本发明属于芯片生产技术领域，公开了一种芯片装载贮存装置，该芯片装载贮存装置包括料管上下料机构、移载机构及贮存机构，料管上下料机构包括推动组件和第一承载板，第一承载板承载料管，推动组件推动料管沿第一方向移动至与输送管道对接，芯片移动至料管内，推动组件还能够复位料管，贮存机构包括沿第一方向间隔设置的一对第一槽板，移载机构能够使复位后的料管沿第二方向移动至一对第一槽板之间，贮存机构还包括第一限位组件，移载机构还能够推动料管沿竖直方向上升，第一限位组件能够承托料管，本发明通过机械贮存的方式代替人工装载及搬运，从而避免在装载的过程中损伤芯片，同时提高装载速度，且通过机械结构贮存芯片能够节省人工成本。
料管上下料机构，包括推动组件和第一承载板（312），所述第一承载板（312）上承载有料管（100），所述推动组件能够推动承载于所述第一承载板（312）上的所述料管（100）沿第一方向移动至与输送管道（200）对接，以使沿所述输送管道（200）输送的芯片能够移动至所述料管（100）内，所述推动组件还能够复位满载有所述芯片的所述料管（100）；
贮存机构，包括沿所述第一方向间隔设置的一对第一槽板（321），一对所述第一槽板（321）与所述第一承载板（312）之间沿竖直方向均具有间隙,且一对所述第一槽板（321）与所述第一承载板（312）之间的间隙的高度均大于或等于所述料管（100）的高度，一对所述第一槽板（321）相对的一侧均开设有第一凹槽（3211）；及移载机构（330），所述移载机构（330）能够使复位后的所述料管（100）沿垂直于所述第一方向的第二方向移动至一对所述第一槽板（321）之间，并位于所述第一凹槽（3211）的下方，所述贮存机构还包括第一限位组件（322），所述移载机构（330）还能够推动位于所述第一凹槽（3211）下方的所述料管（100）沿竖直方向上升，当所述料管（100）上升至其两端分别容置于一对所述第一槽板（321）的所述第一凹槽（3211）内时，所述第一限位组件（322）能够承托所述料管（100）。
2.根据权利要求1所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述料管上下料机构还包括沿第一方向间隔设置的一对第二槽板（313），一对所述第二槽板（313）相对的一侧均开设有第二凹槽（3131），一对所述第二槽板（313）之间摞置有多个所述料管（100），所述料管（100）的两端分别容置于一对所述第二槽板（313）的所述第二凹槽（3131）内，多个所述料管（100）中位于最下方的一个能够掉落至所述第一承载板（312）上，一对所述第二槽板（313）与所述第一承载板（312）之间沿竖直方向均具有间隙，一对所述第二槽板（313）与所述第一承载板（312）之间的间隙的高度均大于或等于所述料管（100）的高度，一对所述第一槽板（321）的所述第一凹槽（3211）的下方均设置有所述第一限位组件（322），所述第一限位组件（322）被配置为在所述料管（100）上升时避让所述料管（100）的端部，并在所述料管（100）上升至其端部容置于所述第一凹槽（3211）内时承托所述料管（100）的端部。
3.根据权利要求2所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述第一限位组件（322）包括：
安装块（3221），固定连接于所述第一承载板（312）；
限位块（3222），设置有第一斜面（32221），所述限位块（3222）通过第一铰接轴（3223）铰接于所述安装块（3221），所述第一铰接轴（3223）沿所述第二方向延伸，当所述料管（100）位于所述第一凹槽（3211）下方时，所述第一斜面（32221）位于所述料管（100）的端部的上方，当所述移载机构（330）推动位于所述第一凹槽（3211）下方的所述料管（100）沿竖直方向上升时，所述料管（100）的端部能够沿所述第一斜面（32221）逐渐爬升，并推动所述限位块（3222）绕所述第一铰接轴（3223）转动；及第一弹簧（3224），所述第一弹簧（3224）连接或抵接于所述限位块（3222）和所述安装块（3221）之间，并能够在所述限位块（3222）绕所述第一铰接轴（3223）转动时发生弹性变形，以具有在所述料管（100）的端部容置于所述第一凹槽（3211）内时复位所述限位块（3222）的弹性势能，当所述限位块（3222）复位时，所述限位块（3222）远离所述第一弹簧（3224）的一侧与所述第一承载板（312）抵接。
4.根据权利要求3所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，一对所述第一槽板（321）均包括沿所述第二方向间隔设置的两个以上的第一板部（3212），任意相邻的两个所述第一板部（3212）之间形成所述第一凹槽（3211），且任意相邻的两个所述第一板部（3212）之间均设置有所述第一限位组件（322）。
5.根据权利要求2所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述移载机构（330）包括：
第二承载板（331），掉落至所述第一承载板（312）上的所述料管（100）能够承载于所述第二承载板（331）上；
第一驱动件（332），被配置为驱动所述第二承载板（331）沿竖直方向升降；及移载模组（333），所述第一驱动件（332）连接于所述移载模组（333），所述移载模组（333）被配置为驱动所述第一驱动件（332）及所述第二承载板（331）沿所述第二方向移动。
6.根据权利要求5所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述第二承载板（331）上安装有第一推块（3311），所述第一推块（3311）通过第二铰接轴（3312）铰接于所述第二承载板（331），所述第二铰接轴（3312）沿所述第一方向延伸，当所述料管（100）掉落至所述第一承载板（312）上时，所述第一推块（3311）远离所述第二铰接轴（3312）的一端能够抵接于所述料管（100）远离所述第一槽板（321）的一侧，所述第一推块（3311）远离所述第二铰接轴（3312）的一侧设置有第二斜面（33111），当所述第二承载板（331）沿所述第二方向由所述第一槽板（321）向所述第二槽板（313）移动时，位于所述第二凹槽（3131）下方的所述料管（100）能够沿所述第二斜面（33111）逐渐爬升，并推动所述第一推块（3311）绕所述第二铰接轴（3312）转动，所述第一推块（3311）与所述第二承载板（331）之间连接或抵接有第二弹簧（3313），所述第二弹簧（3313）能够在所述第一推块（3311）绕所述第二铰接轴（3312）转动时发生弹性变形，以具有复位所述第一推块（3311）的弹性势能，当所述第一推块（3311）复位时，所述第一推块（3311）靠近所述第二铰接轴（3312）的一端与所述第二承载板（331）抵接。
7.根据权利要求2所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述第一承载板（312）包括第二板部（3121）和第三板部（3122），所述第二板部（3121）、所述第三板部（3122）及所述输送管道（200）沿所述第一方向依次设置，一对所述第二槽板（313）分别固定连接于所述第二板部（3121）和所述第三板部（3122），所述推动组件包括第二驱动件（3111）和第二推块（3112），所述第二驱动件（3111）固定连接于所述第二板部（3121），所述第二驱动件（3111）被配置为驱动所述第二推块（3112）沿所述第一方向朝向所述第三板部（3122）移动，以使所述第二推块（3112）能够推动所述料管（100）远离所述第三板部（3122）的一端。
8.根据权利要求7所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述输送管道（200）靠近所述第三板部（3122）的一侧的底部设置有第一通孔（211），所述推动组件还包括：
第三驱动件（3113），其活动端连接有第三推块（3114），所述第三驱动件（3113）被配置为驱动所述第三推块（3114）沿竖直方向升降，以使所述第三推块（3114）能够沿竖直方向穿过所述第一通孔（211）并伸入所述输送管道（200）内；及第四驱动件（3115），所述第三驱动件（3113）连接于所述第四驱动件（3115）的活动端，所述第四驱动件（3115）被配置为驱动所述第三驱动件（3113）沿所述第一方向朝向所述第二板部（3121）移动。
9.根据权利要求7所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述芯片装载贮存装置还包括第一压块（340）和第五驱动件（350），所述第五驱动件（350）被配置为驱动所述第一压块（340）升降，以使所述第一压块（340）在所述料管（100）与所述输送管道（200）对接时压紧所述料管（100）远离所述第二板部（3121）的一端。
10.根据权利要求7所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述输送管道（200）靠近所述第三板部（3122）的一侧的顶部设置有第二通孔（221），所述芯片装载贮存装置还包括第二压块（360）和第六驱动件（370），所述第六驱动件（370）被配置为驱动所述第二压块（360）升降，以使所述第二压块（360）能够沿竖直方向穿过所述第二通孔（221）并伸入所述输送管道（200）内。
一种芯片装载贮存装置
技术领域
[0001] 本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片贮存装置。
背景技术
[0002] 半导体芯片在生产及检验时需要装载到呈长条状的料管内以便上下料。现有半导体芯片一般通过人工装载的方式装载至到料管中，而人工装载的过程中容易损伤半导体芯片的针脚，同时人工装载速度慢，无法满足生产需求，且人工成本较高。装载完成后，现有技术一般通过人工搬运的方式将满载有半导体芯片的料管转移至料架上，从而完成芯片的贮存，相应地，人工搬运满载有半导体芯片的料管也会产生较高的成本。
[0003] 因此，上述问题亟待解决。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种芯片装载贮存装置，以解决人工装载的过程中容易损伤半导体芯片的针脚，同时人工装载速度慢，无法满足生产需求，且人工成本较高及人工搬运满载有半导体芯片的料管也会产生较高的成本的问题。
[0005] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] 一种芯片装载贮存装置，包括：
[0007] 料管上下料机构，包括推动组件和第一承载板，所述第一承载板上承载有料管，所述推动组件能够推动承载于所述第一承载板上的所述料管沿第一方向移动至与输送管道对接，以使沿所述输送管道输送的芯片能够移动至所述料管内，所述推动组件还能够复位满载有所述芯片的所述料管；
[0008] 贮存机构，包括沿所述第一方向间隔设置的一对第一槽板，一对所述第一槽板与所述第一承载板之间沿竖直方向均具有间隙，且一对所述第一槽板与所述第一承载板之间的间隙的高度均大于或等于所述料管的高度，一对所述第一槽板相对的一侧均开设有第一凹槽；及
[0009] 移载机构，所述移载机构能够使复位后的所述料管沿垂直于所述第一方向的第二方向移动至一对所述第一槽板之间，并位于所述第一凹槽的下方，所述贮存机构还包括第一限位组件，所述移载机构还能够推动位于所述第一凹槽下方的所述料管沿竖直方向上升，当所述料管上升至其两端分别容置于一对所述第一槽板的所述第一凹槽内时，所述第一限位组件能够承托所述料管。
[0010] 作为优选，所述料管上下料机构还包括沿第一方向间隔设置的一对第二槽板，一对所述第二槽板相对的一侧均开设有第二凹槽，一对所述第二槽板之间摞置有多个所述料管，所述料管的两端分别容置于一对所述第二槽板的所述第二凹槽内，多个所述料管中位于最下方的一个能够掉落至所述第一承载板上，一对所述第二槽板与所述第一承载板之间沿竖直方向均具有间隙，一对所述第二槽板与所述第一承载板之间的间隙的高度均大于或等于所述料管的高度，一对所述第一槽板的所述第一凹槽的下方均设置有所述第一限位组件，所述第一限位组件被配置为在所述料管上升时避让所述料管的端部，并在所述料管上升至其端部容置于所述第一凹槽内时承托所述料管的端部。
[0011] 作为优选，所述第一限位组件包括：
[0012] 安装块，固定连接于所述第一承载板；
[0013] 限位块，设置有第一斜面，所述限位块通过第一铰接轴铰接于所述安装块，所述第一铰接轴沿所述第二方向延伸，当所述料管位于所述第一凹槽下方时，所述第一斜面位于所述料管的端部的上方，当所述移载机构推动位于所述第一凹槽下方的所述料管沿竖直方向上升时，所述料管的端部能够沿所述第一斜面逐渐爬升，并推动所述限位块绕所述第一铰接轴转动；及
[0014] 第一弹簧，所述第一弹簧连接或抵接于所述限位块和所述安装块之间，并能够在所述限位块绕所述第一铰接轴转动时发生弹性变形，以具有在所述料管的端部容置于所述第一凹槽内时复位所述限位块的弹性势能，当所述限位块复位时，所述限位块远离所述第一弹簧的一侧与所述第一承载板抵接。
[0015] 作为优选，一对所述第一槽板均包括沿所述第二方向间隔设置的两个以上的第一板部，任意相邻的两个所述第一板部之间形成所述第一凹槽，且任意相邻的两个所述第一板部之间均设置有所述第一限位组件。
[0016] 作为优选，所述移载机构包括：
[0017] 第二承载板，掉落至所述第一承载板上的所述料管能够承载于所述第二承载板上；
[0018] 第一驱动件，被配置为驱动所述第二承载板沿竖直方向升降；及
[0019] 移载模组，所述第一驱动件连接于所述移载模组，所述移载模组被配置为驱动所述第一驱动件及所述第二承载板沿所述第二方向移动。
[0020] 作为优选，所述第二承载板上安装有第一推块，所述第一推块通过第二铰接轴铰接于所述第二承载板，所述第二铰接轴沿所述第一方向延伸，当所述料管掉落至所述第一承载板上时，所述第一推块远离所述第二铰接轴的一端能够抵接于所述料管远离所述第一槽板的一侧，所述第一推块远离所述第二铰接轴的一侧设置有第二斜面，当所述第二承载板沿所述第二方向由所述第一槽板向所述第二槽板移动时，位于所述第二凹槽下方的所述料管能够沿所述第二斜面逐渐爬升，并推动所述第一推块绕所述第二铰接轴转动，所述第一推块与所述第二承载板之间连接或抵接有第二弹簧，所述第二弹簧能够在所述第一推块绕所述第二铰接轴转动时发生弹性变形，以具有复位所述第一推块的弹性势能，当所述第一推块复位时，所述第一推块靠近所述第二铰接轴的一端与所述第二承载板抵接。
[0021] 作为优选，所述第一承载板包括第二板部和第三板部，所述第二板部、所述第三板部及所述输送管道沿所述第一方向依次设置，一对所述第二槽板分别固定连接于所述第二板部和所述第三板部，所述推动组件包括第二驱动件和第二推块，所述第二驱动件固定连接于所述第二板部，所述第二驱动件被配置为驱动所述第二推块沿所述第一方向朝向所述第三板部移动，以使所述第二推块能够推动所述料管远离所述第三板部的一端。
[0022] 作为优选，所述输送管道靠近所述第三板部的一侧的底部设置有第一通孔，所述推动组件还包括：
[0023] 第三驱动件，其活动端连接有第三推块，所述第三驱动件被配置为驱动所述第三推块沿竖直方向升降，以使所述第三推块能够沿竖直方向穿过所述第一通孔并伸入所述输送管道内；及
[0024] 第四驱动件，所述第三驱动件连接于所述第四驱动件的活动端，所述第四驱动件被配置为驱动所述第三驱动件沿所述第一方向朝向所述第二板部移动。
[0025] 作为优选，所述芯片装载贮存装置还包括第一压块和第五驱动件，所述第五驱动件被配置为驱动所述第一压块升降，以使所述第一压块在所述料管与所述输送管道对接时压紧所述料管远离所述第二板部的一端。
[0026] 作为优选，所述输送管道靠近所述第三板部的一侧的顶部设置有第二通孔，所述芯片装载贮存装置还包括第二压块和第六驱动件，所述第六驱动件被配置为驱动所述第二压块升降，以使所述第二压块能够沿竖直方向穿过所述第二通孔并伸入所述输送管道内。
[0027] 本发明的有益效果：本发明中，推动组件能够推动空载的料管沿第一方向移动至与输送管道对接，芯片能够流经输送管道进而移动至料管内，当料管满载有芯片后，推动组件复位料管，复位后的料管由移载机构推动至位于第一凹槽的下方，移载机构还能够使料管上升，同时第一限位组件能够承托料管，从而使满载有芯片的料管贮存至一对第一槽板之间。本发明通过机械装载和贮存的方式代替人工装载及搬运，从而避免在装载的过程中损伤芯片的针脚，同时提高装载速度，以满足生产需求，且通过机械结构装载和贮存芯片能够节省人工成本。
附图说明
[0028] 图1是本发明实施例中除连接于第三板部的两个第四板部中的一个外的芯片装载贮存装置的一个视角下的结构示意图；
[0029] 图2是图1中A处的局部放大图；
[0030] 图3是图1中B处的局部放大图；
[0031] 图4是图1中C处的局部放大图；
[0032] 图5是本发明实施例中除连接于第三板部的两个第四板部中的一个外的芯片装载贮存装置的另一个视角下的结构示意图；
[0033] 图6是图5中D处的局部放大图；
[0034] 图7是本发明实施例中的第二承载板的主视图；
[0035] 图8是沿图7中E‑E线的剖视图；
[0036] 图9是图1中的芯片装载贮存装置去除移载机构后的俯视图；
[0037] 图10是沿图9中F‑F线的剖视图；
[0038] 图11是图10中G处的局部放大图。
[0039] 图中：
[0040] 100、料管；
[0041] 200、输送管道；210、送料线体；211、第一通孔；220、罩壳；221、第二通孔；
[0042] 3111、第二驱动件；3112、第二推块；3113、第三驱动件；3114、第三推块；3115、第四驱动件；312、第一承载板；3121、第二板部；31211、安装槽；3122、第三板部；313、第二槽板；3131、第二凹槽；3132、第四板部；321、第一槽板；3211、第一凹槽；3212、第一板部；322、第一限位组件；3221、安装块；3222、限位块；32221、第一斜面；3223、第一铰接轴；3224、第一弹簧；330、移载机构；331、第二承载板；3311、第一推块；33111、第二斜面；3312、第二铰接轴；
3313、第二弹簧；332、第一驱动件；333、移载模组；340、第一压块；350、第五驱动件；360、第二压块；370、第六驱动件。
具体实施方式
[0043] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0044] 在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0045] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0046] 在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0047] 本实施例提供一种芯片装载贮存装置，请参阅图1至图9，该芯片装载贮存装置包括料管上下料机构、移载机构330及贮存机构，料管上下料机构包括推动组件和第一承载板312，第一承载板312上承载有料管100，推动组件能够推动承载于第一承载板312上的料管
100沿第一方向移动至与输送管道200对接，以使沿输送管道200输送的芯片能够移动至料管100内，推动组件还能够复位满载有芯片的料管100，贮存机构包括沿第一方向间隔设置的一对第一槽板321，一对第一槽板321与第一承载板312之间沿竖直方向均具有间隙，且一对第一槽板321与第一承载板312之间的间隙的高度均大于或等于料管100的高度，一对第一槽板321相对的一侧均开设有第一凹槽3211，移载机构330能够使复位后的料管100沿垂直于第一方向的第二方向移动至一对第一槽板321之间，并位于第一凹槽3211的下方，贮存机构还包括第一限位组件322，移载机构330还能够推动位于第一凹槽3211下方的料管100沿竖直方向上升，当料管100上升至其两端分别容置于一对第一槽板321的第一凹槽3211内时，第一限位组件322能够承托料管100。
[0048] 在本实施例中，推动组件能够推动空载的料管100沿第一方向移动至与输送管道200对接，芯片能够流经输送管道200进而移动至料管100内，当料管100满载有芯片后，推动组件复位料管100，复位后的料管100由移载机构330推动至位于第一凹槽3211的下方，移载机构330还能够使料管100上升，同时第一限位组件322能够承托料管100，从而使满载有芯片的料管100贮存至一对第一槽板321之间。本实施例通过机械装载和贮存的方式代替人工装载及搬运，从而避免在装载的过程中损伤芯片的针脚，同时提高装载速度，以满足生产需求，且通过机械结构装载和贮存芯片能够节省人工成本。
[0049] 具体地，本实施例中的输送管道200包括送料线体210及罩设于送料线体210上方的罩壳220，从而构成送料通道，经制作和检验后的芯片能够沿送料通道输送，推动组件推动位于第一承载板312上的料管100与输送管道200对接，以使料管100能够承接沿送料通道输送的芯片。由于一对第一槽板321均与第一承载板312之间均具有间隙，且一对第一槽板321与第一承载板312之间的间隙的高度均大于或等于料管100的高度，因此料管100能够沿第二方向移动至一对第一槽板321之间，当承载于第一承载板312上满载有芯片的料管100复位后，移载机构330推动满载有芯片的料管100沿第二方向移动至一对第一槽板321之间，当满载有芯片的料管100移动至位于第一凹槽3211的下方时，移载机构330使满载有芯片的料管100沿竖直方向上升至料管100的两端容置于第一凹槽3211内，第一限位组件322承托满载有芯片的料管100。
[0050] 可以理解的是，输送管道200内用于输送芯片的结构为现有技术，本实施例对此不作赘述。
[0051] 进一步地，如图1、图2、图5和图6所示，本实施例中的料管上下料机构还包括沿第一方向间隔设置的一对第二槽板313，一对第二槽板313相对的一侧均开设有第二凹槽3131，一对第二槽板313之间摞置有多个料管100，料管100的两端分别容置于一对第二槽板
313的第二凹槽3131内，多个料管100中位于最下方的一个能够掉落至第一承载板312上，具体地，一对第二槽板313均包括沿第二方向间隔设置的两个第四板部3132，两个第四板部
3132之间形成第二凹槽3131，由于摞置于第二槽板313之间的多个料管100中的最下方的一个未被任何结构承托，因此摞置于第二槽板313之间的多个料管100中的最下方的一个能够掉落至第一承载板312上，一对第二槽板313与第一承载板312之间沿竖直方向均具有间隙，一对第二槽板313与第一承载板312之间的间隙的高度均大于或等于料管100的高度，即所有第四板部3132与第一承载板312之间均具有间隙，且所有第四板部3132与第一承载板312之间的间隙的高度大于或等于料管100的高度，以使料管100能够沿第二方向由一对第二槽板313之间移出。
[0052] 基于前文所述，本实施例中摞置于一对第二槽板313之间的多个料管100能够逐个与输送管道200对接，相应地，移载机构330在将一个满载有芯片的料管100输送至贮存于一对第一槽板321之间后，还需要进行复位并使下一个满载有芯片的料管100沿第二方向移动至一对第一槽板321之间，为了便于移载机构330能够使下一个满载有芯片的料管100也能够承托于第一限位组件322的上方，请参阅图1和图9，本实施例中的一对第一槽板321的第一凹槽3211的下方均设置有第一限位组件322，第一限位组件322被配置为在料管100上升时避让料管100的端部，并在料管100上升至其端部容置于第一凹槽3211内时承托料管100的端部，结合前文所述，第一限位组件322能够在料管100上升至其两端分别容置于一对第一槽板321的第一凹槽3211内后承托至料管100的下方，即承托于第一限位组件322上方的料管100与第一承载板312之间沿竖直方向具有间隙，且间隙的高度大于或等于料管100的高度，从而使移载机构330能够将下一个满载有芯片的料管100推动至位于第一凹槽3211的下方，且第一限位组件322不会影响移载机构330推动位于第一凹槽3211下方的料管100沿竖直方向上升，因此本实施例中的摞置于第二槽板313之间的多个料管100能够逐个完成对芯片的装载并逐个堆置于第一槽板321之间。
[0053] 进一步地，本实施例中的一对第一槽板321均包括沿第二方向间隔设置的两个以上的第一板部3212，任意相邻的两个第一板部3212之间形成第一凹槽3211，一对第一槽板321之间具有沿第二方向间隔设置的两个以上的第一凹槽3211，即第一对第一槽板321之间具有两个以上的贮存位置，任意相邻的两个第一板部3212之间均设置有第一限位组件322，基于前文所述，承托于第一限位组件322上方的料管100与第一承载板312之间沿竖直方向具有间隙，且间隙的高度大于或等于料管100的高度，因此移载机构330能够将满载有芯片的料管100贮存至任意一个贮存位置处。
[0054] 如图9至图11所示，本实施例中的第一限位组件322包括安装块3221、限位块3222及第一弹簧3224，安装块3221固定连接于第一承载板312，限位块3222设置有第一斜面32221，限位块3222通过第一铰接轴3223铰接于安装块3221，第一铰接轴3223沿第二方向延伸，当料管100位于第一凹槽3211下方时，第一斜面32221位于料管100的端部的上方，当移载机构330推动位于第一凹槽3211下方的料管100沿竖直方向上升时，料管100的端部能够沿第一斜面32221逐渐爬升，并推动限位块3222绕第一铰接轴3223转动，第一弹簧3224连接或抵接于限位块3222和安装块3221之间，并能够在限位块3222绕第一铰接轴3223转动时发生弹性变形，以具有在料管100的端部容置于第一凹槽3211内时复位限位块3222的弹性势能，当限位块3222复位时，限位块3222远离第一弹簧3224的一侧与第一承载板312抵接，具体地，本实施例中的第一承载板312包括第二板部3121和第三板部3122，第二板部3121和第三板部3122上均设置有安装槽31211，第一铰接轴3223安装于安装槽31211内，当料管100的端部容置于第一凹槽3211内时，料管100的端部脱离第一斜面32221，限位块3222复位并承托于料管100的端部的下方，铰接于第二板部3121的安装槽31211内的限位块3222与第二板部3121的安装槽31211靠近第三板部3122的一侧的槽壁抵接，铰接于第三板部3122的安装槽31211内的限位块3222与第三板部3122的安装槽31211靠近第二板部3121的一侧的槽壁抵接。
[0055] 进一步地，如图1、图2和图9所示，本实施例中的第二板部3121、第三板部3122及输送管道200沿第一方向依次设置，一对第二槽板313分别固定连接于第二板部3121和第三板部3122，推动组件包括第二驱动件3111和第二推块3112，第二驱动件3111固定连接于第二板部3121，第二驱动件3111被配置为驱动第二推块3112沿第一方向朝向第三板部3122移动，以使第二推块3112能够推动料管100远离第三板部3122的一端。
[0056] 请参阅图3和图6，本实施例中的芯片装载贮存装置还包括第一压块340和第五驱动件350，第五驱动件350通过第一连接板（图中未示出）连接于第三板部3122，第五驱动件350被配置为驱动第一压块340升降，以使第一压块340在料管100与输送管道200对接时压紧料管100远离第二板部3121的一端，从而避免因料管100在承接芯片的过程中发生移动而导致芯片发生损坏。
[0057] 进一步地，上文述及的输送管道200的送料线体210靠近第三板部3122的一侧的底部设置有第一通孔211，推动组件还包括第三驱动件3113及第四驱动件3115，第三驱动件3113的活动端连接有第三推块3114，第三驱动件3113被配置为驱动第三推块3114沿竖直方向升降，以使第三推块3114能够沿竖直方向穿过第一通孔211并伸入输送管道200内，由于第一通孔211沿送料线体210的宽度方向的宽度较小，为适于第三推块3114沿竖直方向穿过第一通孔211并伸入输送管道200内，本实施例中的第三推块3114包括推头（图中未示出），推头位于远离第三驱动件3113的一侧，推头的直径较小，便于穿过第一通孔211并伸入输送管道200内，第三驱动件3113连接于第四驱动件3115的活动端，第四驱动件3115通过第二连接板（图中未示出）连接于第三板部3122，第四驱动件3115被配置为驱动第三驱动件3113沿第一方向朝向第二板部3121移动，当与输送管道200对接的料管100满载有芯片时，第三驱动件3113驱动第三推块3114的推头伸入输送管道200内，第四驱动件3115驱动第三驱动件
3113沿第一方向朝向第二板部3121移动，同时第三驱动件3113带动第三推块3114的推头沿第一方向朝向第二板部3121移动，从而推动满载有芯片的料管100复位。
[0058] 如图1、图4和图5所示，本实施例中的移载机构330包括第二承载板331、第一驱动件332及移载模组333，掉落至第一承载板312上的料管100能够承载于第二承载板331上，第一驱动件332被配置为驱动第二承载板331沿竖直方向升降，第一驱动件332连接于移载模组333，移载模组333被配置为驱动第一驱动件332及第二承载板331沿第二方向移动，当满载有芯片的料管100复位后，第二承载板331带动满载有芯片的料管100沿移载模组333由一对第二槽板313之间移动至一对第一槽板321之间，然后由第一驱动件332驱动第二承载板331上升，以将满载有芯片的料管100贮存至一对第一槽板321之间。
[0059] 为了便于移载机构330使复位后的料管100沿第二方向移动至一对第一槽板321之间，本实施例中的第二承载板331上安装有第一推块3311，当料管100掉落至第一承载板312上时，第一推块3311能够抵接于料管100远离第一槽板321的一侧，结合前文所述，移载机构330的第二承载板331在将一个满载有芯片的料管100输送至贮存于一对第一槽板321之间后，还需要进行复位并使下一个满载有芯片的料管100沿第二方向移动至一对第一槽板321之间，但当移载机构330使一个满载有芯片的料管100由一对第二槽板313之间离开的同时，另一个空载的料管100便掉落至第一承载板312上，若第一推块3311固定连接于第二承载板
331上，则当第二承载板331复位时，掉落至第一承载板312上的另一个料管100会对第二承载板331的移动产生干涉，即第二承载板331在复位的过程中会与掉落至第一承载板312上的另一个料管100靠近第一槽板321的一侧抵接，导致第二承载板331无法复位，为解决上述问题，请参阅图4、图7和图8，本实施例中的第一推块3311通过第二铰接轴3312铰接于第二承载板331，第二铰接轴3312沿第一方向延伸，当料管100掉落至第一承载板312上时，第一推块3311远离第二铰接轴3312的一端能够抵接于料管100远离第一槽板321的一侧，第一推块3311远离第二铰接轴3312的一侧设置有第二斜面33111，当第二承载板331沿第二方向由第一槽板321向第二槽板313移动时，位于第二凹槽3131下方的料管100能够沿第二斜面
33111逐渐爬升，并推动第一推块3311绕第二铰接轴3312转动，从而避免掉落至第一承载板
312上的另一个料管100对第二承载板331的移动产生干涉，第一推块3311与第二承载板331之间连接或抵接有第二弹簧3313，第二弹簧3313能够在第一推块3311绕第二铰接轴3312转动时发生弹性变形，以具有复位第一推块3311的弹性势能，当第一推块3311复位时，第一推块3311靠近第二铰接轴3312的一端与与第二承载板331抵接，从而使第一推块3311能够推动料管100沿第二方向由第一槽板321向第二槽板313移动，而不会绕第二铰接轴3312翻转。
[0060] 进一步地，如图3和图6所示，本实施例中的输送管道200的罩壳220靠近第三板部3122的一侧的顶部设置有第二通孔221，芯片装载贮存装置还包括第二压块360和第六驱动件370，第二压块360位于第三推块3114远离第二槽板313的一侧，本实施例中的芯片装载贮存装置还包括机架（图中未示出），第六驱动件370通过第三连接板（图中未示出）连接于机架，第六驱动件370被配置为驱动第二压块360升降，以使第二压块360能够沿竖直方向穿过第二通孔221并伸入输送管道200内，当与输送管道200对接的料管100内满载有芯片时，第二压块360能够伸入输送管道200内，从而将输送管道200内位于最下游的芯片压紧至送料线体210上，以避免在输送管道200未对接有料管100时芯片由输送管道200内滑出，进而进一步避免损伤芯片。
[0061] 可以理解的是，本实施例中的所有第一槽板321和所有第二槽板313分别通过第四连接板（图中未示出）和第五连接板（图中未示出）连接于第一承载板312。
[0062] 显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
