用于对封装的芯片进行烧写的装置、方法及烧写系统

摘要

本公开涉及一种用于对封装的芯片进行烧写的装置、方法及烧写系统，装置包括与芯片连接以向其烧写程序的多条烧写线路、分别连接在对应烧写线路中的多个切换开关和多个检测单元。检测单元检测烧写线路中的电源值以生成检测信号；装置中包括的控制单元分别与多个切换开关和检测单元连接并根据在多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关将其导通，将其作为当前烧写线路，获取检测信号，据其判断是否控制烧写顺序在第一目标烧写线路之后的下一目标烧写线路导通，导通时将其作为当前烧写线路重复获取检测信号步骤，直到电源值满足预设条件。本方案可以提高烧写效率并降低成本。

权利要求

1.一种用于对封装的芯片进行烧写的装置，其特征在于，包括：

多条烧写线路，其中每条烧写线路用于与所述芯片电连接，以向所述芯片烧写程序；

多个切换开关，其中每个切换开关连接在对应的烧写线路中并且用于导通或切断所述烧写线路；

多个检测单元，其中每个检测单元与对应的烧写线路电连接并且用于检测所述烧写线路中的电源值，以便生成检测信号，其中所述电源值包括电压值和/或电流值，并且所述检测信号为检测当前烧写线路中的电压值和/电流值的检测信号；以及控制单元，其分别与所述多个切换开关和多个检测单元电连接并且用于：根据在所述多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路；

将所述第一目标烧写线路作为当前烧写线路，按照预设规则获取与所述当前烧写线路对应的检测单元的检测信号；

根据所述检测信号判断是否控制烧写顺序在所述当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将所述下一目标烧写线路导通，并在所述下一目标烧写线路导通时，将其作为当前烧写线路并重复获取检测信号步骤，直到根据所述检测信号获知所述当前烧写线路中的电源值满足预设条件，其中当电源值为电压值时，设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值时为满足预设条件；当电源值为电流值时，设定当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件；当电源值为电压值和电流值时，设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值，并且当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述烧写线路包括烧写器，并且不同烧写线路中的烧写器的类型不同。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述切换开关包括场效应管、三极管或继电器。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述检测单元包括电压检测电路和/或电流检测电路。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述控制单元还用于：根据所述检测信号判断所述当前烧写线路中的电源值是否满足预设条件；以及根据判断结果来获取检测结果。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括：

存储单元，其与所述控制单元电连接并且用于存储所述检测结果；和/或显示单元，其与所述控制单元电连接并且用于显示所述检测结果。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括：

人机交互单元，其与所述控制单元电连接并且用于执行下述操作的一种或多种：向所述控制单元发送设置指令，以使所述控制单元根据所述设置指令获取所述多条目标烧写线路的标识以及所述多条目标烧写线路的烧写顺序；

向所述控制单元发送烧写指令，以使所述控制单元根据所述烧写指令控制所述第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路；

向所述控制单元发送存储指令，以使所述控制单元根据所述存储指令将所述检测结果存储在本地存储器和/或存储在所述人机交互单元的存储器；以及向所述控制单元发送显示指令，以使所述控制单元根据所述显示指令将所述检测结果进行显示。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，其中所述检测结果包括所述当前烧写线路的类型，并且所述控制单元还用于根据所述检测结果中所述当前烧写线路的类型确定所述芯片的类型。

9.一种用于对封装的芯片进行烧写的方法，其特征在于，所述芯片通过多条烧写线路进行程序烧写，并且所述方法包括：根据在所述多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路并为所述芯片烧写程序；

将所述第一目标烧写线路作为当前烧写线路，按照预设规则获取与所述当前烧写线路对应的检测信号；以及根据所述检测信号判断是否控制烧写顺序在所述当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将所述下一目标烧写线路导通，并在所述下一目标烧写线路导通时，将其作为当前烧写线路并重复获取检测信号步骤，直到根据所述检测信号获知所述当前烧写线路中的电源值满足预设条件；

其中当电源值为电压值时，设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值时为满足预设条件；当电源值为电流值时，设定当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件；当电源值为电压值和电流值时，设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值，并且当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件。

10.一种烧写系统，其特征在于，包括：

根据权利要求1‑8中任一项所述的用于对封装的芯片进行烧写的装置；以及有源线缆，其用于封装所述芯片。

说明书

用于对封装的芯片进行烧写的装置、方法及烧写系统

技术领域

[0001] 本公开一般地涉及烧写技术领域。更具体地，本公开涉及一种用于对封装的芯片进行烧写的装置、用于对封装的芯片进行烧写的方法及烧写系统。

背景技术

[0002] 在很多应用场景中都需要使用封装芯片，封装芯片需要使用对应的烧写器进行程序烧写，但是在实际生产中，封装芯片的类型有时是无法确定的（例如很难用肉眼进行区分）。这会导致烧写程序操作步骤繁琐，造成了大量的工时浪费。

[0003] 例如，在AOC（“Active Optical Cable”，有源光缆）的实际应用中，通常使用导通电流为3A 以上的电缆，例如全功能的 Type‑C 电缆，而全功能的 Type‑C 电缆例如可以为E‑mark（“Electronically Marked Cable”，封装有E‑Marker IC的 USB Type‑C有源电缆）。DFP（“Downstream Facing Port”，下行端口） 和 UFP（“Upstream Facing Port”，上行端口） 利用 PD 协议可以读取该电缆的属性，例如电源传输能力，数据传输能力，ID 等信息。

[0004] E‑mark IC需要进行固件烧写，对于不同厂家生产的E‑mark IC，烧写需要匹配不同厂家的E‑mark烧写器。但在实际的生产中，由于供应不足或其他原因，有源电缆的生产线上可能会使用几种类型的E‑mark IC进行切换使用，而许多E‑mark IC的封装类似，无法使用肉眼来区分，因此不便对其进行程序烧写。

发明内容

[0005] 至少针对上述背景技术中的缺陷，本公开实施例提供一种用于对封装的芯片进行烧写的装置、用于对封装的芯片进行烧写的方法及烧写系统。

[0006] 在第一方面中，本公开提供一种用于对封装的芯片进行烧写的装置，包括：多条烧写线路，其中每条烧写线路用于与所述芯片电连接，以向所述芯片烧写程序；多个切换开关，其中每个切换开关连接在对应的烧写线路中并且用于导通或切断所述烧写线路；多个检测单元，其中每个检测单元与对应的烧写线路电连接并且用于检测所述烧写线路中的电源值，以便生成检测信号；以及控制单元，其分别与所述多个切换开关和多个检测单元电连接并且用于：根据在所述多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路；将所述第一目标烧写线路作为当前烧写线路，按照预设规则获取与所述当前烧写线路对应的检测单元的检测信号；根据所述检测信号判断是否控制烧写顺序在所述当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将所述下一目标烧写线路导通，并在所述下一目标烧写线路导通时，将其作为当前烧写线路并重复获取检测信号步骤，直到根据所述检测信号获知所述当前烧写线路中的电源值满足预设条件。

[0007] 在一个实施例中，所述烧写线路包括烧写器，并且不同烧写线路中的烧写器的类型不同。

[0008] 在一个实施例中，所述切换开关包括场效应管、三极管或继电器。

[0009] 在一个实施例中，所述检测单元包括电压检测电路和/或电流检测电路。

[0010] 在一个实施例中，所述控制单元还用于：根据所述检测信号判断所述当前烧写线路中的电源值是否满足预设条件；以及根据判断结果来获取检测结果。

[0011] 在一个实施例中，还包括：存储单元，其与所述控制单元电连接并且用于存储所述检测结果；和/或显示单元，其与所述控制单元电连接并且用于显示所述检测结果。

[0012] 在一个实施例中，还包括：人机交互单元，其与所述控制单元电连接并且用于执行下述操作的一种或多种：向所述控制单元发送设置指令，以使所述控制单元根据所述设置指令获取所述多条目标烧写线路的标识以及所述多条目标烧写线路的烧写顺序；向所述控制单元发送烧写指令，以使所述控制单元根据所述烧写指令控制所述第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路；向所述控制单元发送存储指令，以使所述控制单元根据所述存储指令将所述检测结果存储在本地存储器和/或存储在所述人机交互单元的存储器；以及向所述控制单元发送显示指令，以使所述控制单元根据所述显示指令将所述检测结果进行显示。

[0013] 在一个实施例中，所述检测结果包括所述当前烧写线路的类型，并且所述控制单元还用于根据所述检测结果中所述当前烧写线路的类型确定所述芯片的类型。

[0014] 在第二方面中，本公开还提供一种用于对封装的芯片进行烧写的方法，所述芯片通过多条烧写线路进行程序烧写，并且所述方法包括：根据在所述多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路并为所述芯片烧写程序；将所述第一目标烧写线路作为当前烧写线路，按照预设规则获取与所述当前烧写线路对应的检测信号；以及根据所述检测信号判断是否控制烧写顺序在所述当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将所述下一目标烧写线路导通，并在所述下一目标烧写线路导通时，将其作为当前烧写线路并重复获取检测信号步骤，直到根据所述检测信号获知所述当前烧写线路中的电源值满足预设条件。

[0015] 在第三方面中，本公开还提供一种烧写系统，包括：根据前述任一实施例所述的用于对封装的芯片进行烧写的装置以及有源线缆，其用于封装所述芯片。

[0016] 基于上述关于本公开方案的描述，本领域技术人员可以理解本公开可以通过预先选定多条烧写线路逐条去进行烧写测试，直到检测获知烧写成功时停止。该种烧写方式可以无需具体识别芯片的类型，也无需频繁切换控制单元中的控制程序，从而可以提高烧写效率并降低烧写成本。由此，使得本方案可以便于实现大批量的封装芯片的程序烧写。

附图说明

[0017] 通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分其中：

[0018] 图1是本公开一实施例提供的用于对封装的芯片进行烧写的装置的原理框图；

[0019] 图2是本公开另一实施例提供的用于对封装的芯片进行烧写的装置的原理框图；

[0020] 图3是本公开另一实施例提供的用于对封装的芯片进行烧写的装置的原理框图；

[0021] 图4是本公开一实施例提供的用于对封装的芯片进行烧写的方法的流程示意图；

[0022] 图5是本公开一实施例提供的烧写系统的原理框图。

具体实施方式

[0023] 下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

[0024] 图1是本公开一实施例提供的用于对封装的芯片进行烧写的装置100的原理框图。

[0025] 如图1中所示，装置100可以包括多条烧写线路、多个切换开关、多个检测单元和控制单元111。图1中示例性的示出了第一烧写线路101、第二烧写线路102…第N烧写线路103、第一切换开关105、第二切换开关106…第N切换开关107、第一检测单元108、第二检测单元109…第N检测单元110，其中N可以为大于或等于2的正整数，例如可以为4。基于不同的应用场景，控制单元111可以包括控制器或处理器等。

[0026] 在一个实施例中，上述每条烧写线路可以用于与芯片104电连接，以向芯片104烧写程序。烧写线路可以包括烧写器，并且不同烧写线路中的烧写器的类型可以不同，从而可以为不同类型的芯片104进行程序烧写。可以理解的是，可以将多个烧写器集成在一个烧写模块中，并可在该烧写模块中设置多个备用接口，以便扩展连接多个不同类型的烧写器。本实施例中的芯片104可以为Type‑C类型的芯片，例如E‑Mark IC。

[0027] 在一个实施例中，上述每个切换开关可以连接在对应的烧写线路中并且用于导通或切断烧写线路，例如第一切换开关105可以连接在第一烧写线路101中，第二切换开关106可以连接在第二烧写线路102中，…而第N切换开关107可以连接在第N烧写线路103中。

[0028] 基于不同的需求，切换开关可以包括场效应管、三极管或继电器等，而场效应管可以包括NMOS管或PMOS管。在一个实施场景中，不同烧写线路可以使用同一种切换开关，例如全部选用NMOS管。在另一个实施场景中，不同烧写线路也可以使用不同种类的切换开关，例如其中一部分烧写线路使用NMOS管，而另一部分分烧写线路使用三极管等。

[0029] 在一个实施例中，上述每个检测单元可以与对应的烧写线路电连接并且用于检测烧写线路中的电源值，以便生成检测信号。例如，第一检测单元108可以与第一烧写线路101电连接，第二检测单元109可以与第二烧写线路102电连接，…而第N检测单元110与第N烧写线路103电连接。

[0030] 基于不同的应用场景和/或对检测结果的不同要求，检测单元可以包括电压检测电路和/或电流检测电路，从而可以获取用于检测电压和/或电流的检测信号。例如，在对检测结果的要求较低时，可以仅选用电压检测电路或电流检测电路，而在对检测结果的要求较高时，则可以同时选用电压检测电路和电流检测电路。在一种实现中，电压检测电路可以包括分压电路，电流检测电路可以包括串联在烧写线路中的检测电阻。基于不同的检测电路，检测到的电源值可以包括电压值和/或电流值。

[0031] 基于上述的切换开关和检测单元，控制单元111可以分别与多个切换开关和多个检测单元电连接并且用于根据在多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路。例如，控制单元111可以分别与上述第一切换开关105、第二切换开关106…第N切换开关107、第一检测单元108、第二检测单元109…以及第N检测单元110电连接。

[0032] 具体地，控制单元111可以根据对芯片104类型的预判在多条烧写线路中选择部分或全部烧写线路作为目标烧写线路。其中，部分烧写线路可以包括1条或多条烧写线路。例如，对于上述的第一烧写线路101、第二烧写线路102…第N烧写线路103，目标烧写线路可以包括其中的第一烧写线路101、第二烧写线路102和第N烧写线路103。该三个目标烧写线路的烧写顺序例如可以为第一烧写线路101、第N烧写线路103和第二烧写线路102。基于此，第一烧写线路101为第一目标烧写线路。

[0033] 另外，本方案可以通过所预判的芯片104的类型设定烧写顺序，并且烧写顺序可以为烧写线路的优先级由高到低的顺序。例如，对于上述三个目标烧写线路的烧写顺序，可以理解为第一烧写线路101的类型与芯片104类型最匹配，第N烧写线路103次之，而第二烧写线路102最差。按照由该标准设定的烧写顺序依次进行烧写可以使得与芯片104类型匹配性更高的烧写线路优先为芯片104进行烧写，从而可以提高芯片104烧写成功的速度。

[0034] 在第一目标烧写线路导通后，控制单元111可以将该第一目标烧写线路作为当前烧写线路，按照预设规则获取与该当前烧写线路对应的检测单元的检测信号。根据前述检测单元的类型可知，此处的检测信号可以为检测当前烧写线路中的电压值和/电流值的检测信号。控制单元111可以以预设时间间隔去获取该检测信号，所述预设时间间隔例如可以为2s或3s等，从而可以获取准确的检测结果。当然，也可以将该预设时间间隔设置的更长（例如为4s）或更短（例如为1s），从而可以获取不同准确程度的检测结果。

[0035] 在获取到检测信号后，控制单元111可以根据检测信号判断是否控制烧写顺序在当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将下一目标烧写线路导通。在一个实施场景中，可以通过检测信号判断当前烧写线路中的电源值是否满足预设条件来判断是否将下一目标烧写线路导通，而电源值则可以为前述的电压值和/或电流值。

[0036] 例如，当电源值为电压值时，可以设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值时为满足预设条件，并设定当前烧写线路中的电压值小于电压阈值时为不满足预设条件。同理，当电源值为电流值时，可以设定当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件，并设定当前烧写线路中的电流值小于电流阈值时为不满足预设条件。

[0037] 另外，当电源值为电压值和电流值时，可以设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值，并且当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件，并设定当前烧写线路中的电压值小于电压阈值或当前烧写线路中的电流值小于电流阈值时为不满足预设条件。

[0038] 在确定电源值不满足预设条件（即烧写失败）时，可以控制将下一目标烧写线路导通，以通过其继续烧写程序。相应地，在确定电源值满足预设条件（烧写成功）时，控制不将下一目标烧写线路导通，烧写完成。

[0039] 对于前述的三个目标烧写线路来说，在第一烧写线路101的电源值不满足预设条件（烧写失败）时，可以控制将第N烧写线路103导通，以通过其继续烧写程序。相应地，在确定第一烧写线路101的电源值满足预设条件（烧写成功）时，控制不将第N烧写线路103导通，烧写完成。

[0040] 为了判断下一目标烧写线路的烧写是否成功，在下一目标烧写线路导通时，可以将其作为当前烧写线路并重复前述获取检测信号步骤，即按照预设规则获取与当前烧写线路对应的检测单元的检测信号，并根据该检测信号判断是否控制烧写顺序在该当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将下一目标烧写线路导通，直到根据检测信号获知当前烧写线路中的电源值满足预设条件。

[0041] 对于前述的三个目标烧写线路来说，当第N烧写线路103导通时，可以获取与之对应的检测单元对其进行检测所生成的检测信号，并根据该检测信号判断第N烧写线路103是否烧写成功。如果第N烧写线路103烧写失败，则继续将第二烧写线路102导通以通过其进行烧写；如果第N烧写线路103烧写成功，则不将第二烧写线路102导通，烧写完成。

[0042] 由此可见，本方案可以通过预先选定多条烧写线路逐条去进行烧写测试，直到检测获知烧写成功时停止。该种烧写方式可以无需具体识别芯片104的类型，也无需频繁切换控制单元111中的控制程序，从而可以提高烧写效率并降低烧写成本。由此，使得本方案可以便于实现大批量的封装芯片104的程序烧写。

[0043] 在另一个实施例中，上述控制单元111还可以用于根据检测信号判断当前烧写线路中的电源值是否满足预设条件。此处判断当前烧写线路中的电源值是否满足预设条件的判断标准可以与前述实施例相同或相似，此处不再详述。

[0044] 在进行上述判断后，控制单元111还可以根据判断结果来获取检测结果。例如，当确定电源值满足预设条件时，检测结果可以为烧写成功。相应地，当确定电源值不满足预设条件时，检测结果可以为烧写失败。烧写结果的生成可以便于系统以及操作人员及时了解烧写结果，从而便于进行相应处理。

[0045] 在获取到检测结果后，本公开的装置可以对其进行存储和/或显示，以便进行调取和查看等。基于此，在图2所示的实施例中，装置200还可以包括存储单元112和/或显示单元113（图2中示出了同时包括存储单元112和显示单元113的情况）。其中存储单元112可以与控制单元111电连接并且用于存储上述检测结果，存储单元112可以包括本地存储器和/或远端存储器。显示单元113可以与控制单元111电连接并且用于显示上述检测结果。在一种实现中，显示单元113可以为显示器，以便通过文字和/或图形的方式显示检测结果。另外，显示单元113还可以为指示灯，以便通过指示灯的不同状态，例如颜色、亮灭以及点亮时间的长短等来显示检测结果。

[0046] 为了便于向控制单元111发送相应指令或参数，在图3所示的实施例中，装置300还可以包括人机交互单元114。人机交互单元114可以与控制单元111电连接并且用于执行下述操作的一种或多种：

[0047] 向控制单元111发送设置指令，以使控制单元111根据设置指令获取多条目标烧写线路的标识以及多条目标烧写线路的烧写顺序。可以理解的是，控制单元111中可以预先存储上述多条烧写线路中每条所包含的烧写器的类型及对应标识，所述标识可以例如为1、2..N等标号，基于此可以通过标识的选择选择对应的烧写线路。

[0048] 人机交互单元114还可以向控制单元111发送烧写指令，以使控制单元111根据烧写指令控制第一目标烧写线路中连接的切换开关导通该第一目标烧写线路，即控制开始烧写流程。

[0049] 另外，人机交互单元114还可以向控制单元111发送存储指令，以使控制单元111根据存储指令将检测结果存储在本地存储器和/或存储在人机交互单元114的存储器。通过人机交互单元114的存储指令可以便于选择检测结果的存储位置，从而可以便于后续调用。

[0050] 进一步，人机交互单元114还可以向控制单元111发送显示指令，以使控制单元111根据显示指令将检测结果进行显示。人机交互单元114可以控制将检测结果显示在前述的显示器上或通过指示灯显示，也可以控制将其显示在人机交互界面上，人机交互界面例如可以为触摸显示屏。

[0051] 为了便于确定芯片104的类型，上述检测结果还可以包括当前烧写线路的类型，在一种实现中，烧写线路的类型可以为其中所包括的烧写器的类型。基于此，控制单元111还可以用于根据检测结果中当前烧写线路的类型确定芯片104的类型。具体地，在烧写成功时，控制单元111可以根据烧写线路的类型和芯片104类型的对应关系以及当前烧写线路的类型来确定芯片104的类型，从而使得本方案不仅可以快速的对芯片104进行程序烧写，还可以确定封装芯片104的类型，从而可以扩展本方案所述装置的功能。另外，还可在显示单元113上显示芯片104的类型。

[0052] 为了便于将本公开的装置应用于其他设备中，还可以为装置提供一个或多个接口，以便连接其他设备，从而使得本装置具备兼容性及灵活性。

[0053] 图4是本公开一实施例提供的用于对封装的芯片进行烧写的方法400的流程示意图。本实施例中的芯片可以通过多条烧写线路进行程序烧写，烧写线路的数目例如可以为5条或6条等。

[0054] 如图4中所示，方法400可以包括在步骤S401处，根据在多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关导通第一目标烧写线路并为芯片烧写程序。

[0055] 在一个实施场景中，可以根据对芯片类型的预判在多条烧写线路中选择部分或全部烧写线路作为目标烧写线路。其中，部分烧写线路可以包括1条或多条。另外，本方案可以通过预判的芯片的类型设定烧写顺序，并且烧写顺序可以为烧写线路的优先级由高到低的顺序，从而可以提高芯片烧写成功的速度。

[0056] 在第一目标烧写线路导通后，在步骤S402处，方法400将第一目标烧写线路作为当前烧写线路，按照预设规则获取与当前烧写线路对应的检测信号。基于不同的应用场景和/或对检测结果的不同要求，检测信号可以为检测当前烧写线路中的电压值和/电流值的检测信号。例如，在对检测结果的要求较低时，检测信号可以仅为检测当前烧写线路中的电压值或电流值的信号，而在对检测结果的要求较高时，检测信号则可以同时包括检测当前烧写线路中的电压值和电流值的检测信号。

[0057] 另外，本方案可以以预设时间间隔去获取检测信号，所述预设时间间隔例如可以为3s或4s等，从而可以获取准确的检测结果。当然，也可以将该预设时间间隔设置的更长（例如为5s）或更短（例如为2s），从而可以获取不同准确程度的检测结果。

[0058] 在获取到检测信号后，在步骤S403处，方法400根据检测信号判断是否控制烧写顺序在当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将下一目标烧写线路导通，并在下一目标烧写线路导通时，将其作为当前烧写线路并重复获取检测信号步骤，直到根据检测信号获知当前烧写线路中的电源值满足预设条件。

[0059] 在一个实施场景中，可以通过检测信号判断当前烧写线路中的电源值是否满足预设条件来判断是否将下一目标烧写线路导通，而电源值可以为前述的电压值和/或电流值。

[0060] 例如，当电源值为电压值时，可以设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值时为满足预设条件，并设定当前烧写线路中的电压值小于电压阈值时为不满足预设条件。同理，当电源值为电流值时，可以设定当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件，并设定当前烧写线路中的电流值小于电流阈值时为不满足预设条件。

[0061] 另外，当电源值为电压值和电流值时，可以设定当前烧写线路中的电压值大于或等于电压阈值，并且当前烧写线路中的电流值大于或等于电流阈值时为满足预设条件，并设定当前烧写线路中的电压值小于电压阈值或当前烧写线路中的电流值小于电流阈值时为不满足预设条件。

[0062] 在确定电源值不满足预设条件（即烧写失败）时，可以控制将下一目标烧写线路导通，以通过该下一目标烧写线路继续烧写程序。相应地，在确定电源值满足预设条件（烧写成功）时，控制不将下一目标烧写线路导通，烧写完成。

[0063] 为了判断下一目标烧写线路的烧写是否成功，在下一目标烧写线路导通时，可以将其作为当前烧写线路并重复前述获取检测信号步骤，即按照预设规则获取与当前烧写线路对应的检测信号，并根据该检测信号判断是否控制烧写顺序在该当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将下一目标烧写线路导通，直到根据检测信号获知当前烧写线路中的电源值满足预设条件。

[0064] 由此可见，本方案可以通过预先选定多条烧写线路逐条去进行烧写测试，直到检测获知烧写成功时停止。该种烧写方式可以无需具体识别芯片的类型，也无需频繁切换控制程序，从而可以提高烧写效率并降低烧写成本。由此，使得本方案可以便于实现大批量的封装芯片的程序烧写。

[0065] 图5是本公开一实施例提供的烧写系统500的原理框图。

[0066] 如图5中所示，烧写系统500可以包括根据前述任一实施例所述的用于对封装的芯片进行烧写的装置501以及有源线缆502，并且有源线缆502可以用于封装芯片503。此处的有源线缆502可以为Type‑C型线缆，例如为E‑mark，此时芯片503可以为E‑Mark IC。

[0067] 为了便于将烧写器与有源线缆502有效连接，可以将烧写器与有源线缆502的对应类型的引脚连接，例如可以将烧写器的CC引脚连接Type‑C型线缆的CC引脚连接。另外，为了进一步保证该烧写器和有源线缆502的可靠连接，可以将烧写器的多个CC引脚和有源线缆502的多个CC引脚连接，从而可以防止其中部分引脚连接错误或损坏而导致烧写器和有源线缆502无法正常连接。

[0068] 结合前文对用于对封装的芯片进行烧写的装置的描述，本领域技术人员可以理解本方案可以通过预先选定多条烧写线路逐条去进行烧写测试，直到检测获知烧写成功时停止。该种烧写方式可以无需具体识别有源线缆502中芯片503的类型，也无需频繁切换控制单元中的控制程序，从而可以提高烧写效率并降低烧写成本。由此，使得本方案可以便于实现大批量的封装芯片的程序烧写。对有源线缆502中封装芯片503的烧写可以极大提升有源线缆502的产能并提高其质量，并且对有源线缆502中芯片503的有效的程序烧写可以便于通过该有源线缆502进行快充等充电操作。

[0069] 以上所描述的装置以及系统等实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

[0070] 本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0071] 应当理解，本公开的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本公开的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

[0072] 还应当理解，在本公开说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的，而并不意在限定本公开。如在本公开说明书和权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本公开说明书和权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

[0073] 如在本说明书和权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当... 时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

[0074] 以上各实施例仅用以说明本公开的实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本公开的实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开的实施例各实施例技术方案的范围。