一种印刷焊盘支撑架构

摘要

本发明适用于印刷焊盘技术领域，提供了一种印刷焊盘支撑架构，包括：支撑组件，其包括上盖和下盖，上盖顶面设有顶孔，上盖底面设有若干锁定杆，下盖顶面设有与锁定杆配合的定位槽，定位槽侧壁设有滑槽，滑槽顶部弹性连接有锁定块，锁定杆上设有与锁定块配合的锁定槽，滑槽底部设有脱离块，脱离块上设有与锁定块配合的容纳槽，锁定块上设有穿过脱离块的导杆，下盖底面穿设有升降柱，升降柱底部活动连接若干第一连杆，第一连杆连接第二连杆中部，第二连杆顶端活动连接下盖，第二连杆底端连接有固定块。借此，本发明既能够将焊盘牢牢固定在电路板上，又能为焊盘提供有效支撑，还能将焊锡膏集中起来避免连锡。

权利要求

1.一种印刷焊盘支撑架构，其特征在于，包括：

支撑组件，其包括上盖和下盖，所述上盖的顶面设有顶孔，所述上盖的底面设有若干锁定杆，所述下盖的顶面设有与所述锁定杆配合的定位槽，所述定位槽的侧壁设有滑槽，所述滑槽的顶部弹性连接有锁定块，所述锁定杆上设有与所述锁定块配合的锁定槽，所述滑槽的底部设有脱离块，所述脱离块的顶面设有与所述锁定块配合的容纳槽，所述锁定块的底面设有穿过所述脱离块的导杆，所述下盖的底面穿设有升降柱，所述升降柱的底部活动连接若干第一连杆，所述第一连杆连接第二连杆的中部，所述第二连杆的顶端活动连接所述下盖，所述第二连杆的底端连接有固定块，其中所述下盖设置于印刷电路板的绝缘层，所述绝缘层上设有与所述下盖配合的盖槽和连通所述绝缘层下方的线路层的通孔，所述第一连杆、所述第二连杆和所述固定块伸入所述通孔内，焊盘放置于所述下盖内，所述固定块抵接所述通孔内侧壁上固定的导电层。

2.根据权利要求1所述的印刷焊盘支撑架构，其特征在于，所述滑槽的顶部侧壁设有弹簧槽，所述锁定块伸入所述弹簧槽内，所述弹簧槽与所述锁定块间设有弹簧。

3.根据权利要求1所述的印刷焊盘支撑架构，其特征在于，所述上盖的顶面设有环板，所述环板环设于所述顶孔的外侧。

4.根据权利要求1所述的印刷焊盘支撑架构，其特征在于，所述上盖的内顶面设有第二密封环。

5.根据权利要求1所述的印刷焊盘支撑架构，其特征在于，所述固定块的侧壁上设有弹性块。

6.根据权利要求1所述的印刷焊盘支撑架构，其特征在于，所述盖槽内设有第一密封环。

7.根据权利要求2所述的印刷焊盘支撑架构，其特征在于，所述锁定杆、所述定位槽、所述锁定块、所述弹簧和所述脱离块的数量均为2个。

8.根据权利要求1所述的印刷焊盘支撑架构，其特征在于，所述第一连杆、所述第二连杆和所述固定块的数量均为2个。

说明书

一种印刷焊盘支撑架构

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷焊盘技术领域，尤其涉及一种印刷焊盘支撑架构。

背景技术

[0002] 印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，常见的多层印刷电路板中，通常从上至下依次为焊盘、绝缘层和线路层，其中焊盘位于绝缘层的上表面，绝缘层形成有通孔，焊盘通过通孔处的导电层与线路层连接，有时，焊盘的位置会对应于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，这种情况下会使得焊盘加工不可靠，容易出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊。

[0003] 公开号CN213403647U的《一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘》提供了采用绝缘块和支撑杆的支撑结构，实现了焊盘的整体支撑，但是该支撑方式的缺陷在于不能对焊盘进行固定，受到碰撞时焊盘会脱落，影响使用。

[0004] 综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

[0005] 针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种印刷焊盘支撑架构，其结构简单，使用方便，既能够将焊盘牢牢固定在电路板上，又能为焊盘提供有效支撑，还能将焊锡膏集中起来避免连锡。

[0006] 为了实现上述目的，本发明提供一种印刷焊盘支撑架构，包括：支撑组件，其包括上盖和下盖，所述上盖的顶面设有顶孔，所述上盖的底面设有若干锁定杆，所述下盖的顶面设有与所述锁定杆配合的定位槽，所述定位槽的侧壁设有滑槽，所述滑槽顶部弹性连接有锁定块，所述锁定杆上设有与所述锁定块配合的锁定槽，所述滑槽的底部设有脱离块，所述脱离块的顶面设有与所述锁定块配合的容纳槽，所述锁定块的底面设有穿过所述脱离块的导杆，所述下盖的底面穿设有升降柱，所述升降柱的底部活动连接若干第一连杆，所述第一连杆连接第二连杆的中部，所述第二连杆的顶端活动连接所述下盖，所述第二连杆的底端连接有固定块。

[0007] 根据本发明的印刷焊盘支撑架构，所述滑槽的顶部侧壁设有弹簧槽，所述锁定块伸入所述弹簧槽内，所述弹簧槽与所述锁定块间设有弹簧。

[0008] 根据本发明的印刷焊盘支撑架构，所述上盖的顶面设有环板，所述环板环设于所述顶孔的外侧。

[0009] 根据本发明的印刷焊盘支撑架构，所述上盖的内顶面设有第二密封环。

[0010] 根据本发明的印刷焊盘支撑架构，所述固定块的侧壁上设有弹性块。

[0011] 根据本发明的印刷焊盘支撑架构，所述下盖设于绝缘层上，所述绝缘层上设有与所述下盖配合的盖槽，所述盖槽内设有第一密封环。

[0012] 根据本发明的印刷焊盘支撑架构，所述锁定杆、所述定位槽、所述锁定块、所述弹簧和所述脱离块的数量均为2个。

[0013] 根据本发明的印刷焊盘支撑架构，所述第一连杆、所述第二连杆和所述固定块的数量均为2个。

[0014] 本发明的目的在于提供一种印刷焊盘支撑架构，通过设置上盖、下盖、锁定杆、锁定块和脱离块，既能够保证上盖与下盖间连接的稳定性，有效避免焊盘脱落和翘边，又能够使上盖和下盖脱离连接，便于更换焊盘；通过设置升降块、第一连杆、第二连杆和固定块，既能对焊盘提供支撑，防止虚焊，又能够将本装置牢牢固定于电路板上，保证焊盘不会脱落；通过设置环板和第二密封环，能够将焊锡膏集中起来，有效避免连锡。综上所述，本发明的有益效果为：既能够将焊盘牢牢固定在电路板上，避免焊盘脱落，又能为焊盘提供有效支撑，防止虚焊，还能将焊锡膏集中起来，避免连锡。

附图说明

[0015] 图1是本发明结构示意图，图2是图1的A部分结构放大示意图，图3是上盖与下盖脱离时结构放大示意图，图4是锁定块处结构示意图，图5是焊盘安装后本发明结构示意图。

[0016] 在图中：1‑绝缘层，11‑通孔，12‑盖槽，121‑第一密封环，2‑线路层，3‑导电层，4‑支撑组件，41‑下盖，411‑定位槽，412‑滑槽，413‑弹簧槽，42‑上盖，421‑锁定杆，422‑锁定槽，423‑环板，424‑第二密封环，425‑顶孔，43‑锁定块，431‑弹簧，44‑脱离块，441‑容纳槽，45‑导杆，46‑升降柱，47‑第一连杆，48‑第二连杆，49‑固定块，491‑弹性块。

具体实施方式

[0017] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0018] 参见图1 图5，本发明提供了一种印刷焊盘支撑架构，包括支撑组件4和焊盘5，绝~缘层1覆设于线路层2顶面上，绝缘层1上设有连通线路层2的通孔11，通孔11内圈侧壁上固定有导电层3，导电层3与线路层2连通，支撑组件4和焊盘5设于通孔11处的绝缘层1表面上。

[0019] 参见图1 图5，支撑组件4包括下盖41、上盖42、锁定杆421、锁定块43、弹簧431、脱~离块44、导杆45、升降柱46、若干第一连杆47、若干第二连杆48和若干固定块49。下盖41与上盖42可拆卸连接，焊盘5放置于下盖41与上盖42之间，上盖42顶面设有顶孔425，焊盘5通过顶孔425处与电器元件进行焊接，下盖41为导电材质，能够连通焊盘5与导电层3。上盖42底面固接有若干锁定杆421，下盖41上设有与锁定杆421配合的定位槽411，定位槽411侧壁上设有滑槽412，滑槽412顶部侧壁上设有弹簧槽413，弹簧槽413内设有锁定块43，锁定块43一端伸出弹簧槽413内，锁定块43另一端伸入定位槽411中，锁定块43与弹簧槽413间设有弹簧
431，弹簧431两端分别固接锁定块43和弹簧槽413侧壁，弹簧431既保证了锁定块43能够进行移动，又避免了锁定块43脱落。锁定块43伸入定位槽411一端的顶面侧边倒角，锁定杆421上设有与锁定块43配合的锁定槽422，当锁定杆421伸入定位槽411内并向下移动时，锁定杆
421先抵接锁定块43，在锁定块43顶面侧边倒角和弹簧431的作用下，锁定块43进入锁定槽
422内，此时上盖42与下盖41被锁定。

[0020] 参见图1 4，滑槽412底部设有伸入定位槽411内的脱离块44，脱离块44与滑槽412~间存在避让空间，脱离块44伸入定位槽411一端的顶面和底面侧边均设有倒角，脱离块44顶面设有与锁定块43配合的容纳槽441，脱离块44底面固接有导杆45，导杆45穿过脱离块44，脱离块44能够沿着导杆45进行滑动。当锁定杆421继续向下运动时，在避让空间和脱离块44顶面倒角的作用下，脱离块44进入锁定槽422内，由于脱离块44与锁定块43间连接有导杆
45，在弹簧431的作用下脱离块44能够伸入锁定槽422内，锁定杆421向上运动，锁定槽422带动脱离块44沿导杆45向上运动直至锁定块43进入容纳槽441内，锁定杆421继续向上运动，在弹簧431和脱离块44底面倒角的作用下，脱离块44带着锁定块43一起脱离锁定槽422，此时上盖42能够取下。

[0021] 参见图1和图5，下盖41内设有升降柱46，升降柱46底端穿出下盖41底面后铰接若干第一连杆47，第一连杆47均固接第二连杆48中部，第二连杆48顶端铰接下盖41外底面，第二连杆48底端固接固定块49，当下盖41内放入焊盘5且上盖42扣合锁定时，焊盘5向下推动升降柱46直至升降柱46顶面与下盖41底面平齐，在第一连杆47和第二连杆48的配合作用下，第二连杆48以其与下盖41的铰接点为圆心转动，第二连杆48末端的固定块49抵接导电层3，将本装置的位置固定。

[0022] 参见图1，优选的是，绝缘层1顶面设有与下盖41配合的盖槽12，盖槽12侧壁上固接有第一密封环121，第一密封环121能够防止粉末灰尘进入通孔11内。

[0023] 参见图1，优选的是，上盖42顶面固接有环板423，环板423环设于顶孔425外侧，环板423能够将焊锡膏集中起来，既保证焊接效果，又能避免焊锡膏四处流动造成连锡。

[0024] 参见图1，优选的是，上盖42内顶面固接有第二密封环424，第二密封环424环设于顶孔425外侧，第二密封环424能够避免焊锡膏进入上盖42内部。

[0025] 参见图1，优选的是，固定块49靠近导电层3的侧壁上固接有弹性块491，弹性块491能保证固定块49随第二连杆48旋转后与导电层3抵接时有较大的接触面积，保证固定效果。

[0026] 参见图1，优选的是，上盖42底面固接的锁定杆421的数量为2个，2个锁定杆421对称设置，与其配合的定位槽411、锁定块43、弹簧431和脱离块44的数量均为2个，能够保证固定效果。

[0027] 参见图1，优选的是，第一连杆47的数量为2个，与其配合的第二连杆48、固定块49和弹性块491的数量均为2个，能够保证本装置固定的稳定性。

[0028] 本发明在实施过程中：操作员将本发明安置在绝缘层1上，使第一连杆47、第二连杆48和固定块49伸入通孔11内，将下盖41放置在盖槽12内，下盖41挤压第一密封环121将通孔11封闭。取下上盖42，将焊盘5放置于下盖41内，然后将锁定杆421对准定位槽411，下压上盖42，锁定杆421在定位槽411内向下运动，锁定杆421抵接锁定块43的倒角面，在弹簧431的作用下，锁定块43进入锁定槽422内，锁定块43与锁定槽422配合将上盖42与下盖41锁定，此时焊盘5将升降柱46的顶面压至与下盖41内底面平齐，在第一连杆47和第二连杆48的作用下，固定块49上的弹性块491抵接导电层3，将本发明牢牢固定住。向环板423内加入焊锡膏，环板423能够阻挡焊锡膏，保证其不会四处流动，在第二密封环424的作用下，焊锡膏也不会进入上盖42中，通过顶孔425将焊盘5与电器元件焊接起来。

[0029] 当需要更换焊盘5时，下压上盖42，锁定杆421在定位槽411内继续向下移动直至抵接脱离块44的倒角面，脱离块44进入锁定槽422内，向上拉动上盖42，锁定杆421带动脱离块44一同上升，当脱离块44上升至锁定块43进入容纳槽441内时，在脱离块44底面的倒角面和弹簧431的作用下，脱离块44带着锁定块43一起脱离锁定槽422，取下上盖42，对焊盘5进行更换。

[0030] 本发明提供了一种印刷焊盘支撑架构，通过设置上盖、下盖、锁定杆、锁定块和脱离块，既能够保证上盖与下盖间连接的稳定性，有效避免焊盘脱落和翘边，又能够使上盖和下盖脱离连接，便于更换焊盘；通过设置升降块、第一连杆、第二连杆和固定块，既能对焊盘提供支撑，防止虚焊，又能够将本装置牢牢固定于电路板上，保证焊盘不会脱落；通过设置环板和第二密封环，能够将焊锡膏集中起来，有效避免连锡。综上所述，本发明的有益效果为：既能够将焊盘牢牢固定在电路板上，避免焊盘脱落，又能为焊盘提供有效支撑，防止虚焊，还能将焊锡膏集中起来，避免连锡。

[0031] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。