一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺转让专利

申请号 : CN202210288452.9

文献号 : CN114589553B

文献日 :

基本信息:

PDF:

法律信息:

相似专利:

发明人 : 杨兆明川嶋勇张峰

申请人 : 浙江芯晖装备技术有限公司

摘要 :

本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,包括:将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;……卸载第一工件。本发明能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工,降低生产成本,同时避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象,提高产品良率。

权利要求 :

1.一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,包括:将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;

旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;

对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;

当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;

将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;

当第二工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第二工件转运至第二装卸工位、将第三工件转运至第一加工工位、将第四工件装载到第一装卸工位;

将第二工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,并将完成翻面作业的第一工件搬回第二装卸工位,同时对第三工件的背面进行磨削加工;

当第三工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位;

同时对第一工件的正面及第四工件的背面进行磨削加工,并将第三工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,再将完成翻面作业的第二工件搬回第二装卸工位、将第五工件装载到第一装卸工位;

当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位;

卸载第一工件;

其中,第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端且两者的作业状态保持同步,第一加工工位与第二加工工位的加工时间均大于或等于第二装卸工位的翻面作业时间。

2.根据权利要求1所述的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,在将任一工件装载到第一装卸工位之前,均还包括:清洗第一装卸工位,以去除转盘表面对应区域的遗留颗粒杂质。

3.根据权利要求1所述的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,将任一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,均具体包括:从第二装卸工位处将对应工件搬离至工件清洗工位,并对对应工件的各表面进行清洗;

从工件清洗工位处将对应工件搬离至面型检测工位,并对对应工件的背面进行面型检测;

从面型检测工位处将对应工件搬离并进行翻面操作,再将对应工件搬回至第二装卸工位处。

4.根据权利要求3所述的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,在将任一工件从第二装卸工位处搬离至工件清洗工位之后,且在将任一工件搬回至第二装卸工位处之前,还包括:清洗第二装卸工位,以去除转盘表面对应区域的遗留颗粒杂质。

5.根据权利要求1所述的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,旋转转盘时,按预定方向单次旋转90°圆心角。

6.根据权利要求5所述的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,旋转转盘并复位至初始状态,具体包括:按预定方向旋转90°圆心角或按预定方向的反方向旋转270°圆心角。

7.根据权利要求6所述的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,通过沿周向均布于转盘表面的4个工作台装载工件。

8.一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,其特征在于,包括:将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;

旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;

对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;

当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;

将第一工件搬运至工件清洗工位,并对第一工件的各表面进行清洗,同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;

当第一工件的清洗作业及第二工件的背面加工均结束时,将第一工件搬运至面型检测工位,并旋转转盘,以将第二工件转运至第二装卸工位、将第三工件转运至第一加工工位;

对第一工件的背面进行面型检测,同时将第二工件搬运至工件清洗工位、对第三工件的背面进行磨削加工、将第四工件装载到第一装卸工位;

当第一工件的面型检测作业结束时,将第一工件搬回至第二装卸工位,再将第二工件搬运至面型检测工位,并对第二工件的背面进行面型检测;

当第三工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位;

将第三工件搬运至工件清洗工位,并对第三工件的各表面进行清洗,且在第二工件的面型检测作业结束时,将第二工件搬回至第二装卸工位,同时对第一工件的正面进行磨削加工、对第四工件的背面进行磨削加工、将第五工件装载到第一装卸工位;

当第三工件的清洗作业结束时,将第三工件搬运至面型检测工位,并对第三工件的正面进行面型检测;

当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位;

卸载第一工件;

其中,第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端且两者的作业状态保持同步,第一加工工位与第二加工工位的加工时间均小于工件清洗工位及面型检测工位的加工时间之和。

说明书 :

一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺。

背景技术

[0002] 减薄设备以硬脆薄片材料(如Si、SiC或GaN等半导体基底材料)为工件,并对其厚度进行减薄加工,对加工后的工件表面质量(平坦性和表面粗糙度等)具有极高的要求,因此需要减薄设备具有良好的整机刚性,此外,由于晶圆厂一直在追求更高的产能和良率,因此需要设备具有更高的加工效率和更好的加工稳定性。
[0003] 目前,现有技术中采用如图1所示的一种加工位布局,其中转盘X5上沿圆周均布有三个加工位,分别为装卸工位X1、粗磨工位X3和精磨工位X2,装卸工位X1处用于通过机械手X6装载或卸载工件,在装卸工位X1装载的工件依次通过转盘的顺时针转动120°到达粗磨工位X3和精磨工位X2,在粗磨工位和精磨工位处分别通过粗磨砂轮X4b和精磨砂轮X4a进行了粗磨加工和精磨加工,之后转盘逆时针转动240°,使得完成加工的工件重新回到装卸工位X1处,并被机械手X6取下。
[0004] 为提高加工效率,作为改进,现有技术中采用如图2所示的一种加工位布局,其中转盘Y7上沿圆周均布有四个加工位,分别为装卸工位Y1、粗磨工位Y2、精磨工位Y3和抛光工位Y4,装卸工位Y1处用于通过机械手Y6装载或卸载工件,在装卸工位Y1装载的工件依次通过转盘的顺时针转动90°到达粗磨工位Y3、精磨工位Y2和抛光工位Y4,分别由粗磨砂轮Y5b进行粗磨加工、由精磨砂轮Y5a进行精磨加工和由抛光头Y4c进行抛光加工,之后转盘Y7逆时针转动270°,使得完成加工的工件返回至装卸工位Y1,并通过机械手Y6进行卸载。
[0005] 然而,改进后的现有技术虽然具有更高的加工效率,但是由于粗磨工位Y2、精磨工位Y3聚集在转盘Y7的同一侧,因此在磨削加工过程中,此处垂直于转盘Y7的压力将大于转盘Y7的其它区域,导致转盘Y7的受力不均衡,因此会造成抛光工位Y4处的加工精度难以稳定,从而降低了良率。
[0006] 因此,如何高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工,降低生产成本,同时避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象,提高产品良率,是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

[0007] 本发明的目的是提供一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工,降低生产成本,同时避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象,提高产品良率。
[0008] 为解决上述技术问题,本发明提供一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,包括:
[0009] 将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;
[0010] 旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;
[0011] 对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;
[0012] 当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;
[0013] 将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;
[0014] 当第二工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第二工件转运至第二装卸工位、将第三工件转运至第一加工工位、将第四工件装载到第一装卸工位;
[0015] 将第二工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,并将完成翻面作业的第一工件搬回第二装卸工位,同时对第三工件的背面进行磨削加工;
[0016] 当第三工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位;
[0017] 同时对第一工件的正面及第四工件的背面进行磨削加工,并将第三工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,再将完成翻面作业的第二工件搬回第二装卸工位、将第五工件装载到第一装卸工位;
[0018] 当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位;
[0019] 卸载第一工件;
[0020] 其中,第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端且两者的作业状态保持同步,第一加工工位与第二加工工位的加工时间均大于或等于第二装卸工位的翻面作业时间。
[0021] 优选地,在将任一工件装载到第一装卸工位之前,均还包括:
[0022] 清洗第一装卸工位,以去除转盘表面对应区域的遗留颗粒杂质。
[0023] 优选地,将任一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,均具体包括:
[0024] 从第二装卸工位处将对应工件搬离至工件清洗工位,并对对应工件的各表面进行清洗;
[0025] 从工件清洗工位处将对应工件搬离至面型检测工位,并对对应工件的背面进行面型检测;
[0026] 从面型检测工位处将对应工件搬离并进行翻面操作,再将对应工件搬回至第二装卸工位处。
[0027] 优选地,在将任一工件从第二装卸工位处搬离至工件清洗工位之后,且在将任一工件搬回至第二装卸工位处之前,还包括:
[0028] 清洗第二装卸工位,以去除转盘表面对应区域的遗留颗粒杂质。
[0029] 优选地,旋转转盘时,按预定方向单次旋转90°圆心角。
[0030] 优选地,旋转转盘并复位至初始状态,具体包括:
[0031] 按预定方向旋转90°圆心角或按预定方向的反方向旋转270°圆心角。
[0032] 优选地,通过沿周向均布于转盘表面的4个工作台装载工件。
[0033] 本发明还提供一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,包括:
[0034] 将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;
[0035] 旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;
[0036] 对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;
[0037] 当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;
[0038] 将第一工件搬运至工件清洗工位,并对第一工件的各表面进行清洗,同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;
[0039] 当第一工件的清洗作业及第二工件的背面加工均结束时,将第一工件搬运至面型检测工位,并旋转转盘,以将第二工件转运至第二装卸工位、将第三工件转运至第一加工工位;
[0040] 对第一工件的背面进行面型检测,同时将第二工件搬运至工件清洗工位、对第三工件的背面进行磨削加工、将第四工件装载到第一装卸工位;
[0041] 当第一工件的面型检测作业结束时,将第一工件搬回至第二装卸工位,再将第二工件搬运至面型检测工位,并对第二工件的背面进行面型检测;
[0042] 当第三工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位;
[0043] 将第三工件搬运至工件清洗工位,并对第三工件的各表面进行清洗,且在第二工件的面型检测作业结束时,将第二工件搬回至第二装卸工位,同时对第一工件的正面进行磨削加工、对第四工件的背面进行磨削加工、将第五工件装载到第一装卸工位;
[0044] 当第三工件的清洗作业结束时,将第三工件搬运至面型检测工位,并对第三工件的正面进行面型检测;
[0045] 当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位;
[0046] 卸载第一工件;
[0047] 其中,第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端且两者的作业状态保持同步,第一加工工位与第二加工工位的加工时间均小于工件清洗工位及面型检测工位的加工时间之和。
[0048] 本发明所提供的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,主要包括十一个步骤。其中,在第一步中,首先将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位中,该转盘是减薄设备的主要部件,能够进行旋转,其上沿周向依次分布有四个工位,即第一装卸工位、第一加工工位、第二装卸工位和第二加工工位,分别用于执行上下料流程、背面加工流程、翻面作业流程、正面加工流程,且第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端,两者的作业状态保持同步(即同时开始、同时结束),并且背面加工流程与正面加工流程的加工时间均大于或等于翻面作业流程的耗费时间。在第二步中,通过转盘的旋转,带动第一工件同步旋转,并将其转运至第一加工工位处。在第三步中,开始对第一工件的背面进行磨削加工,以将第一工件的背面减薄,同时,由于第一装卸工位空出,为提高加工效率,实现循环流动加工,在对第一工件进行磨削加工的同时,在第一装卸工位上装载第二工件。在第四步中,当第一工件的背面加工结束时,即可继续旋转转盘,以带动第一工件及第二工件同步旋转,从而将第一工件继续转运至第二装卸工位,同时将第二工件转运至第一加工工位。在第五步中,即可将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,同时对第二工件的背面进行磨削加工,并且由于第一装卸工位再次空出,因此此时继续在第一装卸工位中装载第三工件。在第六步中,当第二工件的背面加工结束时,继续旋转转盘,以将第二工件转运到第二装卸工位,同时将第三工件转运到第一加工工位,并且由于第一装卸工位空出,因此继续装载第四工件。此时,第一工件仍处于翻面作业过程中。在第七步中,同理将第二工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,然后将完成翻面作业的第一工件搬回第二装卸工位,同时对第三工件的背面进行磨削加工。在第八步中,当第三工件的背面加工结束时,继续旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位。在第九步中,由于第一工件处于第二加工工位、第四工件处于第一加工工位,因此,同时对第一工件的正面及第四工件的背面进行磨削加工,并将第三工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,再将完成翻面作业的第二工件搬回第二装卸工位,并且由于第一装卸工位再次空出,因此继续将第五工件装载到第一装卸工位。在第十步中,当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位。在第十一步中,由于第一工件依次流经第一装卸工位、第一加工工位、第二装卸工位、第二加工工位后,已经完成了其背面和正面的双面磨削减薄加工,并且回复到第一装卸工位处,因此可在第一装卸工位处将第一工件卸载,完成对第一工件的双面减薄加工作业。
[0049] 如此,按照上述本发明所提供的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺流程进行循环作业,即可依次完成后续的第二工件、第三工件、第四工件……等的双面减薄加工作业,因此能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工,降低生产成本;同时,相比于现有技术,由于第一工件的正面加工过程与第四工件的背面加工过程、第二工件的正面加工过程与第五工件的背面加工过程……是同时进行、同时结束的,且由于第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端,因此两个工位在加工过程中同时受到等大的磨削分力,且形成的力矩反向,从而能够互相抵消,避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象,提高产品良率。

附图说明

[0050] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0051] 图1为现有技术中的三工位减薄布局结构示意图。
[0052] 图2为现有技术中的四工位减薄布局结构示意图。
[0053] 图3为本发明中的四工位减薄布局结构示意图。
[0054] 图4为本发明所提供的一种具体实施方式的方法流程图。
[0055] 图5为与图4对应的转盘旋转过程中各工作台的流转过程示意图。
[0056] 图6为本发明所提供的另一种具体实施方式的方法流程图。
[0057] 图7为与图6对应的转盘旋转过程中各工作台的流转过程示意图。

具体实施方式

[0058] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0059] 请参考图4,图4为本发明所提供的一种具体实施方式的方法流程图。
[0060] 在本发明所提供的一种具体实施方式中,应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺主要包括十一个步骤,主要包括:
[0061] S1、将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;
[0062] S2、旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;
[0063] S3、对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;
[0064] S4、当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;
[0065] S5、将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;
[0066] S6、当第二工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第二工件转运至第二装卸工位、将第三工件转运至第一加工工位、将第四工件装载到第一装卸工位;
[0067] S7、将第二工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,并将完成翻面作业的第一工件搬回第二装卸工位,同时对第三工件的背面进行磨削加工;
[0068] S8、当第三工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位;
[0069] S9、同时对第一工件的正面及第四工件的背面进行磨削加工,并将第三工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,再将完成翻面作业的第二工件搬回第二装卸工位、将第五工件装载到第一装卸工位;
[0070] S10、当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位;
[0071] S11、卸载第一工件。
[0072] 如图3所示,图3为本发明中的四工位减薄布局结构示意图。
[0073] 其中,在步骤S1中,首先将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位中,该转盘是减薄设备的主要部件,能够进行旋转,其上沿周向依次分布有四个工位,即第一装卸工位、第一加工工位、第二装卸工位和第二加工工位,分别用于执行上下料流程、背面加工流程、翻面作业流程、正面加工流程,且第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端,两者的作业状态保持同步(即同时开始、同时结束),并且背面加工流程与正面加工流程的加工时间均大于或等于翻面作业流程的耗费时间。
[0074] 在步骤S2中,通过转盘的旋转,带动第一工件同步旋转,并将其转运至第一加工工位处。
[0075] 在步骤S3中,开始对第一工件的背面进行磨削加工,以将第一工件的背面减薄,同时,由于第一装卸工位空出,为提高加工效率,实现循环流动加工,在对第一工件进行磨削加工的同时,在第一装卸工位上装载第二工件。
[0076] 在步骤S4中,当第一工件的背面加工结束时,即可继续旋转转盘,以带动第一工件及第二工件同步旋转,从而将第一工件继续转运至第二装卸工位,同时将第二工件转运至第一加工工位。
[0077] 在步骤S5中,即可将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,同时对第二工件的背面进行磨削加工,并且由于第一装卸工位再次空出,因此此时继续在第一装卸工位中装载第三工件。
[0078] 在步骤S6中,当第二工件的背面加工结束时,继续旋转转盘,以将第二工件转运到第二装卸工位,同时将第三工件转运到第一加工工位,并且由于第一装卸工位空出,因此继续装载第四工件。此时,第一工件仍处于翻面作业过程中。
[0079] 在步骤S7中,同理将第二工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,然后将完成翻面作业的第一工件搬回第二装卸工位,同时对第三工件的背面进行磨削加工。
[0080] 在步骤S8中,当第三工件的背面加工结束时,继续旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位。
[0081] 在步骤S9中,由于第一工件处于第二加工工位、第四工件处于第一加工工位,因此,同时对第一工件的正面及第四工件的背面进行磨削加工,并将第三工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,再将完成翻面作业的第二工件搬回第二装卸工位,并且由于第一装卸工位再次空出,因此继续将第五工件装载到第一装卸工位。
[0082] 在步骤S10中,当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位。
[0083] 在步骤S11中,由于第一工件依次流经第一装卸工位、第一加工工位、第二装卸工位、第二加工工位后,已经完成了其背面和正面的双面磨削减薄加工,并且回复到第一装卸工位处,因此可在第一装卸工位处将第一工件卸载,完成对第一工件的双面减薄加工作业。
[0084] 如此,按照上述本实施例所提供的应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺流程进行循环作业,即可依次完成后续的第二工件、第三工件、第四工件……等的双面减薄加工作业,因此能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工,降低生产成本;同时,相比于现有技术,由于第一工件的正面加工过程与第四工件的背面加工过程、第二工件的正面加工过程与第五工件的背面加工过程……是同时进行、同时结束的,且由于第一加工工位与第二加工工位分列于转盘的同一径向两端,因此两个工位在加工过程中同时受到等大的磨削分力,且形成的力矩反向,从而能够互相抵消,避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象,提高产品良率。
[0085] 此外,考虑到各个工件进行循环流动加工作业,在将各个待加工的工件装载到第一装卸工位之前,为避免在先加工的工件产生的遗留颗粒杂质影响在后加工的工件,本实施例中,在将任一待加工的工件装载到第一装卸工位之前,均还包括对第一装卸工位的清洗流程。具体的,可通过对当前处于第一装卸工位处的工作台进行刷洗、冲洗等操作,从而去除转盘表面对应区域中的工作台的遗留颗粒杂质。
[0086] 另外,当任一工件被转运至第二装卸工位处时,需要将工件从第二装卸工位处暂时搬离并进行翻面作业流程,具体的,该翻面流程包括三个子步骤,分别为:
[0087] 首先,从第二装卸工位处将对应工件搬离至减薄设备上的工件清洗工位,并对工件的各表面进行清洗。一般的,可通过机械臂等部件将对应工件从第二装卸工位处夹取出来,然后再通过机械臂转运至工件清洗工位处。如此设置,通过对工件的各个表面(包括正面和背面)进行清洗,即可将工件各个表面上附着的、经过第一加工工位处理后的遗留颗粒杂质去除。
[0088] 其次,当清洗作业结束后,从工件清洗工位处将对应工件搬离至面型检测工位,并对对应工件的背面进行面型检测。一般的,可通过机械臂等部件将工件从工件清洗工位处转运至减薄设备上的面型检测工位处。如此设置,即可确定工件的背面加工质量。
[0089] 最后,当面型检测作业结束后,从面型检测工位处将对应工件搬离并进行翻面操作,再将对应工件搬回至第二装卸工位处。一般的,可通过机械臂等部件将工件从面型检测工位处搬回至第二装卸工位处,并且在机械臂夹取工件时,可将工件进行翻面夹取,以使工件的正面朝上并装载到第二装卸工位中。
[0090] 进一步的,在对应工件处于清洗、面型检测过程中时,可对第二装卸工位进行清洗流程,以去除转盘表面对应区域中的工作台上的遗留颗粒杂质,防止在将工件搬回第二装卸工位后被污染。
[0091] 此外,考虑到转盘上设置有四个工位,为便于工件在各个工位之间的流转,在本实施例中,当旋转转盘时,可按照预定方向单次旋转90°圆心角。比如,可按照顺时针方向或逆时针方向旋转。
[0092] 进一步的,在旋转转盘并复位至初始状态时,具体可按预定方向继续旋转90°圆心角,也可以按预定方向的反方向旋转270°圆心角。比如,当第一工件的正面加工流程结束后,可继续按照顺时针方向旋转90°,从而整体旋转360°而复位,也可以逆时针方向旋转270°,从而反向复位。该两种旋转方式均可以采用,具体需要根据转盘的驱动部件的驱动结构而定。
[0093] 如图5所示,图5为与图4对应的转盘旋转过程中各工作台的流转过程示意图。
[0094] 为便于转盘对各个工件的稳定装载,本实施例中,通过沿周向均布于转盘表面的4个工作台(图示A、B、C、D)装载工件。由于转盘上分布有4个工位(图示①、②、③、④),且工作台同时设置有4个,因此在循环作业过程中,可以保证每个工位中均存在一个对应的对应台,即每个工位中均存在一个工件,避免各个工位中缺失工件,提高加工节奏性和生产效率。
[0095] 如图6所示,图6为本发明所提供的另一种具体实施方式的方法流程图。
[0096] 本实施例还提供一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,具体包括十三个步骤,分别为:
[0097] S1、将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;
[0098] S2、旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;
[0099] S3、对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;
[0100] S4、当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;
[0101] S5、将第一工件搬运至工件清洗工位,并对第一工件的各表面进行清洗;同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;
[0102] S6、当第一工件的清洗作业及第二工件的背面加工均结束时,将第一工件搬运至面型检测工位,并旋转转盘,以将第二工件转运至第二装卸工位、将第三工件转运至第一加工工位;
[0103] S7、对第一工件的背面进行面型检测,同时将第二工件搬运至工件清洗工位、对第三工件的背面进行磨削加工、将第四工件装载到第一装卸工位;
[0104] S8、当第一工件的面型检测作业结束时,将第一工件搬回第二装卸工位,再将第二工件搬运至面型检测工位,并对第二工件的背面进行面型检测;
[0105] S9、当第三工件的正面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二加工工位、将第三工件转运至第二装卸工位、将第四工件转运至第一加工工位;
[0106] S10、将第三工件搬运至工件清洗工位,并对第三工件的各表面进行清洗,且在第二工件的面型检测作业结束时,将第二工件搬回至第二装卸工位,同时对第一工件的正面进行磨削加工、对第四工件的背面进行磨削加工、将第五工件装载到第一装卸工位;
[0107] S11、当第三工件的清洗作业结束时,将第三工件搬运至面型检测工位,并对第三工件的正面进行面型检测;
[0108] S12、当第一工件的正面加工及第四工件的背面加工均结束时,旋转转盘并复位至初始状态,以将第一工件转运至第一装卸工位、将第二工件转运至第二加工工位、将第四工件转运至第二装卸工位、将第五工件转运至第一加工工位;
[0109] S13、卸载第一工件。
[0110] 如图7所示,图7为与图6对应的转盘旋转过程中各工作台的流转过程示意图(E为工件清洗工位,F为面型检测工位)。为便于明确工作台A、B、C、D中的当前工件,图示中增设了数字符号,如A1表示工作台A中当前装载的是第一工件,B2表示工作台B中当前装载的是第二工件。
[0111] 其中,步骤S1~S4与前述实施例中几乎相同,此处不再赘述。区别在于:本实施例中的背面加工流程与正面加工流程的加工时间均小于翻面作业流程的耗费时间,该翻面作业流程的耗费时间主要为工件清洗流程和面型检测流程的加工时间之和,因此导致在后续的步骤S5~S13中,当第一工件进入到工件清洗工位和面型检测工位中时,后续的第二工件在背面加工流程结束后,为避免等待第一工件被搬回第二装卸工位而导致浪费时间、降低效率,可直接旋转转盘而转运至第二装卸工位处,并跟随第一工件依次进入到工件清洗工位和面型检测工位,后续的工件以此循环。
[0112] 简而言之,本发明所提供的第二种具体实施例与第一种具体实施例的核心思想是相同的,相比于第一种具体实施例,第二种具体实施例相当于在转盘上增设了工件清洗工位和面型检测工位,随着转盘的旋转,第一种具体实施例中的各个工件依次完成装载、背面加工、翻面(清洗与面型检测合起来算作一个流程)、正面加工、卸载流程,而第二种具体实施例中的各个工件依次完成装载、背面加工、清洗、面型检测、正面加工、卸载流程,工位数量更多,同时处理的工件数量更多,工艺更复杂。
[0113] 对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。