本发明涉及电路板封装技术领域，具体涉及一种基于SMT工艺的封装方法，包括以下步骤：S1：印刷工艺，通过滚刷设备将焊膏透过开设有漏孔的钢板涂抹在电路板上；S2：均质工艺，通过刮板件将涂抹在电路板上的焊膏进行均匀分布，同时对附着在钢板上的多余焊膏进行刮除；S3：贴装工艺，将对应的电子元件准确的安装到电路板的固定位置；S4：回流焊接工艺，通过回流焊的方式，将处于固定位置的电子元件与电路板进行焊接。通过设置的刮板件，能够实现在滚刷涂抹焊膏后，对处于电路板上的焊膏进行均质操作，以弥补滚刷涂抹焊膏过程中，由于剪切变稀造成的焊膏粘性下降，以及不均匀的问题，保证焊膏印刷的质量。
1.一种基于SMT工艺的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：印刷工艺，通过滚刷设备将焊膏透过开设有漏孔的钢板（2）涂抹在电路板（4）上；
S2：均质工艺，通过刮板件（28）将涂抹在电路板（4）上的焊膏进行均匀分布，同时对附着在钢板（2）上的多余焊膏进行刮除；
S3：贴装工艺，将对应的电子元件准确的安装到电路板（4）的固定位置；
S4：回流焊接工艺，通过回流焊的方式，将处于固定位置的电子元件与电路板（4）进行焊接；
其中，所述滚刷设备包括架体（1），以及位于架体（1）中部位置的钢板（2），并且该钢板（2）通过对称设置在架体（1）两侧的紧固件（13）与架体（1）进行位置的固定；
输送带（3），设置在架体（1）的下侧位置，用于对电路板（4）进行输送，输送带（3）上均匀设置有多个放置板（5），放置板（5）的顶面开设有用于承接电路板（4）的放置槽（501），且所述放置板（5）与输送带（3）在竖直方向上活动连接，在第一驱动件的带动下，其能够使得电路板（4）的上表面与钢板（2）的下表面紧密贴合；
转动框，能够相对于架体（1）在电机的驱动下进行转动，包括呈垂直状固定连接的第一转动架（21）以及第二转动架（22），且所述第一转动架（21）以及第二转动架（22）连接处外侧固定安装有主动轴（20），所述第一转动架（21）沿着主动轴（20）的径向呈对称结构转动连接有滚刷（25），第二转动架（22）沿着主动轴（20）的径向呈对称结构连接有刮板件（28），刮板件（28）能够沿着主动轴（20）的轴向进行移动，进行焊膏的涂抹；
刮板件（28）的一侧外壁上开设有第二曲面（2801），位于第二曲面（2801）的端部位置连接一水平面（29），位于第二曲面（2801）与水平面（29）连接处均匀开设有多个余量槽（2802），刮板件（28）沿着主动轴（20）的轴向两端均固定连接有移动板（30），移动板（30）与第二转动架（22）滑动配合，并且移动板（30）的一侧外壁通过弹簧（31）与第二转动架（22）连接固定，位于移动板（30）的另一侧外壁固定连接有连接杆（32），连接杆（32）与第二转动架（22）之间滑动配合，并且连接杆（32）的外端穿过第二转动架（22）延伸至外部固定连接有弧形块（33）；
调节件（10），呈对称结构固定安装在架体（1）的上端两侧位置，其内侧开设有第一曲面（1001），弧形块（33）的外壁与第一曲面（1001）滑动配合，并且调节件（10）的两端均固定安装有定位块（11）；
移动框（19），套设在转动框的外侧位置，在液压缸的带动下能够相对于架体（1）进行移动，并且移动框（19）与转动框之间转动连接，所述移动框（19）通过固定安装在架体（1）上的第一导轨（8）滑动配合。
2.根据权利要求1所述的一种基于SMT工艺的封装方法，其特征在于，还包括一级定位机构以及两级定位机构，一级定位机构用于保证放置板（5）与输送带（3）之间相对位置的固定，两级定位机构用于保证电路板（4）与钢板（2）之间相对位置的固定；
一级定位机构，包括固定板，线性等间距固定安装在输送带（3）上，固定板顶面四角处固定安装有定位管（301），定位管（301）与固定安装在放置板（5）底面的定位杆插接配合；
二级定位机构，包括设置安装在架体（1）下侧位置的激光发射端（101），以及固定安装在放置板（5）下端位置的接收端（502）。
3.根据权利要求1所述的一种基于SMT工艺的封装方法，其特征在于：还包括固定安装在第一驱动件端部的移动部，跟随第一驱动件进行同步移动，带动放置板（5）脱离输送带（3），所述移动部包括固定安装在第一驱动件上的安装板（6），安装板（6）的上端对称设置有两个搭接杆（7），搭接杆（7）能够穿过开设在输送带（3）上的避让槽（302）与放置板（5）的外壁接触。
4.根据权利要求1所述的一种基于SMT工艺的封装方法，其特征在于：还包括设置于转动框与移动框（19）之间的定位组件，用于保证调整后的转动框与移动框（19）之间相对位置的固定；
定位组件包括连接在移动框（19）中部位置的两组弹性杆（1901），还包括固定安装在第一转动架（21）外壁上的圆盘（23），圆盘（23）的外壁上开设有与弹性杆（1901）插接配合的定位孔（24），该圆盘（23）与主动轴（20）之间转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于SMT工艺的封装方法，其特征在于：
还包括收集机构，用于对处于钢板（2）上多余焊膏进行收集，收集机构包括两个设置在刮板件（28）两端位置的收集件（27），收集件（27）呈倾斜结构设置，并且收集件（27）的外壁能够与钢板（2）的上表面接触；
以及对处于收集件（27）以及刮板件（28）上的焊膏进行清理的清理机构（14），清理机构（14）呈对称结构设有两组，分别处于移动框（19）相对于架体（1）行程的初始以及末端位置，所述清理机构（14）包括活动连接在架体（1）上的水平板（1401），水平板（1401）内转动连接有双向丝杆（15），双向丝杆（15）上啮合有移动块（16），移动块（16）朝向移动框（19）一侧通过连接轴转动连接有清理件（17），清理件（17）端部固定连接有固定块（18），固定块（18）上开设有与第二曲面（2801）相适配的第三曲面（1801），在架体（1）上位于移动块（16）移动轨迹的两端均安装有出料口（12）。
6.根据权利要求1所述的一种基于SMT工艺的封装方法，其特征在于：还包括添料组件，能够相对于架体（1）进行移动，用于对滚刷（25）进行焊膏的添加，包括囊体（34），其内部开设有第一腔体（3401），囊体（34）的上端安装有与第一腔体（3401）连通的连接管（36），囊体（34）的下端安装有固定框（35），固定框（35）与设置在架体（1）上的第二导轨（9）滑动配合，固定框（35）的开设有与第一腔体（3401）连通的第二腔体（3501），第二腔体（3501）的下端均匀贯穿开设有出料孔（3502），固定框（35）的一侧活动连接有抵触件（37）。
7.根据权利要求6所述的一种基于SMT工艺的封装方法，其特征在于：还包括挤压组件，用于挤压囊体（34），将焊膏从出料孔（3502）挤出，所述挤压组件包括活动板（40），活动板（40）的上端固定安装有能够与囊体（34）外壁接触的挤压板（38），还包括对称固定安装活动板（40）下端位置的齿条（39），其能够与固定安装在滚刷（25）端部位置的齿轮（26）啮合。
一种基于SMT工艺的封装方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电路板封装技术领域，具体涉及一种基于SMT工艺的封装方法。
背景技术
[0002] SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003] SMT贴片包括丝印工艺，该工艺是将焊膏印到电路板上；在该工艺中，焊膏的印刷质量会直接影响封装的效果，针对于焊膏而言，其常见的印刷后缺陷，通常是其自身的黏度值造成的，关于黏度值，其在实际的丝印过程中，会存在剪切变稀的现象，所谓的剪切变稀，可以理解为在不同的剪切速率之下，焊膏的黏度不同，并且随着剪切速率的增加，其黏度减小，同时单一的滚刷涂抹，并不能够保证焊膏在电路板上的均匀度。
[0004] 现有的SMT贴片工艺中，焊膏都是采用滚筒印刷的方式印在电路板上，其黏度无法保证，进而造成封装效果不理想的问题，鉴于此，我们提出一种基于SMT工艺的封装方法。
发明内容
[0005] 解决的技术问题
[0006] 针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种基于SMT工艺的封装方法，能够有效地解决现有的SMT贴片工艺中，焊膏都是采用滚筒印刷的方式印在电路板上，其黏度无法保证，进而造成封装效果不理想的问题。
[0007] 技术方案
[0008] 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
[0009] 本发明提供一种基于SMT工艺的封装方法，包括以下步骤：
[0010] S1：印刷工艺，通过滚刷设备将焊膏透过开设有漏孔的钢板涂抹在电路板上；
[0011] S2：均质工艺，通过刮板件将涂抹在电路板上的焊膏进行均匀分布，同时对附着在钢板上的多余焊膏进行刮除；
[0012] S3：贴装工艺，将对应的电子元件准确的安装到电路板的固定位置；
[0013] S4：回流焊接工艺，通过回流焊的方式，将处于固定位置的电子元件与电路板进行焊接；
[0014] 其中，所述滚刷设备包括架体，以及位于架体中部位置的钢板，并且该钢板通过对称设置在架体两侧的紧固件与架体进行位置的固定；以及设置在架体的下侧位置的输送带，用于对电路板进行输送，输送带上均匀设置有多个放置板，放置板的顶面开设有用于承接电路板的放置槽，且所述放置板与输送带在竖直方向上活动连接，在第一驱动件的带动下，其能够使得电路板的上表面与钢板的下表面紧密贴合；以及能够相对于架体在电机的驱动下进行转动的转动框，包括呈垂直状固定连接的第一转动架以及第二转动架，且所述第一转动架以及第二转动架连接处外侧固定安装有主动轴，所述第一转动架沿着主动轴的径向呈对称结构转动连接有滚刷，第二转动架沿着主动轴的径向呈对称结构连接有刮板件，刮板件能够沿着主动轴的轴向进行移动，进行焊膏的涂抹；以及呈对称结构固定安装在架体的上端两侧位置的调节件，其内侧开设有第一曲面，并且调节件的两端均固定安装有定位块；以及套设在转动框的外侧位置的移动框，在液压缸的带动下能够相对于架体进行移动，并且移动框与转动框之间转动连接，所述移动框通过固定安装在架体上的第一导轨滑动配合。
[0015] 进一步地，还包括一级定位机构以及两级定位机构，一级定位机构用于保证放置板与输送带之间相对位置的固定，两级定位机构用于保证电路板与钢板之间相对位置的固定；一级定位机构，包括固定板，线性等间距固定安装在输送带上，固定板顶面四角处固定安装有定位管，定位管与固定安装在放置板底面的定位杆插接配合；二级定位机构，包括设置安装在架体下侧位置的激光发射端，以及固定安装在放置板下端位置的接收端。
[0016] 进一步地，还包括固定安装在第一驱动件端部的移动部，跟随第一驱动件进行同步移动，带动放置板脱离输送带，所述移动部包括固定安装在第一驱动件上的安装板，安装板的上端对称设置有两个搭接杆，搭接杆能够穿过开设在输送带上的避让槽与放置板的外壁接触。
[0017] 进一步地，刮板件的一侧外壁上开设有第二曲面，位于第二曲面的端部位置连接一水平面，位于第二曲面与水平面连接处均匀开设有多个余量槽。
[0018] 进一步地，刮板件沿着主动轴的轴向两端均固定连接有移动板，移动板与第二转动架滑动配合，并且移动板的一侧外壁通过弹簧与第二转动架连接固定，位于移动板的另一侧外壁固定连接有连接杆，连接杆与第二转动架之间滑动配合，并且连接杆的外端穿过第二转动架延伸至外部固定连接有弧形块，弧形块的外壁与第一曲面滑动配合。
[0019] 进一步地，还包括设置于转动框与移动框之间的定位组件，用于保证调整后的转动框与移动框之间相对位置的固定；定位组件包括连接在移动框中部位置的两组弹性杆，还包括固定安装在第一转动架外壁上的圆盘，圆盘的外壁上开设有与弹性杆插接配合的定位孔，该圆盘与主动轴之间转动连接。
[0020] 进一步地，还包括收集机构，用于对处于钢板上多余焊膏进行收集，收集机构包括两个设置在刮板件两端位置的收集件，收集件呈倾斜结构设置，并且收集件的外壁能够与钢板的上表面接触；以及对处于收集件以及刮板件上的焊膏进行清理的清理机构，清理机构呈对称结构设有两组，分别处于移动框相对于架体行程的初始以及末端位置，所述清理机构包括活动连接在架体上的水平板，水平板内转动连接有双向丝杆，双向丝杆上啮合有移动块，移动块朝向移动框一侧通过连接轴转动连接有清理件，清理件端部固定连接有固定块，固定块上开设有与第二曲面相适配的第三曲面，在架体上位于移动块移动轨迹的两端均安装有出料口。
[0021] 进一步地，还包括添料组件，能够相对于架体进行移动，用于对滚刷进行焊膏的添加，包括囊体，其内部开设有第一腔体，囊体的上端安装有与第一腔体连通的连接管，囊体的下端安装有固定框，固定框与设置在架体上的第二导轨滑动配合，固定框的开设有与第一腔体连通的第二腔体，第二腔体的下端均匀贯穿开设有出料孔，固定框的一侧活动连接有抵触件。
[0022] 进一步地，还包括挤压组件，用于挤压囊体，将焊膏从出料孔挤出，所述挤压组件包括活动板，活动板的上端固定安装有能够与囊体外壁接触的挤压板，还包括对称固定安装活动板下端位置的齿条，其能够与固定安装在滚刷端部位置的齿轮啮合。
[0023] 有益效果
[0024] 本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0025] 本发明通过设置的刮板件，能够实现在滚刷涂抹焊膏后，对处于电路板上的焊膏进行均质操作，以弥补滚刷涂抹焊膏过程中，由于剪切变稀造成的焊膏粘性下降，以及不均匀的问题，保证焊膏印刷的质量。
附图说明
[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027] 图1为本发明的封装方法工艺流程示意图；
[0028] 图2为本发明的滚刷设备整体结构示意图；
[0029] 图3为本发明的滚刷设备整体爆炸结构示意图；
[0030] 图4为本发明的架体处仰视结构示意图；
[0031] 图5为本发明的图4中A处放大结构示意图；
[0032] 图6为本发明的架体、输送带分离时结构示意图；
[0033] 图7为本发明的钢板与架体分离时结构示意图；
[0034] 图8为本发明的清理机构处爆炸结构示意图；
[0035] 图9为本发明的图8中B处放大结构示意图；
[0036] 图10为本发明的图8中C处放大结构示意图；
[0037] 图11为本发明的转动框与移动移动框分离时结构示意图；
[0038] 图12为本发明的第一转动架与第二转动架分离时结构示意图；
[0039] 图13为本发明的刮板件与第二转动架分离时结构示意图；
[0040] 图14为本发明的刮板件剖面结构示意图；
[0041] 图15为本发明的图14中E处放大结构示意图；
[0042] 图16为本发明的添料组件与挤压组件处爆炸结构示意图；
[0043] 图17为本发明的囊体处剖面结构示意图；
[0044] 图18为本发明的图17中D处放大结构示意图；
[0045] 图中的标号分别代表：1、架体；101、激光发射端；2、钢板；3、输送带；301、定位管；302、避让槽；4、电路板；5、放置板；501、放置槽；502、接收端；6、安装板；7、搭接杆；8、第一导轨；9、第二导轨；10、调节件；1001、第一曲面；11、定位块；12、出料口；13、紧固件；14、清理机构；1401、水平板；15、双向丝杆；16、移动块；17、清理件；18、固定块；1801、第三曲面；19、移动框；1901、弹性杆；20、主动轴；21、第一转动架；22、第二转动架；23、圆盘；24、定位孔；25、滚刷；26、齿轮；27、收集件；28、刮板件；2801、第二曲面；2802、余量槽；29、水平面；30、移动板；31、弹簧；32、连接杆；33、弧形块；34、囊体；3401、第一腔体；35、固定框；3501、第二腔体；
3502、出料孔；36、连接管；37、抵触件；38、挤压板；39、齿条；40、活动板。
具体实施方式
[0046] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0047] 下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
[0048] 实施例：一种基于SMT工艺的封装方法，包括以下步骤：
[0049] S1：印刷工艺，通过滚刷设备将焊膏透过开设有漏孔的钢板2涂抹在电路板4上，上述开设有漏孔的钢板2，其上的漏孔是根据实际需要生产的需要，通过切割的方式进行切割的，值得说明的是，该漏孔的位置是带封装的电路板4的电子元件的安装位置；
[0050] S2：均质工艺，通过刮板件28将涂抹在电路板4上的焊膏进行均匀分布，同时对附着在钢板2上的多余焊膏进行刮除，上述均质工艺，其目的在于，上述通过设置的滚刷25，将焊膏涂抹在电路板4上时，由于剪切变稀的原因，焊膏的粘性会减小，对于封装过程的影响为，当焊膏的粘性降低时，其不能够对贴装在对应位置上的电子元件的位置进行固定，容易发生偏移，其次对于封装后的电路板4，其在后续的使用时，受到焊膏粘性降低的原因，电子元件引脚的接触稳定性也会受到影响，而为了规避该问题，通过设置的均质工艺，通过设置的一能够在钢板2表面进行往复移动的刮板件28，能够将粘附在电路板4上的焊膏进行进行均匀铺满的操作，进而保证焊膏后续的回流焊时，能够保证电子元件与电路板4之间的稳定连接；
[0051] S3：贴装工艺，将对应的电子元件准确的安装到电路板4的固定位置；
[0052] S4：回流焊接工艺，通过回流焊的方式，将处于固定位置的电子元件与电路板4进行焊接。
[0053] 参照附图1‑附图18中所示，其中，滚刷设备包括架体1，以及位于架体1中部位置的钢板2，并且该钢板2通过对称设置在架体1两侧的紧固件13与架体1进行位置的固定，值得说明的是，设置的该架体1，其主要的目的在于能够提供给电路板4一个稳定焊膏涂抹的工位，而活动插接在架体1上的钢板2，其是能够根据实际加工的电路板4的型号进行更换的，并且在每次更换完成后，其能够通过设置的紧固件13将其与架体1之间保持固定连接，而钢板2上的漏孔其是根据电路板4实际的电子元件的布局位置进行剪切的，至于紧固件13与架体1支架，可采用螺纹连接的方式进行固定。
[0054] 滚刷设备还包括输送带3，设置在架体1的下侧位置，用于对电路板4进行输送，该封装设备是自动化的封装线，设置的输送带3其能够间歇性的进行电路板4的输送，输送带3上均匀设置有多个放置板5，放置板5的顶面开设有用于承接电路板4的放置槽501，且放置板5与输送带3在竖直方向上活动连接，在第一驱动件的带动下，其能够使得电路板4的上表面与钢板2的下表面紧密贴合。
[0055] 值得说明的是，上述，由于设置的输送带3其运行状态是连续的过程，因此，在对电路板4进行焊膏的涂抹时，需要保证钢板2与电路板4之间在竖直方向上的位置固定，以保证电路板4上的焊接位置与钢板2上的漏孔进行对齐，具体的，该滚刷设备包括一级定位机构以及两级定位机构，一级定位机构用于保证放置板5与输送带3之间相对位置的固定，一级定位机构，包括固定板，线性等间距固定安装在输送带3上，固定板顶面四角处固定安装有定位管301，定位管301与固定安装在放置板5底面的定位杆插接配合，具体的，放置板5呈线性等间距设置在输送带3上，通过设置的定位管301的定位杆之间的插接配合关系，可理解为，在输送带3的输送方向上，放置板5能够与输送带3保持位置的固定，而在垂直与输送带3的方向上，放置板5能够与输送带3分离，具体的，在本案中实现放置板5与输送带3之间的分离，可通过设置的第一驱动件，第一驱动件处于架体1的正下方，并且该第一驱动件的输出端处设有移动部，能够跟随第一驱动件进行同步移动，带动放置板5脱离输送带3，移动部包括固定安装在第一驱动件上的安装板6，安装板6的上端对称设置有两个搭接杆7，搭接杆7能够穿过开设在输送带3上的避让槽302与放置板5的外壁接触，首先，固定安装在安装板6上的搭接杆7其需要穿过设置的避让槽302与放置板5的外壁接触，可以理解为，只有当搭接杆7穿过该避让槽302时，才能够进行后续的焊膏的涂抹，那么搭接杆7是否能够穿过避让槽302也是一种定位的检测，也及是，只有当输送带3处于特定位置（该位置，能够保证搭接杆7能够推动带动电路板4向上移动）；
[0056] 其次，本案中提供的两级定位机构，用于保证电路板4与钢板2之间相对位置的固定；作为一种实施方式，上述二级定位机构包括设置安装在架体1下侧位置的激光发射端101，以及固定安装在放置板5下端位置的接收端502，当输送带3的位置保持固定时，设置的第一驱动件能够带动设置的放置板5以及位于其上次位置的电路板4同步向上移动，在该过程中，放置板5上设置的接收端502与架体1上的激光发射端101，两者组合，可以理解为现有技术中的激光定位仪，作为现有技术，本案不做赘述，那么通过该种方式，能够保证在放置板5向上移动过程中，其位置的固定，进而保证当电路板4的上表面与钢板2的下表面稳定接触时，相对位置的确定，确保在焊膏涂抹时，电路板4上的待涂抹焊膏位置与钢板2上的漏孔位置相对应。
[0057] 滚刷设备还包括转动框，能够相对于架体1在电机的驱动下进行转动，转动框的外壁套设有移动框19，该移动框19能够相对于架体1在水平方向上进行往复移动，该往复移动作用的时间为转动框相对于架体1进行转动后，该转动框包括呈垂直状固定连接的第一转动架21以及第二转动架22，且第一转动架21以及第二转动架22连接处外侧固定安装有主动轴20，外部的电机的输出轴与该主动轴20固定连接，结合设置的主动轴20与第一转动架21与第二转动架22之间的固定连接的关系，其带动第一转动架21以及第二转动架22进行角度的转动，通过设置的转动框能够相对于架体1进行角度转动的目的在于，当与钢板2接触的为滚刷25时，移动框19相对于架体1进行移动时，其能够进行焊膏的涂抹，而当转动框转动一定角度后，设置在第二转动架22上的刮板件28与钢板2的外壁接触时，移动框19相对于架体1进行移动时，一方面能够对涂抹在电路板4上的焊膏进行抹匀的操作，同时也能够将处于钢板2上的多余焊膏进行收集；
[0058] 本案中，为了保证转动框相对于架体1进行角度调整后，其位置的固定，还设有定位组件，设置于转动框与移动框19之间，具体的定位组件包括连接在移动框19中部位置的两组弹性杆1901，还包括固定安装在第一转动架21外壁上的圆盘23，圆盘23的外壁上开设有与弹性杆1901插接配合的定位孔24，该圆盘23与主动轴20之间转动连接，当通过外部的电机带动设置的转动框相对于架体1进行角度的转动后，此时设置的移动框19上的弹性杆1901能够在圆盘23的表面上滑动，并且值得说明的时，在该弹性杆1901相对于圆盘23滑动轨迹上，均匀设置有四个定位孔24，设置的弹性杆1901与定位孔24之间的插接配合关系，能够对没有驱动力作用下的转动框进行位置的固定，需要说明的是，设置的该外部电机可固定安装在移动框19上，并且需要说明的是，移动框19能够带动转动框在水平方向上进行同步的移动，而转动框能够相对于移动框19围绕设置的主动轴20进行转动。
[0059] 本案中，设置的刮板件28能够沿着主动轴20的轴向进行移动，进行焊膏的涂抹，具体的，设置的该刮板件28其能够跟随设置的移动框19相对于架体1进行移动，并且架体1上还设有两个调节件10，呈对称结构固定安装在架体1的上端两侧位置，其内侧开设有第一曲面1001，并且调节件10的两端均固定安装有定位块11，当移动框19在移动的过程中，与其保持相对固定连接的弧形块33能够与第一曲面1001之间进行接触，并在垂直于移动方向上进行同步的移动，在移动过程中设置的刮板件28下端的水平面29能够在钢板2的表面移动，并且结合开设在该水平面29上的余量槽2802，其能够将位于钢板2上的多余的焊膏刮起，并经过钢板2上的漏孔位置，对处于电路板4上的焊膏进行再次抹匀的操作，弥补通过滚刷25涂抹过程中，位于电路板4上焊膏不均匀的问题，保证焊膏的均匀度，进而保证其粘性。刮板件28的一侧外壁上开设有第二曲面2801，位于第二曲面2801的端部位置连接一水平面29，位于第二曲面2801与水平面29连接处均匀开设有多个余量槽2802，刮板件28沿着主动轴20的轴向两端均固定连接有移动板30，移动板30与第二转动架22滑动配合，并且移动板30的一侧外壁通过弹簧31与第二转动架22连接固定，通过设置的移动板30与第二转动架22之间的弹性连接关系，在第一曲面1001与弧形块33之间的接触过程中，能够进行不断的复位，进而保证刮板件28在垂直于移动框19移动方向上的移动频率，进而保证刮板件28对位于钢板2上的焊膏沿着移动框19移动方向上的有效清理，同时能够对电路板4上的焊膏进行往复的线性抹匀。位于移动板30的另一侧外壁固定连接有连接杆32，连接杆32与第二转动架22之间滑动配合，并且连接杆32的外端穿过第二转动架22延伸至外部固定连接有弧形块33，弧形块33的外壁与第一曲面1001滑动配合；
[0060] 移动框19，套设在转动框的外侧位置，在液压缸的带动下能够相对于架体1进行移动，并且移动框19与转动框之间转动连接，移动框19通过固定安装在架体1上的第一导轨8滑动配合，设置的移动框19在液压缸的带动下，相对于架体1进行移动，通过设置的相对于移动框19转动连接的转动框，其能够使得滚刷25或者是刮板件28与钢板2的外壁接触，分别用来实现焊膏的涂抹以及焊膏的清理。
[0061] 本案中，设置的滚刷设备中还包括收集机构，首先该收集机构设置的目的在于能够将位于滚刷25两端位置的多余焊膏进行收集，具体的收集机构包括两个设置在刮板件28两端位置的收集件27，收集件27的外壁能够与钢板2的上表面接触，并且值得说明的是，刮板件28与收集件27之间存在一定的重合，以此保证设置的该收集件27能够将实现对位于滚刷25两侧位置的多余焊膏进行有效地清理刮除，并且值得说明的是，设置的收集件27呈倾斜结构设置。
[0062] 上述，该滚刷设备的工作过程是连续的，为了保证该设备的正常运行，需要对处于收集件27以及刮板件28上的焊膏进行清理，因此，该滚刷设备还包括清理机构14，清理机构14呈对称结构设有两组，分别处于移动框19相对于架体1行程的初始以及末端位置，值得说明的是，这里的初始位置以及末端位置，指的是，移动框19相对于架体1移动行程的两端位置，并且值得说明的是，设置在第二转动架22上的两个刮板件28其实际的刮除方向是相反的，以此保证清理机构14中的固定块18能够准确的与开设在刮板件28上的第二曲面2801接触，实现多余焊膏的清理，具体的，清理机构14包括活动连接在架体1上的水平板1401，水平板1401内转动连接有双向丝杆15，该双向丝杆15通过一电机带动其进行转动，控制该电机转动时间能够使得啮合连接在其上的移动块16进行一次完整的往复移动，实现对刮板件28上的焊膏进行清理，双向丝杆15上啮合有移动块16，移动块16朝向移动框19一侧通过连接轴转动连接有清理件17，清理件17端部固定连接有固定块18，固定块18上开设有与第二曲面2801相适配的第三曲面1801，设置的第三曲面1801能够与第二曲面2801之间发生相对滑动，进而对处于刮板件28上的焊膏进行清理，在架体1上位于移动块16移动轨迹的两端均安装有出料口12，通过设置的该出料口12，其能够方便将清理出的焊膏进行集中处理，而保证钢板2上有效涂抹位置不会有多余焊膏，避免对后续涂抹造成一定影响。
[0063] 还包括添料组件，能够相对于架体1进行移动，用于对滚刷25进行焊膏的添加，包括囊体34，其内部开设有第一腔体3401，囊体34的上端安装有与第一腔体3401连通的连接管36，可通过该连接管36向囊体34内进行焊膏的添加，囊体34的下端安装有固定框35，固定框35与设置在架体1上的第二导轨9滑动配合，固定框35的开设有与第一腔体3401连通的第二腔体3501，第二腔体3501的下端均匀贯穿开设有出料孔3502，具体的，结合设置的第一腔体3401与第二腔体3501之间的连通关系，当囊体34受到外力挤压时，焊膏能够从设置的出料孔3502处滴落，掉落至滚刷25上，实现焊膏的添加，特别的，设置的固定框35的一侧活动连接有抵触件37，该抵触件37处于滚刷25的一侧位置，其外壁与滚刷25外壁之间存在一定间隙，该间隙为粘附在滚刷25外壁上的焊膏涂层的厚度，进而保证滚刷25在涂抹前，其表面上的焊膏的均匀分布，保证焊膏涂抹的均匀度。
[0064] 为了适配上述添料组件，还设置了挤压组件，用于挤压囊体34，将焊膏从出料孔3502挤出，挤压组件包括活动板40，活动板40的上端固定安装有能够与囊体34外壁接触的挤压板38。
[0065] 值得说明的是，设置的添料组件与挤压组件是保持相对活动的，并且两组件都是相对于架体1活动的，挤压组件能够还包括对称固定安装活动板40下端位置的齿条39，其能够与固定安装在滚刷25端部位置的齿轮26啮合，这里需要说明的是，当通过设置的挤压组件中的挤压板38挤压添料组件中的囊体34时，与挤压板38保持相对固定的齿条39会与固定安装在滚刷25外壁上的齿轮26进行啮合，进而使得焊膏滴落过程中，滚刷25处于转动状态，并且配合设置的抵触件37，其能够快速的将滴落在滚刷25外壁上的焊膏，均匀铺满整个滚刷25的外壁，提高焊膏添加的效率。
[0066] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的保护范围。
