地质剖面图的生成方法及装置、电子设备转让专利

申请号 : CN202210796129.2

文献号 : CN115131461B

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相似专利:

发明人 : 苏东升崔峰高鑫杨国平商剑平李薇高源段一峰肖鑫刘亚明

申请人 : 中交水运规划设计院有限公司

摘要 :

本发明公开了一种地质剖面图的生成方法及装置、电子设备。其中,该方法包括:获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,地层分布信息至少包括:钻孔地层位置顺序;从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔;将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对;将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成新钻孔对之间的地质剖面线;将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。本发明解决了相关技术中使用的地质剖面图自动生成算法,容易出现地层线交叉的技术问题。

权利要求 :

1.一种地质剖面图的生成方法,其特征在于,包括:

获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,所述地层分布信息至少包括:所述钻孔地层位置顺序,按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔包括:按照所述第一钻孔和所述第二钻孔的所述钻孔地层位置,依次预设交叉合并策略,生成所述两个候选参考钻孔,所述预设交叉合并策略包括:根据钻孔的优先级别,确定放置钻孔的地层位置的顺序;

从所述两个候选参考钻孔中选取参考钻孔,其中,从所述两个候选参考钻孔中选取参考钻孔的步骤,包括:比较所述两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果;在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目不相同的情况下,选择地层数目最小的候选参考钻孔作为所述参考钻孔;在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目相同的情况下,从顶部地层开始比较地层位置的顺序,并将相同地层位置的顺序中靠前的候选参考钻孔作为所述参考钻孔;

将所述参考钻孔与所述预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对,其中,基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对的步骤,包括:基于所述对比结果,分析所述第一钻孔和所述第二钻孔的地层分布相对于所述参考钻孔是否存在所述空缺地层;若存在所述空缺地层,确定出现所述空缺地层所属的原有钻孔,其中,所述原有钻孔为所述第一钻孔或所述第二钻孔;

将所述空缺地层视作高度为预设参数数值的地层插入到所述原有钻孔中,形成所述新钻孔对;

将所述新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线;

将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。

2.根据权利要求1所述的生成方法,其特征在于,在比较所述两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果之前,还包括:分析两个所述候选参考钻孔中是否存在相邻的相同地层;

若存在相邻的相同地层,则将相邻的相同地层进行合并简化处理。

3.根据权利要求1所述的生成方法,其特征在于,在将所述新钻孔对按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线之后,还包括:将视作高度为预设参数数值的所述空缺地层记录为零层;

将线性连接过程中与所述零层相连的剖面点记录为可移动点,将其余的剖面点记录为不可移动点,其中,所述剖面点为所述地质剖面线上的点;

若所述可移动点在所述新钻孔对之间移动时,移动至其它地质剖面线上,且未在所述其它地质剖面线的两侧端点处,通过所述可移动点将所在的地质剖面线分割为两条剖面线。

4.根据权利要求1所述的生成方法,其特征在于,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图的步骤,包括:按照钻孔集合中各个钻孔对的顺序,依次进行地质剖面线连接,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图,其中,在所述地质剖面图中包括下述至少之一:分地层的钻孔柱状图、地质剖面线、高程尺、钻孔间距表和剖面图标识,所述钻孔柱状图包括下述至少之一:地层填充图案、地层编号、每层地层的高度与高程,所述地质剖面线包括:地层多边形所代表的地层名称。

5.根据权利要求4所述的生成方法,其特征在于,在形成地质剖面图之后,还包括:采用预设调整策略对地质剖面图进行调整;

采用预设拓扑多边形自动构建算法,对调整后的地质剖面图中的地质剖面线、钻孔线和地层线组合进行地层多边形构建,得到剖面图构建结果;

对构建的剖面图构建结果中的地层信息进行校验。

6.一种地质剖面图的生成装置,其特征在于,包括:

获取单元,用于获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,所述地层分布信息至少包括:所述钻孔地层位置顺序,所述获取单元包括:第一生成模块,用于按照所述第一钻孔和所述第二钻孔的所述钻孔地层位置,依次预设交叉合并策略,生成所述两个候选参考钻孔,所述预设交叉合并策略包括:根据钻孔的优先级别,确定放置钻孔的地层位置的顺序;

选取单元,用于从所述两个候选参考钻孔中选取参考钻孔,其中,所述选取单元包括:第一比较模块,用于比较所述两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果;第一选择模块,用于在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目不相同的情况下,选择地层数目最小的候选参考钻孔作为所述参考钻孔;第一确认模块,用于在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目相同的情况下,从顶部地层开始比较地层位置的顺序,并将相同地层位置的顺序中靠前的候选参考钻孔作为所述参考钻孔;

对比单元,用于将所述参考钻孔与所述预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对,其中,所述对比单元包括:第一分析模块,用于基于对比结果,分析所述第一钻孔和所述第二钻孔的地层分布相对于所述参考钻孔是否存在空缺地层;第二确认模块,用于在存在所述空缺地层的情况,确定出现所述空缺地层所属的原有钻孔,其中,所述原有钻孔为所述第一钻孔或所述第二钻孔;插入模块,用于将所述空缺地层视作高度为预设参数数值的地层插入到所述原有钻孔中,形成所述新钻孔对;

第一生成单元,用于将所述新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线;

第二生成单元,用于将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。

7.一种电子设备,其特征在于,包括:

处理器;以及

存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;

其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1至5中任意一项所述的地质剖面图的生成方法。

说明书 :

地质剖面图的生成方法及装置、电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及工程设计领域,具体而言,涉及一种地质剖面图的生成方法及装置、电子设备。

背景技术

[0002] 地质剖面图能够直观展现工程地质勘测获得地层结构信息、地层属性信息以及地层的构造类型和沉积规律。相关技术中,对于地质剖面图的生成算法,一般是采用三次样条曲线进行光滑的地质剖面曲线构建或者引入虚拟钻孔作为算法中的中间单元,简化剖面的构建过程,或者采用构建层次型钻孔数据库构建方法并进行了剖面图绘制,或者是通过匹配地层分布规律和分布模式,推导生成地质剖面线的生长策略和规则,从而自动构建地质剖面图的算法。
[0003] 但是现有的地质剖面图的生成算法都存在明显的弊端:
[0004] 1、采用光滑拟合曲线构建的剖面图算法,容易出现地层线交叉,且对于一般水运工程来说应用场景较少。
[0005] 2、需要依赖除钻孔数据外的额外输入条件,例如加入虚拟钻孔、生成精度足够的三维模型等,此类额外的条件在实际工程中难以获得,因此算法的适用条件受到一定的限制。
[0006] 3、由于剖面图自动生成算法无法做到100%的还原实际地质情况,但现有算法仅提供了生成的过程,对于生成后的剖面图修改,以及修改后的剖面图校验并未提供更多的参考或方法。所以现有技术对于整个剖面图生成、修改、校验的整体环节并未做整体考虑。
[0007] 4、现有的地质剖面图的生成算法较为复杂,对于类型多样的地质情况稳定有待提升,导致适用场景受限;同时算法的复杂度较高,实现较为困难。
[0008] 针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

[0009] 本发明实施例提供了一种地质剖面图的生成方法及装置、电子设备,以至少解决相关技术中使用的地质剖面图自动生成算法,容易出现地层线交叉的技术问题。
[0010] 根据本发明实施例的一个方面,提供了一种地质剖面图的生成方法,包括:获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,所述地层分布信息至少包括:所述钻孔地层位置顺序;从所述两个候选参考钻孔中选取参考钻孔;将所述参考钻孔与所述预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对;将所述新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线;将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。
[0011] 可选地,按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔的步骤,包括:按照所述第一钻孔和所述第二钻孔的所述钻孔地层位置,依次预设交叉合并策略,生成所述两个候选参考钻孔,其中,所述预设交叉合并策略包括:根据钻孔的优先级别,确定放置钻孔的地层位置的顺序。
[0012] 可选地,从所述两个候选参考钻孔中选取参考钻孔的步骤,包括:比较所述两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果;在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目不相同的情况下,选择地层数目最小的候选参考钻孔作为所述参考钻孔;在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目相同的情况下,从顶部地层开始比较地层位置的顺序,并将相同地层位置的顺序中靠前的候选参考钻孔作为所述参考钻孔。
[0013] 可选地,在比较所述两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果之前,还包括:分析两个所述候选参考钻孔中是否存在相邻的相同地层;若存在相邻的相同地层,则将相邻的相同地层进行合并简化处理。
[0014] 可选地,基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对的步骤,包括:基于对比结果,分析所述第一钻孔和所述第二钻孔的地层分布相对于所述参考钻孔是否存在空缺地层;若存在所述空缺地层,确定出现所述空缺地层所属的原有钻孔,其中,所述原有钻孔为所述第一钻孔或所述第二钻孔;将所述空缺地层视作高度为预设参数数值的地层插入到所述原有钻孔中,形成所述新钻孔对。
[0015] 可选地,在将所述新钻孔对按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线之后,还包括:将视作高度为预设参数数值的所述空缺地层记录为零层;将线性连接过程中与所述零层相连的剖面点记录为可移动点,将其余的剖面点记录为不可移动点,其中,所述剖面点为所述地质剖面线上的点;若所述可移动点在所述新钻孔对之间移动时,移动至其它地质剖面线上,且未在所述其它地质剖面线的两侧端点处,通过所述可移动点将所在的地质剖面线分割为两条剖面线。
[0016] 可选地,还包括:对分割后得到的每条分割剖面线,分析所述分割剖面线是否存在不与其它地质剖面线或钻孔线相连的情况;若存在,则确定校验不通过,对该分割剖面线进行高亮标识。
[0017] 可选地,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图,包括:按照钻孔集合中各个钻孔对的顺序,依次进行地质剖面线连接,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图,其中,在所述地质剖面图中包括下述至少之一:分地层的钻孔柱状图、地质剖面线、高程尺、钻孔间距表和剖面图标识,所述钻孔柱状图包括下述至少之一:地层填充图案、地层编号、每层地层的高度与高程,所述地质剖面线包括:地层多边形所代表的地层名称。
[0018] 可选地,在形成地质剖面图之后,还包括:采用预设调整策略对地质剖面图进行调整;采用预设拓扑多边形自动构建算法,对调整后的地质剖面图中的地质剖面线、钻孔线和地层线组合进行地层多边形构建,得到剖面图构建结果;对构建的剖面图构建结果中的地层信息进行校验。
[0019] 根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种地质剖面图的生成装置,包括:获取单元,用于获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,所述地层分布信息至少包括:所述钻孔地层位置顺序;选取单元,用于从所述两个候选参考钻孔中选取参考钻孔;对比单元,用于将所述参考钻孔与所述预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对;第一生成单元,用于将所述新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线;第二生成单元,用于将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。
[0020] 可选地,所述获取单元包括:第一生成模块,用于按照所述第一钻孔和所述第二钻孔的所述钻孔地层位置,依次预设交叉合并策略,生成所述两个候选参考钻孔,其中,所述预设交叉合并策略包括:根据钻孔的优先级别,确定放置钻孔的地层位置的顺序。
[0021] 可选地,所述选取单元包括:第一比较模块,用于比较所述两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果;第一选择模块,用于在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目不相同的情况下,选择地层数目最小的候选参考钻孔作为所述参考钻孔;第一确认模块,用于在所述比较结果指示所述两个候选参考钻孔包含的的地层数目相同的情况下,从顶部地层开始比较地层位置的顺序,并将相同地层位置的顺序中靠前的候选参考钻孔作为所述参考钻孔。
[0022] 可选地,地质剖面图的生成装置还包括:分析单元,用于在比较所述两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果之前,分析两个所述候选参考钻孔中是否存在相邻的相同地层;合并单元,用于在存在相邻的相同地层的情况下,则将相邻的相同地层进行合并简化处理。
[0023] 可选地,对比单元包括:第一分析模块,用于基于对比结果,分析所述第一钻孔和所述第二钻孔的地层分布相对于所述参考钻孔是否存在空缺地层;第二确认模块,用于在存在所述空缺地层的情况,确定出现所述空缺地层所属的原有钻孔,其中,所述原有钻孔为所述第一钻孔或所述第二钻孔;插入模块,用于将所述空缺地层视作高度为预设参数数值的地层插入到所述原有钻孔中,形成所述新钻孔对。
[0024] 可选地,地质剖面图的生成装置还包括:第一记录单元,用于在将所述新钻孔对按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线之后,将视作高度为预设参数数值的所述空缺地层记录为零层;第二记录单元,用于将线性连接过程中与所述零层相连的剖面点记录为可移动点,将其余的剖面点记录为不可移动点,其中,所述剖面点为所述地质剖面线上的点;分割单元,用于在所述可移动点在所述新钻孔对之间移动时,移动至其它地质剖面线上,且未在所述其它地质剖面线的两侧端点处,通过所述可移动点将所在的地质剖面线分割为两条剖面线。
[0025] 可选地,地质剖面图的生成装置还包括:第二分析模块,用于对分割后得到的每条分割剖面线,分析所述分割剖面线是否存在不与其它地质剖面线或钻孔线相连的情况;第三确认模块,若存在,则确定校验不通过,对该分割剖面线进行高亮标识。
[0026] 可选地,第二生成单元包括:展开模块,用于按照钻孔集合中各个钻孔对的顺序,依次进行地质剖面线连接,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图,其中,在所述地质剖面图中包括下述至少之一:分地层的钻孔柱状图、地质剖面线、高程尺、钻孔间距表和剖面图标识,所述钻孔柱状图包括下述至少之一:地层填充图案、地层编号、每层地层的高度与高程,所述地质剖面线包括:地层多边形所代表的地层名称。
[0027] 可选地,地质剖面图的生成装置还包括:调整单元,用于在形成地质剖面图之后,采用预设调整策略对地质剖面图进行调整;构建单元,用于采用预设拓扑多边形自动构建算法,对调整后的地质剖面图中的地质剖面线、钻孔线和地层线组合进行地层多边形构建,得到剖面图构建结果;校验单元,用于对构建的剖面图构建结果中的地层信息进行校验。
[0028] 根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电子设备,包括:处理器;以及存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述任意一项所述的地质剖面线的生成方法。
[0029] 本发明中,获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,然后从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔,将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对,将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。在该实施例中,将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,生成新钻孔对,将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成新钻孔对之间的地质剖面线,采用钻孔间线性连接方式,对于任意钻孔序列均可自动生成地质剖面图,避免了由于拟合导致的地层线交叉问题,从而解决相关技术中使用的地质剖面图自动生成算法,容易出现地层线交叉的技术问题。

附图说明

[0030] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0031] 图1是根据本发明实施例的一种可选的地质剖面图的生成方法的流程图;
[0032] 图2是根据本发明实施例的一种可选的钻孔资料的示意图;
[0033] 图3是根据本发明实施例的一种可选的地质剖面连线图;
[0034] 图4是根据本发明实施例的一种可选的对候选钻孔地层不同数目进行处理的示意图;
[0035] 图5是根据本发明实施例的一种可选的对候选钻孔地层相同数目进行处理的示意图;
[0036] 图6是根据本发明实施例的一种可选的两钻孔间生成的地质剖面图的示意图;
[0037] 图7是根据本发明实施例的一种可选的调整钻孔间地质剖面线的示意图;
[0038] 图8是根据本发明实施例的一种可选的对地质剖面图进行校验的流程图;
[0039] 图9是根据本发明实施例的一种可选的对地质剖面图进行校验的结果示意图;
[0040] 图10是根据本发明实施例的一种延P1剖面线所生成的地质剖面图的示意图;
[0041] 图11本发明实施例的一种可选的地质剖面图的生成装置的示意图;
[0042] 图12是根据本发明实施例的一种地质剖面线的生成方法的电子设备(或移动设备)的硬件结构框图。

具体实施方式

[0043] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
[0044] 需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0045] 为便于本领域技术人员理解本发明,下面对本发明各实施例中涉及的部分术语或者名词做出解释:
[0046] 建筑信息模型,Building Information Modeling,简称BIM,是以三维图形为主、物件导向、建筑学有关的电脑辅助设计。
[0047] 地质剖面图,反映地层结构、岩体属性特征的构图件,是地层在垂向上直观、有效的表达方式,其能够直观展现工程地质勘测获得地层结构信息、地层属性信息以及地层的构造类型和沉积规律。
[0048] 钻孔数据,构建地质剖面图的重要地质数据,包括但不限于:钻孔位置所在点上的地层信息、钻孔三维空间坐标、采样样品的名称、位置等。
[0049] 本发明可以应用于各种地质剖面图的绘制软件/系统/产品,或者应用于建筑信息模型(BIM)/工程制图软件中,本发明所绘制的地质剖面图中可以包含以下几类图素:带有地层填充图案的钻孔柱状图、钻孔间的地质剖面线、每层地层的名称等信息、高程标尺、钻孔间距表以及其他相关图素。
[0050] 需要说明的是,本发明可以适用的场景包括但不限于:水运工程、市政工程等。
[0051] 需要说明的是,本发明申请的技术方案具有较强的鲁棒性,适用面广,复杂度低,易理解,易实现。
[0052] 由于地质剖面图元素众多,且对于一个工程来说,需要绘制地质剖面的数量也较多,需要根据尽可能少的输入条件,自动绘制相应地质剖面图,从而减少工程师的重复工作量,提高工作效率与质量。同时,绘制的图纸要求对实际地层的还原度尽可能的高,对于无法完全还原的情况提供相应的修改、校验算法进行修正。因此,本发明提出了一种基于钻孔信息的,用于自动生成、修改和校验的地质剖面图的算法和技术方案。
[0053] 下面结合各个实施例来详细说明本发明。
[0054] 实施例一
[0055] 根据本发明实施例,提供了一种地质剖面图的生成方法实施例,需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0056] 图1是根据本发明实施例的一种可选的地质剖面图的生成方法的流程图,如图1所示,该方法包括如下步骤:
[0057] 步骤S102,获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,地层分布信息至少包括:钻孔地层位置顺序;
[0058] 步骤S104,从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔;
[0059] 步骤S106,将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对;
[0060] 步骤S108,将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线;
[0061] 步骤S110,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。
[0062] 通过上述步骤,可以获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,然后从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔,将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对,将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。在该实施例中,将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,生成新钻孔对,将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线,采用钻孔间线性连接方式,对于任意钻孔序列均可自动生成地质剖面图,避免了由于拟合导致的地层线交叉问题,从而解决相关技术中使用的地质剖面图自动生成算法,容易出现地层线交叉的技术问题。
[0063] 下面结合上述各实施步骤来详细说明本发明。
[0064] 为了自动绘制钻孔地质剖面图,需要结合预先输入的工程勘探资料进行钻孔数据分析,对资料进行整理,地质钻孔资料相较于坑道、探槽、浅井等勘探资料具有更强的通用性和更丰富的信息,因此本法实施例基于导入或输入的钻孔资料进行地质剖面图生成。
[0065] 图2是根据本发明实施例的一种可选的钻孔资料的示意图,如图2所示,通过导入的钻孔信息表展示钻孔资料字段,该钻孔信息表中包括:钻孔信息编号(drillLayerld)、钻孔数据ID(drilllnfold)、钻孔土层ID(layerld)、地层层高(length)、备注(comment),其中,由钻孔数据ID引出的钻孔数据表中包括但不限于:钻孔编号(drilld)、钻孔名称(name)、孔口X坐标(xCoord)、孔口Y坐标(yCoord)、孔口高程(alttude)、孔深(depth);而由钻孔土层ID引出的钻孔地层表中包括但不限于:地层编号(layerid)、地层序号(code)、地层名称(name)、标贯击数(sptBlowCount)。
[0066] 需要说明的是,根据钻孔的地质特性,本实施例中的钻孔数据结构具有以下特点:a、对于某一个工程来说,每个钻孔的钻孔名称均不同,即钻孔数据表中的name字段不重复;
b、对于任意一个钻孔来说,其相邻的两个地层的序号和地层名不相同,即在钻孔信息表中layerId的数组中,相邻的任意两个钻孔地层code和name不相同;c、对于某一个工程来说,钻孔地层表包含了所有钻孔中可能含有的地层信息列表,即钻孔地层表具有完备性。
[0067] 通过分析上述的钻孔资料,能够获取到各个钻孔序列、钻孔信息、钻孔数据、钻孔土层、钻孔编号、孔口XY坐标、孔口高程、孔深等数据。仅需根据钻孔资料便可以生成还原度和合理性较高的地质剖面图,无需获得其他地质勘探资料,对于最少数量为2的任意钻孔序列均可自动生成地质剖面图。
[0068] 需要说明的是,在生成地质剖面线时,首先需确定此地质剖面线依据的钻孔及顺序。图3是根据本发明实施例的一种可选的地质剖面连线图,如图3所示,包括钻孔序列有6个(ETS‑1、ETS‑2...ETS‑6),其中,地质剖面线P1构成的钻孔序列为[ETS‑1‑>ETS‑2‑>ETS‑4‑>EST‑5],构成的地质剖面连线为一条有向多段线。
[0069] 对于上述多个钻孔对,本实施例中以[ETS‑1,ETS‑2]钻孔对为例,对一个钻孔对间的剖面图自动算法进行说明,在本实施例中,由于会将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对,因此,对于空缺地层对应的高度设置为零,该剖面图自动生成算法也可以简称为“零层算法”。
[0070] 步骤S102,获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,地层分布信息至少包括:钻孔地层位置顺序。
[0071] 需要说明的是,本实施例提供的地质剖面图的自动生成方案,是以钻孔对为最小单元进行的,例如,对于图3中的P1剖面线来说,一共有三个钻孔对,分别为[ETS‑1,ETS‑2]、[ETS‑2,ETS‑4]、[ETS‑4,ETS‑5]。对于任意一个钻孔对,按照剖面连线方向,两个钻孔分别记为左右钻孔(即为钻孔对中第一钻孔和第二钻孔,如左钻孔为第一钻孔,右钻孔为第二钻孔;或者,如右钻孔为第一钻孔,左钻孔为第二钻孔)。对于每个钻孔对生成的地质剖面图具有以下特点:a、由钻孔对生成的剖面不应由于左右钻孔的顺序变化而变化,即对于[ETS‑1,ETS‑2]和[ETS‑2,ETS‑1]生成的剖面图应一致;b、对于任意选择的两个钻孔对均能自动生成其间的地质剖面图。
[0072] 可选的,按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔的步骤,包括:按照第一钻孔和第二钻孔的钻孔地层位置,依次预设交叉合并策略,生成两个候选参考钻孔,其中,预设交叉合并策略包括:根据钻孔的优先级别,确定放置钻孔的地层位置的顺序。
[0073] 在本实施例中,对于钻孔地层的具体层级不做限定,地层的类型也不做限定,类型包括但不限于:粉砂层、淤泥层、黏土/粉质黏土层、残积土层、强风化片岩层。通过确定钻孔地层位置,来对钻孔进行合并简化。
[0074] 其中,预设交叉合并策略是指根据钻孔的优先级别,确定放置钻孔的地层位置的顺序,按照左右钻孔地层的位置顺序依次交叉合并,优先级高的钻孔,其地层在同一级优先级低的地层之上。
[0075] 步骤S104,从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔。
[0076] 可选的,在比较两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果之前,还包括:分析两个候选参考钻孔中是否存在相邻的相同地层;若存在相邻的相同地层,则将相邻的相同地层进行合并简化处理。
[0077] 对于合并生成的两个候选参考钻孔,如果存在相邻的相同地层则进行合并简化。
[0078] 图4是根据本发明实施例的一种可选的对候选钻孔地层不同数目进行处理的示意图,如图4所示,以[ETS‑1,ETS‑2]钻孔对为例,进行示意说明(示意图中的A、B、C为不同的地层),ETS‑1钻孔的地层由上至下分别为A、B、C;ETS‑2钻孔的地层由上至下分别为C、A、B。
[0079] 根据左右两个钻孔的地层分布情况,按照[ETS‑1,ETS‑2]和[ETS‑2,ETS‑1]两种不同优先级情况生成两种候选参考钻孔。生成时,按照左右钻孔地层的位置顺序依次交叉合并,优先级高的钻孔,其地层在同一级优先级低的地层之上。例如,对于图4的情况来说,ETS‑1的第一层地层为A地层,ETS‑2的第一层地层为C地层,对于ETS‑1钻孔优先的情况下,候选钻孔的合并地层为(A、C);同样对于第二层、第三层类似,其候选钻孔的合并地层分别为(B、A)和(C、B)。最终将候选钻孔的合并,其地层的分布为(A、C、B、A、C、B)六层。对于ETS‑2优先的情况来说,最终候选钻孔的合并地层的分布为(C、A、A、B、B、C)六层。
[0080] 对于图4中的ETS‑1为优先的情况来说,无需进行简化,保持为(A、C、B、A、C、B)六层。对于图4中ETS‑2为优先的情况,将候选参考钻孔(C、A、A、B、B、C)简化为(C、A、B、C)四层。
[0081] 在简化后,可以看出以ETS‑1为优先和以ETS‑2为优先的两种情况,得到的候选参考钻孔的地层数量不相同。
[0082] 图5是根据本发明实施例的一种可选的对候选钻孔地层相同数目进行处理的示意图,如图5所示,ETS‑1钻孔的地层由上至下分别为A、B、C;ETS‑2钻孔的地层由上至下分别为A、C、B。对于图5的情况来说,ETS‑1的第一层地层为A地层,ETS‑2的第一层地层也为A地层,对于ETS‑1钻孔优先的情况下,候选钻孔的合并地层为(A、A);同样对于第二层、第三层类似,其候选钻孔的合并地层分别为(B、C)和(C、B)。最终将候选钻孔的合并,其地层的分布为(A、A、B、C、C、B)六层。对于ETS‑2优先的情况来说,最终候选钻孔的合并地层的分布为(A、A、C、B、B、C)六层。
[0083] 对于图5中的两种情况,都需要对合并地层进行简化,其中,以ETS‑1为优先的情况,将候选参考钻孔(A、A、B、C、C、B)简化为(A、B、C、B);对于5中以ETS‑2为优先的情况,将候选参考钻孔(A、A、C、B、B、C)简化为(A、C、B、C)四层。
[0084] 在简化后,可以看出以ETS‑1为优先和以ETS‑2为优先的两种情况,得到的候选参考钻孔的地层数量相同。
[0085] 对于候选参考钻孔的地层数量相同和不相同的两种情况,分别采用不同的实施方式,确定参考钻孔,即对于简化过后的两个“候选参考钻孔”,比较其各自包含地层的数目,如果数目不相同,选择地层数目较小的作为“参考钻孔”;如果包含地层的数目相同,从顶部地层开始比较地层的顺序,相同位置地层顺序靠前的“候选参考钻孔”作为“参考钻孔”。
[0086] 作为本实施例可选的实施方式,从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔的步骤,包括:比较两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果;在比较结果指示两个候选参考钻孔包含的的地层数目不相同的情况下,选择地层数目最小的候选参考钻孔作为参考钻孔;在比较结果指示两个候选参考钻孔包含的的地层数目相同的情况下,从顶部地层开始比较地层位置的顺序,并将相同地层位置的顺序中靠前的候选参考钻孔作为参考钻孔。
[0087] 例如,图4显示的情况,[ETS‑2,ETS‑1]包含4层地层,小于[ETS‑1,ETS‑2]的6层地层,所以选择[ETS‑2,ETS‑1]的(C、A、B、C)序列作为“参考钻孔”;对于图5所示的情况,两个“候选参考钻孔”简化后均包括4层,故再从顶部开始比较。假设地层编号的顺序为A、B、C,所以经过对比,[ETS‑1,ETS‑2]的第二层为B,其顺序先于[ETS‑2,ETS‑1]的第二层C地层,所以选择“候选参考钻孔”[ETS‑1,ETS‑2]的(A、B、C、B)为“参考钻孔”。
[0088] 步骤S106,将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对。
[0089] 可选的,基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对的步骤,包括:基于对比结果,分析第一钻孔和第二钻孔的地层分布相对于参考钻孔是否存在空缺地层;若存在空缺地层,确定出现空缺地层所属的原有钻孔,其中,原有钻孔为第一钻孔或第二钻孔;将空缺地层视作高度为预设参数数值的地层插入到原有钻孔中,形成新钻孔对。
[0090] 本实施例中,可以利用选取好的参考钻孔与实际的钻孔对进行对比,此时将缺少的空缺地层视作高度为预设参数数值的地层(本实施例中以0示意说明该预设参数数值,该空缺地层的高度为0时,其地层可以示意为“零层”地层),将该地层插入到原有钻孔,形成新的钻孔对。
[0091] 例如,在图4中,钻孔ETS‑1(A:1、B:1、C:1)和ETS‑2(C:1、A:1、B:1)利用选定的“参考钻孔”(C、A、B、C)补充转化为ETS‑1(C:0、A:1、B:1、C:1)和ETS‑2C:1、A:1、B:1、C:0)。其中,冒号前为地层名称,冒号后为地层高度(本实施例对于具体地层高度不限定,以实际测量为准),假设ETS‑1、ETS‑2的每层高度均为1。
[0092] 步骤S108,将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线。
[0093] 利用经过补充转化后的钻孔对,按照相同的地层方式进行线性连接,形成相应剖面线,在连接过程,由钻孔顶连接形成地面线。
[0094] 图6是根据本发明实施例的一种可选的两钻孔间生成的地质剖面图的示意图,如图6所示,其形成了ETS‑1和ETS‑2两个钻孔间的地质剖面图,在图6示意的地层由上至下包括:粉砂、淤泥、黏土/粉质黏土、残积土、强风化片岩。两个钻孔间的钻孔间距为402.94m,其放置钻孔的总距离也为402.94m。其中,图6中最左侧示意的是孔口高程,每隔2m做一个间隔;图6中,关于(‑3.57,2.10)、(‑9.77,8.30)、(‑31.87,30.40)、(‑32.67,31.20)、(‑33.07,
31.60)都是示意各地层位置的钻孔高程参数。
[0095] 需要说明的是,本实施例中在连接过程中,与“零层”相连的剖面点记为可移动点,其余的均为“不可移动点”。对于“可移动点”,可在后续的修改中进行移动。
[0096] 需要说明的是,在自动生成的地质剖面图中,对于地层透镜体、地层尖灭、地层缺失等情况描绘可能不完全符合要求,此时就需要进行地质剖面图的部分调整。
[0097] 可选的,在将新钻孔对按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线之后,还包括:将视作高度为预设参数数值的空缺地层记录为零层;将线性连接过程中与零层相连的剖面点记录为可移动点,将其余的剖面点记录为不可移动点,其中,剖面点为地质剖面线上的点;若可移动点在新钻孔对之间移动时,移动至其它地质剖面线上,且未在其它地质剖面线的两侧端点处,通过可移动点将所在的地质剖面线分割为两条剖面线。
[0098] 图7是根据本发明实施例的一种可选的调整钻孔间地质剖面线的示意图,如图7所示,示意了ETS‑4与ETS‑5左右两个钻孔间的剖面线的调整方式,为了统一,将地质剖面图中的线进行分类定义。其中“剖面线”是指连接左右两个钻孔之间的线,如图7中的剖面线1,2等;“钻孔线”是指左右钻孔中每层地层所构成的竖向线段,如图7中“钻孔线A”是指钻孔ETS‑4中A地层所代表的从层顶到层底的竖向线段;“地面线”是指连接两个钻孔最顶部的剖面线,是一种特殊的不带地层的信息的剖面线。其中“钻孔线”不能被分割,而“剖面线”和“地面线”可以被分割。
[0099] 以图7示意的[ETS‑4,ETS‑5]钻孔对为例,对自动生成的剖面图修改方式和修改后的校验方法进行说明。
[0100] 在自动生成地质剖面线时,与空缺地质相连的点自动标记为可移动点,其余标记为不可移动点。在地质剖面图的修改中,仅可移动被标记为可移动点的地质剖面点。
[0101] 需要说明的是,可移动点的左右移动范围在此钻孔对之间,移动点的最终位置分为两种情况。其中,第一种情况:在其他剖面线上(不包含两个端点),此时,移动点会将所在的剖面线分割为两条剖面线,例如图7中,剖面线1的移动会将地层线分割为左右两个,剖面线3的移动会将剖面线1进行分割,剖面线5、6将剖面线C也进行了分割;第二种情况:不在其他剖面线上或在其他剖面线的端点处,此种情况不会对其余剖面线产生影响,例如,将剖面线2和剖面线4移动,形成地层D的尖灭点。
[0102] 由于地质剖面线的修改过程具有较大的灵活性,因此,需要对修改过后的剖面线需要进行校验,保证修改地质剖面的完整性,对于不符合的剖面线或地质剖面层进行提示,帮助工程师定位错误。
[0103] 可选的,在通过可移动点将所在的地质剖面线分割为两条剖面线之后,还包括:对分割后得到的每条分割剖面线,分析分割剖面线是否存在不与其它地质剖面线或钻孔线相连的情况;若存在,则确定校验不通过,对该分割剖面线进行高亮标识。
[0104] 图8是根据本发明实施例的一种可选的对地质剖面图进行校验的流程图,如图8所示,包括:
[0105] 第一步,校验是否存在与其他剖面线和钻孔线不相连的剖面线点;若是,发送错误提示,若否,继续执行下一步;
[0106] 第二步,自动构建由剖面线和钻孔线构成的拓扑多边形;
[0107] 第三步,校验由拓扑多边形代表的地层中,是否存在不相同的地质钻孔地层;若是,发送错误提示,若否,继续执行下一步;
[0108] 第四步,校验自动构成的拓扑多边形面积是否不为0;若是,发送错误提示,若否,确定完成校验。
[0109] 可选的,在形成地质剖面图之后,还包括:采用预设调整策略对地质剖面图进行调整;采用预设拓扑多边形自动构建算法,对调整后的地质剖面图中的地质剖面线、钻孔线和地层线组合进行地层多边形构建,得到剖面图构建结果;对构建的剖面图构建结果中的地层信息进行校验。
[0110] 需要说明的是,本实施例对于具体选用的预设拓扑多边形自动构建算法不做限定,例如,采用基于方位角的拓扑多边形自动构建算法。
[0111] 图9是根据本发明实施例的一种可选的对地质剖面图进行校验的结果示意图,如图9所示,以钻孔对[ETS‑4,ETS‑5]修改的剖面图对校验过程进行说明。
[0112] 首先,需要校验修改的剖面线中,是否存在不与其他剖面线或钻孔线相连的情况,若存在校验不通过,此剖面线进行高亮/颜色标识(例如,通过红色、黄色标识)显示,例如,图9中的剖面线5;然后利用基于方位角的拓扑多边形自动构建算法,将修改的剖面图中的剖面线、钻孔线、地层线组合进行地层多边形的构建。
[0113] 在构建的地层多边形中,进行地层信息的合理性校验。对于一个多边形中包含的多个钻孔线,其所代表的的地层信息应一致,否则校验不通过。例如,图9中右侧的阴影区域,其包含了ETS‑4中的B地层和ETS‑5中的C地层,两个地层信息不一致,故未通过校验。
[0114] 然后,对于构建的地层多边形,如果面积为0,同样未通过校验,如图9中,由剖面2、4和地层线D所示情况。
[0115] 如果以上校验情况均通过,用户修改的剖面则为合法可用的状态,若未通过,则可以发送提示信息(如文字提示、语音提示等)。
[0116] 本发明实施例,对已经生成的地质剖面图可以自动化的发送错误提示信息,提示外部终端/用户进行修改;对于修改后的剖面图提供相应的校验算法进行自动化校验,并对不合理的地层线进行提示。
[0117] 本发明考虑了对应剖面图的生成、修改和校验,具有较高的完整性。
[0118] 步骤S110,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。
[0119] 采用前面陈述的剖面线自动构建策略和修改剖面图的策略,可按照钻孔对依次构建,最终延组成剖面线的钻孔多段线展开,形成完整的地质剖面图。
[0120] 可选的,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图,包括:按照钻孔集合中各个钻孔对的顺序,依次进行地质剖面线连接,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图,其中,在地质剖面图中包括下述至少之一:分地层的钻孔柱状图、地质剖面线、高程尺、钻孔间距表和剖面图标识,钻孔柱状图包括下述至少之一:地层填充图案、地层编号、每层地层的高度与高程,地质剖面线包括:地层多边形所代表的地层名称。
[0121] 对于图3所示的P1剖面连线,分别生成三个钻孔对[ETS‑1,ETS‑2]、[ETS‑2,ETS‑4]、[ETS‑4,ETS‑5]的剖面线,然后延P1进行展开,添加相应图素最终构成剖面图。图10是根据本发明实施例的一种延P1剖面线所生成的地质剖面图的示意图,如图10所示,[ETS‑1,ETS‑2]钻孔对之间的钻孔间距为402.94m,[ETS‑2,ETS‑4]钻孔对之间的钻孔间距为
989.20m,[ETS‑4,ETS‑5]钻孔对之间的钻孔间距为708.23m,三者总距离为2100.37m。需要说明的是,本实施例示意的钻孔间距和总距离都是示例说明,并不对实际各钻孔测量参数进行限定。
[0122] 图10中,在[ETS‑2,ETS‑4]钻孔对之间的地层由上至下分别为:粉砂、淤泥、黏土/粉质黏土;在[ETS‑4,ETS‑5]钻孔对之间的地层由上至下分别为:粉砂、淤泥、黏土/粉质黏土。各层之间的钻孔高程参数有区别。
[0123] 生成的剖面图中包含的图素包括但不限于:
[0124] 1、分地层的钻孔柱状图,包括地层填充图案、地层编号、每层地层的高度与高程;
[0125] 2、构成地层的剖面线,也应标注此此地层多边形所代表的地层名称;
[0126] 3、其他要要素,包括高程尺、钻孔间距表和图名。
[0127] 需要说明的是,大多数情况下,钻孔之间的距离与钻孔自身深度的数值会有数量级上的差别,若按X:Y=1:1的比例绘制,形成的剖面图不易查看,因此剖面图的自动绘制时,考虑了X:Y比例不为1的情况,在钻孔间距方向进行适当压缩。
[0128] 最终可以输出地质剖面图中各剖面线、钻孔参数。
[0129] 通过上述实施例,可以采用钻孔钻孔间线性地层的算法,适用于水运工程的大多数场景,避免了由于拟合导致的地层线交叉问题。
[0130] 通过上述实施例,不仅提供了基于钻孔资料的地质剖面图的生成算法,同时对于已经生成的剖面图可以自动化的发送提示信息,对于修改后的剖面图提供相应的校验算法进行自动化校验,并对不合理的地层线进行提示。本发明考虑了对应剖面图的生成、修改和校验,具有较高的完整性。
[0131] 下面结合另一种可选的实施例来说明本发明。
[0132] 实施例二
[0133] 本实施例提供了一种地质剖面图的生成装置,该生成装置包含有多个实施单元,每个实施单元对应于上述实施例一中的各个实施步骤。
[0134] 图11本发明实施例的一种可选的地质剖面图的生成装置的示意图,如图11,包括:获取单元1101、选取单元1102、对比单元1103、第一生成单元1104、第二生成单元1105,其中,
[0135] 获取单元1101,用于获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,地层分布信息至少包括:钻孔地层位置顺序;
[0136] 选取单元1102,用于从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔;
[0137] 对比单元1103,用于将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对;
[0138] 第一生成单元1104,用于将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线;
[0139] 第二生成单元1105,用于将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。
[0140] 上述地质剖面图的生成装置,可以通过获取单元1101获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,然后通过选取单元1102从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔,通过对比单元1103将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对,通过第一生成单元1104将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线,通过第二生成单元1105将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。在该实施例中,将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,生成新钻孔对,将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线,采用钻孔间线性连接方式,对于任意钻孔序列均可自动生成地质剖面图,避免了由于拟合导致的地层线交叉问题,从而解决相关技术中使用的地质剖面图自动生成算法,容易出现地层线交叉的技术问题。
[0141] 可选的,获取单元包括:第一生成模块,用于按照第一钻孔和第二钻孔的钻孔地层位置,依次预设交叉合并策略,生成两个候选参考钻孔,其中,预设交叉合并策略包括:根据钻孔的优先级别,确定放置钻孔的地层位置的顺序。
[0142] 可选的,选取单元包括:第一比较模块,用于比较两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果;第一选择模块,用于在比较结果指示两个候选参考钻孔包含的的地层数目不相同的情况下,选择地层数目最小的候选参考钻孔作为参考钻孔;第一确认模块,用于在比较结果指示两个候选参考钻孔包含的的地层数目相同的情况下,从顶部地层开始比较地层位置的顺序,并将相同地层位置的顺序中靠前的候选参考钻孔作为参考钻孔。
[0143] 可选的,地质剖面图的生成装置还包括:分析单元,用于在比较两个候选参考钻孔各自包含的地层数目,得到比较结果之前,分析两个候选参考钻孔中是否存在相邻的相同地层;合并单元,用于在存在相邻的相同地层的情况下,则将相邻的相同地层进行合并简化处理。
[0144] 可选的,对比单元包括:第一分析模块,用于基于对比结果,分析第一钻孔和第二钻孔的地层分布相对于参考钻孔是否存在空缺地层;第二确认模块,用于在存在空缺地层的情况,确定出现空缺地层所属的原有钻孔,其中,原有钻孔为第一钻孔或第二钻孔;插入模块,用于将空缺地层视作高度为预设参数数值的地层插入到原有钻孔中,形成新钻孔对。
[0145] 可选的,地质剖面图的生成装置还包括:第一记录单元,用于在将新钻孔对按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线之后,将视作高度为预设参数数值的空缺地层记录为零层;第二记录单元,用于将线性连接过程中与零层相连的剖面点记录为可移动点,将其余的剖面点记录为不可移动点,其中,剖面点为地质剖面线上的点;分割单元,用于在可移动点在新钻孔对之间移动时,移动至其它地质剖面线上,且未在其它地质剖面线的两侧端点处,通过可移动点将所在的地质剖面线分割为两条剖面线。
[0146] 可选的,地质剖面图的生成装置还包括:第二分析模块,用于在通过可移动点将所在的地质剖面线分割为两条剖面线之后,对分割后得到的每条分割剖面线,分析分割剖面线是否存在不与其它地质剖面线或钻孔线相连的情况;第三确认模块,若存在,则确定校验不通过,对该分割剖面线进行高亮标识。
[0147] 可选的,第二生成单元包括:展开模块,用于按照钻孔集合中各个钻孔对的顺序,依次进行地质剖面线连接,将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图,其中,在地质剖面图中包括下述至少之一:分地层的钻孔柱状图、地质剖面线、高程尺、钻孔间距表和剖面图标识,钻孔柱状图包括下述至少之一:地层填充图案、地层编号、每层地层的高度与高程,地质剖面线包括:地层多边形所代表的地层名称。
[0148] 可选的,地质剖面图的生成装置还包括:调整单元,用于在形成地质剖面图之后,采用预设调整策略对地质剖面图进行调整;构建单元,用于采用预设拓扑多边形自动构建算法,对调整后的地质剖面图中的地质剖面线、钻孔线和地层线组合进行地层多边形构建,得到剖面图构建结果;校验单元,用于对构建的剖面图构建结果中的地层信息进行校验。
[0149] 上述的地质剖面图的生成装置还可以包括处理器和存储器,上述获取单元1101、选取单元1102、对比单元1103、第一生成单元1104、第二生成单元1105等均作为程序单元存储在存储器中,由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。
[0150] 上述处理器中包含内核,由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上,通过调整内核参数来将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。
[0151] 上述存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM),存储器包括至少一个存储芯片。
[0152] 根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电子设备,包括:处理器;以及存储器,用于存储处理器的可执行指令;其中,处理器配置为经由执行可执行指令来执行上述任意一项的地质剖面线的生成方法。
[0153] 根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质包括存储的计算机程序,其中,在计算机程序运行时控制计算机可读存储介质所在设备执行上述任意一项的地质剖面线的生成方法。
[0154] 本申请还提供了一种计算机程序产品,当在数据处理设备上执行时,适于执行初始化有如下方法步骤的程序:获取预先选取的钻孔对中第一钻孔和第二钻孔的地层分布信息,并按照钻孔地层位置,生成两个候选参考钻孔,其中,地层分布信息至少包括:钻孔地层位置顺序;从两个候选参考钻孔中选取参考钻孔参考钻孔;将参考钻孔与预先选取的钻孔对进行对比,并基于对比结果将空缺地层插入到预先选取的钻孔对中,得到新钻孔对;将新钻孔对中的两个钻孔按照相同地层策略进行线性连接,生成所述新钻孔对之间的地质剖面线;将一个或多个钻孔对连接的地质剖面线依次展开,形成地质剖面图。
[0155] 图12是根据本发明实施例的一种地质剖面线的生成方法的电子设备(或移动设备)的硬件结构框图。如图12所示,电子设备可以包括一个或多个(图中采用1202a、
1202b,……,1202n来示出)处理器1202(处理器1202可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)、用于存储数据的存储器1204。除此以外,还可以包括:显示器、输入/输出接口(I/O接口)、通用串行总线(USB)端口(可以作为I/O接口的端口中的一个端口被包括)、网络接口、键盘、电源和/或相机。本领域普通技术人员可以理解,图12所示的结构仅为示意,其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如,电子设备还可包括比图12中所示更多或者更少的组件,或者具有与图12所示不同的配置。上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
[0156] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
[0157] 在本发明的上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
[0158] 在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
[0159] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0160] 另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0161] 所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式
体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,Read‑Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0162] 以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。