一种厚度轻薄的半导体封装结构

摘要

本发明涉及一种厚度轻薄的半导体封装结构，包括芯片载体、密封罩、引脚和芯片，芯片固定安装在芯片载体的上表面，密封罩罩设在芯片的外部，密封罩的底部固定设有插接柱，芯片载体的上表面开设有与插接柱相对应的插接槽，芯片载体的内部设有将插接柱固定在插接槽内部的限位机构；本发明中密封罩可以起到将芯片载体表面设有的芯片进行密封的作用，进而对芯片起到防护的作用，密封罩底部固定设有的插接柱与芯片载体表面的插接槽相互插接时，此时密封罩盖设在芯片的外部，限位机构将插接柱固定在插接槽的内部，防止密封罩从芯片载体的表面脱离，进而使得芯片载体和密封罩之间的连接更加的牢固，对芯片的防潮、防水等效果更好。

权利要求

1.一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于，包括芯片载体（1）、密封罩（2）、引脚（5）和芯片（9），所述芯片（9）固定安装在芯片载体（1）的上表面，密封罩（2）罩设在芯片（9）的外部，所述芯片载体（1）的上表面固定设有引脚（5），引脚（5）靠近芯片（9）的一端通过搭载线（10）与芯片（9）连接，且引脚（5）靠近芯片（9）的一段与芯片载体（1）上表面所在平面齐平，所述密封罩（2）的底部固定设有插接柱（19），芯片载体（1）的上表面开设有与插接柱（19）相对应的插接槽（18），所述芯片载体（1）的内部设有将插接柱（19）固定在插接槽（18）内部的限位机构；

所述限位机构包括限位槽（20）、收纳槽（23）、下压柱（25）和楔形限位块（26），所述限位槽（20）位于插接柱（19）的侧壁，芯片载体（1）的内部与限位槽（20）相对应的位置处开设有收纳槽（23），收纳槽（23）的底部通过压缩弹簧与楔形限位块（26）的一端固定连接，所述楔形限位块（26）的尖端面向限位槽（20），且楔形限位块（26）的斜面朝下设置，限位槽（20）的底部靠近插接柱（19）侧壁的位置处固定设有下压柱（25），下压柱（25）的顶部经过光滑处理，所述楔形限位块（26）远离限位槽（20）的一端还与拉绳的一端固定连接，拉绳的另一端穿出收纳槽（23）的底部与拉扯机构固定连接，拉扯机构带动楔形限位块（26）向靠近收纳槽（23）底部的方向移动；

所述拉扯机构包括螺纹柱（17）、螺纹槽（27）、旋转槽体（28）、旋转件（29）和插槽体（30），所述旋转槽体（28）位于芯片载体（1）底部的中心位置，旋转槽体（28）的底部开设有螺纹槽（27），螺纹槽（27）与螺纹柱（17）相互螺接，所述螺纹柱（17）面向旋转槽体（28）的一端与旋转件（29）的表面固定连接，旋转件（29）的中心与螺纹柱（17）的中心轴线相互重合，所述旋转件（29）背离螺纹柱（17）的一面开设有插槽体（30），与所述楔形限位块（26）固连的拉绳的另一端进入旋转槽体（28）的内部与旋转件（29）的侧面边缘固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述插接槽（18）的底部固定设有弹簧片（24），弹簧片（24）为椭圆形结构，所述芯片载体（1）的上表面与密封罩（2）的底部接触时，弹簧片（24）处于挤压变形状态。

3.根据权利要求2所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述密封罩（2）包括空心立柱（21）和顶盖（22），所述空心立柱（21）为底部密封、顶部开口的圆柱筒状结构，且空心立柱（21）设有若干组，若干组空心立柱（21）的外边缘相互固连整体组成一矩形框架结构，矩形框架结构的内部固定设有顶盖（22），空心立柱（21）和顶盖（22）整体形成矩形槽体结构并盖设在芯片（9）的外侧，空心立柱（21）的内部设有对密封罩（2）内部进行散热的散热机构，且空心立柱（21）背离顶盖（22）的外边缘开设有散热通槽（8），散热通槽（8）与矩形槽体的内部不连通。

4.根据权利要求3所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述散热机构包括传热叶片（7）、盘形滑动腔（13）、滑动盘（14）和竖向转动杆（15），所述竖向转动杆（15）竖向设置在空心立柱（21）内部的中心位置处，竖向转动杆（15）的外边缘均匀设有传热叶片（7），竖向转动杆（15）的底端伸入空心立柱（21）底部的盘形滑动腔（13）的内部，且与盘形滑动腔（13）内部的滑动盘（14）的顶部中心固定连接，盘形滑动腔（13）与滑动盘（14）相互滑动连接，且滑动盘（14）的侧面边缘均匀设有滚珠，所述空心立柱（21）和顶盖（22）的内部设有带动竖向转动杆（15）转动的转动机构。

5.根据权利要求4所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述转动机构包括传动圆齿轮盘（3）、扇叶（6）、转动轴（12）、主动圆齿轮盘（31）和传动绳（32），所述传动圆齿轮盘（3）固定安装在竖向转动杆（15）的顶部，主动圆齿轮盘（31）活动安装在密封罩（2）内部的空腔内，所述传动绳（32）箍设在若干组传动圆齿轮盘（3）的外围处，且传动绳（32）经过主动圆齿轮盘（31）的表面边缘，主动圆齿轮盘（31）与传动圆齿轮盘（3）的齿轮传动比为一，且传动绳（32）上均匀设有与传动圆齿轮盘（3）齿牙间隙尺寸相匹配的拉动圆珠（16），拉动圆珠（16）固定连接在传动绳（32）上，所述主动圆齿轮盘（31）顶部的转轴与转动轴（12）的一端固定连接，转动轴（12）的另一端可拆卸安装有扇叶（6）。

6.根据权利要求5所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述传热叶片（7）设有若干组，若干组传热叶片（7）在竖向转动杆（15）的边缘绕竖向转动杆（15）的中心轴线呈等距环形排列。

7.根据权利要求6所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述顶盖（22）的内部水平设置有波纹散热板（11），波纹散热板（11）的两端与空心立柱（21）的表面边缘固定连接，所述波纹散热板（11）的上表面固定设有竖向导热板（4）。

8.根据权利要求7所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述竖向导热板（4）设有若干组，若干组竖向导热板（4）在波纹散热板（11）的表面边缘等距排列，且竖向导热板（4）伸出顶盖（22）的上表面边缘。

说明书

一种厚度轻薄的半导体封装结构

技术领域

[0001] 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种厚度轻薄的半导体封装结构。

背景技术

[0002] 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用；半导体封装结构，是将芯片(或晶片)固定到相应的芯片载体上，在芯片与芯片载体完成必要的电性连接后，为了避免内部电路受到环境中的液、尘、气体的污染，在芯片以及芯片载体上包覆一层保护用的封装胶体以形成半导体封装结构；但是，对于大功率半导体封装结构而言，内部的功率器件在工作时容易产生热量，若热量无法及时有效地传递至半导体封装结构之外，积存的热量会大大影响芯片工作的性能，从而影响半导体封装结构的可靠性，且同时存在不便于将芯片进行拆卸的问题。

[0003] 但是，如果采用较薄的壳体作为芯片的封装结构，封装结构的散热性能会大大提升，但是封装壳体的抗冲击性能将会大大降低，进而在运输以及使用过程中受到震荡时，芯片极有可能会发生损坏。

发明内容

[0004] 本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的半导体封装结构。

[0005] 本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

[0006] 一种厚度轻薄的半导体封装结构，包括芯片载体、密封罩、引脚和芯片，所述芯片固定安装在芯片载体的上表面，密封罩罩设在芯片的外部，所述芯片载体的上表面固定设有引脚，引脚靠近芯片的一端通过搭载线与芯片连接，且引脚靠近芯片的一段与芯片载体上表面所在平面齐平，所述密封罩的底部固定设有插接柱，芯片载体的上表面开设有与插接柱相对应的插接槽，所述芯片载体的内部设有将插接柱固定在插接槽内部的限位机构。

[0007] 本发明在实际操作时，密封罩可以起到将芯片载体表面设有的芯片进行密封的作用，进而对芯片起到防护的作用，密封罩底部固定设有的插接柱与芯片载体表面的插接槽相互插接时，此时密封罩盖设在芯片的外部，为了使得插接柱和插接槽的插接更加的牢固，也就是使得密封罩与芯片载体之间的密封性更好，此时通过限位机构将插接柱固定在插接槽的内部，防止密封罩从芯片载体的表面脱离，进而使得芯片载体和密封罩之间的连接更加的牢固，对芯片的防潮、防水等效果更好。

[0008] 作为本发明的进一步优化方案，所述限位机构包括限位槽、收纳槽、下压柱和楔形限位块，所述限位槽位于插接柱的侧壁，芯片载体的内部与限位槽相对应的位置处开设有收纳槽，收纳槽的底部通过压缩弹簧与楔形限位块的一端固定连接，所述楔形限位块的尖端面向限位槽，且楔形限位块的斜面朝下设置，限位槽的底部靠近插接柱侧壁的位置处固定设有下压柱，下压柱的顶部经过光滑处理，所述楔形限位块远离限位槽的一端还与拉绳的一端固定连接，拉绳的另一端穿出收纳槽的底部与拉扯机构固定连接，拉扯机构带动楔形限位块向靠近收纳槽底部的方向移动。

[0009] 实际操作时，当拉扯机构不通过拉绳拉扯楔形限位块的一端时，此时楔形限位块将会在与之固连的压缩弹簧的作用下伸出收纳槽的外端口，且楔形限位块的尖端将会伸入限位槽的内部，进而起到对插接柱进行限位的作用，防止插接柱从插接槽的内部脱离，而同时楔形限位块逐渐的伸入限位槽内部的同时，楔形限位块底部的斜面将会逐渐的挤压下压柱的顶部，并将下压柱向下挤压，进而使得插接柱在插接槽的内部下移，使得密封罩向下压紧在芯片载体的顶部表面，使得芯片载体和密封罩之间的密封性良好；

[0010] 而当需要将密封罩从芯片载体的表面拆卸时，也就是需要将芯片取出进行更换或者维修时，此时可以通过拉扯机构拉扯拉绳的一端，拉绳的另一端将会带动楔形限位块向收纳槽的内部收缩，此时楔形限位块收纳在收纳槽的内部并从限位槽的内部脱离，进而楔形限位块不再对插接柱进行限位，插接柱可以轻易的插接槽的内部抽出，此时可将密封罩进行拆卸；

[0011] 进而本发明中限位机构以及密封罩的设置，不仅可以保证芯片载体和密封罩之间的密封性良好，起到保护芯片的作用，同时跟传统的胶封相比，拆卸更加的方便，同时在拆卸时不会损伤芯片载体、密封罩和芯片，使得芯片载体、密封罩和芯片可以重复利用，进而有利于实现环保和可持续性发展。

[0012] 作为本发明的进一步优化方案，所述拉扯机构包括螺纹柱、螺纹槽、旋转槽体、旋转件和插槽体，所述旋转槽体位于芯片载体底部的中心位置，旋转槽体的底部开设有螺纹槽，螺纹槽与螺纹柱相互螺接，所述螺纹柱面向旋转槽体的一端与旋转件的表面固定连接，旋转件的中心与螺纹柱的中心轴线相互重合，所述旋转件背离螺纹柱的一面开设有插槽体，与所述楔形限位块固连的拉绳的另一端进入旋转槽体的内部与旋转件的侧面边缘固定连接。

[0013] 在实际需要将楔形限位块收纳在收纳槽的内部时，此时可以采用起子伸入插槽体的内部，然后通过起子带动旋转件的转动，旋转件转动的同时将会拉扯与楔形限位块固连的拉绳的一端，进而拉伸远离楔形限位块的一端将会逐渐卷绕在旋转槽体的外边缘，拉绳的另一端将会带动楔形限位块收纳在收纳槽的内部。

[0014] 作为本发明的进一步优化方案，所述插接槽的底部固定设有弹簧片，弹簧片为椭圆形结构，所述芯片载体的上表面与密封罩的底部接触时，弹簧片处于挤压变形状态。

[0015] 具体的，当插接柱与插接槽插接时，弹簧片将会受到挤压而变形，而楔形限位块又将插接柱的位置进行固定，进而弹簧片将插接柱撑紧在插接槽的内部，使得插接柱的安装更加的牢固，而当楔形限位块对插接柱解除限位以后，此时弹簧片将会在自身弹力下回弹，并带动插接柱上移，此时插接柱顶部的密封罩将会自动脱离芯片载体的上表面，便于将密封罩从芯片载体的表面取下。

[0016] 作为本发明的进一步优化方案，所述密封罩包括空心立柱和顶盖，所述空心立柱为底部密封、顶部开口的圆柱筒状结构，且空心立柱设有若干组，若干组空心立柱的外边缘相互固连整体组成一矩形框架结构，矩形框架结构的内部固定设有顶盖，空心立柱和顶盖整体形成矩形槽体结构并盖设在芯片的外侧，空心立柱的内部设有对密封罩内部进行散热的散热机构，且空心立柱背离顶盖的外边缘开设有散热通槽，散热通槽与矩形槽体的内部不连通。

[0017] 本发明在实际使用时，若干组空心立柱组成密封罩的支撑框架，空心立柱支撑强度大，进而使得密封罩的抗冲击能力强，且空心立柱的壁厚在较薄的情况下仍然具有较高的支撑强度，进而可以通过降低空心立柱的壁厚以增加密封罩内部的散热性能，且这种方式不会使得密封罩的抗冲击性能较差。

[0018] 作为本发明的进一步优化方案，所述散热机构包括传热叶片、盘形滑动腔、滑动盘和竖向转动杆，所述竖向转动杆竖向设置在空心立柱内部的中心位置处，竖向转动杆的外边缘均匀设有传热叶片，竖向转动杆的底端伸入空心立柱底部的盘形滑动腔的内部，且与盘形滑动腔内部的滑动盘的顶部中心固定连接，盘形滑动腔与滑动盘相互滑动连接，且滑动盘的侧面边缘均匀设有滚珠，所述空心立柱和顶盖的内部设有带动竖向转动杆转动的转动机构。

[0019] 在实际使用时，密封罩内部的热量将会通过空心立柱传递至空心立柱的内部，空心立柱内部的传热叶片可以起到较好的散热效果，且空心立柱内部靠近顶盖的区域温度将会较高，而空心立柱内部远离顶盖的区域温度将会相对较低，而当传热叶片处于空心立柱内部的高温区域一段时间后，空心立柱高温区域的热量将会传递至传热叶片上，然后当传热叶片再移动至空心立柱内部的低温区域，此时传热叶片上被传递的热量将会被释放，且由于空心立柱上远离顶盖的边缘开设有散热通槽，进一步促使处于空心立柱内部低温区域的传热叶片上的热量的散失，进而转动机构带动传热叶片在空心立柱内部转动，起到将靠近顶盖，也就是密封罩内部的热量向靠近散热通槽的方向“搬运”的作用，然后热量在靠近散热通槽的位置将会传递到外界，进而起到对密封罩内部进行散热的作用。

[0020] 作为本发明的进一步优化方案，所述转动机构包括传动圆齿轮盘、扇叶、转动轴、主动圆齿轮盘和传动绳，所述传动圆齿轮盘固定安装在竖向转动杆的顶部，主动圆齿轮盘活动安装在密封罩内部的空腔内，所述传动绳箍设在若干组传动圆齿轮盘的外围处，且传动绳经过主动圆齿轮盘的表面边缘，主动圆齿轮盘与传动圆齿轮盘的齿轮传动比为一，且传动绳上均匀设有与传动圆齿轮盘齿牙间隙尺寸相匹配的拉动圆珠，拉动圆珠固定连接在传动绳上，所述主动圆齿轮盘顶部的转轴与转动轴的一端固定连接，转动轴的另一端可拆卸安装有扇叶。

[0021] 实际操作时，对于安装有电器元件以及芯片的位置总会设置有散热装置，散热装置在仪器内部温度达到一定状态时将会吹风散热，此时散热装置吹出的风将会带动扇叶转动，扇叶将会通过转动轴带动主动圆齿轮盘的转动，主动圆齿轮盘转动的过程中将会拨动传动绳上的拉动圆珠，进而带动传动绳的传输，传动绳传输的同时又反过来会带动拉动圆珠移动，拉动圆珠经过传动圆齿轮盘的边缘时将会带动传动圆齿轮盘的转动，进而带动竖向转动杆和传热叶片的转动。

[0022] 作为本发明的进一步优化方案，所述传热叶片设有若干组，若干组传热叶片在竖向转动杆的边缘绕竖向转动杆的中心轴线呈等距环形排列。

[0023] 作为本发明的进一步优化方案，所述顶盖的内部水平设置有波纹散热板，波纹散热板的两端与空心立柱的表面边缘固定连接，所述波纹散热板的上表面固定设有竖向导热板。

[0024] 作为本发明的进一步优化方案，所述竖向导热板设有若干组，若干组竖向导热板在波纹散热板的表面边缘等距排列，且竖向导热板伸出顶盖的上表面边缘。

[0025] 本发明在实际操作时，波纹散热板位于顶盖的内部，不仅起到对顶盖进行支撑的作用，使得顶盖的抗压强度更高，同时波纹散热板和竖向导热板相互配合可以起到将密封罩内部的热量传递至外界的作用，且外界的冷源也可以通过竖向导热板传递至波纹散热板，然后传递至密封罩的内部，起到将密封罩内部与外界进行热交换的作用。

[0026] 本发明的有益效果在于：本发明中限位机构以及密封罩的设置，不仅可以保证芯片载体和密封罩之间的密封性良好，起到保护芯片的作用，同时跟传统的胶封相比，拆卸更加的方便，同时在拆卸时不会损伤芯片载体、密封罩和芯片，使得芯片载体、密封罩和芯片可以重复利用，进而有利于实现环保和可持续性发展；

[0027] 同时密封罩包括空心立柱和顶盖，空心立柱支撑强度大，进而使得密封罩的抗冲击能力强，且空心立柱的壁厚在较薄的情况下仍然具有较高的支撑强度，进而可以通过降低空心立柱的壁厚以增加密封罩内部的散热性能，且这种方式不会使得密封罩的抗冲击性能较差。

附图说明

[0028] 图1为本发明的外部结构示意图；

[0029] 图2为本发明图1中A处放大结构示意图；

[0030] 图3为本发明中空心立柱的内部结构示意图；

[0031] 图4为本发明图3中B处放大结构示意图；

[0032] 图5为本发明中限位机构的结构示意图；

[0033] 图6为本发明图5中C处放大结构示意图；

[0034] 图7为本发明图5中D处放大结构示意图；

[0035] 图8为本发明中转动机构的结构示意图；

[0036] 图9为本发明图8中E处放大结构示意图。

[0037] 图中：1、芯片载体；2、密封罩；3、传动圆齿轮盘；4、竖向导热板；5、引脚；6、扇叶；7、传热叶片；8、散热通槽；9、芯片；10、搭载线；11、波纹散热板；12、转动轴；13、盘形滑动腔；14、滑动盘；15、竖向转动杆；16、拉动圆珠；17、螺纹柱；18、插接槽；19、插接柱；20、限位槽；
21、空心立柱；22、顶盖；23、收纳槽；24、弹簧片；25、下压柱；26、楔形限位块；27、螺纹槽；28、旋转槽体；29、旋转件；30、插槽体；31、主动圆齿轮盘；32、传动绳。

具体实施方式

[0038] 下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。

[0039] 如图1至图9所示，一种厚度轻薄的半导体封装结构，包括芯片载体1、密封罩2、引脚5和芯片9，芯片9固定安装在芯片载体1的上表面，密封罩2罩设在芯片9的外部，芯片载体1的上表面固定设有引脚5，引脚5靠近芯片9的一端通过搭载线10与芯片9连接，且引脚5靠近芯片9的一段与芯片载体1上表面所在平面齐平，密封罩2的底部固定设有插接柱19，芯片载体1的上表面开设有与插接柱19相对应的插接槽18，芯片载体1的内部设有将插接柱19固定在插接槽18内部的限位机构。

[0040] 本发明在实际操作时，密封罩2可以起到将芯片载体1表面设有的芯片9进行密封的作用，进而对芯片9起到防护的作用，密封罩2底部固定设有的插接柱19与芯片载体1表面的插接槽18相互插接时，此时密封罩2盖设在芯片9的外部，为了使得插接柱19和插接槽18的插接更加的牢固，也就是使得密封罩2与芯片载体1之间的密封性更好，此时通过限位机构将插接柱19固定在插接槽18的内部，防止密封罩2从芯片载体1的表面脱离，进而使得芯片载体1和密封罩2之间的连接更加的牢固，对芯片9的防潮、防水等效果更好。

[0041] 限位机构包括限位槽20、收纳槽23、下压柱25和楔形限位块26，限位槽20位于插接柱19的侧壁，芯片载体1的内部与限位槽20相对应的位置处开设有收纳槽23，收纳槽23的底部通过压缩弹簧与楔形限位块26的一端固定连接，楔形限位块26的尖端面向限位槽20，且楔形限位块26的斜面朝下设置，限位槽20的底部靠近插接柱19侧壁的位置处固定设有下压柱25，下压柱25的顶部经过光滑处理，楔形限位块26远离限位槽20的一端还与拉绳的一端固定连接，拉绳的另一端穿出收纳槽23的底部与拉扯机构固定连接，拉扯机构带动楔形限位块26向靠近收纳槽23底部的方向移动。

[0042] 实际操作时，当拉扯机构不通过拉绳拉扯楔形限位块26的一端时，此时楔形限位块26将会在与之固连的压缩弹簧的作用下伸出收纳槽23的外端口，且楔形限位块26的尖端将会伸入限位槽20的内部，进而起到对插接柱19进行限位的作用，防止插接柱19从插接槽18的内部脱离，而同时楔形限位块26逐渐的伸入限位槽20内部的同时，楔形限位块26底部的斜面将会逐渐的挤压下压柱25的顶部，并将下压柱25向下挤压，进而使得插接柱19在插接槽18的内部下移，使得密封罩2向下压紧在芯片载体1的顶部表面，使得芯片载体1和密封罩2之间的密封性良好；

[0043] 而当需要将密封罩2从芯片载体1的表面拆卸时，也就是需要将芯片9取出进行更换或者维修时，此时可以通过拉扯机构拉扯拉绳的一端，拉绳的另一端将会带动楔形限位块26向收纳槽23的内部收缩，此时楔形限位块26收纳在收纳槽23的内部并从限位槽20的内部脱离，进而楔形限位块26不再对插接柱19进行限位，插接柱19可以轻易的插接槽18的内部抽出，此时可将密封罩2进行拆卸；

[0044] 进而本发明中限位机构以及密封罩2的设置，不仅可以保证芯片载体1和密封罩2之间的密封性良好，起到保护芯片9的作用，同时跟传统的胶封相比，拆卸更加的方便，同时在拆卸时不会损伤芯片载体1、密封罩2和芯片9，使得芯片载体1、密封罩2和芯片9可以重复利用，进而有利于实现环保和可持续性发展。

[0045] 拉扯机构包括螺纹柱17、螺纹槽27、旋转槽体28、旋转件29和插槽体30，旋转槽体28位于芯片载体1底部的中心位置，旋转槽体28的底部开设有螺纹槽27，螺纹槽27与螺纹柱
17相互螺接，螺纹柱17面向旋转槽体28的一端与旋转件29的表面固定连接，旋转件29的中心与螺纹柱17的中心轴线相互重合，旋转件29背离螺纹柱17的一面开设有插槽体30，与楔形限位块26固连的拉绳的另一端进入旋转槽体28的内部与旋转件29的侧面边缘固定连接。

[0046] 在实际需要将楔形限位块26收纳在收纳槽23的内部时，此时可以采用起子伸入插槽体30的内部，然后通过起子带动旋转件29的转动，旋转件29转动的同时将会拉扯与楔形限位块26固连的拉绳的一端，进而拉伸远离楔形限位块26的一端将会逐渐卷绕在旋转槽体28的外边缘，拉绳的另一端将会带动楔形限位块26收纳在收纳槽23的内部。

[0047] 插接槽18的底部固定设有弹簧片24，弹簧片24为椭圆形结构，芯片载体1的上表面与密封罩2的底部接触时，弹簧片24处于挤压变形状态。

[0048] 具体的，当插接柱19与插接槽18插接时，弹簧片24将会受到挤压而变形，而楔形限位块26又将插接柱19的位置进行固定，进而弹簧片24将插接柱19撑紧在插接槽18的内部，使得插接柱19的安装更加的牢固，而当楔形限位块26对插接柱19解除限位以后，此时弹簧片24将会在自身弹力下回弹，并带动插接柱19上移，此时插接柱19顶部的密封罩2将会自动脱离芯片载体1的上表面，便于将密封罩2从芯片载体1的表面取下。

[0049] 密封罩2包括空心立柱21和顶盖22，空心立柱21为底部密封、顶部开口的圆柱筒状结构，且空心立柱21设有若干组，若干组空心立柱21的外边缘相互固连整体组成一矩形框架结构，矩形框架结构的内部固定设有顶盖22，空心立柱21和顶盖22整体形成矩形槽体结构并盖设在芯片9的外侧，空心立柱21的内部设有对密封罩2内部进行散热的散热机构，且空心立柱21背离顶盖22的外边缘开设有散热通槽8，散热通槽8与矩形槽体的内部不连通。

[0050] 如图1中所示，本发明在实际使用时，若干组空心立柱21组成密封罩2的支撑框架，空心立柱21支撑强度大，进而使得密封罩2的抗冲击能力强，且空心立柱21的壁厚在较薄的情况下仍然具有较高的支撑强度，进而可以通过降低空心立柱21的壁厚以增加密封罩2内部的散热性能，且这种方式不会使得密封罩2的抗冲击性能较差。

[0051] 散热机构包括传热叶片7、盘形滑动腔13、滑动盘14和竖向转动杆15，竖向转动杆15竖向设置在空心立柱21内部的中心位置处，竖向转动杆15的外边缘均匀设有传热叶片7，竖向转动杆15的底端伸入空心立柱21底部的盘形滑动腔13的内部，且与盘形滑动腔13内部的滑动盘14的顶部中心固定连接，盘形滑动腔13与滑动盘14相互滑动连接，且滑动盘14的侧面边缘均匀设有滚珠，空心立柱21和顶盖22的内部设有带动竖向转动杆15转动的转动机构。

[0052] 在实际使用时，密封罩2内部的热量将会通过空心立柱21传递至空心立柱21的内部，空心立柱21内部的传热叶片7可以起到较好的散热效果，且空心立柱21内部靠近顶盖22的区域温度将会较高，而空心立柱21内部远离顶盖22的区域温度将会相对较低，而当传热叶片7处于空心立柱21内部的高温区域一段时间后，空心立柱21高温区域的热量将会传递至传热叶片7上，然后当传热叶片7再移动至空心立柱21内部的低温区域，此时传热叶片7上被传递的热量将会被释放，且由于空心立柱21上远离顶盖22的边缘开设有散热通槽8，进一步促使处于空心立柱21内部低温区域的传热叶片7上的热量的散失，进而转动机构带动传热叶片7在空心立柱21内部转动，起到将靠近顶盖22，也就是密封罩2内部的热量向靠近散热通槽8的方向“搬运”的作用，然后热量在靠近散热通槽8的位置将会传递到外界，进而起到对密封罩2内部进行散热的作用。

[0053] 转动机构包括传动圆齿轮盘3、扇叶6、转动轴12、主动圆齿轮盘31和传动绳32，传动圆齿轮盘3固定安装在竖向转动杆15的顶部，主动圆齿轮盘31活动安装在密封罩2内部的空腔内，传动绳32箍设在若干组传动圆齿轮盘3的外围处，且传动绳32经过主动圆齿轮盘31的表面边缘，主动圆齿轮盘31与传动圆齿轮盘3的齿轮传动比为一，且传动绳32上均匀设有与传动圆齿轮盘3齿牙间隙尺寸相匹配的拉动圆珠16，拉动圆珠16固定连接在传动绳32上，主动圆齿轮盘31顶部的转轴与转动轴12的一端固定连接，转动轴12的另一端可拆卸安装有扇叶6。

[0054] 实际使用时，对于设备内部安装有电器元件以及芯片9的位置总会设置有散热装置，散热装置在设备内部温度达到一定状态时将会吹风散热，此时散热装置吹出的风将会带动扇叶6转动，扇叶6将会通过转动轴12带动主动圆齿轮盘31的转动，主动圆齿轮盘31转动的过程中将会拨动传动绳32上的拉动圆珠16，进而带动传动绳32的传输，传动绳32传输的同时又反过来会带动拉动圆珠16移动，拉动圆珠16经过传动圆齿轮盘3的边缘时将会带动传动圆齿轮盘3的转动，进而带动竖向转动杆15和传热叶片7的转动。

[0055] 传热叶片7设有若干组，若干组传热叶片7在竖向转动杆15的边缘绕竖向转动杆15的中心轴线呈等距环形排列。

[0056] 顶盖22的内部水平设置有波纹散热板11，波纹散热板11的两端与空心立柱21的表面边缘固定连接，波纹散热板11的上表面固定设有竖向导热板4。

[0057] 竖向导热板4设有若干组，若干组竖向导热板4在波纹散热板11的表面边缘等距排列，且竖向导热板4伸出顶盖22的上表面边缘。

[0058] 本发明在实际操作时，波纹散热板11位于顶盖22的内部，不仅起到对顶盖22进行支撑的作用，使得顶盖22的抗压强度更高，同时波纹散热板11和竖向导热板4相互配合可以起到将密封罩2内部的热量传递至外界的作用，且外界的冷源也可以通过竖向导热板4传递至波纹散热板11，然后传递至密封罩2的内部，起到将密封罩2内部与外界进行热交换的作用。

[0059] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。