本发明公开了一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，包括传送组件、清洁涂抹组件、检测组件和中央处理端，所述传送组件用于控制CPU清洁与涂抹工序中的传输运行；所述清洁涂抹组件位于传送组件上方，用于实行对CPU芯片的硅脂涂抹；所述检测组件位于清洁涂抹组件右侧，用于对CPU涂抹后的效果进行检验；所述中央处理端安装于传送组件外侧，且与清洁涂抹组件、检测组件信号连接，进行各组件间的信息交互，实现CPU芯片的智能涂抹，本发明进一步说明，所述传送组件包括机架、传动部和若干放置盒；所述传动部安装于机架上，若干所述放置盒固定于传动部上，该装置解决了当前CPU芯片上冷头硅脂的智能涂抹问题。
1.一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，包括传送组件、清洁涂抹组件、检测组件和中央处理端，其特征在于：
所述传送组件用于控制CPU清洁与涂抹工序中的传输运行，所述传送组件包括机架(1)、传动部(2)和若干放置盒(3)；
所述清洁涂抹组件位于传送组件上方，用于实行对CPU芯片的硅脂涂抹，所述清洁涂抹组件包括驱动部(5)、转辊(15)、蓄液盒(16)和第一泵体(6)，所述机架(1)上固定有第一支撑架(4)和第二支撑架(11)，所述转辊(15)的表面上设置有涂抹块(21)，所述清洁涂抹组件还包括第二电磁阀(26)、第一伸缩部(9)、集液箱(7)，所述转辊(15)的中间开设有管槽(19)，所述转辊(15)的内部开设有通槽(20)，所述通槽(20)与管槽(19)相通，所述通槽(20)位于涂抹块(21)下侧；
所述检测组件位于清洁涂抹组件右侧，用于对CPU涂抹后的效果进行检验；
所述中央处理端安装于传送组件外侧，且与清洁涂抹组件、检测组件信号连接，进行各组件间的信息交互，实现CPU芯片的智能涂抹，中央处理端对传动部(2)的传送速率以及制动工序进行控制，使得每一放置盒(3)在传动部(2)的带动下移动到转辊(15)下方时，清洁涂抹组件刚好对芯片的上表面进行涂抹液的均匀涂抹，当芯片移动到不与涂抹块(21)接触时，涂抹工序刚好结束，同时预备进行下一放置盒(3)内芯片的涂抹工序，当放置盒(3)移动到第二支撑架(11)下方时，检测组件对涂抹后的CPU芯片表面进行是否涂抹均匀的检测，刚好清洁涂抹组件对下一移动到第一支撑架(4)下方的CPU芯片进行涂抹工序。
2.根据权利要求1所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述传动部(2)安装于机架(1)上，若干所述放置盒(3)均匀固定于传动部(2)上，所述放置盒(3)用于放置CPU芯片，所述传动部(2)用于进行放置盒(3)的有序传输。
3.根据权利要求2所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述第二支撑架(11)位于第一支撑架(4)的右侧，所述驱动部(5)固定于第一支撑架(4)的前侧壁上，所述驱动部(5)的输出端固定有转轴(10)，所述转轴(10)的另一端与转辊(15)相固定，所述转轴(10)与第一支撑架(4)间轴承连接，所述蓄液盒(16)的上表面两侧与第一支撑架(4)的中间通过杆件固定；
所述第一泵体(6)为双向泵，所述第一泵体(6)与蓄液盒(16)之间连通有通管(14)，所述通管(14)的下端位于蓄液盒(16)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述机架(1)的外部设置有第一箱体(23)和第二箱体(24)，所述第一箱体(23)与第一泵体(6)管道连接，且管道上安装有第一电磁阀(25)，所述第一箱体(23)内部填充有涂抹液；
所述蓄液盒(16)的下表面开设有若干卡槽(28)，所述蓄液盒(16)的内壁上侧固定有若干第二伸缩部(17)，若干所述第二伸缩部(17)的下端固定有卡块(27)，所述卡块(27)与卡槽(28)相卡合，所述卡块(27)与卡槽(28)的卡合面为圆形，所述蓄液盒(16)的内部上方与第一箱体(23)的内部通过第一电磁阀(25)管道连接。
5.根据权利要求4所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述涂抹块(21)的右侧固定有弹性部(22)，所述弹性部(22)与转辊(15)相连接。
6.根据权利要求5所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述检测组件包括第一扫描部(12)；
所述第一扫描部(12)安装于第二支撑架(11)上侧，并朝向放置盒(3)上表面方向，所述检测组件将检测结果传输至中央处理端，所述中央处理端对检测结果进行判断，并将判断结果传输至清洁涂抹组件。
7.根据权利要求6所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述第一伸缩部(9)为中空结构，且为电控件，所述第一伸缩部(9)的内部与集液箱(7)内部管道连接，且管道上安装有第二泵体(8)。
8.根据权利要求7所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述第二箱体(24)的内部填充有清洁液，所述第二箱体(24)与第一泵体(6)间管道连接，且第二电磁阀(26)安装在管道上，所述第二电磁阀(26)与第一电磁阀(25)信号连接。
9.根据权利要求8所述的一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，其特征在于：所述蓄液盒(16)的内部上方设置有控制阀(29)，所述控制阀(29)管道连接有溢流箱(30)，所述溢流箱(30)安装于机架(1)外侧。
一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置
技术领域
[0001] 本发明涉及CPU芯片安装技术领域，具体为一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置。
背景技术
[0002] 电脑CPU相当于人体的心脏，是电脑中的中枢，而为了提高CPU的散热性能，其在组装至电路板前会在CPU表面涂抹冷头硅脂，从而提高散热效果，现有的CPU表面涂抹方式是由人工手持刮板将硅脂涂抹至CPU表面，该工作效率低下，且涂抹均匀度不足，从而影响CPU的散热性能以及电脑工作的稳定性，因此，如何实现CPU芯片的智能涂抹成为本领域人员亟待解决的问题。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，包括传送组件、清洁涂抹组件、检测组件和中央处理端，所述传送组件用于控制CPU清洁与涂抹工序中的传输运行；
[0005] 所述清洁涂抹组件位于传送组件上方，用于实行对CPU芯片的硅脂涂抹；
[0006] 所述检测组件位于清洁涂抹组件右侧，用于对CPU涂抹后的效果进行检验；
[0007] 所述中央处理端安装于传送组件外侧，且与清洁涂抹组件、检测组件信号连接，进行各组件间的信息交互，实现CPU芯片的智能涂抹。
[0008] 本发明进一步说明，所述传送组件包括机架、传动部和若干放置盒；
[0009] 所述传动部安装于机架上，若干所述放置盒固定于传动部上，所述放置盒用于放置CPU芯片，所述传动部用于进行放置盒的有序传输。
[0010] 本发明进一步说明，所述清洁涂抹组件包括驱动部、转辊、蓄液盒和第一泵体；
[0011] 所述机架上固定有第一支撑架和第二支撑架，所述第二支撑架位于第一支撑架的右侧，所述驱动部固定于第一支撑架的前侧壁上，所述驱动部的输出端固定有转轴，所述转轴的另一端与转辊相固定，所述转轴与第一支撑架间轴承连接，所述蓄液盒的上表面两侧与第一支撑架的中间通过杆件固定；
[0012] 所述第一泵体为双向泵，所述第一泵体与蓄液盒之间连通有通管，所述通管的下端位于蓄液盒的内部。
[0013] 本发明进一步说明，所述机架的外部设置有第一箱体和第二箱体，所述第一箱体与第一泵体管道连接，且管道上安装有第一电磁阀，所述第一箱体内部填充有涂抹液；
[0014] 所述蓄液盒的下表面开设有若干卡槽，所述蓄液盒的内壁上侧固定有若干第二伸缩部，若干所述第二伸缩部的下端固定有卡块，所述卡块与卡槽相卡合，所述卡块与卡槽的卡合面为圆形，所述蓄液盒的内部上方与第一箱体的内部通过第一电磁阀管道连接。
[0015] 本发明进一步说明，所述转辊的表面上设置有涂抹块，所述涂抹块的右侧固定有弹性部，所述弹性部与转辊相连接。
[0016] 本发明进一步说明，所述检测组件包括第一扫描部；
[0017] 所述第一扫描部安装于第二支撑架上侧，并朝向放置盒上表面方向，所述检测组件将检测结果传输至中央处理端，所述中央处理端对检测结果进行判断，并将判断结果传输至清洁涂抹组件。
[0018] 本发明进一步说明，所述清洁涂抹组件还包括第二电磁阀、第一伸缩部、集液箱；
[0019] 所述转辊的中间开设有管槽，所述转辊的内部开设有通槽，所述通槽与管槽相通，所述通槽位于涂抹块下侧。
[0020] 本发明进一步说明，所述第一伸缩部为中空结构，且为电控件，所述第一伸缩部的内部与集液箱内部管道连接，且管道上安装有第二泵体。
[0021] 本发明进一步说明，所述第二箱体的内部填充有清洁液，所述第二箱体与第一泵体间管道连接，且第二电磁阀安装在管道上，所述第二电磁阀与第一电磁阀信号连接。
[0022] 本发明进一步说明，所述蓄液盒的内部上方设置有控制阀，所述控制阀管道连接有溢流箱，所述溢流箱安装于机架外侧。
[0023] 与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，采用传送组件和清洁涂抹组件，实现了CPU芯片表面在机器控制下进行自动涂抹硅脂，提高涂抹均匀性。
附图说明
[0024] 附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
[0025] 图1是本发明的整体正面结构示意图；
[0026] 图2是本发明的A区域放大示意图；
[0027] 图3是本发明的转辊顺时针转动侧剖示意图；
[0028] 图4是本发明的转辊逆时针转动侧剖示意图；
[0029] 图5是本发明的蓄液盒连接管道示意图；
[0030] 图6是图5中的B的局部放大示意图；
[0031] 图中：1、机架；2、传动部；3、放置盒；4、第一支撑架；5、驱动部；6、第一泵体；7、集液箱；8、第二泵体；9、第一伸缩部；10、转轴；11、第二支撑架；12、第一扫描部；14、通管；15、转辊；16、蓄液盒；17、第二伸缩部；19、管槽；20、通槽；21、涂抹块；22、弹性部；23、第一箱体；24、第二箱体；25、第一电磁阀；26、第二电磁阀；27、卡块；28、卡槽；29、控制阀；30、溢流箱。
具体实施方式
[0032] 以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0033] 实施例一
[0034] 请参阅图1‑6，本发明提供技术方案：一种CPU水冷散热用冷头硅脂清洁涂抹装置，包括传送组件、清洁涂抹组件、检测组件和中央处理端，传送组件用于控制CPU清洁与涂抹工序中的传输运行；
[0035] 清洁涂抹组件位于传送组件上方，用于实行对CPU芯片的硅脂涂抹；
[0036] 检测组件位于清洁涂抹组件右侧，用于对CPU涂抹后的效果进行检验；
[0037] 中央处理端安装于传送组件外侧，且与清洁涂抹组件、检测组件信号连接，进行各组件间的信息交互，实现CPU芯片的智能涂抹。
[0038] 传送组件包括机架1、传动部2和若干放置盒3；
[0039] 传动部2安装于机架1上，若干放置盒3均匀固定于传动部2上，放置盒3用于放置CPU芯片，传动部2用于进行放置盒3的有序传输；
[0040] 清洁涂抹组件包括驱动部5、转辊15、蓄液盒16和第一泵体6；
[0041] 机架1上固定有第一支撑架4和第二支撑架11，第二支撑架11位于第一支撑架4的右侧，驱动部5固定于第一支撑架4的前侧壁上，驱动部5的输出端固定有转轴10，转轴10的另一端与转辊15相固定，转轴10与第一支撑架4间轴承连接，蓄液盒16的上表面两侧与第一支撑架4的中间通过杆件固定；
[0042] 第一泵体6为双向泵，第一泵体6与蓄液盒16之间连通有通管14，通管14的下端位于蓄液盒16的内部；
[0043] 机架1的外部设置有第一箱体23和第二箱体24，第一箱体23与第一泵体6管道连接，且管道上安装有第一电磁阀25，第一箱体23内部填充有涂抹液；
[0044] 蓄液盒16的下表面开设有若干卡槽28，蓄液盒16的内壁上侧固定有若干第二伸缩部17，若干第二伸缩部17的下端固定有卡块27，卡块27的下表面为弧面，且卡块27与卡槽28相卡合，蓄液盒16的内部上方与第一箱体23的内部通过第一电磁阀25管道连接；
[0045] 转辊15的表面上设置有涂抹块21，涂抹块21的右侧固定有弹性部22，弹性部22与转辊15相连接；
[0046] 本实施例中，传动部2为传送带，中央处理端对传动部2的传送速率以及制动工序进行控制，使得每一放置盒3在传动部2的带动下移动到转辊15下方时，清洁涂抹组件刚好对芯片的上表面进行涂抹液的均匀涂抹，当芯片移动到不与涂抹块21接触时，涂抹工序刚好结束，同时预备进行下一放置盒3内芯片的涂抹工序，当放置盒3移动到第二支撑架11下方时，检测组件对涂抹后的CPU芯片表面进行是否涂抹均匀的检测，刚好清洁涂抹组件对下一移动到第一支撑架4下方的CPU芯片进行涂抹工序；
[0047] 具体地，第一电磁阀25为三位四通阀，有三个状态，依次为接通状态、回流状态和关闭状态，由中央处理端控制，在进行蓄液箱16内补充涂抹液时，预先设定第一泵体6正向启动一段时间后关闭，泵体启动状态下，设定第一电磁阀25为接通状态，第一箱体23内的涂抹液经第一泵体6及管道进入蓄液盒16的内部，若是内部出现满液现象时，溢出的涂抹液经管道回到第一箱体23内部，既保证蓄液盒16内部的填满状态，同时对溢出的涂抹液进行回收，使第一箱体23、第一电磁阀25、第一泵体6和蓄液盒16在蓄液盒16内部蓄满涂抹液后形成一个回路，防止蓄液盒16在补液时出现溢满现象，提高补液过程中设备的整洁性以及涂抹液的使用率；
[0048] 当补充涂抹液过程中的第一泵体6关闭时，第一电磁阀25调至关闭状态，驱动部5为双向电机，驱动部5进行涂抹工序的启动时，驱动部5的输出端通过转轴10带动转辊15顺时针转动，当涂抹块21与卡块27接触时，芯片未移动到第一支撑架4下方，此时涂抹块21对卡块27施加向上挤压力，在挤压力作用下，第二伸缩部17向上收缩，并带动卡块27向上移动至脱离卡槽28的卡合，此时卡块27与卡槽28间产生缝隙，使得涂抹液从缝隙流出并喷到涂抹块21的表面，如图6所示，箭头为涂抹液在卡块27脱离卡槽28时的喷出路径，当待涂抹芯片放置盒3移动到第一支撑架4下方并继续移动时，涂抹块21在转辊15的带动下刚好与芯片的上表面依次进行接触，且当涂抹块21与芯片接触时，将其表面的涂抹液涂到芯片的表面上，当涂抹块21不与芯片接触时，芯片的涂抹工序结束，同时涂抹块21继续旋转，重复上述的喷液工序，以便进行下一芯片的涂抹工序，这样就实现了CPU芯片的智能涂抹工序，并且涂抹块21的涂抹面与芯片涂抹面大小一致，实现均匀涂抹的效果。
[0049] 实施例二
[0050] 参考图1‑6，本实施例与实施例一基本相同，并在实施例一的基础上添加了以下结构：检测组件包括第一扫描部12；
[0051] 第一扫描部12安装于第二支撑架11上侧，并朝向放置盒3上表面方向，检测组件将检测结果传输至中央处理端，中央处理端对检测结果进行判断，并将判断结果传输至清洁涂抹组件；
[0052] 检测组件通过对芯片的涂抹面积进行扫描，并将扫描结果传输至中央处理端，其中设定芯片应涂覆的面积为 ，而扫描出的涂覆面积设为 ，中央处理端建立数据分析单元，数据分析单元将 与 进行比值计算，当比值介于0.95 1时，认定涂抹正常，当比值低~于0.95时，说明涂抹工序出现异常，在此状态下，将不利于芯片后续的散热工序，工作人员将第二支撑架11下检测的芯片从放置盒3内取出，进行单独清洁处理，中央处理端发送制动信号至传动组件和清洁涂抹组件，控制清洁涂抹组件进行蓄液盒16内部以及涂抹块21表面的清洁，以不影响后续的涂抹效果。
[0053] 清洁涂抹组件还包括第二电磁阀26、第一伸缩部9、集液箱7；
[0054] 转辊15的中间开设有管槽19，转辊15的内部开设有通槽20，通槽20与管槽19相通，通槽20位于涂抹块21下侧；
[0055] 第一伸缩部9为中空结构，且为电控件，第一伸缩部9的内部与集液箱7内部管道连接，且管道上安装有第二泵体8；
[0056] 第二箱体24的内部填充有清洁液，第二箱体24与第一泵体6间管道连接，且第二电磁阀26安装在管道上，第二电磁阀26与第一电磁阀25信号连接；
[0057] 本实施例中，当第一支撑架4下的放置盒3进行原设定的涂抹工序时，第二支撑架11下的放置盒3进行涂抹效果检测，当检测的涂抹效果未达到设定正常标准时，说明蓄液盒
16内部出现凝结现象，导致涂抹不匀，因此中央处理端控制传动部2制动，驱动部5先停止运行，第一电磁阀25先调至回流状态，第一泵体6反向启动一定时间，使蓄液盒16内部未发生凝结的涂抹液经通管14回到第一箱体23内部，随后第一电磁阀25自动调至关闭状态，先前第二电磁阀26一直处于关闭状态，当上述第一电磁阀25自动调至关闭状态时，第二电磁阀
26打开，且第一泵体6切换正向启动模式，由此第二箱体24内的清洁液经管道进入蓄液盒16的内部，清洁液对涂抹液具有溶解作用，使得蓄液盒16内部凝结的涂抹液溶于清洁液中，进行蓄液盒16内部的涂抹液清洁，方便后续蓄液盒16内部继续冲入涂抹液，不影响涂抹效果；
[0058] 在传动部2制动过程中，工作人员将扫描过的芯片和原正在涂抹中的芯片取下，之后驱动部5的输出端通过转轴10带动转辊15逆时针转动，当涂抹块21与卡块27再次接触时，清洁液喷射到涂抹块21上，当涂抹块21在转辊15的带动下与放置盒3上表面接触时，涂抹块21表面粘附的涂抹液被清洁，如图4所示，在涂抹块21与放置盒3的摩擦力作用下，弹性部22收缩，通槽20与外部空间接触，通过涂抹块21与放置盒3不断摩擦下，实现涂抹块21表面的清洁工序，防止涂抹块21表面凝结的涂抹液对后续涂抹效果造成影响；
[0059] 如图1所示，当切换到清洗工序时，第二泵体8启动，且第二泵体8为抽吸泵，第一伸缩部9伸出并通入管槽19内部，在弹性部22收缩时，在第二泵体8的作用下，清洁后产生的污渍在第二泵体8的抽吸作用下，经通槽20和管槽19以及第一伸缩部9内部流入到集液箱7内部，由此在实现上述清洁的工序时，对产生的废液进行智能的自动抽吸处理，当清洁工序结束后，第二泵体8和驱动部5均停止运行，同时第一泵体6反向启动，对内部清洁液进行回收，达到资源节约效果。
[0060] 蓄液盒16的内部上方设置有控制阀29，控制阀29管道连接有溢流箱30，溢流箱30安装于机架1外侧；蓄液盒16内部填充清洁液时，当出现清洁液补料溢满现象时，内部液压增大，当液压大于控制阀29的打开限值时，控制阀29打开，部分液体经管道流入溢流箱30的内部，防止蓄液盒16出现溢满现象。
[0061] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“ 上”、“ 下”、“ 前”、“ 后”、“ 左”、“ 右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0062] 最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
