两面覆铜层叠板

摘要

提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。

权利要求

1.一种两面覆铜层叠板，其为在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔的两面覆铜层叠板，所述树脂薄膜在25℃下为固化状态，

所述铜箔的与所述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的均方根斜率Sdq均为0.01以上且2.3以下。

2.根据权利要求1所述的两面覆铜层叠板，其中，所述粘接层和所述树脂薄膜的组合的固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2.5以上且30以下。

3.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述树脂薄膜的固化后的频率

1MHz下的相对介电常数为2以上且30以下。

4.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述粘接层的固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2.5以上且30以下。

5.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述树脂薄膜的厚度为0.5μm以上且30μm以下。

6.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述树脂薄膜包含选自由环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯基咔唑、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚腈、聚醚醚酮和聚四氟乙烯组成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述粘接层包含由热塑性的成分和/或热固性的成分构成的树脂成分，所述树脂成分包含选自由环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚乙烯基咔唑树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂、芳香族聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚腈树脂、聚醚醚酮树脂、聚四氟乙烯树脂、聚氨酯树脂、异氰酸酯树脂、活性酯树脂、酚醛树脂和二胺化合物组成的组中的至少一种。

8.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述粘接层还包含电介质填料，所述电介质填料为含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta、Ca和Bi组成的组中的至少两种的复合金属氧化物。

9.根据权利要求8所述的两面覆铜层叠板，其中，所述复合金属氧化物包含选自由BaTiO3、SrTiO3、Pb(Zr,Ti)O3、PbLaTiO3、PbLaZrO和SrBi2Ta2O9组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述铜箔的与所述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的峭度Sku均为2.6以上且4.0以下。

11.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，依据IPC‑TM650‑2.4.6.C测定的所述铜箔和所述树脂薄膜之间的剥离强度为0.5kgf/cm以上且4.0kgf/cm以下。

说明书

两面覆铜层叠板

技术领域

[0001] 本发明涉及两面覆铜层叠板。

背景技术

[0002] 印刷布线板被广泛用于携带用电子仪器等电子通信仪器。特别是随着近年的携带用电子通信仪器等的轻薄短小化和高功能化，印刷布线板中的噪音降低等成为问题。为了能够降低噪音，电容器是重要的，但是为了实现高性能化，对于电容器期待被组装到印刷布线板的内层的程度的小型化和薄型化。从而为了形成这种电容器，使用两面覆铜层叠板。两面覆铜层叠板一般形成将作为电介质层发挥功能的树脂层的两面利用铜箔夹持的结构，对于电容器的高功能化而言，更合适的这些构成要素的选择是重要的。

[0003] 例如专利文献1(日本专利第5048181号)中公开了为了制成电路而可以形成图案的无源电物品。该无源电物品为包含(a)具有2个对置的主面的第1独立基材；(b)具有2个对置的主面的第2独立基材；和(c)含有聚合物、在第1和第2基材之间具有约0.5～约10μm的范围的厚度的电绝缘性层或导电性层的无源电物品。并且公开了一种无源电物品，其特征在于，与这些层接触的第1基材的主面、和与层接触的第2基材的主面的RMS平均表面粗糙度为约10～约300nm的范围，作为自为了测定RMS平均而使用的基材面起为上方或下方的距离的z全部不超过电绝缘性层或导电性层的厚度的一半，为了将无源电物品的第1和第2的基材以剥离角90°分离而需要的力超过约3磅/英寸(约0.5kN/m)。

[0004] 专利文献2(日本专利第4148501号)中公开了包含粘结剂树脂和电介质填料的含电介质填料的树脂组合物。粘结剂树脂包含20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于有机溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、和根据需要适量添加的固化促进剂。电介质填料为包含BaTiO3、SrTiO3、Pb(Zr‑Ti)O3、PbLaTiO3·PbLaZrO、SrBi2Ta2O9中的任意一种以上，形成平均粒径DIA为0.1～1.0μm，利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm，并且使用重量累积粒径D50和利用图像解析得到的平均粒径DIA以D50/DIA表示的聚集度的值为4.5以下的大致球形的形状的具有钙钛矿结构的电介体粉末。

[0005] 专利文献3(日本专利第3770537号)中公开了，通过具备在两面的外层配置作为导电体的铜箔层、在一面侧的铜箔层与另一面侧的铜箔层之间夹持成为电介体的树脂层的层结构的两面覆铜层叠板形成的、被收纳于多层印刷布线板的内层部的电容器。对于树脂层，其层结构具备热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构，并且总厚度为25μm以下。特征在于，通过热固性树脂层由环氧系树脂材料构成、耐热性薄膜层由作为耐热性薄2
膜的树脂材料构成的两面覆铜层叠板形成，所述耐热性薄膜为具备杨氏模量300kg/mm以
2
上、拉伸强度20kg/mm以上、拉伸伸长率5％以上的常态特性，具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，并且依据IPC‑TM‑650的段落2.5.5.9的
1MHz的测定条件下的相对介电常数为2.5以上的厚度0.5～12.5μm的耐热性薄膜。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本专利第5048181号

[0009] 专利文献2：日本专利第4148501号

[0010] 专利文献3：日本专利第3770537号

[0011] 专利文献4：WO2015/033917A1

[0012] 专利文献5：WO2003/096776A1

发明内容

[0013] 但是，如上所述那样虽然对于构成两面覆铜层叠板的树脂层、铜箔进行了研究，但是期待进一步改善。例如如专利文献3中记载那样，为在电介质层的中间具有耐热性薄膜(树脂薄膜)的结构的情况下，由于在铜箔的表面存在大的鼓包等，而该鼓包等有可能贯穿自上下与树脂薄膜接触的树脂层。若这种铜箔表面的鼓包等存在于构成电容器的两铜箔的树脂侧表面，则不仅需要满足处于两面覆铜层叠板的中间的树脂薄膜的绝缘性、而且需要满足耐电压特性，根据所要求的耐电压的水平而不得不使树脂薄膜更厚。但是，树脂薄膜部分不含有填料这样的复合氧化物、与树脂层相比介电特性差，因此存在若树脂薄膜更厚则电容器容量降低的问题。即，树脂薄膜的厚度与电容器容量(即静电电容)处于折衷关系。进而，也优选不仅确保静电电容、而且确保耐电压性和剥离强度(即电路密合性)。从确保电路密合性的观点考虑，通常优选为(表面存在大的鼓包等)高粗糙度的铜箔，但是如上所述从耐电压的观点考虑不优选。并且，也需要实现铜箔、树脂层和树脂薄膜的良好的贴合状态，因此满足各要求的铜箔的表面形状的控制并非容易。

[0014] 本发明人等这次发现，通过控制两面覆铜层叠板的铜箔的表面性状，在作为电容器使用的情况下，确保高的电容器容量的同时、可以在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性。

[0015] 因此，本发明的目的在于，提供在作为电容器使用的情况下，确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的两面覆铜层叠板。

[0016] 根据本发明的一方式，提供一种两面覆铜层叠板，其为在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔的两面覆铜层叠板，前述树脂薄膜在25℃下为固化状态，前述铜箔的与前述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。

[0017] 根据本发明的其他一方式，提供一种两面覆铜层叠板，其为在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔的两面覆铜层叠板，前述树脂薄膜在25℃下为固化状态，前述铜箔的与前述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的均方根斜率Sdq均为0.01以上且2.3以下。

附图说明

[0018] 图1为表示在例4中得到的两面覆铜层叠板的厚度方向切出的截面的暗视野的截面观察图像。

[0019] 图2为表示在除了铜箔的厚度变更为12μm之外与例5同样地得到的两面覆铜层叠板的厚度方向切出的截面的暗视野的截面观察图像。

具体实施方式

[0020] 定义

[0021] 为了特定本发明而使用的参数的定义如以下所示。

[0022] 本说明书中，“最大峰高Sp”指的是依据ISO25178测定的自表面的平均面起的高度的最大值的三维参数。

[0023] 本说明书中，“均方根斜率Sdq”指的是依据ISO25178测定的通过定义区域的所有点的倾斜度的均方根算出的参数。即，为评价局部的倾角的大小的三维参数，因此可以将表面的凹凸的陡峭进行数值化。例如完全平坦的面的Sdq为0，若表面存在倾斜则Sdq增大。由45度的倾斜成分形成的平面的Sdq为1。

[0024] 本说明书中，“峭度Sku”指的是依据ISO25178测定的表示高度分布的尖锐度的参数，也称为尖锐度。Sku＝3意味着高度分布为正态分布，若Sku>3则意味着表面的尖锐的峰、谷多，若Sku<3则意味着表面平坦。

[0025] 两面覆铜层叠板

[0026] 本发明的两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔。树脂薄膜在25℃下为固化状态。铜箔在与粘接层接触侧的面，依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下、或依据ISO25178测定的均方根斜率Sdq均为0.01以上且2.3以下。通过如此控制铜箔的与粘接层接触侧的面的Sp或Sdq、即控制铜箔的表面性状，作为电容器使用的情况下，确保高的电容器容量的同时可以在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性。

[0027] 如前文所述，对于两面覆铜层叠板，为在电介质层的中间具有树脂薄膜的结构的情况下，由于在铜箔的表面存在大的鼓包等，而该鼓包等有可能贯穿自上下与树脂薄膜接触的树脂层。这种情况下，根据所要求的耐电压的水平而不得不使树脂薄膜更厚，但是存在若树脂薄膜更厚则电容器容量降低的问题。不仅如此，也优选确保耐电压性和剥离强度。对于此，根据本发明的两面覆铜层叠板，这些问题得到顺利解决。

[0028] 两面覆铜层叠板优选依据IPC‑TM650‑2.4.6.C测定的铜箔和树脂薄膜之间的剥离强度为0.5kgf/cm以上且4.0kgf/cm以下、更优选0.6kgf/cm以上且3.5kgf/cm以下、进一步优选0.6kgf/cm以上且3.0kgf/cm以下。

[0029] 本发明的两面覆铜层叠板所具备的铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。该最大峰高Sp优选为0.06μm以上且3.1μm以下、更优选0.06μm以上且3.0μm以下、进一步优选0.07μm以上且2.9μm以下。特别是从想要得到薄的两面层叠板的观点考虑，最大峰高Sp进一步优选为2.5μm以下、更进一步优选1.7μm以下、最优选1.1μm以下。通过如此控制铜箔的表面性状，能够更有效地得到作为电容器使用的情况下，确保高的电容器容量的同时能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的两面覆铜层叠板。特别是对于剥离强度，即使以往认为得不到充分的密合性的平滑区域，也可以得到耐受实用的性能。

[0030] 另外，本发明的其他方式中，两面覆铜层叠板所具备的铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的均方根斜率Sdq均为0.01以上且2.3以下。该均方根斜率Sdq优选为0.02以上且2.2以下、更优选0.03以上且2.0以下、进一步优选0.04以上且1.8以下。特别是从想要得到薄的两面层叠板的观点考虑，均方根斜率Sdq进一步优选为1.6以下、更进一步优选1.3以下、最优选0.4以下。通过如此控制铜箔的表面性状，能够更有效地得到作为电容器使用的情况下，确保高的电容器容量的同时能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的两面覆铜层叠板。特别是对于剥离强度，即使以往认为得不到充分的密合性的平滑区域，也可以得到耐受实用的性能。

[0031] 铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的峭度Sku均优选为2.6以上且4.0以下、更优选2.7以上且3.8以下、进一步优选2.7以上且3.7以下。通过如此作为铜箔的表面性状，除了控制最大峰高Sp、均方根斜率Sdq之外还控制峭度Sku，能够更有效地得到所希望的两面覆铜层叠板。

[0032] 对于铜箔的厚度没有特别限定，优选为0.1μm以上且200μm以下、更优选0.5μm以上且105μm以下、进一步优选1.0μm以上且70μm以下。通过如此，能够采用作为印刷布线板的布线形成的通常的图案形成方法的减成法、SAP(半加成)法、MSAP(改良型半加成)法等施工法。

[0033] 对于本发明的两面覆铜层叠板所具备的粘接层和树脂薄膜的组合，优选固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2.5以上且30以下、更优选3.0以上且27以下、进一步优选3.5以上且25以下。通过相对介电常数处于这种范围内，可以更有效地确保良好的电容器容量。

[0034] 树脂薄膜优选固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2以上且30以下、更优选2.5以上且27以下、进一步优选3.0以上且25以下。

[0035] 树脂薄膜的厚度优选为0.5μm以上且30μm以下、更优选1.0μm以上且25μm以下、进一步优选1.5μm以上且18μm以下。如前文所述，若在铜箔的表面存在大的鼓包等则有可能不得不使树脂薄膜更厚。但是，本发明的两面覆铜层叠板所具备的铜箔由于表面性状得到控制，因此可以使树脂薄膜形成上述范围内的厚度。即，可以兼顾树脂薄膜的厚度和电容器容量。

[0036] 树脂薄膜优选包含选自由环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯基咔唑、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺、芳香族聚酰胺(例如全芳香族聚酰胺)、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚腈、聚醚醚酮和聚四氟乙烯组成的组中的至少一种，更优选包含选自由环氧树脂、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺和全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)组成的组中的至少一种，进一步优选包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺和全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)组成的组中的至少一种。作为这种树脂薄膜的市售品的例子，可列举出对系芳族聚酰胺薄膜、聚酰亚胺薄膜等。

[0037] 对树脂薄膜优选实施表面粗糙化处理。作为表面粗糙化处理的方法，可列举出例如等离子体处理、电晕放电处理、喷砂处理等。通过实施这种表面粗糙化处理，增大树脂薄膜与粘接层的接触界面的面积、改善密合性(剥离强度)，可以避免分层。作为对树脂薄膜的更优选的表面粗糙化处理，可列举出等离子体处理、电晕放电处理。

[0038] 本发明的两面覆铜层叠板所具备的粘接层优选固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2.5以上且30以下、更优选3.0以上且28.0以下、进一步优选4.0以上且26以下。

[0039] 粘接层优选由包含树脂成分和电介质填料的树脂组合物构成。该树脂成分通过热塑性的成分和/或热固性的成分构成。具体而言，优选包含选自由环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚乙烯基咔唑树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂、芳香族聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚腈树脂、聚醚醚酮树脂、聚四氟乙烯树脂、聚氨酯树脂、异氰酸酯树脂、活性酯树脂、酚醛树脂和二胺化合物组成的组中的至少一种，更优选包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、芳香族聚酰胺树脂、活性酯树脂、酚醛树脂和二胺化合物组成的组中的至少一种。

[0040] 粘接层优选还包含电介质填料，该电介质填料为含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta、Ca和Bi组成的组中的至少两种的复合金属氧化物。该复合金属氧化物更优选含有选自由Ba、Ti和Sr组成的组中的至少两种。通过如此，能够更有效地得到带来良好的电容器容量的两面覆铜层叠板。

[0041] 复合金属氧化物优选包含选自由BaTiO3、SrTiO3、Pb(Zr,Ti)O3、PbLaTiO3、PbLaZrO和SrBi2Ta2O9组成的组中的至少一种，更优选包含选自由BaTiO3和SrTiO3组成的组中的至少一种。需要说明的是，Pb(Zr,Ti)O3指的是Pb(ZrxTi1‑x)O3(式中0≤x≤1、典型地说0

[0042] 优选使用为复合金属氧化物的电介质填料。使用电介质填料的情况下，电介质填料优选相对于树脂组合物的固体成分100重量份、以0重量份以上且90重量份以下的量含有、更优选以15重量份以上且85重量份以下、进一步优选25重量份以上且80重量份以下的量含有。

[0043] 对于为复合金属氧化物的电介质填料的粒径没有特别限定，从维持粘接层与铜箔的密合性的观点考虑，利用激光衍射散射式粒度分布测定而测得的平均粒径D50优选为0.001μm以上且2.0μm以下、更优选0.01μm以上且1.8μm以下、进一步优选0.03μm以上且1.6μm以下。

[0044] 树脂组合物可以还包含填料分散剂。通过还包含填料分散剂，将树脂清漆和电介质填料混炼时，可以改善电介质填料的分散性。填料分散剂可以适当使用能够使用的公知填料分散剂，没有特别限定。作为优选的填料分散剂的例子，除了作为离子系分散剂的膦酸型、阳离子型、羧酸型、阴离子型分散剂之外，还可列举出作为非离子系分散剂的醚型、酯型、脱水山梨糖醇酯型、二酯型、单甘油酯型、环氧乙烷加成型、乙二胺基础型、酚型分散剂等。另外，可列举出硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂等偶联剂。

[0045] 在树脂组合物中，为了促进树脂成分的固化，可以添加固化促进剂。作为固化促进剂的优选例，可列举出咪唑系固化促进剂和胺系固化促进剂。从树脂组合物中含有的树脂成分的保存稳定性、固化的效率化的观点考虑，固化促进剂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分100重量份优选为0.01重量份以上且3.0重量份以下、更优选0.1重量份以上且2.0重量份以下。

[0046] 本发明的两面覆铜层叠板典型地说如下得到：将构成粘接层的树脂组合物以干燥后的粘接层的厚度成为预定的值的方式使用凹版涂布方式涂布于铜箔，并进行干燥，由此得到本发明的两面覆铜层叠板。对于该涂布的方式任意，除了凹版涂布方式之外，还可以采用模涂方式、刮刀涂布方式等。另外，也能够使用刮刀、棒涂机等涂布。

[0047] 实施例

[0048] 对于本发明通过以下的例子进行更具体说明。

[0049] 例1～9

[0050] (1)树脂清漆的制造

[0051] 首先，作为树脂清漆用原料成分，准备以下所示的树脂成分和咪唑系固化促进剂。

[0052] ‑联苯‑芳烷基型环氧树脂：日本化药株式会社制、NC‑3000

[0053] ‑多官能酚醛树脂(固化剂)：明和化成株式会社制、MEH‑7500

[0054] ‑含酚性羟基的聚丁二烯改性芳香族聚酰胺树脂：日本化药株式会社制、BPAM‑155[0055] ‑咪唑系环氧树脂固化促进剂：四国化成工业株式会社制、2P4MHZ

[0056] 以表1A及1B所示的配混比(重量比)称量上述树脂清漆用原料成分。然后，称量环戊酮溶剂，将树脂清漆用原料成分和环戊酮溶剂投入到烧瓶，在60℃下搅拌。在树脂清漆中没有原料的溶解残留，确认树脂清漆透明后，将树脂清漆回收。

[0057] (2)与填料的混炼

[0058] 接着准备以下所示的电介质填料和分散剂。

[0059] ‑钛酸钡：日本化学工业株式会社制

[0060] ‑钛酸酯系偶联剂：Ajinomoto Fine‑Techno Co.,Inc.制、KR‑44(相对于电介质填料100重量份添加量为1.5重量份)

[0061] 分别称量环戊酮溶剂、电介质填料和分散剂。将所称量的溶剂、电介质填料和分散剂利用分散机进行浆料化。可以确认该浆料化后，以最终的电介质填料形成表1A及1B所示的配混比(重量比)的方式称量树脂清漆，利用分散机与含电介质填料的浆料一起混炼。确认混炼后电介质填料没有聚集化。如此得到含有构成粘接层的树脂组合物的涂布液。

[0062] (3)铜箔的准备

[0063] 作为用于涂布上述涂布液的铜箔，准备粗糙化处理铜箔。该铜箔的制造通过专利文献4、专利文献5等中公开那样的公知方法进行。

[0064] (4)树脂涂布

[0065] 将上述(2)中得到的涂布液以干燥后的粘接层的厚度如表1A及1B所示的方式使用棒涂机涂布于上述(3)中记载的铜箔，然后利用加热到130℃的烘箱干燥3分钟，使树脂形成半固化状态。如此得到带粘接层的铜箔。

[0066] (5)树脂薄膜的准备

[0067] 准备以下所示的树脂薄膜。

[0068] ‑芳族聚酰胺薄膜：Teijin Advanced Films Limited制、ARAMICA

[0069] ‑聚酰亚胺薄膜：KANEKA CORPORATION制、APICAL

[0070] 对这些树脂薄膜实施表面粗糙化处理。具体而言，对ARAMICA实施电晕放电处理，对APICAL实施等离子体处理。

[0071] (6)加压

[0072] 例1～5中，使带粘接层的铜箔的涂布树脂面朝上来载置，在该涂布树脂面重叠树脂薄膜。进而，在该树脂薄膜的没有与涂布树脂面接触侧的表面重叠涂布树脂面朝下的带粘接层的铜箔。此时，在180℃下进行120分钟真空加压，使粘接层形成固化状态。如此得到两面覆铜层叠板。

[0073] 例6～9中，不使用树脂薄膜，而以2张带粘接层的铜箔的涂布树脂面彼此相对的方式重叠，在180℃下进行120分钟真空加压，使粘接层形成固化状态，得到两面覆铜层叠板。

[0074] (7)评价

[0075] 对于铜箔和所得到的两面覆铜层叠板进行以下的各种评价。

[0076] ＜评价1：铜箔的表面性状参数＞

[0077] 通过使用了激光显微镜(Olympus Corporation制、OLS5000)的表面粗糙度解析，依据ISO25178进行上述(3)的粗糙化处理铜箔的粗糙化处理面的测定。具体而言，对于粗糙2
化处理铜箔的粗糙化处理面中的面积16384μm的区域的表面轮廓，利用上述激光显微镜以数值孔径(N.A.)0.95的100倍透镜进行测定。对于所得到的粗糙化处理面的表面轮廓进行噪音去除和1次线性面倾斜修正后，通过表面性状解析实施Sp、Sdq和Sku的各种参数的测定。这些Sp、Sdq和Sku均将基于S滤波器的截止波长设为0.55μm、基于L滤波器的截止波长设为10μm来计测。结果如表1A及1B所示。

[0078] ＜评价2：静电电容(Cp)＞

[0079] 对两面覆铜层叠板的单面实施蚀刻而制作直径0.5英寸(12.6mm)的圆形的电路后，利用LCR仪表(日置电机株式会社制、LCR HiTESTER 3532‑50)测定频率1MHz下的静电电容。该测定依据IPC‑TM‑650 2.5.2进行。所测定的静电电容根据以下基准评价。结果如表2所示。

[0080] ‑评价A：10.0nF/in2以上(最佳)

[0081] ‑评价B：5.0nF/in2以上且小于10.0nF/in2(良)

[0082] ‑评价C：1.0nF/in2以上且小于5.0nF/in2(及格)

[0083] ‑评价D：小于1.0nF/in2(不及格)

[0084] ＜评价3：介质击穿电压(BDV)＞

[0085] 对两面覆铜层叠板的单面实施蚀刻而制作直径0.5英寸(12.6mm)的圆形的电路后，利用绝缘电阻测定器(日置电机株式会社制、超绝缘计SM7110)测定升压速度167V/sec条件下的介质击穿电压。该测定依据IPC‑TM‑6502.5.6.2a进行。所测定的介质击穿电压根据以下基准评价。结果如表2所示。

[0086] ‑评价A：大于5000V(最佳)

[0087] ‑评价B：大于3500V且为5000V以下(良)

[0088] ‑评价C：大于2000V且为3500V以下(及格)

[0089] ‑评价D：2000V以下(不及格)

[0090] ＜评价4：介质击穿强度＞

[0091] 将评价3中测定的介质击穿电压(BDV)除以电介质层厚度(具有粘接层的树脂薄膜的厚度)，算出值。所算出的介质击穿强度根据以下的基准评价。结果如表2所示。

[0092] ‑评价A：大于220kV/mm(最佳)

[0093] ‑评价B：大于200kV/mm且为220kV/mm以下(良)

[0094] ‑评价C：大于100kV/mm且为200kV/mm以下(及格)

[0095] ‑评价D：100kV/mm以下(不及格)

[0096] ＜评价5：常态剥离强度(电路密合性)＞

[0097] 对两面覆铜层叠板的单面实施蚀刻而制作3mm宽度的直线状的电路后，利用万能试验机(Autograph)以剥离速度50mm/分钟剥离电路，在常温(例如25℃)下测定该剥离强度。该测定依据IPC‑TM‑650 2.4.8进行。所测定的常态剥离强度根据以下的基准评价。结果如表2所示。

[0098] ‑评价A：1.5kgf/cm以上(最佳)

[0099] ‑评价B：1.0kgf/cm以上且小于1.5kgf/cm(良)

[0100] ‑评价C：0.6kgf/cm以上且小于1.0kgf/cm(及格)

[0101] ‑评价D：小于0.6kgf/cm(不及格)

[0102] ＜评价6：相对介电常数(Dk)＞

[0103] 利用蚀刻将两面覆铜层叠板的两面的铜全部去除，从而得到具有粘接层的树脂薄膜(粘接层和树脂薄膜的组合)。对于该具有粘接层的树脂薄膜，通过使用评价2中测定的静电电容(Cp)、和Cp＝ε0×Dk×(S/d)(式中，ε0为真空的介电常数、S为圆形电路的面积、d为电介质层的厚度)的式子，测定1MHz下的相对介电常数。所算出的相对介电常数根据以下基准评价。结果如表2所示。

[0104] ‑评价A：1MHz下的相对介电常数为6.5以上

[0105] ‑评价B：1MHz下的相对介电常数为5.0以上且小于6.5

[0106] ‑评价C：1MHz下的相对介电常数为2.5以上且小于5.0

[0107] ‑评价D：1MHz下的相对介电常数小于2.5

[0108] ＜评价7：贴合状态＞

[0109] 将两面覆铜层叠板切出为宽度8mm、长度5mm左右的尺寸后，使用切片机(Leica Biosystems、RM2265、全自动万能型旋转切片机)在两面覆铜层叠板的厚度方向切断而使截面露出。对于该截面利用光学显微镜(Leica Microsystems、Leica DM LM)进行观察，进行铜箔与薄膜是否通过粘接层正常地贴合的确认。所确认的贴合状态的良否根据以下基准评价。结果如表2所示。图1表示在例4中得到的两面覆铜层叠板的截面的暗视野的截面观察图像，图2表示除了铜箔的厚度变更为12μm之外与例5同样地得到的两面覆铜层叠板的截面的暗视野的截面观察图像。

[0110] ‑良好：粘接层均匀地存在于铜箔表面与树脂薄膜之间。

[0111] ‑不良：粘接层在铜箔表面与树脂薄膜之间不均匀(在粘接层存在空孔、或铜箔表面与树脂薄膜直接接合)。

[0112] 上述评价2～6中，若为评价C以上则判断为能够耐受实用的性能，若为评价B以上则判断为作为电容器可以发挥优异的特性。另外，评价7中，评价不良的情况下，在内部产生空隙等，因此不能发挥本来的电容器性能。基于这种基准，优选的是，在上述评价2～6的结果中没有评价D、评价C的总计为3个以下、并且评价7的结果良好。

[0113] [表1A]

[0114]

[0115] [表1B]

[0116]

[0117] [表2]

[0118]