磁路组件的制作方法、磁路组件和扬声器

摘要

本发明公开一种磁路组件的制作方法、磁路组件和扬声器，其中，磁路组件的制作方法包括步骤：提供模具，所述模具包括相配合以形成型腔的第一模和第二模；将导磁混合物和磁体置于所述型腔内，所述导磁混合物包括相混合的导磁粉末和粘接剂；所述磁体包括边磁体结构；将所述导磁混合物进行脱脂烧结，以形成一体固定于所述磁体的导磁结构，所述导磁结构与所述磁体形成磁路组件，于所述磁路组件，所述边磁体结构形成有气流通道。本发明的技术方案能在提高磁路组件之间的结合力及磁路组件的厚度一致性，提升扬声器的振动空间的一致性的同时，降低与扬声器模组后腔之间的气流噪音，提升扬声器的声音效果。

权利要求

1.一种磁路组件的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供模具；所述模具包括相配合以形成型腔的第一模和第二模；

将导磁混合物和磁体置于所述型腔内；所述导磁混合物包括相混合的导磁粉末和粘接剂；所述磁体包括边磁体结构；

将所述导磁混合物进行脱脂烧结，以形成一体固定于所述磁体的导磁结构，所述导磁结构与所述磁体形成磁路组件；于所述磁路组件，所述边磁体结构形成有气流通道；

所述第一模具有第一凹槽，所述型腔包括所述第一凹槽；所述模具还包括第三模，所述第三模对应所述第一凹槽设有凸块，所述凸块的凸设高度小于所述第一凹槽的深度；所述导磁结构包括华司，所述导磁混合物包括用以脱脂烧结形成所述华司的第一导磁混合物；

所述将导磁混合物和磁体置于所述型腔内的步骤包括：

将所述第一导磁混合物注入所述第一凹槽，将所述第三模与所述第一模进行合模，以使所述凸块插入所述第一凹槽，并对第一凹槽中的所述第一导磁混合物进行挤压，以形成华司形状坯；或者，将所述第一模与所述第三模进行合模，以在所述第一凹槽与所述凸块之间形成第一注射腔，将所述第一导磁混合物注入所述第一注射腔，以形成华司形状坯；

将所述第三模相对所述第一模进行开模；

将所述磁体置入所述第一凹槽，并与所述华司形状坯相抵接；

其中，所述华司包括与所述边磁体结构相对应的边华司，所述第一凹槽包括与所述边华司相对应的边凹槽，所述凸块包括与所述边凹槽相对应的边凸块。

2.如权利要求1所述的磁路组件的制作方法，其特征在于，所述边凹槽上设有至少一个隔断位，所述边凸块对应所述隔断位设有避让缺口；

所述气流通道对应于所述隔断位。

3.如权利要求1所述的磁路组件的制作方法，其特征在于，所述第二模具有第二凹槽，所述第二凹槽覆盖所述第一凹槽；所述导磁结构还包括导磁轭，所述导磁混合物还包括用以脱脂烧结形成所述导磁轭的第二导磁混合物；

在所述将所述磁体置入所述第一凹槽，并与所述华司形状坯相抵接的步骤之后，所述将导磁混合物和磁体置于所述型腔内的步骤还包括：将所述第二模与所述第一模进行合模，以在所述第二凹槽与所述第一模和所述磁体之间形成第二注射腔；

将所述第二导磁混合物注入所述第二注射腔，以形成导磁轭形状坯。

4.如权利要求3所述的磁路组件的制作方法，其特征在于，所述磁体的宽度小于所述第一凹槽的宽度，而在所述磁体与所述第一凹槽的槽壁之间形成有连通所述第一注射腔与所述第二注射腔的注射间隙；

在所述将所述第二导磁混合物注入所述第二注射腔，以形成导磁轭形状坯的步骤中，部分所述第二导磁混合物注入所述注射间隙。

5.如权利要求3所述的磁路组件的制作方法，其特征在于，所述第一导磁混合物与所述第二导磁混合物相同。

6.如权利要求1所述的磁路组件的制作方法，其特征在于，所述导磁粉末包括铁镍软磁合金粉末；和/或所述粘接剂包括石蜡和/或聚甲醛。

7.一种磁路组件，其特征在于，所述磁路组件由如权利要求1至6中任一项所述的磁路组件的制作方法所制作。

8.一种扬声器，其特征在于，包括壳体、振动系统、以及如权利要求7所述的磁路组件，所述磁路组件设于所述壳体，所述振动系统与所述壳体连接，并与所述磁路组件呈相对设置。

说明书

磁路组件的制作方法、磁路组件和扬声器

技术领域

[0001] 本发明涉及发声装置技术领域，特别涉及一种磁路组件的制作方法、磁路组件和扬声器。

背景技术

[0002] 扬声器的磁路组件驱动扬声器的音圈运动，并通过音圈带动振模振动发声。在相关技术中，磁路组件内的各磁路单元之间需通过胶水进行连接固定，受磁体、华司、导磁轭及胶水厚度公差的影响，组装后磁路组件不同位置的厚度公差较大，影响产品的振动空间的一致性。另外，对于胶水连接固定的磁路组件，在此类扬声器应用至扬声器模组时，胶水容易将与模组外壳后腔连通的气流通道堵塞，导致气流不通畅，从而产生气流噪音，影响产品声音效果。

发明内容

[0003] 本发明的主要目的是提出一种磁路组件的制作方法，旨在提高磁路组件的厚度一致性，提升扬声器的振动空间的一致性的同时，降低与扬声器模组后腔之间的气流噪音，提升扬声器的声音效果。

[0004] 为实现上述目的，本发明提出的磁路组件的制作方法包括步骤：

[0005] 提供模具；所述模具包括相配合以形成型腔的第一模和第二模；

[0006] 将导磁混合物和磁体置于所述型腔内；所述导磁混合物包括相混合的导磁粉末和粘接剂；所述磁体包括边磁体结构；

[0007] 将所述导磁混合物进行脱脂烧结，以形成一体固定于所述磁体的导磁结构，所述导磁结构与所述磁体形成磁路组件；于所述磁路组件，所述边磁体结构形成有气流通道。

[0008] 可选地，所述第一模具有第一凹槽，所述型腔包括所述第一凹槽；所述模具还包括第三模，所述第三模对应所述第一凹槽设有凸块，所述凸块的凸设高度小于所述第一凹槽的深度；所述导磁结构包括华司，所述导磁混合物包括用以脱脂烧结形成所述华司的第一导磁混合物；

[0009] 所述将导磁混合物和磁体置于所述型腔内的步骤包括：

[0010] 将所述第一导磁混合物注入所述第一凹槽；

[0011] 将所述第三模与所述第一模进行合模，以使所述凸块插入所述第一凹槽，并对第一凹槽中的所述第一导磁混合物进行挤压，以形成华司形状坯；

[0012] 将所述第三模相对所述第一模进行开模；

[0013] 将所述磁体置入所述第一凹槽，并与所述华司形状坯相抵接；

[0014] 其中，所述华司包括与所述边磁体结构相对应的边华司，所述第一凹槽包括与所述边华司相对应的边凹槽，所述凸块包括与所述边凹槽相对应的边凸块。

[0015] 可选地，所述第一模具有第一凹槽，所述型腔包括所述第一凹槽；所述模具还包括第三模，所述第三模对应所述第一凹槽设有凸块，所述凸块的凸设高度小于所述第一凹槽的深度；所述导磁结构包括华司，所述导磁混合物包括用以脱脂烧结形成所述华司的第一导磁混合物；

[0016] 所述将导磁混合物和磁体置于所述型腔内的步骤包括：

[0017] 将所述第一模与所述第三模进行合模，以在所述第一凹槽与所述凸块之间形成第一注射腔；

[0018] 将所述第一导磁混合物注入所述第一注射腔，以形成华司形状坯；

[0019] 将所述第三模相对所述第一模进行开模；

[0020] 将所述磁体置入所述第一凹槽，并与所述华司形状坯相抵接；

[0021] 其中，所述华司包括与所述边磁体结构相对应的边华司，所述第一凹槽包括与所述边华司相对应的边凹槽，所述凸块包括与所述边凹槽相对应的边凸块。

[0022] 可选地，所述边凹槽上设有至少一个隔断位，所述边凸块对应所述隔断位设有避让缺口；

[0023] 所述气流通道对应于所述隔断位。

[0024] 可选地，所述第二模具有第二凹槽，所述第二凹槽覆盖所述第一凹槽；所述导磁结构还包括导磁轭，所述导磁混合物还包括用以脱脂烧结形成所述导磁轭的第二导磁混合物；

[0025] 在所述将所述磁体置入所述第一凹槽，并与所述华司形状坯相抵接的步骤之后，所述将导磁混合物和磁体置于所述型腔内的步骤还包括：

[0026] 将所述第二模与所述第一模进行合模，以在所述第二凹槽与所述第一模和所述磁体之间形成第二注射腔；

[0027] 将所述第二导磁混合物注入所述第二注射腔，以形成导磁轭形状坯。

[0028] 可选地，所述磁体的宽度小于所述第一凹槽的宽度，以在所述磁体与所述第一凹槽的槽壁之间形成有连通所述第一注射腔与所述第二注射腔的注射间隙；

[0029] 在所述将所述第二导磁混合物注入所述第二注射腔，而形成导磁轭形状坯的步骤中，部分所述第二导磁混合物注入所述注射间隙。

[0030] 可选地，所述第一导磁混合物与所述第二导磁混合物相同。

[0031] 可选地，所述导磁粉末包括铁镍软磁合金粉末。

[0032] 可选地，所述粘接剂包括石蜡和/或聚甲醛。

[0033] 本发明还提出一种磁路组件，所述磁路组件由前述的磁路组件的制作方法所制作。

[0034] 本发明还提出一种扬声器，包括壳体、振动系统、以及前述的磁路组件，所述磁路组件设于所述壳体，所述振动系统与所述壳体连接，并与所述磁路组件呈相对设置。

[0035] 本发明的技术方案通过先将导磁混合物和磁体置于模具的型腔内，再将所述导磁混合物脱脂烧结固定于所述磁体，以形成包括导磁结构和磁体的磁路组件，通过所述型腔的形状和尺寸的限制，可使得制备所得的磁路组件不同位置的厚度一致，从而提升产品的振动空间的一致性；此外，所述导磁结构是脱脂烧结固定于磁体的，可使得所述导磁结构与所述磁体之间的结合力更高，结合更为稳定可靠，从而提高磁路组件的结构稳定性和可靠性；再者，磁路组件的边磁体结构形成有气流通道，如此，当该扬声器应用于扬声器模组时，可通过该气流通道与模组外壳内的后腔连通，由于磁路组件无需采用胶水固定，故而该气流通道不会被胶水堵塞，从而能避免气流不通畅，降低气流噪音，提升扬声器的声音效果。

附图说明

[0036] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

[0037] 图1为本发明磁路组件一实施例的结构示意图；

[0038] 图2为本发明磁路组件的制作方法所采用的模具的第一模与第三模相配合的结构示意图；

[0039] 图3为图2中第一模与第三模的爆炸结构示意图；

[0040] 图4为本发明磁路组件的制作方法所采用的模具的第一模、第二模与磁体相配合的结构示意图；

[0041] 图5为图4中第一模与第二模的爆炸结构示意图；

[0042] 图6为图4中A处的局部放大图；

[0043] 图7为本发明磁路组件另一实施例的结构示意图。

[0044] 附图标号说明：

[0045] 标号 名称 标号 名称10 第一模 11 第一凹槽
20 第二模 21 第二凹槽
30 第三模 31 凸块
31a 中心凸块 31b 边凸块
101 第一注射腔 102 第二注射腔
2’ 华司形状坯 3’ 导磁轭形状坯
1 磁体 1a 中心磁体
1b 边磁体结构 2 华司
2a 中心华司 2b 边华司
3 导磁轭 1c 气流通道
31c 避让缺口    

[0046] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0047] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0048] 需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0049] 另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

[0050] 本发明提出一种磁路组件的制作方法。

[0051] 参照图1至图6，在本发明一实施例中，该磁路组件的制作方法包括步骤：

[0052] S10、提供模具；所述模具包括相配合以形成型腔的第一模10和第二模20；

[0053] S20、将导磁混合物和磁体1置于所述型腔内；所述导磁混合物包括相混合的导磁粉末和粘接剂；所述磁体1包括边磁体结构1b；

[0054] S30、将所述导磁混合物进行脱脂烧结，以形成一体固定于所述磁体1的导磁结构，所述导磁结构与所述磁体1形成磁路组件；于所述磁路组件，所述边磁体结构1b形成有气流通道1c。

[0055] 本发明中，所述第一模10和所述第二模20中的一个为凹模，另一个可以是凸模，也可以是凹模，只要所形成的型腔的形状、尺寸与所要制作的磁路组件的形状、尺寸相匹配即可，如此，可使得制作所得的磁路组件满足设计要求。

[0056] 本发明中，所述导磁混合物包括相混合的导磁粉末和粘接剂，以使得所述导磁混合物在脱脂烧结后所形成的导磁结构具有导磁性，以充当所述磁路组件中的华司2和/或导磁轭3。可选地，本实施例中，所述导磁粉末包括铁镍软磁合金粉末，这类导磁粉末的导磁性能优良；当然，于其他实施例中，所述导磁粉末还可以包括其他具有良好导磁性的粉末。可选地，本实施例中，所述粘接剂包括石蜡和聚甲醛中的至少一种；当然，于其他实施例中，所述粘接剂还可包括其他粘接剂。

[0057] 本发明的技术方案通过先将导磁混合物和磁体1置于模具的型腔内，再将所述导磁混合物脱脂烧结固定于所述磁体1，以形成包括导磁结构和磁体1的磁路组件，通过所述型腔的形状和尺寸的限制，可使得制备所得的磁路组件不同位置的厚度一致，从而提升产品的振动空间的一致性；此外，所述导磁结构是脱脂烧结固定于磁体1的，可使得所述导磁结构与所述磁体1之间的结合力更高，结合更为稳定可靠，从而提高磁路组件的结构稳定性和可靠性；再者，磁路组件的边磁体结构形成有气流通道1c，如此，当该扬声器应用于扬声器模组时，可通过该气流通道1c与模组外壳内的后腔连通，由于磁路组件无需采用胶水固定，故而该气流通道1c不会被胶水堵塞，从而能避免气流不通畅，降低气流噪音，提升扬声器的声音效果。

[0058] 需要说明的是，本发明中，所述磁路组件通常同时包括华司2和导磁轭3。但本发明中，可以是华司2和导磁轭3均由所述导磁混合物脱脂烧结成形，也可以是华司2和导磁轭3中的一个由所述导磁混合物脱脂烧结成形，以使得该部分导磁结构与磁体1结合后的厚度一致，而另一个可以采用现有的独立构件，再装配进来。

[0059] 在本发明一实施例中，所述第一模10具有第一凹槽11，所述型腔包括所述第一凹槽11；所述模具还包括第三模30，所述第三模30对应所述第一凹槽11设有凸块31，所述凸块31的凸设高度小于所述第一凹槽11的深度；所述导磁结构包括华司2，所述导磁混合物包括用以脱脂烧结形成所述华司2的第一导磁混合物；

[0060] 所述步骤S20包括：

[0061] S21、将所述第一模10与所述第三模30进行合模，以在所述第一凹槽11与所述凸块31之间形成第一注射腔101；

[0062] S22、将所述第一导磁混合物注入所述第一注射腔101，以形成华司形状坯2’；

[0063] S23、将所述第三模30相对所述第一模10进行开模；

[0064] S24、将所述磁体1置入所述第一凹槽11，并与所述华司形状坯2’相抵接；

[0065] 其中，所述华司2包括与所述边磁体结构1b相对应的边华司2b，所述第一凹槽11包括与所述边华司2b相对应的边凹槽，所述凸块31包括与所述边凹槽相对应的边凸块31b。

[0066] 本实施例中，先利用所述第一模10和所述第三模30的配合，以得到与所述华司2形状、尺寸相一致的第一注射腔101，再向所述第一注射腔101注入所述第一导磁混合物，以得到所述华司形状坯2’。

[0067] 然本设计不限于此，于其他实施例中，也可以先将预设分量的第一导磁混合物注入所述第一凹槽11中，再利用第三模30的凸块31对第一凹槽11中的第一导磁混合物进行挤压，以形成所述华司形状坯2’；具体的，该实施例下，所述步骤S20包括：

[0068] S21’、将所述第一导磁混合物注入所述第一凹槽11；

[0069] S22’、将所述第三模30与所述第一模10进行合模，以使所述凸块31插入所述第一凹槽11，并对第一凹槽11中的所述第一导磁混合物进行挤压，以形成华司形状坯2’；

[0070] S23’、将所述第三模30相对所述第一模10进行开模；

[0071] S24’、将所述磁体1置入所述第一凹槽11，并与所述华司形状坯2’相抵接。

[0072] 此外，在上述两实施例中，都是先成形所述华司形状坯2’，再置入所述磁体1的，如此，有利于华司2形状的成形，从而有利于所述华司2和所述磁体1的层叠设置。

[0073] 在本发明一实施例中，参照图3，所述边凹槽上设有至少一个隔断位，所述边凸块31b对应所述隔断位设有避让缺口31c；所述气流通道1c对应于所述隔断位。本实施例通过所述隔断位的设置，在形成所述华司形状坯2’时，所述第一导磁混合物对所述气流通道1c所在位置的占用，从而保证脱脂烧结后的所述磁路组件中，所述边磁体结构1b上能成形出所述气流通道1c。可选地，所述边磁体结构1b包括至少一对边磁体组件（该两个边磁体组件呈相对设置），每一边磁体组件包括至少两个相间隔设置的边磁体，该间隔即为所述气流通道1c，可以理解，该间隔对应于所述隔断位；具体地，所述边凹槽对应每一边磁体设有一个子槽，所述隔断位为相邻两所述子槽之间的间隔。

[0074] 然本设计不限于此，于其他实施例中，也可以不采用隔断位的方式来形成所述气流通道1c；例如，可以提供设有贯通孔的边磁体结构1b，且利用可相对边磁体结构1b分离的堵头将所述贯通孔进行堵塞，在脱脂烧结形成所述磁路组件，且开模后，再将所述堵头从所述贯通孔分离，从而于所述贯通孔处形成所述气流通道1c。

[0075] 在本发明一实施例中，参照图1和图3，所述磁体1还包括中心磁体1a，所述华司2还包括与所述中心磁体1a相对应的中心华司2a；所述第一凹槽11还包括与所述中心华司2a相对应的中心凹槽，所述中心凹槽与所述边凹槽相间隔设置；所述凸块31还包括与所述中心凹槽相对应的中心凸块31a，所述中心凸块31a与所述边凸块31b相间隔设置。本实施例制作所得的磁路组件，其中心磁路和边磁路均是一体成型的，磁路组件的集成程度高。

[0076] 此外，本实施例所对应的磁路组件是同时具有中心磁体1a和边磁体结构1b的；然本设计不限于此，参照图7，其他实施例的磁路组件也可以只有边磁体结构1b，中心磁路未设置中心磁体1a，仅设置中心导磁柱。

[0077] 在本发明一实施例中，所述第二模20具有第二凹槽21，所述第二凹槽21覆盖所述第一凹槽11；所述导磁结构还包括导磁轭3，所述导磁混合物还包括用以脱脂烧结形成所述导磁轭3的第二导磁混合物；

[0078] 在所述步骤S24或者S24’之后，所述步骤S20还包括：

[0079] S25、将所述第二模20与所述第一模10进行合模，以在所述第二凹槽21与所述第一模10和所述磁体1之间形成第二注射腔102；

[0080] S26、将所述第二导磁混合物注入所述第二注射腔102，以形成导磁轭形状坯3’。

[0081] 本实施例中，先利用所述第一模10和所述第二模20的配合，以得到与所述导磁轭3形状、尺寸相一致的第二注射腔102，再向所述第二注射腔102注入所述第二导磁混合物，以得到所述导磁轭形状坯3’；如此，有利于导磁轭3形状的成形，从而有利于所述导磁轭3和所述磁体1的层叠设置。

[0082] 可选地，参照图6，所述磁体1的宽度小于所述第一凹槽11的宽度，以在所述磁体1与所述第一凹槽11的槽壁之间形成有连通所述第一注射腔101与所述第二注射腔102的注射间隙；在所述步骤S26中，部分所述第二导磁混合物注入所述注射间隙；如此，在将所述第二导磁混合物进行脱脂烧结后，可以在所述磁体1的侧面形成连接所述导磁轭3和所述华司2的连接结构，从而使得整个磁路组件的结构稳定性更佳，结构更为可靠。需要说明的是，本发明中，为便于将磁体1放入第一凹槽11中，通常会使磁体1的宽度略小于第一凹槽11的宽度，也即，所述注射间隙的形成通常是为了使所述步骤S24或者S24’的执行更为顺畅的结果。

[0083] 可选地，所述第一导磁混合物与所述第二导磁混合物相同；如此，可以将所述导磁混合物一次性混合好，制作过程更为方便。当然，于其他实施例中，也可以根据所述华司2与所述导磁轭3的不同需求，例如导磁性的不同需求、强度的不同需求等，分别制作不同的第一导磁混合物和第二导磁混合物。

[0084] 本发明还提出一种磁路组件，该磁路组件的制作方法的具体参照上述实施例，由于本磁路组件采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

[0085] 本发明还提出一种扬声器，该扬声器包括壳体、振动系统以及磁路组件，该磁路组件的制作方法具体参照上述实施例，由于本扬声器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述磁路组件设于所述壳体，所述振动系统与所述壳体连接，并与所述磁路组件呈相对设置。

[0086] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。