多直径及多高度的引线端面的打磨方法

摘要

本发明提供一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法。所述一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，包括以下步骤：S1：选取与待磨引线尺寸匹配的圆柱形垫块以及带耳朵套具依次装进带孔底座中；S2：将引线装入耳朵套具后另取耳朵套具反向套住引线；S3：选取厚度适宜的盖板套在底座上，使得引线端面稍露出水平面。本发明提供的多直径及多高度的引线端面的打磨方法，所用的模具为可拆分模具，可适用于制备多种直径和高度的磨平引线，得到的磨平引线可满足电子领域对金丝键合的要求，可为工业化生产混合集成电路的封装管壳提供技术支持。

权利要求

1.一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：选取与待磨引线尺寸匹配的尺寸合适的圆柱形垫块(6)以及带耳朵套具(4)依次装进带孔底座(1)中；

S2：将引线(5)装入耳朵套具(4)中后另取耳朵套具(4)反向套住引线；

S3：选取厚度适宜的盖板(3)套在底座(1)上，使得引线端面稍露出水平面0.1～

0.12mm；

S4：用螺丝将盖板(3)与底座(1)固定，确保引线不发生移动后，对引线进行粗磨、细磨；

所述带孔底座(1)的孔为盲孔且孔径为相对较大的固定值，所述带孔底座的厚度为

5cm‑20cm；所述盖板(3)的厚度为2mm‑30mm；所述耳朵套具(4)的直径为0.5mm‑5mm；所述垫块(6)的高度为5mm‑45mm；打磨过程使用两套装置交替进行，从而实现了引线端面的双面磨平。

2.根据权利要求1所述的多直径及多高度的引线端面的打磨方法，其特征在于，所述粗磨、细磨采用砂带机和/或砂纸。

3.根据权利要求1所述的多直径及多高度的引线端面的打磨方法，其特征在于，打磨的引线经去毛刺和清洗后为最终所得。

说明书

多直径及多高度的引线端面的打磨方法

技术领域

[0001] 本发明涉及引线端面打磨领域，尤其涉及一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法。

背景技术

[0002] 金丝键合是指利用微细金属丝把芯片与引线框体连接起来而实现电气连接，是集成电路制造中的关键工序。键合的效果直接影响了集成电路的性能。引线端面的粗糙度是影响键合效果的因素之一，对于要求较高的行业，如军工、航空航天等，对引线端面粗糙度的要求也较高。常规生产的端面已无法满足要求，需要在使用之前将引线端面逐一打磨。

[0003] 目前对于打磨方法的设计中，现有技术提供了V型槽定位打磨法(CN101504918A)、(CN 103594547A)，可大大提高打磨效率。然而该方法只适用于单一规格的引线，在长度各异的引线端面的打磨中使用受限。

[0004] 因此，有必要提供一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法解决上述技术问题。

发明内容

[0005] 本发明提供一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，解决了现有的方法只适用于单一规格的引线，在长度各异的引线端面的打磨中使用受限的问题。

[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，包括以下步骤：

[0007] S1：选取与待磨引线尺寸匹配的圆柱形垫块以及带耳朵套具依次装进带孔底座中；

[0008] S2：将引线装入耳朵套具中后另取耳朵套具反向套住引线；

[0009] S3：选取厚度适宜的盖板套在底座上，使得引线端面稍露出水平面；

[0010] S4：用螺丝将盖板与底座固定，确保引线不发生移动后，对引线进行粗磨、细磨。

[0011] 优选的，所述带孔底座的孔为盲孔且孔径为相对较大的固定值，所述带孔底座的厚度为5cm‑20cm。

[0012] 优选的，所述盖板的厚度为2mm‑30mm。

[0013] 优选的，所述耳朵套具的直径为0.5mm‑5mm。

[0014] 优选的，所述所述垫块的高度为5mm‑45mm。

[0015] 优选的，所述打磨过程使用两套装置交替进行，实现了引线端面的双面磨平。

[0016] 优选的，所述粗磨、细磨采用砂带机和/或砂纸。

[0017] 优选的，所述打磨的引线经去毛刺和清洗后为最终所得。

[0018] 与相关技术相比较，本发明提供的多直径及多高度的引线端面的打磨方法具有如下有益效果：

[0019] 本发明提供一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，所用的模具为可拆分模具，可适用于多直径及多高度的引线，得到的引线可满足电子领域对金丝键合的要求，可为工业化生产混合集成电路的封装管壳提供技术支持。

附图说明

[0020] 图1为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法的底座示意图。

[0021] 图2为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法的盖板示意图。

[0022] 图3为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法耳朵套具示意图。

[0023] 图4为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法垫块示意图。

[0024] 图中标号：1、底座，2、螺纹柱，3、盖板，4、耳朵套具，5、引线，6、垫块。

具体实施方式

[0025] 下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

[0026] 请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法的底座示意图。图2为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法的盖板示意图。图3为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法耳朵套具示意图。图4为本发明提出的一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法垫块示意图。一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，包括以下步骤：

[0027] S1：选取尺寸合适的圆柱形垫块6以及与待磨引线尺寸匹配的带耳朵套具4依次装进带孔底座1中；

[0028] S2：将引线5装入耳朵套具4中后另取耳朵套具4反向套住引线；

[0029] S3：选取厚度适宜的盖板3套在底座1上，使得引线端面稍露出水平面；

[0030] S4：用螺丝将盖板3与底座1固定，确保引线不发生移动后，对引线进行粗磨、细磨。

[0031] 所述带孔底座1的孔为盲孔且孔径为相对较大的固定值，所述带孔底座的厚度为5cm‑20cm。

[0032] 所述盖板3的厚度为2mm‑30mm。

[0033] 所述耳朵套具4的直径为0.5mm‑5mm。

[0034] 所述所述垫块6的高度为5mm‑45mm。

[0035] 所述打磨过程使用两套装置交替进行，实现了引线端面的自动换向。

[0036] 所述粗磨、细磨采用砂带机和/或砂纸。

[0037] 所述打磨的引线经去除毛刺和清洗后为最终所得。

[0038] 与相关技术相比较，本发明提供的多直径及多高度的引线端面的打磨方法具有如下有益效果：

[0039] 所用的模具为可拆分模具，可适用于多直径及多高度的引线，得到的引线可满足电子领域对金丝键合的要求，可为工业化生产混合集成电路的封装管壳提供技术支持。

[0040] 实施例1；选取高度为2cm的圆柱形垫块6和直径为1.1mm的带耳朵套具4，将6、4依次装进带孔底座1；将直径为1mm的引线5装入直径为1.1mm的耳朵套具4；另取1.1mm的耳朵套具4反向套住引线；选取厚度为2cm的盖板3套在底座1上，使得引线端面稍露出水平面0.1～0.12mm；最后用螺丝将盖板与底座固定，确保引线不发生移动；交替对引线进行粗磨和细磨，抛光后得到φ1*8的磨平引线。

[0041] 实施例2：选取高度为5cm的圆柱形垫块6和直径为0.85mm的带耳朵套具4，将6、4依次装进带孔底座1；将直径为0.8mm的引线5装入直径为0.85mm的耳朵套具4；另取0.85mm的耳朵套具4反向套住引线；选取厚度为3cm的盖板3套在底座1上，使得引线端面稍露出水平面0.1～0.12mm；最后用螺丝将盖板与底座固定，确保引线不发生移动；交替对引线进行粗磨和细磨，抛光后得到φ0.8*10的磨平引线

[0042] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。