一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法

摘要

本发明属于挑芯装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法，本自动化超精挑芯装置包括：控制模块、定位平台、烘干机构、输送机构和挑芯机构；烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；输送机构将收集盒送至定位平台一侧，挑芯机构按设定路径从晶圆中挑出问题芯片、合格芯片分别放入对应的收集盒中；本发明在晶圆切割完毕后的挑芯工序中，根据晶圆上芯片的尺寸规格及数量，自动化控制挑芯装置对芯片进行精准定位，根据指定的问题芯片位置先挑选出问题芯片，放入问题芯片收集盒/箱中，再对合格芯片进行逐次快速拾取，并放入合格芯片收集盒/箱中，最终实现问题芯片和合格芯片的准确高效的分开收纳包装。

权利要求

1.一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，包括：控制模块、定位平台、烘干机构、输送机构和与控制模块电性相连的挑芯机构；其中所述烘干机构、挑芯机构均活动设置在定位平台的上方，所述定位平台活动设置在输送机构的上方；

所述定位平台承载晶圆，以对晶圆进行定位；

所述烘干机构朝向定位平台上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；

所述输送机构将收集盒送至定位平台一侧，即

所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中；

所述烘干机构包括：旋转组件、缸筒、活动杆、烘干块、限位组件、堵风组件；

所述旋转组件位于定位平台的一侧，所述缸筒安装在旋转组件上且位于定位平台的上方，所述活动杆的顶部穿入缸筒内，所述缸筒的底部连接烘干块；

所述烘干块内从上至下依次开设有第一内腔、第二内腔和分离槽，所述第一内腔与第二内腔连通，所述第二内腔与分离槽连通，所述缸筒内纵向设置风道，所述风道与缸筒的内部连通，所述风道与第二内腔连通；

所述分离槽的槽口呈刃口设置；

所述限位组件位于烘干块的下方，所述堵风组件位于第二内腔内且从烘干块穿出；

所述旋转组件带动缸筒转动，以使所述烘干块对准晶圆上相应芯片；

所述缸筒内充气驱动活动杆下压，以带动所述烘干块朝向晶圆上相应芯片运动，且所述缸筒内气体通过风道从第二内腔、分离槽吹出，以对晶圆进行烘干及清理表面杂质；

当所述烘干块与限位组件相对移动，直至所述限位组件抵推堵风组件，以使所述堵风组件在第二内腔内摆动将第二内腔与分离槽隔断，即气体从所述第二内腔充入第一内腔中，以将所述第一内腔中海绵层推出烘干块，以使所述海绵层在限位组件上涂抹润滑油；

所述烘干块通过分离槽罩在晶圆上相应芯片，所述分离槽的槽口处刃口将该芯片与晶圆预分离，且在所述烘干块与芯片脱离时，所述堵风组件在第二内腔内复位以使充入第一内腔中的气体朝向芯片吹出。

2.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，所述定位平台的底部连接有驱动电机；

所述驱动电机带动定位平台转动，以配合所述烘干机构对晶圆上各芯片进行预分离、吹气及配合挑芯机构从晶圆上挑出第一规格芯片、第二规格芯片。

3.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，所述输送机构包括：第一输送带和转移组件；

所述第一输送带穿过定位平台的下方，所述转移组件活动设置在第一输送带与定位平台之间；

所述第一输送带将收集盒送至定位平台一侧，直至收集盒被所述转移组件夹持，即当收集盒中装满第一规格芯片或第二规格芯片后，所述转移组件将收集盒转移至定位平台的另一侧处第一输送带上。

4.如权利要求3所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，所述转移组件包括：若干转运片、转动齿轮和半环形转运轨道；

各所述转运片通过转动齿轮安装在第一输送带与定位平台之间，所述半环形转运轨道位于各转运片的外侧，且所述半环形转运轨道的两端分别位于第一输送带的一侧；

各所述转运片周向环设有若干夹持位，即

各所述转运片通过相应夹持位夹住第一输送带上收集盒，各所述转运片在转动齿轮带动下沿半环形转运轨道运动，直至收集盒被转移至所述定位平台的另一侧处第一输送带上。

5.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，所述挑芯机构包括：挑芯机械手、挑芯气缸和移动组件；

所述挑芯气缸吊装在移动组件上，所述移动组件位于定位平台的一侧；

所述挑芯气缸的活动部连接挑芯机械手；

所述移动组件带动挑芯气缸及挑芯机械手按设定路径旋转，以使所述挑芯气缸驱动挑芯机械手朝向定位平台上晶圆移动，即所述挑芯机械手从晶圆上挑出第一规格芯片或第二规格芯片。

6.如权利要求5所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，所述移动组件包括：转动电机和转动轴；

所述转动电机的活动轴连接转动轴，所述挑芯气缸吊装在转动轴上；

所述转动电机驱动转动轴转动，以带动所述挑芯气缸旋转。

7.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，所述旋转组件包括：旋转电机和旋转轴；

所述旋转电机的活动轴连接旋转轴，所述缸筒吊装在旋转轴上；

所述旋转电机驱动旋转轴转动，以带动所述缸筒旋转。

8.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，所述限位组件包括：至少两块限位块；

两所述限位块分别设置在烘干块的两侧下方，各所述限位块上设置活动槽，所述活动槽内设置有活动弹簧、活动柱，所述活动柱通过活动弹簧露出活动槽；

所述堵风组件包括：两铰接杆、两U形夹板和堵风板；

所述烘干块上对应各活动槽开设有相应限位槽，两所述铰接杆的中部分别铰接在相应限位槽内，各所述铰接杆的一端从相应限位槽露出，各所述铰接杆的另一端与相应U形夹板铰接，两所述U形夹板在第二内腔内夹持堵风板；

当所述烘干块与两块限位块相对移动，各所述活动柱通过活动弹簧缩入活动槽内，直至所述活动柱从活动槽弹出至限位槽内，即所述活动柱抵推铰接杆的端部，各所述铰接杆带动相应U形夹板摆动，以带动所述堵风板下移将第二内腔与分离槽隔断。

9.一种采用如权利要求1‑8任一项所述的自动化超精挑芯装置的挑芯方法，其特征在于，包括：通过定位平台承载晶圆，以对晶圆进行定位；

通过烘干机构朝向定位平台上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；

通过输送机构将收集盒送至定位平台一侧，由控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及由控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中。

说明书

一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法

技术领域

[0001] 本发明属于挑芯装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法。

背景技术

[0002] 晶圆在切割完毕后，需要通过超纯水进行清洗，如果不对其及时进行烘干，超纯水会在芯片上形成水渍，从而影响使用效果。

[0003] 同时由于晶圆是通过激光切割多次切割，晶圆上芯片与托盘分离并不会很彻底，不利于后续对其挑芯，若挑芯时作用力太重则会压裂芯片，若挑芯时作用力太轻则无法把芯片取下。

[0004] 同时传统需要增加一个检测工序，逐个对芯片进行检测以挑出问题芯片，效率太低。

[0005] 因此，亟需开发一种新的用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法，以解决上述问题。

发明内容

[0006] 本发明的目的是提供一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法。

[0007] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其包括：控制模块、定位平台、烘干机构、输送机构和与控制模块电性相连的挑芯机构；其中所述烘干机构、挑芯机构均活动设置在定位平台的上方，所述定位平台活动设置在输送机构的上方；所述定位平台承载晶圆，以对晶圆进行定位；所述烘干机构朝向定位平台上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；所述输送机构将收集盒送至定位平台一侧，即所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中。

[0008] 进一步，所述定位平台的底部连接有驱动电机；所述驱动电机带动定位平台转动，以配合所述烘干机构对晶圆上各芯片进行预分离、吹气及配合挑芯机构从晶圆上挑出第一规格芯片、第二规格芯片。

[0009] 进一步，所述输送机构包括：第一输送带和转移组件；所述第一输送带穿过定位平台的下方，所述转移组件活动设置在第一输送带与定位平台之间；所述第一输送带将收集盒送至定位平台一侧，直至收集盒被所述转移组件夹持，即当收集盒中装满第一规格芯片或第二规格芯片后，所述转移组件将收集盒转移至定位平台的另一侧处第一输送带上。

[0010] 进一步，所述转移组件包括：若干转运片、转动齿轮和半环形转运轨道；各所述转运片通过转动齿轮安装在第一输送带与定位平台之间，所述半环形转运轨道位于各转运片的外侧，且所述半环形转运轨道的两端分别位于第一输送带的一侧；各所述转运片周向环设有若干夹持位，即各所述转运片通过相应夹持位夹住第一输送带上收集盒，各所述转运片在转动齿轮带动下沿半环形转运轨道运动，直至收集盒被转移至所述定位平台的另一侧处第一输送带上。

[0011] 进一步，所述挑芯机构包括：挑芯机械手、挑芯气缸和移动组件；所述挑芯气缸吊装在移动组件上，所述移动组件位于定位平台的一侧；所述挑芯气缸的活动部连接挑芯机械手；所述移动组件带动挑芯气缸及挑芯机械手按设定路径旋转，以使所述挑芯气缸驱动挑芯机械手朝向定位平台上晶圆移动，即所述挑芯机械手从晶圆上挑出第一规格芯片或第二规格芯片。

[0012] 进一步，所述移动组件包括：转动电机和转动轴；所述转动电机的活动轴连接转动轴，所述挑芯气缸吊装在转动轴上；所述转动电机驱动转动轴转动，以带动所述挑芯气缸旋转。

[0013] 进一步，所述烘干机构包括：旋转组件、缸筒、活动杆、烘干块、限位组件、堵风组件；所述旋转组件位于定位平台的一侧，所述缸筒安装在旋转组件上且位于定位平台的上方，所述活动杆的顶部穿入缸筒内，所述缸筒的底部连接烘干块；所述烘干块内从上至下依次开设有第一内腔、第二内腔和分离槽，所述第一内腔与第二内腔连通，所述第二内腔与分离槽连通，所述缸筒内纵向设置风道，所述风道与缸筒的内部连通，所述风道与第二内腔连通；所述分离槽的槽口呈刃口设置；所述限位组件位于烘干块的下方，所述堵风组件位于第二内腔内且从烘干块穿出；所述旋转组件带动缸筒转动，以使所述烘干块对准晶圆上相应芯片；所述缸筒内充气驱动活动杆下压，以带动所述烘干块朝向晶圆上相应芯片运动，且所述缸筒内气体通过风道从第二内腔、分离槽吹出，以对晶圆进行烘干及清理表面杂质；当所述烘干块与限位组件相对移动，直至所述限位组件抵推堵风组件，以使所述堵风组件在第二内腔内摆动将第二内腔与分离槽隔断，即气体从所述第二内腔充入第一内腔中，以推动所述第一内腔中海绵层朝向烘干块外侧移动，以使所述海绵层在限位组件上涂抹润滑油；所述烘干块通过分离槽罩在晶圆上相应芯片，所述分离槽的槽口处刃口将该芯片与晶圆预分离，且在所述烘干块与芯片脱离时，所述堵风组件在第二内腔内复位以使充入第一内腔中的气体朝向芯片吹出。

[0014] 进一步，所述旋转组件包括：旋转电机和旋转轴；所述旋转电机的活动轴连接旋转轴，所述缸筒吊装在旋转轴上；所述旋转电机驱动旋转轴转动，以带动所述缸筒旋转。

[0015] 进一步，所述限位组件包括：至少两块限位块；两所述限位块分别设置在烘干块的两侧下方，各所述限位块上设置活动槽，所述活动槽内设置有活动弹簧、活动柱，所述活动柱通过活动弹簧露出活动槽；所述堵风组件包括：两铰接杆、两U形夹板和堵风板；所述烘干块上对应各活动槽开设有相应限位槽，两所述铰接杆的中部分别铰接在相应限位槽内，各所述铰接杆的一端从相应限位槽露出，各所述铰接杆的另一端与相应U形夹板铰接，两所述U形夹板在第二内腔内夹持堵风板；当所述烘干块与两块限位块相对移动，各所述活动柱通过活动弹簧缩入活动槽内，直至所述活动柱从活动槽弹出至限位槽内，即所述活动柱抵推铰接杆的端部，各所述铰接杆带动相应U形夹板摆动，以带动所述堵风板下移将第二内腔与分离槽隔断。

[0016] 另一方面，本发明提供一种采用如上述的自动化超精挑芯装置的挑芯方法，其包括：通过定位平台承载晶圆，以对晶圆进行定位；通过烘干机构朝向定位平台上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；通过输送机构将收集盒送至定位平台一侧，由控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及由控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中。

[0017] 本发明的有益效果是，本发明在晶圆切割完毕后的挑芯工序中，根据晶圆上芯片的尺寸规格及数量，自动化控制挑芯装置对芯片进行精准定位，根据指定的问题芯片位置先挑选出问题芯片，放入问题芯片收集盒/箱中，再对合格芯片进行逐次快速拾取，并放入合格芯片收集盒/箱中，最终实现问题芯片和合格芯片的准确高效的分开收纳包装。

[0018] 本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

[0019] 为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

[0020] 为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0021] 图1是本发明的用于晶圆的自动化超精挑芯装置的整装图；

[0022] 图2是本发明的定位平台的结构图；

[0023] 图3是本发明的输送机构的结构图；

[0024] 图4是本发明的挑芯机构的结构图；

[0025] 图5是本发明的烘干机构的结构图；

[0026] 图6是本发明的烘干机构的剖视图；

[0027] 图7是本发明的堵风组件的结构图；

[0028] 图8是本发明的堵风组件的结构图。

[0029] 图中：

[0030] 1、定位平台；11、驱动电机；

[0031] 2、烘干机构；21、旋转组件；211、旋转轴；22、缸筒；23、活动杆；231、风道；24、烘干块；241、第一内腔；2411、海绵层；242、第二内腔；243、分离槽；244、限位槽；25、限位组件；251、限位块；252、活动柱；26、堵风组件；261、铰接杆；262、U形夹板；263、堵风板；264、风琴板；

[0032] 3、输送机构；31、第一输送带；32、转移组件；321、转运片；3211、夹持位；322、转动齿轮；323、半环形转运轨道；

[0033] 4、挑芯机构；41、挑芯机械手；42、挑芯气缸；43、移动组件；431、转动轴。

具体实施方式

[0034] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0035] 实施例1

[0036] 在本实施例中，如图1至图8所示，本实施例提供了一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其包括：控制模块、定位平台1、烘干机构2、输送机构3和与控制模块电性相连的挑芯机构4；其中所述烘干机构2、挑芯机构4均活动设置在定位平台1的上方，所述定位平台1活动设置在输送机构3的上方；所述定位平台1承载晶圆，以对晶圆进行定位；所述烘干机构2朝向定位平台1上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构2在下压时朝向晶圆吹气；所述输送机构3将收集盒送至定位平台1一侧，即所述控制模块控制挑芯机构4按设定路径从定位平台1上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及所述控制模块控制挑芯机构4按设定路径从定位平台1上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中。

[0037] 在本实施例中，第一规格芯片为问题芯片，第二规格芯片为合格芯片。

[0038] 在本实施例中，本实施例在晶圆切割完毕后的挑芯工序中，根据晶圆上芯片的尺寸规格及数量，自动化控制挑芯装置对芯片进行精准定位，根据指定的问题芯片位置先挑选出问题芯片，放入问题芯片收集盒/箱中，再对合格芯片进行逐次快速拾取，并放入合格芯片收集盒/箱中，最终实现问题芯片和合格芯片的准确高效的分开收纳包装。

[0039] 在本实施例中，所述定位平台1的底部连接有驱动电机11；所述驱动电机11带动定位平台1转动，以配合所述烘干机构2对晶圆上各芯片进行预分离、吹气及配合挑芯机构4从晶圆上挑出第一规格芯片、第二规格芯片。

[0040] 在本实施例中，定位平台1主要起定位的作用，当晶圆放置在定位平台1上，整个晶圆上所有芯片都能够被控制模块定位，因此控制模块能够直接驱动挑芯机构4按设定路线配合定位平台1及驱动电机11从晶圆上挑出第一规格芯片、第二规格芯片。

[0041] 在本实施例中，所述输送机构3包括：第一输送带31和转移组件32；所述第一输送带31穿过定位平台1的下方，所述转移组件32活动设置在第一输送带31与定位平台1之间；所述第一输送带31将收集盒送至定位平台1一侧，直至收集盒被所述转移组件32夹持，即当收集盒中装满第一规格芯片或第二规格芯片后，所述转移组件32将收集盒转移至定位平台
1的另一侧处第一输送带31上。

[0042] 在本实施例中，第一输送带31的作用在于持续输送收集盒，能够将收集盒送至定位平台1处进行装载第一规格芯片或第二规格芯片，转移组件32能够起分类收纳包装的作用。

[0043] 在本实施例中，所述转移组件32包括：若干转运片321、转动齿轮322和半环形转运轨道323；各所述转运片321通过转动齿轮322安装在第一输送带31与定位平台1之间，所述半环形转运轨道323位于各转运片321的外侧，且所述半环形转运轨道323的两端分别位于第一输送带31的一侧；各所述转运片321周向环设有若干夹持位3211，即各所述转运片321通过相应夹持位3211夹住第一输送带31上收集盒，各所述转运片321在转动齿轮322带动下沿半环形转运轨道323运动，直至收集盒被转移至所述定位平台1的另一侧处第一输送带31上。

[0044] 在本实施例中，各转运片321连接在一根转动轴上，且转动齿轮322的外圈与该转动轴啮合，即转动齿轮322通过转动轴带动各转运片321转动。

[0045] 在本实施例中，转运片321通过夹持位3211夹持相应收集盒，并且通过转动齿轮322转动各转运片321，配合半环形转运轨道323将收集完的收集盒转移至定位平台1的另一侧处第一输送带31上，以进行出料。

[0046] 在本实施例中，所述挑芯机构4包括：挑芯机械手41、挑芯气缸42和移动组件43；所述挑芯气缸42吊装在移动组件43上，所述移动组件43位于定位平台1的一侧；所述挑芯气缸42的活动部连接挑芯机械手41；所述移动组件43带动挑芯气缸42及挑芯机械手41按设定路径旋转，以使所述挑芯气缸42驱动挑芯机械手41朝向定位平台1上晶圆移动，即所述挑芯机械手41从晶圆上挑出第一规格芯片或第二规格芯片。

[0047] 在本实施例中，移动组件43能够实现挑芯机械手41的单轴或多轴转动，移动组件43在控制模块控制下按设定路线行进，从而实现挑芯气缸42驱动挑芯机械手41对定位平台
1上晶圆进行操作，从而实现对晶圆挑芯。

[0048] 在本实施例中，所述移动组件43包括：转动电机和转动轴431；所述转动电机的活动轴连接转动轴431，所述挑芯气缸42吊装在转动轴431上；所述转动电机驱动转动轴431转动，以带动所述挑芯气缸42旋转。

[0049] 在本实施例中，所述烘干机构2包括：旋转组件21、缸筒22、活动杆23、烘干块24、限位组件25、堵风组件26；所述旋转组件21位于定位平台1的一侧，所述缸筒22安装在旋转组件21上且位于定位平台1的上方，所述活动杆23的顶部穿入缸筒22内，所述缸筒22的底部连接烘干块24；所述烘干块内从上至下依次开设有第一内腔241、第二内腔242和分离槽243，所述第一内腔241与第二内腔242连通，所述第二内腔242与分离槽243连通，所述缸筒22内纵向设置风道231，所述风道231与缸筒22的内部连通，所述风道231与第二内腔242连通；所述分离槽243的槽口呈刃口设置；所述限位组件25位于烘干块24的下方，所述堵风组件26位于第二内腔242内且从烘干块24穿出；所述旋转组件21带动缸筒22转动，以使所述烘干块24对准晶圆上相应芯片；所述缸筒22内充气驱动活动杆23下压，以带动所述烘干块24朝向晶圆上相应芯片运动，且所述缸筒22内气体通过风道231从第二内腔242、分离槽243吹出，以对晶圆进行烘干及清理表面杂质；当所述烘干块24与限位组件25相对移动，直至所述限位组件25抵推堵风组件26，以使所述堵风组件26在第二内腔242内摆动将第二内腔242与分离槽243隔断，即气体从所述第二内腔242充入第一内腔241中，以推动所述第一内腔241中海绵层2411朝向烘干块24外侧移动，以使所述海绵层2411在限位组件25上涂抹润滑油；所述烘干块24通过分离槽243罩在晶圆上相应芯片，所述分离槽243的槽口处刃口将该芯片与晶圆预分离，且在所述烘干块24与芯片脱离时，所述堵风组件26在第二内腔242内复位以使充入第一内腔241中的气体朝向芯片吹出。

[0050] 在本实施例中，烘干块24与限位组件25相对移动且堵风组件26未将第二内腔242与分离槽243隔断，会存在少量气体从第二内腔242充入第一内腔241中，但由于气体是从上而下吹动，此时少量气体是无法推动第一内腔241中海绵层2411朝向烘干块24外侧移动。

[0051] 在本实施例中，缸筒22为气缸的驱动部件，缸筒22内通入高压气体，在缸筒22内充入气体时，活动杆23呈活塞状设置在缸筒22内，活动杆23会被气体推动下压，同时气体进入风道231，气体沿着风道231、第二内腔242、分离槽243吹向定位平台1上晶圆，能够对晶圆进行烘干，并清理晶圆表面杂质。

[0052] 在本实施例中，活动杆23下压时，限位组件25会触发堵风组件26摆动，从而将第二内腔242与分离槽243隔断，此时气体无法从分离槽243吹出去，气体会回流到第一内腔241中去，从而推动所述第一内腔241中海绵层2411朝向烘干块24外侧移动，使得海绵层2411在限位组件25上涂抹润滑油，同时烘干块24与限位组件25相对活动，烘干块24能够将润滑油抹匀，烘干块24能够稳定与限位组件25相对移动，从而提升烘干块24对芯片预分离的稳定性，烘干块24带出的芯片在落回晶圆时保持原位；烘干块24通过分离槽243罩在晶圆上相应芯片，分离槽243的槽口处刃口能够将芯片与晶圆预分离，同时烘干块24向上运动与芯片脱离，堵风组件26在第二内腔242内复位，充入第一内腔241中的气体从第二内腔242、分离槽243朝向芯片吹出，使得预分离的芯片落回晶圆时保持原位。

[0053] 在本实施例中，所述旋转组件21包括：旋转电机和旋转轴211；所述旋转电机的活动轴连接旋转轴211，所述缸筒22吊装在旋转轴211上；所述旋转电机驱动旋转轴211转动，以带动所述缸筒22旋转。

[0054] 在本实施例中，所述限位组件25包括：至少两块限位块251；两所述限位块251分别设置在烘干块24的两侧下方，各所述限位块251上设置活动槽，所述活动槽内设置有活动弹簧、活动柱252，所述活动柱252通过活动弹簧露出活动槽；所述堵风组件26包括：两铰接杆261、两U形夹板262和堵风板263；所述烘干块24上对应各活动槽开设有相应限位槽244，两所述铰接杆261的中部分别铰接在相应限位槽244内，各所述铰接杆261的一端从相应限位槽244露出，各所述铰接杆261的另一端与相应U形夹板262铰接，两所述U形夹板262在第二内腔242内夹持堵风板263；当所述烘干块24与两块限位块251相对移动，各所述活动柱252通过活动弹簧缩入活动槽内，直至所述活动柱252从活动槽弹出至限位槽244内，即所述活动柱252抵推铰接杆261的端部，各所述铰接杆261带动相应U形夹板262摆动，以带动所述堵风板263下移将第二内腔242与分离槽243隔断。

[0055] 在本实施例中，铰接杆261的两侧分别设置相应风琴板264，风琴板264的作用在于防止气体从限位槽244中吹出去。

[0056] 在本实施例中，活动柱252的头部呈半圆球设置，能够实现烘干块24与两块限位块251相对移动时，各活动柱252通过活动弹簧缩入活动槽内。

[0057] 在本实施例中，铰接杆261的端部能够被活动柱252推动，从而使得铰接杆261发生转动，进而带动U形夹板262下压即堵风板263下压，从而将第二内腔242堵住，使得第二内腔242与分离槽243隔断，气体只能够回流至第一内腔241中去。

[0058] 实施例2

[0059] 在实施例1的基础上，本实施例提供一种采用如实施例1所提供的自动化超精挑芯装置的挑芯方法，其包括：通过定位平台1承载晶圆，以对晶圆进行定位；通过烘干机构2朝向定位平台1上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构2在下压时朝向晶圆吹气；通过输送机构3将收集盒送至定位平台1一侧，由控制模块控制挑芯机构4按设定路径从定位平台1上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及由控制模块控制挑芯机构4按设定路径从定位平台1上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中。

[0060] 综上所述，本发明在晶圆切割完毕后的挑芯工序中，根据晶圆上芯片的尺寸规格及数量，自动化控制挑芯装置对芯片进行精准定位，根据指定的问题芯片位置先挑选出问题芯片，放入问题芯片收集盒/箱中，再对合格芯片进行逐次快速拾取，并放入合格芯片收集盒/箱中，最终实现问题芯片和合格芯片的准确高效的分开收纳包装。

[0061] 本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

[0062] 在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0063] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0064] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0065] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0066] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0067] 以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。