一种防过载芯片推出装置

摘要

本发明提出一种防过载芯片推出装置，包括推杆、第一传感器、控制器、并列滑动设置的第一滑动组件和第二滑动组件，控制器与第一传感器通信连接，控制器用于第一遮光片远离第一传感器时，控制推杆远离芯片滑动设置。采用摆杆滑槽机构传动，利用摆杆滑槽机构的正弦曲线特点，实现推杆启动和停止柔和，避免加速度过大对芯片的冲击，通过弹簧弹力可以按弹力的挡位调节，由步进马达带动转臂驱动，利用转臂的位移正弦函数的特点，启动和停止速度低的特点，从而更好地保护芯片，提高芯片制程中的品质；将过载力按3个挡位设计，根据实际生产过程情况，调节方便；同时还使用双直线导轨结构，减小机构的运行摩擦力，提高芯片运行阻力反应的灵敏性。

权利要求

1.一种防过载芯片推出装置，其特征在于，

所述装置包括推杆（21）、第一传感器（18）、控制器、并列滑动设置的第一滑动组件和第二滑动组件，其中，所述推杆（21）固定在所述第一滑动组件上，所述第二滑动组件上设置有伸缩组件和所述第一传感器（18），所述推杆（21）通过连接组件活动设置在所述伸缩组件上，所述伸缩组件远离所述连接组件一侧设置有第一遮光片（12），所述第一遮光片（12）通过所述推杆（21）的运动与所述第一传感器（18）进行往返活动，所述控制器与所述第一传感器（18）通信连接，所述控制器用于所述第一遮光片（12）远离所述第一传感器（18）时，控制所述推杆（21）远离芯片滑动设置；

所述装置还包括底板（1），所述底板（1）上设置有第一导轨（4）和第二导轨（5），所述第一滑动组件通过所述第二导轨（5）滑动设置，所述第二滑动组件通过所述第一导轨（4）滑动设置；

所述第二滑动组件包括第一连接板（6），所述第一连接板（6）下表面与所述第一导轨（4）并列开设有滑槽（11），所述第二滑动组件通过设置在所述滑槽（11）内的推动机构滑动设置；

所述推动机构包括凸轮（16）和步进马达（22），所述步进马达（22）设置在所述底板（1）上，所述步进马达（22）的输出端设置有转臂（15），所述凸轮（16）通过所述转臂（15）的匀速转动滑动设置在所述滑槽（11）内，用于推动所述推杆（21）进行往返运动。

2.根据权利要求1所述的防过载芯片推出装置，其特征在于，所述连接组件包括第三连接板（10）。

3.根据权利要求1或2所述的防过载芯片推出装置，其特征在于，所述伸缩组件包括挡位调节块（7）、滑动导杆（13）和第二连接板（8），所述挡位调节块（7）固定设置在所述第二滑动组件表面，所述滑动导杆（13）通过限位块（17）贯穿并固定设置在所述挡位调节块（7）上，所述第二连接板（8）套设在所述滑动导杆（13）上，位于所述第二连接板（8）与所述滑动导杆（13）远离所述挡位调节块（7）之间的所述滑动导杆（13）上套设有弹簧（14），所述第二连接板（8）一端与所述连接组件重叠固定连接，另一端固定连接有与所述第一传感器（18）相配合的第一遮光片（12）。

4.根据权利要求3所述的防过载芯片推出装置，其特征在于，所述第一遮光片（12）通过轴环（23）与所述第二连接板（8）固定连接。

5.根据权利要求1所述的防过载芯片推出装置，其特征在于，

所述第二滑动组件通过所述第一连接板（6）滑动设置在所述第一导轨（4）上。

6.根据权利要求1所述的防过载芯片推出装置，其特征在于，

所述第一滑动组件包括滑块（9），所述第一滑动组件通过所述滑块（9）滑动设置在所述第二导轨（5）上。

7.根据权利要求5所述的防过载芯片推出装置，其特征在于，

所述底板（1）上远离所述第二导轨（5）一侧两端分别设置有第二传感器（19）和第三传感器（20），所述第一连接板（6）侧壁设置有第二遮光片（24），所述第二遮光片（24）通过所述第一连接板（6）的滑动分别与所述第二传感器（19）和所述第三传感器（20）相配合。

8.根据权利要求7所述的防过载芯片推出装置，其特征在于，

所述底板（1）上靠近所述第二导轨（5）一侧固定设置有连接柱（2），所述连接柱（2）上通过螺栓设置有连接块（3）。

说明书

一种防过载芯片推出装置

技术领域

[0001] 本发明属于半导体集成电路的封测制程领域，特别涉及一种防过载芯片推出装置。

背景技术

[0002] 随着我国半导体集成电路产业的发展，集成电路各制程工序都已实现全自动生产，芯片在各工序之间传递采用料盒装载传送，例如芯片固晶和焊线后，芯片装入料盒由人工移送到封装的自动封装系统上进行封装，此时芯片由推出装置推出料盒，由滚轮传送到旋转平台进行整列，多数芯片推出装置有气缸驱动，使用简单的弹簧机构防过载，因芯片的厚度大小不一样，每个芯片在料盒里的滑动摩擦力不一样，简单的弹簧防过载装置，出厂时防过载弹力已调整好，若弹力调节过小则在生产不同产品时易误报警，若弹簧弹力调的过大，则生产有些产品时，起不到过载保护作用，当芯片在上道工序生产时，芯片载体产生变形时，传统的推出装置极易因上述防过载功能性缺陷损坏芯片，给芯片生产厂家造成质量损失。

发明内容

[0003] 针对上述问题，本发明提出一种防过载芯片推出装置，所述装置包括推杆、第一传感器、控制器、并列滑动设置的第一滑动组件和第二滑动组件，其中，

[0004] 所述推杆固定在所述第一滑动组件上，所述第二滑动组件上设置有伸缩组件和所述第一传感器，所述推杆通过连接组件活动设置在所述伸缩组件上，所述伸缩组件远离所述连接组件一侧设置有第一遮光片，所述第一遮光片通过所述推杆的运动与所述第一传感器进行往返活动，

[0005] 所述控制器与所述第一传感器通信连接，所述控制器用于所述第一遮光片远离所述第一传感器时，控制所述推杆远离芯片滑动设置。

[0006] 进一步的，所述连接组件包括第三连接板。

[0007] 进一步的，所述伸缩组件包括挡位调节块、滑动导杆和第二连接板，

[0008] 所述挡位调节块固定设置在所述第二滑动组件表面，所述滑动导杆通过限位块贯穿并固定设置在所述挡位调节块上，所述第二连接板套设在所述滑动导杆上，位于所述第二连接板与所述滑动导杆远离所述挡位调节块之间的所述滑动导杆上套设有弹簧，所述第二连接板一端与所述连接组件重叠固定连接，另一端固定连接有与所述第一传感器相配合的第一遮光片。

[0009] 进一步的，所述第一遮光片通过轴环与所述第二连接板固定连接。

[0010] 进一步的，所述装置还包括底板，所述底板上设置有第一导轨和第二导轨，所述第一滑动组件通过所述第二导轨滑动设置，所述第二滑动组件通过所述第一导轨滑动设置。

[0011] 进一步的，所述第二滑动组件包括第一连接板，所述第二滑动组件通过所述第一连接板滑动设置在所述第一导轨上，所述第一连接板下表面与所述第一导轨并列开设有滑槽，所述第二滑动组件通过设置在所述滑槽内的推动机构滑动设置。

[0012] 进一步的，所述推动机构包括凸轮和步进马达，所述步进马达设置在所述底板上，所述步进马达的输出端设置有转臂，所述凸轮通过所述转臂转动滑动设置在所述滑槽内，用于推动所述推杆进行往返运动。

[0013] 进一步的，所述第一滑动组件包括滑块，所述第一滑动组件通过所述滑块滑动设置在所述第二导轨上。

[0014] 进一步的，所述底板上远离所述第二导轨一侧两端分别设置有第二传感器和第三传感器，所述第一连接板侧壁设置有第二遮光片，所述第二遮光片通过所述第一连接板的滑动分别与所述第二传感器和所述第三传感器相配合。

[0015] 进一步的，所述底板上靠近所述第二导轨一侧固定设置有连接柱，所述连接柱上通过螺栓设置有连接块。

[0016] 本发明的防过载芯片推出装置，采用摆杆滑槽机构传动，利用摆杆滑槽机构的正弦曲线特点，实现推杆启动和停止柔和，避免加速度过大对芯片的冲击，通过弹簧弹力可以按弹力的挡位调节，由步进马达带动转臂驱动，利用转臂的位移正弦函数的特点，启动和停止速度低的特点，从而更好地保护芯片，提高芯片制程中的品质；将过载力按3个挡位设计，根据实际生产过程情况，调节方便；同时还使用双直线导轨结构，减小机构的运行摩擦力，提高芯片运行阻力反应的灵敏性。

[0017] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0019] 图1示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置第一方向立体图；

[0020] 图2示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置正视图；

[0021] 图3示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置右视图；

[0022] 图4示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置后视图；

[0023] 图5示出了本发明实施例中的防过载阻力最大设置时防过载芯片推出装置俯视图；

[0024] 图6示出了本发明实施例中的防过载阻力中等设置时防过载芯片推出装置俯视图；

[0025] 图7示出了本发明实施例中的防过载阻力最小设置时防过载芯片推出装置俯视图；

[0026] 图8示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置第二方向立体图；

[0027] 图9示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置第三方向立体图。

[0028] 图中，1‑底板，2‑连接柱，3‑连接块，4‑第一导轨，5‑第二导轨，6‑第一连接板，7‑挡位调节块，8‑第二连接板，9‑滑块，10‑第三连接板，11‑滑槽，12‑第一遮光片，13‑滑动导杆，14‑弹簧，15‑转臂，16‑凸轮，17‑限位块，18‑第一传感器，19‑第二传感器，20‑第三传感器，
21‑推杆，22‑步进马达，23‑轴环，24‑第二遮光片。

具体实施方式

[0029] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0030] 本发明的目的是设计一种弹簧弹力可以按弹力的挡位调节，由步进马达带动转臂驱动，利用转臂的位移正弦函数的特点，采用曲柄滑块机构变旋转运动为直线运动，直线运动的速度具有正弦函数的特点，及启动和停止速度慢，中间位移速度快的特点，从而较少对芯片的冲击，启动和停止速度低的特点，从而更好地保护芯片，提高芯片制程中的品质。

[0031] 本发明实施例中提供一种防过载芯片推出装置，所述装置包括推杆21、第一传感器18、控制器、并列滑动设置的第一滑动组件和第二滑动组件，其中，所述推杆21固定在所述第一滑动组件上，所述第二滑动组件上设置有伸缩组件和所述第一传感器18，所述推杆21通过连接组件活动设置在所述伸缩组件上，所述伸缩组件远离所述连接组件一侧设置有第一遮光片12，所述第一遮光片12通过所述推杆21的运动与所述第一传感器18进行往返活动，所述控制器与所述第一传感器18通信连接，所述控制器用于所述第一遮光片12远离所述第一传感器18时，控制所述推杆21远离芯片滑动设置。

[0032] 本发明实施例中所述连接组件包括第三连接板10，本发明实施例中第三连接板10为长方形立柱的板状结构，实际应用过程中，只要能够实现第一滑动组件与第二滑动组件连接的组件结构均在本发明实施例的保护范围之内，本发明实施例中并不对连接组件的具体结构进行限定。

[0033] 具体的，为了实现对芯片过载的缓冲，本发明实施例中对伸缩组件的具体结构进行细致的说明，所述伸缩组件包括挡位调节块7、滑动导杆13和第二连接板8，所述挡位调节块7固定设置在所述第二滑动组件表面，所述滑动导杆13通过限位块17贯穿并固定设置在所述挡位调节块7上，所述第二连接板8套设在所述滑动导杆13上，位于所述第二连接板8与所述滑动导杆13远离所述挡位调节块7之间的所述滑动导杆13上套设有弹簧14，所述第二连接板8一端与所述连接组件重叠固定连接，另一端固定连接有与所述第一传感器18相配合的第一遮光片12。

[0034] 为了减小机构的运行摩擦力，提高芯片运行阻力反应的灵敏性，本发明实施例中设置双直线导轨结构，具体的，所述装置还包括底板1，所述底板1上设置有第一导轨4和第二导轨5，所述第一滑动组件通过所述第二导轨5滑动设置，所述第二滑动组件通过所述第一导轨4滑动设置。所述第二滑动组件包括第一连接板6，所述第二滑动组件通过所述第一连接板6滑动设置在所述第一导轨4上，所述第一连接板6下表面与所述第一导轨4并列开设有滑槽11，所述第二滑动组通过设置在所述滑槽11内的推动机构滑动设置。所述第一滑动组件包括滑块9，所述第一滑动组件通过所述滑块9滑动设置在所述第二导轨5上。

[0035] 为了实现推杆启动和停止柔和，避免加速度过大对芯片的冲击，本发明实施例中采用摆杆滑槽机构传动，具体的，所述推动机构包括凸轮16和步进马达22，所述步进马达22设置在所述底板1上，所述步进马达22的输出端设置有转臂15，所述凸轮16通过所述转臂15转动设置在所述滑槽11内，用于推动所述推杆21进行往返运动。

[0036] 所述底板1上远离所述第二导轨5一侧两端分别设置有第二传感器19和第三传感器20，所述第一连接板6侧壁设置有第二遮光片24，所述第二遮光片24通过所述第一连接板6的滑动分别与所述第二传感器19和所述第三传感器20相配合，本发明实施例中，通过第二传感器19和第三传感器20进行推杆21前位和后位的检知作用。

[0037] 本发明实施例中对防过载芯片推出装置的具体结构进行说明，图1示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置第一方向立体图，图1中，在底板1上安装第一导轨4和第二导轨5，第一导轨4上安装第一连接板6，第一连接板6上安装挡位调节块7，挡位调节块7上贯穿设置有滑动导杆13，滑动导杆13上安装弹簧14，滑动导杆13另一端设置有限位块17，限位块17可以挂在挡位调节块7的不同位置，实现弹簧弹力的大小调节；图1中，本发明实施例的防过载芯片推出装置底板1的侧面还固定设置有连接柱2，连接柱2上还设置有连接块3，并通过连接柱2和连接块3将该装置和机器连接，利用该装置的防过载功能，安装到设备相应部件，从而利用该发明装置去完成相应的芯片生产需要。本发明实施例中，挡位调节块7一侧中部呈凹陷设置，挡位调节块7远离弹簧14一侧开设有凹槽，图5示出了本发明实施例中的防过载阻力最大设置时防过载芯片推出装置俯视图，图5中，挡位调节块7通过第二连接板8和第三连接板10连接，第三连接板10安装滑块9上，滑块9安装在第二导轨5上，芯片推杆21也固定在滑块9上。同时第一连接板6上安装第一传感器18，所述第一传感器18为过载传感器，第一遮光片12通过轴环23固定在第二连接板8上，当防过载阻力最大设置时，限位块
17设置为与凹槽的槽口平行，此时，弹簧的弹力最大；图6示出了本发明实施例中的防过载阻力中等设置时防过载芯片推出装置俯视图，图6中，当防过载阻力中等设置时，限位块17位于槽底与槽口之间；图7示出了本发明实施例中的防过载阻力最小设置时防过载芯片推出装置俯视图，当防过载阻力最小设置时，限位块17设置于槽底，此时弹簧的弹力最小。

[0038] 图2示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置正视图，图4示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置后视图，图中，第一连接板6下面安装滑槽11，步进马达22安装在底板1上，第一连接板6侧壁上设置有第二遮光片24，底板1侧壁设置有第二传感器19和第三传感器20，第二遮光片24通过滑动与第二传感器19和第三传感器20相配合。

[0039] 图3示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置右视图，图3中，转臂15安装在步进马达22的出力轴/输出轴上，转臂15上固定凸轮16，凸轮16卡在滑槽11内，驱动整个机构带动推杆21进行往复运动，凸轮在推动过程中，既可直线移动也可转动，从而减小摩擦阻力，实现把芯片从料盒内推出。

[0040] 本发明实施例中，还对转臂15与凸轮16的具体结构进行说明，图8示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置第二方向立体图，图8中，转臂15上固定凸轮16，凸轮16卡在滑槽11内，驱动整个机构带动推杆21进行往复运动，转臂15与凸轮16的传动形式只是示例性说明，在不脱离本发明的实质保护范围之内，能够推动推杆21往复运动的推动机构均在本发明的保护范围之内，本发明实施例中并不对推动机构的具体结构进行具体的限定，本发明实施例中，各个部件的连接通过螺栓、螺母结构连接，本发明实施例中该连接方式只是示例性说明，在实际应用过程中，在不脱离本发明技术构思的前提下，仅对连接方式的改变也在本发明的保护范围之内。

[0041] 本发明实施例中，还对转臂15与凸轮16转动带动第一连接板6沿芯片滑动的具体方式进行说明，如图9所示，图9示出了本发明实施例中的防过载芯片推出装置第三方向立体图，第一连接板6下表面与设置有滑槽11，滑槽11垂直于第一导轨4，凸轮16的一部分（圆柱体）设置在滑槽11内，凸轮16的另一部分设置在滑槽11外部与转臂15固定连接，转臂15的转动将会带动凸轮16在滑槽11内滑动，进而带动滑槽11滑动，凸轮16在滑槽11内的滑动将会带动第一连接板6进行往复运动，从而带动第一连接板6沿第一导轨4方向滑动。

[0042] 本发明实施例中对防过载芯片推出装置的工作过程进行说明：

[0043] 步进马达22带动转臂15转动，转臂15进一步带动凸轮16进行转动，凸轮16带动第一导轨4上的第一连接板6开始沿芯片方向滑动，挡位调节块7和第二连接板8也跟随第一连接板6运动，第三连接板10由于与第二连接板8固定连接，第三连接板10也会随着一同运动，进而带动滑块9在第二导轨5上开始运动，此时第一滑动组件和第二滑动组件沿相同的方向以相同的速度向前运动，带动推杆21向前运动，在运动过程中，当芯片受到阻力过大，推杆21受到向后的阻力，推杆21的反方向运动带动第三连接板10沿反方向运动，第三连接板10带动第二连接板8反方向运动压缩弹簧14，使得第二连接板8与挡位调节块7因为第二连接板8的反方向运动与挡位调节块7相隔设置，即第二连接板8与挡位调节块7间存在间隔，此时弹簧14压缩，第二连接板8的运动带动第一遮光片12沿反方向运动，从而使第一遮光片12脱离第一传感器18，第一传感器18与控制器通信连接，当控制器识别到第一遮光片12脱离第一传感器18时，控制器将自动报警并驱动推杆21返回，防止损坏芯片，给芯片生产厂家造成质量损失，本发明实施例中防过载装置在使用过程中，客户可以根据芯片载体的材质强度，按三个挡位设定过载力，从而可以有效保护芯片。

[0044] 本发明的防过载芯片推出装置，采用摆杆滑槽机构传动，利用摆杆滑槽机构的正弦曲线特点，实现推杆启动和停止柔和，避免加速度过大对芯片的冲击，通过弹簧弹力可以按弹力的挡位调节，由步进马达带动转臂驱动，利用转臂的位移正弦函数的特点，启动和停止速度低的特点，从而更好地保护芯片，提高芯片制程中的品质；将过载力按3个挡位设计，根据实际生产过程情况，调节方便；同时还使用双直线导轨结构，减小机构的运行摩擦力，提高芯片运行阻力反应的灵敏性。

[0045] 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。