一种芯片脱膜装置，属于芯片制备领域，包括放置单元及筛分机构。放置单元包括转动机构，转动机构上连接有固定机构，固定机构上设有顶撑机构。筛分机构包括底板，底板上开设有让位槽，底板上安装有箱体，箱体上端安装有脱膜构件，箱体内设有筛分构件，筛分构件连接有往复机构，往复机构上连接有驱动机构。方便进行芯片即晶粒的脱膜操作，并在脱膜时，能够进行晶圆盘和粘贴膜的稳定固定，以避免影响脱膜效果。
1.一种芯片脱膜装置，其特征在于，包括放置单元（1）及筛分机构（2）；
放置单元（1）包括转动机构，转动机构上连接有固定机构，固定机构上设有顶撑机构；
转动机构用于带动固定机构进行转动，固定机构用于粘贴膜（119）及粘贴在粘贴膜（119）上晶圆盘（120）的固定，顶撑机构作用于顶推粘贴膜（119）的背侧，以使晶圆盘（120）凸出于固定机构；
筛分机构（2）包括箱体（202），箱体（202）上端安装有脱膜构件（203），箱体（202）内设有筛分构件，筛分构件连接有往复机构，往复机构上连接有驱动机构；
脱膜构件（203）上具有一个脱膜刀（207），脱膜刀（207）位于晶圆盘（120）的转动轨迹上；
当晶圆盘（120）在转动机构的带动下经过脱膜刀（207）时，以使脱膜刀（207）对晶圆盘（120）上的晶粒进行脱膜，并在脱膜构件（203）的导流下，以使脱膜后的晶粒投入筛分构件内，往复机构用于带动筛分构件进行往复运动，以对位于筛分构件内晶粒的筛分以及通过清洗液对晶粒进行清洗。
2.根据权利要求1所述的芯片脱膜装置，其特征在于，转动机构包括支连板（101），支连板（101）的一端安装有安装头（102），安装头（102）的另一端均安装有转动轴（103），转动轴（103）上设有蜗轮（106），蜗轮（106）啮合有蜗杆（107），转动轴（103）的端部设有支撑架（114），蜗杆（107）转动设于支撑架（114）上，且蜗杆（107）的上端设有转动电机（109）。
3.根据权利要求1所述的芯片脱膜装置，其特征在于，固定机构包括安装于转动机构上的圆盘（115），圆盘（115）的一侧成形有圆台（117），圆台（117）上呈圆周阵列地开设有四个弧形槽（118），圆盘（115）上呈圆周阵列地开设有四对长条孔（116），圆台（117）的外侧设有粘贴环（121），粘贴膜（119）粘贴于粘贴环（121）的背侧，晶圆盘（120）粘贴于粘贴膜（119）的粘贴面上，晶圆盘（120）与圆台（117）同心；
圆盘（115）的另一侧呈圆周阵列地安装有四对固定端座（123），每对固定端座（123）之间均设有固定丝杆（124），固定丝杆（124）上均活动设有T形座（125），每个T形座（125）上均有一对穿杆（126），穿杆（126）均穿于长条孔（116），每对穿杆（126）的另一端均设有外弧板（127），外弧板（127）作用于粘贴环（121）的周侧，以对粘贴环（121）进行定位。
4.根据权利要求3所述的芯片脱膜装置，其特征在于，外弧板（127）的内侧均设有限位外板（128），每个限位外板（128）的两侧均安装有齿条（129），齿条（129）上均啮合有齿轮（130），齿轮（130）的内侧均设有第一丝套（131），第一丝套（131）均穿于粘贴环（121），第一丝套（131）内均设有内顶丝杆（132），每对内顶丝杆（132）的内侧端均设有内顶弧板（133），内顶弧板（133）位于粘贴环（121）的内侧；
当粘贴环（121）设于圆台（117）上时，内顶弧板（133）作用于粘贴膜（119），以使粘贴膜（119）在内顶弧板（133）的作用下进入弧形槽（118）内，且内顶弧板（133）也进入弧形槽（118）内。
5.根据权利要求3所述的芯片脱膜装置，其特征在于，顶撑机构包括安装于圆盘（115）另一侧的一对连接杆（136），连接杆（136）的外侧端安装有连接板（137），连接板（137）上安装有顶撑电机（138），顶撑电机（138）的输出轴连接有驱动齿轮（139），驱动齿轮（139）上啮合有从动齿轮（140），从动齿轮（140）内设有顶撑丝套（141），顶撑丝套（141）的内侧端安装有驱动锥齿轮（135），驱动锥齿轮（135）上啮合有四个从动锥齿轮（134），从动锥齿轮（134）分别连接于固定丝杆（124）的内侧端，驱动锥齿轮（135）的内侧安装有多根圆杆（145），圆杆（145）的内侧端均设有内盘（146），圆杆（145）的内侧端套设有一对L形环（147），L形环（147）安装于圆盘（115）上，且内盘（146）均位于L形环（147）内。
6.根据权利要求5所述的芯片脱膜装置，其特征在于，顶撑机构还包括设于顶撑丝套（141）内的顶撑丝杆（142），顶撑丝杆（142）的内侧端均设有顶撑盘（144），顶撑盘（144）位于圆盘（115）的一侧，顶撑丝杆（142）的内部成形有圆孔，圆孔的内壁开设有多个卡槽，圆孔内穿有限位杆（143），限位杆（143）的外侧端安装于连接板（137），限位杆（143）的外壁成形有多个卡凸，卡凸均穿于卡槽内；
顶撑盘（144）的直径大于晶圆盘（120）的直径。
7.根据权利要求1所述的芯片脱膜装置，其特征在于，脱膜构件（203）包括通过安装板（204）安装于箱体（202）上端的下料件（206），下料件（206）的上端外侧设有凹形壳（205），脱膜刀（207）设于下料件（206）的上端内侧，脱膜刀（207）的上端为刃部。
8.根据权利要求1所述的芯片脱膜装置，其特征在于，筛分构件包括筛分斗（208），筛分斗（208）位于箱体（202）内，且筛分斗（208）位于脱膜构件（203）的下方，筛分斗（208）呈半圆形结构，且其外周侧呈弧形结构，筛分斗（208）的外周侧上开设有多个筛分眼，筛分斗（208）的上端两侧均设有连接支板（209），其中一个连接支板（209）的外侧端设有下延台（210），另外一个连接支板（209）的外侧端设有挂设台（211），挂设台（211）的下端开口地成形有U形槽（212）。
9.根据权利要求8所述的芯片脱膜装置，其特征在于，往复机构包括安装于箱体（202）一侧的一对凸形导板（215），凸形导板（215）之间设有一对工形座（214），工形座（214）的内侧均设有挂杆（213），其中一根挂杆（213）穿于下延台（210），另外一个挂杆（213）穿于U形槽（212）内，箱体（202）的一侧开设有往复孔，挂杆（213）穿于往复孔内，工形座（214）的外壁安装有外板（216），外板（216）的几何中心位置处设有中轴（217），中轴（217）上转动设有第一转动臂（218），第一转动臂（218）的另一端铰接有第二转动臂（219）。
10.根据权利要求9所述的芯片脱膜装置，其特征在于，驱动机构包括连接于第二转动臂（219）另一端的连接轴（220），连接轴（220）的两端均设有连接座（221），连接座（221）的两侧均安装有安装架（222），连接轴（220）上设有第一齿轮（223），第一齿轮（223）的下端啮合有第一不完全齿轮（224），第一不完全齿轮（224）上设有驱动轴（227），驱动轴（227）的外侧端设有花键轴，驱动轴（227）上设有第二不完全齿轮（226），第二不完全齿轮（226）的外侧端设有连接柱（229），连接柱（229）的外侧端开设有环槽（230），环槽（230）上套设有推板（231），推板（231）上开设有U形豁口，连接柱（229）的外侧端穿于U形豁口内，推板（231）的外侧端设有圆头板（232），圆头板（232）上设有内推丝杆（233），内推丝杆（233）的外侧端转动设有侧座（234），侧座（234）上安装有内推电机（235），内推电机（235）的输出轴连接有内推丝杆（233），驱动轴（227）的外侧端转动设有驱动端座（236），驱动端座（236）通过多根连接外杆（237），连接外杆（237）的外侧端安装有往复电机（238），往复电机（238）的输出轴连接有花键套（239），花键套（239）套设于花键轴的外侧端，侧座（234）安装于驱动端座（236）的一侧；
第一不完全齿轮（224）外周的四分之一具有第一齿；
第二不完全齿轮（226）外周的二分之一具有第二齿。
一种芯片脱膜装置
技术领域
[0001] 本发明涉及芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片脱膜装置。
背景技术
[0002] 芯片在制备过程中，需要经过晶圆盘的加工及电路的制备过程，当电路制备完成后，往往需要通过切割装置将晶圆盘分割为若干个晶粒，当晶粒切割完成后，一般通过劈裂的方式使得晶圆盘上的晶粒分离为若干个个体以获得颗粒芯片。而在进行晶粒分离时，为了避免对晶粒造成损伤，通常在晶圆盘的两侧均粘贴一层膜，其中，铺设在晶圆盘正面的膜主要为了避免在劈裂时对晶粒造成损伤，而粘贴在其背侧的膜还能避免晶粒在分离时发生飞溅。基于上述特点，因此铺设在晶圆盘正面的膜一般不带有粘结性，而粘贴在晶圆盘背面的膜其粘结性较强。而当晶圆盘劈裂后，还需要将多个晶粒即芯片从粘贴膜上脱离掉，而现有的人工操作方式为手搓粘贴膜，使得晶粒即芯片从粘贴膜上脱离下来，而这种方式当在晶粒脱膜时，容易使晶粒之间发生摩擦，从而造成脱膜后的晶粒出现缺角等损坏现象。现有的脱膜装置为了避免晶粒被损坏，通过真空吸头逐个转移的方式实现晶粒的逐个脱膜，而这种方式对转移精确度及晶圆盘的放置姿势具有严格的要求，同时效率也较低，并且劈裂后的晶粒之间总是存在一些碎屑，而这些碎屑的存在将影响真空吸头的性能，并且通过这种方式进行脱膜时，还需要后期对晶粒进行再次进行清洗，以提高芯片的质量。
发明内容
[0003] 本发明提供了一种芯片脱膜装置，以解决上述现有技术的不足，方便进行芯片即晶粒的脱膜操作，并在脱膜时，能够进行晶圆盘和粘贴膜的稳定固定，以避免影响脱膜效果，并且在进行脱膜时，既能进行芯片的清洁，同时还能将芯片中存在的一些杂质碎屑筛分掉，从而提高了芯片的制备效率，同时提高了芯片脱膜后的质量，具有较强的实用性。
[0004] 为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：
[0005] 一种芯片脱膜装置，包括放置单元及筛分机构；
[0006] 放置单元包括转动机构，转动机构上连接有固定机构，固定机构上设有顶撑机构；
[0007] 筛分机构包括底板，底板上开设有让位槽，底板上安装有箱体，箱体上端安装有脱膜构件，箱体内设有筛分构件，筛分构件连接有往复机构，往复机构上连接有驱动机构。
[0008] 进一步地，转动机构包括支连板，支连板的一端两侧均安装有安装头，安装头的另一端均安装有转动轴，其中一根转动轴的外侧端设有转动座，转动座下端安装有安装臂，另外一根转动轴上设有蜗轮，蜗轮啮合有蜗杆，蜗杆的上下两端均设有驱动座，蜗杆的上端连接有转动电机，转动电机安装于位于上端的驱动座，驱动座的一侧均安装有连接臂，连接臂的内侧端安装有固定环，固定环内设有内筒，内筒的两端均设有端环，端环上安装有多根固定螺杆，端环之间设有支撑架，支撑架的上端通过固定螺杆固定于端环上，且固定环通过固定螺杆固定于内筒上。
[0009] 进一步地，固定机构包括安装于支连板另一端的圆盘，圆盘的一侧成形有圆台，圆台上呈圆周阵列地开设有四个弧形槽，圆盘上呈圆周阵列地开设有四对长条孔，圆台的外侧设有粘贴环，粘贴环的背侧粘贴有粘贴膜，晶圆盘粘贴于粘贴膜的粘贴面上，晶圆盘与圆台同心；
[0010] 圆盘的另一侧呈圆周阵列地安装有四对固定端座，每对固定端座之间均设有固定丝杆，固定丝杆上均活动设有T形座，每个T形座上均有一对穿杆，穿杆均穿于长条孔，每对穿杆的另一端均设有外弧板，外弧板的内侧均设有限位外板，每个限位外板的两侧均安装有齿条，齿条上均啮合有齿轮，齿轮的内侧均设有第一丝套，第一丝套均穿于粘贴环，第一丝套内均设有内顶丝杆，每对内顶丝杆的内侧端设有内顶弧板，内顶弧板位于粘贴环的内侧；
[0011] 当粘贴环设于圆台上时，外弧板作用于粘贴环的周侧，内顶弧板作用于粘贴膜，以使粘贴膜在内顶弧板的作用下进入弧形槽内，且内顶弧板也进入弧形槽内。
[0012] 进一步地，顶撑机构包括安装于圆盘另一侧的一对连接杆，连接杆的外侧端安装有连接板，连接板上安装有顶撑电机，顶撑电机的输出轴连接有驱动齿轮，驱动齿轮上啮合有从动齿轮，从动齿轮内设有顶撑丝套，顶撑丝套的内侧端安装有驱动锥齿轮，驱动锥齿轮上啮合有四个从动锥齿轮，从动锥齿轮分别连接于固定丝杆的内侧端，驱动锥齿轮的内侧安装有多根圆杆，圆杆的内侧端均设有内盘，圆杆的内侧端套设有一对L形环，L形环安装于圆盘上，且内盘均位于L形环内；
[0013] 顶撑丝套内设有顶撑丝杆，顶撑丝杆的内侧端均设有顶撑盘，顶撑盘位于圆盘的一侧，顶撑丝杆的内部成形有圆孔，圆孔的内壁开设有多个卡槽，圆孔内穿有限位杆，限位杆的外侧端安装于连接板，限位杆的外壁成形有多个卡凸，卡凸均穿于卡槽内；
[0014] 顶撑盘的直径大于晶圆盘的直径。
[0015] 进一步地，脱膜构件包括通过安装板安装于箱体上端的下料件，下料件的上端外侧设有凹形壳，下料件的上端内侧设有脱膜刀，脱膜刀的上端为刃部，且脱膜刀位于晶圆盘的运动轨迹上。
[0016] 进一步地，筛分构件包括筛分斗，筛分斗位于箱体内，且筛分斗位于下料件的下方，筛分斗呈半圆形结构，且其外周侧呈弧形结构，筛分斗的外周侧上开设有多个筛分眼，筛分斗的上端两侧均设有连接支板，其中一个连接支板的外侧端设有下延台，另外一个连接支板的外侧端设有挂设台，挂设台的下端开口地成形有U形槽。
[0017] 进一步地，往复机构包括安装于箱体一侧的一对凸形导板，凸形导板之间设有一对工形座，工形座的内侧均设有挂杆，其中一根挂杆穿于下延台，另外一个挂杆穿于U形槽内，箱体的一侧开设有往复孔，挂杆穿于往复孔内，工形座的外壁安装有外板，外板的几何中心位置处设有中轴，中轴上转动设有第一转动臂，第一转动臂的另一端铰接有第二转动臂。
[0018] 进一步地，驱动机构包括连接于第二转动臂另一端的连接轴，连接轴的两端均设有连接座，连接座的两侧均安装有安装架，安装架安装于底板上，连接轴上设有第一齿轮，第一齿轮的下端啮合有第一不完全齿轮，第一不完全齿轮上设有驱动轴，驱动轴的外侧端设有花键轴，驱动轴上设有第二不完全齿轮，第二不完全齿轮的外侧端设有连接柱，连接柱的外侧端开设有环槽，环槽上套设有推板，推板上开设有U形豁口，连接柱的外侧端穿于U形豁口内，推板的外侧端设有圆头板，圆头板上设有内推丝杆，内推丝杆的外侧端转动设有侧座，侧座上安装有内推电机，内推电机的输出轴连接有内推丝杆，驱动轴的外侧端转动设有驱动端座，驱动端座安装于底板上，驱动端座通过多根连接外杆，连接外杆的外侧端安装有往复电机，往复电机的输出轴连接有花键套，花键套套设于花键轴的外侧端，侧座安装于驱动端座的一侧；
[0019] 第一不完全齿轮，其外周的四分之一具有第一齿；
[0020] 第二不完全齿轮，其外周的二分之一具有第二齿。
[0021] 上述技术方案的优点在于：
[0022] 本发明与现有技术相比而言，当在进行芯片脱膜时，能够通过固定机构对粘贴膜和晶圆盘进行固定，而转动机构能够带动固定后的晶圆盘进行转动，进而使得晶圆盘经过脱膜构件时，通过脱膜构件将粘贴在晶圆盘上的芯片脱离掉，固定机构和顶撑机构当在进行晶圆盘和粘贴膜固定时采用单一驱动源，因此方便进行粘贴膜及晶圆盘的固定，同时当在进行粘贴膜固定时，还通过顶撑的方式使得晶圆盘凸出于固定机构，以便于脱膜构件对晶圆盘进行脱膜处理。同时本装置还能对脱膜后的芯片在往复机构的带动下对其进行筛分，以使劈裂时产生的碎屑等从芯片中筛分掉，并且在筛分时，同时还能进行芯片的清洗，从而在进行清洗时，避免芯片之间发生碰撞而造成损坏，并且通过清洗可提高芯片的洁净程度，进而提高了脱膜后芯片的品质，具有较强的实用性。
附图说明
[0023] 为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。
[0024] 图1示出了芯片脱膜装置的立体结构图。
[0025] 图2示出了转动机构其中一个视角的立体结构图。
[0026] 图3示出了转动机构另外一个视角的立体结构图。
[0027] 图4示出了固定机构和顶撑机构的立体结构图。
[0028] 图5示出了圆盘的立体结构图。
[0029] 图6示出了固定机构其中一部分第一视角的立体结构图。
[0030] 图7示出了固定机构其中一部分第二视角的立体结构图。
[0031] 图8示出了顶撑机构其中一个视角的立体结构图。
[0032] 图9示出了顶撑机构另外一个视角的立体结构图。
[0033] 图10示出了筛分机构的立体结构图。
[0034] 图11示出了脱膜构件的立体结构图。
[0035] 图12示出了筛分构件的立体结构图。
[0036] 图13示出了往复机构的立体结构图。
[0037] 图14示出了驱动机构其中一个视角的立体结构图。
[0038] 图15示出了驱动机构另外一个视角的立体结构图。
[0039] 附图标记说明：
[0040] 放置单元‑1，支连板‑101，安装头‑102，转动轴‑103，转动座‑104，安装臂‑105，蜗轮‑106，蜗杆‑107，驱动座‑108，转动电机‑109，连接臂‑110，固定环‑111，端环‑112，固定螺杆‑113，支撑架‑114，圆盘‑115，长条孔‑116，圆台‑117，弧形槽‑118，粘贴膜‑119，晶圆盘‑120，粘贴环‑121，固定端座‑123，固定丝杆‑124，T形座‑125，穿杆‑126，外弧板‑127，限位外板‑128，齿条‑129，齿轮‑130，第一丝套‑131，内顶丝杆‑132，内顶弧板‑133，从动锥齿轮‑
134，驱动锥齿轮‑135，连接杆‑136，连接板‑137，顶撑电机‑138，驱动齿轮‑139，从动齿轮‑
140，顶撑丝套‑141，顶撑丝杆‑142，限位杆‑143，顶撑盘‑144，圆杆‑145，内盘‑146，L形环‑
147，筛分机构‑2，底板‑200，让位槽‑201，箱体‑202，脱膜构件‑203，安装板‑204，凹形壳‑
205，下料件‑206，脱膜刀‑207，筛分斗‑208，连接支板‑209，下延台‑210，挂设台‑211，U形槽‑212，挂杆‑213，工形座‑214，凸形导板‑215，外板‑216，中轴‑217，第一转动臂‑218，第二转动臂‑219，连接轴‑220，连接座‑221，安装架‑222，第一齿轮‑223，第一不完全齿轮‑224，第二不完全齿轮‑226，驱动轴‑227，连接柱‑229，环槽‑230，推板‑231，圆头板‑232，内推丝杆‑233，侧座‑234，内推电机‑235，驱动端座‑236，连接外杆‑237，往复电机‑238，花键套‑
239。
具体实施方式
[0041] 如图1、图5、图10及图11所示，一种芯片脱膜装置，包括放置单元1及筛分机构2。放置单元1包括转动机构，转动机构上连接有固定机构，固定机构上设有顶撑机构。转动机构用于带动固定机构进行转动，固定机构用于粘贴膜119及粘贴在粘贴膜119上晶圆盘120的固定，顶撑机构作用于顶推粘贴膜119的背侧，以使晶圆盘120凸出于固定机构。筛分机构2包括底板200，底板200上开设有让位槽201，底板200上安装有箱体202，箱体202上端安装有脱膜构件203，箱体202内设有筛分构件，筛分构件连接有往复机构，往复机构上连接有驱动机构。箱体202内填充有清洗液。脱膜构件203上具有一个脱膜刀207，脱膜刀207位于晶圆盘120的转动轨迹上。当晶圆盘120在转动机构的带动下经过脱膜刀207时，以使脱膜刀207对晶圆盘120上的晶粒进行脱膜，并在脱膜构件203的导流下，以使脱膜后的晶粒投入筛分构件内，往复机构用于带动筛分构件进行往复运动，以对位于筛分构件内晶粒的筛分以及通过清洗液对晶粒进行清洗。
[0042] 具体实施方式为，操作人员在光刻完成的晶圆盘120的背面粘贴上相应的粘贴膜119，而后通过切割装置进行晶圆盘120的分切，当晶圆盘分切完成后，操作人员在晶圆盘
120的正面附着一层缓冲膜，而后通过劈裂的方式进行芯片的分离，当芯片分离完成后，操作人员将缓冲膜揭掉，而后操作人员将粘贴膜119固定在固定机构上，而后通过顶撑机构使得固定机构对粘贴膜119及晶圆盘120进行固定，在固定时，顶撑机构同时将晶圆盘120撑起，从而使得晶圆盘120凸出于固定机构，而后晶圆盘120在转动机构的带动下进行转动，当晶圆盘120经过脱膜刀207时，脱膜刀207将粘贴在粘贴膜119上的芯片从粘贴膜119脱离下料，并使脱离后的芯片进入筛分构件内，而筛分构件将在往复机构的带动下进行往复运动，并在运动的过程中，进行芯片的筛分及清洗，当芯片筛分及清洗完成后，筛分构件在往复机构的带动下运动至箱体202的一端，并且而后操作人员对筛分构件进行翻转，并通过翻转将芯片从筛分构件中倒出，最后操作人员进行芯片的烘干或者再筛分。
[0043] 如图2及图3所示，转动机构包括支连板101，支连板101的一端两侧均安装有安装头102，安装头102的另一端均安装有转动轴103，其中一根转动轴103的外侧端设有转动座104，转动座104下端安装有安装臂105，另外一根转动轴103上设有蜗轮106，蜗轮106啮合有蜗杆107，蜗杆107的上下两端均设有驱动座108，蜗杆107的上端连接有转动电机109，转动电机109安装于位于上端的驱动座108，驱动座108的一侧均安装有连接臂110，连接臂110的内侧端安装有固定环111，固定环111内设有内筒，内筒的两端均设有端环112，端环112上安装有多根固定螺杆113，端环112之间设有支撑架114，支撑架114的上端通过固定螺杆113固定于端环112上，且固定环111通过固定螺杆113固定于内筒上。
[0044] 其中，内筒和转动座104的设置对转动轴103起着支撑的作用，从而确保固定机构转动的稳定性。
[0045] 其中，采用蜗杆107和蜗轮106传动的方式进行固定机构转动的方式，一方面方便进行固定机构转动方位的锁定，通过两者传动的自锁方式，方便将晶圆盘120固定在固定机构上，另一方面还能确保固定机构转动的稳定性。
[0046] 当在带动固定机构进行转动时，转动电机109带动蜗杆107进行转动，蜗杆107的转动将带动蜗轮106进行转动，而蜗轮106在转动时将带动固定机构进行转动，而蜗轮106的转动将带动转动轴103进行转动，转动轴103的转动将带动其上设置的支连板101的转动，而支连板101的转动将带动固定机构进行转动，并在固定机构的转动下完成芯片的脱膜操作。
[0047] 如图4至图7所示，固定机构包括安装于支连板101另一端的圆盘115，圆盘115的一侧成形有圆台117，圆台117上呈圆周阵列地开设有四个弧形槽118，圆盘115上呈圆周阵列地开设有四对长条孔116，圆台117的外侧设有粘贴环121，粘贴环121的背侧粘贴有粘贴膜119，晶圆盘120粘贴于粘贴膜119的粘贴面上，晶圆盘120与圆台117同心。圆盘115的另一侧呈圆周阵列地安装有四对固定端座123，每对固定端座123之间均设有固定丝杆124，固定丝杆124上均活动设有T形座125，每个T形座125上均有一对穿杆126，穿杆126均穿于长条孔
116，每对穿杆126的另一端均设有外弧板127，外弧板127的内侧均设有限位外板128，每个限位外板128的两侧均安装有齿条129，齿条129上均啮合有齿轮130，齿轮130的内侧均设有第一丝套131，第一丝套131均穿于粘贴环121，第一丝套131内均设有内顶丝杆132，每对内顶丝杆132的内侧端设有内顶弧板133，内顶弧板133位于粘贴环121的内侧。当粘贴环121设于圆台117上时，外弧板127作用于粘贴环121的周侧，内顶弧板133作用于粘贴膜119，以使粘贴膜119在内顶弧板133的作用下进入弧形槽118内，且内顶弧板133也进入弧形槽118内。
[0048] 其中，移动设置的外弧板127能够作用于粘贴环121的周侧，从而便于进行粘贴环121的定位固定，并且固定后能够使粘贴环121和圆盘115同心，从而方便进行芯片的脱膜操作。
[0049] 其中，内顶弧板133与弧形槽118的设置，当内顶弧板133向内运动时，能够使内顶弧板133穿于弧形槽118内，从而使得内顶弧槽133和弧形槽118相互配合完成粘贴膜119的固定操作。
[0050] 其中，第一丝套131、内顶丝杆132、齿条129及齿轮130的设置，当外弧板127对粘贴环121进行限位固定时，齿轮130将在齿条129的带动下进行同步转动，而齿轮130的转动将使得内顶丝杆132沿其轴向向内运动，并最终使得内顶弧板133作用于粘贴膜119上，并和弧形槽118共同完成对粘贴膜119的固定操作。
[0051] 其中，限位外板128能对粘贴环121的外侧进行限位，从而确保固定后粘贴环121的稳定性。
[0052] 如图8及图9所示，顶撑机构包括安装于圆盘115另一侧的一对连接杆136，连接杆136的外侧端安装有连接板137，连接板137上安装有顶撑电机138，顶撑电机138的输出轴连接有驱动齿轮139，驱动齿轮139上啮合有从动齿轮140，从动齿轮140内设有顶撑丝套141，顶撑丝套141的内侧端安装有驱动锥齿轮135，驱动锥齿轮135上啮合有四个从动锥齿轮
134，从动锥齿轮134分别连接于固定丝杆124的内侧端，驱动锥齿轮135的内侧安装有多根圆杆145，圆杆145的内侧端均设有内盘146，圆杆145的内侧端套设有一对L形环147，L形环
147安装于圆盘115上，且内盘146均位于L形环147内。顶撑丝套141内设有顶撑丝杆142，顶撑丝杆142的内侧端均设有顶撑盘144，顶撑盘144位于圆盘115的一侧，顶撑丝杆142的内部成形有圆孔，圆孔的内壁开设有多个卡槽，圆孔内穿有限位杆143，限位杆143的外侧端安装于连接板137，限位杆143的外壁成形有多个卡凸，卡凸均穿于卡槽内。
[0053] 其中，驱动锥齿轮135和四个从动锥齿轮134的设置，当驱动锥齿轮135进行转动时，能够使四个从动锥齿轮134同时进行转动，并在四个从动锥齿轮134的转动下，使得四根固定丝杆124进行转动，并通过固定丝杆124的转动使得内顶弧板133对粘贴膜119进行固定，并通过外弧板127对粘贴环121进行固定。并且通过驱动锥齿轮135的转动不仅能够实现粘贴环121的固定，还能通过顶撑盘144作用于晶圆盘120的背侧，从而实现晶圆盘120的固定和顶出同步进行。
[0054] 其中，圆杆145、内盘146及L形环147的设置能够确保驱动锥齿轮135转动的稳定性。
[0055] 其中，限位杆143的设置能够确保顶撑丝杆142沿其轴向进行移动，从而方便通过顶撑盘144实现晶圆盘120的顶撑操作。
[0056] 其中，为了有效地对晶圆盘120进行充分的顶起，因此将顶撑盘144的直径设置的大于晶圆盘120的直径。
[0057] 当在操作时，操作人员将粘贴膜119粘贴在粘贴环121的背侧，而后操作人员将粘贴有粘贴膜119的粘贴环121置于圆台117处，而后顶撑电机138启动，顶撑电机138带动驱动齿轮139进行转动，驱动齿轮139的转动将带动从动齿轮140进行转动，而从动齿轮140的转动同时带动驱动锥齿轮135和顶撑丝套141同步进行转动，而驱动锥齿轮135的转动将带动每个从动锥齿轮134进行转动，从动锥齿轮134的转动将带动每根固定丝杆124进行转动，固定丝杆124的转动将带动T形座125沿着长条孔116的长度方向进行运动，而T形座125的运动将带动外弧板127向内运动，并使得外弧板127作用于粘贴环121的周侧，并最终通过外弧板127完成对粘贴环121的周侧限位，而外弧板127向内运动时，将通过齿条129使得齿轮130进行转动，而齿轮130的转动能够使得内顶丝杆132向内运动，并通过内顶丝杆132的运动，使得内顶弧板133运动至弧形槽118内，并最终通过内顶弧板133完成对粘贴膜119的固定操作。而当内顶弧板133在对粘贴膜119进行固定时，另外一方面由于顶撑丝套141的转动，将使得顶撑丝杆142沿其轴向向内运动，并最终使得顶撑盘144作用于晶圆盘120的背侧，从而使得晶圆盘120凸出。
[0058] 如图10及图11所示，脱膜构件203包括通过安装板204安装于箱体202上端的下料件206，下料件206的上端外侧设有凹形壳205，下料件206的上端内侧设有脱膜刀207，脱膜刀207的上端为刃部，且脱膜刀207位于晶圆盘120的运动轨迹上。
[0059] 其中，凹形壳205的设置能够避免芯片从粘贴膜119上脱离后发生掉落，从而提高芯片脱膜的收得率。
[0060] 其中，将脱膜刀207设置在晶圆盘120的运动轨迹上，当晶圆盘120经过脱膜刀207时，方便进行芯片的脱膜操作。
[0061] 当在进行脱膜时，晶圆盘120在转动机构的带动下绕着转动轴103进行转动，而转动轴103的转动经过脱膜刀207的刃部时，将通过脱膜刀207使得芯片从粘贴膜119上脱离掉，并通过下料件206将芯片导流在筛分构件内。
[0062] 如图12所示，筛分构件包括筛分斗208，筛分斗208位于箱体202内，且筛分斗208位于下料件206的下方，筛分斗208呈半圆形结构，且其外周侧呈弧形结构，筛分斗208的外周侧上开设有多个筛分眼，筛分斗208的上端两侧均设有连接支板209，其中一个连接支板209的外侧端设有下延台210，另外一个连接支板209的外侧端设有挂设台211，挂设台211的下端开口地成形有U形槽212。
[0063] 其中，呈半圆形结构的筛分斗208，方便进行芯片的筛分及筛分时的清洁操作，其中，为了避免筛分斗208在进行芯片筛分时，对芯片造成损伤，因此可选地筛分斗208采用塑料制成。
[0064] 其中，挂设台211和下延台210的设置方便进行筛分斗208的转动，从而便于将筛分及清洁完成的芯片倒出。
[0065] 当在进行芯片筛分和清洁时，筛分斗208在往复机构的带动下进行往复运动，而筛分斗208往复运动的过程中，将使装填在筛分斗208内的芯片进行筛分，并在筛分过程中，能够通过箱体202中的清洗液对芯片进行清洁，并通过清洗能够使劈裂及切割时产生的碎屑通过筛分眼进入箱体202内，从而最终完成芯片的筛分及清洁操作。同时清洗液的存在，能避免筛分时芯片相互碰撞而对芯片造成损伤，有利于提高芯片制备的质量。
[0066] 如图10及图13所示，往复机构包括安装于箱体202一侧的一对凸形导板215，凸形导板215之间设有一对工形座214，工形座214的内侧均设有挂杆213，其中一根挂杆213穿于下延台210，另外一个挂杆213穿于U形槽212内，箱体202的一侧开设有往复孔，挂杆213穿于往复孔内，工形座214的外壁安装有外板216，外板216的几何中心位置处设有中轴217，中轴217上转动设有第一转动臂218，第一转动臂218的另一端铰接有第二转动臂219。
[0067] 其中，凸形导板215的设置对工形座214的运动起着导向运动。
[0068] 其中，挂杆213的设置能够进行筛分斗208的放置或者连接。
[0069] 其中，第一转动臂218和第二转动臂219的设置能够使筛分斗208进行往复运动。
[0070] 如图14及图15所示，驱动机构包括连接于第二转动臂219另一端的连接轴220，连接轴220的两端均设有连接座221，连接座221的两侧均安装有安装架222，安装架222安装于底板200上，连接轴220上设有第一齿轮223，第一齿轮223的下端啮合有第一不完全齿轮224，第一不完全齿轮224上设有驱动轴227，驱动轴227的外侧端设有花键轴，驱动轴227上设有第二不完全齿轮226，第二不完全齿轮226的外侧端设有连接柱229，连接柱229的外侧端开设有环槽230，环槽230上套设有推板231，推板231上开设有U形豁口，连接柱229的外侧端穿于U形豁口内，推板231的外侧端设有圆头板232，圆头板232上设有内推丝杆233，内推丝杆233的外侧端转动设有侧座234，侧座234上安装有内推电机235，内推电机235的输出轴连接有内推丝杆233，驱动轴227的外侧端转动设有驱动端座236，驱动端座236安装于底板
200上，驱动端座236通过多根连接外杆237，连接外杆237的外侧端安装有往复电机238，往复电机238的输出轴连接有花键套239，花键套239套设于花键轴的外侧端，侧座234安装于驱动端座236的一侧。第一不完全齿轮224外周的四分之一具有多个呈连续设置的第一齿。
第二不完全齿轮226外周的二分之一具有多个呈连续设置的第二齿。
[0071] 当筛分斗208进行往复运动，并对其内填充的芯片进行筛分和清洗时，内推电机235先带动内推丝杆233进行转动，并通过内推丝杆233的转动使得推板231带动连接柱229向外运动，并最终使得第二不完全齿轮226和第一齿轮223相互啮合，而后通过往复电机238带动驱动轴227进行转动，而驱动轴227转动时，将带动第二不完全齿轮226进行转动，而第二不完全齿轮226的转动将带动第一齿轮223进行转动，第一齿轮223的转动将带动连接轴
220进行转动，而连接轴220的转动能够带动第二转动臂219进行转动，而第二转动臂219的转动将使得第一转动臂218进行运动，而第一转动臂218的运动将使得工形座214沿着凸形导板215进行往复运动，而当工形座214进行运动时，将带动与其连接的筛分斗208进行往复运动，通过筛分斗208的往复运动将实现其内芯片的筛分操作。
[0072] 当在对筛分斗208的筛分频率进行调节时，内推电机235带动内推丝杆233进行转动，以使连接柱229进行移动，进而通过连接柱229的移动，实现了第一齿轮223和第一不完全齿轮224及第二不完全齿轮226啮合关系的切换，从而进行筛分频率的调节。其中，第一不完全齿轮224呈外周四分之一具有多个呈连续设置的第一齿的设置方式，第二不完全齿轮226呈外周二分之一具有多个呈连续设置的第二齿的设置方式，从而使得两个不完全齿轮在转动时，能够使筛分斗208进行不同频率的往复运动。
[0073] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
