一种调节定位机构、调节定位方法以及半导体去胶机

摘要

本发明公开了一种调节定位机构、调节定位方法以及半导体去胶机，涉及半导体技术领域。该调节定位机构包括框体、底架、安装板、驱动件和支撑柱。框体设置于底架的上方，安装板连接于框体，安装板设置有凸台，驱动件固定安装于底架，且与支撑柱传动连接，支撑柱沿竖直方向延伸设置，且与凸台配合，驱动件能够通过支撑柱带动安装板升起或者降落，以调节框体相对于底架的高度。与现有技术相比，本发明提供的调节定位机构由于采用了安装于底架的驱动件以及与凸台配合的支撑柱，所以结构简单，能够对框体的相对高度进行调整，提高框体的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，保证机械手正常工作。

权利要求

1.一种调节定位机构，其特征在于，包括框体（110）、底架（120）、安装板（130）、驱动件（140）、支撑柱（150）、固定板（180）和粗调定位组件（230），所述框体（110）设置于所述底架（120）的上方，所述安装板（130）连接于所述框体（110），所述安装板（130）设置有凸台（131），所述驱动件（140）固定安装于所述底架（120），且与所述支撑柱（150）传动连接，所述支撑柱（150）沿竖直方向延伸设置，且与所述凸台（131）配合，所述驱动件（140）能够通过所述支撑柱（150）带动所述安装板（130）升起或者降落，以精调所述框体（110）相对于所述底架（120）的高度；

所述固定板（180）连接于所述底架（120）上，所述支撑柱（150）穿过所述固定板（180）设置，所述固定板（180）设置有限位台（181），所述限位台（181）与所述凸台（131）抵持，所述安装板（130）夹持于所述限位台（181）和所述框体（110）之间；

所述固定板（180）与所述底架（120）之间、所述安装板（130）与所述框体（110）之间以及所述固定板（180）与所述安装板（130）之间均通过所述粗调定位组件（230）连接，所述粗调定位组件（230）用于进行位置粗调以及定位；

所述粗调定位组件（230）包括第一螺钉（200）、第二螺钉（210）和第三螺钉（220），所述固定板（180）开设有第一腰型孔（182），所述第一腰型孔（182）沿第一方向延伸设置，所述底架（120）开设有第一螺钉孔，所述第一螺钉孔用于与穿过所述第一腰型孔（182）的所述第一螺钉（200）配合；所述安装板（130）开设有第二腰型孔（133），所述第二腰型孔（133）沿第二方向延伸设置，所述框体（110）开设有第二螺钉孔，所述第二螺钉孔用于与穿过所述第二腰型孔（133）的所述第二螺钉（210）配合；所述限位台（181）开设有第三腰型孔（183），所述第三腰型孔（183）沿竖直方向延伸设置，所述安装板（130）开设有第三螺钉孔，所述第三螺钉孔用于与穿过所述第三腰型孔（183）的所述第三螺钉（220）配合；所述第一方向、所述第二方向和竖直方向相互垂直。

2.根据权利要求1所述的调节定位机构，其特征在于，所述驱动件（140）为驱动电机，所述支撑柱（150）设置有外螺纹，所述凸台（131）开设有螺纹孔（132），所述外螺纹与所述螺纹孔（132）配合。

3.根据权利要求1所述的调节定位机构，其特征在于，所述驱动件（140）为液压缸或者气缸，所述支撑柱（150）与所述驱动件（140）的活塞杆（141）固定连接，所述支撑柱（150）的自由端与所述凸台（131）抵持。

4.根据权利要求3所述的调节定位机构，其特征在于，所述凸台（131）开设有限位槽（135），所述支撑柱（150）设置于所述限位槽（135）内，且与所述限位槽（135）的底壁抵持。

5.根据权利要求1所述的调节定位机构，其特征在于，所述安装板（130）的数量为两个，所述驱动件（140）和所述支撑柱（150）的数量均为四个，两个所述安装板（130）相对设置于所述框体（110）的两侧，每个所述安装板（130）相对设置有两个所述凸台（131），每个所述支撑柱（150）与一个所述凸台（131）配合。

6.根据权利要求5所述的调节定位机构，其特征在于，所述调节定位机构还包括水平检测器（160）和控制器（170），所述水平检测器（160）安装于所述框体（110），且与所述控制器（170）电连接，所述水平检测器（160）用于向所述控制器（170）发出位置数据，所述控制器（170）同时与四个所述驱动件（140）电连接，所述控制器（170）用于根据所述位置数据控制所述驱动件（140）启动，以对所述框体（110）进行调平。

7.根据权利要求6所述的调节定位机构，其特征在于，所述水平检测器（160）包括四个陀螺仪（161），四个所述陀螺仪（161）一一对应地安装于所述框体（110）的四个边角处，四个所述陀螺仪（161）均与所述控制器（170）电连接。

8.根据权利要求1所述的调节定位机构，其特征在于，所述调节定位机构还包括两个夹紧件（190），两个所述夹紧件（190）均安装于所述底架（120）上，且相对设置于所述框体（110）的两侧，两个所述夹紧件（190）用于将所述框体（110）夹紧，以防止所述框体（110）相对于所述底架（120）发生位移。

9.一种调节定位方法，其特征在于，用于使用如权利要求1至8任一项所述调节定位机构，包括：

将所述框体（110）在第一方向上进行粗调以及定位；

将所述框体（110）在第二方向上进行粗调以及定位；

将所述框体（110）在竖直方向上进行粗调、精调以及定位。

10.一种半导体去胶机，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的调节定位机构。

说明书

一种调节定位机构、调节定位方法以及半导体去胶机

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种调节定位机构、调节定位方法以及半导体去胶机。

背景技术

[0002] 目前，在半导体去胶机中，工艺框体固定安装于底架上，工艺框体的调平方式一般都是通过调整底架底部多个支撑脚杯的高度来实现的。但是这样一来，若底架的加工精度不够，则可能发生工艺框体水平度较差的情况，导致半导体去胶机在工作工程中发生偏载，在去胶精度要求极高的场景下，会导致去胶不彻底，去胶效率低下。另外，为了保证水平度，也可以在底架上加装精度调节结构，但是现在的精度调节结构非常复杂，在高精度调节过程中非常耗时，效率低下。

[0003] 此外，在去胶过程中，利用机械手将器件送入工艺框体的让位孔，这样一来，需要保证机械手与让位孔的位置对齐，若底架的加工精度不够，也可能导致机械手与工艺框体发生碰撞，影响正常工作，甚至引发安全事故。

[0004] 有鉴于此，设计制造出一种调平效果好的调节定位机构、调节定位方法以及半导体去胶机特别是在高精度器件的高效生产中显得尤为重要。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种调节定位机构，结构简单，能够对框体的相对高度进行调整，提高框体的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，保证机械手正常工作。

[0006] 本发明的另一目的在于提供一种调节定位方法，步骤简单，能够对框体的相对高度进行调整，提高框体的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，保证机械手正常工作。

[0007] 本发明的再一目的在于提供一种半导体去胶机，结构简单，能够对框体的相对高度进行调整，提高框体的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，避免偏载的情况发生，保证机械手正常工作，保证设备运行的稳定性以及产品的品质。

[0008] 本发明是采用以下的技术方案来实现的。

[0009] 一种调节定位机构，包括框体、底架、安装板、驱动件、支撑柱、固定板和粗调定位组件，框体设置于底架的上方，安装板连接于框体，安装板设置有凸台，驱动件固定安装于底架，且与支撑柱传动连接，支撑柱沿竖直方向延伸设置，且与凸台配合，驱动件能够通过支撑柱带动安装板升起或者降落，以调节框体相对于底架的高度；固定板连接于底架上，支撑柱穿过固定板设置，固定板设置有限位台，限位台与凸台抵持，安装板夹持于限位台和框体之间；固定板与底架之间、安装板与框体之间以及固定板与安装板之间均通过粗调定位组件连接，粗调定位组件用于进行位置粗调以及定位。

[0010] 可选地，驱动件为驱动电机，支撑柱设置有外螺纹，凸台开设有螺纹孔，外螺纹与螺纹孔配合。凸台能够在竖直方向上发生位移，从而通过安装板带动框体升起或者降落。

[0011] 可选地，驱动件为液压缸或者气缸，支撑柱与驱动件的活塞杆固定连接，支撑柱的自由端与凸台抵持。支撑柱在运动过程中能够带动凸台升起或者降落。

[0012] 可选地，凸台开设有限位槽，支撑柱设置于限位槽内，且与限位槽的底壁抵持。限位槽能够对支撑柱进行限位，以防止支撑柱与凸台脱离，保证凸台的升降过程稳定可靠。

[0013] 可选地，安装板的数量为两个，驱动件和支撑柱的数量均为四个，两个安装板相对设置于框体的两侧，每个安装板相对设置有两个凸台，每个支撑柱与一个凸台配合。四个支撑柱一一对应地与四个凸台配合，以分别调整框体四个边角处的高度，从而提高框体的水平度，保证框体位于水平面上。

[0014] 可选地，调节定位机构还包括水平检测器和控制器，水平检测器安装于框体，且与控制器电连接，水平检测器用于向控制器发出位置数据，控制器同时与四个驱动件电连接，控制器用于根据位置数据控制驱动件启动，以对框体进行调平。从而实现框体的自动调平，调平效果好，无需用户手动操作，方便可靠。

[0015] 可选地，水平检测器包括四个陀螺仪，四个陀螺仪一一对应地安装于框体的四个边角处，四个陀螺仪均与控制器电连接。四个陀螺仪共同作用，以提高水平检测的精准度。

[0016] 可选地，粗调定位组件包括第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉，固定板开设有第一腰型孔，第一腰型孔沿第一方向延伸设置，底架开设有第一螺钉孔，第一螺钉孔用于与穿过第一腰型孔的第一螺钉配合；安装板开设有第二腰型孔，第二腰型孔沿第二方向延伸设置，框体开设有第二螺钉孔，第二螺钉孔用于与穿过第二腰型孔的第二螺钉配合；限位台开设有第三腰型孔，第三腰型孔沿竖直方向延伸设置，安装板开设有第三螺钉孔，第三螺钉孔用于与穿过第三腰型孔的第三螺钉配合；第一方向、第二方向和竖直方向相互垂直。以实现框体位置的灵活可调，便于实现框体的调平功能，并且保证框体的位置与机械手的位置对齐。

[0017] 可选地，调节定位机构还包括两个夹紧件，两个夹紧件均安装于底架上，且相对设置于框体的两侧，两个夹紧件用于将框体夹紧，以防止框体相对于底架发生位移。进一步地固定框体与底架的相对位置。

[0018] 一种调节定位方法，用于使用上述的调节定位机构，包括：将框体在第一方向上进行粗调以及定位；将框体在第二方向上进行粗调以及定位；将框体在竖直方向上进行粗调、精调以及定位。

[0019] 一种半导体去胶机，包括上述的调节定位机构，该调节定位机构包括框体、底架、安装板、驱动件、支撑柱、固定板和粗调定位组件，框体设置于底架的上方，安装板连接于框体，安装板设置有凸台，驱动件固定安装于底架，且与支撑柱传动连接，支撑柱沿竖直方向延伸设置，且与凸台配合，驱动件能够通过支撑柱带动安装板升起或者降落，以调节框体相对于底架的高度；固定板连接于底架上，支撑柱穿过固定板设置，固定板设置有限位台，限位台与凸台抵持，安装板夹持于限位台和框体之间；固定板与底架之间、安装板与框体之间以及固定板与安装板之间均通过粗调定位组件连接，粗调定位组件用于进行位置粗调以及定位。

[0020] 本发明提供的调节定位机构、调节定位方法以及半导体去胶机具有以下有益效果：

[0021] 本发明提供的调节定位机构，框体设置于底架的上方，安装板连接于框体，安装板设置有凸台，驱动件固定安装于底架，且与支撑柱传动连接，支撑柱沿竖直方向延伸设置，且与凸台配合，驱动件能够通过支撑柱带动安装板升起或者降落，以调节框体相对于底架的高度；固定板连接于底架上，支撑柱穿过固定板设置，固定板设置有限位台，限位台与凸台抵持，安装板夹持于限位台和框体之间；固定板与底架之间、安装板与框体之间以及固定板与安装板之间均通过粗调定位组件连接，粗调定位组件用于进行位置粗调以及定位。与现有技术相比，本发明提供的调节定位机构由于采用了安装于底架的驱动件以及与凸台配合的支撑柱，所以结构简单，能够对框体的相对高度进行调整，提高框体的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，保证机械手正常工作。

[0022] 本发明提供的调节定位方法，步骤简单，能够对框体的相对高度进行调整，提高框体的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，保证机械手正常工作。

[0023] 本发明提供的半导体去胶机，包括调节定位机构，结构简单，能够对框体的相对高度进行调整，提高框体的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，避免偏载的情况发生，保证机械手正常工作，保证设备运行的稳定性以及产品的品质。

附图说明

[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

[0025] 图1为本发明第一实施例提供的调节定位机构的结构示意图；

[0026] 图2为本发明第一实施例提供的调节定位机构中控制器与驱动件连接的结构示意图；

[0027] 图3为本发明第一实施例提供的调节定位机构中框体与安装板连接的结构示意图；

[0028] 图4为本发明第一实施例提供的调节定位机构中安装板与固定板连接的结构示意图；

[0029] 图5为本发明第二实施例提供的调节定位机构中支撑柱与凸台抵持的剖视图。

[0030] 图标：100‑调节定位机构；110‑框体；120‑底架；130‑安装板；131‑凸台；132‑螺纹孔；133‑第二腰型孔；135‑限位槽；140‑驱动件；141‑活塞杆；150‑支撑柱；160‑水平检测器；161‑陀螺仪；170‑控制器；180‑固定板；181‑限位台；182‑第一腰型孔；183‑第三腰型孔；
184‑让位槽；190‑夹紧件；200‑第一螺钉；210‑第二螺钉；220‑第三螺钉；230‑粗调定位组件。

具体实施方式

[0031] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0032] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0033] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0034] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0035] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0036] 下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。

[0037] 第一实施例

[0038] 请结合参照图1、图2、图3和图4，本发明实施例提供了一种半导体去胶机（图未示），其结构简单，能够对框体110的相对高度进行调整，提高框体110的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，避免偏载的情况发生，保证机械手正常工作，保证设备运行的稳定性以及产品的品质。

[0039] 需要说明的是，半导体去胶机包括调节定位机构100和半导体去胶机构（图未示）。半导体去胶机构安装于调节定位机构100上，调节定位机构100用于对半导体去胶机构进行支撑和固定，半导体去胶机构用于去除半导体器件上的光刻胶。

[0040] 调节定位机构100包括框体110、底架120、安装板130、驱动件140、支撑柱150、水平检测器160、控制器170、固定板180、粗调定位组件230和夹紧件190。框体110设置于底架120的上方，底架120能够对框体110进行支撑，框体110用于容置器件，框体110还用于供半导体去胶机构伸入，以便于实现半导体去胶机构在框体110内对器件去胶的功能。安装板130连接于框体110，安装板130设置有凸台131，驱动件140固定安装于底架120，且与支撑柱150传动连接，支撑柱150沿竖直方向延伸设置，且与凸台131配合，驱动件140能够通过支撑柱150带动安装板130升起或者降落，以调节框体110相对于底架120的高度，从而提高框体110的水平度，避免偏载的情况发生，保证设备运行的稳定性以及产品的品质。这样一来，整个调节定位机构100结构简单，调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，保证涂层的均匀度，避免因涂层不均而导致产品不合格的情况发生。

[0041] 值得注意的是，在半导体去胶机构工作前，利用驱动件140驱动支撑柱150的方式通过安装板130带动框体110升起或者降落，不仅能够实现框体110的精确调平功能，还能够调整框体110在竖直方向上的位置，以使框体110与机械手（图未示）对齐，便于机械手将器件送入框体110内，提高器件的去胶效率。具体地，框体110开设有让位孔（图未示），在半导体去胶机构工作的过程中，需要利用机械手将器件送入框体110的让位孔，即需要保证机械手与框体110的让位孔对齐，若机械手与让位孔的对齐精度较差，则可能导致机械手与框体110发生碰撞，影响正常工作，甚至引发安全事故。

[0042] 本实施例中，驱动件140为驱动电机，支撑柱150设置有外螺纹（图未示），驱动件140能够带动支撑柱150转动。凸台131开设有螺纹孔132，外螺纹与螺纹孔132配合，在驱动件140带动支撑柱150转动的过程中，凸台131能够沿支撑柱150的轴向发生位移，即凸台131能够在竖直方向上发生位移，从而通过安装板130带动框体110升起或者降落。

[0043] 本实施例中，安装板130的数量为两个，驱动件140和支撑柱150的数量均为四个，两个安装板130相对设置于框体110的两侧，每个安装板130相对设置有两个凸台131，每个支撑柱150与一个凸台131配合。也就是说，四个凸台131呈矩形阵列地设置于框体110的四周，四个支撑柱150一一对应地与四个凸台131配合，以分别调整框体110四个边角处的高度，从而提高框体110的水平度，保证框体110位于水平面上。但并不仅限于此，在其它实施例中，驱动件140、支撑柱150和凸台131的数量可以均为三个，也可以均为六个，对驱动件140、支撑柱150和凸台131的数量和分布位置不作具体限定。

[0044] 需要说明的是，水平检测器160安装于框体110，且与控制器170电连接，水平检测器160用于检测框体110的水平度，并向控制器170发出位置数据。控制器170同时与四个驱动件140电连接，控制器170用于根据位置数据控制驱动件140启动，以对框体110进行调平，从而实现框体110的自动调平，调平效果好，无需用户手动操作，方便可靠。

[0045] 具体地，当水平检测器160检测到框体110的水平度较差时，首先水平检测器160自动将框体110的位置数据发送给控制器170；随后控制器170对该位置数据进行分析、模拟和计算，以得出四个凸台131的高度差；接着控制器170选择性地对四个驱动件140中的一个或者多个进行控制，使其通过支撑柱150带动对应的凸台131升起或者降落，从而实现框体110的自动调平功能，调平效率高，调平效果好。

[0046] 本实施例中，水平检测器160包括四个陀螺仪161。框体110呈矩形体状，四个陀螺仪161一一对应地安装于框体110的四个边角处，四个陀螺仪161均与控制器170电连接，每个陀螺仪161用于检测框体110一个边角处的倾斜程度，四个陀螺仪161共同作用，以提高水平检测的精准度。具体地，当一个陀螺仪161检测到框体110的倾斜程度大于预设值时，该陀螺仪161向控制器170发出控制信号，此时控制器170向其它三个陀螺仪161发出问询信号，当其它三个陀螺仪161向控制器170 发出反馈信号后，控制器170通过四个陀螺仪161发出的控制信号以及反馈信号进行综合分析，判断框体110的水平度是否达到要求，这样一来，大大提高了水平检测的精准度，避免了由于其中一个陀螺仪161失效而导致检测不准确的情况发生。

[0047] 值得注意的是，固定板180连接于底架120上，支撑柱150穿过固定板180设置，固定板180设置有限位台181，限位台181与凸台131抵持，限位台181用于对凸台131进行限位，从而对安装板130进行限位。安装板130夹持于限位台181和框体110之间，限位台181与安装板130连接，以固定固定板180和安装板130的相对位置，防止安装板130相对于固定板180发生位移。

[0048] 本实施例中，固定板180的数量为两个，两个固定板180相对设置于框体110的两侧，每个固定板180相对设置有两个限位台181，每个限位台181与一个凸台131抵持，两个凸台131设置于两个限位台181之间，两个限位台181共同作用，以对两个凸台131进行夹持，从而固定安装板130与固定板180的相对位置。

[0049] 需要说明的是，固定板180与底架120之间、安装板130与框体110之间以及固定板180与安装板130之间均通过粗调定位组件230连接，粗调定位组件230用于进行位置粗调以及定位。具体地，粗调定位组件230包括第一螺钉200、第二螺钉210和第三螺钉220，第一螺钉200用于粗调并固定固定板180与底架120的相对位置，第二螺钉210用于粗调并固定安装板130与框体110的相对位置，第三螺钉220用于粗调并固定固定板180与安装板130的相对位置，第一螺钉200、第二螺钉210和第三螺钉220共同作用，以固定实现整个调节定位机构
100的粗调和定位。

[0050] 本实施例中，固定板180开设有第一腰型孔182，第一腰型孔182沿第一方向延伸设置，底架120开设有第一螺钉孔（图未示），第一螺钉孔用于与穿过第一腰型孔182的第一螺钉200配合，以固定底架120与固定板180的相对位置，完成底架120与固定板180的定位；安装板130开设有第二腰型孔133，第二腰型孔133沿第二方向延伸设置，框体110开设有第二螺钉孔（图未示），第二螺钉孔用于与穿过第二腰型孔133的第二螺钉210配合，以固定框体110与安装板130的相对位置，完成框体110与安装板130的定位；限位台181开设有第三腰型孔183，第三腰型孔183沿竖直方向延伸设置，安装板130开设有第三螺钉孔（图未示），第三螺钉孔用于与穿过第三腰型孔183的第三螺钉220配合，以进一步地固定安装板130与固定板180的相对位置，完成安装板130与固定板180的定位。第一方向、第二方向和竖直方向相互垂直，即第一方向和第二方向均位于水平面上，通过第一螺钉200与第一螺钉孔的配合固定框体110在第一方向上的位置，通过第二螺钉210与第二螺钉孔的配合固定框体110在第二方向上的位置，通过第三螺钉220与第三螺钉孔的配合固定框体110在竖直方向上的位置。

[0051] 进一步地，在第一螺钉200与第一螺钉孔配合前，用户可以控制固定板180沿第一方向相对于底架120运动，以调节第一腰型孔182与第一螺钉孔的相对位置，从而调整框体110在第一方向上的位置，实现框体110在第一方向上的粗调；在第二螺钉210与第二螺钉孔配合前，用户可以控制安装板130沿第二方向相对于框体110运动，以调节第二腰型孔133与第二螺钉孔的相对位置，从而调整框体110在第二方向上的位置，实现框体110在第二方向上的粗调；在第三螺钉220与第三螺钉孔配合前，用户可以控制安装板130沿竖直方向相对于固定板180运动，以调节第二腰型孔133与第二螺钉孔的相对位置，从而调整框体110在竖直方向上的位置，实现框体110在竖直方向上的粗调，用户还可以通过驱动件140控制安装板130沿竖直方向相对于固定板180运动，以调节第三腰型孔183与第三螺钉孔的相对位置，从而调整框体110在竖直方向上的位置，实现框体110在竖直方向上的精调。

[0052] 为了便于理解，建立空间直角坐标系，将第一方向表示为x轴方向，将第二方向表示为y轴方向，将竖直方向表示为z轴方向，通过第一腰型孔182能够调节框体110在x轴方向上的坐标，通过第二腰型孔133能够调节框体110在y轴方向上的坐标，通过第三腰型孔183能够调节框体110在z轴方向上的坐标，以实现框体110位置的灵活可调，便于实现框体110的调平功能，并且保证框体110的位置与机械手的位置对齐。

[0053] 本实施例中，固定板180开设有让位槽184，让位槽184沿第一方向延伸设置，让位槽184用于供支撑柱150穿过，以防止支撑柱150对固定板180的运动产生干涉，便于调整框体110在第一方向上的位置。具体地，每个固定板180上让位槽184的数量为两个，每个让位槽184用于供一个支撑柱150穿过。

[0054] 值得注意的是，两个夹紧件190均安装于底架120上，且相对设置于框体110的两侧，两个夹紧件190用于将框体110夹紧，以防止框体110相对于底架120发生位移，进一步地固定框体110与底架120的相对位置。具体地，夹紧件190为液压缸或者气缸，框体110呈矩形体状，两个夹紧件190和两个固定板180分别设置于框体110的四个侧面，两个夹紧件190能够同时伸长，以将框体110夹持于两个夹紧件190之间，从而固定框体110与底架120的相对位置。

[0055] 本申请通过引入固定板180和安装板130，并配套相应的调节结构，能够实现调节定位机构100的微米级水平度的调节，且结构简单，通过粗微调的设计提高调整效率，并能够适应水平机械手，保证机械手的正常工作。

[0056] 本发明实施例还提供了一种调节定位方法，包括以下步骤：

[0057] 步骤S110：将框体110在第一方向上进行粗调以及定位。

[0058] 需要说明的是，在步骤S110中，在第一方向上粗调固定板180的位置，并利用第一螺钉200将固定板180固定在底架120上，由于框体110与安装板130连接，安装板130与固定板180连接，所以通过对固定板180的粗调和定位即可实现框体110在第一方向上的粗调和定位。

[0059] 步骤S120：将框体110在第二方向上进行粗调以及定位。

[0060] 需要说明的是，在步骤S120中，在第二方向上粗调安装板130的位置，并利用第二螺钉210将安装板130固定在框体110上，由于框体110与安装板130连接，所以通过对安装板130的粗调和定位即可实现框体110在第二方向上的粗调和定位。

[0061] 步骤S130：将框体110在竖直方向上进行粗调、精调以及定位。

[0062] 需要说明的是，在步骤S130中，首先将框体110和安装板130放置于底架120上，以使两个凸台131夹持于两个限位台181之间；随后在竖直方向上粗调安装板130的位置，并使支撑柱150的外螺纹与凸台131的螺纹孔132配合，在此过程中，将第三螺钉220依次穿过第三腰型孔183和第三螺钉孔，并手动控制安装板130沿竖直方向相对于固定板180运动，以调节第三腰型孔183和第三螺钉孔的相对位置，从而调整框体110在竖直方向上的位置，实现框体110在竖直方向上的粗调，粗调的精度可以达到毫米级；接着然后利用驱动件140带动支撑柱150转动，以调节凸台131相对于底架120的高度，从而调节框体110的高度，实现框体110在竖直方向上的精调，使其与机械手的位置对齐，精调的精度可以达到微米级，以满足半导体去胶的苛刻要求；然后利用水平检测器160和控制器170对框体110进行自动调平，保证框体110位于水平面上；最后利用第三螺钉220将固定板180的限位台181固定在安装板
130上，并利用两个夹紧件190将框体110夹紧，以牢牢固定框体110与底架120的相对位置，防止框体110相对于底架120晃动，实现框体110在竖直方向上的定位。

[0063] 需要说明的是，由于调节定位机构100的主要作用是保证框体110的水平度，所以框体110在第一方向和第二方向上仅需要粗调即可定位，而在竖直方向上需要先粗调后精调再定位。当框体110的位置固定完成后，控制半导体去胶机构启动，以实现去胶功能，在此过程中，框体110的位置保持不动，能够有效避免偏载的情况发生，保证设备运行的稳定性以及产品的品质。

[0064] 本发明实施例提供的调节定位机构100，框体110设置于底架120的上方，安装板130连接于框体110，安装板130设置有凸台131，驱动件140固定安装于底架120，且与支撑柱
150传动连接，支撑柱150沿竖直方向延伸设置，且与凸台131配合，驱动件140能够通过支撑柱150带动安装板130升起或者降落，以调节框体110相对于底架120的高度。与现有技术相比，本发明提供的调节定位机构100由于采用了安装于底架120的驱动件140以及与凸台131配合的支撑柱150，所以结构简单，能够对框体110的相对高度进行调整，提高框体110的水平度，并且调平效率高，调平效果好，能够实现高精度水平度的调节，保证机械手正常工作。
使得半导体去胶机的产品达到微米级的水平度，避免偏载的情况发生，保证设备运行的稳定性以及产品的品质。

[0065] 第二实施例

[0066] 请参照图5，本发明实施例提供了一种调节定位机构100，与第一实施例相比，本实施例的区别在于驱动件140的驱动方式不同。

[0067] 本实施例中，驱动件140为液压缸或者气缸，支撑柱150与驱动件140的活塞杆141固定连接，活塞杆141在伸缩过程中能够同步带动支撑柱150发生运动。具体地，支撑柱150沿竖直方向延伸设置，支撑柱150的自由端与凸台131抵持，支撑柱150在运动过程中能够带动凸台131升起或者降落。

[0068] 进一步地，凸台131开设有限位槽135，支撑柱150设置于限位槽135内，且与限位槽135的底壁抵持，限位槽135能够对支撑柱150进行限位，以防止支撑柱150与凸台131脱离，保证凸台131的升降过程稳定可靠。

[0069] 本发明实施例提供的调节定位机构100的有益效果与第一实施例的有益效果相同，在此不再赘述。

[0070] 以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。