一种基于多摄像头的焊接端子检测方法、装置及系统

摘要

本发明涉及图像生成与处理技术领域，特别是涉及一种基于多摄像头的焊接端子检测方法、装置及系统，包括：从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。本发明通过控制补光可以获取得清晰的图像，通过对不同图像的组合分析，可以综合判断产品是否合格。

权利要求

1.一种基于多摄像头的焊接端子检测方法，其特征在于，所述基于多摄像头的焊接端子检测方法包括：从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

2.根据权利要求1所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法，其特征在于，所述对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图，包括：读取各视图内各像素点在Lab空间内数值；

表示各图像内任意两个像素的对比度以及灰度差；

构建目标函数；

求解使目标函数值最小的灰度值表示方法，由此得到RGB模式转灰度的参数，根据得到的参数将各视图转换为灰度图。

3.根据权利要求2所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法，其特征在于，所述RGB模式转灰度的参数中，补光颜色为单色时，补光颜色具有一个最大的参数；补光颜色为混色时，补光颜色具有一组最大的参数。

4.根据权利要求1所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法，其特征在于，所述由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，包括：获取俯视图各像素点的灰度值；

根据各像素点的位置以及对应的灰度值构建位置‑灰度图；

根据位置‑灰度图确定波峰与波谷；

在侧视图中，由上而下确定边界起始像素；

由边界起始像素向左右两侧拓展得到边界像素链；

由边界像素链确定焊接端子的上表面的边界线；

由确定出的边界线确定波峰、波谷与凸起、凹陷的对应关系；

对于凸起，若其最大值小于设定第一设定阈值且数量小于第二设定阈值，由合格；

对于凹陷，若其数量小于第三设定阈值，则合格；

凸起及凹陷均合格则判断焊接端子的上表面平整度合格，否则不合格。

5.根据权利要求1所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法，其特征在于，所述由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，包括：获取俯视图以及仰视图各像素点的灰度值；

根据各像素点的位置以及对应的灰度值构建位置‑灰度图；

对于俯视图，根据位置‑灰度图定位铆钉俯视状态下的外圆及其圆心，确定圆心在上表面的坐标，记为第一坐标；

对于仰视图，根据位置‑灰度图定位铆钉仰视状态下的外圆及其圆心，确定圆心在下表面的坐标，记为第二坐标；

计算第一坐标与第二坐标的距离，并判断计算所得的距离是否小于第四设定阈值，若是，则铆钉的中心距是否合格，否则不合格。

6.根据权利要求5所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法，其特征在于，对于俯视图或者仰视图，根据位置‑灰度图定位铆钉的外圆及其圆心，包括：从图像中心作若干等角度排布且等长的辐射线段；

由中心向外，计算辐射线段经过的相邻两个像素点灰度值的差值与辐射线对应位置的长度比例的乘积，辐射线对应位置是指两个相邻像素的交界位置；

作一个圆心，使其到各辐射线上乘积最大的点的距离之和最小得到铆钉圆心；

确定铆钉外圆半径，使铆钉外圆经过数量最多的乘积最大的点得到铆钉外圆。

7.根据权利要求5所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法，其特征在于，所述由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，包括：判断铆钉中心距是否满足设定的垂直度阈值，若是，则执行下一步，否则垂直度不合格；

在侧视图中，识别铆钉的下边线与上边线；

确定识别出的下边线的中点、上边线的中点；

确定下边线中心与上边线中心在水平方向的偏差，判断偏差是否满足设定的垂直度阈值，若是，则铆钉的垂直度合格，否则不合格。

8.一种基于多摄像头的焊接端子检测装置，其特征在于，所述基于多摄像头的焊接端子检测装置包括：图像获取模块，用于从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

预处理模块，用于对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

平整度判断模块，用于由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

中心距判断模块，用于由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

垂直度判断模块，用于由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

9.一种基于多摄像头的焊接端子检测系统，其特征在于，所述基于多摄像头的焊接端子检测系统包括：图像采集装置，用于采集产品的图像；

图像检测模块，用于根据所述图像采集装置采集到的产品图像，执行如权利要求1‑7任意一项所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法中图像的处理以及判断产品是否合格的步骤。

说明书

一种基于多摄像头的焊接端子检测方法、装置及系统

技术领域

[0001] 本发明涉及图像生成与处理技术领域，特别是涉及一种基于多摄像头的焊接端子检测方法、装置及系统。

背景技术

[0002] 动力电池用于为设备的动力件提供动力，动力件主要是电机，电机的功率较高，因此对电力电池的容量以及电压要求都较高。

[0003] 其中，动力电池的安装连接要使用特定的焊接端子，焊接端子包括支座以及固定在支座上的铆钉两部分，铆钉朝上的一端设置有与外部连接的螺纹孔；支座朝下的一端设置有四个与线路板连接的支脚。铆钉与支座是通过压紧固定的，压紧固定是利用轴孔的过盈配合实现的，对轴或者孔可能产生一定的损伤或者形变，而焊接端子本身对精度的要求较高，故在生产过程中，铆钉压紧固定之后还需要对焊接端子是否合格进行检测。

[0004] 检测的项目包括支座本身的平整性，铆钉与支座的中心距、垂直度等项目。现有的检测方法基均是分别采集不同方向的图像，由一个方向的图像得到一个或者若干个项目的检测结果，对不同方向的图像包含的信息的互用以及综合分析仍然十分欠缺，无法准确地检测出产品是否真正合格。

发明内容

[0005] 基于此，有必要针对上述的问题，提供一种基于多摄像头的焊接端子检测方法、装置及系统。

[0006] 本发明实施例是这样实现的，一种基于多摄像头的焊接端子检测方法，所述基于多摄像头的焊接端子检测方法包括：

[0007] 从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

[0008] 对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

[0009] 由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0010] 由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0011] 由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

[0012] 在其中一个实施例中，本发明提供了一种基于多摄像头的焊接端子检测装置，所述基于多摄像头的焊接端子检测装置包括：

[0013] 图像获取模块，用于从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

[0014] 预处理模块，用于对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

[0015] 平整度判断模块，用于由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0016] 中心距判断模块，用于由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0017] 垂直度判断模块，用于由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

[0018] 在其中一个实施例中，本发明提供了一种基于多摄像头的焊接端子检测系统，所述基于多摄像头的焊接端子检测系统包括：

[0019] 图像采集装置，用于采集产品的图像；

[0020] 图像检测模块，用于根据所述图像采集装置采集到的产品图像，执行如本发明所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法中图像的处理以及判断产品是否合格的步骤。

[0021] 本发明提供的基于多摄像头的焊接端子检测方法，通过控制补光可以获取更为清晰的图像，从数据源头控制图像质量，便于提高后期分析处理的准确性；在此基础上，本发明由俯视图以及侧视图判断产品上表面是否合格，由俯视图以及仰视图判断产品中心距是否合格，由俯视图、侧视图以及仰视图判产品的垂直度是否合格。本发明提供的方法中，对于产品形状或者位置偏差的判断结合了不同视图的信息，提高了视觉检测分析的准确性。本发明应用于自动化生产，可以实现在线连续检测，准确性好，效率高。

附图说明

[0022] 图1为本发明中动力电池用焊接端子的立体结构图；

[0023] 图2为一个实施例中基于多摄像头的焊接端子检测方法的流程图；

[0024] 图3为一个实施例中基于多摄像头的焊接端子检测装置的结构框图；

[0025] 图4为一个实施例中基于多摄像头的焊接端子检测系统的结构框图；

[0026] 图5为一个实施例中计算机设备的内部结构框图。

具体实施方式

[0027] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0028] 可以理解，本发明所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但除非特别说明，这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一xx脚本称为第二xx脚本，且类似地，可将第二xx脚本称为第一xx脚本。

[0029] 图1为本发明中针对的产品即动力电池用焊接端子的立体结构图，在该产品中，包括支座以及固定于支座上的铆钉，支座整体呈冂形，设置有四个用于与电路板连接的支脚，支座顶部中心开设有通孔，铆钉压紧固定在该通孔上。在本发明中，首先要检测支座顶部平面的平整度是否合格，该平面使用时与其它结构接触，需要保持足够的平整度；其次，还要检测铆钉压入支座之后铆钉的中心与通孔的中心位置是否重合；此外，还需要检测铆钉与支座的垂直度是否合格，从而保证铆钉与支座顶面垂直。

[0030] 如图2所示，在一个实施例中，提出了一种基于多摄像头的焊接端子检测方法，具体可以包括以下步骤：

[0031] S100，从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

[0032] S200，对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

[0033] S300，由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0034] S400，由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0035] S500，由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

[0036] 在本实施例中，补光所用的光为红光，使用红光可以提高CCD采集到的图像的各部分的对比度，同时产品上较暗的部位也可以采集到较清晰的图像。在本实施例中，俯视图以及仰视图均需要补光，而侧视图无需补光。

[0037] 在本实施例中，通过对图像进行去色处理可以得到灰度图；在本实施例中，采用彩色CCD，可以获取产品更多的信息，通过去色处理，可以简化计算处理的过程，提高计算速度。

[0038] 在本实施例中，检测的项目包括平整度、中心距以及垂直度，三者的检测都是通过图像组合进行综合分析得到的，提高了检测的准确性，避免了单一图像检测不准确的问题。

[0039] 本发明提供的基于多摄像头的焊接端子检测方法，通过控制补光可以获取更为清晰的图像，从数据源头控制图像质量，便于提高后期分析处理的准确性；在此基础上，本发明由俯视图以及侧视图判断产品上表面是否合格，由俯视图以及仰视图判断产品中心距是否合格，由俯视图、侧视图以及仰视图判产品的垂直度是否合格。本发明提供的方法中，对于产品形状或者位置偏差的判断结合了不同视图的信息，提高了视觉检测分析的准确性。本发明应用于自动化生产，可以实现在线连续检测，准确性好，效率高。

[0040] 作为本发明的一个优选实施例，所述对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图，包括：

[0041] 读取各视图内各像素点在Lab空间内数值；

[0042] 表示各图像内任意两个像素的对比度以及灰度差；

[0043] 构建目标函数；

[0044] 求解使目标函数值最小的灰度值表示方法，由此得到RGB模式转灰度的参数，根据得到的参数将各视图转换为灰度图。

[0045] 在本实施例中，对于图像C，其任意两个点 和 ，有：

[0046]

[0047] 其中：在Lab模式下，L分量表示像素的亮度，取值范围是[0，100]，表示从纯黑到纯白；a表示从红色到绿色的范围，取值范围是[127，‑128]；b表示从黄色到蓝色的范围，取值范围是[127，‑128]； 为像素点 的灰度差 和像素点 的灰度 的差；对于任意一个像素点，其灰度由RGB的线性组合表示，其中， 以及 分别为R项、G项以及B项的系数，且 ，同时， 。

[0048] 在本实施例中，目标函数由下式表示：

[0049]

[0050] 其中， 以及 满足：

[0051]

[0052] 其中， 为高斯分布的参数， 不等于0。

[0053] 目标是求解使目标函数值最小的R项、G项以及B项的系数。

[0054] 作为进一步优先， 以及 均取自[0,1]中间隔0.1的值，则三个系数的组合小于100种；可以通过比较每种组合的效果选定其中一种。

[0055] 在本实施例中，通过上述处理，得到的灰度图各部分的对比度较高，减小原来具有不同颜色的部分去色后具有同一灰度的机率。

[0056] 作为本发明的一个优选实施例，所述RGB模式转灰度的参数中，补光颜色为单色时，补光颜色具有一个最大的参数；补光颜色为混色时，补光颜色具有一组最大的参数。

[0057] 在本实施例中，对于单色，以红色为例，在 以及 中，使 具有最大值，可以提高红色光对灰度值的影响，使补光的颜色更充分地体现在灰度图中，充分利用补光的效果提高对比度。

[0058]  在本实施例中，对于混色光，如RGB值为（60，120，100）的色光，  以及 满足比例120：100，且在满足该比例的前提下取最大值。

[0059] 作为本发明的一个优选实施例，所述由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，包括：

[0060] 获取俯视图各像素点的灰度值；

[0061] 根据各像素点的位置以及对应的灰度值构建位置‑灰度图；

[0062] 根据位置‑灰度图确定波峰与波谷；

[0063] 在侧视图中，由上而下确定边界起始像素；

[0064] 由边界起始像素向左右两侧拓展得到边界像素链；

[0065] 由边界像素链确定焊接端子的上表面的边界线；

[0066] 由确定出的边界线确定波峰、波谷与凸起、凹陷的对应关系；

[0067] 对于凸起，若其最大值小于设定第一设定阈值且数量小于第二设定阈值，由合格；

[0068] 对于凹陷，若其数量小于第三设定阈值，则合格；

[0069] 凸起及凹陷均合格则判断焊接端子的上表面平整度合格，否则不合格。

[0070] 在本实施例中，选定一个角点为原点，对于任意点（x，y）（这里的x、y为两个相互垂直的方向上像素的次序）均具有一个对应的灰度值，由此可以构建三维坐标下的位置‑灰度图。在位置‑灰度图中，不同位置的像素的具有各自的灰度值，用光滑曲面连接各像素的灰度值，得到灰度面。灰度面上形成波峰与波谷，与产品表面上的凸起、凹陷对应。

[0071] 在本实施例中，为了确定凸起对应的是波峰还是波谷（对于不同颜色的色光，不同产品的表面，系数 以及 的不同解，这种对应关系会发变改变），利用侧视图进行分析。

[0072] 在本实施例中，由上而下确定边界起始像素，可以以像素的中心作一条竖直直线，从上而下，计算经过的像素的灰度值，当像素的灰度值不为255且显著减小时（例如等于0，或者小于10等），将该点作为边界起始像素，并以该像素为起点，向上下左右四个方向拓展计算相邻像素的灰度值，若相邻像素的灰度值与当前像素的灰度值的差值小于20%，则确定为边界像素。重复该过程，寻找出所有边界像素。

[0073] 对于上表面中的凸起，通过侧视图中边界的凸起结合位置‑灰度图可以定位，剩余的则凹陷，从而可以确定波峰、波谷与凸起、凹陷的对应关系。

[0074] 在本实施例中，第一设定阈值为上表面的平面度公差，同时还限定了凸起的数量需要小于第二设定阈值，第二设定阈值可以取5、10、12等经验值。

[0075] 在本实施例中，对于凹陷，要求其数量小于第三设定阈值，第三设定阈值可以取5、10等经验值。

[0076] 作为本发明的一个优选实施例，所述由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，包括：

[0077] 获取俯视图以及仰视图各像素点的灰度值；

[0078] 根据各像素点的位置以及对应的灰度值构建位置‑灰度图；

[0079] 对于俯视图，根据位置‑灰度图定位铆钉俯视状态下的外圆及其圆心，确定圆心在上表面的坐标，记为第一坐标；

[0080] 对于仰视图，根据位置‑灰度图定位铆钉仰视状态下的外圆及其圆心，确定圆心在下表面的坐标，记为第二坐标；

[0081] 计算第一坐标与第二坐标的距离，并判断计算所得的距离是否小于第四设定阈值，若是，则铆钉的中心距是否合格，否则不合格。

[0082] 在本实施例中，关于位置‑灰度图的说明请参考上一实施例。

[0083] 在本实施例中，这里的中心距是指俯视图中，铆钉的上侧中心点与仰视图中铆钉的下侧中心点的偏差，该偏差与铆钉本身的直线度有关，同时还与装配时铆钉是否垂直有关。

[0084] 在本实施例中，第四设定阈值为通孔与铆钉的同轴度公差。

[0085] 作为本发明的一个优选实施例，对于俯视图或者仰视图，根据位置‑灰度图定位铆钉的外圆及其圆心，包括：

[0086] 从图像中心作若干等角度排布且等长的辐射线段；

[0087] 由中心向外，计算辐射线段经过的相邻两个像素点灰度值的差值与辐射线对应位置的长度比例的乘积；

[0088] 作一个圆心，使其到各辐射线上乘积最大的点的距离之和最小得到铆钉圆心；

[0089] 确定铆钉外圆半径，使铆钉外圆经过数量最多的乘积最大的对得到铆钉外圆。

[0090] 在本实施例中，这里的辐射线对应位置是指两个相邻像素的交界位置；这里的两个像素点灰度值的差值是指在该交界位置内侧与外侧的像素的灰度值。无论背景是灰色还是白色，通过上述算法，可以确定出灰度急剧变化的位置，且将变化的值与辐射线的长度比例绑定，可以进一步定位最大的外圆。

[0091] 作为本发明的一个优选实施例，所述由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，包括：

[0092] 判断铆钉中心距是否满足设定的垂直度阈值，若是，则执行下一步，否则垂直度不合格；

[0093] 在侧视图中，识别铆钉的下边线与上边线；

[0094] 确定识别出的下边线的中点、上边线的中点；

[0095] 确定下边线中心与上边线中心在水平方向的偏差，判断偏差是否满足设定的垂直度阈值，若是，则铆钉的垂直度合格，否则不合格。

[0096] 在本实施例中，这里的垂直度是指铆钉轴线与支座顶部的垂直度，支座顶面为基准面。故先通过前述中心距可以计算理论上的最大偏差，从而判断垂直度是否合格。垂直度需要给定方向，这里忽略方向，从铆钉的顶面与底面之间的偏差计算，可以快速筛选出明显不合格的产品。在此基础上，利用侧视图进一步判断特定方向的偏差是否满足要求，从而提高垂直度的检测准确性。在本实施全名，侧视图的方向选定为产品使用时对垂直度要求最高的方向。

[0097] 作为本发明的一个优选实施例，所述确定识别出的下边线的中点、上边线的中点，包括：

[0098] 在侧视图底部生成一水平线；

[0099] 以设定步距向上平移水平线，计算水平线经过的像素点的灰度值均值；

[0100] 选定灰度值均值最大的三个位置；

[0101] 由下而上，选定的第一个位置为下边线所在的位置，选定的第二个位置为上边线所在的位置；

[0102] 在确定出的下边线所在位置，由图像中心向两侧，确定灰度值连续的像素，得到下边线；

[0103] 在确定出的上边线所在位置，由图像中心向两侧，确定灰度值连续的像素，得到上边线。

[0104] 在本实施例中，由图像中心向两侧，确定灰度值连接的像素，这里的灰度值连接是指相邻像素点的灰度值偏差小于20%。由像素得到的下边线通常为一狭长的矩形区域，边线的中心取所得矩形区域的中心点。

[0105] 如图3所示，本发明实施例还提供了一种基于多摄像头的焊接端子检测装置，所述基于多摄像头的焊接端子检测装置包括：

[0106] 图像获取模块，用于从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

[0107] 预处理模块，用于对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

[0108] 平整度判断模块，用于由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0109] 中心距判断模块，用于由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0110] 垂直度判断模块，用于由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

[0111] 在本实施例中，上述基于多摄像头的焊接端子检测装置为本发明方法部分的模块化，对于各个模块的解释说明请参考本发明方法部件的内容，本实施例对此不再赘述。

[0112] 如图4所示，本发明实施例还提供了一种基于多摄像头的焊接端子检测系统，所述基于多摄像头的焊接端子检测系统包括：

[0113] 图像采集装置，用于采集产品的图像；

[0114] 图像检测模块，用于根据所述图像采集装置采集到的产品图像，执行如本发明任意一个实施例所述的基于多摄像头的焊接端子检测方法中图像的处理以及判断产品是否合格的步骤。

[0115] 在本实施例中，通过图像检测模块，执行本发明实施例提供的基于多摄像头的焊接端子检测方法，通过控制补光可以获取更为清晰的图像，从数据源头控制图像质量，便于提高后期分析处理的准确性；在此基础上，本发明由俯视图以及侧视图判断产品上表面是否合格，由俯视图以及仰视图判断产品中心距是否合格，由俯视图、侧视图以及仰视图判产品的垂直度是否合格。本发明提供的系统对于产品形状或者位置偏差的判断结合了不同视图的信息，提高了视觉检测分析的准确性。本发明应用于自动化生产，可以实现在线连续检测，准确性好，效率高。

[0116] 图5示出了一个实施例中计算机设备的内部结构图。图4所示的图像检测模块可以运行于该计算机设备中。如图5所示，该计算机设备包括该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、输入装置和显示屏。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现本发明实施例提供的基于多摄像头的焊接端子检测方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行本发明实施例提供的基于多摄像头的焊接端子检测方法。计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

[0117] 本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

[0118] 在一个实施例中，本发明实施例提供的基于多摄像头的焊接端子检测装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图5所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成该基于多摄像头的焊接端子检测装置的各个程序模块，比如，图3所示的图像获取模块、预处理模块、平整度判断模块、中心距判断模块和垂直度判断模块。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本发明各个实施例的基于多摄像头的焊接端子检测方法中的步骤。

[0119] 例如，图5所示的计算机设备可以通过如图3所示的基于多摄像头的焊接端子检测装置中的图像获取模块执行步骤S100；计算机设备可通过预处理模块执行步骤S200；计算机设备可通过平整度判断模块执行步骤S300；计算机设备可通过中心距判断模块执行步骤S400；计算机设备可通过垂直度判断模块执行步骤S500。

[0120] 在一个实施例中，提出了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

[0121] 从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

[0122] 对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

[0123] 由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0124] 由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0125] 由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

[0126] 在一个实施例中，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行以下步骤：

[0127] 从上侧补光，获取焊接端子的俯视图；从下侧补光，获取焊接端子的仰视图；关闭补光，获取焊接端子的侧视图；

[0128] 对获取的俯视图、仰视图以及侧视图进行去色处理得到灰度图；

[0129] 由俯视图以及侧视图判断焊接端子的上表面平整度是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0130] 由俯视图以及仰视图判断铆钉的中心距是否合格，若合格，执行下一步骤，否则丢弃；

[0131] 由俯视图、侧视图以及仰视图判断铆钉的垂直度是否合格，若是，产品合格，否则不合格并丢弃。

[0132] 应该理解的是，虽然本发明各实施例的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各实施例中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

[0133] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器（ROM）、可编程ROM（PROM）、电可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器（RAM）或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM（SRAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、双数据率SDRAM（DDRSDRAM）、增强型SDRAM（ESDRAM）、同步链路（Synchlink） DRAM（SLDRAM）、存储器总线（Rambus）直接RAM（RDRAM）、直接存储器总线动态RAM（DRDRAM）、以及存储器总线动态RAM（RDRAM）等。

[0134] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0135] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。