一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板。该防止PCB板孔壁分离的加工方法包括：提供一基板，所述基板上具有成型区域，所述成型区域具有成型边界；在所述基板上钻出粗化孔，所述粗化孔的孔壁与所述成型边界相交；在所述基板的所述成型区域内加工出槽孔，所述槽孔的孔壁与所述成型边界重合。本发明之防止PCB板孔壁分离的加工方法，解决了现有技术中改善金属化大孔、金属化大槽孔壁分离现象效果不佳的问题。本发明之PCB板，受热后不会出现孔壁分离的现象，品质较佳。

权利要求

1.一种防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板上具有成型区域，所述成型区域具有成型边界；

在所述基板上钻出粗化孔，所述粗化孔的孔壁与所述成型边界相交，所述粗化孔的部分孔壁位于所述成型区域内，所述粗化孔的其余孔壁位于所述成型区域外；

在所述基板的所述成型区域内加工出槽孔，所述槽孔的孔壁与所述成型边界重合。

2.根据权利要求1所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，在所述基板上钻出粗化孔，包括：在所述基板上钻出多个所述粗化孔，多个所述粗化孔沿所述成型边界间隔设置。

3.根据权利要求2所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，多个所述粗化孔沿所述成型边界均匀间隔设置。

4.根据权利要求2所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，相邻两所述粗化孔之间的距离为0.20mm‑0.60mm。

5.根据权利要求1所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，所述粗化孔为圆孔且所述粗化孔的中心轴线位于所述成型区域内。

6.根据权利要求1所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，在所述基板的所述成型区域内加工出槽孔的过程中，当所述槽孔的孔径小于或等于6mm时，在所述基板的所述成型区域内钻出所述槽孔；当所述槽孔的孔径大于6mm时，在所述基板的所述成型区域内锣出所述槽孔。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，在所述基板上钻出粗化孔时，采用直径为0.20mm‑0.60mm的钻咀。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，在所述基板上钻出粗化孔时，所述粗化孔位于所述成型区域外部的孔壁与所述成型边界的最大距离为0.025mm‑0.05mm。

9.根据权利要求1至6任意一项所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，所述粗化孔的深度为所述槽孔深度的50％‑100％。

10.一种PCB板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任意一项所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法制作而成。

说明书

一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板。

背景技术

[0002] PCB板上的金属化大孔、金属化大槽经过喷锡、回流焊和波峰焊工序受热后，因金属化大孔、金属化大槽孔壁孔铜与基材的结合力不够，会导致孔铜与基材分离或爆板等问题，严重影响电子产品的可靠性。

[0003] 目前金属化大孔、金属化大槽为了防止其受热后出现孔壁分离的问题，通常使用以下两种方式解决：一、喷锡前加烤，降低锡温度来预防孔壁分离；二、回流焊、波峰焊加烤来预防孔壁分离。但以上两种方式改善金属化大孔、金属化大槽孔壁分离现象的效果不佳。

发明内容

[0004] 本发明提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板，以解决现有技术中改善金属化大孔、金属化大槽孔壁分离现象效果不佳的问题。

[0005] 本申请第一方面的实施例提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法，包括：

[0006] 提供一基板，所述基板上具有成型区域，所述成型区域具有成型边界；

[0007] 在所述基板上钻出粗化孔，所述粗化孔的孔壁与所述成型边界相交；

[0008] 在所述基板的所述成型区域内加工出槽孔，所述槽孔的孔壁与所述成型边界重合。

[0009] 在其中一些实施例中，在所述基板上钻出粗化孔，包括：在所述基板上钻出多个所述粗化孔，多个所述粗化孔沿所述成型边界间隔设置。

[0010] 在其中一些实施例中，多个所述粗化孔沿所述成型边界均匀间隔设置。

[0011] 在其中一些实施例中，相邻两所述粗化孔之间的距离为0.20mm‑0.60mm。

[0012] 在其中一些实施例中，所述粗化孔为圆孔且所述粗化孔的中心轴线位于所述成型区域内。

[0013] 在其中一些实施例中，在所述基板的所述成型区域内加工出槽孔的过程中，当所述槽孔的孔径小于或等于6mm时，在所述基板的所述成型区域内钻出所述槽孔；当所述槽孔的孔径大于6mm时，在所述基板的所述成型区域内锣出所述槽孔。

[0014] 在其中一些实施例中，在所述基板上钻出粗化孔时，采用直径为0.20mm‑0.60mm的钻咀。

[0015] 在其中一些实施例中，在所述基板上钻出粗化孔时，所述粗化孔位于所述成型区域外部的孔壁与所述成型边界的最大距离为0.025mm‑0.05mm。

[0016] 在其中一些实施例中，所述粗化孔的深度为所述槽孔深度的50％‑100％。

[0017] 本申请第二方面的实施例提供了一种PCB板，采用如第一方面所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法制作而成。

[0018] 本申请第一方面的实施例提供的防止PCB板孔壁分离的加工方法，有益效果在于：通过先在基板上钻出孔壁与成型边界相交的粗化孔，再在基板的成型区域内加工出孔壁与成型边界重合的槽孔，可以增大后续孔铜与槽孔的孔壁的接触面积，从而提升孔铜与槽孔的孔壁的结合力，避免其受热后出现孔壁分离的现象，解决了现有技术中改善金属化大孔、金属化大槽孔壁分离现象效果不佳的问题。

[0019] 本申请之PCB板，由于在加工过程中先在基板上钻出孔壁与成型边界相交的粗化孔，再在基板的成型区域内加工出孔壁与成型边界重合的槽孔，使得成品PCB板的孔铜与槽孔的孔壁的接触面积较大，孔铜与槽孔的孔壁的结合力较高，其受热后不会出现孔壁分离的现象，品质较佳。

附图说明

[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0021] 图1是本发明其中一个实施例中防止PCB板孔壁分离的加工方法的流程图；

[0022] 图2是本发明第一实施例中的基板的结构示意图；

[0023] 图3是在图2所示的基板上钻出粗化孔后的基板的结构示意图；

[0024] 图4是在图3所示的基板上加工出槽孔的基板的结构示意图；

[0025] 图5是在图3所示中的基板上加工完槽孔的基板的结构示意图；

[0026] 图6是本发明第二实施例中的基板的结构示意图；

[0027] 图7是在图6所示的基板上钻出粗化孔后的基板的结构示意图；

[0028] 图8是在图7所示的基板上加工出槽孔的基板的结构示意图；

[0029] 图9是在图7所示的基板上加工完槽孔的基板的结构示意图。

[0030] 图中标记的含义为：

[0031] 10、基板；11、成型区域；111、成型边界；20、粗化孔；30、槽孔。

具体实施方式

[0032] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0033] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

[0034] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0035] 为了说明本发明的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

[0036] 请参考图1至图9，本申请第一方面的实施例提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法，包括：

[0037] S10：提供一基板10，基板10上具有成型区域11，成型区域11具有成型边界111。

[0038] 具体的，基板10为经过开料、内层线路、内层AOI和压合等常规工序制作而成的基板10。

[0039] 在开料工序中，按客户需要的压合结构需要的内层芯板，开出所需的芯板尺寸。在内层线路工序中，按客户的内层走线设计制作出内层芯板每一层的线路。在内层AOI工序中，全检每一层内层线路是否满足产品设计要求。在压合工序中，同一压合开口内不允许混压，涨缩±3mil管控，背钻层介厚按±10％管控，板厚按±5％管控。

[0040] 可以理解的是，基板10上可以具有一个、两个或多个成型区域11，成型区域11可以是规则形状，也可以为不规则形状。

[0041] S20：在基板10上钻出粗化孔20，粗化孔20的孔壁与成型边界111相交。

[0042] 具体的，可以采用钻机对基板10进行加工，以在基板10上钻出粗化孔20。粗化孔20的孔壁与成型边界111相交可以理解为，粗化孔20大部分的孔壁位于成型区域11内，其余孔壁位于成型区域11外；或者，粗化孔20大部分的孔壁位于成型区域11外，其余孔壁位于成型区域11内；或者，粗化孔20一半的孔壁位于成型区域11外，其余孔壁位于成型区域11外。

[0043] S30：在基板10的成型区域11内加工出槽孔30，槽孔30的孔壁与成型边界111重合。

[0044] 具体的，在基板10的成型区域11内加工出槽孔30后，粗化孔20设于槽孔30的边缘且与槽孔20相连通，槽孔30的孔壁与粗化孔20位于成型区域11外的孔壁相连，这些位于成型区域11外的孔壁可以增大后续孔铜与槽孔30的孔壁的接触面积，从而提升孔铜与槽孔30的孔壁的结合力，避免其受热后出现孔壁分离的现象。

[0045] 槽孔30可以为任意形状。请参考图2至图5，在第一实施例中，可以在基板10的成型区域11内加工出大孔径的圆形的槽孔30，孔铜与槽孔30的孔壁的结合力较佳。

[0046] 请参考图6至图9，在第二实施例中，可以在基板10的成型区域11内加工出大孔径的方形的槽孔30，孔铜与槽孔30的孔壁的结合力同样较佳。

[0047] 本申请实施例提供的防止PCB板孔壁分离的加工方法，通过先在基板10上钻出孔壁与成型边界111相交的粗化孔20，再在基板10的成型区域11内加工出孔壁与成型边界111重合的槽孔30，可以增大后续孔铜与槽孔30的孔壁的接触面积，从而提升孔铜与槽孔30的孔壁的结合力，避免其受热后出现孔壁分离的现象，解决了现有技术中改善金属化大孔、金属化大槽孔30壁分离现象效果不佳的问题；另外，通过先在基板10上钻出孔壁与成型边界111相交的粗化孔20，再在基板10的成型区域11内加工出孔壁与成型边界111重合的槽孔
30，在基板10的成型区域11内加工出槽孔30时，可避免刀具大面积接触基板10的板体而产生阻力，导致刀具磨损过大而产生披锋的问题。

[0048] 可选的，在基板10的成型区域11内加工出槽孔30后，还可对基板10进行沉铜板电、脉冲电镀、背钻、树脂塞孔、沉铜板电、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、喷锡、成型、测试、FQC、FQA和包装等常规工序以制作PCB板。

[0049] 其中，在沉铜板电工序中，高纵横比的PCB产品使用水平沉铜的方式制作，通过沉铜板电的方式可以将槽孔30镀上孔铜，形成PTH槽孔30。在脉冲电镀工序中，正常加厚铜制作，深度能力控制90％，同时对PTH孔壁及孔环加厚至设计要求。

[0050] 在背钻工序中，专用背钻钻嘴，背钻机台的控深精度±0.05mm管控，Cpk能力需满足≥1.33。背钻对准度＜0.075mm。在树脂塞孔工序中，正常制作树脂塞孔，树脂研磨100％过树脂塞孔AOI检查，确认是否有塞孔不良及漏背钻问题。

[0051] 在沉铜板电工序中，正常制作，在外层线路工序中，正常蚀刻。在外层蚀刻工序中，正常制作蚀刻，需按FA参数管控线宽线距。

[0052] 在外层AOI工序中，100％全检确认外层线路是否满足产品设计要求。在防焊工序中，正常制作丝印防焊面油及曝光、显影。在文字工序中，正常制作丝印文字及后固化。

[0053] 在喷锡工序中，正常喷锡参数生产，不需要为了防上孔壁分离而降低锡温。在成型工序中，使用锣刀锣出客户要求尺寸。在测试工序中，正常要求测试PCB板绝缘性和导通性。

[0054] 在FQC工序中，按常规FQC检验要求检板。在FQA工序中，按常规FQA检验要求检板。在包装工序中，对检验合格的产品包装出货。

[0055] 采用本申请实施例中的防止PCB板孔壁分离的加工方法后，无需再通过在喷锡前加烤，降低锡温度的方式来预防孔壁分离带来的问题，从而解决了因增加喷锡工序的加烤工序导致成本增加，以及因降低锡温导致锡面粗糙外观不良的问题。

[0056] 请参考图3和图7，在其中一些实施例中，在基板1020上钻出粗化孔，包括：在基板10上钻出多个粗化孔20，多个粗化孔20沿成型边界111间隔设置。

[0057] 通过采用上述方案，可以进一步增大后续孔铜与槽孔30的孔壁的接触面积，从而提升孔铜与槽孔30的孔壁的结合力，避免其受热后出现孔壁分离的现象。

[0058] 请再次参考图3和图7，在其中一些实施例中，多个粗化孔20沿成型边界111均匀间隔设置。

[0059] 通过采用上述方案，可以使得沿成型边界111的方向，孔铜与槽孔30的孔壁的结合力较为均匀，结合力更佳。

[0060] 在其中一些实施例中，相邻两粗化孔20之间的距离为0.20mm‑0.60mm，如0.20mm、0.25mm、0.30mm、0.35mm、0.40mm、0.45mm、0.50mm、0.55mm和0.60mm等。

[0061] 通过采用上述方案，可以避免因粗化孔20间距过小，粗化孔20过于密集导致粗化孔20的钻孔数量的增加，钻孔效率较低，钻孔成本较高，也可避免因粗化孔20间距过大，粗化孔20过于稀疏而导致粗化孔20位于成型区域11外部的孔壁的面积较小，降低了孔铜与位于成型区域11外部的孔壁的接触面积减少而导致的槽孔30的孔壁与孔铜分离的风险。

[0062] 在其中一些实施例中，粗化孔20为圆孔且粗化孔20的中心轴线位于成型区域11内。

[0063] 通过采用上述方案，更加方便加工粗化孔20，且可以减少后续沉铜板电工序中孔铜的消耗量。

[0064] 在其中一些实施例中，在基板10的成型区域11内加工出槽孔30的过程中，当槽孔30的孔径小于或等于6mm时，在基板10的成型区域11内钻出槽孔30，即在钻孔工序中加工出槽孔30，使用A类钻机(精度较好的钻机，CPK大于等于1.67)生产，孔位精度Cpk≥1.33。

[0065] 当槽孔30的孔径大于6mm时，在基板10的成型区域11内锣出槽孔30，即在锣板工序中加工出槽孔30，锣板时需要注意精度控制。其中，钻孔工序可以位于压合工序之后，锣板工序可以紧随钻孔工序之后。

[0066] 通过采用上述方案，可以针对不同孔径的槽孔30均使得槽孔30的加工更加方便、快捷、高效。

[0067] 在其中一些实施例中，在基板10上钻出粗化孔20时，采用直径为0.20mm‑0.60mm的钻咀，如直径为0.20mm、0.25mm、0.30mm、0.35mm、0.40mm、0.45mm、0.50mm、0.55mm和0.60mm等直径的钻咀。

[0068] 通过采用上述方案，可以避免因粗化孔20孔径过大导致后续孔铜与粗化孔20位于成型区域11外部的孔壁的结合力较差，也可以避免因粗化孔20孔径过小而影响钻粗化孔20时的叠板数和钻孔效率。

[0069] 在其中一些实施例中，在基板10上钻出粗化孔20时，粗化孔20位于成型区域11外部的孔壁与成型边界111的最大距离为0.025mm‑0.05mm，如0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.045mm和0.05mm等。

[0070] 通过采用上述方案，可以确保后续孔铜与粗化孔20位于成型区域11外部的孔壁具有较佳的结合力，同时避免粗化孔20位于成型区域11外部的孔壁过多而影响槽孔30的功能和外观。

[0071] 在其中一些实施例中，粗化孔20的深度为槽孔30深度的50％‑100％，如50％、60％、70％、80％、90％或100％等。

[0072] 通过采用上述方案，既能确保后续孔铜与粗化孔20位于成型区域11外部的孔壁具有较佳的结合力，避免孔壁分离的现象发生，同时也可以减少钻出粗化孔20时的加工量，提高加工效率。

[0073] 请参考图1至图9，本申请的实施例提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法，包括如下步骤：

[0074] 首先，提供一基板10，基板10上具有成型区域11，成型区域11具有成型边界111。

[0075] 其次，采用直径为0.20mm‑0.60mm的钻咀在基板10上钻出多个粗化孔20，多个粗化孔20沿成型边界111均匀间隔设置，粗化孔20为圆孔且粗化孔20的中心轴线位于成型区域11内，粗化孔20的孔壁与成型边界111相交，相邻两粗化孔20之间的距离为0.20mm‑0.60mm，粗化孔20位于成型区域11外部的孔壁与成型边界111的最大距离为0.025mm‑0.05mm。

[0076] 然后，在基板10的成型区域11内加工出槽孔30，槽孔30的孔壁与成型边界111重合。

[0077] 本申请第二方面的实施例提供了一种PCB板，采用如第一方面的防止PCB板孔壁分离的加工方法制作而成。

[0078] 本申请之PCB板，由于在加工过程中先在基板10上钻出孔壁与成型边界111相交的粗化孔20，再在基板10的成型区域11内加工出孔壁与成型边界111重合的槽孔30，使得成品PCB板的孔铜与槽孔30的孔壁的接触面积较大，孔铜与槽孔30的孔壁的结合力较高，其受热后不会出现孔壁分离的现象，品质较佳。

[0079] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。