一种局部电镀设备

摘要

一种局部电镀设备，包括盛放电镀液的电镀箱，电镀箱的上部敞口放置有阳极板，阳极板的上表面铺设有密封板，密封板的上方罩设有产品治具，产品治具的上方设有可升降活动的阴极板，阳极板上呈阵列分布设置有朝上的若干阳极导电柱，阴极板上设置有朝下的若干阴极导电柱，产品治具设有上下贯穿的产品固定孔，密封板设有上下贯穿的产品密封套连孔，产品密封套连孔与电镀工件的外壁面紧配套连；以使电镀过程中，该电镀工件的下端与阳极导电柱靠近且不接触，电镀工件的上端与随阴极板下降后的阴极导电柱电性接触，并通过控制电镀箱内的电镀液上升到电镀工件的电镀部位处实现局部电镀。本发明减少了电镀液中金材料的消耗，实现了局部电镀，节省了材料。

权利要求

1.一种局部电镀设备，其特征在于，包括盛放电镀液的电镀箱，所述电镀箱的上部敞口放置有阳极板，所述阳极板的上表面铺设有密封板，所述密封板的上方罩设有产品治具，且所述产品治具与所述密封板之间预留有间隔，所述产品治具的上方设有可升降活动的阴极板，其中：所述阳极板上呈阵列分布设置有朝上的若干阳极导电柱，所述阴极板上呈阵列分布设置有朝下的若干阴极导电柱，所述产品治具设有上下贯穿的产品固定孔，所述密封板设有上下贯穿的产品密封套连孔，且所述阴极导电柱、产品固定孔、产品密封套连孔和阳极导电柱从上至下一一对应，所述产品固定孔用于竖向固定向下穿过所述产品密封套连孔的电镀工件，所述产品密封套连孔用于与电镀工件的外壁面紧配套连；

以使电镀过程中，该电镀工件的下端与所述阳极导电柱靠近且不接触，电镀工件的上端与随阴极板下降后的阴极导电柱电性接触，同时，通过控制电镀箱内的电镀液上升到电镀工件的电镀部位处实现局部电镀；其中，所述阳极导电柱为管状，所述阳极导电柱在所述阳极板呈上下贯穿设置，所述阳极导电柱的下端延伸到电镀箱内，上端与所述密封板的底面抵触连接；所述产品密封套连孔于所述密封板的底面向下延伸形成有定位套管，所述定位套管用于与所述阳极导电柱的上端管口插接配合；

所述产品治具的底面呈阵列设有若干向下的定位凸柱，所述密封板上对应设有若干与所述定位凸柱插接配合的定位孔；

所述阴极板采用插拔式可拆卸连接结构安装在所述升降活动板的底面，所述升降活动板的底面配设对应的滑动插槽，所述滑动插槽的槽口位置设有卡扣组件，所述卡扣组件用于对所述滑动插槽中插接到位的所述阴极板进行固定。

2.根据权利要求1所述的局部电镀设备，其特征在于，所述局部电镀设备还包括机架，所述机架包括底板、顶板、升降活动板和气缸，所述底板和所述顶板之间通过多根立柱固定连接，所述升降活动板沿所述立柱可上下滑动地设置在所述顶板的下方，所述气缸设置在所述顶板上并通过竖向朝下的活塞杆与所述升降活动板连接，所述电镀箱设置在所述底板上并位于所述升降活动板的下方，所述阴极板固定安装在所述升降活动板的底面并与所述电镀箱上设置的产品治具上下相对。

3.根据权利要求1所述的局部电镀设备，其特征在于，所述电镀箱的上部敞口处设有方形框架，所述电镀箱通过所述方形框架对所述阳极板、密封板和产品治具进行承托。

4.根据权利要求3所述的局部电镀设备，其特征在于，所述方形框架的顶面内边缘设有与所述阳极板定位配合的安装槽位，所述方形框架通过该安装槽位实现对阳极板的定位安装；所述方形框架的顶面设有位于所述安装槽位外侧的治具定位块，所述方形框架通过该治具定位块实现对产品治具的定位安装。

5.根据权利要求1所述的局部电镀设备，其特征在于，所述电镀箱配设有镀液泵，所述镀液泵用于将外部的电镀液泵入到电镀箱内以抬升电镀箱内的液面。

6.根据权利要求5所述的局部电镀设备，其特征在于，所述镀液泵的输液管连接在所述电镀箱的底部，所述电镀箱内自下至上间隔设有电镀液减压板和电镀液扰流板，所述电镀液减压板上设有竖向的扰流板固定柱，所述电镀液扰流板串设在所述扰流板固定柱上，所述电镀液减压板与所述电镀液扰流板之间通过扰流板定位环隔开，所述电镀液扰流板上设有若干上下贯穿的扰流通孔。

7.根据权利要求6所述的局部电镀设备，其特征在于，所述电镀液扰流板为多块，所述电镀液扰流板均串设在所述扰流板固定柱上，相邻的所述电镀液扰流板通过扰流板定位环隔开。

说明书

一种局部电镀设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电镀设备领域，具体涉及一种局部电镀设备。

背景技术

[0002] 电镀就是利用电解原理在工件表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使工件的表面附着一层金属膜从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)，以增进产品的功能性作用。

[0003] 通常，精密仪器的导电端子需要进行电镀处理，以提高电性接触面的抗氧化性以及导电性，如引脚插针的母端子就需要对其插孔内壁进行电镀。而目前常用的电镀工艺有滚镀、挂镀等，这些工艺在电镀时会把待电镀工件沉没在电镀液中，从而实现对沉入电镀液中的部分进行电镀。然而，对于带有孔腔的工件且只需要对其内腔进行电镀时，现有电镀工艺会在工件外壁和孔腔内部均会电镀出一层金属膜，那么其外壁表面电镀附着的一层金属膜势必会消耗更多的电镀液原料。现有工艺的电镀液浪费严重，特别是电镀液的原料为金、银等贵金属时，会导致经济性差。因此，有必要对现有电镀工艺及设备进行改进，以满足局部电镀的需求。

发明内容

[0004] 基于此，本发明提供了一种局部电镀设备，以解决现有技术的电镀工艺存在浪费原料，导致成本高的技术问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供了一种局部电镀设备，其包括盛放电镀液的电镀箱，所述电镀箱的上部敞口放置有阳极板，所述阳极板的上表面铺设有密封板，所述密封板的上方罩设有产品治具，且所述产品治具与所述密封板之间预留有间隔，所述产品治具的上方设有可升降活动的阴极板，其中：

[0006] 所述阳极板上呈阵列分布设置有朝上的若干阳极导电柱，所述阴极板上呈阵列分布设置有朝下的若干阴极导电柱，所述产品治具设有上下贯穿的产品固定孔，所述密封板设有上下贯穿的产品密封套连孔，且所述阴极导电柱、产品固定孔、产品密封套连孔和阳极导电柱从上至下一一对应，所述产品固定孔用于竖向固定向下穿过所述产品密封套连孔的电镀工件，所述产品密封套连孔用于与电镀工件的外壁面紧配套连；

[0007] 以使电镀过程中，该电镀工件的下端与所述阳极导电柱靠近且不接触，电镀工件的上端与随阴极板下降后的阴极导电柱电性接触，同时，通过控制电镀箱内的电镀液上升到电镀工件的电镀部位处实现局部电镀。

[0008] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述局部电镀设备还包括机架，所述机架包括底板、顶板、升降活动板和气缸，所述底板和所述顶板之间通过多根立柱固定连接，所述升降活动板沿所述立柱可上下滑动地设置在所述顶板的下方，所述气缸设置在所述顶板上并通过竖向朝下的活塞杆与所述升降活动板连接，所述电镀箱设置在所述底板上并位于所述升降活动板的下方，所述阴极板固定安装在所述升降活动板的底面并与所述电镀箱上设置的产品治具上下相对。

[0009] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述电镀箱的上部敞口处设有方形框架，所述电镀箱通过所述方形框架对所述阳极板、密封板和产品治具进行承托。

[0010] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述方形框架的顶面内边缘设有与所述阳极板定位配合的安装槽位，所述方形框架通过该安装槽位实现对阳极板的定位安装；所述方形框架的顶面设有位于所述安装槽位外侧的治具定位块，所述方形框架通过该治具定位块实现对产品治具的定位安装。

[0011] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述电镀箱配设有镀液泵，所述镀液泵用于将外部的电镀液泵入到电镀箱内以抬升电镀箱内的液面。

[0012] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述镀液泵的输液管连接在所述电镀箱的底部，所述电镀箱内自下至上间隔设有电镀液减压板和电镀液扰流板，所述电镀液减压板上设有竖向的扰流板固定柱，所述电镀液扰流板串设在所述扰流板固定柱上，所述电镀液减压板与所述电镀液扰流板之间通过扰流板定位环隔开，所述电镀液扰流板上设有若干上下贯穿的扰流通孔。

[0013] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述电镀液扰流板为多块，所述电镀液扰流板均串设在所述扰流板固定柱上，相邻的所述电镀液扰流板通过扰流板定位环隔开。

[0014] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述阳极导电柱为管状，所述阳极导电柱在所述阳极板呈上下贯穿设置，所述阳极导电柱的下端延伸到电镀箱内，上端与所述密封板的底面抵触连接；所述产品密封套连孔于所述密封板的底面向下延伸形成有定位套管，所述定位套管用于与所述阳极导电柱的上端管口插接配合。

[0015] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述产品治具的底面呈阵列设有若干向下的定位凸柱，所述密封板上对应设有若干与所述定位凸柱插接配合的定位孔。

[0016] 作为本发明的进一步优选技术方案，所述阴极板采用插拔式可拆卸连接结构安装在所述升降活动板的底面，所述升降活动板的底面配设对应的滑动插槽，所述滑动插槽的槽口位置设有卡扣组件，所述卡扣组件用于对所述滑动插槽中插接到位的所述阴极板进行固定。

[0017] 本发明的局部电镀设备，通过采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：

[0018] 1)本发明通过密封板上的产品密封套连孔对电镀工件的外壁进行包覆处理，并通过抬升液位的方式使电镀液经过电镀工件上预留的孔洞或沟槽向上流动，从而对电镀工件的孔洞内壁或沟槽壁面进行电镀，同时大幅度减少电镀液与电镀工件的外壁面的接触，其外壁面为非必要的电镀区域，这样有利于减少电镀液中原材料的消耗，实现了局部电镀，节省了材料，即提高了经济效益；

[0019] 2)本发明阳极板和阴极板具有一一对应的若干阴极、阳极导电柱，每组阴极、阳极导电柱对应一个电镀工件，使得每次可同时对多个电镀工件实现电镀，便于批量处理，从而提高了生产效率；

[0020] 3)本发明阳极板上通过产品治具及密封板组合对电镀工件进行固定，使得电镀工件的定位准确，从而提高了电镀质量，而且利于实现批量电镀。

附图说明

[0021] 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

[0022] 图1为本发明局部电镀设备提供的一实例的分解图；

[0023] 图2为本发明局部电镀设备的结构示意图；

[0024] 图3为本发明电镀箱部分的一视角的分解图；

[0025] 图4为本发明电镀箱部分的另一视角的分解图；

[0026] 图5为图4中局部A处的放大图；

[0027] 图6为本发明电镀箱部分的剖视图；

[0028] 图7为图6中局部B处的放大图；

[0029] 图8为本发明带孔腔的电镀工件的剖视图。

[0030] 图中：1、气缸，2、顶板，3、升降活动板，4、卡扣组件，5、阴极板，6、立柱，7、电镀箱，71、产品治具，710、密封圈，711、固定环，72、密封板，73、阳极板，731、阳极导电柱，74、治具定位块，75、方形框架，76、电镀液扰流板，77、电镀液减压板，781、电镀液腔底板，782、电镀液腔竖板，79、输液管，8、底板，100、电镀工件，101、工艺孔。

[0031] 本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0032] 下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

[0033] 在电镀领域，通常只需要对电镀工件100的局部进行电镀，如对电镀工件100的内腔壁、槽壁等局部部位进行电镀，而电镀工件100的外部则不需要被电镀。然而，现有技术的电镀工艺在工件外壁和孔腔内部均会电镀出一层金属膜，且外壁(非功能区)镀的金属膜比孔腔内壁(功能区)的金属膜更厚，使得其外壁表面电镀附着的一层更厚的金属膜势必会消耗更多的电镀液原料，从而浪费了材料，导致了经济性差。本申请为了满足局部电镀的需求，且为了克服现有技术存在的材料浪费的技术问题，提出了一种局部电镀设备，该局部电镀设备不仅可实现电镀工件100的局部电镀，节省了材料，而且电镀工件100可批量电镀。

[0034] 本实施例中以电气母端子作为电镀工件100(参阅图7所示)为例，对其孔腔部分进行电镀，且该母端子的外壁还预设有贯穿到孔腔的工艺孔101。如图1‑6所示，本发明的局部电镀设备包括盛放电镀液的电镀箱7，所述电镀箱7的上部敞口放置有阳极板73，所述阳极板73的上表面铺设有密封板72，所述密封板72的上方罩设有产品治具71，且所述产品治具71与所述密封板72之间预留有间隔，所述产品治具71的上方设有可升降活动的阴极板5。所述阳极板73上呈阵列分布设置有朝上的若干阳极导电柱731，所述阴极板5上呈阵列分布设置有朝下的若干阴极导电柱，所述产品治具71设有上下贯穿的产品固定孔，所述密封板72设有上下贯穿的产品密封套连孔，且所述阴极导电柱、产品固定孔、产品密封套连孔和阳极导电柱731从上至下一一对应，所述产品固定孔用于竖向固定向下穿过所述产品密封套连孔的电镀工件100，所述产品密封套连孔用于与电镀工件100的外壁面紧配套连。电镀工件
100在安装时通过产品治具71的产品固定孔进行固定，同时，密封板72通过产品密封套连孔紧配包覆在电镀工件100的下端外壁上，且电镀工件100的工艺孔101位于产品治具71与密封板72之间预留的间隔内。在一实施例中，产品密封套连孔中通过设置硅胶套来实现紧配包覆电镀工件100的下端外壁。

[0035] 优选地，参阅图7所示，所述密封板72的产品密封套连孔的下端设有孔径缩小形成的台阶，所述台阶与插入产品密封套连孔内的电镀工件100下端抵接，而且该台阶中孔洞与电镀工件100的电镀通道102相连通，使得在电镀时，该台阶可对电镀工件100进行承托，并可进一步减少电镀液与电镀工件100外壁的接触，从而减少电镀液的消耗。

[0036] 所述阳极导电柱731为管状，所述阳极导电柱731在所述阳极板73呈上下贯穿设置，所述阳极导电柱731的下端延伸到电镀箱7内，上端与所述密封板72的底面抵触连接；所述产品密封套连孔于所述密封板72的底面向下延伸形成有定位套管，所述定位套管用于与所述阳极导电柱731的上端管口插接配合。所述产品治具71的底面呈阵列设有若干向下的定位凸柱，所述密封板72上对应设有若干与所述定位凸柱插接配合的定位孔。通过定位套管与阳极导电柱731，以及定位凸柱与定位孔的配合，从而使得从上至下一一对应产品固定孔、产品密封套连孔和阳极导电柱731对位准确，便于设备的快速组装以及产品的快速上夹。

[0037] 以使电镀过程中，该电镀工件100的下端与所述阳极导电柱731靠近且不接触，电镀工件100的上端与随阴极板5下降后的阴极导电柱电性接触，同时，通过控制电镀箱7内的电镀液上升到电镀工件100的电镀部位处实现局部电镀。所述电镀箱7配设有镀液泵，所述镀液泵用于将外部的电镀液泵入到电镀箱7内以抬升电镀箱7内的液面。当电镀箱7内的电镀液上升到与密封板72的底面接触时，由于产品密封套连孔包覆住电镀工件100的外壁，在电镀液进一步上升过程中，电镀液不会与电镀工件100的外壁接触，而且，进一步上升的电镀液，会从电镀工件100的下端孔口流入，然后从位于产品治具71与密封板72之间的工艺孔101流出，即可实现对电镀工件100的空腔电镀，同时减少了对电镀工件100的外壁的电镀面积，从而节省了电镀液的消耗。在此需要说明的是，当电镀工件100需要电镀的位置为槽壁，其外壁面开设有槽沟，当产品密封套连孔包覆住电镀工件100外壁时，通过该槽沟可将密封板72的上下两面导通，使得电镀液上升到密封板72的底面后，再通过该槽沟到达密封板72的顶面，从而可实现对电镀工件100的槽壁进行电镀，同时减少了对其外壁面的电镀面积。

[0038] 在另一实施例中，所述局部电镀设备还包括机架，所述机架包括底板8、顶板2、升降活动板3和气缸1，所述底板8和所述顶板2之间通过多根立柱6固定连接，所述升降活动板3沿所述立柱6可上下滑动地设置在所述顶板2的下方，所述气缸1设置在所述顶板2上并通过竖向朝下的活塞杆与所述升降活动板3连接，所述电镀箱7设置在所述底板8上并位于所述升降活动板3的下方，所述阴极板5固定安装在所述升降活动板3的底面并与所述电镀箱7上设置的产品治具71上下相对，升降活动板3通过气缸1带动实现升降，从而带动阴极板5及阴极导电柱进行升降。电镀箱7上设有升降限位装置，升降活动板3下降的下降到达升降限位装置后气缸停止继续向下移动，以确保阴极板731上的阴极导电柱能准确与电镀产品电性连接。

[0039] 所述电镀箱7的上部敞口处设有方形框架75，所述电镀箱7通过所述方向框架对所述阳极板73、密封板72和产品治具71进行承托。所述方形框架75的顶面内边缘设有与所述阳极板73定位配合的安装槽位，所述方形框架75通过该安装槽位实现对阳极板73的定位安装；所述方形框架75的顶面设有位于所述安装槽位外侧的治具定位块74，所述方形框架75通过该治具定位块74实现对产品治具71的定位安装，使得产品治具71、阳极板73及密封板72的拆装方便，对位准确，且工作过程中，不会自动挪位，从而便于批量对若干电镀工件100进行电镀作业。

[0040] 所述产品治具71的产品固定孔内设有密封圈710，以及压紧所述密封圈710的固定环711，所述密封圈710用于与电镀工件100的外壁密封套接，以使电镀过程中的电镀液不会穿过产品固定孔而从产品治具71上方流出。

[0041] 具体实施中，本实施例中的电镀箱7由电镀液腔底板78‑1以及四周的电镀液腔竖板78‑2围合而成。所述镀液泵的输液管79连接在所述电镀箱7的底部，所述电镀箱7内自下至上间隔设有电镀液减压板77和电镀液扰流板76，所述电镀液减压板77与电镀箱7的底部通过垫块设置且两者之间预留有间隙，所述电镀液减压板77上设有竖向的扰流板固定柱，所述电镀液扰流板76串设在所述扰流板固定柱上，所述电镀液减压板77与所述电镀液扰流板76之间通过扰流板定位环隔开，所述电镀液扰流板76上设有若干上下贯穿的扰流通孔。在一具体实施例中，所述电镀液扰流板76为多块，所述电镀液扰流板76均串设在所述扰流板固定柱上，相邻的所述电镀液扰流板76通过扰流板定位环隔开，且相邻的所述电镀液扰流板76上的扰流通孔上下错位设置。设置电镀液扰流板76和电镀液减压板77使得电镀液在上升过程中更平稳，从而提高了电镀质量。

[0042] 优选地，所述阴极板5采用插拔式可拆卸连接结构安装在所述升降活动板3的底面，所述升降活动板3的底面配设对应的滑动插槽，所述滑动插槽的槽口位置设有卡扣组件4，所述卡扣组件4用于对所述滑动插槽中插接到位的所述阴极板5进行固定，该插拔式可拆卸连接结构可实现对阴极板5的快装和快换，便于更换以及对更换后的阴极板5及阴极导电柱进行清洁处理。

[0043] 虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。