摄像头模组及电子设备

摘要

本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括电路板、马达、感光芯片、镜头组以及柔性电路板。马达安装于电路板，马达具有一安装孔；感光芯片设置于电路板并位于安装孔内；镜头组滑动设置于安装孔，并与感光芯片相对，镜头组在马达的驱动下滑动，以改变镜头组的焦距；柔性电路板具有相对的第一端和第二端，第一端连接于电路板，第二端电连接马达，柔性电路板还连接有连接器。在摄像头安装时，马达不需要单独设置焊脚与电路板焊接，因此可以节省马达的外侧空间占用，使得整体的摄像头组件在安装时占用的空间少，且安装时不需进行焊脚焊接，节约了工序成本。此外，本申请实施例还提供了一种电子设备。

权利要求

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板具有相对的第一侧边和第二侧边；

马达，所述马达包括基座、磁体、控制线圈以及悬挂支架，所述基座设置于所述电路板，所述马达具有一安装孔，所述安装孔开设于所述基座，所述磁体设置于所述基座并环绕于所述安装孔布置，所述悬挂支架设置于所述基座并环绕所述安装孔，镜头组可滑动的装配于所述悬挂支架，所述控制线圈设置于所述基座并与所述磁体耦合，所述马达包括相背的顶面和底面以及连接于所述顶面和所述底面的侧面，所述安装孔贯穿所述顶面和所述底面，所述控制线圈延伸至侧面，所述侧面包括相对的第一侧面和第二侧面以及相对的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和所述第四侧面连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间，所述第一侧边与所述第一侧面对应，所述第二侧边与所述第二侧面对应；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板并位于所述安装孔内；

镜头组，所述镜头组滑动设置于所述安装孔，并与所述感光芯片相对，所述镜头组在所述马达的驱动下滑动，以改变所述镜头组的焦距；

柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板均具有相对的第一端和第二端，第一端均连接于所述电路板，第二端贴设于所述侧面并与控制线圈电连接，所述第一柔性电路板的所述第一端电连接所述第一侧边，所述第一柔性电路板的所述第二端贴设于所述第三侧面，所述第二柔性电路板的所述第一端电连接所述第二侧边，所述第二柔性电路板的所述第二端贴设于所述第三侧面，所述柔性电路板还连接有连接器。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一柔性电路板的所述第二端开设有第一通孔，所述第一通孔内填充金属焊料，所述金属焊料与所述控制线圈电性导通。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第三侧面设置有露出孔，所述控制线圈经由所述露出孔露出，所述金属焊料嵌入所述露出孔并与所述控制线圈电连接。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二柔性电路板的所述第二端设置有缺口和第二通孔，所述第二通孔邻近于所述缺口设置，所述第二柔性电路板的所述第二端贴设于所述第三侧面，所述第一柔性电路板的所述第二端贴设于所述第二柔性电路板，且部分的所述第一通孔与所述缺口对应，并通过所述金属焊料与所述控制线圈电性导通，部分的所述第一通孔与所述第二通孔对应，所述第一通孔以及所述第二通孔填充有所述金属焊料。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述连接器连接于所述第一柔性电路板。

6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1‑5任一项所述的摄像头模组。

说明书

摄像头模组及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及摄像头技术领域，具体涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

[0002] 相关技术中，手机等电子设备大多均配置有摄像头，用以增强电子设备的多功能用途，部分的电子设备还设置了多个摄像头。这些摄像头可以设置在电子设备的前侧，也可以设置在后侧。随着电子设备的轻薄化趋势越来越强，电子设备内可供设置摄像头的空间变得很小，对于摄像头的设置造成了困难。

[0003] 目前的摄像头在设置时仍需要真用较大的空间，这就使得摄像头的整体尺寸需要更小，这又限制了摄像头的像素、变焦倍率，降低了成像效果，因此降低摄像头在安装时的空间占用成为亟待解决的问题。

发明内容

[0004] 本申请的目的在于提供一种摄像头模组及电子设备，以至少部分地解决上述技术问题。

[0005] 第一方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括电路板、马达、感光芯片、镜头组以及柔性电路板。马达安装于电路板，马达具有一安装孔；感光芯片设置于电路板并位于安装孔内；镜头组滑动设置于安装孔，并与感光芯片相对，镜头组在马达的驱动下滑动，以改变镜头组的焦距；柔性电路板具有相对的第一端和第二端，第一端连接于电路板，第二端电连接马达，柔性电路板还连接有连接器。

[0006] 第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括上述的摄像头模组。

[0007] 本申请实施例提供的摄像头模组及电子设备，在摄像头安装时，马达不需要单独设置焊脚与电路板焊接，因此可以节省马达的外侧空间占用，使得整体的摄像头组件在安装时占用的空间少，且安装时不需进行焊脚焊接，节约了工序成本。

[0008] 本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

[0009] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0010] 图1是本申请实施例提出的一种电子设备的结构示意图。

[0011] 图2是图1中示出的电子设备中壳体组件的拆分结构示意图。

[0012] 图3是本申请实施例提出的一种电子设备中的摄像头模组的结构示意图。

[0013] 图4是本申请实施例提供的一种摄像头模组中马达的结构示意图。

[0014] 图5是本申请实施例提供的一种摄像头模组中马达的剖面结构示意图。

[0015] 图6是本申请实施例提供的一种电路板与柔性电路板在展开状态下的结构示意图。

[0016] 图7是本申请实施例提供的一种电路板与柔性电路板在贴装状态下的结构示意图。

[0017] 图8是图7示出的电路板与柔性电路板在另一视角下的结构示意图。

具体实施方式

[0018] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0019] 相关技术中，安装于电子设备内的摄像头模组，通常包括电路板、镜头组以及马达，其中马达用于控制镜头组调整焦距，以实现对焦。通常马达会在相对的两个侧面设置多个焊脚(PIN)与电路板连接，这些焊脚需要沿马达朝外略伸出后方能与电路板焊接，因此需要占用更大的空间，影响整个摄像头模组的空间占用，带来布局的不便利。同时由于需要进行大量的焊脚焊接作业，制备工序繁杂，成本较高。

[0020] 基于此，本申请的发明人经过长期的研究，提出了一种摄像头模组以及电子设备，其既能减小马达的空间占用，使得摄像头模组能适应电子设备中的狭小空间，进行更合理的布局，同时在封装摄像头模组时，工艺更为简单，成本更低。

[0021] 以下结合附图以及具体的实施例对本申请内容进行详细介绍。

[0022] 如图1所示，本实施例提供一种电子设备10，本申请中的电子设备10可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备10还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

[0023] 请参阅图1，本实施例提供的电子设备10，以手机为例进行说明。电子设备10包括壳体组件20、显示屏(未示出)、主板50、电池(未示出)等，主板50、电池均设置于壳体组件20内。

[0024] 请参阅图2，壳体组件20包括中框21、前壳25以及后壳26，具体地，中框21包括中板和边框，边框围设于中板的边缘，边框突出于中板，并且边框在中板的相背的两侧均突出于中板。前壳25和后壳26分别装配于中板的相背的两侧，且前壳25和后壳26均与边框装配固定；后壳26与中框21以及前壳25共同形成腔体，主板50设置于腔体内并固定于中板上，且腔体还可以供设置天线、处理器等其他各类元器件。

[0025] 其中，中框21可以是一体式中框21，其中，边框与中板可以一体结合形成，以使得中框21具有足够的结构强度。其中中板可以部分或全部采用金属材质制成，在此不做限定。例如，在一种更为具体的实施方式中，中板可以采用镁合金材质的金属板做为基板，边框采用塑胶材质，注塑于基板上形成一体式中框21。

[0026] 中板具有相背的第一侧和第二侧，其中，前壳25装配于中板的第一侧，后壳26装配于中板的第二侧。边框连接于中板的边缘，且同时朝向中板的第一侧以及第二侧方向延伸，边框具有内表面262，内表面262可以围成环状，中板连接于边框的内表面262，即内表面262环绕中板设置。

[0027] 显示屏装配于前壳25，显示屏可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)屏用于显示信息，LCD屏可以为TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)屏幕或IPS(In‑Plane Switching，平面转换)屏幕或SLCD(Splice Liquid Crystal Display，拼接专用液晶显示)屏幕。在另一些实施例中，显示屏可以采用OLED(Organic Light‑Emitting Diode，有机电激光显示)屏用于显示信息，OLED屏可以为AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED(Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode，超级主动驱动式有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED Plus(Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode Plus，魔丽屏)屏幕，此处不再赘述。

[0028] 主板50上设置有各类电子元件，电子元件包括但不限于是处理器、存储器、天线模块、扬声器、受话器等，在此不做具体限定。主板50上设置有焊盘(未示出)，电子元件通过焊接于焊盘与主板50上的电路连通。

[0029] 请一并结合图1和图3，电子设备10还包括摄像头模组100，摄像头模组100可以是一个也可以是多个，在此不做具体限定，且摄像头模组100即可以安装于后壳26，也可以安装于前壳25。本实施例中，以摄像头模组100安装于后壳26为例进行详细介绍。

[0030] 请再次参阅图2，后壳26具有相背的内表面262和外表面261，可以理解的是，内表面262是指在装配状态下，位于内部的表面，即内表面262位于壳体的靠近容纳空间的一侧表面。外表面261是指壳体在装配状态下外露的表面，即内表面262位于壳体的远离容纳空间的一侧表面。后壳26开设有装配孔263，装配孔263贯穿内表面262以及外表面261。装配孔263可以位于后壳26的任意位置，在此不做限定。

[0031] 装配孔263可以是条形孔，也可以是圆形孔、方形孔等各种截面的孔，本实施例中，装配孔263为条形孔，并沿后壳26的长度方向延伸设置，且装配孔263靠近后壳26的长度方向的端部设置，以预留足够的空间设置电池。

[0032] 如图3所示，摄像头模组100包括电路板110、马达120、感光芯片170、镜头组130、柔性电路板150以及连接器160，摄像头模组100的电路板110可以整体贴装于主板50上，并且，镜头组130可以从安装孔129伸出外露，以获取外部光线成像。此外，摄像头模组100还可以包括上壳141和下壳142，上壳141和下壳142可以封装成腔体结构，用于容纳电路板110、马达120、感光芯片170、镜头组130、柔性电路板150等器件，其中，下壳142可以设置供柔性电路板150伸出的孔，柔性电路板150可以部分从孔中伸出，以连接连接器160，使得连接器160可以直接与主板50上的连接器进行连接。

[0033] 请一并参阅图4和图5，马达120安装于电路板110，马达120具有一安装孔129，感光芯片170位于安装孔129内，安装孔129例如可以是圆孔，当然，在其他的一些实施方式中，安装孔129也可以是其他形式的孔，在此不做限定。安装孔129用于装配镜头组130，镜头组130滑动设置于安装孔129，并与感光芯片170相对，镜头组130在马达120的驱动下滑动，以改变镜头组130的焦距，使得透过镜头组130的光线聚焦于感光芯片170上。

[0034] 具体而言，马达120包括基座124、磁体236、控制线圈127以及悬挂支架125，基座124设置于电路板110，安装孔129开设于基座124，磁体236设置于基座124并环绕于安装孔
129布置，悬挂支架125设置于基座124并环绕安装孔129，镜头组130可滑动的装配于悬挂支架125，控制线圈127设置于基座124并与磁体236耦合。通过控制线圈127调整电流流向和电流大小，改变位于磁场中的镜头组130的受力，使得镜头组130沿安装孔129的轴线方向移动，并在移动过程中，改变镜头组130的焦距。镜头组130可以包括一个或多个的透镜，透镜可以是凹透镜、凸透镜等，在此不做具体限定。镜头组130的靠近感光芯片170的一侧还可以设置滤光片(未示出)，以过滤特定波长段的光线，使得进入感光芯片170的光线的成像效果更好，示例性的，滤光片例如可以仅透过红外线光。

[0035] 请再次参阅图4，马达120包括相背的顶面121和底面122以及连接于顶面121和底面122的侧面123，安装孔129贯穿顶面121和底面122。其中侧面123可以被配置成圆环形面或者其他形式的面，在此不做限定。本实施例中，侧面123包括相对的第一侧面1231和第二侧面1232以及相对的第三侧面1233和第四侧面1234，第三侧面1233和第四侧面1234连接于第一侧面1231和第二侧面1232之间。且第一侧面1231与电路板110的第一侧边111对应平行设置，第二侧面1232与电路板110的第二侧边112对应平行设置，第三侧面1233与电路板110的第三侧边113对应平行设置，第四侧面1234与电路板110的第四侧边114对应平行设置。

[0036] 请一并参阅图6和图7，电路板110为一大致为平面的板体，感光芯片170设置于电路板110的一侧表面，用于感光成像。电路板110的远离感光芯片170的一侧表面用于贴装于主板50上。本实施例中，电路板110为大致的矩形板状结构，电路板110包括相对的第一侧边111和第二侧边112，以及相对的第三侧边113和第四侧边114，第三侧边113和第四侧边114连接于第一侧边111和第二侧边112之间。

[0037] 柔性电路板150具有相对的第一端153和第二端154，第一端153连接于电路板110，第二端154电连接马达120，更为具体的，第二端154与控制线圈127电性连接，实现对控制线圈127的控制。通过柔性电路板150实现马达120和电路板110之间的电性连接，可以省去马达120设置焊脚的空间，同时由于柔性电路板150可以任意弯折，因此也便于走线，进一步的节省空间占用。例如：控制线圈127可以延伸至侧面123，并可以在侧面123形成金属触点128，柔性电路板150的第二端154贴设于侧面123并与控制线圈127电连接，这种方式可以便于柔性电路板150整体走线。当然，在其他的一些实施方式中，控制线圈127也可以延伸至顶面121或底面122与柔性电路板150电连接。

[0038] 更为具体的，请再次参阅图4，第三侧面1233设置有露出孔，控制线圈127可以经由露出孔露出，并且控制线圈127可以在露出孔处设置金属触点128，供与第一柔性电路板151和第二柔性电路板152连接。需要说明的是，控制线圈127与第一柔性电路板151和第二柔性电路板152之间的连接方式例如可以是焊接，或者采用其他电性连接方式，如插接等方式，在此不做限定。

[0039] 在一种实施方式中，柔性电路板150为一根，柔性电路板150的第二端154贴设于第三侧面1233，第一端153绕过第一侧面1231并与电路板110电连接。在本实施例中，请结合图4和,7，柔性电路板150包括第一柔性电路板151和第二柔性电路板152，第一柔性电路板151的第一端153电连接第一侧边111，然后向马达120的第一侧面1231延伸后贴设于第一侧面
1231，然后弯折至第三侧面1233，第二端154贴设于第三侧面1233，第二柔性电路板152的第一端153电连接第二侧边112，然后向马达120的第二侧面1232延伸后贴设于第一侧面1231，然后并弯折至第三侧面1233，第二端154贴设于第三侧面1233。即第一柔性电路板151和第二柔性电路板152分别从电路板110的两侧与电路板110进行连接。这种实施方式，柔性电路板150的走线可以完全沿着马达120的侧面123进行，不会额外的增加空间占用。

[0040] 请一并参阅图7和图8，第一柔性电路板151的第二端154以及第二柔性电路板152的第二端154均可以直接与控制线圈127电连接。本实施例中，第一柔性电路板151的第二端154开设有第一通孔155，第一通孔155的数量可以是多个，在此不做限定。第一通孔155内填充金属焊料，金属焊料与控制线圈127电性导通，即通过邮票孔焊接的方式实现电连接。此外，第二柔性电路板152的第二端154也可以开设第二通孔156，第二通孔156的数量可以是多个，在此不做限定。第二通孔156内填充金属焊料，金属焊料与控制线圈127电性导通，即采用与第一柔性电路板151相同的连接方式进行连接。在另外的一种实施方式中，第一柔性电路板151的第二端154以及第二柔性电路板152的第二端154还可以对应重叠设置，此时，第一通孔155可以与第二通孔156完全对应，此时金属焊料可以直接同时填充与第一通孔
155以及第二通孔156内，并与控制线圈127电性连接，实现导通。

[0041] 其中，第一柔性电路板151的第一端153可以与电路板110通过一体结合的方式连接，或者，第一柔性电路板151的第一端153也可以与电路板110通过连接器160进行连接。同样的，第二柔性电路板152的第一端153可以与电路板110通过一体结合的方式连接，第二柔性电路板152的第一端153也可以与电路板110通过连接器160进行连接。在此，均不做具体限定。

[0042] 需要说明的是，前述的“金属焊料”例如可以是锡、铅等，在此不做具体限定。

[0043] 在进行焊料焊接过程中，由于第一通孔155和第二通孔156在与第三侧面1233上的金属触点128进行对位时，第一柔性电路板151和第二柔性电路板152会对第三侧面1233形成遮挡，导致焊接时不能精确的对位，容易引起焊接不良倾斜。为了便于在进行焊接过程中进行操作，作为一种实施方式，第二柔性电路板152的第二端154设置有缺口157和第二通孔156，第二通孔156邻近于缺口157设置，即第二通孔156开设于地热柔性电路板150的靠近缺口157的位置，第二柔性电路板152的第二端154贴设于第三侧面1233，第一柔性电路板151的第二端154贴设于第二柔性电路板152，且部分的第一通孔155与缺口157对应，并通过金属焊料与控制线圈127电性导通，这样在进行焊接时，操作者或者操作设备可以更为准确的将金属焊料对准第一通孔155以及第三侧面1233上的金属触点128。剩余部分的第一通孔
155与第二通孔156对应，第一通孔155以及第二通孔156填充有金属焊料，在第一通孔155与第二通孔156对应的部分，金属焊料通过焊接仅将第一柔性电路板151和第二柔性电路板
152焊接连接。这种连接方式，不需要将第一柔性电路板151和第二柔性电路板152同时与马达120的控制线圈127进行焊接连接，只需要将第一柔性电路板151与马达120的控制线圈
127焊接，第二柔性电路板152只需与第一柔性电路板151连接即可，既便于进行焊接作业，又能保证焊接的稳定性。

[0044] 由于第一柔性电路板151和第二柔性电路板152在走线时都沿着第三侧面1233，或者第一侧面1231或第二侧面1232进行，因此均不会对整个摄像头模组100产生更多的空间尺寸，进而可以降低整个摄像头模组100在安装时的空间占用。此外，由于在焊接柔性电路板150时，仅需从马达120的第三侧面1233一个方向进行焊接，相比于现有技术中需要从马达120的两个侧面123同时进行焊脚焊接，操作更为简便，工艺成本更低。

[0045] 进一步地，连接器160可以连接于第一柔性电路板151，直接通过连接器160与主板50进行连接，这种设置方式，无需单独再设置与连接器160连接的柔性电路板150，便于组装，且减小电路板110长度。

[0046] 上述的摄像头模组100可以按照以下方式进行组装：

[0047] 首先将感光芯片170贴装于电路板110，将马达120整体安装于电路板110上后，感光芯片170位于安装孔129内，然后将第一柔性电路板151的第二端154以及第二柔性电路板152的第二端154分别绕过第一侧面1231和第二侧面1232，并贴装于第三侧面1233上，通过激光焊接等方式将金属焊料与第一柔性电路板151和第二柔性电路板152焊接固定，实现电连接。整个组装工序更简洁，因此工序成本更低。

[0048] 在一些实施方式中，电子设备10还可以包括摄像头装饰件，摄像头装饰件设置于装配孔263，摄像头模组100可以从装配孔263外露，摄像头装饰件可以作为摄像头模组100的密封安装结构，且起到外观的装饰作用，并提供装配孔263处的密封效果。

[0049] 本实施例提供的摄像头模组100以及电子设备10，通过在马达120的侧面123连接柔性电路板150，与电路板110进行连接，可以大幅的减少组装工序，降低工序成本。同时减少因设置焊脚导致的空间占用增大问题。由于柔性电路板150在走线时可以紧贴在马达120的侧面123，因此走线过程中也不会增加马达120的空间占用，进而使得整个摄像头模组100的体积尺寸减小，进一步降低摄像头模组100在安装时的空间占用。

[0050] 以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。