一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法

摘要

本发明属于功能纤维材料技术领域，公开了一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法。将二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液中吸附处理，然后加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥，得到致孔抗菌粒子；将所得致孔抗菌粒子与无机除醛消臭粉体与纤维基材混合，溶液纺丝，得到初生纤维；将初生纤维经160～190℃蒸汽热处理，真空干燥，得到多孔纤维；最后经织造成型，柔软整理，得到抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。本发明解决了常规添加了无机功能材料的纤维柔软度、蓬松度及透气性差的缺陷，具有良好的应用前景。

权利要求

1.一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：（1）将二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液中吸附处理，然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥，得到致孔抗菌粒子；

（2）将步骤（1）所得致孔抗菌粒子与无机除醛消臭粉体材料混合均匀后与纤维基材混合，然后通过溶液纺丝，得到初生纤维；

（3）将步骤（2）所得初生纤维经160 190℃蒸汽热处理，真空干燥，得到多孔纤维；

~

（4）将步骤（3）所得多孔纤维经织造成型，然后进行柔软整理，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片；

步骤（1）中所述二氧化硅气凝胶微球的粒径范围为20nm 1.5μm，孔径范围为2 50nm；所~ ~述二氧化硅气凝胶微球是指含有羧基的二氧化硅气凝胶微球，其通过如下方法制备得到：将硅溶胶用酸溶液调节pH值在1 4之间，然后加入3‑[3‑羧基烯丙酰胺基]丙基三乙氧~基硅烷作为混合硅源，搅拌混合均匀，继续搅拌加入无水乙醇，所得混合液加入到有机溶剂中，加入乳化剂均质得到乳液，然后加入氨水调节pH值为9 11，搅拌混合均匀后静置分层，~取下层沉淀物洗涤、干燥，粉碎，得到含有羧基的二氧化硅气凝胶微球；

步骤（1）中所述稀碱溶液是指浓度为0.02 0.05mol/L的NaOH溶液；所述干燥是指在100~

120℃温度下鼓风干燥0.5 6h。

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2.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液是指溶解有乙酸钙的硝酸银、硝酸铜或硝酸锌水溶液；其中乙酸钙和无机抗菌金属盐的质量浓度范围均为0.5% 10%。

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3.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述吸附处理在超声及真空搅拌条件下进行，吸附处理时间为0.5 4h。

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4.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述无机除醛消臭粉体材料包括纳米矿晶粉、纳米二氧化钛粉、纳米氧化锌粉、纳米硅藻土中的至少一种；所述无机除醛消臭粉体材料的粒径范围为20nm 1.5μm。

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5.根据权利要求4所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述致孔抗菌粒子的加入量为纤维基材质量的0.2% 4%；所述无机除醛消~臭粉体材料的加入量为纤维基材质量的0.5% 8%。

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6.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述纤维基材是指聚乙烯醇纤维、粘胶纤维、腈纶纤维、氨纶纤维、氯纶纤维、维纶纤维、聚乳酸纤维、壳聚糖纤维中的任意一种；所述溶液纺丝包括干法纺丝、湿法纺丝和干湿法纺丝中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述蒸汽热处理时间为1 6h；所述真空干燥的温度为120 140℃。

~ ~

8.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤（4）中所述柔软整理采用氨基硅油乳液柔软整理剂，所述柔软整理步骤包括：将成型纤维材料加入到氨基硅油乳液柔软整理剂中常温浸渍0.5 1h，二浸二轧，轧液率 70％~

80%，然后放入烘箱中85 95℃烘干，150 170℃定形20 60s，得到所述抗菌防霉除醛消臭多~ ~ ~ ~功能软体芯片。

9.一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片，其特征在于，通过权利要求1 8任一项所述~的方法制备得到。

说明书

一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于功能纤维材料技术领域，具体涉及一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法。

背景技术

[0002] 抗菌防霉纤维是通过将抗菌材料与纤维材料复合制成，具有抗菌杀菌防霉功能，可防感染和传染。其常规制备方法有混入法和后处理法。混入法是将含银、铜、锌等元素的无机抗菌粉体材料混入聚酯、聚酰胺、聚丙烯腈等材料中进行纺丝而得；后处理法是将成型的纤维材料用季铵盐抗菌剂或脂肪酰亚胺等有机抗菌剂浸渍处理制得。

[0003] 如专利CN 112226847 A公开了一种耐久性抗菌防霉纤维，包括活性碳纤维、纳米级抗菌剂和聚丙烯腈；所述各个原料的重量份数为：活性碳纤维15～30份，聚丙烯腈60～70份，所述纳米级抗菌剂为活性碳纤维重量的3～8％。所述纳米级抗菌剂为纳米银、纳米级的氧化钛、纳米级氧化锌中的至少一种。

[0004] 在前期的专利CN 111519341 B中，我们公开了一种复方抗病毒抗菌多功能PP，PE，PET无纺布的制备方法。将吸附有无机抗菌金属离子(如银、铜、锌离子)的二氧化硅气凝胶微球加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥、经过或不经过热分解，研磨，得到无机抗菌粒子。将上述无机抗菌粒子引入到纤维基体中，达到相应的抗菌效果。

[0005] 除醛消臭纤维是将除醛消臭材料与纤维材料复合制成，其常规制备方法同样有混入法和后处理法。混入法是采用除醛消臭材料经由共混纺丝方法生产；后处理法是采用除醛消臭整理剂，经染整后整理加工生产。

[0006] 在前期的专利CN 113652766 B中，我们公开了一种复方消臭抗菌抗病毒多功能纤维的制备方法。通过将包覆中药抗病毒成分和有机硅季铵盐抗菌剂的PVA‑SiO2互穿网络粒子与纤维基体经混合纺丝，得到产物。

[0007] 通过上述现有技术可以看出，共混法普遍需要利用到无机功能粉体材料，但在实际的应用过程中发现，添加了无机功能粉体材料的纤维材料，其柔软蓬松的手感及透气性将会受到不利影响，而在服饰家居纺织材料领域，蓬松柔软及透气性良好的使用感受是消费者的一大需求。因此，如何实现纤维材料具有抗菌消臭功能的同时，还具备良好的柔软性和透气性，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

[0008] 针对以上现有技术存在的缺点和不足之处，本发明的首要目的在于提供一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法。

[0009] 本发明的另一目的在于提供一种通过上述方法制备得到的抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0010] 本发明目的通过以下技术方案实现：

[0011] 一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，包括如下制备步骤：

[0012] (1)将二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液中吸附处理，然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥，得到致孔抗菌粒子；

[0013] (2)将步骤(1)所得致孔抗菌粒子与无机除醛消臭粉体材料混合均匀后与纤维基材混合，然后通过溶液纺丝，得到初生纤维；

[0014] (3)将步骤(2)所得初生纤维经160～190℃蒸汽热处理，真空干燥，得到多孔纤维；

[0015] (4)将步骤(3)所得多孔纤维经织造成型，然后进行柔软整理，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0016] 进一步地，步骤(1)中所述二氧化硅气凝胶微球的粒径范围为20nm～1.5μm，孔径范围为2～50nm。

[0017] 进一步优选地，步骤(1)中所述二氧化硅气凝胶微球是指含有羧基的二氧化硅气凝胶微球，其通过如下方法制备得到：

[0018] 将硅溶胶用酸溶液调节pH值在1～4之间，然后加入3‑[3‑羧基烯丙酰胺基]丙基三乙氧基硅烷作为混合硅源，搅拌混合均匀，继续搅拌加入无水乙醇，所得混合液加入到有机溶剂中，加入乳化剂均质得到乳液，然后加入氨水调节pH值为9～11，搅拌混合均匀后静置分层，取下层沉淀物洗涤、干燥，粉碎，得到含有羧基的二氧化硅气凝胶微球。本发明含有羧基的二氧化硅气凝胶微球具有更好的吸附固定性能。

[0019] 进一步地，步骤(1)中所述含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液是指溶解有乙酸钙的硝酸银、硝酸铜或硝酸锌水溶液；其中乙酸钙和无机抗菌金属盐的质量浓度范围均为0.5％～10％。

[0020] 进一步地，步骤(1)中所述吸附处理在超声及真空搅拌条件下进行，吸附处理时间为0.5～4h。

[0021] 进一步地，步骤(1)中所述稀碱溶液是指浓度为0.02～0.05mol/L的NaOH溶液。

[0022] 进一步地，步骤(1)中所述干燥是指在100～120℃温度下鼓风干燥0.5～6h。

[0023] 进一步地，步骤(2)中所述无机除醛消臭粉体材料包括纳米矿晶粉、纳米二氧化钛粉、纳米氧化锌粉、纳米硅藻土中的至少一种；所述无机除醛消臭粉体材料的粒径范围为20nm～1.5μm。

[0024] 进一步地，步骤(2)中所述致孔抗菌粒子的加入量为纤维基材质量的0.2％～4％；所述无机除醛消臭粉体材料的加入量为纤维基材质量的0.5％～8％。

[0025] 进一步地，步骤(2)中所述纤维基材是指适用于溶液纺丝的纤维基材，如聚丙烯腈纤维、聚乙烯醇纤维、粘胶纤维、腈纶纤维、氨纶纤维、氯纶纤维、维纶纤维、聚乳酸纤维、壳聚糖纤维中的任意一种。

[0026] 进一步地，步骤(2)中所述溶液纺丝包括干法纺丝、湿法纺丝和干湿法纺丝中的任意一种。

[0027] 进一步地，步骤(3)中所述蒸汽热处理时间为1～6h。

[0028] 进一步地，步骤(3)中所述真空干燥的温度为120～140℃。

[0029] 进一步地，步骤(4)中所述织造成型是指将多孔纤维经开松后，与低熔点粘合纤维按照中间层为低溶点粘合纤维，上下层为多孔纤维的方式混合疏理铺网成片状，然后通过物理碾压预黏和热粘合定型。

[0030] 进一步地，步骤(4)中所述柔软整理采用氨基硅油乳液柔软整理剂，所述柔软整理步骤包括：将成型纤维材料加入到氨基硅油乳液柔软整理剂中常温浸渍0.5～1h，二浸二轧，轧液率70％～80％，然后放入烘箱中85～95℃烘干，150～170℃定形20～60s，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0031] 一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片，通过上述方法制备得到。

[0032] 上述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片在家居、酒店、养老院床垫，纺织品，汽车坐椅，户外用品等行业产品中的应用。

[0033] 本发明原理为：通过二氧化硅气凝胶微球对致孔剂乙酸钙及无机抗菌金属盐进行吸附固定，然后采用稀碱溶液中浸泡反应和后续干燥，吸附的无机抗菌金属盐原位反应生成非迁徙性的抗菌金属氧化物，以提升其在纤维基体中的均匀性和稳定性。然后通过溶液纺丝，得到初生纤维。所得初生纤维经160～190℃蒸汽热处理，在热处理过程中，致孔剂乙酸钙进行热分解为丙酮和碳酸钙，丙酮在高温下从纤维基材中逸出形成多孔结构纤维。该多孔纤维相比普通纤维具有更好的柔软度及蓬松度，且在二氧化硅气凝胶微球及原位生成的纳米碳酸钙的增强作用下，不会降低纤维强度。在后续进行的柔软整理过程中，多孔结构纤维具有与柔软整理剂更好的结合力，进一步显著增强柔软整理效果。

[0034] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0035] (1)本发明通过在纤维基体中引入特殊的致孔剂粒子及通过高温蒸汽热处理，得到的多孔结构纤维具有永久提升的柔软度及蓬松度，解决了常规添加了无机抗菌防霉材料和无机除醛消臭的纤维材料柔软度、蓬松度及透气性差的缺陷。

[0036] (2)本发明采用特殊的二氧化硅气凝胶微球对致孔剂乙酸钙进行吸附固定，以提升其在纤维基体中的均匀性和稳定性。且在后续热分解致孔的过程中，二氧化硅气凝胶微球的孔隙对丙酮气体的逸出提供引导作用，形成的多孔结构均匀。且在二氧化硅气凝胶微球及原位生成的纳米碳酸钙的增强作用下，纤维强度并未出现明显降低。

[0037] (3)本发明制备的多孔结构纤维具有与柔软整理剂更好的结合效果，进一步显著增强柔软整理效果，所得软体芯片具有长久耐水洗的爽滑手感。

具体实施方式

[0038] 下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

[0039] 以下实施例中所述含有羧基的二氧化硅气凝胶微球通过如下方法制备得到：

[0040] 将硅溶胶用酸溶液调节pH值在3.0左右，然后加入3‑[3‑羧基烯丙酰胺基]丙基三乙氧基硅烷作为混合硅源，搅拌混合均匀，继续搅拌加入无水乙醇，所得混合液加入到丙酮中，加入乳化剂OP‑10均质得到乳液，然后加入氨水调节pH值为10.0左右，搅拌混合均匀后静置分层，取下层沉淀物洗涤、干燥，粉碎，得到含有羧基的二氧化硅气凝胶微球。测其粒径范围为0.1～1μm，孔径范围为10～40nm的介孔。

[0041] 实施例1

[0042] 本实施例的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，包括如下制备步骤：

[0043] (1)将含有羧基的二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙和硝酸银的水溶液中，负压及超声条件吸附处理2h，其中乙酸钙的质量浓度为5％，硝酸银的质量浓度为6％。然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到浓度为0.04mol/L的NaOH水溶液中浸泡反应2h。产物经水洗，110～120℃温度下鼓风干燥4h，得到致孔抗菌粒子。

[0044] (2)将步骤(1)所得致孔抗菌粒子与纳米矿晶粉、纳米二氧化钛粉混合均匀后加入到腈纶纺丝液中搅拌混合均匀，其中致孔抗菌粒子的加入量为纤维基材质量的2％，纳米矿晶粉的加入量为纤维基材质量的3％，纳米二氧化钛粉的加入量为纤维基材质量的3％。然后通过干湿法纺丝，得到初生纤维。

[0045] (3)将步骤(2)所得初生纤维经170℃蒸汽热处理3h，然后降温至130℃真空干燥，得到多孔纤维。

[0046] (4)将步骤(3)所得多孔纤维经织造成型，然后将成型纤维材料加入到氨基硅油乳液柔软整理剂中常温浸渍1h，二浸二轧，轧液率75％，然后放入烘箱中90℃烘干，160℃定形30s，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0047] 实施例2

[0048] 本实施例的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，包括如下制备步骤：

[0049] (1)将含有羧基的二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙和硝酸铜的水溶液中，负压及超声条件吸附处理4h，其中乙酸钙的质量浓度为2％，硝酸铜的质量浓度为3％。然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到浓度为0.05mol/L的NaOH水溶液中浸泡反应4h。产物经水洗，110～120℃温度下鼓风干燥4h，得到致孔抗菌粒子。测得乙酸钙的吸附量为71mg/g。

[0050] (2)将步骤(1)所得致孔抗菌粒子与纳米矿晶粉、纳米二氧化钛粉混合均匀后加入到聚乳酸纤维纺丝液中搅拌混合均匀，其中致孔抗菌粒子的加入量为纤维基材质量的4％，纳米矿晶粉的加入量为纤维基材质量的2％，纳米二氧化钛粉的加入量为纤维基材质量的2％。然后通过干湿法纺丝，得到初生纤维。

[0051] (3)将步骤(2)所得初生纤维经180℃蒸汽热处理3h，然后降温至140℃真空干燥，得到多孔纤维。

[0052] (4)将步骤(3)所得多孔纤维经织造成型，然后将成型纤维材料加入到氨基硅油乳液柔软整理剂中常温浸渍0.5h，二浸二轧，轧液率80％，然后放入烘箱中85℃烘干，150℃定形45s，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0053] 实施例3

[0054] 本实施例的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，包括如下制备步骤：

[0055] (1)将含有羧基的二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙和硝酸银的水溶液中，负压及超声条件吸附处理1h，其中乙酸钙的质量浓度为8％，硝酸银的质量浓度为5％。然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到浓度为0.02mol/L的NaOH水溶液中浸泡反应4h。产物经水洗，115～120℃温度下鼓风干燥4h，得到致孔抗菌粒子。

[0056] (2)将步骤(1)所得致孔抗菌粒子与纳米矿晶粉、纳米二氧化钛粉混合均匀后加入到聚乙烯醇纤维纺丝液中搅拌混合均匀，其中致孔抗菌粒子的加入量为纤维基材质量的0.5％，纳米矿晶粉的加入量为纤维基材质量的1％，纳米二氧化钛粉的加入量为纤维基材质量的1％。然后通过湿法纺丝，得到初生纤维。

[0057] (3)将步骤(2)所得初生纤维经160℃蒸汽热处理6h，然后降温至130℃真空干燥，得到多孔纤维。

[0058] (4)将步骤(3)所得多孔纤维经织造成型，然后将成型纤维材料加入到氨基硅油乳液柔软整理剂中常温浸渍1h，二浸二轧，轧液率70％，然后放入烘箱中95℃烘干，170℃定形20s，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0059] 对比例1

[0060] 本对比例与实施例2相比，未加入致孔剂乙酸钙，具体制备步骤如下：

[0061] (1)将含有羧基的二氧化硅气凝胶微球加入到质量浓度为3％的硝酸铜水溶液中，负压及超声条件吸附处理4h。然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到浓度为0.05mol/L的NaOH水溶液中浸泡反应4h。产物经水洗，110～120℃温度下鼓风干燥4h，得到抗菌粒子。

[0062] (2)将步骤(1)所得抗菌粒子与纳米矿晶粉、纳米二氧化钛粉混合均匀后加入到聚乳酸纤维纺丝液中搅拌混合均匀，其中抗菌粒子的加入量为纤维基材质量的4％，纳米矿晶粉的加入量为纤维基材质量的2％，纳米二氧化钛粉的加入量为纤维基材质量的2％。然后通过干湿法纺丝，得到初生纤维。

[0063] (3)将步骤(2)所得初生纤维经180℃蒸汽热处理3h，然后降温至140℃真空干燥，得到热处理纤维。

[0064] (4)将步骤(3)所得热处理纤维经织造成型，然后将成型纤维材料加入到氨基硅油乳液柔软整理剂中常温浸渍0.5h，二浸二轧，轧液率80％，然后放入烘箱中85℃烘干，150℃定形45s，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0065] 对比例2

[0066] 本对比例与实施例2相比，致孔剂乙酸钙未预先进行吸附固定，具体制备步骤如下：

[0067] (1)将含有羧基的二氧化硅气凝胶微球加入到质量浓度为3％的硝酸铜水溶液中，负压及超声条件吸附处理4h。然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到浓度为0.05mol/L的NaOH水溶液中浸泡反应4h。产物经水洗，110～120℃温度下鼓风干燥4h，得到抗菌粒子。

[0068] (2)将步骤(1)所得抗菌粒子与纳米矿晶粉、纳米二氧化钛粉混合均匀后加入到聚乳酸纤维纺丝液中搅拌混合均匀，然后加入乙酸钙溶解均匀，其中抗菌粒子的加入量为纤维基材质量的4％，纳米矿晶粉的加入量为纤维基材质量的2％，纳米二氧化钛粉的加入量为纤维基材质量的2％，乙酸钙的加入量为纤维基材质量的0.284％(实施例2中乙酸钙的实际加入量)。然后通过干湿法纺丝，得到初生纤维。

[0069] (3)将步骤(2)所得初生纤维经180℃蒸汽热处理3h，然后降温至140℃真空干燥，得到多孔纤维。

[0070] (4)将步骤(3)所得多孔纤维经织造成型，然后将成型纤维材料加入到氨基硅油乳液柔软整理剂中常温浸渍0.5h，二浸二轧，轧液率80％，然后放入烘箱中85℃烘干，150℃定形45s，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。

[0071] 一、对以上实施例2及对比例1～2所得产品的抗菌除醛消臭性能进行测试。抗菌性能测试依据GB/T 20944.3‑2008，测试菌为金黄色葡萄球菌(S.aureus)和大肠杆菌(coli)；消臭性能测试依据GB/T33610.2‑2017，测试气体为氨气；除醛性能测试参考消臭性能测试，将测试气体由氨气替换为甲醛。测试结果如下表1所示。

[0072] 表1

[0073]

[0074]

[0075] 由表1结果可见，本发明通过加入致孔剂乙酸钙制备得到的多孔纤维，对产品的抗菌性能无不利影响，且对除醛消臭性能提升显著。通过预先对致孔剂乙酸钙进行吸附固定，对除醛消臭性能的提升更为显著。其原因在于通过二氧化硅气凝胶微球载体预先对致孔剂乙酸钙进行吸附固定，有利于提升多孔纤维的开孔均匀性，对测试气体的吸附分解能力更强。

[0076] 二、对以上实施例2及对比例1～2所得产品的柔软蓬松度(用手触摸法评价，手感评定分最高为5分，最低为0分，五人同时评价，取平均分)、硬挺度(参考ZB W04003‑87《织物挺度测试方法斜面悬臂法》进行测试；硬挺度越小，织物的柔软性越好)、耐水洗性能(按GB/T 8629‑2001《纺织品试验用家庭洗涤和干燥程序》及纤维强度(依据标准ISO 5079‑1995)进行测试，结果如下表2所示。

[0077] 表2

[0078]

[0079] 由表2结果可以看出，本发明加入致孔剂所得多孔纤维的柔软蓬松度得到了显著的提高，且纤维强度并未因为多孔结构的生成而明显降低。通过对比例2的结果可以看出，未采用二氧化硅气凝胶微球预先对致孔剂乙酸钙进行吸附固定的情况下，其柔软蓬松度出现了一定程度的降低，且纤维强度出现了明显的降低。这说明二氧化硅气凝胶微球的负载对提升致孔剂乙酸钙在纤维基体中的均匀性和稳定性具有明显作用，在后续热分解致孔的过程中，二氧化硅气凝胶微球的孔隙对分解气体的逸出提供引导作用，形成的多孔结构均匀。且能对分解生成的碳酸钙粒径及分散度进行控制，维持纤维强度不发生明显降低。

[0080] 三、对以上实施例2及对比例1～2所得产品的柔软整理效果进行测试：采用摩擦系数仪测定织物静摩擦系数(μs)和动摩擦系数(μd)评价整理后的平滑性，并采用触摸法评价整理后的爽滑手感，其中A级为非常爽滑，B级为较爽滑，C级为较粗糙。测试结果如下表3所示。

[0081] 表3

[0082]

[0083] 由表3结果可见，本发明所得软体芯片经氨基硅油乳液柔软整理，经20次水洗后顺滑性基本不变，而对比例1和对比例2的顺滑性均出现了明显下降。说明本发明特定方法制备的多孔结构纤维可以显著增强柔软整理的耐水洗性，其原因在于纤维的均匀多孔结构与柔软整理剂具有更好的结合效果，所得软体芯片具有长久耐水洗的爽滑手感。

[0084] 上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其它的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。