一种摄像头模组及电子设备

摘要

本申请公开了一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括镜头组件、感光芯片和柔性电路板，镜头组件与感光芯片的一端连接，感光芯片的另一端与柔性电路板的一端连接，柔性电路板的另一端延伸至远离感光芯片的位置，柔性电路板用于为镜头组件和感光芯片供电，以及，柔性电路板用于实现感光芯片的散热。电子设备包括第一壳体，第一壳体中包括摄像头模组。采用柔性电路板可以降低摄像头模组的高度和宽度，以降低第一壳体的厚度和顶部宽度；并取消散热部件，由柔性电路板实现散热作用，进一步降低第一壳体的厚度，实现电子设备轻薄化和窄边框的需求。

权利要求

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头组件(301)；

感光芯片(302)，所述感光芯片(302)的一端与所述镜头组件(301)贴合连接；

柔性电路板(306)，所述柔性电路板(306)的一端与所述感光芯片(302)的另一端贴合连接，所述柔性电路板(306)的另一端延伸至远离所述感光芯片(302)的位置，所述柔性电路板(306)用于为所述镜头组件(301)和感光芯片(302)供电，以及，所述柔性电路板(306)用于实现所述感光芯片(302)的散热；其中，所述柔性电路板(306)包括第一部(3061)、第二部(3062)和弯折部(3063)，所述第一部(3061)与所述感光芯片(302)的另一端贴合连接，所述弯折部(3063)连接于所述第一部(3061)和所述第二部(3062)之间，所述弯折部(3063)沿靠近所述感光芯片(302)的方向到远离所述感光芯片(302)的方向延伸至电子设备的后壳，以改变所述第一部(3061)和所述第二部(3062)的相对位置，所述第二部(3062)沿电子设备的后壳内侧向远离所述感光芯片(302)的方向延伸；

所述第一部(3061)用于吸收所述感光芯片(302)散发的热量，并将所述热量通过所述弯折部(3063)传递至所述第二部(3062)，所述第二部(3062)将所述热量传递至所述后壳。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括补强部件(307)；

所述补强部件(307)通过胶层(303)与所述柔性电路板(306)贴合连接，所述补强部件(307)用于增加所述柔性电路板(306)的刚度。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述第一部(3061)位于所述感光芯片(302)和所述补强部件(307)之间。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一部(3061)的上表面与所述感光芯片(302)贴合连接，所述第一部(3061)的下表面与所述补强部件(307)贴合连接。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板(306)还包括贯通槽(308)；

所述贯通槽(308)位于所述第一部(3061)上的与所述感光芯片(302)对应的位置，所述贯通槽(308)用于容纳所述感光芯片(302)；

所述感光芯片(302)穿过所述贯通槽(308)贴合在所述补强部件(307)上。

6.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头组件(301)；

感光芯片(302)，所述感光芯片(302)的一端与所述镜头组件(301)贴合连接；

印刷电路板(50)，所述印刷电路板(50)与所述感光芯片(302)的另一端连接；

所述印刷电路板(50)包括硬性电路板(501)和第一柔性电路板(502)，所述第一柔性电路板(502)连接于所述硬性电路板(501)的第一端，所述硬性电路板(501)中开设有容纳槽(503)，所述感光芯片(302)的另一端嵌入所述容纳槽(503)中；

所述第一柔性电路板(502)延伸至远离所述感光芯片(302)的位置，所述硬性电路板(501)和第一柔性电路板(502)用于为所述镜头组件(301)和感光芯片(302)供电，以及，所述第一柔性电路板(502)用于实现所述感光芯片(302)的散热；其中，所述印刷电路板(50)还包括第二柔性电路板(504)，所述第二柔性电路板(504)连接于所述硬性电路板(501)的第二端，所述第二端是所述第一端的相对端，所述第二柔性电路板(504)用于增加散热面积；

所述感光芯片(302)的两侧包括金线(70)，所述金线(70)通过所述第二柔性电路板(504)电连接，所述第二柔性电路板(504)相对于所述硬性电路板(501)形成弯折，以减小所述第二柔性电路板(504)和所述硬性电路板(501)的总宽度；

所述第二柔性电路板(504)的宽度大于所述感光芯片(302)的宽度。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片(302)通过所述金线(70)与所述硬性电路板(501)连接。

8.根据权利要求6‑7任一项所述的摄像头模组，其特征在于，还包括补强部件(307)；

所述补强部件(307)通过胶层(303)与所述硬性电路板(501)贴合连接，所述补强部件(307)用于增加所述硬性电路板(501)的刚度。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述容纳槽(503)贯穿所述硬性电路板(501)的上下两端，所述感光芯片(302)贯穿所述容纳槽(503)并贴合在所述补强部件(307)上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体(101)，所述第一壳体(101)包括前壳(10)和后壳(20)，所述前壳(10)扣合在所述后壳(20)上，形成封闭腔体，所述封闭腔体内包括权利要求1‑9任一项所述的摄像头模组(30)。

说明书

一种摄像头模组及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及摄像头模组技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

[0002] 拍摄功能对于电子设备(例如手机、笔记本电脑、平板等)来说已经是不可或缺的功能，为了得到良好的影像品质及摄像效果，电子设备中安装摄像头模组来提供广泛的拍摄功能。

[0003] 目前，电子设备的轻薄化和窄边框是行业发展需求。而摄像头模组通常设置在电子设备的屏幕的边框上，由于摄像头模组具有一定的高度与宽度，因此，当摄像头模组设置在电子设备的屏幕的边框上时，电子设备难以实现窄边框，并且还会增加电子设备的厚度，难以实现轻薄化。

发明内容

[0004] 本申请提供了一种摄像头模组及电子设备，以解决现有的摄像头模组会影响电子设备无法实现轻薄化和窄边框的问题。

[0005] 第一方面，本申请提供了一种摄像头模组，包括：镜头组件；感光芯片，所述感光芯片的一端与所述镜头组件贴合连接；柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述感光芯片的另一端贴合连接，所述柔性电路板的另一端延伸至远离所述感光芯片的位置，所述柔性电路板用于为所述镜头组件和感光芯片供电，以及，所述柔性电路板用于实现所述感光芯片的散热。这样，将常用的硬板更换为柔性电路板，可以降低摄像头模组的高度和宽度。

[0006] 本申请实施例中，还包括补强部件；所述补强部件通过胶层与所述柔性电路板贴合连接，所述补强部件用于增加所述柔性电路板的刚度。

[0007] 本申请实施例中，所述柔性电路板包括第一部、第二部和弯折部；所述第一部位于所述感光芯片和所述补强部件之间；所述第二部向远离所述感光芯片的方向延伸；所述弯折部连接于所述第一部和所述第二部之间，所述弯折部用于改变所述第一部和所述第二部的相对位置；所述第一部用于吸收所述感光芯片散发的热量，并将所述热量通过所述弯折部传递至所述第二部，所述第二部将所述热量散出。这样，可以实现大面积柔性电路板的高效散热。

[0008] 本申请实施例中，所述第一部的上表面与所述感光芯片贴合连接，所述第一部的下表面与所述补强部件贴合连接。这样，采用感光芯片与柔性电路板直接贴合连接的布局方式，可以降低摄像头模组的高度。

[0009] 本申请实施例中，所述柔性电路板还包括贯通槽；所述贯通槽位于所述第一部上的与所述感光芯片对应的位置，所述贯通槽用于容纳所述感光芯片；所述感光芯片穿过所述贯通槽贴合在所述补强部件上。这样，采用感光芯片与柔性电路板的嵌入布局方式，可以降低摄像头模组的高度。

[0010] 第二方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括：镜头组件；感光芯片，所述感光芯片的一端与所述镜头组件贴合连接；印刷电路板，所述印刷电路板与所述感光芯片的另一端连接；所述印刷电路板包括相互连接的硬性电路板和第一柔性电路板，所述硬性电路板中开设有容纳槽，所述感光芯片的另一端嵌入所述容纳槽中；所述第一柔性电路板延伸至远离所述感光芯片的位置，所述硬性电路板和第一柔性电路板用于为所述镜头组件和感光芯片供电，以及，所述第一柔性电路板用于实现所述感光芯片的散热。这样，由硬性电路板和第一柔性电路板组成的印刷电路板替换常用的硬板。硬性电路板和感光芯片采用嵌入布局方式，以及，由第一柔性电路板实现感光芯片的散热，取消散热部件，以降低摄像头模组的宽度。

[0011] 本申请实施例中，在所述容纳槽处，所述感光芯片的左右两侧分别通过金线与所述硬性电路板连接；所述感光芯片左右两侧的所述金线通过所述硬性电路板的顶端和底端实现电连接。

[0012] 本申请实施例中，所述印刷电路板还包括第二柔性电路板；所述第二柔性电路板与所述硬性电路板的顶端连接，所述硬性电路板位于所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板之间；所述第二柔性电路板用于实现所述感光芯片左右两侧的所述金线的电连接，所述第二柔性电路板可以向任意方向弯折。

[0013] 本申请实施例中，还包括补强部件；所述补强部件通过胶层与所述硬性电路板贴合连接，所述补强部件用于增加所述硬性电路板的刚度。

[0014] 本申请实施例中，所述容纳槽贯穿所述硬性电路板的上下两端，所述感光芯片贯穿所述容纳槽并贴合在所述补强部件上。

[0015] 第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：第一壳体，所述第一壳体包括前壳和后壳，所述前壳扣合在所述后壳上，形成封闭腔体，所述封闭腔体内包括第一方面和第二方面中任一所述的摄像头模组。这样，采用高度和宽度均降低后的摄像头模组，并取消散热部件，由摄像头模组中的柔性电路板实现散热作用，降低电子设备中第一壳体的厚度，实现轻薄化的需求。同时，降低摄像头模组的宽度可以降低电子设备中第一壳体的顶部宽度，实现窄边框的需求。

附图说明

[0016] 为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0017] 图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。

[0018] 图2是本申请实施例提供的电子设备100的侧视图。

[0019] 图3是现有技术提供的第一壳体101的局部示意图。

[0020] 图4是现有技术提供的摄像头模组30的结构示意图。

[0021] 图5A是现有技术提供的摄像头模组30的局部示意图。

[0022] 图5B是现有技术提供的摄像头模组30的局部宽度示意图。

[0023] 图6是本申请实施例提供的第一种摄像头模组30的结构示意图。

[0024] 图7是本申请实施例提供的第一种摄像头模组30的结构分解示意图。

[0025] 图8是本申请实施例提供的第二种摄像头模组30的结构示意图。

[0026] 图9是本申请实施例提供的第二种摄像头模组30的结构分解示意图。

[0027] 图10A是本申请实施例提供的嵌入布局方式对应的柔性电路板306的局部示意图。

[0028] 图10B是本申请实施例提供的嵌入布局方式对应的柔性电路板306的纵向截面示意图。

[0029] 图11是本申请实施例提供的第一种印刷电路板50的结构示意图。

[0030] 图12是图11中A‑A截面的示意图。

[0031] 图13是本申请实施例提供的第二种印刷电路板50的结构示意图。

[0032] 图14是本申请实施例提供的处于弯折状态的第二柔性电路板504的结构示意图。

具体实施方式

[0033] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其他实施例，都属于本申请的保护范围。

[0034] 以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

[0035] 此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”、“顶端”、“底端”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

[0036] 本申请实施例所述的电子设备包括但不限定于手机、笔记本电脑、平板电脑、膝上型电脑、个人数字助理或可穿戴式设备等。以下以电子设备为笔记本电脑进行说明。

[0037] 图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。

[0038] 如图1所示，电子设备100可以包括第一壳体101和第二壳体102。第一壳体101和第二壳体102通过转轴连接，以通过转轴的作用改变第一壳体101和第二壳体102的开合角度，并保持在用户所需要的开合角度。示例性的，当电子设备100为笔记本电脑时，第一壳体101可以是显示器，第二壳体102可以是键盘主机。

[0039] 第一壳体101可以包括前壳10、后壳20和显示屏40。显示屏40设置在前壳10上，带有显示屏40的前壳10扣合在后壳20上，形成封闭腔体，封闭腔体内包括摄像头模组30。摄像头模组30用于实现拍摄功能，摄像头模组30的设置数量可以为一个或多个。

[0040] 前壳10可以理解为包裹住显示屏40的边框，摄像头模组30位于边框的顶部位置，进一步可以理解为摄像头模组30位于第一壳体101的顶部位置。为便于容纳摄像头模组30，边框的顶部宽度(即第一壳体101的顶部宽度)W101需要适配摄像头模组30的宽度。

[0041] 图2是本申请实施例提供的电子设备100的侧视图。

[0042] 如图2所示，在第一壳体101中，为便于前壳10和后壳20形成的封闭腔体能够容纳摄像头模组30，则容纳腔体的厚度(即第一壳体101的厚度)H101需要适配摄像头模组30的高度。

[0043] 图3是现有技术提供的第一壳体101的局部示意图。

[0044] 如图3所示，现有的摄像头模组30可以包括镜头组件301、感光芯片302和硬板304等。镜头组件301与感光芯片302的一端连接，感光芯片302的另一端和硬板304连接。示例性的，硬板304可以为PCB板。

[0045] 在将现有的摄像头模组30安装在第一壳体101内时，在前壳10的顶部位置，沿前壳10到后壳20的方向上，依次安装摄像头模组30的镜头组件301、感光芯片302和硬板304等。
镜头组件301位于靠近前壳10的位置，硬板304位于靠近后壳20的位置。

[0046] 在摄像头模组30运行时，镜头组件301、感光芯片302和硬板304等均会产生热量。为便于散热，在硬板304的底部贴合设置散热部件60。示例性的，散热部件60可以采用铜箔或其他具有散热作用的材质。其中，散热部件60可以作为摄像头模组30中的部件，也可以作为电子设备100中的部件。

[0047] 散热部件60的一端与硬板304贴合，散热部件60的另一端延伸至显示屏40的背部，散热部件60的延伸端靠近后壳20。散热部件60的与硬板304贴合的一端用于吸收摄像头模组30散发的热量，并将热量传递至散热部件60的延伸端，散热部件60的延伸端将热量传递至后壳20，并由后壳20散出。

[0048] 在第一壳体101的厚度方向上，第一壳体101的厚度H101受制于摄像头模组30的高度H30和散热部件60的厚度H60等的影响，无法进一步减小，无法实现第一壳体101的轻薄。在第一壳体101的宽度方向上，第一壳体101的顶部宽度W101受制于摄像头模组30的宽度W30等的影响，无法进一步减小，无法实现第一壳体101的窄边框。

[0049] 电子设备100的轻薄化和窄边框是行业发展需求。为实现电子设备100的轻薄化和窄边框，本申请实施例中，采用降低摄像头模组30的高度H30和取消散热部件60的方式，降低电子设备100中第一壳体101的厚度H101，实现轻薄化的需求。以及，采用降低摄像头模组30的宽度W30的方式，降低电子设备100中第一壳体101的顶部宽度W101，实现窄边框的需求。

[0050] 图4是现有技术提供的摄像头模组30的结构示意图。

[0051] 如图4所示，在摄像头模组30中，镜头组件301、感光芯片302和硬板304顺次连接。示例性的，感光芯片302和硬板304可以通过胶层303实现连接。

[0052] 在摄像头模组30的高度方向上，摄像头模组30的高度H30受制于镜头组件301的厚度a、感光芯片302的厚度b、胶层303的厚度c和硬板304的厚度d等的影响。H30>a+b+c+d，a、b、c或d中任一个厚度增加，均会导致摄像头模组30的高度H30增加。并且，为避免影响性能，上述各个部件的厚度无法进一步减小，导致摄像头模组30的高度H30无法进一步减小，进而导致第一壳体101的厚度无法减小，无法实现电子设备100的轻薄化。

[0053] 图5A是现有技术提供的摄像头模组30的局部示意图。

[0054] 如图5A所示，在摄像头模组30内部，硬板304上除贴合连接有感光芯片302和镜头组件301之外，还贴合连接有图像处理单元305。图像处理单元305与感光芯片302间隔贴合在硬板304上。

[0055] 图5B是现有技术提供的摄像头模组30的局部宽度示意图。

[0056] 如图5B中(a)和(b)所示，在摄像头模组30的宽度方向上，摄像头模组30的宽度W30受制于镜头组件301的根部直径宽度W301、感光芯片302的位置宽度W302和/或图像处理单元305的位置宽度W305等的影响。W30>W301，W30>W302，W30>W305，W301、W302、W305中任一个宽度增加，均会导致摄像头模组30的宽度W30增加。并且，为避免影响性能，上述各个部件的厚度无法进一步减小，导致摄像头模组30的宽度W30无法进一步减小，进而导致第一壳体101的顶部宽度无法减小，无法实现电子设备100的窄边框。

[0057] 本申请实施例提供一种摄像头模组30，可以降低摄像头模组30的高度和宽度，进而降低电子设备100中第一壳体101的厚度和顶部宽度，实现电子设备100的轻薄化和窄边框的特点。

[0058] 图6是本申请实施例提供的第一种摄像头模组30的结构示意图。

[0059] 在一些实施例中，如图6所示，摄像头模组30可以包括镜头组件301、感光芯片302和柔性电路板306等。感光芯片302的一端与镜头组件301贴合连接，感光芯片302的另一端与柔性电路板306的一端贴合连接，柔性电路板306的另一端延伸至远离感光芯片302的位置。

[0060] 柔性电路板306是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，可以自由弯曲、卷绕、折叠，并依照摄像头模组30的内部空间布局要求任意安排。柔性电路板306提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要。柔性电路板306可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

[0061] 由柔性电路板306替代常用的硬板304，可以保证电性能不受影响或提高电性能。柔性电路板306的厚度小于硬板304的厚度，可以通过减小电路板厚度的方式降低摄像头模组30的高度H30。同时，将柔性电路板306大面积延伸到远离感光芯片302的位置，示例性的，将柔性电路板306大面积延伸到显示屏40的背部，起到散热作用。

[0062] 柔性电路板306既可以为镜头组件301和感光芯片302供电，还可以实现自身和感光芯片302的散热。这样，由同一个部件实现原来两个部件所实现的功能，可以降低占用空间。那么，在将本申请实施例提供的摄像头模组30安装在电子设备100的第一壳体中时，结合图3所示内容，无需再单独设置散热部件60来实现散热。将散热部件60取消，以及，结合通过减小电路板厚度以降低摄像头模组30的高度H30的方式，可以进一步减小电子设备100中第一壳体101的厚度H101。

[0063] 图7是本申请实施例提供的第一种摄像头模组30的结构分解示意图。

[0064] 在一些实施例中，如图7所示，并结合图6所示内容，摄像头模组30还可以包括补强部件307。补强部件307贴合在柔性电路板306的下方，以增加柔性电路板306的刚度。补强部件307可以通过胶层303与柔性电路板306贴合连接，以保证补强部件307与柔性电路板306的结合稳定性。

[0065] 示例性的，补强部件307的厚度可以为0.1mm～0.15mm，胶层303的厚度可以为0.03mm左右。

[0066] 柔性电路板306可以向任意方向弯折，那么在利用大面积的柔性电路板306实现散热时，柔性电路板306可以包括第一部3061、第二部3062和弯折部3063。

[0067] 第一部3061位于感光芯片302和补强部件307之间。在一种布局方式中，第一部3061的上表面与感光芯片302贴合连接，以通过第一部3061用于吸收感光芯片302散发的热量；第一部3061的下表面通过胶层303与补强部件307贴合连接，以由补强部件307增加第一部3061的刚度，使得柔性电路板306的第一部3061能够支撑位于第一部3061上的各个部件(如感光芯片302、镜头组件301和图像处理单元等)。

[0068] 弯折部3063连接于第一部3061和第二部3062之间，使得第二部3062可以向远离感光芯片302的方向延伸。示例性的，将柔性电路板306的第二部3062延伸到显示屏40的背部，第二部3062位于显示屏40和后壳20之间。

[0069] 弯折部3063用于改变第一部3061和第二部3062的相对位置，使得第一部3061和第二部3062不在同一个水平线上，以实现热量的传导。示例性的，第一部3061与后壳20之间的距离大于第二部3062与后壳20之间的距离，第二部3062更接近后壳20的位置。

[0070] 在实现散热时，第一部3061吸收感光芯片302产生的热量，并将热量通过弯折部3063传递至第二部3062。第二部3062将热量再传递至后壳20，由后壳20散出。

[0071] 在一些实施例中，柔性电路板306可以增大走线面积。在保证相同的电性能前提下，柔性电路板306可以减小宽度方向的走线面积，而增加长度方向的走线面积，并减小走线层数。减小宽度方向的走线面积，可以降低摄像头模组30的宽度W30。增加长度方向的走线面积，可以便于柔性电路板306能够从感光芯片302的位置延伸至显示屏40背部位置，形成大面积柔性电路板306，以实现散热作用。减小走线层数，可以降低柔性电路板306的厚度。示例性的，柔性电路板306可以包括2层走线，柔性电路板306的厚度可以为0.1mm左右。

[0072] 再次结合图3所示内容，常用的硬板304走线层数较多，例如至少包括4层走线，使得硬板304的厚度至少为0.3mm。本申请实施例采用的柔性电路板306的厚度要薄于硬板304的厚度，可以降低摄像头模组30的高度H30。

[0073] 将常用的硬板304更换为柔性电路板306和补强部件307的结合结构，可以保证相同或更大的刚度要求下，该结合结构的整体厚度小于硬板304的厚度。示例性的，柔性电路板306和补强部件307的结合结构的整体厚度要比硬板304的厚度小0.1mm～0.2mm。也就是说，摄像头模组30的高度H30会降低0.1mm～0.2mm。

[0074] 同时，散热部件60的厚度H30约为0.1mm。本申请实施例将散热部件60取消，而由大面积的柔性电路板306实现散热作用，可以进一步使得摄像头模组30的高度H30降低0.1mm。那么，在摄像头模组30的高度方向上，本申请实施例可以实现摄像头模组30的高度H30会整体降低0.2mm～0.3mm。

[0075] 本申请实施例提供的摄像头模组30，将常用的硬板304更换为柔性电路板306和补强部件307的结合结构，以及，采用感光芯片302与柔性电路板306直接贴合连接的布局方式，降低摄像头模组30的高度H30；并结合取消散热部件60的方式，由柔性电路板306实现散热作用，降低电子设备100中第一壳体101的厚度H101，实现轻薄化的需求。同时，采用柔性电路板306可以降低摄像头模组30的宽度W30，进而降低电子设备100中第一壳体101的顶部宽度W101，实现窄边框的需求。

[0076] 图8是本申请实施例提供的第二种摄像头模组30的结构示意图。

[0077] 在一些实施例中，如图8所示，本申请实施例提供的摄像头模组30的结构与图6所示摄像头模组30的结构区别在于感光芯片302与柔性电路板306的布局方式，其余结构特性均可参照图6所示摄像头模组30的对应内容，此处不进行赘述。其中，图6所示的感光芯片302与柔性电路板306的一种布局方式是将第一部3061的上表面与感光芯片302直接贴合连接。

[0078] 在另一种布局方式中，本申请实施例可以将感光芯片302嵌入柔性电路板306中，以进一步降低摄像头模组30的高度H30。

[0079] 图9是本申请实施例提供的第二种摄像头模组30的结构分解示意图。

[0080] 在一些实施例中，如图9所示，并结合图8所示内容，柔性电路板306可以包括第一部3061、第二部3062、弯折部3063和贯通槽308。贯通槽308位于第一部3061上的与感光芯片302对应的位置，贯通槽308用于容纳感光芯片302。

[0081] 示例性的，贯通槽308可以为贯穿第一部3061上下两端的通槽，还可以为由第一部3061的上表面向内凹陷的凹槽，即第一部3061的上下表面未连通。本申请实施例以贯通槽
308为贯穿第一部3061上下两端的通槽为例进行说明。

[0082] 感光芯片302嵌入贯通槽308内，并穿过贯通槽308将感光芯片302的底面通过胶层303贴合在补强部件307上。

[0083] 图10A是本申请实施例提供的嵌入布局方式对应的柔性电路板306的局部示意图。

[0084] 在一些实施例中，如图10A所示，在柔性电路板306的第一部3061上开设贯通槽308，贯通槽308的横截面积大于感光芯片302的横截面积，使得感光芯片302在嵌入贯通槽
308时，感光芯片302能够与贯通槽308四周的柔性电路板306存在间隙，避免感光芯片302与柔性电路板306产生干涉现象。感光芯片302与贯通槽308四周的柔性电路板306可以通过金线(图中未示出)连接。

[0085] 嵌入贯通槽308的感光芯片302贴合在补强部件307上，补强部件307的宽度可以小于贯通槽308的宽度，还可以大于或等于贯通槽308的宽度。补强部件307的宽度大于或等于感光芯片302宽度，以足够支撑感光芯片302。

[0086] 图10B是本申请实施例提供的嵌入布局方式对应的柔性电路板306的纵向截面示意图。

[0087] 在一些实施例中，如图10B所示，感光芯片302嵌入贯通槽308后，感光芯片302的底面通过胶层303贴合在补强部件307上。感光芯片302的厚度大于柔性电路板306的厚度，在感光芯片302嵌入贯通槽308后，感光芯片302相对于贯通槽308会凸出部分高度。示例性的，在感光芯片302的厚度为0.15mm，柔性电路板306的厚度为0.1mm时，感光芯片302相对于贯通槽308会凸出0.05mm的高度。如果感光芯片302的厚度小于或等于柔性电路板306的厚度，则感光芯片302相对于贯通槽308不会产生凸出部分。

[0088] 在将感光芯片302嵌入贯通槽308后，在摄像头模组30的高度方向上，摄像头模组30的高度H30会减小柔性电路板306的厚度对应的高度。示例性的，摄像头模组30的高度H30会降低0.1mm。而柔性电路板306和补强部件307的结合结构的整体厚度要比硬板304的厚度小0.1mm～0.2mm。也就是说，摄像头模组30的高度H30会降低0.2mm～0.3mm。同时，将散热部件60取消，可以进一步使得摄像头模组30的高度H30降低0.1mm。那么，在摄像头模组30的高度方向上，本申请实施例可以实现摄像头模组30的高度H30会整体降低0.3mm～0.4mm。因此，本申请实施例采用嵌入布局方式降低摄像头模组30的高度H30，进而可以降低电子设备100中第一壳体101的厚度H101。

[0089] 在一些实施例中，摄像头模组30中的感光芯片302可以采用不同的封装方式制成，不同的封装方式，感光芯片302的结构不同。示例性的，封装方式可以包括CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)封装方式和COB(Chip on Board，板上芯片封装)封装方式。采用CSP封装方式制成CSP类型感光芯片302，采用COB封装方式制成的COB类型感光芯片302。

[0090] CSP类型感光芯片302和COB类型感光芯片302的直观差别为芯片高度，CSP类型感光芯片302的芯片高度大于COB类型感光芯片302的芯片高度。再次参见图6和图8，图6所示摄像头模组30采用的感光芯片302为CSP类型，图8所示摄像头模组30采用的感光芯片302为COB类型。

[0091] 摄像头模组30中应用不同类型的感光芯片302时，感光芯片302与柔性电路板306的连接方式可以采用不同的布局方式。示例性的，图6所示的直接贴合连接的布局方式，适用于CSP类型感光芯片302和COB类型感光芯片302。图8所示的嵌入布局方式，适用于COB类型感光芯片302。

[0092] 本申请实施例提供的摄像头模组30，将常用的硬板304更换为柔性电路板306和补强部件307的结合结构，以及，采用感光芯片302与柔性电路板306的嵌入布局方式，降低摄像头模组30的高度H30；并结合取消散热部件60的方式，由柔性电路板306实现散热作用，降低电子设备100中第一壳体101的厚度H101，实现轻薄化的需求。同时，采用柔性电路板306可以降低摄像头模组30的宽度W30，进而降低电子设备100中第一壳体101的顶部宽度W101，实现窄边框的需求。

[0093] 在一些实施例中，为了降低摄像头模组30的高度和宽度，本申请实施例提供的摄像头模组30，还可采用印刷电路板50来代替常用的硬板304。采用印刷电路板50的摄像头模组30的结构可以参照前述图6和图8所示的采用柔性电路板306的摄像头模组30的结构，区别在于印刷电路板50的结构不同于图6和图8所示的柔性电路板306的结构，相同之处不再赘述。下文仅对可以降低摄像头模组30的高度和宽度的印刷电路板50的结构进行说明。

[0094] 图11是本申请实施例提供的第一种印刷电路板50的结构示意图。

[0095] 在一些实施例中，如图11所示，本申请实施例提供的摄像头模组30采用印刷电路板50，印刷电路板50与感光芯片302贴合连接。

[0096] 印刷电路板50可以包括硬性电路板501和第一柔性电路板502，第一柔性电路板502的一端与硬性电路板501连接，第一柔性电路板502的另一端与电子设备100中的连接器
80进行连接。

[0097] 为了降低摄像头模组30的高度，硬性电路板501中开设有容纳槽503，将感光芯片302嵌入容纳槽503中。容纳槽503可以为贯穿硬性电路板501上下两端的通槽，还可以为由硬性电路板501的上表面向内凹陷的凹槽，即硬性电路板501的上下表面未连通。本申请实施例以容纳槽503为贯穿硬性电路板501上下两端的通槽为例进行说明。另外，容纳槽503的结构特性可以参照前述实施例采用的贯通槽308的结构特性，此处不赘述。

[0098] 感光芯片302嵌入硬性电路板501上的容纳槽503后，感光芯片302的左右两侧分别通过金线70与硬性电路板501连接。由于容纳槽503的存在，感光芯片302左右两侧的金线70通过硬性电路板501的顶端和底端实现电连接。其中，硬性电路板501的底端是指与第一柔性电路板502连接的一端，硬性电路板501的顶端是指与第一柔性电路板502连接的一端相对的那一端。

[0099] 第一柔性电路板502延伸至远离感光芯片302的位置，硬性电路板501和第一柔性电路板502用于为镜头组件301和感光芯片302供电，以及，第一柔性电路板502用于实现感光芯片302的散热。第一柔性电路板502的相关特性可以参照前述实施例提供的柔性电路板306的特性，此处不赘述。

[0100] 图12是图11中A‑A截面的示意图。

[0101] 在一些实施例中，如图12所示，在硬性电路板501的下表面贴合补强部件307，由补强部件307支撑嵌入容纳槽503的感光芯片302，并增加硬性电路板501的刚度。在容纳槽503处，补强部件307可以通过第一胶层与感光芯片302贴合连接；在硬性电路板501处，补强部件307可以通过第二胶层与硬性电路板501贴合连接。其中，第一胶层可以为适配感光芯片302的粘胶，第二胶层可以为适配硬性电路板501的粘胶。第一胶层和/或第二胶层也可以采用前述实施例采用的胶层303。

[0102] 硬性电路板501可以采用PCB板，那么硬性电路板501的厚度可能较大。而将硬性电路板501上开设容纳槽503，将感光芯片302通过容纳槽503嵌入硬性电路板501中，使得摄像头模组30的高度可以降低硬性电路板501的厚度对应的高度。示例性的，如果硬性电路板501的高度为0.3mm，则摄像头模组30的高度H30会降低0.3mm，进而可以降低电子设备100中第一壳体101的厚度H101。

[0103] 本申请实施例提供的摄像头模组30，由硬性电路板501和第一柔性电路板502组成的印刷电路板50替换常用的硬板304。硬性电路板501和感光芯片302采用嵌入布局方式，以及，由第一柔性电路板502实现感光芯片302的散热，取消散热部件60，以降低摄像头模组30的宽度W30，进而降低电子设备100中第一壳体101的厚度H101，实现轻薄化的需求。

[0104] 图13是本申请实施例提供的第二种印刷电路板50的结构示意图。

[0105] 在一些实施例中，如图13所示，本申请实施例提供的印刷电路板50的结构与图11所示的印刷电路板50的区别之处在于，本申请实施例提供的印刷电路板50中还包括第二柔性电路板504，其他结构特性均可参照图11所示的印刷电路板50的内容，此处不赘述。

[0106] 第二柔性电路板504设置于硬性电路板501的顶端，使得硬性电路板501的相对两端分别与第一柔性电路板502和第二柔性电路板504连接。第一柔性电路板502、硬性电路板501和第二柔性电路板504可以一体成型。

[0107] 再次参见图11，感光芯片302嵌入硬性电路板501上的容纳槽503后，由于感光芯片302左右两侧的金线70通过硬性电路板501的顶端和底端实现电连接，则需要硬性电路板
501的顶端和底端有足够的空间实现电连接。这样，会导致硬性电路板501的宽度W501增加，进而增加摄像头模组30的宽度W30。

[0108] 为了保证感光芯片302左右两侧的金线70的电连接，以及，降低硬性电路板501的宽度W501，本申请实施例中，由第二柔性电路板504实现感光芯片302左右两侧的金线70的电连接。这样，可以减小硬性电路板501的顶端宽度和底端宽度，以降低硬性电路板501的宽度W501，进而降低摄像头模组30的宽度W30。其中，顶端宽度是指容纳槽503的顶端到硬性电路板501的顶端之间的距离，底端宽度是指容纳槽503的底端到硬性电路板501的底端之间的距离。

[0109] 结合图11和图13所示内容，在采用图11示例的由硬性电路板501的顶端和底端实现感光芯片302左右两侧的金线70的电连接方案中，硬性电路板501的顶端宽度为L11，硬性电路板501的底端宽度为L12。在采用图13示例的由第二柔性电路板504实现感光芯片302左右两侧的金线70的电连接方案中，硬性电路板501的顶端宽度为L21，硬性电路板501的底端宽度为L22。其中，L21

[0110] 图14是本申请实施例提供的处于弯折状态的第二柔性电路板504的结构示意图。

[0111] 在一些实施例中，如图14所示，第二柔性电路板504可以向任意方向弯折。示例性的，在硬性电路板501水平放置时，可以将第二柔性电路板504向上弯折，弯折后的第二柔性电路板504可以与硬性电路板501呈垂直状态。

[0112] 第二柔性电路板504可以向摄像头模组30的高度方向弯折，在保证第二柔性电路板504在实现感光芯片302左右两侧的金线70的电连接的同时，减小硬性电路板501的宽度W501，进而降低摄像头模组30的宽度W30。同时，在不影响摄像头模组30的宽度W30的情况下，第二柔性电路板504可以设置大面积结构，并采用铜等散热材质制成，以通过第二柔性电路板504增加感光芯片302的散热效果。

[0113] 本申请实施例提供的摄像头模组30，由硬性电路板501和第一柔性电路板502组成的印刷电路板50替换常用的硬板304。将感光芯片302嵌入到硬性电路板501中，可以降低摄像头模组30的高度，并降低电子设备100中第一壳体101的厚度H101，实现轻薄化的需求。同时，在硬性电路板501的顶端设置第二柔性电路板504，可以减小硬性电路板501的宽度W501，进而降低摄像头模组30的宽度W30，并降低电子设备100中第一壳体101的顶部宽度W101，实现窄边框的需求。

[0114] 需要说明的是，本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

[0115] 应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。