防漏型低密度微泡修井液及其制备方法

摘要

可以适用于低压易漏地层钻井及钻塞作业，具有本发明涉及一种防漏型低密度微泡修井液 良好的应用前景。及其制备方法，包括以下步骤：(1)将钠基膨润土加入到水中，搅拌2h至完全水化，配制成混合液；(2)将杀菌剂加入到步骤(1)中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ；(3)将增粘剂和减阻剂依次加入到步骤(2)中所述混合液Ⅱ中，搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ；(4)将发泡剂和稳泡剂依次加入到步骤(3)中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到混合液Ⅳ，该混合液Ⅳ即为防漏型低密度微泡修井液。防漏型低密度微泡修井液由以下质量份数的组分组成：以水为分散介质，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.25份，椰油酰胺丙基甜菜碱0.25份，聚合物类稳泡剂0.1～0.2份，黄原胶0.3～0.5份，疏水缔合聚合物AA‑AMPS 0.1～0.3份，钠基膨润土3～5份，戊二醛0.1份。本发明微泡修井液粘度适中，减阻率高、

权利要求

1.一种防漏型低密度微泡修井液，其特征在于，由以下质量份数的组分组成：以水为分散介质，发泡剂0.5份，稳泡剂0.1 0.2份，增粘剂0.3 0.5份，减阻剂0.1 0.3份，钠基膨润土~ ~ ~

3 5份，杀菌剂0.1份；

~

所述的杀菌剂为甲醛、乙醛、脲醛、乙二醛、丙烯醛任意一种或者几种混合复配；所述的增粘剂为黄原胶，所述的减阻剂为聚合物AA‑AMPS；所述的第一发泡剂为阴离子型表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠，第二发泡剂为两性表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱；

所述的稳泡剂为聚合物类稳泡剂。

2.一种权利要求1所述的防漏型低密度微泡修井液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将钠基膨润土加入到水中，搅拌2h至完全水化，配制成混合液Ⅰ，所述混合液Ⅰ的膨润土质量分数为3‑5%；

（2）将杀菌剂加入到步骤（1）中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ，所述混合液II中的杀菌剂质量分数为0.1%；

（3）将增粘剂和减阻剂依次加入到步骤（2）中所述混合液Ⅱ中，搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ，所述混合液Ⅲ中的增粘剂质量分数为0.3‑0.5%，减阻剂质量分数为0.1‑0.3%；

（4）将发泡剂和稳泡剂依次加入到步骤（3）中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到混合液Ⅳ，该混合液Ⅳ即为防漏型低密度微泡修井液，所述混合液Ⅳ中的第一发泡剂质量分数为0.25%，第二发泡剂质量分数为0.25%，稳泡剂质量分数为0.1‑0.2%；

（5）通过控制发泡工艺，调控不同孔径的通气曝气头、通气流速、通气时间、搅拌速度和发泡时间参数，可实现微泡粒径30 200um范围内可调，实现微泡尺寸分布应与地层微孔隙~尺寸配合，使得封堵效果更好。

说明书

防漏型低密度微泡修井液及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及修井液，更具体地说，涉及一种防漏型低密度微泡修井液及其制备方法。

背景技术

[0002] 在油气田开发生产过程中，随着开采时间的增长，地层压力逐渐下降，在修井作业过程中，修井液会出现不同程度的漏失情况，而修井液漏失进地层与储层岩石、流体以及原油之间可能存在不配伍情况，这将会导致水敏、水锁以及结垢等现象的发生，导致油气层受到污染，油气产量下降。目前，页岩气开采常用的修井液是清水或氯化钾配制的活性水，若地层压力系数低，这类修井液漏失相当严重，很容易造成井下工具遇卡、作业时间延长、污染油气层等后果。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题在于，提供一种防漏型低密度微泡修井液及其制备方法，其不仅具有较好的防漏和减阻性能，还具有较好的泡沫稳定性、耐温耐剪切性能。该修井液能够满足大排量施工需求，在保持泡沫稳定性的同时避免了复杂的发泡工艺，现场施工方便。

[0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种防漏型低密度微泡修井液，由以下质量份数的组分组成：以水为分散介质，发泡剂0.5份，稳泡剂0.1～0.2份，增粘剂0.3～0.5份，减阻剂0.1～0.3份，钠基膨润土3～5份，杀菌剂0.1份。

[0005] 按上述方案，所述的杀菌剂为甲醛、乙醛、脲醛、乙二醛、丙烯醛任意一种或者几种混合复配。

[0006] 按上述方案，所述的增粘剂为黄原胶，所述的减阻剂为疏水缔合聚合物AA‑AMPS。

[0007] 按上述方案，所述的第一发泡剂为阴离子型表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠，第二发泡剂为两性表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱。

[0008] 按上述方案，所述的稳泡剂为聚合物类稳泡剂和两性表面活性剂、非离子型表面活性剂、Gemini型任意一种或几种混合。

[0009] 本发明还提供了一种防漏型低密度微泡修井液的制备方法，包括以下步骤：

[0010] (1)将钠基膨润土加入到水中，搅拌2h至完全水化，配制成混合液Ⅰ，所述混合液Ⅰ的膨润土质量分数为3‑5％；

[0011] (2)将杀菌剂加入到步骤(1)中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ，所述混合液II中的杀菌剂质量分数为0.1％；

[0012] (3)将增粘剂和减阻剂依次加入到步骤(2)中所述混合液Ⅱ中，搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ，所述混合液Ⅲ中的增粘剂质量分数为0.3‑0.5％，减阻剂质量分数为0.1‑0.3％；

[0013] (4)将发泡剂和稳泡剂依次加入到步骤(3)中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到混合液Ⅳ，该混合液Ⅳ即为防漏型低密度微泡修井液，所述混合液Ⅳ中的第一发泡剂质量分数为0.25％，第二发泡剂质量分数为0.25％，稳泡剂质量分数为0.1‑0.2％。

[0014] (5)通过控制发泡工艺，调控不同孔径的通气曝气头、通气流速、通气时间、搅拌速度和发泡时间等参数，可实现微泡粒径30～200um范围内可调，实现微泡尺寸分布应与地层微孔隙尺寸配合，使得封堵效果更好。

[0015] 本发明机理如下：

[0016] 本发明所制备的防漏型低密度微泡修井液，起泡剂为阴离子型和两性表面活性剂复配体系，其能够降低界面张力形成气核，内表面活性剂在气核表面形成液膜，聚合物类稳泡剂在液膜表面形成稠化水层，外表面活性剂的疏水基与稠化水层缔合形成粘性液膜，最终形成稳定的微泡。

[0017] 本发明所制备的防漏型低密度微泡修井液具有较强的稳定性，主要有四个原因：(1)脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠具有优良的去污、乳化、发泡性能和抗硬水性能，椰油酰胺丙基甜菜碱起泡力强、配伍性能优异、对环境友好，本发明将两种表面活性剂复配使用，增强了形成胶束的能力，提升复配体系的发泡性能；(2)聚合物类稳泡剂是能够与起泡剂形成协同作用的活性物质，它能够增强表面活性剂分子的吸附强度，使体系的稳定性增强；(3)黄原胶溶胶分子能形成超结合带状的螺旋共聚体，构成类似胶的网状结构，能够支持固体颗粒、液滴和气泡的形态，显示出很强的乳化稳定作用和高悬浮能力；(4)黄原胶能接枝聚合在膨润土表面上，黄原胶链上产生交联点，形成聚合物空间网络，该结构能极大提高聚合物的凝胶强度、耐盐性、保水性和热稳定性等性能。

[0018] 实施本发明的防漏型低密度微泡修井液及其制备方法，具有以下有益效果：

[0019] 1、本发明的防漏型低密度微泡修井液与常规修井液体系相比，功能性更强，兼具滤失量小、耐剪切、耐盐及耐温等功能，可有效的降低液体滤失，提高液体效率，应用于低压易漏的地层，确保施工成功率；

[0020] 2、本发明的防漏型低密度微泡修井液具有较好的减阻、可循环使用、杀菌等性能，其中修井液体系减阻率大于70％，循环使用三次后，依旧保持较好的稳定性，可以满足多次循环使用，降低成本；

[0021] 3、本发明的防漏型低密度微泡修井液在配制好基液后，可以通过搅拌和循环实现发泡，从而简化发泡工艺，降低人工劳动强度，实现降本增效。

附图说明

[0022] 下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

[0023] 图1发明中防漏型低密度微泡修井液发泡后微泡的微观结构图；

[0024] 图2发明中防漏型低密度微泡修井液流变曲线。

具体实施方式

[0025] 为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

[0026] 实施例1：

[0027] 一种防漏型低密度微泡修井液的制备方法，包括以下步骤：

[0028] (1)量取清水>5.7g，将3g钠基膨润土加入到清水中，在1000转/分下搅拌2h至完全水化，配制成混合液I；

[0029] (2)将0.1g戊二醛步骤(1)中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ；

[0030] (3)将0.4g黄原胶和0.1g疏水缔合聚合物AA‑AMPS依次加入到步骤(2)中所述混合液Ⅱ中，在1000转/分下搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ；

[0031] (4)将0.25g脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、0.25g椰油酰胺丙基甜菜碱，0.2g聚合物类稳泡剂依次加入到步骤(3)中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到防漏型低密度微泡修井液。

[0032] 实施例2：

[0033] 一种防漏型低密度微泡修井液的制备方法，包括以下步骤：

[0034] (1)量取清水>4.7g，将4g钠基膨润土加入到清水中，在1000转/分下搅拌2h至完全水化，配制成混合液I；

[0035] (2)将0.1g戊二醛步骤(1)中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ；

[0036] (3)将0.4g黄原胶和0.1g疏水缔合聚合物AA‑AMPS依次加入到步骤(2)中所述混合液Ⅱ中，在1000转/分下搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ；

[0037] (4)将0.25g脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、0.25g椰油酰胺丙基甜菜碱，0.2g聚合物类稳泡剂依次加入到步骤(3)中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到防漏型低密度微泡修井液。

[0038] 实施例3：

[0039] (1)量取清水>5.4g，将3g钠基膨润土加入到清水中，在1000转/分下搅拌2h至完全水化，配制成混合液I；

[0040] (2)将0.1g戊二醛步骤(1)中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ；

[0041] (3)将0.5g黄原胶和0.3g疏水缔合聚合物AA‑AMPS依次加入到步骤(2)中所述混合液Ⅱ中，在1000转/分下搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ；

[0042] (4)将0.25g脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、0.25g椰油酰胺丙基甜菜碱，0.2g聚合物类稳泡剂依次加入到步骤(3)中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到防漏型低密度微泡修井液。

[0043] 对比例1：

[0044] 以十二烷基硫酸钠为发泡剂，其余处理剂与实施例1相同。

[0045] (1)量取清水>5.7g，将3g钠基膨润土加入到清水中，在1000转/分下搅拌2h至完全水化，配制成混合液I；

[0046] (2)将0.1g戊二醛步骤(1)中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ；

[0047] (3)将0.4g黄原胶和0.1g疏水缔合聚合物AA‑AMPS依次加入到步骤(2)中所述混合液Ⅱ中，在1000转/分下搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ；

[0048] (4)将0.5g十二烷基苯磺酸钠，0.2g聚合物类稳泡剂依次加入到步骤(3)中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到防漏型低密度微泡修井液。

[0049] 对比例2：

[0050] 对比例2的制备方法与实施例2相同，只是不加入聚合物类稳泡剂。

[0051] 对比例3：

[0052] (1)量取清水>6.7g，将2g钠基膨润土加入到清水中，在1000转/分下搅拌2h至完全水化，配制成混合液I；

[0053] (2)将0.1g戊二醛步骤(1)中所述混合液I中，搅拌至充分混合得到混合液Ⅱ；

[0054] (3)将0.4g黄原胶和0.1g疏水缔合聚合物AA‑AMPS依次加入到步骤(2)中所述混合液Ⅱ中，在1000转/分下搅拌至充分溶胀得到混合液Ⅲ；

[0055] (4)将0.25g脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、0.25g椰油酰胺丙基甜菜碱，0.2g聚合物类稳泡剂依次加入到步骤(3)中所述混合液Ⅲ中，搅拌至充分溶解得到防漏型低密度微泡修井液。

[0056] 防漏型低密度微泡修井液性能评价：

[0057] 将实施例1～3、对比例1～3中配制的防漏型低密度微泡修井液于常温下静置，用六速旋转粘度计测定修井液的流变性。

[0058] 将实施例1～3、对比例1～3中配制的防漏型低密度微泡修井液置于高搅杯中，在8000r/min下搅拌5min得到泡沫液，将得到的泡沫液置于1000mL量筒中观察。

[0059]   AV/mpa·s PV/mpa·s YP/Pa 发泡体积/mL 半衰期/h实施例1 28 22 6 400 12h
实施例2 30 23 7 380 15h
实施例3 2> 23 6 410 12h
对比例1 28 22 6 350 6h
对比例2 28 22 6 460 2h
对比例3 25.5 21 4.5 460 8h

[0060] 实验例1：

[0061] 图1是使用本发明中所述的防漏型低密度微泡修井液发泡后微泡的微观结构图。具体实验步骤如下：称取200g本发明所制得的防漏型低密度微泡修井液置于高搅杯中，在
8000r/min下搅拌5min得到泡沫液，取1mL所述的泡沫液于载玻片上，用偏光显微镜观察微泡的形貌。实验结果表明，本发明所制备的微泡独立存在，其粒径分布在30‑200μm之间，呈现“一核两层三膜”结构，半衰期长达15h，具有较强的稳定性。

[0062] 实验例2：

[0063] 图2是使用本发明中所述的防漏型低密度微泡修井液的流变曲线图。具体实验步骤如下：称取43mL本发明所制得的防漏型低密度微泡修井液(基液粘度为24mPa·s)于哈克‑1流变仪转筒中进行流变实验，在>0℃条件下，在170s 条件下剪切20min，修井液的粘度＞‑1
20mPa·s，在400s 条件下剪切10min，修井液的粘度＞15mPa·s，重复上述过程，最终的粘度为18mPa·s，实验结果表明，本发明所制备的防漏型低密度微泡修井液具有较好的耐温耐剪切及粘弹性。

[0064] 本发明防漏型低密度微泡修井液，与常规的修井液相比，其具有独特的优点：(1)具有较低的密度，(2)由于微泡特殊的结构，能够在近井地带形成泡沫壁实现封堵，从而大幅度降低液体的滤失，减少对地层的伤害，(3)泡沫具有较大的粘度，携带性强，能有效的清除井筒内岩屑等残渣，对施工具有积极影响。

[0065] 上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。