本发明涉及半导体封装领域，具体是涉及一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，包括工作平台，工作平台上水平设置安装台和布晶盘，安装台和布晶盘上均设置有等间距分布的网格，龙门架横跨安装台和布晶盘上方，龙门架上固定安装第一直线驱动装置和第二直线驱动装置，蘸针固定安装在第二安装支架上，抓料机构包括与蘸针数量相同的吸料管，吸料管内设置有气道，吸料管连通真空发生器的工作端，限位板设置在第一安装支架底部，限位板的尺寸小于网格的尺寸，限位板上设置有开口朝向一侧的“U”形的限位槽，本技术方案的抓取机构通过吸料管对芯片进行吸附，限位板的限位槽对按压锡膏时的形变进行限制。
1.一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，包括工作平台（1）、蘸针（2）、抓料机构（3）和限位板（4）；
工作平台（1）包括水平设置的安装台（1a）和布晶盘（1b），安装台（1a）和布晶盘（1b）上均设置有等间距分布的网格（1a1），料片放置在安装台（1a）的网格（1a1）中，芯片放置在布晶盘（1b）的网格（1a1）中；
工作平台（1）还包括龙门架（1c），龙门架（1c）横跨安装台（1a）和布晶盘（1b）上方，龙门架（1c）上固定安装第一直线驱动装置（1c1），龙门架（1c）的工作端设置在安装台（1a）和布晶盘（1b）的排列方向上水平移动；
第一直线驱动装置（1c1）的工作端固定安装第二直线驱动装置（1c2），第二直线驱动装置（1c2）的工作端设置在竖直方向上移动，第二直线驱动装置（1c2）的工作端固定安装第一安装支架（1d）；
蘸针（2）的数量与安装台（1a）的网格（1a1）在第一直线驱动装置（1c1）移动方向上的数量相吻合，蘸针（2）固定安装在第二安装支架（2a）上，第二安装支架（2a）固定安装在第四直线驱动装置（2b）的工作端上，第四直线驱动装置（2b）的工作端设置竖直方向上移动，第四直线驱动装置（2b）固定安装在第一安装支架（1d）上；
抓料机构（3）包括与蘸针（2）数量相同的吸料管（3a），吸料管（3a）平行设置在蘸针（2）的一侧，吸料管（3a）内设置有气道（3a1），吸料管（3a）固定安装在第三安装支架（3b）上，第三安装支架（3b）上固定安装有真空发生器（3c），吸料管（3a）连通真空发生器（3c）的工作端，第三安装支架（3b）固定安装在第五直线驱动装置（3d）的工作端上，第五直线驱动装置（3d）的工作端设置在竖直方向上移动，第五直线驱动装置（3d）固定安装在第一安装支架（1d）上；
限位板（4）设置在第一安装支架（1d）底部，限位板（4）的数量与蘸针（2）的数量相吻合，限位板（4）的尺寸小于网格（1a1）的尺寸，限位板（4）上设置有限位槽（4a），限位槽（4a）为开口朝向一侧的“U”形槽，限位板（4）安装在第四安装支架（4b）上，第四安装支架（4b）固定安装在第六直线驱动装置（4c）的工作端上，第六直线驱动装置（4c）的工作端设置在垂直于抓料机构（3）分布方向的水平方向上移动，第六直线驱动装置（4c）驱动限位槽（4a）由抓料机构（3）底部移动至限位槽（4a）底部。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，蘸针（2）由针杆（2c）和针头（2c1）组成，针杆（2c）插装在第一安装支架（1d）上设置的导向套（1d1）中；
导向套（1d1）竖直向上延伸，导向套（1d1）的数量与蘸针（2）的数量相吻合，导向套（1d1）的内径与蘸针（2）的针杆（2c）直径相吻合。
3.根据权利要求2所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，第二安装支架（2a）上设置有若干个卡槽（2a1），蘸针（2）的针杆（2c）插装在第二安装支架（2a）的卡槽（2a1）中；
针杆（2c）的顶部同轴设置第一限位头（2c2），第一限位头（2c2）的直径大于针杆（2c）的直径，第一限位头（2c2）的底侧贴合第二安装支架（2a）上侧，下压板（2a2）贴合第一限位头（2c2）上侧安装在第二安装支架（2a）上，下压板（2a2）固定蘸针（2）在第二安装支架（2a）上的位置。
4.根据权利要求1所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，工作平台（1）的龙门架（1c）一侧设置有盛胶盘（1c3），盛胶盘（1c3）用于放置锡膏，盛胶盘（1c3）的长度方向与蘸针（2）的分布方向平行，第一直线驱动装置（1c1）驱动蘸针（2）移动至盛胶盘（1c3）处蘸取锡膏。
5.根据权利要求1所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，抓料机构（3）的吸料管（3a）底端竖直向下延伸，吸料管（3a）插装在第一安装支架（1d）上设置的第一导向孔（1d2）中；
吸料管（3a）的上端连通气盒（3a2），气道（3a1）连通气盒（3a2）内的空腔，气盒（3a2）固定安装在第三安装支架（3b）上，气盒（3a2）通过气管（3a3）密闭连接真空发生器（3c）的工作端。
6.根据权利要求5所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，第三安装支架（3b）上设置有若干个定位孔（3b1），定位孔（3b1）的直径与吸料管（3a）的外壁直径相吻合，定位孔（3b1）的数量与吸料管（3a）的数量相吻合，定位孔（3b1）沿吸料管（3a）的分布方向等间距分布，吸料管（3a）插装在定位孔（3b1）中。
7.根据权利要求6所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，第三安装支架（3b）顶部设置有至少两个竖直向上延伸的第二导向杆（3b2），第二导向杆（3b2）插装在第一安装支架（1d）顶部的第二导向孔（1d3）中。
8.根据权利要求1所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，限位板（4）的远离限位槽（4a）的一侧向上弯折，弯折部位设置有竖直方向贯通限位槽（4a）的插装孔（4d），插装孔（4d）为带有圆角的矩形；
第四安装支架（4b）上设置有若干个限位柱（4b1），限位柱（4b1）的截面形状与插装孔（4d）相吻合，限位柱（4b1）分别插装在每个限位板（4）的插装孔（4d）中，限位柱（4b1）底部设置有第二限位头（4b2）；
限位柱（4b1）上套设有弹簧（4b3），弹簧（4b3）弹性连接第四安装支架（4b）底侧和限位板（4）的上侧。
9.根据权利要求8所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，第四安装支架（4b）上设置有至少两个水平延伸的第三导向杆（4b4），第三导向杆（4b4）的轴线与第六直线驱动装置（4c）的工作端移动方向平行，第三导向杆（4b4）插装在第一安装支架（1d）上设置的第三导向孔（1d4）中。
10.根据权利要求1所述的一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，其特征在于，所述安装台（1a）和布晶盘（1b）分别固定安装在第三直线驱动装置（1e）的工作端上，第三直线驱动装置（1e）固定安装工作平台（1）上，第三直线驱动装置（1e）的工作端设置在垂直于第一直线驱动装置（1c1）的工作端移动方向的水平方向上移动。
一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体封装领域，具体是涉及一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备。
背景技术
[0002] 在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。传统中这一工序一般包括的步骤包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工序，然而，这些工序一般是人工进行，对于人力资源的耗费是比较大的；一方面，在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天，许多企业都在竭力压缩工人数量，来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产，上述的这些作业方法显然难以满足企业的需求；另一方面，人工或者半人工的作业方法，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定。
[0003] 中国专利申请号“201720005052 .7”公开了一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，但是该设备利用蘸针上残留的锡膏对芯片进行吸附移动，芯片的移动很不稳定，可能导致芯片掉落，且蘸针将锡膏点在料片上，在安装芯片，芯片在固晶时对锡膏进行按压，形变量无法控制，导致每个固晶点的固晶效果不同。
发明内容
[0004] 基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备。
[0005] 为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：
[0006] 一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，包括工作平台、蘸针、抓料机构和限位板；工作平台包括水平设置的安装台和布晶盘，安装台和布晶盘上均设置有等间距分布的网格，料片放置在安装台的网格中，芯片放置在布晶盘的网格中；工作平台还包括龙门架，龙门架横跨安装台和布晶盘上方，龙门架上固定安装第一直线驱动装置，龙门架的工作端设置在安装台和布晶盘的排列方向上水平移动；第一直线驱动装置的工作端固定安装第二直线驱动装置，第二直线驱动装置的工作端设置在竖直方向上移动，第二直线驱动装置的工作端固定安装第一安装支架；蘸针的数量与安装台的网格在第一直线驱动装置移动方向上的数量相吻合，蘸针固定安装在第二安装支架上，第二安装支架固定安装在第四直线驱动装置的工作端上，第四直线驱动装置的工作端设置竖直方向上移动，第四直线驱动装置固定安装在第一安装支架上；抓料机构包括与蘸针数量相同的吸料管，吸料管平行设置在蘸针的一侧，吸料管内设置有气道，吸料管固定安装在第三安装支架上，第三安装支架上固定安装有真空发生器，吸料管连通真空发生器的工作端，第三安装支架固定安装在第五直线驱动装置的工作端上，第五直线驱动装置的工作端设置在竖直方向上移动，第五直线驱动装置固定安装在第一安装支架上；限位板设置在第一安装支架底部，限位板的数量与蘸针的数量相吻合，限位板的尺寸小于网格的尺寸，限位板上设置有限位槽，限位槽为开口朝向一侧的“U”形槽，限位板安装在第四安装支架上，第四安装支架固定安装在第六直线驱动装置的工作端上，第六直线驱动装置的工作端设置在垂直于抓料机构分布方向的水平方向上移动，第六直线驱动装置驱动限位槽由抓料机构底部移动至限位槽底部。
[0007] 优选的，蘸针由针杆和针头组成，针杆插装在第一安装支架上设置的导向套中；导向套竖直向上延伸，导向套的数量与蘸针的数量相吻合，导向套的内径与蘸针的针杆直径相吻合。
[0008] 优选的，第二安装支架上设置有若干个卡槽，蘸针的针杆插装在第二安装支架的卡槽中；针杆的顶部同轴设置第一限位头，第一限位头的直径大于针杆的直径，第一限位头的底侧贴合第二安装支架上侧，下压板贴合第一限位头上侧安装在第二安装支架上，下压板固定蘸针在第二安装支架上的位置。
[0009] 优选的，工作平台的龙门架一侧设置有盛胶盘，盛胶盘用于放置锡膏，盛胶盘的长度方向与蘸针的分布方向平行，第一直线驱动装置驱动蘸针移动至盛胶盘处蘸取锡膏。
[0010] 优选的，抓料机构的吸料管底端竖直向下延伸，吸料管插装在第一安装支架上设置的第一导向孔中；吸料管的上端连通气盒，气道连通气盒内的空腔，气盒固定安装在第三安装支架上，气盒通过气管密闭连接真空发生器的工作端。
[0011] 优选的，第三安装支架上设置有若干个定位孔，定位孔的直径与吸料管的外壁直径相吻合，定位孔的数量与吸料管的数量相吻合，定位孔沿吸料管的分布方向等间距分布，吸料管插装在定位孔中。
[0012] 优选的，第三安装支架顶部设置有至少两个竖直向上延伸的第二导向杆，第二导向杆插装在第一安装支架顶部的第二导向孔中。
[0013] 优选的，限位板的远离限位槽的一侧向上弯折，弯折部位设置有竖直方向贯通限位槽的插装孔，插装孔为带有圆角的矩形；第四安装支架上设置有若干个限位柱，限位柱的截面形状与插装孔相吻合，限位柱分别插装在每个限位板的插装孔中，限位柱底部设置有第二限位头；限位柱上套设有弹簧，弹簧弹性连接第四安装支架底侧和限位板的上侧。
[0014] 优选的，第四安装支架上设置有至少两个水平延伸的第三导向杆，第三导向杆的轴线与第六直线驱动装置的工作端移动方向平行，第三导向杆插装在第一安装支架上设置的第三导向孔中。
[0015] 优选的，所述安装台和布晶盘分别固定安装在第三直线驱动装置的工作端上，第三直线驱动装置固定安装工作平台上，第三直线驱动装置的工作端设置在垂直于第一直线驱动装置的工作端移动方向的水平方向上移动。
[0016] 本申请相比较于现有技术的有益效果是：
[0017] 1.本发明通过安装台的网格对料片进行定位放置，布晶盘的中放置芯片，第二直线驱动装置带动抓料机构下移直至吸料管与芯片接触，真空发生器启动使吸料管内的气道产生吸力对芯片进行吸附，保证芯片移动时的稳定。
[0018] 2.本发明通过限位板移动至抓料机构下方，从而使芯片按压在锡膏上时，锡膏向周侧溢出与限位板的限位槽侧壁接触，保证每次固晶完成后锡膏的形状相同，保证对每个芯片的固晶效果相同。
[0019] 3.本发明通过针杆和针头组成蘸针，第一直线驱动装置带动第二安装支架移动至盛胶盘的上侧时第四直线驱动装置带动蘸针下移蘸取盛胶盘中的锡膏，当蘸针点胶完成后，第四直线驱动装置带动蘸针上移使针头隐藏在第一安装支架上侧的导向套中，避免蘸针对限位板的水平移动造成影响。
[0020] 4.本发明通过第六直线驱动装置带动限位板在蘸针和抓料机构下方水平移动，保证限位板可以在蘸针和抓料机构加工时对蘸针和抓料机构进行定位，实现对锡膏的限制效果，保证每次固晶的效果相同。
[0021] 5.本发明通过弹簧的弹力作用保证限位板位于限位柱的最低端，限位板先于蘸针和抓料机构进入网格中保证对锡膏溢出的限位效果。
附图说明
[0022] 图1是本申请的立体图；
[0023] 图2是本申请的第一安装支架、蘸针、抓料机构和限位板的立体图；
[0024] 图3是图2的A处局部放大图；
[0025] 图4是本申请的第一安装支架、蘸针、抓料机构和限位板的立体结构分解图一；
[0026] 图5是本申请的第一安装支架、蘸针、抓料机构和限位板的立体结构分解图二；
[0027] 图6是本申请的蘸针的立体图；
[0028] 图7是本申请的蘸针的立体结构分解图；
[0029] 图8是本申请的抓料机构的立体图；
[0030] 图9是本申请的限位板的立体图；
[0031] 图10是本申请的限位板的立体结构分解图；
[0032] 图中标号为：
[0033] 1‑工作平台；1a‑安装台；1a1‑网格；1b‑布晶盘；1c‑龙门架；1c1‑第一直线驱动装置；1c2‑第二直线驱动装置；1c3‑盛胶盘；1d‑第一安装支架；1d1‑导向套；1d2‑第一导向孔；1d3‑第二导向孔；1d4‑第三导向孔；1e‑第三直线驱动装置；
[0034] 2‑蘸针；2a‑第二安装支架；2a1‑卡槽；2a2‑下压板；2b‑第四直线驱动装置；2c‑针杆；2c1‑针头；2c2‑第一限位头；
[0035] 3‑抓料机构；3a‑吸料管；3a1‑气道；3a2‑气盒；3a3‑气管；3b‑第三安装支架；3b1‑定位孔；3b2‑第二导向杆；3c‑真空发生器；3d‑第五直线驱动装置；
[0036] 4‑限位板；4a‑限位槽；4b‑第四安装支架；4b1‑限位柱；4b2‑第二限位头；4b3‑弹簧；4b4‑第三导向杆；4c‑第六直线驱动装置；4d‑插装孔。实施方式
[0037] 为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
[0038] 如图1至图10所示，本申请提供：
[0039] 一种二极管封装用点胶、取晶固晶自动化设备，包括工作平台1、蘸针2、抓料机构3和限位板4；工作平台1包括水平设置的安装台1a和布晶盘1b，安装台1a和布晶盘1b上均设置有等间距分布的网格1a1，料片放置在安装台1a的网格1a1中，芯片放置在布晶盘1b的网格1a1中；工作平台1还包括龙门架1c，龙门架1c横跨安装台1a和布晶盘1b上方，龙门架1c上固定安装第一直线驱动装置1c1，龙门架1c的工作端设置在安装台1a和布晶盘1b的排列方向上水平移动；第一直线驱动装置1c1的工作端固定安装第二直线驱动装置1c2，第二直线驱动装置1c2的工作端设置在竖直方向上移动，第二直线驱动装置1c2的工作端固定安装第一安装支架1d；蘸针2的数量与安装台1a的网格1a1在第一直线驱动装置1c1移动方向上的数量相吻合，蘸针2固定安装在第二安装支架2a上，第二安装支架2a固定安装在第四直线驱动装置2b的工作端上，第四直线驱动装置2b的工作端设置竖直方向上移动，第四直线驱动装置2b固定安装在第一安装支架1d上；抓料机构3包括与蘸针2数量相同的吸料管3a，吸料管3a平行设置在蘸针2的一侧，吸料管3a内设置有气道3a1，吸料管3a固定安装在第三安装支架3b上，第三安装支架3b上固定安装有真空发生器3c，吸料管3a连通真空发生器3c的工作端，第三安装支架3b固定安装在第五直线驱动装置3d的工作端上，第五直线驱动装置3d的工作端设置在竖直方向上移动，第五直线驱动装置3d固定安装在第一安装支架1d上；限位板4设置在第一安装支架1d底部，限位板4的数量与蘸针2的数量相吻合，限位板4的尺寸小于网格1a1的尺寸，限位板4上设置有限位槽4a，限位槽4a为开口朝向一侧的“U”形槽，限位板4安装在第四安装支架4b上，第四安装支架4b固定安装在第六直线驱动装置4c的工作端上，第六直线驱动装置4c的工作端设置在垂直于抓料机构3分布方向的水平方向上移动，第六直线驱动装置4c驱动限位槽4a由抓料机构3底部移动至限位槽4a底部。
[0040] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何对芯片进行抓取且保证固定时锡膏的形变得到控制保证每次固晶的效果相同。为此，本申请通过安装台1a的网格1a1对料片进行定位放置，布晶盘1b的1b1中放置芯片，加工时，龙门架1c上的第一直线驱动装置1c1带动蘸针2移动至安装台1a的网格1a1上方，第二直线驱动装置1c2带动第一安装支架1d下移，此时，限位板4进入网格1a1中，第四直线驱动装置2b启动带动蘸针2下移，蘸针2穿过限位槽4a将锡膏蘸在网格1a1的中心位置，所述第一直线驱动装置1c1和第二直线驱动装置
1c2可以是滚珠丝杆滑台等，所述第四直线驱动装置2b可以是直线气缸或电动推杆等，蘸针
2进行工作时，抓料机构3在第五直线驱动装置3d的带动下向上移动，避免影响蘸针2工作，所述第五直线驱动装置3d可以是直线气缸或电动推杆等；当蘸针2点胶完成后，第四直线驱动装置2b带动蘸针2上移，第三安装支架3b带动抓料机构3下移，第一直线驱动装置1c1带动抓料机构3移动至布晶盘1b的1b1上方，第二直线驱动装置1c2带动抓料机构3下移直至吸料管3a与芯片接触，真空发生器3c启动使吸料管3a内的气道3a1产生吸力对芯片进行吸附，保证芯片移动时的稳定，当抓料机构3移动至安装台1a的网格1a1处进行固晶时，限位板4在第六直线驱动装置4c的驱动下水平移动至抓料机构3下方，从而使芯片按压在锡膏上时，锡膏向周侧溢出与限位板4的限位槽4a侧壁接触，保证每次固晶完成后锡膏的形状相同，保证对每个芯片的固晶效果相同，所述第六直线驱动装置4c可以是直线气缸或电动推杆等。
[0041] 进一步的，如图1、图4和图7所示：
[0042] 蘸针2由针杆2c和针头2c1组成，针杆2c插装在第一安装支架1d上设置的导向套1d1中；导向套1d1竖直向上延伸，导向套1d1的数量与蘸针2的数量相吻合，导向套1d1的内径与蘸针2的针杆2c直径相吻合。
[0043] 第二安装支架2a上设置有若干个卡槽2a1，蘸针2的针杆2c插装在第二安装支架2a的卡槽2a1中；针杆2c的顶部同轴设置第一限位头2c2，第一限位头2c2的直径大于针杆2c的直径，第一限位头2c2的底侧贴合第二安装支架2a上侧，下压板2a2贴合第一限位头2c2上侧安装在第二安装支架2a上，下压板2a2固定蘸针2在第二安装支架2a上的位置。
[0044] 工作平台1的龙门架1c一侧设置有盛胶盘1c3，盛胶盘1c3用于放置锡膏，盛胶盘1c3的长度方向与蘸针2的分布方向平行，第一直线驱动装置1c1驱动蘸针2移动至盛胶盘
1c3处蘸取锡膏。
[0045] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是蘸针2如何安装在第二安装支架2a上保证蘸针2蘸取锡膏和点胶时的稳定。为此，本申请通过针杆2c和针头2c1组成蘸针2，针头2c1可以采用十字形，安装蘸针2时，工作人员将蘸针2的针杆2c卡接在第二安装支架2a的卡槽2a1中，保证蘸针2的第一限位头2c2贴合第二安装支架2a上侧，在对下压板2a2进行安装时下压板2a2压住2b2固定蘸针2的位置，保证蘸针2的针头2c1水平高度的一致，当第一直线驱动装置1c1带动第二安装支架2a移动至盛胶盘1c3的上侧时，第四直线驱动装置2b带动蘸针2下移使针头2c1突出于第一安装支架1d底部，方便针头2c1蘸取盛胶盘1c3中的锡膏，当蘸针2点胶完成后，第四直线驱动装置2b带动蘸针2上移使针头2c1隐藏在第一安装支架1d上侧的导向套1d1中，避免蘸针2对限位板4的水平移动造成影响。
[0046] 进一步的，如图3、图4、图5和图8所示：
[0047] 抓料机构3的吸料管3a底端竖直向下延伸，吸料管3a插装在第一安装支架1d上设置的第一导向孔1d2中；吸料管3a的上端连通气盒3a2，气道3a1连通气盒3a2内的空腔，气盒3a2固定安装在第三安装支架3b上，气盒3a2通过气管3a3密闭连接真空发生器3c的工作端。
[0048] 第三安装支架3b上设置有若干个定位孔3b1，定位孔3b1的直径与吸料管3a的外壁直径相吻合，定位孔3b1的数量与吸料管3a的数量相吻合，定位孔3b1沿吸料管3a的分布方向等间距分布，吸料管3a插装在定位孔3b1中。
[0049] 第三安装支架3b顶部设置有至少两个竖直向上延伸的第二导向杆3b2，第二导向杆3b2插装在第一安装支架1d顶部的第二导向孔1d3中。
[0050] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是抓料机构3如何稳定的吸附芯片进行取晶和固晶加工。为此，本申请通过第三安装支架3b的定位孔3b1和第一安装支架1d的第一导向孔1d2对抓料机构3进行固定，保证抓料机构3可以在第一导向孔1d2轴线方向上竖直移动的稳定，当第五直线驱动装置3d下移带动吸料管3a的底端进入布晶盘1b的1b1与芯片进行接触时，真空发生器3c启动对气盒3a2内的空气进行抽取，气盒3a2内产生负压通过吸料管3a的气道3a1对芯片进行吸附，从而使抓料机构3可以稳定带动芯片移动，第二导向杆3b2的存在保证了第三安装支架3b在上下移动时的稳定。
[0051] 进一步的，如图5、图9和图10所示：
[0052] 限位板4的远离限位槽4a的一侧向上弯折，弯折部位设置有竖直方向贯通限位槽4a的插装孔4d，插装孔4d为带有圆角的矩形；第四安装支架4b上设置有若干个限位柱4b1，限位柱4b1的截面形状与插装孔4d相吻合，限位柱4b1分别插装在每个限位板4的插装孔4d中，限位柱4b1底部设置有第二限位头4b2；限位柱4b1上套设有弹簧4b3，弹簧4b3弹性连接第四安装支架4b底侧和限位板4的上侧。
[0053] 第四安装支架4b上设置有至少两个水平延伸的第三导向杆4b4，第三导向杆4b4的轴线与第六直线驱动装置4c的工作端移动方向平行，第三导向杆4b4插装在第一安装支架1d上设置的第三导向孔1d4中。
[0054] 基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是限位板4如何保证在蘸针2和抓料机构3进行加工时贴合网格1a1底部进行定位。为此，本申请的第四安装支架4b通过限位柱4b1与限位板4的插装孔4d进行插装，插装孔4d为带有圆角的矩形从而保证限位板4在4d1轴线上移动时不会出现旋转，保证限位槽4a开口方向的稳定，正常状态下，限位板4在重力和弹簧4b3的弹力作用下位于限位柱4b1的最低端，第二限位头4b2防止限位板4脱离限位柱
4b1，当第二直线驱动装置1c2带动第一安装支架1d下移时，限位板4首先进入网格1a1中，此时第一安装支架1d继续带动蘸针2和抓料机构3下移使限位板4压缩弹簧4b3，直至蘸针2完成点胶或抓料机构3完成固晶，限位板4先于蘸针2和抓料机构3进入网格1a1中保证对锡膏溢出的限位效果。
[0055] 进一步的，如图1所示：
[0056] 所述安装台1a和布晶盘1b分别固定安装在第三直线驱动装置1e的工作端上，第三直线驱动装置1e固定安装工作平台1上，第三直线驱动装置1e的工作端设置在垂直于第一直线驱动装置1c1的工作端移动方向的水平方向上移动。
[0057] 基于上述实施例，本申请通过将安装台1a和布晶盘1b固定安装在第三直线驱动装置1e的工作端上从而在龙门架1c位置固定的情况下可以带动安装台1a和布晶盘1b沿垂直于蘸针2和抓料机构3移动方向的水平方向上移动，方便移动蘸针2和抓料机构3使网格1a1保持与蘸针2和抓料机构3的对准，保证抓料机构3固晶的精准度，当抓料机构3对布晶盘1b上的一排芯片进行抓取且蘸针2对安装台1a上一排的料片进行加工完成后，第三直线驱动装置1e启动带动安装台1a和布晶盘1b移动方便蘸针2和抓料机构3对安装台1a和布晶盘1b上另一排的物料进行抓取和加工，实现连续的自动加工。
[0058] 以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
