PEM水电解制氢水体控温方法、系统、设备及介质

摘要

本发明涉及温度控制技术领域，公开一种PEM水电解制氢水体控温方法、系统、设备及介质。该方法包括：检测并得到第一检测温度、第二检测温度和第三检测温度；判断第一检测温度是否大于目标纯水温度；根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比或者是根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比；根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制。本发明采用PI闭环算法计算占空比的方式实现对纯水温度的动态调节，根据计算得到的占空比进行脉宽调制，进而动态地对电解用水进行升温和降温处理，控温精度高。

权利要求

1.一种PEM水电解制氢水体控温方法，其特征在于，包括：

检测进入PEM电解堆入口的纯水并得到第一检测温度，检测冷却水并得到第二检测温度，检测纯水供应装置内的纯水并得到第三检测温度；其中，所述PEM电解堆用于对输入的纯水进行电解，所述冷却水用于通过热交换对流向PEM电解堆内的纯水提供冷量，所述纯水供应装置用于存储纯水；

判断第一检测温度是否大于设定的目标纯水温度；

第一检测温度小于目标纯水温度时，根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比；

第一检测温度大于目标纯水温度时，根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比；

根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，使第一检测温度趋于目标纯水温度，直至第一检测温度的值与目标纯水温度的值相等，第一检测温度小于目标纯水温度时，根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率，第一检测温度大于目标纯水温度时，根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率。

2.根据权利要求1所述的PEM水电解制氢水体控温方法，其特征在于，所述根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比，包括：计算第一检测温度和目标纯水温度的差值，得到第一偏差值；

通过PI闭环运算对第一偏差值进行比例放大以及对过去所有时间的偏差进行积分，进而确定脉宽调制的加热占空比。

3.根据权利要求1所述的PEM水电解制氢水体控温方法，其特征在于，所述根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比，包括：计算第二检测温度和第三检测温度的差值，得到目标冷却水温度；

计算第二检测温度和目标冷却水温度的差值，得到第二偏差值；

通过PI闭环运算对第二偏差值进行比例放大以及对过去所有时间的偏差进行积分，进而确定脉宽调制的冷却占空比。

4.根据权利要求1所述的PEM水电解制氢水体控温方法，其特征在于，所述根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，包括：第一检测温度小于目标纯水温度时，根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率；

第一检测温度大于目标纯水温度时，根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率。

5.根据权利要求4所述的PEM水电解制氢水体控温方法，其特征在于，

所述根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率包括：根据加热占空比产生脉宽调制信号，在脉宽调制信号的高电平阶段触发加热器件工作，在脉宽调制信号的低电平阶段触发降温器件工作；

所述根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率包括：根据冷却占空比产生脉宽调制信号，在脉宽调制信号的高电平阶段触发降温器件工作，在脉宽调制信号的低电平阶段触发降温器件工作。

6.一种PEM水电解制氢水体控温系统，其特征在于，包括冷却水供应装置、纯水供应装置、换热器、PEM电解堆和控制器，所述控制器包括检测模块、判断模块、计算模块和控制模块；

所述冷却水供应装置、纯水供应装置和PEM电解堆分别连接换热器，所述纯水供应装置内设有加热器件，所述换热器将冷却水供应装置的冷却水和纯水供应装置的纯水进行热交换并将热交换后的纯水输出至PEM电解堆；

所述检测模块用于检测PEM电解堆入口的纯水并得到第一检测温度，检测冷却水并得到第二检测温度，检测纯水供应装置并得到第三检测温度；其中，所述PEM电解堆用于对输入的纯水进行电解，所述冷却水用于通过热交换对流向PEM电解堆内的纯水提供冷量，所述纯水供应装置用于存储纯水；

所述判断模块用于判断第一检测温度是否大于设定的目标纯水温度；

所述计算模块用于在第一检测温度小于目标纯水温度时，根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比；以及在第一检测温度大于目标纯水温度时，根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比；

所述控制模块用于根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，使第一检测温度趋于目标纯水温度，直至第一检测温度的值与目标纯水温度的值相等，第一检测温度小于目标纯水温度时，根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率，第一检测温度大于目标纯水温度时，根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率。

7.根据权利要求6所述的PEM水电解制氢水体控温系统，其特征在于，所述换热器的输出端与冷却水供应装置连接，所述换热器将换热后的冷却水输出至冷却水供应装置，所述PEM电解堆与纯水供应装置连接，所述PEM电解堆将电解后的纯水输出至纯水供应装置。

8.根据权利要求6所述的PEM水电解制氢水体控温系统，其特征在于，所述冷却水供应装置与换热器的连接通路上设有温控阀，所述控制模块根据冷却占空比或加热占空比对温控阀的开度进行调节。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括：

存储器，存储有计算机程序；

处理器，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1‑5任一项所述的PEM水电解制氢水体控温方法。

10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1‑5中任一项所述的PEM水电解制氢水体控温方法。

说明书

PEM水电解制氢水体控温方法、系统、设备及介质

技术领域

[0001] 本发明涉及温度控制技术领域，尤其是一种PEM水电解制氢水体控温方法、系统、设备及介质。

背景技术

[0002] 在PEM电解水制氢领域，进入电解槽的水温对电解槽的运行效率、运行性能衰减等有着重要影响。为使电解槽的温度保持在最佳温度区间，需要对进入电解槽的水温进行控制。目前的温控方案是：冷却水与流出电解槽的水进行热交换以降低水温，冷却水通过一个换热器和流出电解槽的水进行热交换，再通过一个冷却装置对冷却水进行降温，需要加热水体时，通过加热器对水体进行加热，并根据温度传感器采集的温度数据控制加热时长。

[0003] 按照上述温控方案对水体温度进行控制，仅能达到宽泛的温控效果，系统温度控制效率和控制精度低，有些计数方案甚至仅进行降温控制，无法满足测试系统中研究不同温度对电解效率影响的需求。

发明内容

[0004] 本发明的目的是提供一种PEM水电解制氢水体控温方法、系统、设备及介质，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

[0005] 第一方面，提供一种PEM水电解制氢水体控温方法，包括：

[0006] 检测进入PEM电解堆入口的纯水并得到第一检测温度，检测冷却水并得到第二检测温度，检测纯水供应装置内的纯水并得到第三检测温度；其中，所述PEM电解堆用于对输入的纯水进行电解，所述冷却水用于通过热交换对流向PEM电解堆内的纯水提供冷量，所述纯水供应装置用于存储纯水；

[0007] 判断第一检测温度是否大于设定的目标纯水温度；

[0008] 第一检测温度小于目标纯水温度时，根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比；

[0009] 第一检测温度大于目标纯水温度时，根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比；

[0010] 根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，使第一检测温度趋于目标纯水温度，直至第一检测温度的值与目标纯水温度的值相等。

[0011] 进一步地，所述根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比，包括：

[0012] 计算第一检测温度和目标纯水温度的差值，得到第一偏差值；

[0013] 通过PI闭环运算对第一偏差值进行比例放大以及对过去所有时间的偏差进行积分，进而确定脉宽调制的加热占空比。

[0014] 进一步地，所述根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比，包括：

[0015] 计算第二检测温度和第三检测温度的差值，得到目标冷却水温度；

[0016] 计算第二检测温度和目标冷却水温度的差值，得到第二偏差值；

[0017] 通过PI闭环运算对第二偏差值进行比例放大以及对过去所有时间的偏差进行积分，进而确定脉宽调制的冷却占空比。

[0018] 进一步地，所述根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，包括：

[0019] 第一检测温度小于目标纯水温度时，根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率；

[0020] 第一检测温度大于目标纯水温度时，根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率。

[0021] 进一步地，所述根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率包括：根据加热占空比产生脉宽调制信号，在脉宽调制信号的高电平阶段触发加热器件工作，在脉宽调制信号的低电平阶段触发降温器件工作；

[0022] 所述根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率包括：根据冷却占空比产生脉宽调制信号，在脉宽调制信号的高电平阶段触发降温器件工作，在脉宽调制信号的低电平阶段触发降温器件工作。

[0023] 第二方面，提供一种PEM水电解制氢水体控温系统，包括冷却水供应装置、纯水供应装置、换热器、PEM电解堆和控制器，所述控制器包括检测模块、判断模块、计算模块和控制模块；

[0024] 所述冷却水供应装置、纯水供应装置和PEM电解堆分别连接换热器，所述纯水供应装置内设有加热器件，所述换热器将冷却水供应装置的冷却水和纯水供应装置的纯水进行热交换并将热交换后的纯水输出至PEM电解堆；

[0025] 所述检测模块用于检测PEM电解堆入口的纯水并得到第一检测温度，检测冷却水并得到第二检测温度，检测纯水供应装置并得到第三检测温度；其中，所述PEM电解堆用于对输入的纯水进行电解，所述冷却水用于通过热交换对流向PEM电解堆内的纯水提供冷量，所述纯水供应装置用于存储纯水；

[0026] 所述判断模块用于判断第一检测温度是否大于设定的目标纯水温度；

[0027] 所述计算模块用于在第一检测温度小于目标纯水温度时，根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比；以及在第一检测温度大于目标纯水温度时，根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比；

[0028] 所述控制模块用于根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，使第一检测温度趋于目标纯水温度，直至第一检测温度的值与目标纯水温度的值相等。

[0029] 进一步地，换热器的输出端与冷却水供应装置连接，所述换热器将换热后的冷却水输出至冷却水供应装置，所述PEM电解堆与纯水供应装置连接，所述PEM电解堆将电解后的纯水输出至纯水供应装置。

[0030] 进一步地，所述冷却水供应装置与换热器的连接通路上设有温控阀，所述控制模块根据冷却占空比或加热占空比对温控阀的开度进行调节。

[0031] 第三方面，提供一种计算机设备，包括：

[0032] 存储器，存储有计算机程序；

[0033] 处理器，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的PEM水电解制氢水体控温方法。

[0034] 第四方面，提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的PEM水电解制氢水体控温方法。

[0035] 本发明的有益效果：采用PI闭环算法计算占空比的方式实现对纯水温度的动态调节，根据计算得到的占空比进行脉宽调制，进而动态地对电解用水进行升温和降温处理，可以准确控制电解用水的温度，控温精度高。

附图说明

[0036] 图1是根据一实施例示出的PEM水电解制氢水体控温方法的流程图。

[0037] 图2是根据一实施例示出的步骤S300方法的流程图。

[0038] 图3是根据一实施例示出的步骤S400方法的流程图。

[0039] 图4是根据一实施例示出的PEM水电解制氢水体控温系统的结构框图。

[0040] 图5是根据一实施例示出的控制器的结构框图。

[0041] 图6是根据一实施例示出的一种计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

[0042] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清晰，下面将结合实施例和附图，对本发明作进一步的描述。

[0043] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

[0044] 根据本发明的第一方面，提供一种PEM水电解制氢水体控温方法。

[0045] 参阅图1，图1是根据一实施例示出的PEM水电解制氢水体控温方法的流程图。如图1所示，所述方法包括以下步骤S100至步骤S400。

[0046] 步骤S100.检测进入PEM电解堆入口的纯水并得到第一检测温度，检测冷却水并得到第二检测温度，检测纯水供应装置内的纯水并得到第三检测温度。

[0047] PEM电解水制氢的过程主要是通过解离纯水以产生氢气和氧气，将纯水引入PEM电解堆中进行电解，电解产生的氢气从氧气中分离出来，经过干燥和提纯后得到所要制备的氢气。在PEM电解水制氢的过程中，进入到PEM电解槽的水温对PEM电解槽的运行效率、运行性能衰减等有着重要影响，为使PEM电解槽的温度保持在最佳温度区间，需要对进入PEM电解槽的纯水的温度进行控制。

[0048] 其中，PEM电解堆用于对输入的纯水进行电解，冷却水用于通过热交换对流向PEM电解堆内的纯水提供冷量，纯水供应装置用于存储纯水。纯水供应装置向PEM电解堆提供用于电解的纯水，在纯水进入到PEM电解堆之前，通过与冷却水进行热交换，对即将进入到PEM电解堆的纯水的温度进行调节处理。在步骤S100中，检测PEM电解堆入口的纯水温度、用于热交换的冷却水和纯水供应装置的纯水，为调节用于电解的纯水温度提供调节依据。

[0049] 步骤S200.判断第一检测温度是否大于设定的目标纯水温度。

[0050] 第一检测温度即为最终输入至PEM电解堆的纯水的温度，而目标纯水温度是根据电解系统工艺而设定的纯水温度标准，将第一检测温度和目标纯水温度进行比较，可以直观地确定当前输入至PEM电解堆的纯水的温度是过高、过低或者是处于合适状态。

[0051] 步骤S300.第一检测温度小于目标纯水温度时，根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比。

[0052] 步骤S400.第一检测温度大于目标纯水温度时，根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比。

[0053] 步骤S500.根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，使第一检测温度趋于目标纯水温度，直至第一检测温度的值与目标纯水温度的值相等。

[0054] 本实施例提供的PEM水电解制氢水体控温方法采用PI闭环算法计算占空比的方式实现对纯水温度的动态调节，当实际输入至PEM电解堆的纯水的温度是过低时，使用第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算，确定加热占空比，输出具有加热占空比特性的脉冲调制信号对加热器件和降温器件进行调节，同理，当实际输入至PEM电解堆的纯水的温度是过高时，使用第二检测温度与目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算，确定冷却占空比，输出具有冷却占空比特性的脉冲调制信号对加热器件和降温器件进行调节，其中，目标冷却水温度是使用第二检测温度和第三检测温度进行确定的。具体地，在步骤S500中，第一检测温度小于目标纯水温度时，根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率；第一检测温度大于目标纯水温度时，根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率。通过以上步骤，使PEM电解堆入口的纯水温度逐渐接近目标纯水温度，最终维持与目标纯水温度相等，且误差在±1℃范围内。

[0055] 上述步骤S500的其中一种实施方式是，第一检测温度小于目标纯水温度时，根据计算得到的加热占空比增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率，根据加热占空比产生脉宽调制信号，在脉宽调制信号的高电平阶段触发加热器件工作，在脉宽调制信号的低电平阶段触发降温器件工作；根据计算得到的冷却占空比减少加热器件的加热功率以及增大降温器件的降温功率，根据冷却占空比产生脉宽调制信号，在脉宽调制信号的高电平阶段触发降温器件工作，在脉宽调制信号的低电平阶段触发降温器件工作。

[0056] 在实际输入至PEM电解堆的纯水温度与预设的目标纯水温度存在偏差时，通过设定PI闭环运算的运算系数，使由PI闭环运算的得到的加热占空比或者是冷却占空比的高电平脉宽不小于低电平脉宽，示例性地，脉宽调制信号的加热占空比越高，脉宽调制信号在一周期内所对应的高电平阶段的脉宽占比越大，相当于调高用于调节加热器件的模拟电压以及调低用于调节加热器件的模拟电压，从而实现增大加热器件的加热功率以及减少降温器件的降温功率的技术效果，当输入至PEM电解堆的纯水温度与预设的目标纯水温度相等时，加热占空比的高电平脉宽和低电平脉宽相等，加热器件的功率和降温器件的功率相同，使输入至PEM电解堆的纯水温度与预设的目标纯水温度维持相等。如此，可以在脉冲调制信号的一个周期内同时实现对加热器件的功率和降温器件的功率调控，使用于调节加热器件功率的脉宽和用于调节降温器件功率的脉宽始终动态互补。

[0057] 参阅图2，图2是根据一实施例示出的步骤S300方法的流程图。如图2所示，所述方法包括以下步骤S310至步骤S320。

[0058] 步骤S310.计算第一检测温度和目标纯水温度的差值，得到第一偏差值。

[0059] 步骤S320.通过PI闭环运算对第一偏差值进行比例放大以及对过去所有时间的偏差进行积分，进而确定脉宽调制的加热占空比。

[0060] 本实施例的方法使用第一检测温度和目标纯水温度的动态差值确定实时的加热占空比，通过PI闭环运算对第一偏差值进行进行比例放大和对过去所有时间的偏差进行积分，每次输出的计算结果，都会使计算得到的第一偏差值更加接近目标纯水温度，得到的加热占空比也是动态变化的。

[0061] 通过PI闭环运算确定加热占空比的公式为：

[0062]

[0063] 其中，PWMheat表示加热占空比，Kp1表示第一比例系数，Ki1表示第一比例系数，e1(t)表示当前时刻的第一偏差值。

[0064] 参阅图3，图3是根据一实施例示出的步骤S400方法的流程图。如图3所示，所述方法包括以下步骤S410至步骤S430。

[0065] 步骤S410.计算第二检测温度和第三检测温度的差值，得到目标冷却水温度。

[0066] 步骤S420.计算第二检测温度和目标冷却水温度的差值，得到第二偏差值。

[0067] 步骤S430.通过PI闭环运算对第二偏差值进行比例放大以及对过去所有时间的偏差进行积分，进而确定脉宽调制的冷却占空比。

[0068] 本实施例的方法首先使用第二检测温度和第三检测温度的差值确定目标冷却水温度，再第二检测温度和目标冷却水温度的动态差值确定实时的冷却占空比，通过PI闭环运算对第二偏差值进行进行比例放大和对过去所有时间的偏差进行积分，每次输出的计算结果，都会使计算得到的第二偏差值更加接近目标纯水温度，得到的加热占空比也是动态变化的。

[0069] 通过PI闭环运算确定冷却占空比的公式为：

[0070]

[0071] 其中，PWMcool表示加热占空比，Kp2表示第二比例系数，Ki2表示第二比例系数，e2(t)表示当前时刻的第二偏差值。

[0072] 参阅图4，图4是根据一实施例示出的PEM水电解制氢水体控温系统的结构框图。如图4和图5所示，所述系统包括冷却水供应装置410、纯水供应装置420、换热器430、PEM电解堆440和控制器450，所述控制器450包括检测模块451、判断模块452、计算模块453和控制模块454，其中：

[0073] 冷却水供应装置410、纯水供应装置420和PEM电解堆440分别连接换热器430，所述纯水供应装置420内设有加热器件，所述换热器430将冷却水供应装置410的冷却水和纯水供应装置420的纯水进行热交换并将热交换后的纯水输出至PEM电解堆440；

[0074] 检测模块451用于检测PEM电解堆440入口的纯水并得到第一检测温度，检测冷却水并得到第二检测温度，检测纯水供应装置420并得到第三检测温度；其中，所述PEM电解堆440用于对输入的纯水进行电解，所述冷却水用于通过热交换对流向PEM电解堆440内的纯水提供冷量，所述纯水供应装置420用于存储纯水；

[0075] 判断模块452用于判断第一检测温度是否大于设定的目标纯水温度；

[0076] 计算模块453用于在第一检测温度小于目标纯水温度时，根据第一检测温度与目标纯水温度的差值进行PI闭环运算并得到加热占空比；以及在第一检测温度大于目标纯水温度时，根据第二检测温度以及由第二检测温度和第三检测温度确定的目标冷却水温度的差值进行PI闭环运算并得到冷却占空比；

[0077] 控制模块454用于根据冷却占空比或加热占空比对加热器件和降温器件进行脉宽调制，使第一检测温度趋于目标纯水温度，直至第一检测温度的值与目标纯水温度的值相等。

[0078] 在本实施例中，检测模块451分别对PEM电解堆440入口、冷却水供应装置410和纯水供应装置420进行温度检测，从而获得第一检测温度、第二检测温度和第三检测温度，检测模块451可以是温度传感器。

[0079] 更进一步地，换热器430的输出端与冷却水供应装置410连接，所述换热器430将换热后的冷却水输出至冷却水供应装置410，PEM电解堆440与纯水供应装置420连接，所述PEM电解堆440将电解后的纯水输出至纯水供应装置420。

[0080] 更进一步地，冷却水供应装置410与换热器430的连接通路上设有温控阀460，所述控制模块454根据冷却占空比或加热占空比对温控阀460的开度进行调节。

[0081] 上述PEM水电解制氢水体控温系统执行上述第一方面的PEM水电解制氢水体控温方法，关于PEM水电解制氢水体控温系统的具体限定可以参见上文中对于PEM水电解制氢水体控温方法的限定，在此不再赘述。

[0082] 上述PEM水电解制氢水体控温系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

[0083] 根据本发明的第三方面，提供一种计算机设备。

[0084] 参阅图6，图6是根据一实施例示出的一种计算机设备的内部结构图。如图6所示，该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机程序被处理器执行时以实现第一方面所述的PEM水电解制氢水体控温方法。

[0085] 存储器和处理器各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。处理器用于计算温度控制占空比以及控制升温或降温，处理器包括至少一个可以软件或者是固件(firmware)的形式存储于存储器中或者是固化在服务器的操作系统(operating system，OS)中的软件功能模块。处理器用于执行存储器中存储的可执行模块。

[0086] 其中，存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read‑Only Memory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read‑Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read‑Only Memory，EEPROM)等。其中，存储器用于存储程序以及语音数据，处理器在接收到执行指令后，执行程序。

[0087] 处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

[0088] 处理器将各种输入/输入装置耦合至处理器以及存储器。在一些实施例中，处理器以及存储器可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。

[0089] 外设接口将各种输入/输入装置耦合至处理器以及存储器。在一些实施例中，外设接口，处理器及存储器可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。

[0090] 根据本发明的第四方面，还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质中存储有计算机程序，计算机存储介质可以是磁性随机存取存储器、只读存储器、可编程只读存储器、可擦除可编程只读存储器、电可擦除可编程只读存储器、快闪存储器、磁表面存储器、光盘、或只读光盘等；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种设备，如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的PEM水电解制氢水体控温方法。

[0091] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0092] 在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

[0093] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。