一种具有RFID电子标签式的天线模块

摘要

本发明提供一种具有RFID电子标签式的天线模块，包括：基底；辐射层，设于该基底的正面上；接地层，设于该基底的侧面；RFID芯片，设于该基底的正面上，该RFID芯片两侧具有接脚，该接脚与该辐射层及该接地层电性连结；所述基底包括第一基底以及与该第一基底折叠连接的第二基底；所述第一基底内具有一通道以及密封块；在该第一基底与第二基底展开平铺时，所述密封块将通道的开口处封住；在该第一基底与第二基底折叠时，所述密封块与通道的开口处错开，以使该通道与外界连通。本发明，在基底的平铺尺寸变化情况下，整个天线模块的信号接收及发射不会受到干扰，避免发射信号收发弱化的情况。

权利要求

1.一种具有RFID电子标签式的天线模块，其特征在于，包括：

基底（1）；

辐射层（5），设于该基底（1）的正面上；

接地层，设于该基底（1）的侧面；

RFID 芯片（4），设于该基底（1）的正面上，该RFID 芯片（4）两侧具有接脚（6），该接脚（6）与该辐射层（5）及该接地层电性连结；

所述基底（1）包括第一基底（2）以及与该第一基底（2）折叠连接的第二基底（3）；

所述第一基底（2）内具有一通道（12）以及密封块（14）；

在该第一基底（2）与第二基底（3）展开平铺时，所述密封块（14）将通道（12）的开口处（21）封住；

在该第一基底（2）与第二基底（3）折叠时，所述密封块（14）与通道（12）的开口处（21）错开，以使该通道（12）与外界连通；

所述第一基底（2）上开设有槽（9），所述密封块（14）位于槽（9）内，且安装有导柱（17），在该第一基底（2）与第二基底（3）展开平铺时，通过所述导柱（17）将密封块（14）的一部分推到第二基底（3）内，从而使第一基底（2）与第二基底（3）之间相对固定；

所述导柱（17）与插到槽（9）内的手柄（10）固定，所述导柱（17）上套装有复位弹簧（18），所述槽（9）内装有在导柱（17）将密封块（14）的一部分推到第二基底（3）内时对复位弹簧（18）压缩的挡板（19）。

2.根据权利要求1所述的一种具有RFID电子标签式的天线模块，其特征在于，所述第二基底（3）上具有供密封块（14）插入的缺口（23），所述缺口（23）内对称设有具有弹性的卡接凸点（20），所述密封块（14）上设有与卡接凸点（20）相适配的凹槽（22）。

3.根据权利要求1所述的一种具有RFID电子标签式的天线模块，其特征在于，所述通道（12）水平部分靠近该第一基底（2）的辐射层（5），且与该辐射层（5）平行设置，所述通道（12）与该辐射层（5）之间具有分支通道（13）。

4.根据权利要求1所述的一种具有RFID电子标签式的天线模块，其特征在于，所述第一基底（2）和第二基底（3）的辐射层（5）之间通过连接部（16）连接，在该第一基底（2）与第二基底（3）展开平铺时，所述连接部（16）收折到第一基底（2）上开设的收纳槽（15）内。

5.根据权利要求1所述的一种具有RFID电子标签式的天线模块，其特征在于，所述接地层包括第一接地层（7）和第二接地层（8），其中所述第一接地层（7）安装在第一基底（2）的侧面，且与RFID 芯片（4）一侧的接脚（6）连接，所述第二接地层（8）安装在第二基底（3）的侧面，在该第一基底（2）与第二基底（3）折叠时，所述第一接地层（7）和第二接地层（8）接触连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有RFID电子标签式的天线模块，其特征在于，所述第二接地层（8）与第二基底（3）的辐射层（5）之间具有绝缘部（11）。

说明书

一种具有RFID电子标签式的天线模块

技术领域

[0001] 本发明涉及天线技术领域，具体为一种具有RFID电子标签式的天线模块。

背景技术

[0002] 目前市面上所使用的RFID电子标签在制作时，先备有一塑胶薄片，于该塑胶薄片上制作接收及发射天线，再将一颗RFID芯片粘贴在塑胶薄片上，该RFID芯片的接脚再与天线电性连结。在RFID电子标签制作完成时，让RFID电子标签可以固定在商品上。在使用时，利用RFID读取器发射无线电波，触动感应范围内的RFID标签，利用电磁感应产生电流，以供应RFID标签上的芯片运作并发出电磁波回应RFID读取器，使RFID读取器可以读取RFID芯片的数据。如CN102386475A公开的方案：RFID电子标签式的平板天线和CN103943939B公开的方案：具有RFID电子标签式的平板天线模块，该平板天线可运用在金属面或金属面积较大或液体的物品上，在RFID读取器在读取数据时，将不会受到干扰。但是上述两个方案在使用时由于天线本身面积固定，当安装的物品/商品上的体积小于已既定的天线体积时，则不便将现有方案的天线安装。如果发现所安装的物品/商品的体积小于天线既定的体积时，如将上述两个方案的天线体积减小后再安装，如何确保安装后天线的接收及发射信号与原先相比不会受到弱化。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种具有RFID电子标签式的天线模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0004] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

[0005] 一种具有RFID电子标签式的天线模块，包括：

[0006] 基底；

[0007] 辐射层，设于该基底的正面上；

[0008] 接地层，设于该基底的侧面；

[0009] RFID芯片，设于该基底的正面上，该RFID芯片两侧具有接脚，该接脚与该辐射层及该接地层电性连结；

[0010] 所述基底包括第一基底以及与该第一基底折叠连接的第二基底；

[0011] 所述第一基底内具有一通道以及密封块；

[0012] 在该第一基底与第二基底展开平铺时，所述密封块将通道的开口处封住；

[0013] 在该第一基底与第二基底折叠时，所述密封块与通道的开口处错开，以使该通道与外界连通。

[0014] 优选的，所述第一基底上开设有槽，所述密封块位于槽内，且安装有导柱，在该第一基底与第二基底展开平铺时，通过所述导柱将密封块的一部分推到第二基底内，从而使第一基底与第二基底之间相对固定。

[0015] 优选的，所述导柱与插到槽内的手柄固定，所述导柱上套装有复位弹簧，所述槽内装有在导柱将密封块的一部分推到第二基底内时对复位弹簧压缩的挡板。

[0016] 优选的，所述第二基底上具有供密封块插入的缺口，所述缺口内对称设有具有弹性的卡接凸点，所述密封块上设有与卡接凸点相适配的凹槽。

[0017] 优选的，所述通道水平部分靠近该第一基底的辐射层，且与该辐射层平行设置，所述通道与该辐射层之间具有分支通道。

[0018] 优选的，所述第一基底和第二基底的辐射层之间通过连接部连接，在该第一基底与第二基底展开平铺时，所述连接部收折到第一基底上开设的收纳槽内。

[0019] 优选的，所述接地层包括第一接地层和第二接地层，其中所述第一接地层安装在第一基底的侧面，且与RFID芯片一侧的接脚连接，所述第二接地层安装在第二基底的侧面，在该第一基底与第二基底折叠时，所述第一接地层和第二接地层接触连接。

[0020] 优选的，所述第二接地层与第二基底的辐射层之间具有绝缘部。

[0021] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0022] 本发明，第一基底与第二基底可以展开相对固定以及相互折叠，这样可以在基底尺寸既定的情况下，将基底固定到物品/商品的尺寸增加了可选的余地。在二者展开相对固定时，可以将基底安装固定到较大体积/面积的金属物体的产品上，使该天线模块的基底（辐射层）的接收及发射信号得到较佳效果。在二者相互折叠后，可以将基底安装固定到较小体积/面积的金属物体的产品上，而通过设置通道使基底上的一部分辐射层收发信号的透过性得到增强，所以在基底的平铺尺寸变化情况下，整个天线模块的信号接收及发射，不会受到干扰，避免发射信号收发弱化的情况。

附图说明

[0023] 图1为本发明整体结构三维示意图；

[0024] 图2为本发明第一基底上设置的槽示意图；

[0025] 图3为本发明第一基底与第二基底展开平铺（相对固定）示意图；

[0026] 图4为本发明第一基底与第二基底（完全）折叠示意图；

[0027] 图5为本发明图3中A处结构放大示意图；

[0028] 图6为本发明图4中B处结构放大示意图。

[0029] 图中：1基底、2第一基底、3第二基底、4 RFID芯片、5辐射层、6接脚、7第一接地层、8第二接地层、9槽、10手柄、11绝缘部、12通道、13分支通道、14密封块、15收纳槽、16连接部、17导柱、18复位弹簧、19挡板、20卡接凸点、21开口处、22凹槽、23缺口。

具体实施方式

[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0031] 实施例：

[0032] 请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：

[0033] 一种具有RFID电子标签式的天线模块，包括：

[0034] 基底1；

[0035] 辐射层5，设于该基底1的正面上；

[0036] 接地层，设于该基底1的侧面；

[0037] RFID芯片4，设于该基底1的正面上，该RFID芯片4两侧具有接脚6，该接脚6与该辐射层5及该接地层电性连结；

[0038] 所述基底1包括第一基底2以及与该第一基底2折叠连接的第二基底3；

[0039] 所述第一基底2内具有一通道12以及密封块14；

[0040] 在该第一基底2与第二基底3展开平铺时，所述密封块14将通道12的开口处21封住；

[0041] 在该第一基底2与第二基底3折叠时，所述密封块14与通道12的开口处21错开，以使该通道12与外界连通。

[0042] 具体的，所述第一基底2上开设有槽9，所述密封块14位于槽9内，且安装有导柱17，在该第一基底2与第二基底3展开平铺时，通过所述导柱17将密封块14的一部分推到第二基底3内，从而使第一基底2与第二基底3之间相对固定。所述导柱17与插到槽9内的手柄10固定，所述导柱17上套装有复位弹簧18，所述槽9内装有在导柱17将密封块14的一部分推到第二基底3内时对复位弹簧18压缩的挡板19。

[0043] 在本发明中，基底1包括第一基底2和第二基底3，第一基底2和第二基底3是折叠连接的，具有一个连接边C。当二者展开平铺时能够相互固定。由于开展后，基底1以及其正面上的（金属）辐射层5是一个平整的基面，辐射层5用以接收及发射信号，因该天线模块的辐射层5的面积得到了扩展增大，使该天线模块的接收及发射效果变佳，因此使RFID电子标签可以运用在体积较大的金属物体产品（图中未示）上。

[0044] 具体的，所述第二基底3上具有供密封块14插入的缺口23，所述缺口23内对称设有具有弹性的卡接凸点20，所述密封块14上设有与卡接凸点20相适配的凹槽22。所述第一基底2和第二基底3的辐射层5之间通过连接部16连接，在该第一基底2与第二基底3展开平铺时，所述连接部16收折到第一基底2上开设的收纳槽15内。

[0045] 在本发明中，如图3和图5所示，第一基底2与第二基底3展开平铺时，通过手柄10推动导柱17，使该导柱17推动密封块14伸向缺口23。而由于第二基底3设置了缺口23，这样可以使密封块14（的一部分）插入到缺口23内。通过在缺口23内设置了卡接凸点20，而密封块14上具有凹槽22，当通过施力使密封块14插入到缺口23的过程中，具有弹性的卡接凸点20可以卡到凹槽22内，这样可以使第一基底2与第二基底3在保持水平方向的相对固定，以便于将基底1（的背面）固定到物品/商品上。

[0046] 在第一基底2与第二基底3展开平铺时，连接部16收折在收纳槽15内。此处的连接部16可以是波纹形状，折叠后收纳于收纳槽15内，当然也可以将连接部16制作成具有拉伸性的弹性连接软索或连接条，其目的是使第一基底2和第二基底3正面上的辐射层5连接，实质上是用于连通，具体可采用微带线。如图6所示，当第一基底2与第二基底3折叠时，由于第一基底2与第二基底3上的辐射层5自己的距离变大。通过连接部16可以使二者的辐射层5保证得以继续连接状态。

[0047] 在本发明中，通过手柄10推动导柱17，进而带动密封块14的运动，此驱动主要是指将密封块14（的一部分）推到缺口23内，以使第一基底2与第二基底3相对固定。而如图2所示，通过将手柄10的一端伸入到槽9，然后与导柱17安装固定，通过手柄10即可推动。而此处的槽9是一个呈倒“T”形的槽体。

[0048] 在本发明中，在该第一基底2与第二基底3展开平铺后，二者相对固定，基于面积得到扩展，此时可以基底1上的辐射层5接收及发射信号的得以增强改善。然而，由于在整个基底1的尺寸是既定的前提下，当需要安装到面积相对较小的物品/商品，或者从相对较小固定面积的物品/商品转接到相对较的固定面积的物品/商品上时，可以通过第一基底2与第二基底3折叠来解决。

[0049] 在本发明中，所述通道12水平部分靠近该第一基底2的辐射层5，且与该辐射层5平行设置，所述通道12与该辐射层5之间具有分支通道13。如图4和图6所示，第一基底2与第二基底3完全折叠，此时，导柱17收到其上套接的复位弹簧18压缩产生的弹力作用，从而可以将密封块14收缩回到槽9内，以使密封块14与缺口23脱离接触，而且密封块14与通道12的开口处21错开，以使该通道12与外界连通。这样即可保证第一基底2的辐射层5通过分支通道13、通道12与外界连通，即相当于造成该部分的辐射层5是“裸露”在外的，而考虑到不影响基底1的尺寸以及高湿度空气影响，将通道12、开口处以及分支通道13的内径为基底1的厚度的八分之一到十二分之一范围之间为较佳。

[0050] 一般情况下，在第一基底2与第二基底3完全折叠后，相对于第一基底2与第二基底3展开平铺固定的整个基底1及辐射层5的平铺尺寸变小，这将导致辐射层5接收及发射信号会受到影响，变得弱化。但是，本发明，在第一基底2与第二基底3折叠后，通过设置通道12，使得收发信号可以透过通道12，增强（一部分，这里指第一基底2的）辐射层5的信号收发效果，继而保证在辐射层5接收及发射信号可以不受平铺尺寸变化的影响，而且在第一基底2与第二基底3折叠后，也使整个天线模块的体积得到了压缩，以便于携带。

[0051] 所述接地层包括第一接地层7和第二接地层8，其中所述第一接地层7安装在第一基底2的侧面，且与RFID芯片4一侧的接脚6连接，所述第二接地层8安装在第二基底3的侧面，在该第一基底2与第二基底3折叠时，所述第一接地层7和第二接地层8接触连接。所述第二接地层8与第二基底3的辐射层5之间具有绝缘部11。

[0052] 在本发明中，第一基底2与第二基底3可以折叠，这样可以在基底1尺寸既定的情况下，将基底1固定到物品/商品的尺寸增加了可选的余地。而且在二者折叠后密封块14收纳到槽9内，不会影响第一基底2、第二基底3的安装，也不会影响连接部16的拉伸。而考虑到二者折叠后，整个基底1的厚度将会增加，所以（金属）接地层包括2个部分，即第一接地层7和第二接地层8，在折叠后第一接地层7和第二接地层8连接导通，从而可以实现接地层用以接地的目的。这样可以不受厚度影响：即避免了叠加后第一基底2、第二基底3的接触面会覆盖接地层，导致接地层无法接地的情况。而在第一基底2、第二基底3展开后，依然可以通过第一接地层7接地的目的。

[0053] 在本发明中，在需要将第一基底2和第二基底3由展开固定状态进行折叠时，需要施一定力度的作用力，从而克服具有弹性的卡接凸点20可以从凹槽22脱离卡接配合。而由于弹性的卡接凸点20与凹槽22卡接配合，从而提供了第一基底2和第二基底3两个基底相互固定的作用力，所以所施的作用力力需要大于此相互固定的作用力。

[0054] 本发明，第一基底2与第二基底3可以展开相对固定以及相互折叠，这样可以在基底1尺寸既定的情况下，将基底1固定到物品/商品的尺寸增加了可选的余地。在二者展开相对固定时，可以将基底1安装固定到较大体积/面积的金属物体的产品上，使基底1（辐射层5）的接收及发射信号得到较佳效果。在二者相互折叠后，可以将基底1安装固定到较小体积/面积的金属物体的产品上，而通过设置通道12使基底1上的一部分辐射层5收发信号的透过性得到增强，所以在基底1的平铺尺寸变化情况下，整个天线模块的信号接收及发射，不会受到干扰，避免发射信号收发弱化的情况。

[0055] 本发明，其余未叙述部分均可与现有技术相同、或为公知技术或可采用现有技术加以实现，此处不再详述。

[0056] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。