一种用于半导体二极管封装的划片机

摘要

本发明涉及二极管封装技术领域，具体是涉及一种用于半导体二极管封装的划片机，包括工作台、划片机本体和划片头，划片机本体顶部一侧设置有安装盒和基座，安装座同轴安装在基座的内腔中，划片头通过顶部的插装座插装在安装座的插装孔中，插装座的截面形状与插装孔的截面形状相吻合，插装座的两侧设置有水平延伸的内槽，内槽内滑动安装定位块，定位块的宽度与第二通槽的宽度相吻合，内槽内设置有弹簧弹性连接定位块和内槽内壁，弹簧施加定位块水平方向的推力，定位块插装在安装座的第二通槽中固定划片头的位置，本技术方案通过定位块在弹簧的弹力作用下水平移动并将顶端插入第二通槽中对划片头进行支撑，防止划片头在长时间的使用过程中受力弯曲。

权利要求

1.一种用于半导体二极管封装的划片机，其特征在于，包括工作台（1）、划片机本体（2）和划片头（3）；

划片机本体（2）固定安装在工作台（1）上，划片机本体（2）顶部一侧设置有安装盒（2a），安装盒（2a）内设置有开口朝向下方的基座（2b），安装座（2c）同轴安装在基座（2b）的内腔（2b1）中，安装座（2c）轴线位置设置有贯通安装座（2c）的插装孔（2c1），插装孔（2c1）的两侧设置有水平延伸的第二通槽（2c2）；

划片头（3）通过顶部的插装座（3a）插装在安装座（2c）的插装孔（2c1）中，插装座（3a）的截面形状与插装孔（2c1）的截面形状相吻合，插装座（3a）的两侧设置有水平延伸的内槽（3a1），内槽（3a1）内滑动安装定位块（3b），定位块（3b）的宽度与第二通槽（2c2）的宽度相吻合，内槽（3a1）内设置有弹簧（3a2），弹簧（3a2）弹性连接定位块（3b）和内槽（3a1）内壁，弹簧（3a2）施加定位块（3b）水平方向的推力，定位块（3b）插装在安装座（2c）的第二通槽（2c2）中固定划片头（3）的位置；

所述插装孔（2c1）的截面形状为矩形，安装座（2c）的插装孔（2c1）两侧设置有竖直向上延伸的限位槽（2c3）；

划片头（3）的插装座（3a）两侧设置有与限位槽（2c3）相对应的限位块（3c），限位块（3c）限位插装在限位槽（2c3）中；

所述定位块（3b）朝外的一端上侧设置有斜面（3b1）；

安装座（2c）两侧的第二通槽（2c2）处均设置有竖直向上延伸的第三通槽（2c4），下压块（2d）在第三通槽（2c4）中限位移动，下压块（2d）贴合定位块（3b）的斜面（3b1）下移带动定位块（3b）进入插装座（3a）的内槽（3a1）中；

所述安装座（2c）的插装孔（2c1）内还滑动安装有移动模块（2f）；

移动模块（2f）的横截面形状与插装孔（2c1）的横截面形状相吻合，移动模块（2f）的顶端两侧设置有与第三通槽（2c4）横截面形状相吻合的侧挡块（2f1）；

侧挡块（2f1）插装在第三通槽（2c4）中；

侧挡块（2f1）上设置有与下压块（2d）的第一导杆（2d1）截面形状相吻合的通孔（2f2），侧挡块（2f1）插装在下压块（2d）的第一导杆（2d1）上；

基座（2b）的内腔（2b1）内部同轴设置有套筒（2b3）；

套筒（2b3）的开口朝向下方设置，套筒（2b3）内安装有第一弹簧（2b4）；

第一弹簧（2b4）弹性连接套筒（2b3）和移动模块（2f）的顶部，第一弹簧（2b4）施加移动模块（2f）向下的压力。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管封装的划片机，其特征在于，下压块（2d）的横截面形状与第三通槽（2c4）的横截面形状相吻合，下压块（2d）上侧设置有竖直向上延伸的第一导杆（2d1）；

第一导杆（2d1）穿过安装盒（2a）上设置的第一插孔（2a1）延伸至安装盒（2a）外侧，第一按压块（2d2）固定连接两个第一导杆（2d1）的顶端。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体二极管封装的划片机，其特征在于，第一导杆（2d1）上套设有第二弹簧（2d3）；

第二弹簧（2d3）位于安装盒（2a）外侧，第二弹簧（2d3）弹性连接安装盒（2a）上侧与第一按压块（2d2）下侧；

第一导杆（2d1）上设置有限位环（2d4），限位环（2d4）位于安装盒（2a）内部，第二弹簧（2d3）对第一按压块（2d2）施加弹力使限位环（2d4）贴合安装盒（2a）内侧顶部。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管封装的划片机，其特征在于，基座（2b）上设置第一通槽（2b2）；

第一通槽（2b2）沿第二通槽（2c2）的延伸方向水平延伸，第一通槽（2b2）贯通基座（2b）；

第二通槽（2c2）内滑动安装有限位滑块（2e），定位块（3b）进入第二通槽（2c2）推动限位滑块（2e）水平移动插入第一通槽（2b2）中，第二通槽（2c2）中设置有突出的挡块（2c5）；

挡块（2c5）插装在限位滑块（2e）上设置的限位滑槽（2e1）中移动，挡块（2c5）贴合限位滑槽（2e1）的内端时，限位滑块（2e）的内侧与第三通槽（2c4）朝外的一侧处于同一竖直平面。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体二极管封装的划片机，其特征在于，限位滑块（2e）上设置有至少一个水平向外延伸的第二导杆（2e2）；

第二导杆（2e2）沿限位滑块（2e）的移动方向延伸，第二导杆（2e2）插装在安装盒（2a）上设置的与第二导杆（2e2）轴线位置相对应的第二插孔（2a2）中；

第二导杆（2e2）的顶端固定安装有第二按压块（2e3）。

说明书

一种用于半导体二极管封装的划片机

技术领域

[0001] 本发明涉及二极管封装技术领域，具体是涉及一种用于半导体二极管封装的划片机。

背景技术

[0002] 二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。而半导体二极管封装加工需要用到半导体二极管封装加工用划片机，目前，市面上的半导体二极管封装加工用划片机使用一段时间，划片机上的划片头损坏需要更换时，大多是使用螺栓逐个固定，太过于麻烦，费时费力。

[0003] 中国专利申请号“CN202122278450.5”公开了一种半导体二极管封装加工用划片机，包括方体，所述方体内部开设有凹槽，所述凹槽内部固定连接有固定板，所述固定板外壁固定连接有按压杆，所述按压杆一端滑动连接有按压套，所述按压套远离按压杆一端贯穿于方体外壁，所述按压套与方体滑动连接，所述按压套外壁与固定板之间设有弹簧，所述按压套外壁固定连接有连接杆，所述连接杆外壁滑动连接有连接块，该设备通过在按压套与固定板之间设置弹簧，弹簧的加入，使按压套可以回到原来位置，连接杆的加入，使连接块的运动轨迹得到限制，固定杆的加入，使卡合杆的稳定性增加，第一滑杆和第二滑杆的加入，使连接块可以带动卡合杆运动。

[0004] 但是该设备的卡合杆和固定杆在水平方向上持续受力，极易发生弯曲影响与划片头上卡合槽的定位效果导致后续对划片头的安装和拆卸造成困难，一旦卡合杆在划片头内弯曲则导致划片头无法脱离卡合杆。

发明内容

[0005] 基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于半导体二极管封装的划片机。

[0006] 为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

[0007] 一种用于半导体二极管封装的划片机，包括工作台、划片机本体和划片头；划片机本体固定安装在工作台上，划片机本体顶部一侧设置有安装盒，安装盒内设置有开口朝向下方的基座，安装座同轴安装在基座的内腔中，安装座轴线位置设置有贯通安装座的插装孔，插装孔的两侧设置有水平延伸的第二通槽；划片头通过顶部的插装座插装在安装座的插装孔中，插装座的截面形状与插装孔的截面形状相吻合，插装座的两侧设置有水平延伸的内槽，内槽内滑动安装定位块，定位块的宽度与第二通槽的宽度相吻合，内槽内设置有弹簧，弹簧弹性连接定位块和内槽内壁，弹簧施加定位块水平方向的推力，定位块插装在安装座的第二通槽中固定划片头的位置。

[0008] 优选的，所述插装孔的截面形状为矩形，安装座的插装孔两侧设置有竖直向上延伸的限位槽；划片头的插装座两侧设置有与限位槽相对应的限位块，限位块限位插装在限位槽中。

[0009] 优选的，所述定位块朝外的一端上侧设置有斜面；安装座两侧的第二通槽处均设置有竖直向上延伸的第三通槽，下压块在第三通槽中限位移动，下压块贴合定位块的斜面下移带动定位块进入插装座的内槽中。

[0010] 优选的，下压块的横截面形状与第三通槽的横截面形状相吻合，下压块上侧设置有竖直向上延伸的第一导杆，第一导杆穿过安装盒上设置的第一插孔延伸至安装盒外侧，第一按压块固定连接两个第一导杆的顶端。

[0011] 优选的，第一导杆上套设有第二弹簧，第二弹簧位于安装盒外侧，第二弹簧弹性连接安装盒上侧与第一按压块下侧，第一导杆上设置有限位环，限位环位于安装盒内部，第二弹簧对第一按压块施加弹力使限位环贴合安装盒内侧顶部。

[0012] 优选的，基座上设置第一通槽，第一通槽沿第二通槽的延伸方向水平延伸，第一通槽贯通基座；第二通槽内滑动安装有限位滑块，定位块进入第二通槽推动限位滑块水平移动插入第一通槽中，第二通槽中设置有突出的挡块，挡块插装在限位滑块上设置的限位滑槽中移动，挡块贴合限位滑槽的内端时，限位滑块的内侧与第三通槽朝外的一侧处于同一竖直平面。

[0013] 优选的，限位滑块上设置有至少一个水平向外延伸的第二导杆，第二导杆沿限位滑块的移动方向延伸，第二导杆插装在安装盒上设置的与第二导杆轴线位置相对应的第二插孔中，第二导杆的顶端固定安装有第二按压块。

[0014] 优选的，所述安装座的插装孔内还滑动安装有移动模块，移动模块的横截面形状与插装孔的横截面形状相吻合，移动模块的顶端两侧设置有与第三通槽横截面形状相吻合的侧挡块，侧挡块插装在第三通槽中。

[0015] 优选的，侧挡块上设置有与下压块的第一导杆截面形状相吻合的通孔，侧挡块插装在下压块的第一导杆上。

[0016] 优选的，基座的内腔内部同轴设置有套筒，套筒的开口朝向下方设置，套筒内安装有第一弹簧，第一弹簧弹性连接套筒和移动模块的顶部，第一弹簧施加移动模块向下的压力。

[0017] 本申请相比较于现有技术的有益效果是：

[0018] 1.本申请通过划片机本体的安装座与划片头进行安装连接，工作人员手持划片头并将划片头顶部的插装座插装在安装座的插装孔中，当划片头的顶部贴合安装座时，定位块在弹簧的弹力作用下水平移动并将顶端插入第二通槽中，定位块对划片头进行支撑，定位块采用强度较高的金属材料制成可以有效的防止划片头在长时间的使用过程中受力弯曲。

[0019] 2.本申请通过对划片头的安装步骤仅为将划片头插入安装座中，操作简单，大大提高了安装的效率。

[0020] 3.本申请通过插装孔截面形状为矩形，划片头的插装座截面形状与插装孔的截面形状相吻合从而在插装座插装在插装孔中后无法在插装孔中旋转，进而保证了安装在划片机本体上的划片头不会出现旋转影响划片头的加工精度。

[0021] 4.本申请通过对第一按压块进行按压时可以同步带动两个下压块下移将划片头两侧的两个定位块移动至内槽内，实现划片头的快速拆卸。

[0022] 5.本申请通过限制在安装座的第二通槽中滑动安装限位滑块限制定位块向外侧水平移动的位置，防止定位块移动过多导致下压块无法直接贴合定位块的斜面造成解锁困难。

附图说明

[0023] 图1是本申请的立体图；

[0024] 图2是本申请的安装盒和划片头的立体图；

[0025] 图3是本申请的安装盒和划片头的立体结构分解图；

[0026] 图4是图3的A处局部放大图；

[0027] 图5是本申请的安装盒的立体图；

[0028] 图6是图5的B处局部放大图；

[0029] 图7是本申请的安装盒和划片头在安装状态下的主视图；

[0030] 图8是图7的C‑C处截面剖视图及其局部放大图；

[0031] 图9是本申请的安装盒未安装划片头状态下的主视图；

[0032] 图10是图9的D‑D处截面剖视图及其局部放大图；

[0033] 图中标号为：

[0034] 1‑工作台；

[0035] 2‑划片机本体；2a‑安装盒；2a1‑第一插孔；2a2‑第二插孔；2b‑基座；2b1‑内腔；2b2‑第一通槽；2b3‑套筒；2b4‑第一弹簧；2c‑安装座；2c1‑插装孔；2c2‑第二通槽；2c3‑限位槽；2c4‑第三通槽；2c5‑挡块；2d‑下压块；2d1‑第一导杆；2d2‑第一按压块；2d3‑第二弹簧；
2d4‑限位环；2e‑限位滑块；2e1‑限位滑槽；2e2‑第二导杆；2e3‑第二按压块；2f‑移动模块；
2f1‑侧挡块；2f2‑通孔；

[0036] 3‑划片头；3a‑插装座；3a1‑内槽；3a2‑弹簧；3b‑定位块；3b1‑斜面；3c‑限位块。

具体实施方式

[0037] 为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

[0038] 如图1至图10所示，本申请提供：

[0039] 一种用于半导体二极管封装的划片机，包括工作台1、划片机本体2和划片头3，划片机本体2固定安装在工作台1上，划片机本体2顶部一侧设置有安装盒2a，安装盒2a内设置有开口朝向下方的基座2b，安装座2c同轴安装在基座2b的内腔2b1中，安装座2c轴线位置设置有贯通安装座2c的插装孔2c1，插装孔2c1的两侧设置有水平延伸的第二通槽2c2；划片头3通过顶部的插装座3a插装在安装座2c的插装孔2c1中，插装座3a的截面形状与插装孔2c1的截面形状相吻合，插装座3a的两侧设置有水平延伸的内槽3a1，内槽3a1内滑动安装定位块3b，定位块3b的宽度与第二通槽2c2的宽度相吻合，内槽3a1内设置有弹簧3a2，弹簧3a2弹性连接定位块3b和内槽3a1内壁，弹簧3a2施加定位块3b水平方向的推力，定位块3b插装在安装座2c的第二通槽2c2中固定划片头3的位置。

[0040] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何实现对划片头3的快速安装且保证划片头3安装后不会因重力影响导致安装部位弯曲变形从而使划片头3无法快速拆卸。为此，本申请的划片机本体2通过安装盒2a与划片头3进行安装连接，安装盒2a内的基座2b中固定安装有安装座2c，在安装划片头3时，工作人员手持划片头3并将划片头3顶部的插装座3a插装在安装座2c的插装孔2c1中，插装座3a的两侧设置有内槽3a1，内槽3a1内安装的定位块3b在插装座3a进入安装座2c时压缩弹簧3a2进入插装座3a中，当划片头3的顶部贴合安装座2c时，插装座3a上移至内槽3a1与安装座2c内侧的第二通槽2c2的底面处于同一水平高度，此时插装孔2c1的内壁无法对定位块3b进行限位，从而定位块3b在弹簧3a2的弹力作用下水平移动并将顶端插入第二通槽2c2中，定位块3b对划片头3进行支撑，定位块3b采用强度较高的金属材料制成可以有效的防止划片头3在长时间的使用过程中受力弯曲，工作人员对划片头3的安装步骤仅为将划片头3插入安装座2c中，操作简单，大大提高了安装的效率。

[0041] 进一步的，如图3和图5所示：

[0042] 所述插装孔2c1的截面形状为矩形，安装座2c的插装孔2c1两侧设置有竖直向上延伸的限位槽2c3；划片头3的插装座3a两侧设置有与限位槽2c3相对应的限位块3c，限位块3c限位插装在限位槽2c3中。

[0043] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何防止划片头3插装在安装座2c的插装孔2c1中发生旋转影响划片头3的加工精度。为此，本申请的插装孔2c1截面形状为矩形，划片头3的插装座3a截面形状与插装孔2c1的截面形状相吻合从而在插装座3a插装在插装孔2c1中后无法在插装孔2c1中旋转，安装座2c与基座2b固定连接从而保证安装座2c的稳定，进而保证了安装在划片机本体2上的划片头3不会出现旋转影响划片头3的加工精度，工作人员将插装座3a插入插装孔2c1中时，将插装座3a两侧的限位块3c插装在插装孔2c1两侧的限位槽2c3中，保证插装座3a的移动稳定，并且对插装座3a上的定位块3b与第二通槽
2c2的位置进行定位。

[0044] 进一步的，如图4、图8和图10所示：

[0045] 所述定位块3b朝外的一端上侧设置有斜面3b1；安装座2c两侧的第二通槽2c2处均设置有竖直向上延伸的第三通槽2c4，下压块2d在第三通槽2c4中限位移动，下压块2d贴合定位块3b的斜面3b1下移带动定位块3b进入插装座3a的内槽3a1中。

[0046] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何实现划片头3的快速拆卸。为此，本申请通过将对划片头3进行定位的定位块3b上设置斜面3b1，斜面3b1位于定位块3b外端朝向上侧倾斜，当定位块3b弹出内槽3a1后，定位块3b的底部贴合第二通槽2c2对划片头3进行支撑，划片头3的重力无法使定位块3b进入内槽3a1中，从而保持划片头3的安装位置，在需要对划片头3进行拆卸时，可以通过第三通槽2c4中的下压块2d自上而下对定位块3b进行按压，下压块2d贴合定位块3b的斜面3b1表面下移带动定位块3b进入内槽3a1中，从而解除定位块3b对划片头3位置的固定，实现划片头3和划片机本体2的拆卸。

[0047] 进一步的，如图3、图5和图8所示：

[0048] 下压块2d的横截面形状与第三通槽2c4的横截面形状相吻合，下压块2d上侧设置有竖直向上延伸的第一导杆2d1，第一导杆2d1穿过安装盒2a上设置的第一插孔2a1延伸至安装盒2a外侧，第一按压块2d2固定连接两个第一导杆2d1的顶端。

[0049] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是工作人员如何从外部操作下压块2d对定位块3b进行按压。为此，本申请通过下压块2d上设置的第一导杆2d1通过安装盒2a上的第一插孔2a1延伸至安装盒2a的外部，第一按压块2d2固定连接两个下压块2d上的第一导杆2d1从而在使用者对第一按压块2d2进行按压时可以同步带动两个下压块2d下移将划片头3两侧的两个定位块3b移动至内槽3a1内，保证划片头3的拆卸。

[0050] 进一步的，如图5和图8所示：

[0051] 第一导杆2d1上套设有第二弹簧2d3，第二弹簧2d3位于安装盒2a外侧，第二弹簧2d3弹性连接安装盒2a上侧与第一按压块2d2下侧，第一导杆2d1上设置有限位环2d4，限位环2d4位于安装盒2a内部，第二弹簧2d3对第一按压块2d2施加弹力使限位环2d4贴合安装盒
2a内侧顶部。

[0052] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何保证下压块2d仅在工作人员按压第一按压块2d2时才对划片头3的定位块3b产生压力。为此，本申请通过在第一导杆2d1上套设第二弹簧2d3使第二弹簧2d3的弹力对第一导杆2d1顶部的第一按压块2d2施加向上的推力，在正常状态下保证下压块2d位于第三通槽2c4的上侧不与对划片头3进行支撑的定位块3b接触，防止影响定位块3b对划片头3的固定效果，第一导杆2d1上设置的限位环2d4处于安装盒2a的内部，在第二弹簧2d3的弹力作用下，限位环2d4保持与安装盒2a内侧顶部贴合，限制下压块2d的最大上移位置，保证工作人员按压第一按压块2d2时可以快速的使下压块2d与定位块3b接触进行解锁。

[0053] 进一步的，如图5、图6和图8所示：

[0054] 基座2b上设置第一通槽2b2，第一通槽2b2沿第二通槽2c2的延伸方向水平延伸，第一通槽2b2贯通基座2b；第二通槽2c2内滑动安装有限位滑块2e，定位块3b进入第二通槽2c2推动限位滑块2e水平移动插入第一通槽2b2中，第二通槽2c2中设置有突出的挡块2c5，挡块2c5插装在限位滑块2e上设置的限位滑槽2e1中移动，挡块2c5贴合限位滑槽2e1的内端时，限位滑块2e的内侧与第三通槽2c4朝外的一侧处于同一竖直平面。

[0055] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何限制定位块3b向外侧水平移动的位置。为此，本申请通过在安装座2c的第二通槽2c2中滑动安装限位滑块2e，安装划片头3时，划片头3的定位块3b在第二通槽2c2处由内槽3a1中弹出，将第二通槽2c2中安装的限位滑块2e沿水平方向向外顶出，限位滑块2e的外端插入基座2b的第一通槽2b2中，当限位滑块2e移动至限位滑槽2e1与第二通槽2c2最外端的挡块2c5抵触时限制限位滑块2e的位置，同时限位滑块2e限制定位块3b的位置，保证定位块3b对划片头3的支撑效果的同时保证定位块3b的斜面3b1可以有效的和下压块2d的底部接触，防止定位块3b移动过多导致下压块2d无法直接贴合定位块3b的斜面3b1造成解锁困难。

[0056] 进一步的，如图5、图6和图8所示：

[0057] 限位滑块2e上设置有至少一个水平向外延伸的第二导杆2e2，第二导杆2e2沿限位滑块2e的移动方向延伸，第二导杆2e2插装在安装盒2a上设置的与第二导杆2e2轴线位置相对应的第二插孔2a2中，第二导杆2e2的顶端固定安装有第二按压块2e3。

[0058] 基于上述实施例，本申请通过限位滑块2e上设置的第二导杆2e2穿过安装盒2a的第二插孔2a2延伸至安装盒2a外侧，工作人员可以通过按压第二导杆2e2顶端的第二按压块2e3对将划片头3的定位块3b压入内槽3a1中实现对划片头3的解锁，可以在针对下压块2d无法接触定位块3b时通过第二按压块2e3对划片头3进行辅助的解锁，按压第二按压块2e3需要对安装盒2a两侧的第二按压块2e3同步进行按压才可以完成对划片头3的解锁，防止了平时使用时误触第二按压块2e3导致划片头3解锁的情况发生。

[0059] 进一步的，如图6、图8和图10所示：

[0060] 所述安装座2c的插装孔2c1内还滑动安装有移动模块2f，移动模块2f的横截面形状与插装孔2c1的横截面形状相吻合，移动模块2f的顶端两侧设置有与第三通槽2c4横截面形状相吻合的侧挡块2f1，侧挡块2f1插装在第三通槽2c4中。

[0061] 侧挡块2f1上设置有与下压块2d的第一导杆2d1截面形状相吻合的通孔2f2，侧挡块2f1插装在下压块2d的第一导杆2d1上。

[0062] 基座2b的内腔2b1内部同轴设置有套筒2b3，套筒2b3的开口朝向下方设置，套筒2b3内安装有第一弹簧2b4，第一弹簧2b4弹性连接套筒2b3和移动模块2f的顶部，第一弹簧
2b4施加移动模块2f向下的压力。

[0063] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何防止划片头3未安装在划片机本体2上时安装座2c的插装孔2c1中进入灰尘等杂质。为此，本申请通过插装孔2c1内安装的移动模块2f在划片头3为安装时封堵安装座2c的插装孔2c1，防止灰尘等杂质的进入，正常状态下，移动模块2f在第一弹簧2b4的弹力作用下位于插装孔2c1的底部开口处，移动模块2f封堵插装孔2c1和限位槽2c3，移动模块2f两侧的侧挡块2f1下压下压块2d贴合在第二通槽2c2的底部，当划片头3安装进入插装孔2c1时将移动模块2f向上顶起压缩第一弹簧2b4，移动模块2f两侧的侧挡块2f1上移释放下压块2d从而恢复下压块2d的移动范围。

[0064] 以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。