IT资产管理系统

摘要

本发明涉及IT管理技术领域，具体涉及一种IT资产管理系统，包括主机和多组标签，主机包括壳体和设置在壳体内的数据板，数据板上设置有CPU芯片和多组霍尔传感器，标签用于设备的定位，壳体上设置有与霍尔传感器一一对应的接触槽，标签包括导线回路和设置在导线回路两端的远端，导线回路上设置有与之电性连接的电源，远端包括端壳和端盖，端壳内安装有电磁铁，端壳内设置有第一电性片；本发明通过标签的两远端分别同时卡接在壳体的接触槽与设备的接触槽时，电磁铁与电源形成回路，实现定位，同时当其中任意一远端从接触槽脱离，或标签剪断，均使得电磁铁与电源断开，CPU芯片没有接收霍尔传感器输出的信号，使CPU芯片都能及时获得反馈。

权利要求

1.一种IT资产管理系统，包括主机（100）和多组标签（200），所述主机（100）包括壳体（1）和设置在壳体（1）内的数据板（2），所述数据板（2）上设置有CPU芯片（3）和多组霍尔传感器（4），所述标签（200）用于设备的定位，其特征在于：所述壳体（1）上设置有与霍尔传感器（4）一一对应的接触槽（1011），所述标签（200）包括导线回路（5）和设置在导线回路（5）两端的远端（6），所述导线回路（5）上设置有与之电性连接的电源（7），所述远端（6）包括端壳（601）和端盖（602），所述端壳（601）内安装有电磁铁（8），端壳（601）内设置有第一电性片（9），所述端盖（602）上设置有第二电性片（10），当远端（6）卡接在壳体（1）上的接触槽（1011）上时，第一电性片（9）与第二电性片（10）电性连接，电磁铁（8）与电源（7）电路连通；

所述端壳（601）为环型机构，其内通过环板（6012）分隔有外环腔和内环腔，所述电磁铁（8）安装在外环腔内，所述第二电性片（10）位于内环腔内；

所述第一电性片（9）为弹性金属片，其包括弹片（901），所述弹片（901）两端分别设置有与电磁铁（8）电性连接的电性端（902）和第一接触端（903）。

2.根据权利要求1所述的一种IT资产管理系统，其特征在于，所述接触槽（1011）内固定有卡接弹片（103），所述端壳（601）外侧壁开设有与卡接弹片（103）卡接的卡槽（6011）。

3.根据权利要求1所述的一种IT资产管理系统，其特征在于，所述接触槽（1011）为环形凹槽，其内固定有铁质体（11）。

4.根据权利要求1所述的一种IT资产管理系统，其特征在于，所述第一电性片（9）为L型结构，所述第二电性片（10）为弹性金属条，其包括弹条（1001），所述弹条（1001）靠近铁质体（11）一端设置有能与铁质体（11）接触的第二接触端（1002），弹条（1001）上还设置有U型弹性段（1003），所述第一接触端（903）能与第二接触端（1002）接触。

5.根据权利要求4所述的一种IT资产管理系统，其特征在于，所述第一接触端（903）为U型结构，并能与铁质体（11）接触。

6.根据权利要求1所述的一种IT资产管理系统，其特征在于，所述第二电性片（10）为金属环圈，所述第一电性片（9）为V型结构，且位于内环腔内，所述第一接触端（903）能与金属环圈接触。

7.根据权利要求6所述的一种IT资产管理系统，其特征在于，所述端壳（601）内壁开设有缺口（6013），所述环板（6012）上开设有连通口（6014），所述电性端（902）为U型结构并卡接在连通口（6014）处，所述第一接触端（903）穿过缺口（6013）并能与接触槽（1011）内环壁接触。

8.根据权利要求1所述的一种IT资产管理系统，其特征在于，所述电源（7）为电池，所述导线回路（5）上设置有用于放置电池的电池盒（12）。

说明书

IT资产管理系统

技术领域

[0001] 本发明涉及IT管理技术领域，具体涉及一种IT资产管理系统。

背景技术

[0002] 随着运营商、电商、政府等行业信息化的大力发展，数据中心建设日益扩大，IT设备及系统的数量与等级也在变得越来越庞大，如何有效地进行IT资产的管理与运维，对于IT管理人员来说是一个极大的挑战。为实现IT设备的自动化管理，对设备进行定位和监测，现在较多地采用在设备上粘贴标签的方式。

[0003] 目前，一种是基于RFID定位技术的射频标签，其与设置在设备上的永磁体相配合，发出电磁信号，由主机上的天线接收并传递信号至CPU芯片，一旦设备丢失或者射频标签与设备脱离，则天线不再接收电磁信号，主机能够及时响应，产生示警信号，但RFID定位技术存在定位精度不足的问题。

[0004] 第二种标签基于霍尔效应，通过在标签内设置磁铁，与设置在主机上的霍尔传感器相配合进行信号的传递，标签一端与设备连接，另一端与主机上的铁磁性材料磁性吸附，此时霍尔传感器处于一定强度的磁场中，输出低电平，并将信号传递给CPU芯片，采用磁定位技术能对设备进行精确地定位。

[0005] 但是实现应用过程中，基于霍尔效应的标签还存在以下缺陷和不足：

[0006] 难以对设备进行有效的监测，只要令标签设有磁铁的一端与主机相连，无论将标签剪断还是将标签从设备上揭下，霍尔传感器都始终输出低电平，CPU芯片也不会接收到异常信号。

发明内容

[0007] 解决的技术问题

[0008] 针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种IT资产管理系统，能够有效地解决现有技术基于霍尔效应的标签，难以对设备进行有效的监测的问题。

[0009] 技术方案

[0010] 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

[0011] 一种IT资产管理系统，包括主机和多组标签，所述主机包括壳体和设置在壳体内的数据板，所述数据板上设置有CPU芯片和多组霍尔传感器，所述标签用于设备的定位，所述壳体上设置有与霍尔传感器一一对应的接触槽，所述标签包括导线回路和设置在导线回路两端的远端，所述导线回路上设置有与之电性连接的电源，所述远端包括端壳和端盖，所述端壳内安装有电磁铁，端壳内设置有第一电性片，所述端盖上设置有第二电性片，当远端卡接在壳体上的接触槽上时，第一电性片与第二电性片电性连接，电磁铁与电源电路连通。

[0012] 更进一步地，所述接触槽内固定有卡接弹片，所述端壳外侧壁开设有与卡接弹片卡接的卡槽。

[0013] 更进一步地，所述接触槽为环形凹槽，其内固定有铁质体。

[0014] 更进一步地，所述端壳为环型机构，其内通过环板分隔有外环腔和内环腔，所述电磁铁安装在外环腔内，所述第二电性片位于内环腔内。

[0015] 更进一步地，所述第一电性片为弹性金属片，其包括弹片，所述弹片两端分别设置有与电磁铁电性连接的电性端和第一接触端。

[0016] 更进一步地，所述第一电性片为L型结构，所述第二电性片为弹性金属条，其包括弹条，所述弹条靠近铁质体一端设置有能与铁质体接触的第二接触端，弹条上还设置有U型弹性段，所述第一接触端能与第二接触端接触。

[0017] 更进一步地，所述第一接触端为U型结构，并能与铁质体接触。

[0018] 更进一步地，所述第二电性片为金属环圈，所述第一电性片为V型结构，且位于内环腔内，所述第一接触端能与金属环圈接触。

[0019] 更进一步地，所述端壳内壁开设有缺口，所述环板上开设有连通口，所述电性端为U型结构并卡接在连通口处，所述第一接触端穿过缺口并能与接触槽内环壁接触。

[0020] 更进一步地，所述电源为电池，所述导线回路上设置有用于放置电池的电池盒。

[0021] 有益效果

[0022] 采用本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

[0023] 本发明通过标签的两远端分别同时卡接在壳体的接触槽与设备的接触槽时，电磁铁与电源形成回路，使得使得霍尔传感器处于磁场中，输出低电平，并将信号传递给CPU芯片，实现定位，同时当其中任意一远端从接触槽脱离，或标签剪断，均使得电磁铁与电源断开，从而使电磁铁不产生磁场，进而CPU芯片没有接收霍尔传感器输出的信号，使CPU芯片都能及时获得反馈；同时，本发明的标签两个远端结构相同，进而可选取任一远端与壳体的接触槽卡接。

附图说明

[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0025] 图1为本发明的整体立体结构示意图；

[0026] 图2为本发明的主机爆炸结构示意图；

[0027] 图3为本发明的图2中A处放大结构示意图；

[0028] 图4为本发明的标签爆炸结构示意图；

[0029] 图5为本发明的标签电路示意图；

[0030] 图6为本发明的实施例一的主机与标签连接的截面结构示意图；

[0031] 图7为本发明的图6中B处放大结构示意图；

[0032] 图8为本发明的实施例二的主机与标签连接的截面结构示意图；

[0033] 图9为本发明的图8中C处放大结构示意图；

[0034] 图10为本发明的对应实施例一和实施例二的端壳结构示意图；

[0035] 图11为本发明的实施例三的主机与标签连接的截面结构示意图；

[0036] 图12为本发明的图11处D处放大结构示意图；

[0037] 图13为本发明的对应实施例三的端壳结构示意图；

[0038] 图中的标号分别代表：1、壳体；101、上壳；1011、接触槽；1012、定位块；1013、弹片槽；102、下壳；103、卡接弹片；1031、卡端；2、数据板；201、定位孔；3、CPU芯片；4、霍尔传感器；5、导线回路；6、远端；601、端壳；6011、卡槽；6012、环板；6013、缺口；6014、连通口；602、端盖；7、电源；8、电磁铁；9、第一电性片；901、弹片；902、电性端；903、第一接触端；10、第二电性片；1001、弹条；1002、第二接触端；1003、U型弹性段；11、铁质体；12、电池盒；1201、盒体；1202、盒盖；13、压片；100、主机；200、标签。

具体实施方式

[0039] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0040] 下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

[0041] 实施例一

[0042] 本实施例的一种IT资产管理系统，参照图1‑7和图10：包括主机100和多组标签200，主机100包括壳体1和设置在壳体1内的数据板2，数据板2上设置有CPU芯片3和多组霍尔传感器4，标签200用于设备的定位。

[0043] 其中，壳体1包括上侧的（以图1为参考方向，下同）上壳101和位于下侧的下壳102，上壳101与下壳102固定连接，可采用固定件，如螺钉固定连接，或采用卡扣固定连接，本技术方案不限定固定方式，可采用任意一种方式；上壳101与下壳102之间形成一空腔，使得数据板2固定在上壳101与下壳102之间。

[0044] 数据板2上开设有多个定位孔201，与设置在上壳101底侧的定位块1012配合，实对数据板2的定位，便于将数据板2准确安装在壳体1内。

[0045] 上壳101上侧设置有与霍尔传感器4一一对应的接触槽1011，其中，接触槽1011内侧壁开设有多个弹片槽1013，具体的，本技术方案选用两个对称设置的弹片槽1013；弹片槽1013内均固定安装有卡接弹片103，具体选用V型结构。

[0046] 相应的，在设备上设置有接触槽1011，且接触槽1011内均设置有对个卡接弹片103。

[0047] 标签200包括导线回路5和分别设置在导线回路5两端的远端6；其中，导线回路5包括导线和包裹在导线外侧的绝缘条带；在绝缘条带上设置有电池盒12，电池盒12内安装有与导线电性连接的电源7，本技术方案电源7选用电池，具体为纽扣电池。

[0048] 同时，电池盒12包括盒体1201和连接在盒体1201上的盒盖1202,盒盖1202可卡接在盒体1201上，从而便于跟换电池。

[0049] 远端6包括端壳601和端盖602；其中，端壳601外侧壁开设有与卡接弹片103端部的卡端1031卡接配合的卡槽6011，从而实现远端6可卡接在接触槽1011内；同时端壳601内安装有与电源7电性连接的电磁铁8，端盖602固定在端壳601上侧，并在端盖602底侧设置有压片13，用于将电磁铁8稳固在端壳601内。

[0050] 端壳601内设置有与电磁铁8电性连接的第一电性片9，端盖602底侧设置有与导线回路5电性连接的第二电性片10；具体的，如图5，导线包括第一线路501和第二线路502，第一线路501与电源7电性连接，其两端分别为与第二电性片10电性连接，第二线路502两端分别与两个电磁铁8电性连接。

[0051] 其中，当远端6卡接在接触槽1011内时，第一电性片9与第二电性片10电性连接，从而电磁铁8与电源7电路连通；从而当标签200的其中一远端6卡接在壳体1的接触槽1011时，同时标签200的另一远端6卡接在设备的接触槽1011时，电磁铁8与电源7形成回路，进而使得电磁铁8产生磁场，使得霍尔传感器4处于磁场中，输出低电平，并将信号传递给CPU芯片3，实现定位；其中任意一远端6从接触槽1011脱离，或标签200剪断，均使得电磁铁8与电源7断开，从而使电磁铁8不产生磁场，进而CPU芯片3没有接收霍尔传感器4输出的信号，则CPU芯片3都能及时获得反馈。

[0052] 该系统通过标签200的远端6同时卡接在壳体1的接触槽1011与设备的接触槽1011时，电磁铁8与电源7形成回路，使得使得霍尔传感器4处于磁场中，输出低电平，并将信号传递给CPU芯片3，实现定位，同时当其中任意一远端6从接触槽1011脱离，或标签200剪断，均使得电磁铁8与电源7断开，从而使电磁铁8不产生磁场，进而CPU芯片3没有接收霍尔传感器4输出的信号，使CPU芯片3都能及时获得反馈。

[0053] 其中，接触槽1011为环形凹槽，远端6为与环形凹槽匹配的环形结构，且卡槽6011为环形槽，从而远端6可围绕接触槽1011转动，便于标签200的卡接。

[0054] 为进一步提高远端6卡接在接触槽1011内的稳定性，在接触槽1011 内固定有铁质体11，从而当远端6卡接在接触槽1011内时，电磁铁8产生磁场，进而远端6与铁质体11产生磁吸附。

[0055] 同时，为避免第二电性片10与电磁铁8直接接触，在端壳601内通过环板6012分隔有外环腔和内环腔，电磁铁8安装在外环腔内，第二电性片10位于内环腔内。

[0056] 本技术方案中，第一电性片9安装在端壳601底部内的L型通道内，第一电性片9为L型的弹性金属片，其包括弹片901，弹片901两端分别设置有与电磁铁8电性连接的电性端902和第一接触端903；第二电性片10为弹性金属条，其包括弹条1001，弹条1001靠近铁质体
11一端设置有能与铁质体11接触的第二接触端1002，弹条1001上还设置有U型弹性段1003，第一接触端903能与第二接触端1002接触。其中，第二接触端1002插入L型通道内，通过U型弹性段1003，使得当远端6未卡接在接触槽1011内时，第二接触端1002不与第一接触端903接触；当远端6卡接在接触槽1011内时，第二接触端1002与铁质体11的接触，迫使第二接触端1002向上与第一接触端903接触，从而实现第一电性片9与第二电性片10电性连接。

[0057] 其中，电性端902为U型结构，将电性端902卡接在L型通道一端，且便于电性端902与电磁铁8的电性连接。

[0058] 实施例二

[0059] 如图8和9，本实施例与实施例1不同的是，第一接触端903不与第二接触端1002接触，其通过铁质体11作为电性连接媒介，即第一接触端903和第二接触端1002分别与铁质体11接触，实现第一电性片9与第二电性片10电性连接；其中，第一接触端903为U型结构，便于第一接触端903与铁质体11接触。

[0060] 实施例三，

[0061] 如图11‑13，本实施例与实施例1不同的是，第二电性片10为金属环圈，第一电性片9为V型结构，且位于内环腔内，第一接触端903能与金属环圈接触，实现第一电性片9与第二电性片10电性连接。

[0062] 具体的，端壳601内壁开设有缺口6013，环板6012上开设有连通口6014，U型的电性端902卡接在连通口6014处，第一接触端903穿过缺口6013，并当远端6卡接在接触槽1011内时，第一接触端903受到接触槽1011内环壁抵压，使得第一接触端903与金属环圈接触，从而实现第一电性片9与第二电性片10电性连接。

[0063] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。