本申请涉及芯片测试领域，涉及一种芯片温度调节方法，包括：利用温度传感器多次获取参考芯片的温度数据，其中，参考芯片从同一批次的待测试芯片中选取；当参考芯片的温度数据不在预设的温度区间内时，基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值；当对待测试芯片进行测试时，控制第一温度调节单元基于第一温度补偿值对接合器的温度进行调节，及控制第二温度调节单元基于第二温度补偿值对测试座的温度进行调节，以使得待测试芯片的温度于预设的温度区间内。本发明提高了待测试芯片的温度调节的准确率和效率。
1.一种芯片温度调节方法，用于测试设备，所述测试设备包括接合器、与接合器配合设置的测试座、所述接合器和测试座配合构成用于放置芯片的测试仓，在所述测试仓内设置有温度传感器，还包括对所述接合器的温度进行调节的第一温度调节单元以及对所述测试座的温度进行调节的第二温度调节单元，其特征在于，所述方法包括：利用所述温度传感器多次获取参考芯片的温度数据，其中，所述参考芯片从同一批次的待测试芯片中选取；
当所述参考芯片的温度数据不在预设的温度区间内时，基于所述参考芯片的起始温度值以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值，及基于所述参考芯片达到温度稳定后的平均温度值以及预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值；
当对待测试芯片进行测试时，控制所述第一温度调节单元基于所述第一温度补偿值对所述接合器的温度进行调节，及控制所述第二温度调节单元基于所述第二温度补偿值对所述测试座的温度进行调节，以使得所述待测试芯片的温度于预设的温度区间内。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述参考芯片的起始温度值以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值包括：基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
基于所述温度数据曲线，获得所述参考芯片的起始温度值；
基于所述起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值包括：基于所述起始温度值与预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述起始温度值与预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值包括：设所述起始温度值为T1，预设的温度值为P，所述起始温度值与预设的温度值的差值为X，第一比例系数为M，则X=P‑T1，所述第一温度补偿值A满足以下关系式：A=X*M。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述参考芯片达到温度稳定后的平均温度值以及预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
基于所述温度数据曲线，获得所述参考芯片达到温度稳定后的平均温度值；
基于所述平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值包括：基于所述平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值包括：设所述平均温度值为T2，所述预设的温度值为P，所述平均温度值与预设的温度值的差值为Y，第二比例系数为N，则Y=P‑T2，则所述第二温度补偿值B满足以下关系式：B=Y*N。
8.根据权利要求1‑7任一项所述的方法，其特征在于，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；基于所述参考芯片的起始温度值以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值，及基于所述参考芯片达到温度稳定后的平均温度值以及预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：先基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述先基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值包括：所述接合器吸取所述参考芯片，利用所述第一温度传感器多次获取所述参考芯片的第一温度数据，基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值；
所述接合器将所述参考芯片放置在所述测试座后，利用所述第二温度传感器多次获取所述参考芯片的第二温度数据，基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
10.根据权利要求1‑7任一项所述的方法，其特征在于，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；基于所述参考芯片的起始温度值以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值，及基于所述参考芯片达到温度稳定后的平均温度值以及预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，同时基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
11.根据权利要求1‑7任一项所述的方法，其特征在于，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据，基于所述参考芯片的起始温度值以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值，及基于所述参考芯片达到温度稳定后的平均温度值以及预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：先基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值，再基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值。
一种芯片温度调节方法
技术领域
[0001] 本申请涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片温度调节方法。
背景技术
[0002] 对待测试芯片进行测试时，需要将待测试芯片的温度调节到预设的测试温度范围内，然后再进行测试。
[0003] 现有技术中，申请号为201610897767.8的专利提出一种测试设备接合器的温控装置及其温控方法，该接合器具有一可由驱动源驱动升降的移动臂，于该移动臂下方装设有接合块；其中，该接合器的温控装置于该接合块装设有加热片及感温器，另于该加热片的上方链接有致冷芯片，于该致冷芯片上方架置散热器；当接合块接抵电子元件进行测试时，不仅可利用加热片将电子元件加热至测试温度，且当电子元件超出测试温度时，亦可利用致冷芯片下方的冷端对电子元件进行快速降温，以使电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试，进而确保产品的测试合格率。上述技术方案中，利用加热片和制冷片对接合器的温度进行调节，而设置在接合器上的感温器只获得电子元件的表面温度，且容易受到环境温度变化的影响，因此该温度调节方法的准确率较低。
发明内容
[0004] 基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种芯片温度调节方法。
[0005] 本发明实施例提出一种芯片温度调节方法，用于测试设备，所述测试设备包括接合器、与接合器配合设置的测试座、所述接合器和测试座配合构成用于放置芯片的测试仓，在所述测试仓内设置有温度传感器，还包括对所述接合器的温度进行调节的第一温度调节单元以及对所述测试座的温度进行调节的第二温度调节单元，所述方法包括：
[0006] 利用所述温度传感器多次获取参考芯片的温度数据，其中，所述参考芯片从同一批次的待测试芯片中选取；
[0007] 当所述参考芯片的温度数据不在预设的温度区间内时，基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值；
[0008] 当对待测试芯片进行测试时，控制所述第一温度调节单元基于所述第一温度补偿值对所述接合器的温度进行调节，及控制所述第二温度调节单元基于所述第二温度补偿值对所述测试座的温度进行调节，以使得所述待测试芯片的温度于预设的温度区间内。
[0009] 在一实施例中，所述基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值包括：
[0010] 基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
[0011] 基于所述温度数据曲线，获得所述参考芯片的起始温度值；
[0012] 基于所述起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值。
[0013] 在一实施例中，所述基于所述起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值包括：
[0014] 基于所述起始温度值与预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值。
[0015] 在一实施例中，所述基于所述起始温度值与预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定所述第一温度补偿值包括：
[0016] 设所述起始温度值为T1，预设的温度值为P，所述起始温度值与预设的温度值的差值为X，第一比例系数为M，则X=P‑T1，所述第一温度补偿值A满足以下关系式：
[0017] A=X*M。
[0018] 在一实施例中，所述基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：
[0019] 基于所述参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
[0020] 基于所述温度数据曲线，获得所述参考芯片达到温度稳定后的平均温度值；
[0021] 基于所述平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
[0022] 在一实施例中，所述基于所述平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值包括：
[0023] 基于所述平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值。
[0024] 在一实施例中，所述基于所述平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定所述第二温度补偿值包括：
[0025] 设所述平均温度值为T2，所述预设的温度值为P，所述平均温度值与预设的温度值的差值为Y，第二比例系数为N，则Y=P‑T2，则所述第二温度补偿值B满足以下关系式：
[0026] B=Y*N。
[0027] 在一实施例中，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；所述基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：
[0028] 先基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
[0029] 在一实施例中，所述先基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，再基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值确定所述第二温度补偿值包括：
[0030] 所述接合器吸取所述参考芯片，利用所述第一温度传感器多次获取所述参考芯片的第一温度数据，基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值；
[0031] 所述接合器将所述参考芯片放置在所述测试座后，利用所述第二温度传感器多次获取所述参考芯片的第二温度数据，基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
[0032] 在一实施例中，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据；所述基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：
[0033] 基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值，同时基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值。
[0034] 在一实施例中，所述温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，所述第一温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第一温度数据，所述第二温度传感器用于多次获取所述参考芯片的第二温度数据，所述基于所述参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对所述接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对所述测试座的温度调节的第二温度补偿值包括：
[0035] 先基于所述参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定所述第二温度补偿值，再基于所述参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定所述第一温度补偿值。
[0036] 相比于现有技术，本发明当对待测试芯片进行测试时，控制第一温度调节单元基于第一温度补偿值对接合器的温度进行调节及控制第二温度调节单元基于第二温度补偿值对测试座的温度进行调节，通过对接合器和测试座两方面进行温度调节，在利用接合器对待测试芯片的温度调节之外，还利用测试座调节待测试芯片所在的环境温度，因此提高了待测试芯片的温度调节的准确率。
[0037] 本发明从同一批次的待测试芯片中选取参考芯片，由于同一批次的待测试芯片的温度基本相同，因此基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值，将第一温度补偿值和第二温度补偿值作为待测试芯片的温度调节补偿值，而不需要每次测试都需要重新获取待测试芯片的温度调节补偿值，从而提高了待测试芯片的温度调节效率，从而也提高了待测试芯片的测试效率。
附图说明
[0038] 图1为一个实施例中测试设备的结构示意图；
[0039] 图2为一个实施例中芯片温度调节方法的流程示意图；
[0040] 图3为一个实施例中确定第一温度补偿值的流程示意图；
[0041] 图4为一个实施例中温度数据曲线中起始温度值的示意图；
[0042] 图5为一个实施例中确定第二温度补偿值的流程示意图；
[0043] 图6为一个实施例中温度数据曲线中稳定后的平均温度值的示意图。
具体实施方式
[0044] 为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0045] 需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0046] 本申请实施例所提供的方法实施例可以在测试设备中执行。图1是本发明实施例中测试设备的结构示意图。如图1所示，测试设备包括接合器101、与接合器配合设置的测试座102，接合器和测试座配合构成用于放置芯片的测试仓103，在测试仓内设置有温度传感器（图中未示出），还包括对接合器的温度进行调节的第一温度调节单元104以及对测试座的温度进行调节的第二温度调节单元105。
[0047] 在一实施例中，第一温度调节单元包括设置在接合器的加热棒和用于输入低温气体的低温流道，第二温度调节单元包括用于输入高温或者低温气体的高低温流道。需要说明的是，第一温度调节单元、第二温度调节单元也可以采用其他的温度调节方式，在本实施例中不对其限制。
[0048] 在一实施例中，如图2所示，提供了一种芯片温度调节方法，以该方法应用于图1中的测试设备为例进行说明，包括以下步骤：
[0049] S201：利用温度传感器多次获取参考芯片的温度数据。
[0050] 其中，参考芯片从同一批次的待测试芯片中选取，同一批次的待测试芯片的温度基本相同。
[0051] S202：当参考芯片的温度数据不在预设的温度区间内时，基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值。
[0052] 当对待测试芯片进行测试时，需要将待测试芯片的温度调节到预设的温度区间内。在本实施例中，利用参考芯片作为参考，若参考芯片的温度在预设的温度区间内，则不要对待测试芯片的温度进行调节；若参考芯片的温度不在预设的温度区间内，则需要确定对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及对测试座的温度调节的第二温度补偿值，通过第一温度补偿值和第二温度补偿值可以将参考芯片的温度调节到预设的温度区间内。需要说明的是，预设的温度区间可以根据实际需求进行设定。
[0053] S203：当对待测试芯片进行测试时，控制第一温度调节单元基于第一温度补偿值对接合器的温度进行调节，及控制第二温度调节单元基于第二温度补偿值对测试座的温度进行调节，以使得待测试芯片的温度于预设的温度区间内。
[0054] 现有技术只通过接合器来对待测试芯片的温度进行调节。本实施例中，当对待测试芯片进行测试时，控制第一温度调节单元基于第一温度补偿值对接合器的温度进行调节及控制第二温度调节单元基于第二温度补偿值对测试座的温度进行调节，通过对接合器和测试座两方面进行温度调节，在利用接合器对待测试芯片的温度调节之外，还利用测试座调节待测试芯片所在的环境温度，环境温度更接近待测试芯片的实际温度，相比于现有技术中只通过接合器进行温度调节，待测试芯片的温度调节的准确率更高。
[0055] 还需要说明的是，现有技术在每次的测试过程中，都需要得到待测试芯片的温度补偿值，再进行温度调节，因此对于待测试芯片的温度调节效率低。本实施例中，从同一批次的待测试芯片中选取参考芯片，由于同一批次的待测试芯片的温度基本相同，因此基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值，将第一温度补偿值和第二温度补偿值作为待测试芯片的温度调节补偿值，而不需要每次测试都需要重新获取待测试芯片的温度调节补偿值，从而提高了待测试芯片的温度调节效率，从而也提高了待测试芯片的测试效率。
[0056] 在一实施例中，如图3所示，基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值包括以下步骤：
[0057] S301：基于参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线。
[0058] 采集到的温度数据为离散数据，不能直接对温度数据进行分析，故对温度数据进行平滑算法处理使其具备曲线特征，获得温度数据曲线。
[0059] S302：基于温度数据曲线，获得参考芯片的起始温度值。
[0060] S303：基于起始温度值以及预设的温度值，确定第一温度补偿值。
[0061] 基于起始温度值与预设的温度值的差值以及对应的第一比例系数，确定第一温度补偿值。其中，第一比例系数根据实际调节需求进行设定。
[0062] 具体的，如图4所示，设起始温度值为T1，预设的温度值为P，起始温度值与预设的温度值的差值为X，第一比例系数为M，则X=P‑T1，第一温度补偿值A满足以下关系式：
[0063] A=X*M。
[0064] 将起始温度值与预设的温度值的差值乘以第一比例系数确定第一温度补偿值，利用第一温度补偿值来对接合器的温度进行调节。
[0065] 在一实施例中，如图5所示，基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值包括以下步骤：
[0066] S401：基于参考芯片的温度数据，获得对应的温度数据曲线；
[0067] 采集到的温度数据为离散数据，不能直接对温度数据进行分析，故对温度数据进行平滑算法处理使其具备曲线特征，获得温度数据曲线。
[0068] S402：基于温度数据曲线，获得参考芯片达到温度稳定后的平均温度值；
[0069] S403：基于平均温度值以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
[0070] 基于平均温度值与预设的温度值的差值以及对应的第二比例系数，确定第二温度补偿值。其中，第二比例系数根据实际调节需求进行设定，且第二比例系数和第一比例系数的和为1。
[0071] 具体的，如图6所示，设参考芯片达到温度稳定后平均温度值为T2，预设的温度值为P，平均温度值与预设的温度值的差值为Y，第二比例系数为N，则Y=P‑T2，则第二温度补偿值B满足以下关系式：
[0072] B=Y*N。
[0073] 将平均温度值与预设的温度值的差值乘以第二比例系数确定第二温度补偿值，利用第二温度补偿值来对测试座的温度进行调节。
[0074] 在一实施例中，温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，第一温度传感器用于多次获取参考芯片的第一温度数据，第二温度传感器用于多次获取参考芯片的第二温度数据。基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值的方法为：先基于参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值，再基于参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
[0075] 具体的，接合器吸取参考芯片，在吸取的过程中利用第一温度传感器多次获取参考芯片的第一温度数据，基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值，利用第一温度补偿值对接合器的温度进行调节。确定第一温度补偿值的方法在上述实施例中已经描述，在此不再赘述。接合器将参考芯片放置在测试座后，利用第二温度传感器多次获取参考芯片的第二温度数据，基于参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值，再利用第二温度补偿值对测试座的温度进行调节。确定第二温度补偿值的方法在上述实施例中已经描述，在此不再赘述。
[0076] 在上述实施例中，接合器在吸取参考芯片的过程中就利用第一温度补偿值对接合器的温度进行调节，在芯片放入测试仓后再利用第二温度补偿值对测试座的温度进行调节，相比于参考芯片放入测试仓后再对接合器和测试座的温度进行调节，能够更快速的对参考芯片的温度进行调节。其次，先利用第一温度补偿值对接合器的温度进行初步调节，再利用第二温度补偿值对测试座的温度进行精细调节，从而温度调节更加准确。
[0077] 在一实施例中，温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，第一温度传感器用于多次获取参考芯片的第一温度数据，第二温度传感器用于多次获取参考芯片的第二温度数据。基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值的方法为：基于参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值，同时基于参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值。
[0078] 在上述实施例中，接合器将参考芯片放入测试座之后，再获取第一温度数据，同时测试座获取第二温度数据。由于同时利用第一温度补偿值和第二温度补偿值分别对接合器和测试座的温度进行调节，因此调节的时间较短。
[0079] 在一实施例中，温度传感器包括设置在接合器的第一温度传感器和设置在测试座的第二温度传感器，第一温度传感器用于多次获取参考芯片的第一温度数据，第二温度传感器用于多次获取参考芯片的第二温度数据。基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值的方法为：先基于参考芯片的第二温度数据以及预设的温度值，确定第二温度补偿值，再基于参考芯片的第一温度数据以及预设的温度值，确定第一温度补偿值。
[0080] 在上述实施例中，通过机械手臂将参考芯片放入测试仓，测试座获取第二温度数据确定第二温度补偿值，利用第二温度补偿值对测试座的温度进行调节，然后接合器下压获取第一温度数据确定第一温度补偿值，利用第一温度补偿值对接合器的温度进行调节。由于参考芯片在放入的过程中，未对接合器的温度进行调节，因此相比之下调节的效率较低，但是依然能够准确的对参考芯片的温度进行调节。
[0081] 应该理解的是，虽然上述流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述流程图的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
[0082] 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0083] 以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
