无线设备的制造方法、装置、设备及介质

摘要

本发明公开了一种无线设备的制造方法、装置、设备及介质，包括：从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。本发明通过智能硬件产品端对进行元件制造的需求参数和制造方案，并通过预设的制造工艺和成型技术实现无线设备的制造，增强了无线设备元件的多样性，提高了无线设备元件在无线设备中的匹配程度，提高了无线设备的收发效果。

权利要求

1.一种无线设备的制造方法，其特征在于，所述无线设备的制造方法，包括：从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；

基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；

其中，所述基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案的步骤包括：基于所述匹配合成模型中预设的交互行为，通过利用集体智慧对所述需求参数进行计算，确定对应的元件制造方案；

其中，所述需求参数至少包括：频段需求、外观需求以及成本需求，所述基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案的步骤，还包括：基于所述频段需求，确定所述无线设备元件的驻波配置参数；

基于所述外观需求，确定所述无线设备元件的形状尺寸参数；

基于所述成本需求，确定所述无线设备元件的材料参数；

将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案；

在所述确定对应的元件制造方案的步骤之后，所述方法还包括：通过所述智能硬件产品端的虚拟交互页面对所述元件制造方案进行方案选择，确定进行制造的目标元件制造方案；

基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；

基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

2.如权利要求1所述的无线设备的制造方法，其特征在于，所述将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及制造材料输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案的步骤，包括：获取所述匹配合成模型的布局方案数据库中与所述驻波配置参数对应的元件制造方案；

获取所述匹配合成模型的外形方案数据库中与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案；

获取所述匹配合成模型的材料方案数据库中与所述材料参数对应的元件制造方案；

将与所述驻波配置参数对应的元件制造方案、与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案以及与所述材料参数对应的元件制造方案进行方案合成，确定满足所述需求参数对应的元件制造方案。

3.如权利要求1所述的无线设备的制造方法，其特征在于，所述通过所述智能硬件产品端的虚拟交互页面对所述元件制造方案进行方案选择，确定进行制造的目标元件制造方案的步骤，包括：基于所述达到预设标准的元件制造方案对应的制造参数，生成所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件；

将所述三维立体元件及其对应的制造参数输入所述智能硬件产品端的虚拟交互界面；

通过所述虚拟交互界面对所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件进行选择，确定进行制造的目标元件制造方案。

4.如权利要求1所述的无线设备的制造方法，其特征在于，所述基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板的步骤，包括：基于所述无线设备元件，确定对应元件基板的制造参数，所述制造参数至少包括驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数；

基于所述LTCC制造工艺，根据所述驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数，制造无线设备的元件基板。

5.如权利要求1所述的无线设备的制造方法，其特征在于，所述基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造的步骤，包括：获取预设的设备元件基板；

基于所述LDS的镭射活化光束，在所述无线设备元件与所述设备元件基板之间形成物化反应，将所述无线设备元件嵌入所述设备元件基板；

将所述无线设备元件进行组装，用以实现无线设备的制造。

6.如权利要求1所述的无线设备的制造方法，其特征在于，在所述基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件的步骤之后，所述方法还包括：获取所述需求参数的制作数量；

基于所述元件制造方案，根据所述制作数量对所述无线设备元件进行批量制作。

7.一种无线设备的制造装置，其特征在于，所述无线设备的制造装置包括：需求参数获取模块，用于从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；

元件制造模块，用于基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；

还用于基于所述匹配合成模型中预设的交互行为，通过利用集体智慧对所述需求参数进行计算，确定对应的元件制造方案；

其中，所述需求参数至少包括：频段需求、外观需求以及成本需求，所述基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案的步骤，还包括：基于所述频段需求，确定所述无线设备元件的驻波配置参数；

基于所述外观需求，确定所述无线设备元件的形状尺寸参数；

基于所述成本需求，确定所述无线设备元件的材料参数；

将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案；

还用于通过所述智能硬件产品端的虚拟交互页面对所述元件制造方案进行方案选择，确定进行制造的目标元件制造方案；

元件制造模块，用于基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；

无线设备制造模块，用于基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

8.一种设备，其特征在于，所述设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的设备制造程序，所述设备制造程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的无线设备的制造方法。

9.一种介质，所述介质为计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有设备制造程序，所述设备制造程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的无线设备的制造方法的步骤。

说明书

无线设备的制造方法、装置、设备及介质

技术领域

[0001] 本发明涉及无线通信设备技术领域，尤其涉及一种无线设备的制造方法、装置、设备及介质。

背景技术

[0002] 随着无线通信技术的不断发展，将天线应用于各种设备、部件等以实现设备的无线通信的情况越来越普遍，随着天线的应用范围不断扩大，原有的无线设备的制造方法针对其应用范围的扩大出现许多局限性。

[0003] 从设备制造方面看，现有的无线设备的制造方法一般是通过统一的模板标准对无线接收发送元件进行标准化制造，制造出的元件结构单一、应用范围小，并且当制作出的无线接收发送元件应用在各种无线设备中时，会因为无线接收发送元件实际在各种无线设备中的匹配度差，难以实现无线接收发送元件与各种无线设备对应部分与整体的契合，进而导致无线接收发送元件的无线收发效果差。

[0004] 因此，现有的针对无线设备中的收发元件，比如天线的制备方式单一，收发元件的单一性导致无线设备的收发效果差。

发明内容

[0005] 本发明的主要目的在于提出一种无线设备的制造方法、装置、设备及介质，旨在优化无线设备的无线收发效果。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供一种无线设备的制造方法，所述无线设备的制造方法，包括：

[0007] 从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；

[0008] 基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；

[0009] 基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；

[0010] 基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

[0011] 优选地，所述需求参数至少包括：频段需求、外观需求以及成本需求，[0012] 所述基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案的步骤，包括：

[0013] 基于所述频段需求，确定所述无线设备元件的驻波配置参数；

[0014] 基于所述外观需求，确定所述无线设备元件的形状尺寸参数；

[0015] 基于所述成本需求，确定所述无线设备元件的材料参数；

[0016] 将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案。

[0017] 优选地，所述将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及制造材料输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案的步骤，包括：

[0018] 获取所述匹配合成模型的布局方案数据库中与所述驻波配置参数对应的元件制造方案；

[0019] 获取所述匹配合成模型的外形方案数据库中与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案；

[0020] 获取所述匹配合成模型的材料方案数据库中与所述材料参数对应的元件制造方案；

[0021] 将所述与所述驻波配置参数对应的元件制造方案、与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案以及与所述材料参数对应的元件制造方案进行方案合成，确定满足所述需求参数对应的元件制造方案。

[0022] 优选地，在所述确定达到预设标准的元件制造方案的步骤之后，所述方法还包括：

[0023] 基于所述达到预设标准的元件制造方案对应的制造参数，生成所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件；

[0024] 将所述三维立体元件及其对应的制造参数输入所述智能硬件产品端的虚拟交互界面；

[0025] 通过所述虚拟交互界面对所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件进行选择，确定进行制造的目标与案件制造方案。

[0026] 优选地，所述基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板的步骤，包括：

[0027] 基于所述无线设备元件，确定对应元件基板的制造参数，所述制造参数至少包括驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数；

[0028] 基于所述LTCC制造工艺，根据所述驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数，制造无线设备的元件基板。

[0029] 优选地，所述基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造的步骤，包括：

[0030] 获取预设的设备元件基板；

[0031] 基于所述LDS的镭射活化光束，在所述无线设备元件与所述设备元件基板之间形成物化反应，将所述无线设备元件嵌入所述设备元件基板；

[0032] 将所述无线设备元件进行组装，用以实现无线设备的制造。

[0033] 优选地，在所述基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件的步骤之后，所述方法还包括：

[0034] 获取所述需求参数的制作数量；

[0035] 基于所述元件制造方案，根据所述制作数量对所述无线设备元件进行批量制作。

[0036] 此外，为实现上述目的，本发明实施例还提出一种无线设备的制造装置，所述无线设备的制造装置包括：

[0037] 需求参数获取模块，用于从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；

[0038] 元件制造模块，用于基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；

[0039] 元件制造模块，用于基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；

[0040] 无线设备制造模块，用于基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

[0041] 优选地，所述元件制造方案确定模块，包括：

[0042] 基于所述频段需求，确定所述无线设备元件的驻波配置参数；

[0043] 基于所述外观需求，确定所述无线设备元件的形状尺寸参数；

[0044] 基于所述成本需求，确定所述无线设备元件的材料参数；

[0045] 将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案。

[0046] 优选地，所述元件制造方案确定模块，包括：

[0047] 获取所述匹配合成模型的布局方案数据库中与所述驻波配置参数对应的元件制造方案；

[0048] 获取所述匹配合成模型的外形方案数据库中与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案；

[0049] 获取所述匹配合成模型的材料方案数据库中与所述材料参数对应的元件制造方案；

[0050] 将所述与所述驻波配置参数对应的元件制造方案、与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案以及与所述材料参数对应的元件制造方案进行方案合成，确定满足所述需求参数对应的元件制造方案。

[0051] 优选地，所述元件制造模块，包括：

[0052] 基于所述无线设备元件，确定对应元件基板的制造参数，所述制造参数至少包括驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数；

[0053] 基于所述LTCC制造工艺，根据所述驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数，制造无线设备的元件基板。

[0054] 优选地，所述无线设备制造模块，包括：

[0055] 获取预设的设备元件基板；

[0056] 基于所述LDS的镭射活化光束，在所述无线设备元件与所述设备元件基板之间形成物化反应，将所述无线设备元件嵌入所述设备元件基板；

[0057] 将所述无线设备元件进行组装，用以实现无线设备的制造。

[0058] 此外，为实现上述目的，本发明实施例还提出一种设备，所述设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的设备制造程序，所述设备制造程序被所述处理器执行实现如上所述的无线设备的制造方法步骤。

[0059] 此外，为实现上述目的，本发明还提供一种介质，所述介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有设备制造程序，所述设备制造程序被处理器执行时实现如上所述的无线设备的制造方法的步骤。

[0060] 本发明提出一种无线设备的制造方法、装置、设备及介质，所述无线设备的制造方法包括：从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

[0061] 相比于现有的无线设备，比如天线在进行制造时通过统一的模板标准对无线接收发送元件进行标准化制造，通过智能硬件产品端对进行元件制造的需求参数和制造方案，并通过预设的制造工艺和成型技术实现无线设备的制造，增强了无线设备元件的多样性，提高了无线设备元件在无线设备中的匹配程度，提高了无线设备的收发效果。

附图说明

[0062] 图1为本发明无线设备的制造方法实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图；

[0063] 图2为本发明无线设备的制造方法第一实施例的流程示意图；

[0064] 图3为本发明无线设备的制造方法第二实施例的流程示意图；

[0065] 图4为本发明无线设备的制造方法第二实施例中步骤S24的子流程意图；

[0066] 图5为本发明无线设备的制造方法第三实施例的流程示意图；

[0067] 图6为本发明无线设备的制造方法的无线设备的制造装置的功能模块示意图。

[0068] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0069] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0070] 具体地，参照图1，图1为本发明无线设备的制造方法实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。

[0071] 参照图1，该设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如WI‑FI接口）。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器（non‑volatile memory），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

[0072] 其中，存储器1005中存储有操作系统以及设备制造程序，上述设备制造程序被处理器执行时实现以下步骤：

[0073] 从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；

[0074] 基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；

[0075] 基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；

[0076] 基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

[0077] 进一步地，存储器1005中的设备制造程序被处理器执行时还实现以下步骤：

[0078] 基于所述频段需求，确定所述无线设备元件的驻波配置参数；

[0079] 基于所述外观需求，确定所述无线设备元件的形状尺寸参数；

[0080] 基于所述成本需求，确定所述无线设备元件的材料参数；

[0081] 将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案。

[0082] 进一步地，存储器1005中的设备制造程序被处理器执行时还实现以下步骤：

[0083] 获取所述匹配合成模型的布局方案数据库中与所述驻波配置参数对应的元件制造方案；

[0084] 获取所述匹配合成模型的外形方案数据库中与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案；

[0085] 获取所述匹配合成模型的材料方案数据库中与所述材料参数对应的元件制造方案；

[0086] 将所述与所述驻波配置参数对应的元件制造方案、与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案以及与所述材料参数对应的元件制造方案进行方案合成，确定满足所述需求参数对应的元件制造方案。

[0087] 进一步地，存储器1005中的设备制造程序被处理器执行时还实现以下步骤：

[0088] 基于所述达到预设标准的元件制造方案对应的制造参数，生成所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件；

[0089] 将所述三维立体元件及其对应的制造参数输入所述智能硬件产品端的虚拟交互界面；

[0090] 通过所述虚拟交互界面对所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件进行选择，确定进行制造的目标与案件制造方案。

[0091] 进一步地，存储器1005中的设备制造程序被处理器执行时还实现以下步骤：

[0092] 基于所述无线设备元件，确定对应元件基板的制造参数，所述制造参数至少包括驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数；

[0093] 基于所述LTCC制造工艺，根据所述驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数，制造无线设备的元件基板。

[0094] 进一步地，存储器1005中的设备制造程序被处理器执行时还实现以下步骤：

[0095] 获取预设的设备元件基板；

[0096] 基于所述LDS的镭射活化光束，在所述无线设备元件与所述设备元件基板之间形成物化反应，将所述无线设备元件嵌入所述设备元件基板；

[0097] 将所述无线设备元件进行组装，用以实现无线设备的制造。

[0098] 进一步地，存储器1005中的设备制造程序被处理器执行时还实现以下步骤：

[0099] 获取所述需求参数的制作数量；

[0100] 基于所述元件制造方案，根据所述制作数量对所述无线设备元件进行批量制作。

[0101] 本领域技术人员可以理解，图1中示出的设备结构并不构成对设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

[0102] 为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

[0103] 基于上述终端设备架构但不限于上述架构，提出本发明无线设备的制造方法实施例。

[0104] 具体地，参照图2，图2为本发明无线设备的制造方法第一实施例的流程示意图，所述无线设备的制造方法包括：

[0105] 步骤S10，从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；

[0106] 步骤S20，基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；

[0107] 步骤S30，基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板；

[0108] 步骤S40，基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

[0109] 本申请实施例无线设备的制造方法通过从智能硬件产品端获取无线设备进行制造的需求参数，基于预设的匹配合成模型，根据需求参数匹配生成对应的元件制造方案，并确定对应的无线设备元件，基于预设的LTCC制造工艺制造出达到一定标准的无线设备元件基板，并通过激光成型技术LDS将上述无线设备元件嵌入上述元件基板，完成无线设备的制造。

[0110] 以下将对各个步骤进行详细说明：

[0111] 步骤S10，从智能硬件产品端获取制造无线设备元件的需求参数；

[0112] 在一具体实施例中，通过智能硬件产品端确定无线设备元件进行制造的的需求参数，具体地，上述需求参数至少包括：频段需求、外观需求以及成本需求，上述需求参数中的频段需求、外观需求以及成本需求都是对设备元件进行制造的设备要求。

[0113] 其中，与频段需求对应的是设备元件需达到该频段需求需要确定的信道频率、发射功率、导线排布方式等；与外观需求对应的是设备元件对应的尺寸大小、形状；与成本需求对应的是进行制造的元件材质、元件布局等参数，并将上述包含信道频率、发射功率、导线排布方式、尺寸大小、形状元件材质、元件布局等可选参数的用户需求以数据的形式输入上述智能硬件产品端，或是通过智能硬件产品端对上述需求参数进行主动设置，根据用户的定制化需求确定对应的需求参数。

[0114] 进一步地，上述智能硬件产品端是与用户进行需求信息互换的交互平台，用户可以通过该智能硬件产品端上传对无线设备元件进行制造的定制化需求参数，也可以通过智能硬件产品端中的制造模板选择进行制造的无线设备元件对应的定制化参数，另外，上述智能硬件产品端也会返回基于上述定制化参数通过内置的模拟算法生成的三维立体图像，实现与用户的虚拟交互。

[0115] 步骤S20，基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件；

[0116] 在一具体实施例中，需求参数与元件制造方案有对应关系，且上述对应关系存储至预设的匹配合成模型中，通过将上述需求参数输入该匹配合成模型进行需求参数对应的计算，确定与包含频段需求、外观需求以及成本需求的需求参数对应的元件制造方案。

[0117] 进一步地，上述匹配合成模型根据需求参数进行对应计算的步骤可以是基于的所有交互行为，利用集体智慧进行推荐，具体包括：

[0118] 1、User‑base CF：通过对用户基于某一具体需求参数进行选择的历史数据item 进行分析，如果用户a和用户b喜欢过的item差不多，那么用户a和b在基于同一需求参数进行选择的选择结果是相似的，类似用户推荐内容一样，即可以将b喜欢过但是a没有看过的item推荐给a。

[0119] 2、Item‑base CF: item A和item B如果被差不多的人喜欢，认为item A和item B是相似的，用户如果喜欢item A，那么给用户推荐item B大概率也是喜欢的。比如用户基于某一具体的频段需求确定其对应的导线布局方案，也很有可能会选择和推荐系统类似的根据该频段需求选择过的其它配置参数。

[0120] 3、model‑base CF: 也叫基于学习的方法，通过定义一个参数模型来描述用户和物品、用户和用户、物品和物品之间的关系，然后通过已有的用户‑物品评分矩阵来优化求解得到参数。例如矩阵分解、隐语义模型LFM等。在本实施例中，通过定义上述匹配合成模型来描述需求参数与具体制造方案、需求参数与用户选择、用户选择与具体制造方案之间的对应关系。

[0121] 进一步地，基于上述匹配合成模型根据上述需求参数确定的元件制造方案，确定对应的无线设备元件。

[0122] 步骤S30，基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板进行嵌入的元件基板；

[0123] 进一步地，所述基于预设的低温共烧LTCC制造工艺，制造元件基板的步骤，包括：

[0124] 基于所述无线设备元件，确定对应元件基板的制造参数，所述制造参数至少包括驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数；

[0125] 基于所述LTCC制造工艺，根据所述驻波配置参数、形状尺寸参数和材料参数，制造无线设备的元件基板。

[0126] 在一具体实施例中，通过低温共烧LTCC制造工艺根据上述元件制造方案进行无线设备元件的制造，具体地，上述LTCC制造工艺通过实现多布线层数，将无线设备元件进行高密度组装，并基于其LTCC材质的高频特性和高传输特性，实现无线设备元件基板的与无线设备元件的整体耦合。

[0127] 进一步地，上述LTCC制造工艺包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计最为关键。由于LTCC器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路。

[0128] 步骤S40，基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造。

[0129] 进一步地，所述基于预设的激光成型技术LDS，将所述无线设备元件嵌入所述元件基板中，用以实现无线设备的制造的步骤，包括：

[0130] 获取预设的设备元件基板；

[0131] 基于所述LDS的镭射活化光束，在所述无线设备元件与所述设备元件基板之间形成物化反应，将所述无线设备元件嵌入所述设备元件基板；

[0132] 将所述无线设备元件进行组装，用以实现无线设备的制造。

[0133] 在一具体实施例中，上述激光直接成型技术LDS的镭射活化光束是一种专业镭射加工、射出与电镀制程，且上述LDS的镭射活化光束具备完全的三维功能，LDS部件可采用其实际需要的形状‑功能服从形态，进一步地，通过采用激光成型、三维布图的方式，无需改变模具就能改变电路图案，并形成高精度的电路互通结构。

[0134] 在本实施例通过根据需求参数定制无线设备元件，通过LTCC制造工艺制造无线设备元件的元件基板，并基于预设的激光成型技术LDS，将上述元件设备嵌入上述元件基板中，通过智能硬件产品端确定设备元件的定制化需求，增强了无线设备元件的多样性，并且通过预设的元件基板和组装技术，提升了无线设备元件在无线设备中的耦合程度，提升了无线设备的收发效果。

[0135] 进一步地，基于本申请实施例无线设备的制造方法的第一实施例，提出本申请实施例无线设备的制造方法的第二实施例。

[0136] 无线设备的制造方法的第二实施例与无线设备的制造方法的第一实施例的区别在于，本实施例是对步骤S20，“基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件”的细化，所述需求参数至少包括：频段需求、外观需求以及成本需求，参照图3，具体包括：

[0137] 步骤S21，基于所述频段需求，确定所述无线设备元件的驻波配置参数；

[0138] 步骤S22，基于所述外观需求，确定所述无线设备元件的形状尺寸参数；

[0139] 步骤S23，基于所述成本需求，确定所述无线设备元件的材料参数；

[0140] 步骤S24，将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案。

[0141] 在一具体实施例中，通过智能硬件产品端获取到的需求参数至少包括：频段需求、外观需求以及成本需求，且在上述预设的匹配合成模型中上述频段需求、外观需求以及成本需求都有其对应的无线设备元件进行制造的配置参数，具体地，上述频段需求与驻波配置参数相对应；外观需求与形状尺寸参数相对应；成本需求与材料参数相对应。

[0142] 具体地，上述频段需求与驻波配置参数相对应可以是通过对阵列天线的驻波进行设定，而对阵列天线的驻波进行设定的方式可以是通过对无线设备元件中元件与基板、元件与元件之间的自耦功率以及互耦功率进行设定，确定对应的天线驻波，具体地，通过对自耦功率以及互耦功率，得到阵列天线驻波的计算方法如下：

[0143] 假设某待测天线单元的自耦功率为Ps，阵列天线中其他所有普通天线单元对该待测天线单元的互耦功率为PA，那么，该阵列天线的总反射功率P可以表示为：

[0144] （1）

[0145] 根据阵列天线的性质，阵列天线的总的驻波大小R可以表示为如下公式（2）：

[0146] (2)

[0147] 其中，β为阵列天线的反射系数，可以根据上述公式（1）以及以下公式（3）进行计算得到：

[0148] (3)

[0149] 通过上述公式（1）、（2）、（3）进行计算，即可根据某个待测天线单元的自耦功率以及互耦功率，得到总的阵列天线的驻波大小。

[0150] 进一步地，上述外观需求与形状尺寸参数相对应可以是通过智能硬件产品端对产品外形库进行目标无线设备元件的外观选取，确定对应的元件外观，并自动生成该元件外观对应的形状尺寸参数数据表；也可以是通过在智能硬件产品端直接输入预设的形状尺寸参数，自动生成对应的无线设备元件外观。上述外观需求可以是搭载上述无线设备元件的无线设备的不同设备类型，比如手机中的无线设备需要达到一定标准的细微程度，以便嵌入超薄的手机。

[0151] 进一步地，成本需求与材料参数相对应，上述成本需求可以是与材料参数相对应的制造需求，比如，基站中所应用的无线设备信号收发量也大于一般的无线设备，建造成本高于其他无线设备，无线设备的预算更多，因此选取收发能力更好的无线设备原件制造材料。

[0152] 进一步地，上述步骤S24，“将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案”的细化，参照图4，具体包括：

[0153] 步骤S241，获取所述匹配合成模型的布局方案数据库中与所述驻波配置参数对应的元件制造方案；

[0154] 步骤S242，获取所述匹配合成模型的外形方案数据库中与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案；

[0155] 步骤S243，获取所述匹配合成模型的材料方案数据库中与所述材料参数对应的元件制造方案；

[0156] 步骤S244，将所述与所述驻波配置参数对应的元件制造方案、与所述形状尺寸参数对应的元件制造方案以及与所述材料参数对应的元件制造方案进行方案合成，确定满足所述需求参数对应的元件制造方案。

[0157] 进一步地，在所述基于预设的匹配合成模型，根据所述需求参数，确定对应的元件制造方案，并确定与所述元件制造方案对应的无线设备元件的步骤之后，所述方法还包括：

[0158] 获取所述需求参数的制作数量；

[0159] 基于所述元件制造方案，根据所述制作数量对所述无线设备元件进行批量制作。

[0160] 在一具体实施例中，当确定了与需求参数对应的，并且达到预设标准的元件制造方案后，还包括获取该元件制造方案批量进行无线设备元件的制作，实现无线设备元件的工业化制作。

[0161] 在本实施例中，通过预设的匹配合成模型对无线设备元件的制造参数根据需求参数进行自定义，增强了无线设备元件进行制造的设备多样性。

[0162] 进一步地，基于本申请实施例无线设备的制造方法第一实施例和第二实施例，提出本申请实施例无线设备的制造方法的第三实施例。

[0163] 无线设备的制造方法的第三实施例与诊断教学方法的第一、第二实施例的区别在于，本实施例是在步骤S24，“将所述驻波配置参数、形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型，确定达到预设标准的元件制造方案”之后，还包括通过智能硬件产品端对达到预设标准的元件制造方案进行选择的方案，参照图5，具体包括：

[0164] 步骤A，基于所述达到预设标准的元件制造方案对应的制造参数，生成所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件；

[0165] 步骤B，将所述三维立体元件及其对应的制造参数输入所述智能硬件产品端的虚拟交互界面；

[0166] 步骤C，通过所述虚拟交互界面对所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件进行选择，确定进行制造的目标与案件制造方案。

[0167] 在一具体实施例中，当确定了与需求参数对应的，并且达到预设标准的元件制造方案后，还包括将该达到预设标准的元件制造方案对应的制造参数传输至智能硬件产品端，并对上述与需求参数对应的，达到预设标准的元件制造方案进行方案选择，确定进行制造的目标与案件制造方案。

[0168] 进一步地，上述对达到预设标准的元件制造方案进行方案选择的方式可以是通过将该达到预设标准的元件制造方案对应的制造参数传输至智能硬件产品端，智能硬件产品端根据上述制造参数进行计算，生成上述达到预设标准的元件制造方案对应的无线设备元件三维立体图像，用户可以通过智能硬件产品端对无线设备元件三维立体图像以及制造参数进行选择，确定进行制造的目标与案件制造方案。

[0169] 进一步地，上述对无线设备元件三维立体图像以及制造参数进行选择的具体方式可以是模拟信号传输评估、模拟制造成本计算以及模拟元件外观展示等。

[0170] 本实施例通过智能硬件产品端生成达到预设标准的元件制造方案的无线设备元件三维立体图像，并基于无线设备元件三维立体图像以及制造参数对元件制造方案进行选择，实现元件制造方案的自定义选择。

[0171] 此外，本发明实施例还提出一种无线设备的制造装置，参照图6，图6为本发明无线设备的制造方法实施例方案涉及的无线设备的制造装置的功能模块示意图。如图6所示，所述无线设备的制造装置包括：

[0172] 用户登录模块10，用于获取登录用户在所述功能应用综合管理平台的用户体系数据；

[0173] 功能应用执行模块20，用于根据所述用户体系数据对所述功能应用综合管理平台中的当前功能应用进行控制，并确定对应的待跳转功能应用；

[0174] 数据互通模块30，用于将所述当前功能应用中的业务数据传输至所述待跳转功能应用，用以实现功能应用之间的数据互通。

[0175] 本实施例实现无线设备的制造方法的原理及实施过程，请参照上述各实施例，在此不再赘述。

[0176] 此外，本发明实施例还提出一种设备，所述设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的设备制造程序，所述设备制造程序被所述处理器执行时实现如上述实施例所述的无线设备的制造方法的步骤。

[0177] 此外，为实现上述目的，本发明还提供一种介质，所述介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有设备制造程序，所述设备制造程序被处理器执行时实现如上所述的无线设备的制造方法的步骤。

[0178] 由于本设备制造程序被处理器执行时，采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

[0179] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

[0180] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0181] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品储存在如上所述的一个储存介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

[0182] 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书与附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。