本发明涉及变速器技术领域，尤其涉及行星架铜套组件装配方法，依次执行以下步骤：压装铜套和行星架，形成行星架组件；清洗压装好的行星架组件；行星架组件退磁；焊接铜套：将行星架组件放置在焊接工装上，完成行星架组件定位；利用电子束焊接机，在真空环境下焊接铜套和行星架；焊接时，按照设定焊机位置进行焊接，每处焊接位置的焊接圆弧长度所对应的圆心角小于20°。本申请的行星架铜套组件装配方法有效的解决了现有技术中铜套和行星架压装后容易脱出的问题，且批量生产效果稳定。
1.行星架铜套组件装配方法，其特征在于：依次执行以下步骤：
压装铜套（2）和行星架（1），形成行星架组件；包括
在行星架（1）的压装孔（12）内壁上涂抹润滑油，并将行星架（1）放置在压机的底座（3）上；
压头（4），所述压头（4）具有导向孔（41）、压装环台（42）和夹持部（43），导向孔（41）为长条形孔，沿压头（4）的轴向延伸；夹持部（43）位于压头的压装端，其外径与铜套（2）的内径相适应；压装环台（42）位于夹持部（43）临近导向孔（41）的一端，且压装环台（42）的外径大于铜套（2）的内径；
和定位套（5），所述定位套（5）为环形，内部具有导向夹持孔（52）；定位套（5）通过导向夹持孔（52）套装在压头（4）的外侧，定位套（5）的外径小于行星架（1）的内齿圈（11）的内径；
定位套（5）通过限位销（6）与导向孔（41）滑动连接，定位套（5）上安装有若干个弹簧柱塞（7）；
装夹铜套（2）时，铜套（2）伸入夹持部（43）和定位套（5）之间，被弹簧柱塞（7）卡住；
通过压机将铜套（2）和行星架（1）压装为一体；压装时，铜套（2）、压头（4）和定位套（5）一同进入行星架（1）的内齿圈（11）内，当定位套（5）的下端与压装孔（12）的端面接触后，定位套（5）不再下行，压头（4）继续推动铜套（2）进入压装孔（12）内，直至完成压装；
压装完成后，压头（4）上行，当到达设定位置后，压头（4）带动定位套（5）一同上行，直至压头（4）和定位套（5）与行星架（1）脱离；
焊接铜套（2）和行星架（1）：将行星架组件放置在焊接工装（8）上，完成行星架组件定位；利用电子束焊接机，在真空环境下焊接铜套（2）和行星架（1）；焊接时，按照设定焊机位置进行焊接，每处焊接位置的焊接圆弧长度所对应的圆心角小于20°。
2.如权利要求1所述的行星架铜套组件装配方法，其特征在于：行星架组件退磁步骤中，用周转盒盛放行星架组件，多次通过退磁机退磁，然后用剩磁仪测量工件剩磁量，当测得剩磁量符合要求时完成退磁。
3.如权利要求1所述的行星架铜套组件装配方法，其特征在于：焊接铜套（2）和行星架（1）步骤中，焊接参数为加速电压小于或等于60KV，聚焦电流小于600mA，束流大于2mA，焊接速度小于或等于50mm/s。
4.如权利要求1所述的行星架铜套组件装配方法，其特征在于：对铜套（2）设定四处焊接位置，每处焊接位置的焊接圆弧长度所对应的圆心角为10°。
5.如权利要求1所述的行星架铜套组件装配方法，其特征在于：焊接操作完成后，先清洗行星架组件，然后包装入库。
6.如权利要求1或5所述的行星架铜套组件装配方法，其特征在于：清洗行星架组件的步骤包括将压装好的行星架组件放入专用清洗篮中，用超声波清洗机去除工件表面油污。
7.如权利要求5所述的行星架铜套组件装配方法，其特征在于：包装入库步骤包括检查行星架组件外观后，在行星架组件表面均匀涂抹防锈油，按照包装的规定要求包装工件并运输入库。
行星架铜套组件装配方法
技术领域
[0001] 本发明涉及变速器技术领域，尤其涉及行星架铜套组件装配方法。
背景技术
[0002] 变速器组装时，需要将铜套2与行星架1装配成一体，如图1和图2所示，由于铜套本身的结构的特殊性，即铜套自外而内分别为钢板层21、铜粉烧结层22和聚四氟乙烯混合物层23；由于聚四氟乙烯混合物层23的存在，传统的焊接方式并不适合该铜套2和行星架1的装配，容易导致内部聚四氟乙烯混合物层受损，进而影响产品使用性能。现有技术中，铜套2和行星架1通过压机压装为一体。但该装配方式存在缺陷，装机试验过程中存在铜套2脱出的现象，多次对压装工艺及产品进行改进，试验效果都不明显，仍存在脱出问题。
发明内容
[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种行星架铜套组件装配方法，以解决铜套压装后脱出的问题。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：行星架铜套组件装配方法，依次执行以下步骤：
[0005] 压装铜套和行星架，形成行星架组件；
[0006] 清洗压装好的行星架组件；
[0007] 行星架组件退磁；
[0008] 焊接铜套和行星架：将行星架组件放置在焊接工装上，完成行星架组件定位；利用电子束焊接机，在真空环境下焊接铜套和行星架；焊接时，按照设定焊机位置进行焊接，每处焊接位置的焊接圆弧长度所对应的圆心角小于20°。
[0009] 作为优选的技术方案，压装铜套和行星架步骤包括
[0010] 在行星架的压装孔内壁上涂抹润滑油，并将行星架放置在压机的底座上；
[0011] 将铜套安装在压头组件上；
[0012] 通过压机将铜套和行星架压装为一体。
[0013] 作为优选的技术方案，所述压头组件包括
[0014] 压头，所述压头具有导向孔、压装环台和夹持部，导向孔为长条形孔，沿压头的轴向延伸；夹持部位于压头的压装端，其外径与铜套的内径相适应；压装环台位于夹持部临近导向孔的一端，且压装环台的外径大于铜套的内径；
[0015] 和定位套，所述定位套为环形，内部具有导向夹持孔；定位套通过导向夹持孔套装在压头的外侧，定位套的外径小于行星架的内齿圈的内径；定位套通过限位销与导向孔滑动连接，定位套上安装有若干个弹簧柱塞；
[0016] 装夹铜套时，铜套伸入夹持部和定位套之间，被弹簧柱塞卡住；
[0017] 开启压机压装时，铜套、压头和定位套一同进入行星架的内齿圈内，当定位套的下端与压装孔的端面接触后，定位套不再下行，压头继续推动铜套进入压装孔内，直至完成压装；
[0018] 压装完成后，压头上行，当到达设定位置后，压头带动定位套一同上行，直至压头和定位套与行星架脱离。
[0019] 作为优选的技术方案，行星架组件退磁步骤中，用周转盒盛放行星架组件，多次通过退磁机退磁，然后用剩磁仪测量工件剩磁量，当测得剩磁量符合要求时完成退磁。
[0020] 作为优选的技术方案，焊接铜套和行星架步骤中，焊接参数为加速电压小于或等于60KV，聚焦电流小于600mA，束流大于2mA，焊接速度小于或等于50mm/s。
[0021] 作为优选的技术方案，对铜套设定四处焊接位置，每处焊接位置的焊接圆弧长度所对应的圆心角为10°。
[0022] 作为优选的技术方案，焊接操作完成后，先清洗行星架组件，然后包装入库。
[0023] 作为优选的技术方案，清洗行星架组件的步骤包括将压装好的行星架组件放入专用清洗篮中，用超声波清洗机去除工件表面油污。
[0024] 作为优选的技术方案，包装入库步骤包括检查行星架组件外观后，在行星架组件表面均匀涂抹防锈油，按照包装的规定要求包装工件并运输入库。
[0025] 行星架铜套组件装配方法有效的解决了现有技术中铜套和行星架压装后容易脱出的问题，且批量生产效果稳定。
附图说明
[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027] 图1是行星架组件的结构示意图；
[0028] 图2是图1中A区域的局部放大视图；
[0029] 图3是底座的结构示意图；
[0030] 图4是压头组件的结构示意图；
[0031] 图5是行星架组件压装时的状态示意图；
[0032] 图6是行星架组件焊接时的状态示意图。
[0033] 图中：
[0034] 1‑行星架；11‑内齿圈；12‑压装孔；
[0035] 2‑铜套；21‑钢板层；22‑铜粉烧结层；23‑聚四氟乙烯混合物层；
[0036] 3‑底座；
[0037] 4‑压头；41‑导向孔；42‑压装环台；43‑夹持部；
[0038] 5‑定位套；51‑第一安装孔；52‑导向夹持孔；53‑第二安装孔；
[0039] 6‑限位销；
[0040] 7‑弹簧柱塞；
[0041] 8‑焊接工装。
具体实施方式
[0042] 行星架铜套组件装配方法，包括以下步骤：
[0043] 压装铜套2和行星架1，将铜套2和行星架1压装为一体，形成行星架组件；包括[0044] 在行星架1的压装孔12内壁上涂抹ATF油润滑，并将行星架1放置在压机的底座3上，将铜套2安装在压头组件上；通过压机将铜套2和行星架1压装为一体。
[0045] 如图3、图4和图5所示，底座3的外径与行星架1的外齿圈的内孔相适应，将行星架1套在底座3上，实现行星架1的定位。
[0046] 压头组件包括压头4和定位套5。如图4所示，压头4的外壁上具有导向孔41、压装环台42和夹持部43。其中，导向孔41为长条形孔，沿压头4的轴向延伸。夹持部43位于压头的压装端，即朝向底座3的一端；夹持部43的外径与铜套2的内径相适应，等于或略小于铜套2的内径。压装环台42位于夹持部43临近导向孔41的一端，且压装环台42的外径大于铜套2的内径，压装时可在铜套2的端部施加压装力。定位套5为环形，具有导向夹持孔52，定位套5通过导向夹持孔52套装在压头4外侧。导向夹持孔52的内径大于铜套2的外径，定位套5的外径则小于内齿圈11的内径，压装时，定位套5可以进入内齿圈11内部，但被阻挡在压装孔12外侧而不能进入压装孔12。定位套5的两端分别设有第一安装孔51和第二安装孔53，第一安装孔51内固定安装限位销6，第二安装孔53内安装弹簧柱塞7；当压头4和定位套5组装后，限位销
6伸入导向孔41内且可滑动；导向夹持孔52的内壁与夹持部43之间形成环形夹持腔，铜套2伸入夹持腔内。
[0047] 将铜套2安装在压头组件上时，先将定位套5向上推动，露出夹持部43，然后将铜套2套在夹持部43外侧；再向下拉动定位套5，利用弹簧柱塞7将铜套2卡住。完成铜套2装夹后，定位套5、铜套2和压头4同步移动。
[0048] 开启压机，由于定位套5的外径小于内齿圈11的内径且大于压装孔12的内径，铜套2、压头4和定位套5一同进入行星架1的内齿圈11内，当定位套5的下端与压装孔12的端面接触后，定位套5不再下行，压头4继续推动铜套2进入压装孔12内，直至完成压装；
[0049] 压装完成后，压头4上行，当到达设定位置后，限位销6与导向孔41的下侧壁接触，压头4通过限位销6带动定位套5一同上行，直至压头4和定位套5与行星架1脱离，完成压装。
[0050] 清洗压装好的行星架组件；包括
[0051] 将压装好的行星架组件放入清洗篮中，用超声波清洗机去除工件表面油污，保证焊接质量。
[0052] 行星架组件退磁；包括
[0053] 用周转盒盛放行星架组件，行星架组件多次通过退磁机退磁，然后用剩磁仪测量工件剩磁量，当测得剩磁量符合设定值后退磁完成，设定值大小根据实际需要设定，例如小于2GS时可认为符合要求，完成退磁。
[0054] 焊接铜套；包括
[0055] 如图6所示，将行星架组件放置在焊接工装8上，完成行星架组件定位；
[0056] 然后，利用电子束焊接机，在真空环境下焊接铜套2和行星架1；焊接时，按照设定焊接位置焊接，焊接圆弧长度所对应的圆心角小于20°。
[0057] 通过多次对焊接参数进行调整试验，焊接参数优选范围为加速电压小于或等于60KV，聚焦电流小于600mA，束流大于2mA，焊接速度小于或等于50mm/s。当为铜套2设置两处焊接位置，每次焊接时间为2s，焊接弧长所对应的圆心角为20°时，可以实现钢板层21与行星架1的焊接而不影响聚四氟乙烯混合物层23，铜套2不再脱出。但批量生产时，发现部分铜套2焊接处尺寸超下差，焊接效果不稳定。经过排查发现是铜套2局部受热过多，引起铜套2的聚四氟乙烯混合物层23发生受热变形。对铜套2设置四处焊接位置，在铜套2的圆周方向上，四处焊接位置间隔且均匀分布，每处焊接时间1s，焊接圆弧长度所对应的圆心角为10°，能够满足批量生产且焊接效果稳定，符合生产要求。
[0058] 通过综合分析及现场试验，利用电子束焊接机进行铜套焊接试验，焊接环境为真空，瞬间可到达1400℃，焊接热量低，铜套2焊接无变形，可达到合格状态。
[0059] 清洗行星架组件；包括
[0060] 将压装好的行星架组件放入专用清洗篮中，用超声波清洗机去除工件表面油污，保证工件清洁度；
[0061] 包装入库；包括
[0062] 检查行星架组件外观后，在行星架组件表面均匀涂抹防锈油，按照包装的规定要求包装工件并运输入库。
[0063] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
