一种提升增材制造零件表面质量的方法及增材制造设备

摘要

本发明是关于一种提升增材制造零件表面质量的方法及增材制造设备，涉及增材制造技术领域。该方法包括：建立待打印件的三维模型，在所述待打印件的三维模型的侧壁构建预设厚度的包覆层；将所述包覆层和所述三维模型进行切片得到分层扫描数据；根据所述分层扫描数据规划扫描路径，对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体。本发明通过在待打印件的侧壁设置包覆层，不仅可以作为待打印件侧壁的支撑，而且能够起到良好的热传导作用，固定打印件的外轮廓周围的粉床，防止气化导致的粉床上粉末的飞溅和吹粉。有效去除零件外轮廓处粘连的多余粉末，在保证成形效率的基础上有效降低了成形零件的表面粗糙度，提升了成形零件的表面质量和尺寸精度。

权利要求

1.一种提升增材制造零件表面质量的方法，其特征在于，包括：建立待打印件的三维模型，在所述待打印件的三维模型的侧壁构建预设厚度的包覆层，其中，所述包覆层为多孔结构；

将所述包覆层和所述三维模型进行切片得到分层扫描数据；

根据所述分层扫描数据规划扫描路径，对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体；

其中，所述扫描路径包括：

第一扫描路径，对所述待打印件区域内的粉末进行扫描；

第二扫描路径，对所述包覆层区域内的粉末进行扫描；以及第三扫描路径，对所述待打印件的轮廓线向里缩进第一预设距离处进行气化扫描；

在利用所述第三扫描路径进行气化扫描之前，对所述包覆层区域向外第二预设距离处的粉床进行预热；在利用所述第三扫描路径对待打印件进行气化扫描后，会将气化扫描前形成的包覆层进行去除。

2.根据权利要求1所述的提升增材制造零件表面质量的方法，其特征在于，所述第三扫描路径每间隔预设层数进行。

3.根据权利要求1所述的提升增材制造零件表面质量的方法，其特征在于，采用电子束、激光或离子束对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体。

4.根据权利要求1所述的提升增材制造零件表面质量的方法，其特征在于，所述包覆层的预设厚度为1 10mm。

~

5.根据权利要求2所述的提升增材制造零件表面质量的方法，其特征在于，所述第三扫描路径的间隔预设层数为1 5层。

~

6.根据权利要求1所述的提升增材制造零件表面质量的方法，其特征在于，所述第一预设距离为0.5 1d，d为扫描束斑的直径，所述第二预设距离为2 12mm。

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说明书

一种提升增材制造零件表面质量的方法及增材制造设备

技术领域

[0001] 本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种提升增材制造零件表面质量的方法及增材制造设备。

背景技术

[0002] 高能束增材制造技术，例如电子束选区熔化成形技术是一种以电子束为能量源的粉床增材制造技术，可制造具有复杂形状的高性能金属零部件, 具有成形效率高、可加工
材料范围广、高真空保护等优点，是高性能复杂粉末冶金件的理想快速制造技术，在航空航
天、生物医疗、汽车制造等领域有着广阔的应用前景。增材制造时，电子束会根据零件各层
截面的CAD（计算机辅助设计）等软件数据有选择性地对预先铺设在工作台上的粉末进行扫
描熔化，未被熔化的粉末仍为松散状态。在每一层的扫描区边缘，即零件各层截面的外轮廓
处，由于粉末的部分熔化，成形零件的侧壁会有大量的粉末粘连，导致表面粗糙。特别是对
于不易或不能加工的表面，很难达到精密产品的要求，影响成形零件的表面质量和尺寸精
度。

[0003] 传统的降低表面粗糙度的方法主要是物理方法，例如通常先通过喷砂的方式，依靠高硬度颗粒物与工件表面粗糙处发生高速碰撞，实现大颗粒的去除。然后再通过电刷打
磨的方式，实现工件表面的平滑处理。这种方法劳动强度大，去除精度低，污染环境。另外，
在激光增材制造过程中，降低零件表面粗糙度的方法均需要增加额外的装置，如双激光束
装置、电解装置等，操作复杂、成本高。而采用电子束功率递增、多遍扫描的方法虽然可以一
定程度上降低零件表面粗糙度，但多次熔化会使得热量聚集严重、造成零件内部材料组织
粗大，在负载过程中极易发生由解理断裂引起的失效，严重影响成形零件的性能。

[0004] 因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。

[0005] 需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

[0006] 本发明的目的在于提供一种提升增材制造零件表面质量的方法及增材制造设备，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

[0007] 本发明的第一方面提供一种提升增材制造零件表面质量的方法，包括：建立待打印件的三维模型，在所述待打印件的三维模型的侧壁构建预设厚度的包覆层；

[0008] 将所述包覆层和所述三维模型进行切片得到分层扫描数据；

[0009] 根据所述分层扫描数据规划扫描路径，对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体。

[0010] 优选的，所述扫描路径包括：

[0011] 第一扫描路径，对所述待打印件区域内的粉末进行扫描；

[0012] 第二扫描路径，对所述包覆层区域内的粉末进行扫描；以及

[0013] 第三扫描路径，对所述待打印件的轮廓线向里缩进第一预设距离进行气化扫描。

[0014] 优选的，所述第三扫描路径每间隔预设层数进行。

[0015] 优选的，在利用所述第三扫描路径进行气化扫描之前，对所述包覆层区域向外延伸第二预设距离的粉床进行预热。

[0016] 优选的，在利用所述第三扫描路径对待打印件进行气化扫描后，会将气化扫描前形成的包覆层进行去除。

[0017] 优选的，采用电子束、激光或离子束对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体。

[0018] 优选的，所述包覆层为多孔结构。

[0019] 优选的，所述包覆层的预设厚度为1 10mm。~

[0020] 优选的，所述第三扫描路径的间隔预设层数为1 5层。~

[0021] 优选的，所述第一预设距离为0.5 1d，d为扫描束斑的直径，所述第二预设距离为2~
12mm。
~

[0022] 本发明的第二方面提供一种增材制造设备，对待打印件采用以下方法进行增材制造：

[0023] 建立待打印件的三维模型，在所述待打印件的三维模型的侧壁构建预设厚度的包覆层；

[0024] 将所述包覆层和所述三维模型进行切片得到分层扫描数据；

[0025] 根据所述分层扫描数据规划扫描路径，对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体；

[0026] 其中，所述方法为上述任一项所述的提升增材制造零件表面质量的方法。

[0027] 本发明可以实现以下有益效果：

[0028] 通过在待打印件的侧壁设置包覆层，不仅可以作为待打印件侧壁的支撑，而且能够起到良好的热传导作用，将轮廓处的热量及时进行传导，避免轮廓处的热聚集造成的打
印件变形，并且还能在气化扫描时固定打印件的外轮廓周围的粉床，防止气化导致的粉床
上粉末的飞溅和吹粉。在不增加额外装置和多余后处理工序的前提下，有效去除零件外轮
廓处粘连的多余粉末，从而在保证成形效率的基础上有效降低了成形零件的表面粗糙度，
提升了成形零件的表面质量和尺寸精度，特别适用于一些高精密复杂零件的高精度成形。

附图说明

[0029] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开
的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
这些附图获得其他的附图。

[0030] 图1示出本发明实施例中的提升增材制造零件表面质量的方法的流程图；

[0031] 图2示出发明实施例中的扫描路径示意图；

[0032] 图3示出发明实施例中的路径3的扫描位置示意图；

[0033] 图4示出本发明实施例中的包覆层与待打印件的位置关系示意图；

[0034] 图5为本发明实施例中的待打印件、包覆层和预热的位置关系示意图。

具体实施方式

[0035] 现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加
全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结
构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。

[0036] 请参考图1，本发明实施例首先提供了一种提升增材制造零件表面质量的方法，包括以下步骤：

[0037] 步骤S101，建立待打印件的三维模型，在所述待打印件的三维模型的侧壁构建预设厚度的包覆层；

[0038] 步骤S102，将所述包覆层和所述三维模型进行切片得到分层扫描数据；

[0039] 步骤S103，根据所述分层扫描数据规划扫描路径，对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体。

[0040] 本发明实施例中，通过在待打印件的侧壁设置包覆层，不仅可以作为待打印件侧壁的支撑，而且能够起到良好的热传导作用，将轮廓处的热量及时进行传导，避免轮廓处的
热聚集造成的打印件变形，并且还能在气化扫描时固定打印件的外轮廓周围的粉床，防止
气化导致的粉床上粉末的飞溅和吹粉。在不增加额外装置和多余后处理工序的前提下，有
效去除零件外轮廓处粘连的多余粉末，从而在保证成形效率的基础上有效降低了成形零件
的表面粗糙度，提升了成形零件的表面质量和尺寸精度，特别适用于一些高精密复杂零件
的高精度成形。

[0041] 可选的，在一些实施例中，请参考图2，所述扫描路径包括：

[0042] 第一扫描路径（路径1），对所述待打印件区域内的粉末进行扫描。其中，在一些实施例中，所述第一扫描路径可采用的电子束能量参数为：下束光斑离焦量为0.15 1.1V，例
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如，0.30V、0.50 V、0.80 V、1.0 V等等，下束功率为P1，束斑扫描速度为V1：2 8m/s，例如，可
~
以为3 m/s、5 m/s等等，且2.6≤P1/V1≤30，例如，P1/V1这个比值可以为3.0、5.0、10、15、
20、25等，但也不限于此。

[0043] 第二扫描路径（路径2），对所述包覆层区域内的粉末进行扫描。其中，在一些实施例中，所述第二扫描路径可采用的电子束能量参数为：下束光斑离焦量为0 0.1V，例如0V、
~
0.02V、0.05V等，下束功率为P2，束斑扫描速度为V2：0.5 1.2m/s，例如，可以为0.8 m/s、1.0 
~
m/s等，其中3.5≤P2/V2≤11，例如P2/V2这个比值可以为5、8、10等，但也不限于此。

[0044] 第三扫描路径（路径3），对所述待打印件的轮廓线向里缩进第一预设距离进行气化扫描。其中，在一些实施例中，所述第三扫描路径可采用的电子束能量参数为：下束光斑
离焦量为0 0.1V，例如0V、0.02V、0.05V等，下束功率为P3，扫描速度为V3：0.4 1.3m/s，例
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如，0.5 m/s、0.8 m/s、1.0 m/s等，15≤P3/V3≤45，例如P3/V3这个比值可以为18、20、25、
30、40等。其中，可选的，请参考图3，所述第一预设距离为0.5 1d，例如可以为0.75d、0.80d
~
等，d为扫描束斑的直径，但也不限于此。

[0045] 可选的，在一些实施例中，实行以上三个扫描路径时，为保证零件成形和气化时固粉，路径1和路径2逐层扫描熔化。为达到气化效果且避免零件芯部反复重熔造成热量聚集
引起内部组织粗大，路径3的气化扫描可以在每成形50 120μm高度后进行，但也不限于此，
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例如：切层厚度为30μm时，路径3每间隔3层（90μm）进行一次扫描熔化；切层厚度为50μm时，
路径3每间隔2层（100μm）进行一次扫描熔化。例如，可选的，在一些实施例中，所述第三扫描
路径的间隔预设层数为1 5层，例如可以为2层、3层、4层等。
~

[0046] 此外，可选的，上述扫描路径可以是随机点扫描，也可以是S型往复扫描等，但也不限于此。

[0047] 本发明实施例中，为保证成形效果，不同扫描路径下对应的电子束能量也不同，为兼顾零件表面质量和成形效率，路径1和路径2采用较低的能束进行快速熔化成形，路径3采
用较高的能束进行精细熔化，达到气化效果。其中不同路径下的电子束能量通过控制电子
束下束光斑的大小匹配不同的熔化工艺来实现。电子束下束光斑的大小通过下束光斑离焦
量来控制，具体地：下束离焦量绝对值越大，则对应的电子束光斑越大，对应的束斑能量越
低。不同光斑下的熔化工艺通过下束功率P和束斑扫描速度V来控制，具体地：P/V比值越大，
对应的束斑能量越高。由此可以制造出表面质量较高的零件。

[0048] 可选的，在一些实施例中，所述第三扫描路径每间隔预设层数进行。例如，将待打印零件的三维模型按一定的厚度t（30≤t≤50μm）进行切片分层，并对每层的数据进行路径
规划：路径1和路径2进行逐层路径规划，路径3每间隔n层进行一次路径规划，其中n=[100/
t]。合理设置路径3的气化扫描方案，可最大程度提升零件表面的成形质量。

[0049] 可选的，在一些实施例中，请参考图5，在利用所述第三扫描路径进行气化扫描之前，对所述包覆层区域向外延伸第二预设距离的粉床进行预热。其中，所述第二预设距离为
2 12mm，例如，可以为4mm、6mm、8mm、10mm等等，但也不限于此。此处预热是对粉床进行的局
~
部预热，采用局部预热而不是粉床整体预热是为了对气化周围热影响区的粉床进行预烧结
固定，同时避免了粉床整体变硬造成的粉末回收困难。

[0050] 可选的，在一些实施例中，在利用所述第三扫描路径对待打印件进行气化扫描后，会将气化扫描前形成的包覆层进行去除。在零件加工结束的最后一层需进行一次气化扫
描，以去除逐层熔化成形的包覆层，可在加工结束后直接获得高表面质量的零件。

[0051] 可选的，在一些实施例中，采用电子束、激光或离子束对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体。本发明的方法适用于采用以上高能束能量源进行增材制造的扫描方法。

[0052] 可选的，在一些实施例中，所述包覆层为多孔结构，例如可以为有序多孔结构，孔隙率可以为70 95%，例如80%、90%等。在一些实施例中，可以采用点阵多孔结构、桁架结构
~
等，但也不限于此。

[0053] 可选的，在一些实施例中，请参考图4，所述包覆层的预设厚度δ为1 10mm，例如，可~
以为2 mm、4 mm、6 mm、8mm等等，但也不限于此。由于气化轮廓边缘的能量密度很高，气化时
极易因严重的热量聚集造成零件从轮廓处发生变形；另外极大的电子束冲击能量还会引起
粉床的严重飞溅，进而影响后续加工。这种镂空的多孔包覆层不仅可以作为零件侧壁的支
撑进行均匀导热，此外还可起到固定粉床的作用，避免气化时引起严重飞溅影响后续铺粉
和加工。该镂空多孔包覆层会在每层气化路径之后被直接气化切割掉，在加工结束后直接
获得高表面质量的成形件。

[0054] 下面以模型高度为70mm 的TC4（钛合金）零件为例进行说明：

[0055] 步骤一：在待打印件模型轮廓外围生成厚度为2.5mm的点阵多孔结构包覆层，包覆层孔隙率为87.4%。将带有包覆层的三维模型按40μm层厚进行切层，共1750层。然后对切层
数据进行路径规划：路径1和路径2进行逐层规划，路径3每间隔n=[100/40]=2层进行一次路
径规划，即：

[0056] 第一层：规划路径1和路径2；

[0057] 第二层：规划路径1、路径2和路径3；

[0058] 第三层：规划路径1和路径2；

[0059] 第四层：规划路径1、路径2和路径3；

[0060] ……

[0061] 第1750层：规划路径1、路径2和路径3。

[0062] 步骤二：将步骤一获得的离散分层扫描数据导入电子束扫描控制软件中，在预先加热至800℃的底板上均匀铺设一层40μm的TC4粉末，并对粉床进行整体均匀预热。

[0063] 设置路径1的下束离焦量为0.5V，下束功率17mA，束斑扫描速度5.2m/s；路径2的下束离焦量为0V，下束功率2.8mA，束斑扫描速度0.6m/s；路径3的下束离焦量为0V，下束功率
13.6mA，束斑扫描速度0.8m/s。

[0064] 步骤三：第1层加工，扫描熔化路径1和路径2。

[0065] 步骤四：铺粉，进行粉床整体预热。

[0066] 步骤五：第2层加工，扫描熔化路径1和路径2，然后在包覆层外围5mm范围内进行粉床局部预热，之后再扫描熔化路径3。气化路径3之后，会直接切割掉第一层和第二层加工成
形的包覆层。

[0067] 步骤六：第3层加工，扫描熔化路径1和路径2。

[0068] ……

[0069] 重复以上步骤，直至完成零件加工。

[0070] 其中，可以在零件加工成形前的最后一层利用路径3进行一次气化扫描。

[0071] 本发明实施例还提供了一种增材制造设备，对待打印件采用以下方法进行增材制造：

[0072] 建立待打印件的三维模型，在所述待打印件的三维模型的侧壁构建预设厚度的包覆层；

[0073] 将所述包覆层和所述三维模型进行切片得到分层扫描数据；

[0074] 根据所述分层扫描数据规划扫描路径，对粉床进行预热和扫描熔化得到打印件实体；

[0075] 其中，所述方法为上述任一个实施例所述的提升增材制造零件表面质量的方法。

[0076] 采用该方法进行增材制造得到的零件，在零件加工结束可直接获得高表面质量的零件，整个过程中无需增加额外的装置，且省去了传统的喷砂、打磨等零件后处理步骤，操
作简单、成本低；本发明通过零件轮廓外围的包覆层设计和粉床局部预热设置，可避免气化
时零件轮廓变形和粉床飞溅吹粉，可保证气化过程顺利进行，在加工结束直接获得高表面
质量的零件；适合高精密复杂零件的打印成形。

[0077] 需要理解的是，上述描述中的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述
本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以
特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。

[0078] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两
个以上，除非另有明确具体的限定。

[0079] 在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以
是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两
个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根
据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

[0080] 在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是
通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括
第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一
特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅
仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0081] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任
何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说
明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

[0082] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或
者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识
或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的
权利要求指出。