一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法

摘要

本发明公开了一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法。所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口；所述密封内衬包括：内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。本发明解决了现有技术的更换腔体间密封圈操作不便、费时费力的技术问题，缩短了维修周期，降低了生产成本，同时具有理想的密封效果，且能避免密封圈污染工艺处理环境。

权利要求

1.一种用于半导体设备平台的密封内衬，所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口，其特征在于，包括：内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；

密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；

其中，所述内衬本体的内部包括传输通道，所述传输通道与第一端口和第二端口连通，用于晶圆传输；

所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸；

所述内衬本体包括：

头部，为容纳所述传输通道的管体，其一端为第一端面，另一端为连接端面；

延伸部，为与所述头部连接的容纳所述传输通道的管体，其一端与所述连接端面连接，另一端为第二端面；

其中，所述头部与延伸部构成T型结构；

所述内衬本体插入设置在所述第一端口的内部，且与所述第二端口连接；

所述内衬本体的延伸部的外壁与第一端口的内壁之间设置有缝隙盈余，用于避免所述延伸部的外壁及密封装置在安装、拆卸过程中与第一端口的内壁接触和摩擦；

所述密封装置包括第一密封单元，所述第一密封单元包括第一密封槽和相适配的第一密封圈；其中，所述第一密封槽设置在第二端面与延伸部的外壁的交界处，且环绕所述传输通道；

所述第一密封圈设置在第一密封槽内。

2.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述缝隙盈余为3‑5mm。

3.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述内衬本体包括第一限位装置，用于所述内衬本体的限位。

4.如权利要求3所述的密封内衬，其特征在于，所述第一端口的内壁上设置有滑槽；

所述第一限位装置包括滑条，所述滑条与滑槽相适配，用于所述内衬本体在安装、拆卸时的限位，以及安装后的固定。

5.如权利要求4所述的密封内衬，其特征在于，所述滑条为设置在所述内衬本体的延伸部的外壁上的凸条，所述滑条可在滑槽中沿第一端面‑第二端面的方向水平往返滑动。

6.如权利要求5所述的密封内衬，其特征在于，所述滑槽设置在第一端口的两侧内壁上；

所述滑条设置在延伸部的两侧外壁上。

7.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述第一密封槽的两侧的槽壁分别位于所述第二端面和延伸部外壁上；

在所述密封内衬位于固定位置时，所述第一密封圈同时与第一密封槽、第二腔体的外壁和第一端口的内壁抵接。

8.如权利要求7所述的密封内衬，其特征在于，所述第一密封槽的位于延伸部外壁的槽壁上设置有朝向第二端面的突起，用于向所述第二端面的方向挤压第一密封圈。

9.如权利要求8所述的密封内衬，其特征在于，所述第一密封槽为单燕尾槽，所述突起为所述第一密封槽位于延伸部外壁的单燕尾状槽壁。

10.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述密封装置包括第二密封单元，所述第二密封单元包括第二密封槽和相适配的第二密封圈；其中，所述第二密封槽设置在连接端面，且环绕所述延伸部；

所述第二密封圈设置在第二密封槽内。

11.如权利要求10所述的密封内衬，其特征在于，所述第二密封圈的材质为特氟龙、聚氨酯或者聚乙烯的至少一者。

12.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述内衬本体还包括锁紧装置，用于所述内衬本体位于固定位置的锁紧固定。

13.如权利要求12所述的密封内衬，其特征在于，所述锁紧装置包括：

设置在所述头部的螺孔，以及与所述螺孔相适配的固定螺栓。

14.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述内衬本体的材质为不锈钢。

15.如权利要求1所述的密封内衬，其特征在于，所述第一腔体为传输腔，所述第二腔体为与第一腔体连接的工艺腔或加载互锁真空室。

16.如权利要求15所述的密封内衬，其特征在于，所述第一腔体与第二腔体之间设置有隔离阀，用于所述第一腔体与第二腔体之间的隔离密封；

所述内衬本体上设置有隔离阀槽，用于提供所述隔离阀的阀体伸缩通道。

17.一种半导体设备平台，其特征在于，包括：相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口；

如权利要求1‑16中任意一项所述的密封内衬，所述密封内衬与第一端口和第二端口分别连接。

18.一种半导体设备平台密封内衬的维护方法，其特征在于，所述半导体设备平台为如权利要求17所述的半导体设备平台，包括步骤：S1、自所述第一腔体一侧拆卸所述密封内衬；

S2、更换所述密封内衬的密封装置；

S3、自所述第一腔体一侧安装、固定所述密封内衬。

说明书

一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法。

背景技术

[0002] 在集成电路的制造工艺中，半导体工艺设备是必不可少的。目前，精密的半导体工艺设备通常会设置多个腔室，不同功能的腔室之间设置有密封阀门，从而可以提供级联真空，并且晶圆可以通过机械手在多个腔室之间传递。图1示出了一种现有技术的CVD(化学气相沉积)设备，其包括前端(包括晶圆传送盒01和设备前端模块02)、传输平台(包括加载互锁真空室03和传输腔04)和工艺腔05三大部分。其中，若干个工艺腔05连接在传输腔04周围，组成一个密闭真空环境。工艺处理时，晶圆传送盒01内的晶圆a由设备前端模块02内的大气机械手021取出，三轴联动旋转到面对加载互锁真空室03方向的合适位置，打开门阀031，大气机械手021将晶圆a送入加载互锁真空室03内的支撑架上，大气机械手021退出。重复以上过程，将晶圆传送盒01内的晶圆a全部送入到加载互锁真空室03内的支撑架对应的层上，关闭门阀031，然后传输腔04的真空机械手043旋转延伸至加载互锁真空室03方向，打开隔离阀042，通过设置在真空机械手043上的机器人末端托片044取出晶圆a，收缩旋转至传输腔04腔室内，随后旋转到传输腔端口041的方向，在程序的控制下，打开与工艺腔05连接的隔离阀042，将晶圆a送入工艺腔05内的托架上，真空机械手043退出，隔离阀042关闭，完成晶圆a的传输过程。之后，晶圆a在工艺腔05内通过一系列工艺过程。工艺完成后，晶圆a从工艺腔05返回到晶圆传送盒01。

[0003] 为了实现腔体间的良好气密密封，在加载互锁真空室03、传输腔04和工艺腔05之间均设置有密封装置，其中，密封装置的密封圈需要定期进行维护或更换以保持良好的密封性能。但是，其维护、更换过程十分复杂不便，必须先将加载互锁真空室03或工艺腔05整体拆卸下来使其与传输腔04分离后，才能对密封装置的密封圈进行操作，存在操作繁琐、维修周期长、成本高的缺点。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法，从而解决现有技术的更换腔体间密封圈操作不便、费时费力的技术问题，缩短了维修周期，降低了生产成本，同时具有理想的密封效果，且能避免密封圈在安装和拆卸过程中与腔室内壁摩擦，防止摩擦掉落颗粒物污染工艺处理环境的问题。

[0005] 为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

[0006] 一种用于半导体设备平台的密封内衬，所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口，包括：

[0007] 内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；

[0008] 密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；

[0009] 其中，所述内衬本体的内部包括传输通道，所述传输通道与第一端口和第二端口连通，用于晶圆传输；

[0010] 所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。

[0011] 优选地，所述内衬本体包括：

[0012] 头部，为容纳所述传输通道的管体，其一端为第一端面，另一端为连接端面；

[0013] 延伸部，为与所述头部连接的容纳所述传输通道的管体，其一端与所述连接端面连接，另一端为第二端面；

[0014] 其中，所述头部与延伸部构成T型结构。

[0015] 优选地，所述内衬本体插入设置在所述第一端口的内部，且与所述第二端口连接。

[0016] 优选地，所述内衬本体的延伸部的外壁与第一端口的内壁之间设置有缝隙盈余，用于避免所述延伸部的外壁及密封装置在安装、拆卸过程中与第一端口的内壁接触和摩擦。

[0017] 优选地，所述缝隙盈余为3‑5mm。

[0018] 优选地，所述内衬本体包括第一限位装置，用于所述内衬本体的限位。

[0019] 优选地，所述第一端口的内壁上设置有滑槽；

[0020] 所述第一限位装置包括滑条，所述滑条与滑槽相适配，用于所述内衬本体在安装、拆卸时的限位，以及安装后的固定。

[0021] 优选地，所述滑条为设置在所述内衬本体的延伸部的外壁上的凸条，所述滑条可在滑槽中沿第一端面‑第二端面的方向水平往返滑动。

[0022] 优选地，所述滑槽设置在第一端口的两侧内壁上；

[0023] 所述滑条设置在延伸部的两侧外壁上。

[0024] 优选地，所述密封装置包括第一密封单元，所述第一密封单元包括第一密封槽和相适配的第一密封圈；其中，

[0025] 所述第一密封槽设置在第二端面与延伸部的外壁的交界处，且环绕所述传输通道；

[0026] 所述第一密封圈设置在第一密封槽内。

[0027] 优选地，所述第一密封槽的两侧的槽壁分别位于所述第二端面和延伸部外壁上；

[0028] 在所述密封内衬位于固定位置时，所述第一密封圈同时与第一密封槽、第二腔体的外壁和第一端口的内壁抵接。

[0029] 优选地，所述第一密封槽的位于延伸部外壁的槽壁上设置有朝向第二端面的突起，用于向所述第二端面的方向挤压第一密封圈。

[0030] 优选地，所述第一密封槽为单燕尾槽，所述突起为所述第一密封槽位于延伸部外壁的单燕尾状槽壁。

[0031] 优选地，所述密封装置包括第二密封单元，所述第二密封单元包括第二密封槽和相适配的第二密封圈；其中，

[0032] 所述第二密封槽设置在连接端面，且环绕所述延伸部；

[0033] 所述第二密封圈设置在第二密封槽内。

[0034] 优选地，所述第二密封圈的材质为特氟龙、聚氨酯或者聚乙烯的至少一者。

[0035] 优选地，所述内衬本体还包括锁紧装置，用于所述内衬本体位于固定位置的锁紧固定。

[0036] 优选地，所述锁紧装置包括：

[0037] 设置在所述头部的螺孔，以及与所述螺孔相适配的固定螺栓。

[0038] 优选地，所述内衬本体的材质为不锈钢。

[0039] 优选地，所述第一腔体为传输腔，所述第二腔体为与第一腔体连接的工艺腔或加载互锁真空室。

[0040] 优选地，所述第一腔体与第二腔体之间设置有隔离阀，用于所述第一腔体与第二腔体之间的隔离密封；

[0041] 所述内衬本体上设置有隔离阀槽，用于提供所述隔离阀的阀体伸缩通道。

[0042] 一种半导体设备平台，包括：

[0043] 相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口；

[0044] 上述的密封内衬，所述密封内衬与第一端口和第二端口分别连接。

[0045] 一种半导体设备平台密封内衬的维护方法，所述半导体设备平台为上述的半导体设备平台，包括步骤：

[0046] S1、自所述第一腔体一侧拆卸所述密封内衬；

[0047] S2、更换所述密封内衬的密封装置；

[0048] S3、自所述第一腔体一侧安装、固定所述密封内衬。

[0049] 本发明与现有技术相比具有以下优点：

[0050] 1、通过可以在第一腔体内侧进行安装或拆卸密封内衬的结构设计，从而实现了在不拆卸第二腔体的情况下进行密封装置的维护或更换，操作便捷、省时省力，降低了生产成本；

[0051] 2、通过T型结构的内衬本体的设计，从而可以将第二密封单元设计在不与第一端口壁接触的接触端面上，进而既实现了良好的密封，又避免了第二密封圈受摩擦而掉落颗粒物污染工艺处理环境；

[0052] 3、通过在内衬本体的延伸部的外壁与第一端口的内壁之间设置缝隙盈余，避免了所述延伸部的外壁及密封装置在安装、拆卸过程中与第一端口壁接触和摩擦，进而产生颗粒物掉落于工艺腔体中导致污染工艺处理环境；

[0053] 4、通过将第一密封圈设置在第二端面与延伸部的外壁的交界处，使第一密封圈同时实现了内衬本体与第二腔体、以及内衬本体与第一端口壁两个接触面的气密密封；

[0054] 5、通过第一密封槽的单燕尾槽设计，进一步避免了第一密封圈在安装、拆卸过程中与第一端口壁接触和摩擦的可能性，同时又在安装完成后挤压第一密封圈使其实现了良好的密封效果。

附图说明

[0055] 为了更清楚地说明本发明专利实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0056] 图1为现有技术的CVD设备的示意图；

[0057] 图2为安装有本发明的密封内衬的第一、二腔体的结构俯视图；

[0058] 图3为安装有本发明的密封内衬的第一、二腔体的局部结构侧视图；

[0059] 图4a为本发明的密封内衬的结构示意图；

[0060] 图4b为本发明的第一端口的结构示意图；

[0061] 图4c为本发明的密封内衬与第一端口组装后的结构示意图；

[0062] 图5a为本发明的密封内衬插入第一端口过程中的局部结构俯视剖面图；

[0063] 图5b为本发明的密封内衬完成插入第一端口的局部结构俯视剖面图。

具体实施方式

[0064] 为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地描述，所描述的实施例不应视为对本发明的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0065] 在以下的描述中，涉及到“一些实施例”、“一个或多个实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”、“一个或多个实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互组合。

[0066] 在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅用于分别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本发明实施例能够以除了在图示或描述的以外的顺序实施。

[0067] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本发明实施例的目的，不是旨在限制本发明。

[0068] 结合附图1～5，本实施例提供一种密封内衬，用于半导体设备平台的各相邻腔体间的连接和密封，所述半导体设备平台包括但不限于外延、CVD、PVD(物理气相沉积)和ETCH(蚀刻)设备平台，对于其他种类的需要实现多腔体结构密封连接的设备平台也均适用。图2示出了一种CVD设备平台的部分结构，其包括第一腔体A(传输腔)和与之连接的多个第二腔体B(工艺腔或加载互锁真空室)；其中，所述第一腔体A包括连通第一腔体A内外的多个(例如6个)第一端口2，其中4个与第二腔体B中的工艺腔连接，另外2个与第二腔体B中的加载互锁真空室连接；每个所述第二腔体B包括连通第二腔体B内外的第二端口3，各个第二腔体B分别通过对应的第二端口3与第一腔体A连接。在第一腔体A内设置有用于抓取晶圆的真空机械手，其经过对应的第一端口2从加载互锁真空室将晶圆抓取至第一腔体A内部，然后再经过对应的第一端口2将晶圆传输至其中一个第二腔体B内，之后关闭与该第二腔体B连接的隔离阀，在该第二腔体B内对晶圆进行工艺处理；工艺处理完成之后，再从该第二腔体B内把晶圆取出，并且传输至加载互锁真空室及外部设备。进一步，如图2、3所示，每个所述密封内衬设置在第一腔体A和对应的第二腔体B之间，与第一端口2和对应的第二端口3分别连接，用于实现第一腔体A和第二腔体B之间的密封。其中，在一些实施例中，所述第一腔体A可以为CVD设备平台的传输腔，所述第二腔体B可以为与传输腔所连接的工艺腔或加载互锁真空室。

[0069] 进一步地，如附图3、4a所示，所述密封内衬包括：

[0070] 内衬本体1，与第一端口2和第二端口3分别连接，内部包括传输通道12，所述传输通道12与第一端口2和第二端口3连通，用于晶圆传输；内衬本体1的材质优选不锈钢；在一些实施例中，所述第一端口2设置于所述第一腔体A的侧壁，由第一端口壁21围合而成，所述第一端口壁21具有面向内衬本体1侧的内壁；所述第二端口3设置于所述第二腔体B的侧壁，由第二端口壁31围合而成；所述内衬本体1的一端插入设置在所述第一端口2的内部，且另一端套设在第二端口3的外部。

[0071] 密封装置，设置于内衬本体1，用于内衬本体1与第一端口2的连接处及内衬本体1与第二端口3的连接处的密封；

[0072] 其中，所述内衬本体1可以在所述第一腔体A的腔体内侧安装或拆卸，从而实现在不拆卸第二腔体B的情况下自第一腔体A的内部直接将内衬本体1拆卸下来，进而进行密封装置的维护或更换。

[0073] 优选地，在一些实施例中，如图4a所示，所述内衬本体1为T型结构，包括：头部13，为容纳所述传输通道12的管体，其一端为第一端面，另一端为连接端面；延伸部11，为与所述头部13连接的容纳所述传输通道12的管体，其一端与所述连接端面连接，另一端为第二端面；其中，第一端面大于第二端面，使所述头部13与延伸部11构成T型结构，也即所述头部13具有凸出延伸部11的外壁；内衬本体1在固定位置(安装完成时的状态，如图4c)时，头部
13与第一端口2连接，延伸部11与第二端口3连接。进一步，优选地，在一些实施例中，如附图
4b所示，在所述第一端口2的靠近第一腔体A的一侧设置有头部槽22；所述头部13可恰好容纳于头部槽22，用于所述内衬本体1在固定位置的限位和固定。当所述内衬本体1位于固定位置时，第二端面接近第二腔体B的外壁，连接端面接近头部槽22，第一端面朝向第一腔体A的腔体内侧。优选地，在一些实施例中，所述内衬本体1安装后，所述第一端面与所述第一腔体A的面向真空机械手043侧的里侧壁共面。在一些实施例中，所述内衬本体1还包括锁紧装置，用于所述内衬本体1位于固定位置时的锁紧固定。在一些实施例中，所述锁紧装置包括：
设置在所述头部11的螺孔18及头部槽22的螺孔24，以及与螺孔18、24相适配的固定螺栓，当所述内衬本体1位于固定位置时，通过固定螺栓与螺孔18、24的螺纹配合锁紧固定所述内衬本体1。

[0074] 优选地，在一些实施例中，所述内衬本体1的延伸部11的外壁与第一端口2的内壁之间设置有缝隙盈余a(如图5a、5b所示)，用于避免所述延伸部11的外壁及密封装置在安装、拆卸过程中与第一端口壁21接触和摩擦，进而产生颗粒物掉落于工艺腔体中导致污染工艺处理环境；优选地，在一些实施例中，所述缝隙盈余a为3‑5mm。

[0075] 在一些实施例中，所述内衬本体1包括用于安装、拆卸或固定位置时限位的第一限位装置。进一步，在一些实施例中，第一端口2的内壁上设置有滑槽23；所述第一限位装置包括与滑槽23相适配的滑条14，用于所述内衬本体1在安装、拆卸时的限位，避免所述延伸部11的外壁及密封装置在安装、拆卸过程中与第一端口壁21接触、摩擦，进而产生颗粒物掉落于工艺腔体中导致污染工艺处理环境，以及用于所述内衬本体1位于固定位置时的固定，以防止内衬本体1在安装后晃动。在一些实施例中，所述滑条14为设置在所述内衬本体1的延伸部11的外壁上的凸条，所述滑条14可在滑槽23中沿第一端面‑第二端面的方向水平往返滑动，从而可以很好地引导所述内衬本体1滑动进入固定位置。优选地，在一些实施例中，所述滑槽23设置在第一端口2的两侧内壁上；所述滑条14设置在延伸部11的两侧外壁上，从而具有更好的支撑性和稳定性，且所述滑条14和滑槽23之间没有缝隙盈余，二者紧密配合。

[0076] 在一些实施例中，如图5a和图5b所示，所述密封装置包括第一密封单元，所述第一密封单元包括第一密封槽15和相适配的第一密封圈16；其中，所述第一密封槽15设置在第二端面与延伸部11的外壁的交界处，且环绕所述传输通道12；所述第一密封圈16设置在第一密封槽15与第二腔体B的侧壁的外壁32之间，在所述密封本体1位于固定位置时，第二端面接近第二腔体B的侧壁的外壁32，并且通过第二端面与第二腔体B的外壁挤压第一密封圈16实现所述内衬本体1与第二腔体B的连接处的气密密封。优选地，在一些实施例中，所述第一密封槽15具有两侧槽壁，分别位于所述第二端面上和延伸部11的外壁上；在固定位置时，所述第一密封圈16可同时与第一密封槽15、第二腔体B的侧壁的外壁32和第一端口2的内壁抵接，用于同时实现所述内衬本体1与第二腔体B的连接处、及内衬本体1与第一端口2的连接处的气密密封。优选地，在一些实施例中，所述第一密封槽15的两侧的槽壁分别位于所述第二端面和延伸部外壁上，所述第一密封槽15的位于延伸部11外壁的槽壁上设置有朝向第二端面的突起，用于向所述第二端面的方向挤压第一密封圈16。优选地，在一些实施例中，所述第一密封槽15为单燕尾槽，所述突起为所述第一密封槽15位于延伸部11外壁的单燕尾状槽壁，其燕尾形状的突起可以更好地挤压第一密封圈16，防止第一密封圈16在安装时掉落，同时保证，给予第一密封圈一个向第二端面的力，从而使第一密封圈16向第二端面形变，避免第一密封圈16在安装或拆卸时无意地与内壁摩擦。

[0077] 在一些实施例中，如图4a所示，所述密封装置包括第二密封单元，所述第二密封单元包括第二密封槽和相适配的第二密封圈17；其中，所述第二密封槽设置在连接端面，且环绕所述延伸部11；所述第二密封圈17设置在第二密封槽与头部槽22的槽底之间，在所述密封本体1位于固定位置时，所述头部13容纳于头部槽22之中，连接端面接近头部槽22，并且通过连接端面与头部槽22挤压所述第二密封圈17实现内衬本体1与第一腔体A的连接处的气密密封。

[0078] 优选地，在一些实施例中，所述第一、二密封圈16、17的材质为特氟龙、聚氨酯或者聚乙烯的至少之一，所述第一、二密封圈16、17的直径为3‑5mm。

[0079] 在一些实施例中，如图3所示，所述第一腔体A与第二腔体B之间设置有隔离阀C，用于所述第一腔体A与第二腔体B之间的隔离密封；所述内衬本体1上设置有与隔离阀C相适配的隔离阀槽19，如图4c所示，用于提供所述隔离阀C的阀体伸缩通道。

[0080] 所述密封内衬的安装、拆卸方法及工作原理是：

[0081] 1、在第一腔体A与第二腔体B已对接好的状态下，在第一腔体A的腔内，使所述密封内衬的第二端面朝向第一腔体A的第一端口2的方向，再将密封内衬的延伸部11插入第一端口2中并使各所述滑条14插入各滑槽23中，向第二腔体B方向推动头部11使滑条14在滑槽23中滑动进而导向所述内衬本体1向固定位置前进。在前进过程中，如附图5a所示，由于延伸部11的外壁与第一端口2的内壁之间设置有缝隙盈余a，同时，一方面，所述第一密封槽15的槽壁上的突起向第二端面的方向挤压第一密封圈16，使第一密封圈16向远离第一端口壁21的方向发生形变；另一方面，所述第二密封圈17设置在连接端面上，不会与第一端口壁21接触，从而所述延伸部11的外壁及密封装置与第一端口壁21不会产生接触和摩擦，进而避免了掉落颗粒物于工艺腔体中污染工艺处理环境。

[0082] 2、推动所述密封内衬到最底端到达固定位置，此时，所述头部13容纳于头部槽22之中，所述第一密封圈16抵接第二腔体B的侧壁的外壁32；同时，所述第二密封圈17抵接头部槽22的槽底，所述隔离阀槽19恰好位于隔离阀C的阀体伸缩通道；将所述锁紧装置锁紧固定，所述第一、二密封圈16、17在锁紧装置的朝向第二腔体B方向的压力作用下发生形变，其中，如附图5b所示，在固定位置，第一密封圈16在突起及第二腔体B的侧壁的外壁32的同时挤压下发生了形变，使所述第一密封圈16同时与第一密封槽15、第二腔体B的侧壁的外壁32和第一端口2的内壁抵接，同时对延伸部11的外壁与第二腔体B的侧壁的外壁32及第一端口壁21两个接触面产生密封效果，进而实现了所述内衬本体1与第二腔体B的连接处、及内衬本体1与第一端口2的连接处的气密密封，达到双重密封的效果。而第二密封圈17在连接端面和头部槽22槽底的挤压下发生形变，实现了所述内衬本体1与第一腔体A的连接处的气密密封。此时，即完成了所述密封内衬的安装。

[0083] 3、当所述第一、二密封圈16、17需要维护或更换时，自第一腔体A的腔内侧拆除所述锁紧装置，再将所述密封内衬向第一腔体A的腔内侧方向拉出，使其脱离第一端口2后即可进行第一、二密封圈16、17的维护或更换操作，而无需将第一腔体A与第二腔体B的连接拆除。

[0084] 同时，本实施例还提供一种半导体设备平台，如图2所示，包括：

[0085] 相互连接的第一腔体A和第二腔体B，所述第一腔体A包括连通第一腔体A内外的第一端口2，所述第二腔体B包括连通第二腔体B内外的第二端口3；

[0086] 本实施例所提供的密封内衬，与第一端口2和第二端口3分别连接。

[0087] 另外，本实施例还提供一种半导体设备平台密封内衬的维护方法，适用于本实施例所提供的半导体设备平台，包括步骤：

[0088] S1、自所述第一腔体A一侧拆卸所述密封内衬；

[0089] S2、更换所述密封内衬的密封装置；

[0090] S3、自所述第一腔体A一侧安装、固定所述密封内衬。

[0091] 以上所述，仅为本发明的实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和范围之内做出的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本发明的保护范围之内。