金属交联性高分子组合物、金属交联高分子材料、金属构件和线束

摘要

提供固化速度优异、并且保存稳定性优异的金属交联性高分子组合物和金属交联高分子材料、以及应用了所述金属交联性高分子组合物和金属交联高分子材料的金属构件和线束。金属交联性高分子组合物包含通过热而游离出金属离子的A成分和由具有能够与从所述A成分游离出的金属离子进行离子键合的取代基的有机高分子构成的B成分。金属交联高分子材料由所述金属交联性高分子组合物的交联体构成。金属构件具有金属基材和包覆所述金属基材的表面的包覆材料，所述包覆材料由所述金属交联高分子材料构成。线束包含所述金属交联高分子材料。

权利要求

1.一种金属交联性高分子组合物，其中，所述金属交联性高分子组合物包含A成分和B成分，所述A成分通过热而游离出金属离子，所述B成分由有机高分子构成且在150℃以下为液态，所述有机高分子具有能够与从所述A成分游离出的金属离子进行离子键合的取代基，作为有机高分子，仅包含所述B成分，且所述金属交联性高分子组合物处于能滴下的状态，

从所述A成分游离出的金属离子具有2价以上的化合价，

所述B成分的所述取代基为羧酸基、酸酐基、磷酸基、磺酸基中的至少一种。

2.如权利要求1所述的金属交联性高分子组合物，其中，所述A成分在50℃以上且200℃以下具有分解点或相变点。

3.如权利要求1或权利要求2所述的金属交联性高分子组合物，其中，所述A成分为金属络合物。

4.如权利要求1或权利要求2所述的金属交联性高分子组合物，其中，所述A成分为包含多齿配体的金属络合物。

5.如权利要求1或权利要求2所述的金属交联性高分子组合物，其中，所述A成分为包含交联配体的金属络合物。

6.如权利要求1或权利要求2所述的金属交联性高分子组合物，其中，所述A成分为包含β‑二酮配体或醇盐配体的金属络合物。

7.如权利要求1或权利要求2所述的金属交联性高分子组合物，其中，从所述A成分游离出的金属离子的金属为碱土金属、锌、钛、铝中的至少一种。

8.如权利要求1或权利要求2所述的金属交联性高分子组合物，其中，所述B成分在常温下为液态。

9.如权利要求1或权利要求2所述的金属交联性高分子组合物，其中，相对于100质量份的所述B成分，包含0.2质量份以上且30质量份以下的所述A成分。

10.根据权利要求9所述的金属交联性高分子组合物，其中，相对于100质量份的所述B成分，所述A成分的含量为5.0质量份以下。

11.一种金属交联高分子材料，其中，所述金属交联高分子材料由权利要求1～权利要求10中任一项所述的金属交联性高分子组合物通过交联而固化所得的交联体构成。

12.一种金属构件，其中，所述金属构件具有金属基材和包覆所述金属基材的表面的包覆材料，所述包覆材料由权利要求11所述的金属交联高分子材料构成。

13.一种线束，其中，所述线束包含权利要求11所述的金属交联高分子材料。

14.一种制造金属交联高分子材料的方法，其中对权利要求1～权利要求10中任一项所述的金属交联性高分子组合物施加热，通过从所述A成分游离出的所述金属离子使所述B成分交联，从而使所述金属交联性高分子组合物固化。

说明书

金属交联性高分子组合物、金属交联高分子材料、金属构件和

线束

技术领域

[0001] 本公开内容涉及适合作为胶粘材料、固化成形材料的金属交联性高分子组合物和金属交联高分子材料、以及应用所述金属交联性高分子组合物和金属交联高分子材料而得到的金属构件和线束。

背景技术

[0002] 作为胶粘材料、固化成形材料，已知光固化性材料、湿气固化性材料、厌氧固化性材料、阳离子固化性材料、阴离子固化性材料、热固性材料等各种固化形式的材料。作为热固性材料，已知例如环氧固化材料等(专利文献1)。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2016‑098333号公报

发明内容

[0006] 发明所要解决的课题

[0007] 湿气固化性材料、阳离子固化性材料、阴离子固化性材料、热固性材料存在固化耗费时间的问题。厌氧固化性材料在固化时需要阻隔氧气。光固化性材料的固化速度相对快，但光难以照射的部位的固化难以进行。从减少生产节拍时间、减少污染等观点考虑，要求胶粘材料、固化成形材料具有快速固化性。另一方面，还需要在使用前不固化、在常温等下的保存中的品质变化得以抑制这样的保存稳定性。

[0008] 本公开内容所要解决的课题在于提供固化速度优异、并且保存稳定性优异的金属交联性高分子组合物和金属交联高分子材料、以及应用所述金属交联性高分子组合物和金属交联高分子材料而得到的金属构件和线束。

[0009] 用于解决课题的手段

[0010] 本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物包含A成分和B成分，所述A成分通过热而游离出金属离子，所述B成分由有机高分子构成，所述有机高分子具有能够与从所述A成分游离出的金属离子进行离子键合的取代基。

[0011] 而且，本公开内容涉及的金属交联高分子材料由本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物的交联体构成。

[0012] 而且，本公开内容涉及的金属构件具有金属基材和包覆所述金属基材的表面的包覆材料，所述包覆材料由本公开内容涉及的金属交联高分子材料构成。

[0013] 而且，本公开内容涉及的线束包含本公开内容涉及的金属交联高分子材料。

[0014] 发明效果

[0015] 根据本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物，固化速度优异，并且保存稳定性优异。

附图说明

[0016] [图1]图1为一个实施方式涉及的金属构件的截面图。

[0017] [图2]图2为一个实施方式涉及的线束的立体图。

[0018] [图3]图3为图2中的A‑A线纵截面图。

具体实施方式

[0019] [本公开内容的实施方式的说明]

[0020] 首先，列出本公开内容的实施方式并说明。

[0021] (1)本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物包含A成分和B成分，所述A成分通过热而游离出金属离子，所述B成分由有机高分子构成，所述有机高分子具有能够与从所述A成分游离出的金属离子进行离子键合的取代基。因此，固化速度优异，并且保存稳定性优异。

[0022] (2)所述A成分可以在50℃以上且200℃以下具有分解点或相变点。这是因为，在制备所述金属交联性高分子组合物时、或在使用所述金属交联性高分子组合物之前，容易抑制金属离子从所述A成分的游离，抑制了所述金属交联性高分子组合物的固化，抑制了在常温等下的所述金属交联性高分子组合物的保存中的品质变化，这样的保存稳定性优异。另外这是因为，由于在适当的温度下所述A成分分解或相变，金属离子容易从所述A成分游离，在使用所述金属交联性高分子组合物时，固化速度优异。

[0023] (3)所述A成分可以为金属络合物。这是因为，配体对金属离子的稳定化效果优异，在制备所述金属交联性高分子组合物时、或在使用所述金属交联性高分子组合物之前，能够抑制金属离子从所述A成分的游离，并且在使用所述金属交联性高分子组合物时，金属离子容易通过热而从所述A成分游离。

[0024] (4)所述A成分可以为包含多齿配体或交联配体的金属络合物。这是因为，多齿配体或交联配体的配位与单齿配体的非交联型配位相比，配体导致的金属离子稳定化效果优异，因此在制备所述金属交联性高分子组合物时、或在使用所述金属交联性高分子组合物之前，能够进一步抑制金属离子从所述A成分的游离。

[0025] (5)所述A成分可以为包含β‑二酮配体或醇盐配体的金属络合物。β‑二酮配体和醇盐配体稳定地与金属离子配位。另外这是因为，β‑二酮配体和醇盐配体容易形成多齿配位或交联配位，在这种情况下，与单齿配体的非交联型配位相比，配体导致的金属离子稳定化效果优异，在制备所述金属交联性高分子组合物时、或在使用所述金属交联性高分子组合物之前，能够进一步抑制金属离子从所述A成分的游离。

[0026] (6)从所述A成分游离出的金属离子的金属可以为碱土金属、锌、钛、铝中的至少一种。这是因为，成为2价以上的化合价，由所述金属交联性高分子组合物的交联体构成的金属交联高分子材料的稳定性优异。

[0027] (7)所述B成分的所述取代基可以为吸电子基团。这是因为，容易与从所述A成分游离出的金属离子形成离子键。

[0028] (8)所述B成分的所述取代基可以为羧酸基、酸酐基、磷酸基、磺酸基中的至少一种。这是因为，容易与从所述A成分游离出的金属离子形成离子键。

[0029] (9)所述B成分可以在150℃以下为液态。这是因为，可以在相对低的温度下将所述金属交联性高分子组合物涂布在金属表面等上。

[0030] (10)相对于100质量份的所述B成分，可以含有0.2质量份以上且30质量份以下的所述A成分。这是因为，所述金属交联性高分子组合物的固化速度优异，并且保存稳定性优异。

[0031] (11)而且，本公开内容的金属交联高分子材料由本公开内容的金属交联性高分子组合物的交联体构成。因此，固化速度优异，并且保存稳定性优异。

[0032] (12)而且，本公开内容的金属构件具有金属基材和包覆所述金属基材的表面的包覆材料，所述包覆材料由本公开内容的金属交联高分子材料构成。因此，防蚀效果优异。

[0033] (13)而且，本公开内容的线束包含本公开内容的金属交联高分子材料。因此，防蚀效果优异。

[0034] [本公开内容的实施方式的详细内容]

[0035] 以下，在参照附图的同时对本公开内容的金属交联性高分子组合物、金属交联高分子材料、金属构件和线束的具体例进行说明。需要说明的是，本公开内容不限于这些示例。

[0036] 本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物包含A成分和B成分，所述A成分通过热而游离出金属离子，所述B成分由有机高分子构成，所述有机高分子具有能够与从所述A成分游离出的金属离子进行离子键合的取代基。

[0037] A成分为通过热而游离出金属离子的成分。通过热是指假定进行加热，假定比常温高的温度。游离出金属离子是指通过A成分进行分解或相变从而金属离子从A成分游离。

[0038] A成分优选在50℃以上且200℃以下具有分解点或相变点。这是因为，在制备金属交联性高分子组合物时、或在使用金属交联性高分子组合物之前，容易抑制金属离子从A成分游离，抑制了金属交联性高分子组合物的固化，抑制了在常温等下的金属交联性高分子组合物的保存中的品质变化，这样的保存稳定性优异。另外这是因为，由于在适当的温度下A成分进行分解或相变，金属离子容易从A成分游离，在使用金属交联性高分子组合物时，固化速度优异。另外，从上述观点考虑，A成分更优选在60℃以上、进一步优选在70℃以上具有分解点或相变点。另外，从上述观点考虑，A成分更优选在150℃以下、进一步优选在120℃以下具有分解点或相变点。A成分的分解点或相变点由利用差示扫描量热法测定(Differential scanning calorimetry：DSC)(测定温度范围：25℃～200℃，在大气中测定)的基线变化开始温度表示。需要说明的是，所述相变点不包括熔点，所述相变不包括熔化。

[0039] 作为从A成分游离出的金属离子的金属，可以列举碱土金属、锌、钛、铝、铁、镍、铜、锆等。所述金属离子的金属可以为这些金属中的至少一种。所述金属离子的金属可以仅由这些金属中的一种构成，也可以由两种以上构成。作为所述金属离子的金属，优选为碱土金属、锌、钛、铝中的至少一种。这是因为，这些金属的金属离子为2价以上的化合价，容易使有机高分子交联，由金属交联性高分子组合物的交联体构成的金属交联高分子材料的稳定性优异。而且，在上述优选的金属种类中，特别优选锌。这是因为，由金属交联性高分子组合物的交联体构成的金属交联高分子材料的稳定性特别优异。

[0040] 作为A成分，可以列举金属络合物等。金属络合物由成为中心的金属离子与具有未共享电子对的配体进行配位键合而构成。A成分优选为金属络合物。这是因为，配体对金属离子的稳定化效果优异，在制备金属交联性高分子组合物时、或在使用金属交联性高分子组合物之前，能够抑制金属离子从A成分游离，并且在使用金属交联性高分子组合物时，金属离子容易通过热而从A成分游离。

[0041] 金属络合物的配体具有带有孤电子对的基团，通过该基团与金属离子进行配位键合而形成金属络合物。作为配体，可以列举配位点为1处的单齿配体、配位点为2处以上的多齿配体。通过多齿配体生成的金属络合物由于螯合效果，与通过单齿配体生成的金属络合物相比稳定性更优异。另外，作为配体，存在一个配体与一个金属离子配位的非交联配体、一个配体与两个以上的金属离子配位的交联配体。交联配体有时由单齿配体构成，有时也由多齿配体构成。

[0042] A成分优选为包含多齿配体或交联配体的金属络合物。这是因为，多齿配体或交联配体的配位与单齿配体的非交联型配位相比，配体导致的金属离子稳定化效果优异，因此在制备金属交联性高分子组合物时、或在使用金属交联性高分子组合物之前，能够进一步抑制金属离子从A成分游离。

[0043] 作为金属络合物的配体，可以列举：β‑二酮配体(1,3‑二酮配体)、醇盐配体等。β‑二酮配体由下述通式(1)表示。醇盐配体由下述通式(2)表示。作为β‑二酮配体，可以列举：乙酰丙酮配体(acac)、2,2,6,6‑四甲基‑3,5‑庚二酮配体(dpm)、3‑甲基‑2,4‑戊二酮配体、
3‑乙基‑2,4‑戊二酮配体、3,5‑庚二酮配体、2,6‑二甲基‑3,5‑庚二酮配体、1,3‑二苯基‑1,
3‑丙二酮配体等。作为醇盐配体，可以列举：甲醇盐配体、乙醇盐配体、异丙醇盐配体、正丙醇盐配体、正丁醇盐配体等。

[0044]

[0045] 式(1)中，R1、R2、R3表示烃基。R1、R2、R3可以为彼此相同结构的烃基，也可以为彼此不同结构的烃基。R1、R2、R3可以为脂肪族烃基，也可以为包含芳环的烃基。R1、R2、R3可以为碳原子数为1以上且10以下的烃基。R3可以为氢。也包括R1、R2、R3中的至少两者通过环结构彼此连接的情况。

[0046] R4‑O‑ …(2)

[0047] 式(2)中，R4表示烃基。R4可以为脂肪族烃基，也可以为包含芳环的烃基。R4可以为碳原子数为1以上且10以下的烃基。

[0048] A成分可以为包含β‑二酮配体或醇盐配体的金属络合物。β‑二酮配体和醇盐配体稳定地与金属离子配位。另外，这是因为，β‑二酮配体和醇盐配体容易形成多齿配位或交联配位，在这种情况下，与单齿配体的非交联型配位相比，配体导致的金属离子稳定化效果优异，在制备金属交联性高分子组合物时、或在使用金属交联性高分子组合物之前，能够进一步抑制金属离子从A成分游离。

[0049] B成分为由有机高分子构成的成分，所述有机高分子具有能够与从A成分游离出的金属离子进行离子键合的取代基。作为能够与金属离子进行离子键合的取代基，可以列举羧酸基、酸酐基、磷酸基、磺酸基等。上述取代基中不包括羟基。所述取代基可以为例示的取代基中的仅一种，也可以为两种以上。所述取代基可以为例示的取代基中的至少一种。这是因为，容易与从A成分游离出的金属离子形成离子键。另外，所述取代基可以为吸电子基团。这是因为，容易与从A成分游离出的金属离子形成离子键。

[0050] 对B成分中的所述取代基的含量没有特别限制，但从通过交联确保物性等观点考虑，优选为0.01质量％以上且10质量％以下。更优选为0.1质量％以上且5质量％以下，进一步优选为0.2质量％以上且3质量％以下。

[0051] B成分中的所述取代基的含量可以通过将红外光谱的取代基特有峰的大小与含量已知材料的光谱峰的大小进行比较来求出。

[0052] B成分的有机高分子为树脂、橡胶、弹性体等有机聚合物。B成分可以在常温下为液态，也可以在常温下为固体状，但优选在150℃以下为液态。这是因为，能够在相对低的温度下将金属交联性高分子组合物涂布在金属表面等上。另外，B成分可以在常温下为液态。这是因为，能够在常温下将金属交联性高分子组合物涂布在金属表面等上。另外，这是因为，金属交联性高分子组合物的制备变得容易。另外，B成分优选分子量为1000以上。这是因为，即使在常温下为液态，通过交联也容易固化。另一方面，从在常温下容易成为液态等观点考虑，B成分优选分子量为100000以下。更优选分子量为50000以下。B成分的分子量由通过凝胶渗透色谱法法(GPC)分析得到的数均分子量(Mn)表示。

[0053] 作为B成分的有机高分子，可以列举：聚烯烃、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氨酯、聚酯、有机聚硅氧烷(硅树脂)等。B成分的取代基可以为导入有机高分子的主链上的取代基，也可以为导入侧链上的取代基。作为B成分的有机高分子，从常温下的流动性等观点考虑，特别优选为聚丁二烯、聚异戊二烯。

[0054] 在金属交联性高分子组合物中，相对于100质量份的B成分，可以含有0.2质量份以上且30质量份以下的A成分。这是因为，金属交联性高分子组合物的固化速度优异，并且保存稳定性优异。另外，从该观点考虑，A成分的含量的下限值更优选为0.5质量份以上，进一步优选为1.0质量份以上。而且，A成分的含量的上限值更优选为20质量份以下，进一步优选为15质量份以下，特别优选为10质量份以下、5.0质量份以下。

[0055] 在不妨碍材料功能的范围内，本公开内容的金属交联性高分子组合物可以适当含有稀释剂、分散剂、着色剂等添加剂。

[0056] 金属交联性高分子组合物可以通过将A成分和B成分混合而容易地制备。在制备金属交联性高分子组合物时，可以根据需要进行加热。

[0057] 根据具有以上构成的本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物，通过热而金属离子从A成分游离，游离出的金属离子与B成分的取代基进行离子键合，B成分的有机高分子经由离子键而交联。离子键的形成速度比共价键的形成速度快，因此本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物的固化速度优异。另外，A成分是通过热而游离出金属离子的成分，直至金属离子游离的温度为止，金属离子不从A成分游离，不进行由离子键引起的B成分的有机高分子的交联。因此，本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物的保存稳定性也优异。另外，本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物为B成分的有机高分子经由离子键而交联的组合物，结合力比范德华力强，形成强韧的交联体。另外，本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物由于B成分的有机高分子经由离子键而交联，因此耐热性、耐化学品性优异。

[0058] 本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物通过热而容易地交联、固化。本公开内容涉及的金属交联高分子材料由本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物的交联体构成。

[0059] 本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物可以适当地用作胶粘材料、固化成形材料。另外，能够用于防蚀用途等。例如，可以用作与表面保护对象的金属基材的表面粘附而包覆金属基材以防止金属腐蚀的防蚀用途。另外，作为防蚀用途，例如可以用作具有端子的包覆电线的防蚀剂等。

[0060] 接着，对公开内容涉及的金属构件进行说明。在图1中表示一个实施方式涉及的金属构件的截面图。

[0061] 金属构件10具有金属基材12和包覆金属基材12的表面的包覆材料14，包覆材料14由本公开内容涉及的金属交联高分子材料构成。本公开内容涉及的金属构件10由于包覆材料14由本公开内容的金属交联高分子材料构成，因此防蚀效果优异。

[0062] 接着，对本公开内容涉及的线束进行说明。本公开内容涉及的线束包含本公开内容涉及的金属交联高分子材料。具体而言，例如可以列举在将线束中的具有端子的包覆电线的端子配件与电线导体的电连接部包覆的防蚀剂、将部件固定的模制材料、胶粘材料等中使用本公开内容涉及的金属交联高分子材料的方式等。

[0063] 接着，对本公开内容涉及的具有端子的包覆电线进行说明。

[0064] 本公开内容涉及的具有端子的包覆电线为在绝缘电线的导体末端连接有端子配件的包覆电线，其中，端子配件与电线导体的电连接部被本公开内容涉及的金属交联高分子材料(本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物的固化物)覆盖。由此，防止电连接部处的腐蚀。

[0065] 图2为本公开内容的一个实施方式涉及的具有端子的包覆电线的立体图，图3为图2中的A‑A线纵截面图。如图2、图3所示，在具有端子的包覆电线1中，由绝缘包覆层(绝缘体)
4包覆电线导体3而得到的包覆电线2的电线导体3与端子配件5通过电连接部6而电连接。

[0066] 端子配件5具有：与对接端子连接的由细长的平板构成的极耳状的连接部51、在连接部51的端部上延伸设置而形成的由线筒52和绝缘筒53构成的电线固定部54。端子配件5可以通过将金属制的板材进行压制加工而成形(加工)为预定的形状。

[0067] 在电连接部6中，将包覆电线2的末端的绝缘包覆层4剥皮，使电线导体3露出，将该露出的电线导体3压接在端子配件5的单面侧上，从而将包覆电线2与端子配件5连接。将端子配件5的线筒52从包覆电线2的电线导体3之上敛紧，将电线导体3与端子配件5电连接。另外，将端子配件5的绝缘筒53从包覆电线2的绝缘包覆层4之上敛紧。

[0068] 在具有端子的包覆电线1中，由点划线表示的范围被本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物的固化物7覆盖。具体而言，从比电线导体3的从绝缘包覆层4露出的部分中的前端更靠前的端子配件5的表面到比电线导体3的从绝缘包覆层4露出的部分中的后端更靠后的绝缘包覆层4的表面为止的范围被固化物7覆盖。即，包覆电线2的前端2a侧被固化物7覆盖，使得固化物7从电线导体3的前端向端子配件5的连接部51侧稍微伸出。端子配件5的端缘5a侧被固化物7覆盖，使得固化物7从绝缘筒53的端部向包覆电线2的绝缘包覆层4侧稍微伸出。而且，如图3所示，端子配件5的侧面5b也被固化物7覆盖。需要说明的是，端子配件5的背面5c可以不被固化物7覆盖，也可以被固化物7覆盖。固化物7的周缘由与端子配件5的表面接触的部分、与电线导体3的表面接触的部分、以及与绝缘包覆层4的表面接触的部分构成。

[0069] 如此，沿着端子配件5和包覆电线2的外侧周围的形状，电连接部6被固化物7以预定的厚度覆盖。由此，包覆电线2的电线导体3的露出部分被固化物7完全覆盖而不露出至外部。因此，电连接部6被固化物7完全覆盖。由于固化物7与电线导体3、绝缘包覆层4、端子配件5中的任一者的粘附性均优异，因此利用固化物7来防止水分等从外部侵入电线导体3和电连接部6而使金属部分发生腐蚀的情况。另外，由于固化物7的粘附性优异，因此例如在从线束的制造到安装至车辆的过程中，即使在电线被弯曲的情况下，也不容易在固化物7的周缘处在固化物7与电线导体3、绝缘包覆层4、端子配件5中的任一者之间形成间隙，保持了防水性、防蚀功能。

[0070] 形成固化物7的本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物涂布在预定的范围内。形成固化物7的本公开内容涉及的金属交联性高分子组合物的涂布可以使用滴加法、涂布法等公知的手段。

[0071] 固化物7以预定的厚度形成在预定的范围内。其厚度优选为0.1mm以下。当固化物7过厚时，难以将端子配件5向连接器中插入。

[0072] 包覆电线2的电线导体3由通过将多根单线3a绞合而形成的绞线形成。在这种情况下，绞线可以由一种金属单线构成，也可以由两种以上的金属单线构成。另外，绞线除了包含金属单线以外，还可以包含由有机纤维形成的单线等。需要说明的是，由一种金属单线构成是指，构成绞线的全部的金属单线由相同的金属材料形成；由两种以上的金属单线构成是指，在绞线中包含由彼此不同的金属材料形成的金属单线。在绞线中也可以包含用于增强包覆电线2的增强线(受拉构件)等。

[0073] 作为构成电线导体3的金属单线的材料，可以例示：铜、铜合金、铝、铝合金、或者对这些材料实施各种镀敷而得到的材料等。另外，作为用作增强线的金属单线的材料，可以例示：铜合金、钛、钨、不锈钢等。另外，作为用作增强线的有机纤维，可以列举凯夫拉尔(Kevlar)等。作为构成电线导体3的金属单线，从轻量化的观点考虑，优选铝、铝合金、或者对这些材料实施各种镀敷而得到的材料。

[0074] 作为绝缘包覆层4的材料，例如可以列举：橡胶、聚烯烃、PVC、热塑性弹性体等。它们可以单独使用，也可以两种以上混合使用。也可以在绝缘包覆层4的材料中适当添加各种添加剂。作为添加剂，可以列举阻燃剂、填充剂、着色剂等。

[0075] 作为端子配件5的材料(母材的材料)，除了通常使用的黄铜以外，还可以列举各种铜合金、铜等。也可以利用锡、镍、金等各种金属对端子配件5的表面的一部分(例如接点)或整体实施镀敷。

[0076] 需要说明的是，在图2所示的具有端子的包覆电线1中，在电线导体的末端上压接连接有端子配件，但是也可以以焊接等其它公知的电连接方法来代替压接连接。

[0077] 实施例

[0078] 以下，通过实施例来说明本公开内容，但是本公开内容不限于实施例。

[0079] ＜金属交联性高分子组合物的制备＞

[0080] (实施例1～11)

[0081] 按照在表1中记载的配合组成(质量份)，在常温下利用玛瑙研钵将A成分和B成分混合5分钟，从而制备了金属交联性高分子组合物。

[0082] (比较例1)

[0083] 不配合A成分而仅使用B成分。

[0084] (比较例2～3)

[0085] 使用其它的有机高分子代替B成分。

[0086] (比较例4～8)

[0087] 使用其它的含金属化合物代替A成分。

[0088] (比较例9)

[0089] 使用环氧树脂。

[0090] 所使用的材料如下所述。

[0091] (A成分：通过热而游离出金属离子的成分)

[0092] ■Zn‑AA：乙酰丙酮锌(II)(分解开始点：105℃)

[0093] ■Ca‑AA：乙酰丙酮钙(II)(相变开始点：110℃)

[0094] ■Al‑AA：乙酰丙酮铝(III)(相变开始点：112℃)

[0095] ■Al‑IP：三异丙醇铝(III)(相变开始点：94℃)

[0096] ■Ca‑Met：甲醇钙(II)(相变开始点：101℃)

[0097] ■Ti‑IP：四异丙醇钛(IV)(分解开始点：85℃)

[0098] 需要说明的是，A成分的分解点或相变点是对各成分进行差示扫描量热法测定(Differential scanning calorimetry：DSC)(测定温度范围：25℃～200℃，在大气中测定)时的基线变化开始温度。

[0099] (其它的含金属化合物)

[0100] ■ZnO：氧化锌(II)

[0101] ■Zn‑St：硬脂酸锌(II)

[0102] ■Ca‑St：硬脂酸钙(II)

[0103] ■Al‑St：硬脂酸铝(III)

[0104] ■Ca(OH)2：氢氧化钙(II)

[0105] 需要说明的是，所述其它的含金属化合物在所述测定温度范围内，未观测到表示分解点或相变点的基线变化。

[0106] (B成分：具有能够离子键合的取代基的有机高分子)

[0107] ■MA5：马来酸酐改性液态聚丁二烯(CRAY VALLEY公司制造)，数均分子量4700，取代基当量2350g/摩尔

[0108] ■MA13：马来酸酐改性液态聚丁二烯(CRAY VALLEY公司制造)，数均分子量2900，取代基当量730g/摩尔

[0109] ■UC3510：引入羧基的液态聚丙烯酸酯(东亚合成公司制造)，数均分子量2000，取代基当量801g/摩尔

[0110] ■X‑22‑3701E：羧基改性硅油(信越化学工业公司制造)，取代基当量4000g/摩尔[0111] (其它的有机高分子)

[0112] ■R134：液态聚丁二烯(CRAY VALLEY公司制造)，数均分子量8000，无能够离子键合的取代基

[0113] ■EPOL：羟基末端液态聚烯烃(出光昭和Shell公司制造)，数均分子量3300，取代基当量1650g/摩尔

[0114] ■环氧树脂：三菱化学公司制造，“jER828”(环氧当量184以上且194以下)，固化剂，三菱化学公司制造，“ST12”(胺当量：345KOHmg/g以上且385KOHmg/g以下)，环氧树脂/固化剂＝67/33(质量份)

[0115] ＜评价＞

[0116] (保存稳定性)

[0117] 在制备各组合物时(在常温下混合5分钟)，根据是否进行固化来评价保存稳定性。如果在制备时组合物的固化进行，则由于粘度的上升，在玛瑙研钵中的混合变得困难。将保存稳定性优异的情况评价为“E”，将保存稳定性不优异的情况评价为“N”。

[0118] (固化时间)

[0119] 将50mm×50mm×0.5mm厚的铜板预先加热至120℃，在其上滴落0.1g的所制备的各组合物。将各组合物滴落在加热的铜板上的时刻设为0s(0秒)，并将直至滴落的组合物固化为止时间作为固化时间。直至组合物固化为止的时间设为当用抹刀接触滴落的组合物的表面并提起时组合物不再拉丝的时刻。当在60s以内确认到固化时，固化速度优异(固化快)。

[0120] 在下面的表1中总结了各组合物的成分组成(单位：质量份)和评价结果。

[0121]

[0122] 在比较例1中，由于组合物不含A成分，因此即使加热组合物，金属离子也不游离，组合物保持马来酸酐改性液态聚丁二烯的状态，即使加热时间超过600秒组合物也未固化。在比较例2中，使用不具有能够离子键合的取代基的液态聚丁二烯代替B成分，因此虽然组合物含有A成分，但即使加热时间超过600秒也未固化。在比较例3中，使用具有羟基的液态聚烯烃代替B成分。由于羟基不与金属离子发生离子键合，因此虽然组合物含有A成分，但即使加热时间超过600秒也未固化。

[0123] 比较例4使用氧化锌代替A成分。由于氧化锌即使加热也不游离出金属离子，因此虽然组合物含有B成分，但即使超过加热时间600秒也未固化。在比较例5～7中，使用脂肪酸金属盐代替A成分。即使加热脂肪酸金属盐，也只能通过热分解而形成金属氧化物，即使加热组合物，金属离子也不游离，虽然组合物含有B成分，但即使加热时间超过600秒，也不固化。在比较例8中，使用氢氧化钙代替A成分。氢氧化钙即使在常温下也游离出金属离子，因此在组合物的制备时引起组合物的固化，保存稳定性差。在比较例9中，使用市售的常温固化型的双液型环氧树脂，通过加热使固化速度加快，但直至固化为止也需要300秒以上。

[0124] 另一方面，在实施例1～11中，组合物包含通过热而游离出金属离子的A成分和由具有能够与金属离子进行离子键合的取代基的有机高分子构成的B成分，保存稳定性优异，并且在加热时间60s以内均固化，固化速度优异。

[0125] 以上，对本公开内容的实施方式详细地进行了说明，但是本公开内容不受上述实施方式的任何限制，能够在不脱离本公开内容的主旨的范围内进行各种改变。

[0126] 符号说明

[0127] 1 具有端子的包覆电线

[0128] 2 包覆电线

[0129] 2a 包覆电线的前端

[0130] 3 电线导体

[0131] 3a 单线

[0132] 4 绝缘包覆层(绝缘体)

[0133] 5 端子配件

[0134] 5a 端子配件的端缘

[0135] 5b 端子配件的侧面

[0136] 5c 端子配件的背面

[0137] 51 连接部

[0138] 52 线筒

[0139] 53 绝缘筒

[0140] 54 电线固定部

[0141] 6 电连接部

[0142] 7 固化物