柔性电路板以及电子设备转让专利

申请号 : CN202111154970.3

文献号 : CN115023025B

文献日 :

基本信息:

PDF:

法律信息:

相似专利:

发明人 : 郭健强罗文君

申请人 : 荣耀终端有限公司

摘要 :

本申请实施例提供一种柔性电路板以及电子设备。柔性电路板具有预设折弯区域;柔性电路板包括:柔性基板、导电层及第一覆盖层,导电层设置于柔性基板的表面,第一覆盖层设置于导电层远离柔性基板的表面;第一覆盖层对应于预设折弯区域的位置处具有至少一个第一开槽及至少一个第二开槽;第一开槽及第二开槽贯穿第一覆盖层设置;其中,第一开槽处设置有回弹性低于第一覆盖层的第二覆盖层,第二覆盖层用于遮盖位于第一开槽中的导电层;预设折弯区域的柔性基板设置有第三开槽,第三开槽与导电层的连接线错开设置。本申请实施例的柔性电路板及电子设备可解决现有技术中FPC由于弯折产生的回弹力会对FPC与PCB的连接位置产生持续应力的问题。