EUV光掩模基版、EUV光掩模版及其制造方法、衬底回收方法转让专利
申请号 : CN202210594695.5
文献号 : CN114815492B
文献日 : 2023-04-18
发明人 : 季明华 , 黄早红
申请人 : 上海传芯半导体有限公司
摘要 :
本发明提供了一种EUV光掩模基版、EUV光掩模版及其制造方法、基底,利用低成本、热膨胀系数接近于0的有机聚合物衬底,与具有深间隙填充能力、良好的热稳定性以及局部和全局的平面化能力的旋涂碳层(Spin‑on Carbon,SOC)相结合,提供表面缺陷较少且表面更加平坦的衬底,进而能制造更低成本、更少缺陷、更高性能的EUV光掩模版。进一步地,本发明还提供一种衬底回收方法,利用该旋涂碳层做牺牲层,在依次去除吸收层、反射膜堆栈层而暴露出旋涂碳层之后,采用等离子体灰化工艺很容易地去除该旋涂碳层,进而回收有机聚合物衬底,以用于新的EUV光掩模版的制造,进一步降低新的EUV光掩模版的制造成本。