本发明公开了半导体封装预处理设备技术领域的一种半导体封装用预处理设备，包括皮带输送装置，所述皮带输送装置为间歇启停式，用于水平输送半导体封装外壳；夹持定位装置，所述夹持定位装置在皮带输送装置停止时夹紧半导体封装外壳，所述夹持定位装置在皮带输送装置输送时松开半导体封装外壳；清洁组件，所述清洁组件为往复移动式，清洁组件在被夹持定位装置夹持定位后的半导体封装外壳顶面完成一次移动后，将半导体封装外壳的顶面及各凹槽的侧壁和底面沾染的污染物进行一次清洁；本发明可以对封装外壳顶部及所有内壁进行全面清理。
皮带输送装置（1），所述皮带输送装置（1）为间歇启停式，用于水平输送半导体封装外壳；
夹持定位装置，所述夹持定位装置在皮带输送装置（1）停止时夹紧半导体封装外壳，所述夹持定位装置在皮带输送装置（1）输送时松开半导体封装外壳；
清洁组件，所述清洁组件为往复移动式，清洁组件在被夹持定位装置夹持定位后的半导体封装外壳顶面完成一次移动后，将半导体封装外壳的顶面及各凹槽的侧壁和底面沾染的污染物进行一次清洁；
若干呈直线阵列布置的清理部，所述清理部包括清理箱（401），所述清理箱（401）的底部密布设置有第一刷毛（402），且清理箱（401）的侧壁上设置有第一侧壁清理部，清理箱（401）的内部设置有第二侧壁清理部，所述第一侧壁清理部在清理箱（401）移动时拨动侧边第一刷毛（402）翘起接触刷洗半导体封装外壳凹槽的左右内壁，所述第二侧壁清理部在清理箱（401）移动时接触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁；所述清理箱（401）的顶部固定连接有第一滑杆（403），所述第一滑杆（403）上套装有驱动清理箱（401）向下移动的第一压力弹簧（404），所述第一滑杆（403）的侧边还设置有用于驱动其向上移动的直线电机；
吸附部，所述吸附部设置在清理部的右侧，所述吸附部用于吸附被清理部处理后的污染物；
驱动部，所述驱动部用于驱动清理部和吸附部在左右方向上同步移动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于：所述驱动部包括第一安装架（501），所述第一安装架（501）滑动连接在皮带输送装置（1）上，所述第一安装架（501）连接有第一气缸（502），所述第一气缸（502）固定安装在皮带输送装置（1）上，且第一气缸（502）用于驱动第一安装架（501）左右移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于：所述第一侧壁清理部包括两个拨板（601）和第一驱动组；两个所述拨板（601）设置在清理箱（401）的底部左右两侧，且两个拨板（601）均与清理箱（401）转动连接；所述第一驱动组设置在第一安装架（501）和清理箱（401）之间，所述第一驱动组在清理箱（401）做竖直方向移动时驱动拨板（601）拨动处于清理箱（401）底面边缘的第一刷毛（402）翘起接触封装外壳凹槽的左右竖直内壁；所述拨板（601）上均设置有用于其复位的复位组件。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于：所述第一驱动组包括第一牵引绳（701）及第二牵引绳（702）；所述第一牵引绳（701）的一端固定连接在靠近清理箱（401）右侧的拨板（601）上，第一牵引绳（701）的另一端固定连接有滑动连接在清理箱（401）上的第一滑块（703），所述第一滑块（703）固定连接有摩擦杆（704），所述摩擦杆（704）滑动连接在第一安装架（501）上，所述摩擦杆（704）的侧边设置有挤压块（705），所述挤压块（705）滑动连接在第一安装架（501）的顶部上，所述挤压块（705）用于挤压摩擦杆（704）为限制摩擦杆（704）下滑提供阻尼；所述挤压块（705）的侧壁上固定连接有第一齿条杆（706）；所述第一齿条杆（706）的侧壁上固定连接有用于第一齿条杆（706）复位的气弹簧（707）；所述第一齿条杆（706）的上方啮合有第一齿轮（708），所述第一齿轮（708）转动连接在第一安装架（501）的顶部，且第一齿轮（708）的转动轴上固定连接有第一单向轴承（709），所述第一单向轴承（709）的外壁上固定连接有第二齿轮（710）；所述第二齿轮（710）啮合有第二齿条杆（711），所述第二齿条杆（711）固定连接在第一滑杆（403）的侧壁上；所述第二牵引绳（702）的一端固定连接在靠近清理箱（401）左侧的拨板（601）上，第二牵引绳（702）的另一端固定连接有第二滑块（712），所述第二滑块（712）与清理箱（401）滑动连接，所述第二滑块（712）固定连接有第三齿条杆（713）；所述第三齿条杆（713）啮合有第三齿轮（714），所述第三齿轮（714）转动连接在清理箱（401）的左侧壁上，且第三齿轮（714）的转动轴上固定连接有第二单向轴承（715），所述第二单向轴承（715）的外壁上固定连接有第四齿轮（716）；所述第四齿轮（716）啮合有第四齿条杆（717）；所述第四齿条杆（717）固定连接在第一安装架（501）上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于：所述第二侧壁清理部包括两个安装槽（801）及第二驱动组；两个所述安装槽（801）均开设在清理箱（401）上；
两个所述安装槽（801）内均滑动连接有清理板（802）；所述清理板（802）的外壁上密布设置有第二刷毛（803）；所述第二驱动组设置在安装槽（801）内，第二驱动组在清理箱（401）移入半导体封装外壳的凹槽时驱动两个清理板（802）带动第二刷毛（803）移出安装槽（801）并接触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于：所述第二驱动组包括两个连杆（901）和两个复位弹簧（902），两个所述连杆（901）分别转动连接在两个清理板（802）的内壁上，且两个连杆（901）的底端共同转动连接有第三滑块（903），所述第三滑块（903）滑动连接在清理箱（401）内壁竖直方向上，所述第三滑块（903）的上方设置有顶杆（904），所述顶杆（904）固定连接在第一安装架（501）的底部；两个所述复位弹簧（902）分别用于两个清理板（802）复位。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于：所述吸附部包括第二安装架（10），所述第二安装架（10）固定连接在第一安装架（501）上，所述第二安装架（10）的顶部滑动连接有若干呈直线阵列分布的第二滑杆（11），第二滑杆（11）与第一滑杆（403）的个数相同；所述第二滑杆（11）的底部均固定连接有海绵刷（12），所述第二滑杆（11）上套装有用于推动海绵刷（12）向下移动的第二压力弹簧（3），所述第二滑杆（11）的侧边也设置有用于驱动其向上移动的直线电机。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于：所述夹持定位装置包括两个第二气缸（2），两个所述第二气缸（2）分别设置在皮带输送装置（1）顶面两侧上，且两个第二气缸（2）共同电性连接有PLC控制装置。
9.一种半导体封装用预处理设备使用方法，适用于权利要求7所述的一种半导体封装用预处理设备，其特征在于，该方法包括以下几个步骤：
步骤一：安排技术人员对车间所需使用的半导体封装用预处理设备进行数据配置以及故障排查；
步骤二：对半导体封装用预处理设备完成数据配置以及故障排查后，安排一位工作人员将待处理的半导体封装外壳轻放至皮带输送装置（1）上，皮带输送装置（1）向右输送封装外壳；
步骤三：封装外壳在移动到清洁组件下方后，夹持定位装置会自动将封装外壳夹持住；
步骤四：清洁组件启动工作，清洁组件会将封装外壳的顶部及凹槽内所有侧壁上沾染的污染物进行清洁；
步骤五：待半导体封装外壳清洁完毕后，皮带输送装置（1）将清洁完毕的半导体封装外壳输送至收集工位，然后另一位工作人员即可对清洁完成后的封装外壳进行收集。
一种半导体封装用预处理设备及使用方法
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体封装预处理设备技术领域，具体为一种半导体封装用预处理设备及使用方法。
背景技术
[0002] 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。
[0003] 现有技术在制造封装塑料外壳时通常采用注塑方法，由于注塑模具表面会涂抹油脂来方便塑料外壳脱模，这就导致塑料外壳的侧壁上会粘上油脂等污渍，塑料外壳在用于封装前需要对油脂进行清理，以此来防止油脂影响芯片使用；由于塑料外壳内部安装芯片和安装金属引脚区域为凹槽状，所以会导致凹槽内的竖直侧壁及凹槽的角落不便于清理，且由于油脂的沾黏性较强，因此基本需要人工对油脂进行手动清理，这种清理方式不仅十分麻烦，还会大大增加工作人员的工作量。
[0004] 基于此，本发明设计了一种半导体封装用预处理设备及使用方法，以解决上述问题。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于提供一种半导体封装用预处理设备及使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0006] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装用预处理设备，包括[0007] 皮带输送装置，所述皮带输送装置为间歇启停式，用于水平输送半导体封装外壳；
[0008] 夹持定位装置，所述夹持定位装置在皮带输送装置停止时夹紧半导体封装外壳，所述夹持定位装置在皮带输送装置输送时松开半导体封装外壳；
[0009] 清洁组件，所述清洁组件为往复移动式，清洁组件在被夹持定位装置夹持定位后的半导体封装外壳顶面完成一次移动后，将半导体封装外壳的顶面及各凹槽的侧壁和底面沾染的污染物进行一次清洁。
[0010] 作为本发明的进一步方案，所述清洁组件包括
[0011] 若干呈直线阵列布置的清理部，所述清理部包括清理箱，所述清理箱的底部密布设置有第一刷毛，且清理箱的侧壁上设置有第一侧壁清理部，清理箱的内部设置有第二侧壁清理部，所述第一侧壁清理部在清理箱移动时拨动侧边第一刷毛翘起接触刷洗半导体封装外壳凹槽的左右内壁，所述第二侧壁清理部在清理箱移动时接触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁；所述清理箱的顶部固定连接有第一滑杆，所述第一滑杆上套装有驱动清理箱向下移动的第一压力弹簧，所述第一滑杆的侧边还设置有用于驱动其向上移动的直线电机。
[0012] 吸附部，所述吸附部设置在清理部的右侧，所述吸附部用于吸附被清理部处理后的污染物；
[0013] 驱动部，所述驱动部用于驱动清理部和吸附部在左右方向上同步移动。
[0014] 作为本发明的进一步方案，所述驱动部包括第一安装架；所述驱动部包括第一安装架；所述第一安装架滑动连接在皮带输送装置上；所述第一安装架连接有第一气缸，所述第一气缸固定安装在皮带输送装置上，且第一气缸用于驱动第一安装架左右移动。
[0015] 作为本发明的进一步方案，所述第一侧壁清理部包括两个拨板和第一驱动组；两个所述拨板设置在清理箱的底部左右两侧，且两个拨板均与清理箱转动连接；所述第一驱动组设置在第一安装架和清理箱之间，所述第一驱动组在清理箱做竖直方向移动时驱动拨板拨动处于清理箱底面边缘的第一刷毛翘起接触封装外壳凹槽的左右竖直内壁；所述拨板上均设置有用于其复位的复位组件。
[0016] 作为本发明的进一步方案，所述第一驱动组包括第一牵引绳及第二牵引绳；所述第一牵引绳的一端固定连接在靠近清理箱右侧的拨板上，第一牵引绳的另一端固定连接有滑动连接在清理箱上的第一滑块，所述第一滑块固定连接有摩擦杆，所述摩擦杆滑动连接在第一安装架上，所述摩擦杆的侧边设置有挤压块，所述挤压块滑动连接在第一安装架的顶部上，所述挤压块用于挤压摩擦杆为限制摩擦杆下滑提供阻尼；所述挤压块的侧壁上固定连接有第一齿条杆；所述第一齿条杆的侧壁上固定连接有用于第一齿条杆复位的气弹簧；所述第一齿条杆的上方啮合有第一齿轮，所述第一齿轮转动连接在第一安装架的顶部，且第一齿轮的转动轴上固定连接有第一单向轴承，所述第一单向轴承的外壁上固定连接有第二齿轮；所述第二齿轮啮合有第二齿条杆，所述第二齿条杆固定连接在第一滑杆的侧壁上；所述第二牵引绳的一端固定连接在靠近清理箱左侧的拨板上，第二牵引绳的另一端固定连接有第二滑块，所述第二滑块与清理箱滑动连接，所述第二滑块固定连接有第三齿条杆；所述第三齿条杆啮合有第三齿轮，所述第三齿轮转动连接在清理箱的左侧壁上，且第三齿轮的转动轴上固定连接有第二单向轴承，所述第二单向轴承的外壁上固定连接有第四齿轮；所述第四齿轮啮合有第四齿条杆；所述第四齿条杆固定连接在第一安装架上。
[0017] 作为本发明的进一步方案，所述第二侧壁清理部包括两个安装槽及第二驱动组；两个所述安装槽均开设在清理箱上；两个所述安装槽内均滑动连接有清理板；所述清理板的外壁上密布设置有第二刷毛；所述第二驱动组设置在安装槽内，第二驱动组在清理箱移入半导体封装外壳的凹槽时驱动两个清理板带动第二刷毛移出安装槽并接触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁。
[0018] 作为本发明的进一步方案，所述第二驱动组包括两个连杆和两个复位弹簧，两个所述连杆分别转动连接在两个清理板的内壁上，且两个连杆的底端共同转动连接有第三滑块，所述第三滑块滑动连接在清理箱内壁竖直方向上，所述第三滑块的上方设置有顶杆，所述顶杆固定连接在第一安装架的底部；两个所述复位弹簧分别用于两个清理板复位。
[0019] 作为本发明的进一步方案，所述吸附部包括第二安装架，所述第二安装架固定连接在第一安装架上，所述第二安装架的顶部滑动连接有若干呈直线阵列分布的第二滑杆，第二滑杆与第一滑杆的个数相同；所述第二滑杆的底部均固定连接有海绵刷，所述第二滑杆上套装有用于推动海绵刷向下移动的第二压力弹簧，所述第二滑杆的侧边也设置有用于驱动其向上移动的直线电机。
[0020] 作为本发明的进一步方案，所述夹持定位装置包括两个第二气缸，两个所述第二气缸分别设置在皮带输送装置顶面两侧上，且两个第二气缸共同电性连接有PLC控制装置。
[0021] 一种半导体封装用预处理设备使用方法，该方法包括以下几个步骤：
[0022] 步骤一：安排技术人员对车间所需使用的半导体封装用预处理设备进行数据配置以及故障排查；
[0023] 步骤二：对半导体封装用预处理设备完成数据配置以及故障排查后，安排一位工作人员将待处理的半导体封装外壳轻放至皮带输送装置上，皮带输送装置向右输送封装外壳；
[0024] 步骤三：封装外壳在移动到清洁组件下方后，夹持定位装置会自动将封装外壳夹持住；
[0025] 步骤四：清洁组件启动工作，清洁组件会将封装外壳的顶部及凹槽内所有侧壁上沾染的污染物进行清洁；
[0026] 步骤五：待半导体封装外壳清洁完毕后，皮带输送装置将清洁完毕的半导体封装外壳输送至收集工位，然后另一位工作人员即可对清洁完成后的封装外壳进行收集。
[0027] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0028] 1. 本发明通过清洁组件的设置，可以实现对封装外壳的顶部及凹槽内所有侧壁进行清理，可以保证封装外壳的安装面不会残留有油脂等污渍，且整个清理过程基本不需要工作人员参与，可以实现自动化的对封装外壳上粘粘的油脂的清理，不仅可以大大减小工作人员的工作量，还可以使封装外壳上油脂的清理变得更加简单易行，可以大大加快封装外壳的生产效率。
[0029] 2. 本发明通过若干清理箱的设置，只需封装外壳上凹槽的宽度为清理箱的n倍，即可使清理箱适用于不同宽度封装外壳的凹槽的清理，可以使本发明适用性更强。
[0030] 3. 本发明通过拨板和第一驱动组的设置，可以使第一刷毛在不需要对凹槽底部进行清理时刷毛侧边翘起对凹槽的左右侧壁进行清理，并在需要对凹槽底部进行清理时立刻回到竖直位置；可以保证不需要在清理箱左右侧壁上设置刷毛，也可以对凹槽左右侧壁进行清理，可以使后续的第二侧壁清理部拥有更大的安装空间，可以使第二侧壁清理部更好地进行工作，可以使凹槽的所有侧壁均能被清理完全。
[0031] 4. 本发明通过第一驱动组的设置，可以在封装外壳上设置有多级凹槽时，上述第一驱动组依然可以驱动拨板拨动第一刷毛清理每个凹槽的左右内壁，以此来实现对凹槽左右内侧壁的清理。
附图说明
[0032] 图1为本发明方法流程图；
[0033] 图2为本发明总体结构示意图；
[0034] 图3为本发明清洁组件结构示意图；
[0035] 图4为清理箱、第一侧壁清理部、第一安装架、第二安装架及海绵刷连接关系及位置关系剖视示意图；
[0036] 图5为图4中A处局部放大图；
[0037] 图6为图4状态下的仰视视图；
[0038] 图7为图6中B处局部放大图；
[0039] 图8为本发明清理箱、第一刷毛、拨板、第一牵引绳及第一滑块连接关系及位置关系示意图；
[0040] 图9为本发明第二侧壁清理部结构示意图。
[0041] 附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0042] 皮带输送装置1、气缸2、第二压力弹簧3、清理箱401、第一刷毛402、第一安装架501、第一滑杆403、第一压力弹簧404、气缸502、拨板601、第一牵引绳701、第二牵引绳702、第一滑块703、摩擦杆704、挤压块705、第一齿条杆706、气弹簧707、第一齿轮708、第一单向轴承709、第二齿轮710、第二齿条杆711、第二滑块712、第三齿条杆713、第三齿轮714、第二单向轴承715、第四齿轮716、第四齿条杆717、安装槽801、清理板802、第二刷毛803、连杆
901、复位弹簧902、第三滑块903、顶杆904、第二安装架10、第二滑杆11、海绵刷12。
具体实施方式
[0043] 请参阅图1‑9，本发明提供一种技术方案：一种半导体封装用预处理设备，包括[0044] 皮带输送装置1，所述皮带输送装置1为间歇启停式，用于水平输送半导体封装外壳；
[0045] 夹持定位装置，所述夹持定位装置在皮带输送装置1停止时夹紧半导体封装外壳，所述夹持定位装置在皮带输送装置1输送时松开半导体封装外壳；
[0046] 清洁组件，所述清洁组件为往复移动式，清洁组件在被夹持定位装置夹持定位后的半导体封装外壳顶面完成一次移动后，将半导体封装外壳的顶面及各凹槽的侧壁和底面沾染的污染物进行一次清洁。
[0047] 基于上述本方案在投入实际应用时，将注塑成型且冷却后的封装外壳放置到皮带输送装置1上，使皮带输送装置1带动封装外壳向右移动，在封装外壳向右移动到清理工位的前一个工位时，向封装外壳上喷淋清洗剂，使清洗剂附着在封装外壳的顶壁及凹槽所有内壁上，待封装外壳移动到清理工位后即可启动清洁组件进行工作，清洁组件会从右向左移动，清洁组件会先将封装外壳顶壁上的油脂洗刷掉，当清洁组件移动到封装外壳的凹槽上方时，清洁组件会自动向下移动伸入到凹槽内，清洁组件在向下移动的过程中会对凹槽的右侧竖直侧壁进行洗刷，待清洁组件移动到凹槽底部时清洁组件对凹槽的右侧竖直侧壁清洗完毕，完后清洁组件继续向左移动时，清洁组件会对凹槽的底部及前后内壁进行洗刷，当清洁组件移动与凹槽的左侧壁接触后，清洁组件会自动向上移动，清洁组件在向上移动的同时会对凹槽的左侧内壁进行洗刷，此时清洁组件已将凹槽的所有内壁均洗刷完毕，然后再使清洁组件向左移动，直到将封装外壳的顶部清理完毕，然后使清洁组件自动移动到初始位置，再一次重复上述清理过程直到封装外壳上粘粘的油脂完全被清洁组件清理，然后即可使皮带输送装置1带动清理完毕后的封装外壳向右移动到收集工位进行收集，同时皮带输送装置1会带动下一个封装外壳移动到清理工位，然后清洁组件即可再次对封装外壳进行清理，本发明可以实现对封装外壳的顶部及凹槽内所有侧壁进行清理，可以保证封装外壳的安装面不会残留有油脂，且整个清理过程基本不需要工作人员参与，可以实现自动化的对封装外壳上粘粘的油脂的清理，不仅可以大大减小工作人员的工作量，还可以使封装外壳上油脂的清理变得更加简单易行，可以大大加快封装外壳的生产效率。
[0048] 请参阅图2‑9，作为本发明的进一步方案，所述清洁组件包括
[0049] 若干呈直线阵列布置的清理部，所述清理部包括清理箱401，所述清理箱401的底部密布设置有第一刷毛402，且清理箱401的侧壁上设置有第一侧壁清理部，清理箱401的内部设置有第二侧壁清理部，所述第一侧壁清理部在清理箱401移动时拨动侧边第一刷毛402翘起接触刷洗半导体封装外壳凹槽的左右内壁，所述第二侧壁清理部在清理箱401移动时接触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁；所述清理箱401的顶部固定连接有第一滑杆403，所述第一滑杆403上套装有驱动清理箱401向下移动的第一压力弹簧404，所述第一滑杆403的侧边还设置有用于驱动其向上移动的直线电机。
[0050] 吸附部，所述吸附部设置在清理部的右侧，所述吸附部用于吸附被清理部处理后的污染物；
[0051] 驱动部，所述驱动部用于驱动清理部和吸附部在左右方向上同步移动。
[0052] 上述清洁组件在实际应用时，需要说明的是本发明设定清理箱401的宽度在合理误差范围内为封装外壳上凹槽宽度的（n为正整数）；当封装外壳移动到清理部的下方后，封装外壳停止移动，然后第一滑杆403侧边的直线电机取消对第一滑杆403的固定，然后清理箱401会在第一压力弹簧404的弹力作用下向下移动，使清理箱401带动第一刷毛402移动到与封装外壳顶面接触的位置，然后再启动驱动部工作，驱动部会带动所有清理箱401和第一刷毛402一起向左移动，第一刷毛402会对封装外壳顶部进行刷洗，使封装外壳顶部的油脂脱离与封装外壳的粘粘，驱动部在带动清理箱401向左移动的同时会带动吸附部一起向左移动，吸附部会按照清理部的移动轨迹进行延迟的同步移动，吸附部会将脱离与封装外壳粘粘的油脂及喷淋在封装外壳侧壁上的清洗剂一起吸附掉，当位于凹槽右侧的清理箱401及第一刷毛402移动到凹槽上方时，驱动部会驱动位于凹槽右侧的清理箱401和第一刷毛402向下移动（此时n个清理箱401正好可以在误差范围内填满凹槽），清理箱401和第一刷毛
402在向下移动时第一侧壁清理部会拨动侧边第一刷毛402翘起接触刷洗半导体封装外壳凹槽的右侧内壁，然后清理箱401继续向下移动时会带动翘起后的第一刷毛402对凹槽右侧竖直内壁进行刷洗，待清理箱401带动第一刷毛402向下移动到与凹槽的底部内壁接触后，处于右侧边缘位置的第一刷毛402会自动向下翘起回初始位置，清理箱401在向下移动到凹槽内的同时，清理箱401内部的第二侧壁清理部会伸出到与凹槽的前后竖直内壁接触的位置，然后清理箱401在继续向左移动时，第一刷毛402和第二侧壁清理部会分别对凹槽的底部和前后竖直侧壁进行清理；当清理箱401向左移动到与凹槽的左侧竖直内壁接触后，直线电机会通过第一滑杆403带动清理箱401和第一刷毛402向上移出凹槽，清理箱401在向上移动时，第一侧壁清理部会拨动位于左侧边缘位置的第一刷毛402向左侧翘起到与凹槽左侧竖直侧壁接触的位置；清理箱401在带动第一刷毛402向上移动时，翘起后的第一刷毛402会对凹槽的左侧竖直侧壁进行清理；同时第一刷毛402将油脂扫落后，吸附部会跟随其后将油脂和清洗剂吸附掉，以此保证清理过后的 封装外壳的安装面完全保持清洁，可以使后续不需要再对封装外壳进行清理，可以使封装外壳上油脂的清理变得更加简单易行，可以大大加快封装外壳的生产效率；然后清理箱401即可再次被驱动部驱动向左移动，当清理箱401和第一刷毛402对封装外壳进行全面清理后，使直线电机带动清理箱401和第一刷毛402向上移动会初始位置，然后在启动驱动部带动清理部和吸附部回到初始位置；本方案中采用第一压力弹簧404代替直线电机来驱动清理箱401向下移动，可以使清理箱401移动到凹槽正上方后可以立即做出反应向下移动，同时可以使清理箱401在弹力的作用下快速向下移动，可以使清理箱401在向下移动的同时可以更好地对凹槽的右侧内壁进行清理，可以避免直线电机有延迟而导致的凹槽右侧内壁不能很好被清理的问题发生。
[0053] 请参阅图2‑3，作为本发明的进一步方案，所述驱动部包括第一安装架；所述驱动部包括第一安装架501；所述第一安装架501滑动连接在皮带输送装置1上；所述第一安装架501连接有第一气缸502，所述第一气缸502固定安装在皮带输送装置1上，且第一气缸502用于驱动第一安装架501左右移动。
[0054] 上述的驱动部在实际应用时，当封装外壳在皮带输送装置1的带动下移动到清理箱401的下方后，然后第一气缸502即可带动第一安装架501及清理箱401一起向左移动，待封装外壳的顶部及凹槽内所有侧壁均被清理完毕后，再启动第一气缸502带动第一安装架和清理箱401回到右侧初始位置；当需要对封装外壳进行二次清洁时，只需重复上述动作。
[0055] 请参考图4‑8，作为本发明的进一步方案，所述第一侧壁清理部包括两个拨板601和第一驱动组；两个所述拨板601设置在清理箱401的底部左右两侧，且两个拨板601均与清理箱401转动连接；所述第一驱动组设置在第一安装架501和清理箱401之间，所述第一驱动组在清理箱401做竖直方向移动时驱动拨板601拨动处于清理箱401底面边缘的第一刷毛402翘起接触封装外壳凹槽的左右竖直内壁；所述拨板601上均设置有用于其复位的复位组件。
[0056] 上述第一侧壁清理部在实际工作时，当清理箱401向左移动到凹槽的正上方后，清理箱401会向下移动，清理箱401在向下移动的同时会通过第一驱动组驱动右侧的拨板601向右翘起；右侧的拨板601会将位于其右侧的第一刷毛402向右拨动，使第一刷毛402向右翘起到与凹槽右侧内壁接触的位置，然后第一刷毛402在向下移动时，翘起后的第一刷毛402会对凹槽的右侧内壁进行洗刷，使凹槽右侧内壁上的油脂脱离与凹槽内壁的粘粘；当清理箱401和第一刷毛402向左移动到与凹槽的左侧内壁接触后开始向上移动时，第一驱动组会驱动左侧的拨板601向左翘起；左侧的拨板601会将位于其左侧的第一刷毛402向左拨动，使第一刷毛402向左翘起到与凹槽左侧内壁接触的位置，然后第一刷毛402在向上移动时，翘起后的第一刷毛402会对凹槽的左侧内壁进行洗刷，使凹槽左侧内壁上的油脂脱离与凹槽内壁的粘粘，然后油脂会被吸附部吸附掉，自此凹槽所有内壁上的油脂完全被第一刷毛和吸附部清理掉，可以保证封装外壳内凹槽内壁上不会有油脂残留，同时通过拨板601和第一驱动组的设置，可以使第一刷毛402在不需要对凹槽底部进行清理时转而对凹槽的左右侧壁进行清理，并在需要对凹槽底部进行清理时立刻回到能竖直位置；可以保证不需要在清理箱401左右侧壁上设置刷毛，也可以对凹槽左右侧壁进行清理，可以使后续的第二侧壁清理部拥有更大的安装空间，可以使第二侧壁清理部更好地进行工作，可以使凹槽的所有侧壁均能被清理完全。
[0057] 请参阅图4‑8，作为本发明的进一步方案，所述第一驱动组包括第一牵引绳701及第二牵引绳702；所述第一牵引绳701的一端固定连接在靠近清理箱401右侧的拨板601上，第一牵引绳701的另一端固定连接有滑动连接在清理箱401上的第一滑块703，所述第一滑块703固定连接有摩擦杆704，所述摩擦杆704滑动连接在第一安装架501上，所述摩擦杆704的侧边设置有挤压块705，所述挤压块705滑动连接在第一安装架501的顶部上，所述挤压块705用于挤压摩擦杆704为限制摩擦杆704下滑提供阻尼；所述挤压块705的侧壁上固定连接有第一齿条杆706；所述第一齿条杆706的侧壁上固定连接有用于第一齿条杆706复位的气弹簧707；所述第一齿条杆706的上方啮合有第一齿轮708，所述第一齿轮708转动连接在第一安装架501的顶部，且第一齿轮708的转动轴上固定连接有第一单向轴承709，所述第一单向轴承709的外壁上固定连接有第二齿轮710；所述第二齿轮710啮合有第二齿条杆711，所述第二齿条杆711固定连接在第一滑杆403的侧壁上；所述第二牵引绳702的一端固定连接在靠近清理箱401左侧的拨板601上，第二牵引绳702的另一端固定连接有第二滑块712，所述第二滑块712与清理箱401滑动连接，所述第二滑块712固定连接有第三齿条杆713；所述第三齿条杆713啮合有第三齿轮714，所述第三齿轮714转动连接在清理箱401的左侧壁上，且第三齿轮714的转动轴上固定连接有第二单向轴承715，所述第二单向轴承715的外壁上固定连接有第四齿轮716；所述第四齿轮716啮合有第四齿条杆717；所述第四齿条杆717固定连接在第一安装架501上。
[0058] 上述第一驱动组在实际工作时，当清理箱401需要移入到凹槽内时，清理箱401会向下坠落，清理箱401会带动第一滑杆403和第二齿条杆711一起同步向下移动，第二齿条杆711向下移动会带动第二齿轮710转动，第二齿轮710转动会通过第一单向轴承709带动第一齿轮708转动，第一齿轮708会带动与其啮合的第一齿条杆706向前移动，第一齿条杆706会带动挤压块705同步向前移动，使挤压块705压紧摩擦杆704；此后，直到清理箱401移动到凹槽的底部前，第一齿轮708会对第一齿条杆706起到限位作用，使挤压块705始终压紧摩擦杆
704，使摩擦杆704在摩擦力的作用下无法向下移动，摩擦杆704会带动第一滑块703一起静止，因此在清理箱401向下移动的过程中，第一滑块703会相对于清理箱401向上移动，第一滑块703会带动第一牵引绳701的一端一起移动，第一牵引绳701的另一端会带动与其连接的拨板601转动，使拨板带动第一刷毛402一起转动；当清理箱401需要移出到凹槽外时，清理箱401会向上移动，清理箱401会带动第三齿条杆713、第三齿轮714、第二单向轴承715及第四齿轮716一起向上移动，第四齿条杆717会带动与其啮合的第四齿轮716转动，716会通过第二单向轴承715带动第三齿轮714同向转动，第三齿轮714会带动与其啮合的第三齿条杆713在清理箱401的左侧壁上向上滑动，第三齿条杆713会带动第二滑块712一起向上移动，第二滑块712会带动第二牵引绳702的一端一起向上移动，第二牵引绳702的另一端会带动与其连接的拨板601转动，使拨板带动第一刷毛402一起转动；通过以上第一驱动组的设置，可以在遭遇多级凹槽时，上述第一驱动组依然可以驱动拨板拨动第一刷毛402清理每个凹槽的左右内壁，以此来实现对凹槽左右内侧壁的清理。
[0059] 请参考图6和图9，作为本发明的进一步方案，所述第二侧壁清理部包括两个安装槽801及第二驱动组；两个所述安装槽801均开设在清理箱401上；两个所述安装槽801内均滑动连接有清理板802；所述清理板802的外壁上密布设置有第二刷毛803；所述第二驱动组设置在安装槽801内，第二驱动组在清理箱401移入半导体封装外壳的凹槽时驱动两个清理板802带动第二刷毛803移出安装槽801并接触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁。
[0060] 上述第二侧壁清理部在实际工作时，当清理箱401向下移动时，第二驱动组会自动触发，第二驱动组会驱动两个清理板802相背移动，使清理板802带动第二刷毛803移动到使第二刷毛803与清理箱401的前后侧壁平齐的位置，然后清理箱401在向左移动时，第二刷毛803会对凹槽的前后内侧壁进行刷洗，可以使凹槽的所有侧壁均能被清理完全。
[0061] 作为本发明的进一步方案，所述第二驱动组包括两个连杆901和两个复位弹簧902，两个所述连杆901分别转动连接在两个清理板802的内壁上，且两个连杆901的底端共同转动连接有第三滑块903，所述第三滑块903滑动连接在清理箱401内壁竖直方向上，所述第三滑块903的上方设置有顶杆904，所述顶杆904固定连接在第一安装架501的底部；两个所述复位弹簧902分别用于两个清理板802复位。
[0062] 上述第二驱动组在实际工作时，当清理箱401开始向下移动时，顶杆904会慢慢与第三滑块903脱离接触，失去了顶杆904的压力，两个复位弹簧902会带动两个清理板802和第二刷毛803一起向外侧移动，使第二刷毛803伸出；当清理箱401向上移动到使第三滑块与顶块接触后，顶杆904会驱动第三滑块903向下移动，第三滑块903会通过连杆901带动清理板802和第二刷毛803回到安装槽801内，可以使第二刷毛803在不使用时可以被安装槽保护，可以大大增加第二刷毛803的使用寿命，同时第一刷毛在向外移动的过程中不会阻碍清理箱401向下移动，可以使清理箱401更好的贴合凹槽的内壁，可以保证凹槽可以完整地被清理。
[0063] 请参考图2‑4，作为本发明的进一步方案，所述吸附部包括第二安装架10，所述第二安装架10固定连接在第一安装架501上，所述第二安装架10的顶部滑动连接有若干呈直线阵列分布的第二滑杆11，第二滑杆11与第一滑杆403的个数相同；所述第二滑杆11的底部均固定连接有海绵刷12，所述第二滑杆11上套装有用于推动海绵刷12向下移动的第二压力弹簧3，所述第二滑杆11的侧边也设置有用于驱动其向上移动的直线电机。
[0064] 上述吸附部在实际使用时，第一安装架501在向左移动的同时会带动第二安装架10一起向左移动，第一安装架501和第二安装架10同步移动会带动清理箱401和海绵刷12同步移动，海绵刷12会沿着清理箱401的移动轨迹进行移动，海绵刷12会将第一刷毛402和第二刷毛803洗刷后的油脂及清洗剂吸附掉，可以保证封装外壳侧壁上的油脂在被刮落的同时也会被同步清理掉，可以保证封装外壳的清洁性，可以保证后续不需要再对封装外壳进行清理。
[0065] 作为本发明的进一步方案，所述夹持定位装置包括两个第二气缸2，两个所述第二气缸2分别设置在皮带输送装置1顶面两侧上，且两个第二气缸2共同电性连接有PLC控制装置；本发明通过夹持定位装置的设置，可以使封装外壳在移动到清理箱401的下方后被夹持定位装置夹持住，可以使封装外壳在清理的过程中更好的稳定。
[0066] 一种半导体封装用预处理设备使用方法，该方法包括以下几个步骤：
[0067] 步骤一：安排技术人员对车间所需使用的半导体封装用预处理设备进行数据配置以及故障排查；
[0068] 步骤二：对半导体封装用预处理设备完成数据配置以及故障排查后，安排一位工作人员将待处理的半导体封装外壳轻放至皮带输送装置1上，皮带输送装置1向右输送封装外壳；
[0069] 步骤三：封装外壳在移动到清洁组件下方后，夹持定位装置会自动将封装外壳夹持住；
[0070] 步骤四：清洁组件启动工作，清洁组件会将封装外壳的顶部及凹槽内所有侧壁上沾染的污染物进行清洁；
[0071] 步骤五：待半导体封装外壳清洁完毕后，皮带输送装置1将清洁完毕的半导体封装外壳输送至收集工位，然后另一位工作人员即可对清洁完成后的封装外壳进行收集。
