸，连接板上设置有第一推拉气缸，第一推拉气缸的活塞杆外端设置有垫板，垫板上设置有真空吸盘，第一推拉气缸的旁侧设置有第二推拉气缸，第二推拉气缸的活塞杆与一叉板固定连接，连接板上设置有扫码枪和第二相机模组。

8.如权利要求1所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述锁螺丝设备包括第三机架平台，第三机架平台的旁侧设置有螺丝供料机，第三机架平台上设置有产品横向移载模组，产品横向移载模组上可滑动地设置有第二定位夹紧模块，第三机架平台上设置有两处支撑柱，所述两处支撑柱上设置有纵向伺服驱动模组，纵向伺服驱动模组上可滑动地设置有预锁模组和终锁模组，预锁模组的下端和终锁模组的下端均设置有批头，螺丝供料机上设置有吹钉管，吹钉管的一端与螺丝供料机连通，吹钉管的另一端与预锁模组连通。

9.如权利要求3所述的动态无功补偿功率单元装配线，其特征在于，所述第二多轴机械手上设置有第二夹取机构，所述第二夹取机构包括安装背板，所述安装背板的底部设置有直线导轨，直线导轨上可滑动地设置有两处连接滑块，两处连接滑块分别设置有产品夹爪板，所述安装背板的底部设置有驱动两处连接滑块在直线导轨上滑动的产品夹爪气缸，所述安装背板的顶部设置有支撑板，支撑板上设置有两处PCBA板夹爪和驱动两处PCBA板夹爪的PCBA板夹爪气缸。

说明书

一种动态无功补偿功率单元装配线

技术领域

[0001] 本发明涉及一种动态无功补偿功率单元装配线，属于动态无功补偿功率单元生产线设备技术领域。

背景技术

[0002] 在半导体、汽车电子及其他相关智能部件产业中会用到动态无功补偿功率单元，如说明书附图9‑13所示，动态无功补偿功率单元包括有水冷板100，水冷板100上安装有IGBT功率器组件101，IGBT功率器组件101上设置有需要打螺丝的定位孔102，通过螺丝穿过定位孔102和水冷板100将IGBT功率器组件101安装在水冷板100上，IGBT功率器组件101上通过锡焊安装固定有PCBA板103，PCBA板是在PCBA裸板上焊接好了一些电子元器件的线路板，具备功能性，对于数量大的动态无功补偿功率单元其装配如果完全人工进行装配锡焊，还包括在在锡焊和组装前的水冷板清洁与印胶，则工作量太大、生产效率太低，因此要考虑通过相应的动态无功补偿功率单元装配线来进行动态无功补偿功率单元的装配，提高工作效率。

发明内容

[0003] 本发明主要解决的技术问题是提供一种动态无功补偿功率单元装配线，该动态无功补偿功率单元装配线用于动态无功补偿功率单元的装配以及装配过程中的清洁和印胶，代替人工操作，自动化程度高，生产效率高。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种动态无功补偿功率单元装配线，用于装配动态无功补偿功率单元，所述动态无功补偿功率单元包括水冷板和IGBT功率器组件，IGBT功率器组件上设置有定位孔，通过螺丝穿过所述定位孔和水冷板将IGBT功率器组件安装在水冷板上，IGBT功率器组件的顶部通过锡焊焊接有PCBA板，该动态无功补偿功率单元装配线包括上料机构，所述上料机构的一端外侧设置有清洁印胶设备，所述上料机构的旁侧设置有锡焊设备，所述锡焊设备的旁侧设置有第一多轴机械手，所述第一多轴机械手的旁侧设置有锁螺丝设备。

[0005] 在本发明一个较佳实施例中，所述第一多轴机械手的旁侧设置有不良品下料皮带线。

[0006] 在本发明一个较佳实施例中，所述锁螺丝设备的旁侧设置有第二多轴机械手，所述第二多轴机械手的旁侧设置有成品下料皮带线。

[0007] 在本发明一个较佳实施例中，所述上料机构包括水冷板移载机构和两处竖直设置的升降丝杆模组，所述水冷板移载机构包括皮带线安装底板，皮带线安装底板上设置有横向丝杆模组和驱动横向丝杆模组工作的第一伺服电机，所述横向丝杆模组上可滑动地设置有纵向直线导轨，所述纵向直线导轨上可滑动地设置有水冷板承托板，皮带线安装底板上方设置有一对用于使水冷板承托板在纵向直线导轨上滑动的同步带轮，一对所述同步带轮上绕有同步带，皮带线安装底板上设置有用于驱动同步带轮旋转的调速电机，皮带线安装底板的两端分别可滑动地设置在两处升降丝杆模组上，所述两处升降丝杆模组的顶部分别设置有转角连接器，两处所述转角连接器分别与对应的升降丝杆模组中的丝杆固定连接，两处所述转角连接器之间连接有转轴，一处所述转角连接器上设置有驱动该转角连接器工作的第二伺服电机。

[0008] 在本发明一个较佳实施例中，所述皮带线安装底板上设置有纵向水平气缸和拨杆，所述拨杆的一端与纵向水平气缸的活塞杆固定连接，所述拨杆的另一端位于水冷板承托板的一端外侧。

[0009] 在本发明一个较佳实施例中，所述皮带线安装底板上设置有顶料气缸，所述顶料气缸的活塞杆指向水冷板承托板上放置的水冷板的一侧面。

[0010] 在本发明一个较佳实施例中，所述清洁印胶设备包括有第一机架平台，所述第一机架平台上设置有纵向伺服滑台模组，所述纵向伺服滑台模组的一端位于所述水冷板移载机构的旁侧，所述第一机架平台上设置有用于夹取水冷板承托板上放置的水冷板的夹取搬运机构，夹取搬运机构上设置有用于夹取水冷板的夹爪，所述第一机架平台上设置有产品表面清洁模组，产品表面清洁模组位于纵向伺服滑台模组的一侧，产品表面清洁模组包括竖直设置在第一机架平台上的安装板，安装板上设置有无纺布滚筒和驱动无纺布滚筒转动的步进电机，安装板上设置有侧压滚筒、下压滚筒和多个张紧滚筒，安装板上设置有用于驱动侧压滚筒横向移动的横推气缸，安装板上设置有用于驱动下压滚筒向下移动的下推气缸，用于清洁的无纺布绕在无纺布滚筒、侧压滚筒、下压滚筒和多个张紧滚筒上，安装板上设置有用于向无纺布上喷清洁剂的喷雾阀，所述第一机架平台上方设置有产品印胶模组，产品印胶模组包括安装框架，安装框架上设置有刮刀和印刷网版，刮刀位于印刷网版上方，印刷网版位于纵向伺服滑台模组上方，安装框架上设置有驱动刮刀纵向移动的拖链机构，所述第一机架平台上设置有驱动安装框架的升降气缸。

[0011] 在本发明一个较佳实施例中，所述锡焊设备包括锡焊机架和第二机架平台，所述锡焊机架内设置有至少两处放料小车，一处放料小车上放置有PCBA板，另一处放料小车上放置有IGBT功率器组件，所述锡焊机架内设置有两处分别用于放置PCBA板和IGBT功率器组件的过站位，所述锡焊机架上设置有伺服移载夹紧模组，所述伺服移载夹紧模组横向设置，所述伺服移载夹紧模组上可滑动地设置有两处用于吸取PCBA板和IGBT功率器组件的物料吸取机构，物料吸取机构位于放料小车上方，物料吸取机构上设置有用于使物料吸取机构升降的上下气缸，所述锡焊机架上设置有扫码仪，第二机架平台位于锡焊机架的旁侧，第二机架平台上设置有用于使IGBT功率器组件翻转180°的旋转机构、用于进行锡焊的锡焊模组、第一相机模组和横向伺服滑台模组，横向伺服滑台模组上可滑动地设置有第一定位夹紧模块。

[0012] 在本发明一个较佳实施例中，所述第一多轴机械手上设置有第一夹取机构，所述第一夹取机构包括连接板，连接板上设置有PCBA板夹爪和驱动PCBA板夹爪的夹爪气缸，连接板上设置有第一推拉气缸，第一推拉气缸的活塞杆外端设置有垫板，垫板上设置有真空吸盘，第一推拉气缸的旁侧设置有第二推拉气缸，第二推拉气缸的活塞杆与一叉板固定连接，连接板上设置有扫码枪和第二相机模组。

[0013] 在本发明一个较佳实施例中，所述锁螺丝设备包括第三机架平台，第三机架平台的旁侧设置有螺丝供料机，第三机架平台上设置有产品横向移载模组，产品横向移载模组上可滑动地设置有第二定位夹紧模块，第三机架平台上设置有两处支撑柱，所述两处支撑柱上设置有纵向伺服驱动模组，纵向伺服驱动模组上可滑动地设置有预锁模组和终锁模组，预锁模组的下端和终锁模组的下端均设置有批头，螺丝供料机上设置有吹钉管，吹钉管的一端与螺丝供料机连通，吹钉管的另一端与预锁模组连通。

[0014] 在本发明一个较佳实施例中，所述第二多轴机械手上设置有第二夹取机构，所述第二夹取机构包括安装背板，所述安装背板的底部设置有直线导轨，直线导轨上可滑动地设置有两处连接滑块，两处连接滑块分别设置有产品夹爪板，所述安装背板的底部设置有驱动两处连接滑块在直线导轨上滑动的产品夹爪气缸，所述安装背板的顶部设置有支撑板，支撑板上设置有两处PCBA板夹爪和驱动两处PCBA板夹爪的PCBA板夹爪气缸。

[0015] 本发明的有益效果是：本发明的动态无功补偿功率单元装配线用于动态无功补偿功率单元的装配以及装配过程中的清洁和印胶，其中的上料机构可以为清洁印胶设备供应水冷板，清洁印胶设备可以清洁水冷板和在水冷板上印胶，锡焊设备可以把锡焊PCBA板与IGBT功率器组件锡焊到一起，第一多轴机械手和第二多轴机械手可以进行部件和产品的搬运，锁螺丝设备可以自动把螺丝锁进IGBT功率器组件和水冷板上的螺丝孔，代替人工操作，自动化程度高，生产效率高。

附图说明

[0016] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

[0017] 图1是本发明动态无功补偿功率单元装配线的整体结构示意图；

[0018] 图2是本发明动态无功补偿功率单元装配线中清洁印胶设备的结构示意图；

[0019] 图3是本发明动态无功补偿功率单元装配线中上料机构的结构示意图；

[0020] 图4是本发明动态无功补偿功率单元装配线中清洁印胶设备中的产品表面清洁模组的结构示意图；

[0021] 图5是本发明动态无功补偿功率单元装配线中锡焊设备的结构示意图；

[0022] 图6是本发明动态无功补偿功率单元装配线中第一多轴机械手中的第一夹取机构的结构示意图；

[0023] 图7是本发明动态无功补偿功率单元装配线中锁螺丝设备的结构示意图；

[0024] 图8是本发明动态无功补偿功率单元装配线中第二多轴机械手中的第二夹取机构的结构示意图；

[0025] 图9是本发明实施例中PCBA板的结构示意图；

[0026] 图10是本发明实施例中IGBT功率器组件的结构示意图；

[0027] 图11是本发明实施例中IGBT功率器组件上锡焊PCBA板后的结构示意图；

[0028] 图12是本发明实施例中水冷板的结构示意图；

[0029] 图13是本发明实施例中动态无功补偿功率单元的结构示意图。

[0030] 图中：1、锡焊设备，2、第一多轴机械手，3、不良品下料皮带线，4、锁螺丝设备，5、第二多轴机械手，6、清洁印胶设备，7、成品下料皮带线，8、上料机构，9、电箱，10、水冷板移载机构，11、升降丝杆模组，12、皮带线安装底板，13、横向丝杆模组，14、第一伺服电机，15、纵向直线导轨，16、水冷板承托板，17、同步带轮，18、同步带，19、调速电机，20、转角连接器，21、转轴，22、第二伺服电机，23、纵向水平气缸，24、拨杆，25、顶料气缸，26、第一机架平台，
27、纵向伺服滑台模组，28、夹取搬运机构，29、产品表面清洁模组，30、安装板，31、无纺布滚筒，32、步进电机，33、侧压滚筒，34、下压滚筒，35、张紧滚筒，36、横推气缸，37、下推气缸，
38、无纺布，39、喷雾阀，40、产品印胶模组，41、安装框架，42、刮刀，43、印刷网版，44、拖链机构，45、升降气缸，46、锡焊机架，47、第二机架平台，48、放料小车，49、过站位，50、伺服移载夹紧模组，51、物料吸取机构，52、上下气缸，53、扫码仪，54、旋转机构，55、锡焊模组，56、第一相机模组，57、横向伺服滑台模组，58、第一定位夹紧模块，59、第一夹取机构，60、连接板，
61、PCBA板夹爪，62、夹爪气缸，63、第一推拉气缸，64、垫板，65、真空吸盘，66、第二推拉气缸，67、叉板，68、扫码枪，69、第二相机模组，70、第三机架平台，71、螺丝供料机，72、产品横向移载模组，73、第二定位夹紧模块，74、支撑柱，75、纵向伺服驱动模组，76、预锁模组，77、终锁模组，78、批头，79、吹钉管，80、吹钉管支架，81、第二夹取机构，82、安装背板，83、直线导轨，84、连接滑块，85、产品夹爪板，86、产品夹爪气缸，87、支撑板，88、PCBA板夹爪气缸，
100、水冷板，101、IGBT功率器组件，102、定位孔，103、PCBA板，A、锡焊处，B、打螺丝位置。

具体实施方式

[0031] 下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0032] 请参阅图1至图8，本发明的动态无功补偿功率单元装配线包括上料机构8，上料机构8的上部设置有电箱9，上料机构8的一端外侧设置有清洁印胶设备6，所述上料机构8的旁侧设置有锡焊设备1，所述锡焊设备1的旁侧设置有第一多轴机械手2，所述第一多轴机械手2的旁侧设置有锁螺丝设备4。

[0033] 优选的，所述第一多轴机械手2的旁侧设置有不良品下料皮带线3。

[0034] 优选的，所述锁螺丝设备4的旁侧设置有第二多轴机械手5，所述第二多轴机械手5的旁侧设置有成品下料皮带线7。

[0035] 优选的，如图3所示，所述上料机构8包括水冷板移载机构10和两处竖直设置的升降丝杆模组11，所述水冷板移载机构10包括皮带线安装底板12，皮带线安装底板12上设置有横向丝杆模组13和驱动横向丝杆模组13工作的第一伺服电机14，所述横向丝杆模组13上可滑动地设置有纵向直线导轨15，所述纵向直线导轨15上可滑动地设置有水冷板承托板16，皮带线安装底板12上方设置有一对用于使水冷板承托板16在纵向直线导轨15上滑动的同步带轮17，一对所述同步带轮17上绕有同步带18，皮带线安装底板12上设置有用于驱动同步带轮17旋转的调速电机19，皮带线安装底板12的两端分别可滑动地设置在两处升降丝杆模组11上，所述两处升降丝杆模组11的顶部分别设置有转角连接器20，两处所述转角连接器20分别与对应的升降丝杆模组11中的丝杆固定连接，两处所述转角连接器20之间连接有转轴21，一处所述转角连接器20上设置有驱动该转角连接器20工作的第二伺服电机22。

[0036] 优选的，所述皮带线安装底板12上设置有纵向水平气缸23和拨杆24，所述拨杆24的一端与纵向水平气缸23的活塞杆固定连接，所述拨杆24的另一端位于水冷板承托板16的一端外侧。

[0037] 优选的，所述皮带线安装底板12上设置有顶料气缸25，所述顶料气缸25的活塞杆指向水冷板承托板16上放置的水冷板100的一侧面，顶料气缸25顶住水冷板100的另一侧对水冷板100进行限位。

[0038] 优选的，如图4所示，所述清洁印胶设备6包括有第一机架平台26，所述第一机架平台26上设置有纵向伺服滑台模组27，所述纵向伺服滑台模组27的一端位于所述水冷板移载机构10的旁侧，所述第一机架平台26上设置有用于夹取水冷板承托板16上放置的水冷板100的夹取搬运机构28，夹取搬运机构28上设置有用于夹取水冷板100的夹爪(图中未标识)，所述第一机架平台26上设置有产品表面清洁模组29，产品表面清洁模组29位于纵向伺服滑台模组27的一侧，产品表面清洁模组29包括竖直设置在第一机架平台26上的安装板
30，安装板30上设置有无纺布滚筒31和驱动无纺布滚筒31转动的步进电机32，安装板30上设置有侧压滚筒33、下压滚筒34和多个张紧滚筒35，安装板30上设置有用于驱动侧压滚筒
33横向移动的横推气缸36，安装板30上设置有用于驱动下压滚筒34向下移动的下推气缸
37，用于清洁的无纺布38绕在无纺布滚筒31、侧压滚筒33、下压滚筒34和多个张紧滚筒35上，安装板30上设置有用于向无纺布38上喷清洁剂的喷雾阀39，所述第一机架平台26上方设置有产品印胶模组40，产品印胶模组40包括安装框架41，安装框架41上设置有刮刀42和印刷网版43，刮刀42位于印刷网版43上方，印刷网版43位于纵向伺服滑台模组27上方，安装框架41上设置有驱动刮刀42纵向移动的拖链机构44，所述第一机架平台26上设置有驱动安装框架41升降的升降气缸45。

[0039] 优选的，如图5所示，所述锡焊设备1包括锡焊机架46和第二机架平台47，所述锡焊机架46内设置有两处放料小车48，一处放料小车48上放置有PCBA板103，另一处放料小车48上放置有IGBT功率器组件101，所述锡焊机架46内设置有两处分别用于放置PCBA板103和IGBT功率器组件101的过站位49，所述锡焊机架46上设置有伺服移载夹紧模组50，所述伺服移载夹紧模组50横向设置，所述伺服移载夹紧模组50上可滑动地设置有两处用于吸取PCBA板103和IGBT功率器组件101的物料吸取机构51，物料吸取机构51位于放料小车48上方，物料吸取机构51上设置有用于使物料吸取机构升降的上下气缸52，所述锡焊机架46上设置有扫码仪53，第二机架平台47位于锡焊机架46的旁侧，第二机架平台47上设置有用于使IGBT功率器组件101翻转180°的旋转机构54、用于进行锡焊的锡焊模组55、第一相机模组56和横向伺服滑台模组57，横向伺服滑台模组57上可滑动地设置有第一定位夹紧模块58。

[0040] 优选的，如图6所示，所述第一多轴机械手2上设置有第一夹取机构59，所述第一夹取机构59包括连接板60，连接板60上设置有PCBA板夹爪61和驱动PCBA板夹爪61运动的夹爪气缸62，夹爪气缸62可以带动PCBA板夹爪61抓取PCBA板103，连接板60上设置有第一推拉气缸63，第一推拉气缸63的活塞杆外端设置有垫板64，垫板上设置有真空吸盘65，真空吸盘65用于吸取IGBT功率器组件101，第一推拉气缸63的旁侧设置有第二推拉气缸66，第二推拉气缸66的活塞杆与叉板67固定连接，连接板30上设置有扫码枪68和第二相机模组69。

[0041] 优选的，如图7所示，所述锁螺丝设备4包括第三机架平台70，第三机架平台70的旁侧设置有螺丝供料机71，第三机架平台70上设置有产品横向移载模组72，产品横向移载模组72上可滑动地设置有第二定位夹紧模块73，第三机架平台70上设置有两处支撑柱74，所述两处支撑柱74之间设置有纵向伺服驱动模组75，纵向伺服驱动模组75上可滑动地设置有预锁模组76和终锁模组77，预锁模组76的下端和终锁模组77的下端均设置有批头78，螺丝供料机71上设置有吹钉管79，吹钉管79的一端与螺丝供料机71连通，吹钉管79的另一端与预锁模组76连通，吹钉管79的上部固定在吹钉管支架80上，吹钉管支架80安装在支撑柱74上。

[0042] 优选的，如图8所示，所述第二多轴机械手5上设置有第二夹取机构81，所述第二夹取机构81包括安装背板82，所述安装背板82的底部设置有直线导轨83，直线导轨83上可滑动地设置有两处连接滑块84，两处连接滑块84上分别设置有产品夹爪板85，所述安装背板82的底部设置有驱动两处连接滑块84在直线导轨83上滑动的产品夹爪气缸86，所述安装背板82的顶部设置有支撑板87，支撑板87上设置有两处PCBA板夹爪61和驱动两处PCBA板夹爪
61运动的PCBA板夹爪气缸88，PCBA板夹爪气缸88可以驱动两处PCBA板夹爪61抓取PCBA板
103。

[0043] 本发明动态无功补偿功率单元装配线在工作时，人工把水冷板100放置到上料机构8中的水冷板承托板16上，第一伺服电机14带动横向丝杆模组13工作，使水冷板承托板16和纵向直线导轨15横向移动到合适位置，调速电机19工作带动同步带轮17转动，通过同步带18拉动水冷板承托板16在纵向直线导轨15上纵向移动，水冷板承托板16上的水冷板100在纵向和横向上移动到合适位置，纵向水平气缸23驱动拨杆24移动到水冷板100的一侧挡住水冷板100使水冷板100在该处稳定，顶料气缸25顶住水冷板100的另一侧对水冷板100进行另一侧的限位，第二伺服电机22工作使转角连接器20和转轴21转动，驱动升降丝杆模组11带动皮带线安装底板12和水冷板100上升到合适的上料高度。

[0044] 夹取搬运机构28上的夹爪抓取水冷板承托板16上的水冷板100并放置到纵向伺服滑台模组27上，纵向伺服滑台模组27带动水冷板100纵向移动到产品表面清洁模组29处，横推气缸36将侧压滚筒33横向推动，下推气缸37将下压滚筒34向下推动，无纺布38被张紧并贴在水冷板100表面上，喷雾阀39打开向无纺布38上喷酒精，纵向伺服滑台模组27带动水冷板100来回运动，无纺布38将水冷板100进行清洁。水冷板100清洁结束后，纵向伺服滑台模组27带动水冷板100到产品印胶模组40处，升降气缸45带动安装框架41和印刷网版43下降，印刷网版43下降到水冷板100处，刮刀42在印刷网版43上移动，将印刷网版43上添加的胶印到水冷板100上。

[0045] 印胶结束后，纵向伺服滑台模组27带动水冷板100纵向移动到合适位置，第二多轴机械手5上的产品夹爪气缸86工作，驱动两处产品夹爪板85靠近并夹取水冷板100到锡焊设备1的第一定位夹紧模块58上，伺服移载夹紧模组50的一处物料吸取机构51滑动到放置有PCBA板103的放料小车48上方并下降吸取PCBA板103到一处过站位49上，另一处物料吸取机构51滑动到放置有IGBT功率器组件101的放料小车48上方并下降吸取IGBT功率器组件101到另一处过站位49上，第一多轴机械手2上的第一推拉气缸63推动垫板64靠近过站位49上的IGBT功率器组件101，垫板64上的真空吸盘65吸住IGBT功率器组件101的表面，第二推拉气缸66推动叉板67与IGBT功率器组件101的下表面接触，托住IGBT功率器组件101的下表面防止IGBT功率器组件101掉落，第一多轴机械手2抓住IGBT功率器组件101后先把IGBT功率器组件101移动到扫码仪53处进行扫码识别身份，然后把IGBT功率器组件101移动到第一相机模组56处进行拍照判断IGBT功率器组件101是否放反，如果没有放反则把过站位49上的IGBT功率器组件101吸取到第一定位夹紧模块58上的水冷板100上，如果放反则把IGBT功率器组件101吸取到旋转机构54处，旋转机构54将IGBT功率器组件101进行180°翻转使其方向改正，然后第一多轴机械手2再把IGBT功率器组件101移动到第一定位夹紧模块58上的水冷板100上；第一多轴机械手2上的第二相机模组69对一处过站位49上的PCBA板103拍照判断该PCBA板103是否放反，如果没有放反则第一多轴机械手2上的夹爪气缸62带动PCBA板夹爪61抓取该PCBA板103，并把该PCBA板103放到第一定位夹紧模块58上的IGBT功率器组件101上，如果放反则把该PCBA板103放到不良品下料皮带线3上流出；横向伺服滑台模组57驱动第一定位夹紧模块58和第一定位夹紧模块58上的水冷板100以及水冷板100上的IGBT功率器组件101、PCBA板103移动到锡焊模组55处进行锡焊，在锡焊处A处进行锡焊，把PCBA板103锡焊到IGBT功率器组件101上。

[0046] 锡焊结束后，第二多轴机械手5上的第二夹取机构81抓取焊接后的PCBA板103连同IGBT功率器组件101和水冷板100一起移动到锁螺丝设备4中的第二定位夹紧模块73上，产品横向移载模组72驱动第二定位夹紧模块73移动到预锁模组76下方，螺丝供料机71把螺丝吹出经吹钉管79进入预锁模组76并从预锁模组76落到IGBT功率器组件101的定位孔102内，预锁模组76的批头78把螺丝预锁到到IGBT功率器组件101和水冷板100上，在打螺丝位置B处进行打螺丝，水冷板100上设置有与定位孔102对应的螺丝孔(图中未标识)，然后纵向伺服驱动模组75驱动终锁模组77移动到第二定位夹紧模块73上方，终锁模组77的批头78对螺丝进行最后的锁紧，至此动态无功补偿功率单元被装配完成。

[0047] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。