一种应用于大尺寸210硅棒切割水煮胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于大尺寸210切割水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法,主要包括以下组分：A组分，其包括环氧树脂40‑60份，稀释剂1‑10份，防沉剂0.1‑1份，消泡剂0.01‑3份，脱胶无机物40‑60份；B组分：其包括环氧改性聚醚胺固化剂10‑40份，聚硫醇20‑30份，促进剂5‑20份，填料30‑70份，消泡剂0.05‑2份，防沉剂0.05‑5份。这样做出来的产品不仅保证在切割大尺寸硅棒不掉棒、不掉片，还能够在水煮条件下进行脱胶。本发明在低温时快速固化，快速具有较强的粘结强度，并且可以在一定温度的热水中快速脱胶，避免了在脱胶过程中加乳酸的弊端，不仅保护环境，省去了污水处理部分，而且对操作工人健康也有益处。

权利要求

1.一种可水煮脱胶的粘棒胶，其特征在于，按重量份计，包含以下原料：A组分：环氧树脂E‑51 58份、苄基缩水甘油醚8份、防沉剂气相二氧化硅0.12份、消泡剂BYK‑322 0.05份、硝酸钙42份；

B组分：改性聚醚胺固化剂QE‑340M 40份、改性聚硫醇6份，促进剂K5410份、填料碳酸钙

54份、防沉剂气相二氧化硅0.5份；

所述可水煮脱胶的粘棒胶的制备方法包括如下步骤：

S1、在搅拌釜A中加入环氧树脂E‑51、苄基缩水甘油醚、防沉剂气相二氧化硅和消泡剂BYK‑322后，搅拌30min，然后加入硝酸钙，以转速800rmp搅拌30min，混合均匀后，放入真空机中抽真空，真空度为0.09MPa，得到A组分；

S2、在搅拌釜B中加入改性聚醚胺固化剂QE‑340M、改性聚硫醇和促进剂K54后，搅拌

30min，然后加入填料碳酸钙、防沉剂气相二氧化硅，继续搅拌45min后，放入真空机中抽真空，真空度为0.09MPa，得到B组分；

S3、将A组分与B组分按1:1的比例搅拌均匀即得所述可水煮脱胶的粘棒胶。

说明书

一种应用于大尺寸210硅棒切割水煮胶及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及光伏切割胶粘剂领域，一种适用于大尺寸210尺寸可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法。技术背景

[0002] 近些年来，太阳能光伏产业发展迅速，清洁能源的市场需求将继续扩大，太阳能发电量份额将会提高，因此该领域硅片需求将继续增加，而硅片的切割属于太阳能电池片生产的上游技术，切割过程中的质量和脱胶会影响到电池片的转化率、良率、污片率等。

[0003] 如今大尺寸210的切割，虽然接触面积变大了，但质量变化的影响更大，所以对硅棒的粘结性提出更高的要求；现在传统的脱胶方式用乳酸脱胶，环境不友好；而且由于粘结性更大，为了得到质量较好的硅片，所以对于脱胶的要求也提出了更高。

[0004] 所以，本发明提供一种适用于大尺寸210硅棒切割的可热水脱胶的粘棒胶，具有较好的粘结性能，不掉棒、不掉片；能够在50℃的温水中脱胶，保证较高的良率，较低的污片率，脱胶对环境比较友好。

发明内容

[0005] 本发明目的是提供一种应用于大尺寸硅棒切割的胶黏剂，有较高的粘结性能，具有一定的韧性，在切割过程中，不会出现掉棒、掉片的风险；而且能够在温水中脱落下去，其中A组分，选用的无机脱胶填料，不仅可以当做填料用，降低了成本，而且在脱胶过程中，50℃的条件下，溶解度比较高，对脱胶较好的效果，保证了脱胶过程中的较高的良率，热水脱胶不仅可以使污片率降低，而且还能环境友好。

[0006] 为了实现根据本发明的和其他优点，提供了一种应用于大尺寸切割可水煮脱胶的粘棒胶，包括：

[0007] A组分，其包括环氧树脂；苄基缩水甘油醚；防沉剂；消泡剂；脱胶无机物等。

[0008] B组分：其包括环氧改性聚醚胺；改性聚硫醇；促进剂；填料；防沉剂等。

[0009] 优选的是包括以下重量份的原料：

[0010] A组分，其包括环氧树脂E51 58份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂0.12份，消泡剂0.05份，脱胶无机物42份；B组分：其包括环氧改性聚醚胺固化剂40 份，改性聚硫醇6份，促进剂10份，填料54份，防沉剂0.5份。

[0011] 优选的是，所述A组分中环氧树脂为环氧树脂E‑51或E‑44，所述填料为碳酸钙,所述稀释剂苄基缩水甘油醚，所述防沉剂为气相二氧化硅，所述消泡剂为 BYK‑322，所述脱胶无机物硝酸钙。

[0012] 优选的是，所述B组分中环氧改性聚醚胺固化剂，所述聚硫醇为聚硫醇 QE‑340M，所述促进剂为K54，所述填料为碳酸钙，所述消泡剂为BYK‑322，所述防沉剂为气相二氧化硅。

[0013] 优选的是，可水煮脱胶的粘棒胶的制备方法，包括以下步骤：

[0014] 一、将按重量份计的环氧树脂E‑51 58份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12份，消泡剂BYK‑322 0.05份，搅拌30min，接着添加硝酸钙42份，搅拌温度不高于50℃，30min搅拌均匀后，放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到A组分；

[0015] 二、按重量份计的改性聚醚胺固化剂QE‑340M40份，改性聚硫醇6份，促进剂 K54 10份，搅拌30min后加入填料碳酸钙54份，防沉剂气相二氧化硅0.5份，搅拌45min后。放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到B组分。

[0016] 优选的是,使用时A组分与B组分按1:1的比例搅拌均匀。

[0017] 本发明至少包括以下有益效果:

[0018] 1、针对于大尺寸210硅棒切割，采用一定比例胺类固化剂，提高了附着力，具有一定韧性，同时又保证了低收缩性，防止切割过程中掉片、掉棒等风险。

[0019] 2、在硅片切割过程中，如果脱胶过程中使用乳酸，污水后处理不仅麻烦，而且在酸性条件和微生物作用下，生成偏硅酸钠，增高了污片率。而本发明采用温水脱胶，不仅保护环境，对工人健康有益，也一定程度上降低了污片率。

[0020] 3.由于在无机填料中硝酸钙的溶解性在50℃较大，且价格便宜，切割完成后，在温水中有一定的溶解性，脱胶更快。所以，有效的降低了崩边率，提高了切片的良率。

[0021] 本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

具体实施方式

[0022] 下面结合实施例对本发明做进步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

[0023] 需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法,所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。

[0024] <实施例1>：

[0025] 可水煮脱胶的粘棒胶包含以下重量份原料：

[0026] A组分环氧树脂E‑51 58份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12 份，消泡剂BYK‑322 0.05份，硝酸钙42份。

[0027] B组分按重量份计的改性聚醚胺固化剂QE‑340M40份，改性聚硫醇6份，促进剂K54 10份，填料碳酸钙54份，防沉剂气相二氧化硅0.5份。

[0028] 制备方法如下：

[0029] 搅拌釜中加入环氧树脂E‑51 58份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12份，消泡剂BYK‑322 0.05份，搅拌30min，接着添加硝酸钙42份，转速800rmp/min，30min搅拌均匀后，放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到A组分；

[0030] 搅拌釜中加入改性聚醚胺固化剂QE‑340M40份，改性聚硫醇6份，促进剂 K54 10份，搅拌30min后，加入填料碳酸钙54份，防沉剂气相二氧化硅0.5份，搅拌45min后。放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到B组分。

[0031] 使用方法:使用时,将A组分与B组分按1:1的比例搅拌均匀，涂在所要粘贴的两物体表面上，将两物体对接。

[0032] <实施例2>：

[0033] 可水煮脱胶的粘棒胶包含以下重量份原料：

[0034] A组分环氧树脂E‑51 60份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12 份，消泡剂BYK‑322 0.05份，硝酸钙40份。

[0035] B组分按重量份计的改性聚醚胺固化剂QE‑340M 50份，改性聚硫醇2份，促进剂K54 10份，填料碳酸钙48份，防沉剂气相二氧化硅0.6份。

[0036] 制备方法如下：

[0037] 搅拌釜中加入环氧树脂E‑51 60份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12份，消泡剂BYK‑322 0.05份，搅拌30min，接着添加硝酸钙40份，转速800rmp/min，30min搅拌均匀后，放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到A组分；

[0038] 搅拌釜中加入改性聚醚胺固化剂QE‑340M 50份，改性聚硫醇2份，促进剂K54 10份，搅拌30min后，加入填料碳酸钙48份，防沉剂气相二氧化硅0.6份，搅拌45min后。放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到B组分。

[0039] 使用方法:使用时,将A组分与B组分按1:1的比例搅拌均匀，涂在所要粘贴的两物体表面上，将两物体对接。

[0040] <实施例3>：

[0041] 可水煮脱胶的粘棒胶包含以下重量份原料：

[0042] A组分环氧树脂E‑51 45份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12 份，消泡剂BYK‑322 0.05份，硝酸钙55份。

[0043] B组分按重量份计的改性聚醚胺固化剂QE‑340M 30份，改性聚硫醇3份，促进剂K54 15份，填料碳酸钙67份，防沉剂气相二氧化硅0.2份。

[0044] 使用方法:使用时,将A组分与B组分按1:1的比例搅拌均匀，涂在所要粘贴的两物体表面上，将两物体对接。

[0045] <对比例1>：

[0046] A组分环氧树脂E‑51 60份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12 份，消泡剂BYK‑322 0.05份，碳酸钙40份。

[0047] B组分按重量份计的改性聚醚胺固化剂QE‑340M 50份，改性聚硫醇2份，促进剂K54 10份，填料碳酸钙48份，防沉剂气相二氧化硅0.6份。

[0048] 制备方法如下：

[0049] 搅拌釜中加入环氧树脂E‑51 60份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12份，消泡剂BYK‑322 0.05份，搅拌30min，接着添加碳酸钙40份，转速800rmp/min，30min搅拌均匀后，放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到A组分；

[0050] 搅拌釜中加入改性聚醚胺固化剂QE‑340M 50份，改性聚硫醇2份，促进剂K54 10份，搅拌30min后，加入填料碳酸钙48份，防沉剂气相二氧化硅0.6份，搅拌45min后。放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空，得到B组分。

[0051] 使用方法:使用时,将A组分与B组分按1:1的比例搅拌均匀，涂在所要粘贴的两物体表面上，将两物体对接。

[0052] <对比例2>：

[0053] 可水煮脱胶的粘棒胶包含以下重量份原料：

[0054] A组分环氧树脂E‑51 60份，苄基缩水甘油醚8份，防沉剂气相二氧化硅0.12 份，消泡剂BYK‑322 0.05份，硝酸钙40份。

[0055] B组分按重量份计的改性聚醚胺固化剂QE‑340M 50份，改性聚硫醇2份，促进剂K54 10份，填料硝酸钙48份，防沉剂气相二氧化硅0.6份。

[0056] 使用方法:使用时,将A组分与B组分按1:1的比例搅拌均匀，涂在所要粘贴的两物体表面上，将两物体对接。

[0057] 取实施例1‑4所述的粘胶棒产品，将硅棒与树脂板粘贴，测试相关数据。

[0058]

[0059] 我们可以看出：胺类固化剂的含量提高剪切强度相对应提高，但柔韧性有所降低。

[0060] 脱胶性能：

[0061]

[0062]

[0063] 从以上数据中我们可以发现，在A组分中当添加量为54份时，50℃条件下，能够在10min内完成脱胶。当AB组分中全是硝酸钙是时，脱胶较快，存在掉片的危险，所以42份添加量能够有较稳定脱胶。