一种反面套切装置及方法

摘要

本申请公开一种通过反面套切装置来实现反面套切的方法，涉及材料切割技术领域，该方法包括：S1：气泵源为真空吸附装置提供吸附力，通过真空吸附装置将印刷材料吸附，由第一龙门架将印刷材料运送至真空吸附平台正上方；其中，印刷材料垂直向下运动并放置在真空吸附平台上；S2：摄像装置对印刷材料扫描；其中，摄像装置向上拍摄，且摄像装置直接拍摄印刷材料；S3：图案位置确定后，使印刷材料下移至真空吸附平台上，将印刷材料吸附在真空吸附平台上；S4：控制终端控制切割平台对印刷材料切割，同时收料板移动至与真空吸附平台平面齐平处；S5：完成切割后，由收料板将印刷材料移出。通过该方法，能够达到定位、切割精度高的反面套切效果。

权利要求

1.一种通过反面套切装置来实现反面套切的方法，其特征在于，所述反面套切装置包括：切割平台，用于切割印刷材料，所述切割平台上端面设置有真空吸附平台，所述真空吸附平台用于吸附所述印刷材料，所述切割平台的横梁上滑动设置有摄像装置；

第一吊装部，相对所述切割平台滑动设置，且用于将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台上方，包括第一龙门架以及竖直滑动设置在所述第一龙门架上的真空吸附装置，所述第一龙门架通过地滑轨部件滑动设置；

第二吊装部，滑动设置在所述切割平台背离所述第一吊装部的一端，包括第二龙门架以及竖直滑动设置在所述第二龙门架上的收料板，所述收料板用于接收所述切割平台完成对所述印刷材料切割后的材料；

气源泵，用于为所述真空吸附平台以及所述真空吸附装置提供吸附力；

控制终端，用于控制所述切割平台、所述气源泵、所述真空吸附平台、所述真空吸附装置、所述第一吊装部以及所述第二吊装部动作；

所述方法包括以下步骤：

S1：所述气源泵为所述真空吸附装置提供吸附力，通过所述真空吸附装置将所述印刷材料吸附，由所述第一龙门架将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台正上方；

S2：所述摄像装置对所述印刷材料扫描，确定所述印刷材料的图案位置；其中，所述摄像装置向上拍摄，且所述摄像装置直接拍摄所述印刷材料；

S3：图案位置确定后，所述摄像装置移开，所述真空吸附装置在所述第一龙门架上竖直滑动，并使所述印刷材料下移至所述真空吸附平台上，通过所述气源泵为所述真空吸附平台提供吸附力，将所述印刷材料吸附在所述真空吸附平台上；其中，所述印刷材料垂直向下运动并放置在所述真空吸附平台上；

S4：所述控制终端控制所述切割平台对所述印刷材料切割，同时所述收料板移动至与所述真空吸附平台平面齐平处；

S5：完成切割后，由所述收料板将所述印刷材料移出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割平台两端分别设置有上料码垛和下料码垛，滑动设置的所述第一龙门架沿所述地滑轨部件运动至所述上料码垛处，通过所述真空吸附装置将所述上料码垛的所述印刷材料吸起；滑动设置的所述第二龙门架沿所述地滑轨部件运动至下料码垛处，通过所述收料板将所述印刷材料放置在所述下料码垛处。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述真空吸附装置上设置有第一传感器，所述第一传感器控制所述真空吸附装置与所述印刷材料接触时到位止停动作，或控制所述真空吸附装置与所述真空吸附平台的到位止停动作。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述印刷材料的四边设置有定位标记点，所述摄像装置用于扫描所述定位标记点，定位所述印刷材料的图案位置。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述收料板上设置有第二传感器，所述第二传感器用于检测所述收料板上的所述印刷材料是否到位。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制终端用于控制所述切割平台的切割动作、控制所述气源泵为所述真空吸附平台和所述真空吸附装置两者提供的吸附动作、控制所述收料板的滑动、控制所述真空吸附装置的滑动、控制所述第一龙门架滑动、控制所述第二龙门架滑动以及控制所述摄像装置扫描定位。

说明书

一种反面套切装置及方法

技术领域

[0001] 本申请涉及材料切割技术领域，特别涉及一种反面套切装置。另外，还涉及一种反面套切的方法。

背景技术

[0002] 反面套切是根据图像排版信息，获取图像的切割轨迹，通过技术手段确定被切材料的精确位置，然后在图案背面进行切割的操作。随着反面套切工艺不断运用，对反面套切的精度要求更高。为了消除可能存在的切割误差，提高切割精度，目前需要解决两个重要误差源：对图案识别时产生的误差、在被切材料移动过程中产生的误差。

[0003] 现有反面套切技术通过将待切割材料图案向下放置于一个透明台面上，在透明台面下设置图像摄入设备，通过图像摄入设备对图案进行定位，然后通过输送带输送被切材料到切割台面，由切割设备完成反面套切。现有的切割方式将被切材料放置与透明台面上，在台面下方进行拍照定位时，透明台面可能出现反光现象，影响图像定位精度；另外，现有的切割方式将被切材料放置于透明台面上完成定位后，通过传送装置将被切材料水平转移到切割台面时，会产生传送误差，最终影响切割精度。

[0004] 因此，如何设计一种定位、切割精度高的反面套切装置是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

[0005] 本申请的目的是提供一种反面套切装置，该装置可以完成图案摄入和定位，此阶段过程不受外界光线的直射或反射干扰，图像定位精度高；并且被切材料在传送过程中不会发生位移误差，从而保证切割精度。

[0006] 为实现上述目的，本申请提供一种反面套切装置，包括：

[0007] 切割平台，用于切割印刷材料，所述切割平台上端面设置有真空吸附平台，所述真空吸附平台用于吸附所述印刷材料，所述切割平台的横梁上滑动设置有摄像装置；

[0008] 第一吊装部，相对所述切割平台滑动设置，且用于将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台上方，包括第一龙门架以及竖直滑动设置在所述第一龙门架上的真空吸附装置，所述第一龙门架通过地滑轨部件滑动设置；

[0009] 第二吊装部，滑动设置在所述切割平台背离所述第一吊装部的一端，包括第二龙门架以及竖直滑动设置在所述第二龙门架上的收料板，所述收料板用于接收所述切割平台完成对所述印刷材料切割后的材料；

[0010] 气源泵，用于为所述真空吸附平台以及所述真空吸附装置提供吸附力；

[0011] 控制终端，用于控制所述切割平台、所述气源泵、所述真空吸附平台、所述真空吸附装置、所述第一吊装部以及所述第二吊装部动作。

[0012] 优选地，所述切割平台两端分别设置有上料码垛和下料码垛，滑动设置的所述第一龙门架沿所述地滑轨部件运动至所述上料码垛处，通过所述真空吸附装置将所述上料码垛的所述印刷材料吸起；滑动设置的所述第二龙门架沿所述地滑轨部件运动至下料码垛处，通过所述收料板将所述印刷材料放置在所述下料码垛处。

[0013] 优选地，所述真空吸附装置上设置有第一传感器，所述第一传感器控制所述真空吸附装置与所述印刷材料接触时到位止停动作，或控制所述真空吸附装置与所述真空吸附平台的到位止停动作。

[0014] 优选地，所述印刷材料的四边设置有定位标记点，所述摄像装置用于扫描所述定位标记点，定位所述印刷材料的图案位置。

[0015] 优选地，所述收料板上设置有第二传感器，所述第二传感器用于检测所述收料板上的所述印刷材料是否到位。

[0016] 优选地，所述控制终端用于控制所述切割平台的切割动作、控制所述气源泵为所述真空吸附平台和所述真空吸附装置两者提供的吸附动作、控制所述收料板的滑动、控制所述真空吸附装置的滑动、控制所述第一龙门架滑动、控制所述第二龙门架滑动以及控制所述摄像装置扫描定位。

[0017] 本申请还提供一种通过前述任一项所述的反面套切装置来实现反面套切的方法，包括以下步骤：

[0018] S1：所述气源泵为所述真空吸附装置提供吸附力，通过所述真空吸附装置将所述印刷材料吸附，由所述第一龙门架将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台正上方；

[0019] S2：所述摄像装置对所述印刷材料扫描，确定所述印刷材料的图案位置；

[0020] S3：图案位置确定后，所述摄像装置移开，所述真空吸附装置在所述第一龙门架上竖直滑动，并使所述印刷材料下移至所述真空吸附平台上，通过所述气源泵为所述真空吸附平台提供吸附力，将所述印刷材料吸附在所述真空吸附平台上；

[0021] S4：所述控制终端控制所述切割平台对所述印刷材料切割，同时所述收料板移动至与所述真空吸附平台平面齐平处；

[0022] S5：完成切割后，由所述收料板将所述印刷材料移出。

[0023] 该反面套切的方法，优选地，所述印刷材料垂直向下运动并放置在所述真空吸附平台上。

[0024] 该反面套切的方法，优选地，所述摄像装置向上拍摄，且所述摄像装置直接拍摄所述印刷材料。

[0025] 相对于上述背景技术，本申请的一种反面套切装置，该装置通过第一吊装部将印刷材料运送至切割平台上方，通过摄像装置直接对印刷材料图案进行定位，定位完成后将印刷材料垂直下落至切割平台上，通过切割平台对印刷材料进行切割，切割完成后由第二吊装部将印刷材料移出。

[0026] 具体的说，第一吊装部包括第一龙门架和真空吸附装置，真空吸附装置通过气源泵提供的吸附力吸附印刷材料，再由第一龙门架将印刷材料移动至切割平台的真空吸附平台正上方，通过摄像装置向上拍摄的方式，对印刷材料的图案进行定位，定位完成后，印刷材料再真空吸附装置的带动下垂直下落，并由真空吸附平台吸紧，启动切割平台对印刷材料进行切割，切割完成后，由第二吊装部的收料板接收，印刷材料随第二龙门架以及收料板移出切割平台，完成印刷材料的反面套切。

[0027] 通过上述方式设置的反面套切装置，能够使印刷材料以图案向下的方式运送至切割平台上方，并垂直放下，避免现有反面扫描后平移带来的位于误差，从而避免误差导致最后切割精度误差；同时，摄像装置向上拍摄获取被切图案的具体位置，且摄像装置与印刷材料之间无其他遮挡物，能够确保在此阶段过程不受外界光线的直射或反射干扰，保证图像的高精度定位。

[0028] 另外，本申请还提供一种通过上述反面套切装置实现的反面套切方法，该方法利用印刷材料以图案向下的方式运送，并垂直放至切割平台上，避免现有反面扫描后平移带来的位于误差；同时摄像装置直接拍摄印刷材料，避免外界光线的直射或反射带来的干扰，从而也能够提升反面套切的切割精度。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

[0030] 图1为本申请实施例所提供的反面套切装置的立体结构主视图；

[0031] 图2为本申请实施例所提供的反面套切装置的摄像装置与印刷材料设置结构示意图；

[0032] 图3为本申请实施例所提供的反面套切装置的印刷材料结构示意图。

[0033] 图中：1、地滑轨部件  2、第一龙门架  3、真空吸附装置  4、印刷材料  5、定位标记点  6、控制终端  7、摄像装置  8、上料码垛  9、真空吸附平台  10、收料板  11、下料码垛  12、切割图片  13、气源泵  14、第二龙门架  15、切割平台。

具体实施方式

[0034] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0035] 为了使本技术领域的技术人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。

[0036] 如图1至图3所示，本实施例提供一种反面套切装置，该装置具体包括切割平台15、第一吊装部、第二吊装部、气源泵13以及控制终端6，切割平台15主要用于完成对印刷材料4的切割，同时，在切割平台15上端面设置有真空吸附平台9，该真空吸附平台9用于吸附印刷材料4，确保在切割过程中印刷材料4的稳定性；当然，为了实现对印刷材料4的拍照定位，在切割平台15的横梁上设置有摄像装置7。

[0037] 上述第一吊装部具体包括第一龙门架2以及竖直滑动设置在第一龙门架2上的真空吸附装置3，第一龙门架2相对切割平台15滑动设置，具体的说，第一龙门架2通过地滑轨部件1滑动设置，地滑轨部件1位于切割平台15两侧，确保第一龙门架2能够滑动至切割平台15正上方，另外，真空吸附装置3用于吸附印刷材料4，在对印刷材料4切割前，通过真空吸附装置3将印刷材料4吸起，再由第一龙门架2运送至切割平台15正上方。

[0038] 上述第二吊装部包括第二龙门架14以及竖直设置在第二龙门架14上的收料板10，与上述第一龙门架2相同，第二龙门架14也通过地滑轨部件1滑动设置，但是位于切割平台15背离第一龙门架2一侧，另外，滑动设置的收料板10用于接收切割平台15切割后的印刷材料4，通过第二龙门架14将切割后的印刷材料4运出切割平台15，从而完成对印刷材料4的切割。

[0039] 当然，真空吸附平台9以及真空吸附装置3需要有气源泵13提供吸附力，从而确保能够将印刷材料4稳定吸附；需要说明的是，真空吸附装置3的吸附力可以多点分布，更加稳定的吸附印刷材料4，防止印刷材料4出现部分区域脱落或不平整的现象。

[0040] 另外，上述控制终端6可以是电脑或其他终端装置，能够控制切割平台15、气源泵13、真空吸附平台9、真空吸附装置3、第一吊装部以及第二吊装部动作即可；具体的说，控制终端6用于控制切割平台15的切割动作，用于控制气源泵13为真空吸附平台9以及真空吸附装置3提供吸附力，用于控制真空吸附装置3的上下滑动，用于控制第一龙门架2的滑动，用于控制第二龙门架14的滑动，用于控制收料板10的上下滑动，以及用于控制摄像装置7完成对印刷材料4的图案定位；当然，控制终端6包括但不仅限于上述控制效果，这里不再详述，均属于本申请保护范围。

[0041] 综合上述实施例，该反面套切装置通过第一吊装部将印刷材料4运送至切割平台15上方，通过摄像装置7直接对印刷材料4图案进行定位，定位完成后将印刷材料4垂直下落至切割平台15上，通过切割平台15对印刷材料4进行切割，切割完成后由第二吊装部将印刷材料4移出。

[0042] 具体的说，第一吊装部包括第一龙门架2和真空吸附装置3，真空吸附装置3通过气源泵13提供的吸附力吸附印刷材料4，再由第一龙门架2将印刷材料4移动至切割平台15的真空吸附平台9正上方，通过摄像装置7向上拍摄的方式，对印刷材料4的图案进行定位，定位完成后，印刷材料4再真空吸附装置3的带动下垂直下落，并由真空吸附平台9吸紧，启动切割平台15对印刷材料4进行切割，切割完成后，由第二吊装部的收料板10接收，印刷材料4随第二龙门架14以及收料板10移出切割平台15，完成印刷材料4的反面套切。

[0043] 通过上述方式设置的反面套切装置，能够使印刷材料4以图案向下的方式运送至切割平台15上方，并垂直放下，避免现有反面扫描后平移带来的位于误差，从而避免误差导致最后切割精度误差；同时，摄像装置7向上拍摄获取被切图案的具体位置，且摄像装置7与印刷材料4之间无其他遮挡物，能够确保在此阶段过程不受外界光线的直射或反射干扰，保证图像的高精度定位。

[0044] 此外，在上述实施例的基础上，为了便于印刷材料4的上下料，在切割平台15两端分别设置上料码垛8和下料码垛11，滑动设置的第一龙门架2沿地滑轨部件1运动至上料码垛8处，通过真空吸附装置3将上料码垛8的印刷材料4吸起；滑动设置的第二龙门架14沿地滑轨部件1运动至下料码垛8处，通过收料板10将印刷材料4放置在下料码垛11处。

[0045] 在本实施例中，真空吸附装置3上设置第一传感器，第一传感器控制真空吸附装置3与印刷材料4接触时到位止停动作，或控制真空吸附装置3与真空吸附平台9的到位止停动作；具体的说，当真空吸附装置3与印刷材料4接触时，第一传感器发出信号，通过控制终端6控制真空吸附装置3停止运动，同时控制气源泵13为真空吸附装置3提供吸附力，将印刷材料4吸附至真空吸附装置3上；同理，当吸附有印刷材料4的真空吸附装置3与真空吸附平台9接触时，控制终端6控制真空吸附装置3停止动作，再由真空吸附平台9吸附印刷材料4，完成印刷材料4的运送。

[0046] 另外，需要说明的是，在印刷材料4的四个边设置有定位标记点5，摄像装置7通过定位标记点5扫描印刷材料4的位置，从而确定印刷材料4上的图案位置，即需要切割图片12的具体位置，这里的摄像装置7可以是CCD相机部件。

[0047] 对于收料板10，其设置有第二传感器，第二传感器能够检测收料板10上的印刷材料4是否到位，当然，这里的印刷材料4是已经完成图案切割的印刷材料4，此外，第二传感器还可以用于检测收料板10与切割平台15是否齐平，并通过控制终端6控制收料板10的滑动。

[0048] 此外，本申请还提供一种通过上述任一项的反面套切装置来实现反面套切的方法，具体包括以下步骤：

[0049] S1：气源泵13为真空吸附装置3提供吸附力，通过真空吸附装置3将印刷材料4吸附，由第一龙门架2将印刷材料4运送至真空吸附平台9正上方；

[0050] S2：摄像装置7对印刷材料4扫描，确定印刷材料4的图案位置；

[0051] S3：图案位置确定后，摄像装置7移开，真空吸附装置3在第一龙门架2上竖直滑动，并使印刷材料4下移至真空吸附平台9上，通过气源泵13为真空吸附平台9提供吸附力，将印刷材料4吸附在真空吸附平台9上；

[0052] S4：控制终端6控制切割平台15对印刷材料4切割，同时收料板10移动至与真空吸附平台9平面齐平处；

[0053] S5：完成切割后，由收料板10将印刷材料4移出。

[0054] 针对上述反面套切的方法，结合本实施例的反面套切装置，本方法具体通过控制终端6将第一龙门架2移至上料码垛8正上方，真空吸附装置3通过第一龙门架2立柱滑轨传动下移接触印刷材料4，并通过第一传感器止停，由控制终端6控制气源泵13保持吸气状态，把印刷材料4吸附在真空吸附装置3上。

[0055] 真空吸附装置3通过第一龙门架2立柱滑轨传动上移到指定位置；由控制终端6控制将第一龙门架2在地滑轨部件1传动平移到真空吸附平台9的切割区域等待。

[0056] 安装在切割平台15横梁的摄像装置7扫描印刷材料4四边的定位标记点5，确定图案的位置。

[0057] 摄像装置7的横梁部件传动移开，真空吸附装置3通过第一龙门架2立柱滑轨传动下移到真空吸附平台9平面上；通过第一传感器止停，由控制终端6控制气源泵13停止吸气状态，将印刷材料4放置在真空吸附平台9上。

[0058] 真空吸附装置3通过第一龙门架2立柱滑轨传动上移到指定位置，由控制终端6控制将第一龙门架2在地滑轨部件1传动平移到上料码垛8的区域正上方。

[0059] 由控制终端6发出指令控制横梁部件的刀具做切割任务，同时，收料板10通过第二龙门架14立柱滑轨传动下移到真空吸附平台9平面齐平，等待控制终端6发出送料指令。

[0060] 等候印刷材料4在切割平台15上完成切割，被切割后的印刷材料4在送料指令执行传动到收料板10上，由收料板10上的第二传感器检测到印刷材料4后，由控制终端6止停送料指令，由控制终端6发送指令，执行收料板10通过第二龙门架14立柱滑轨传动上移到指定位置。

[0061] 第二龙门架14平移到下料码垛11正上方后，收料板10通过第二龙门架14立柱滑轨传动下移，当第二传感器检测到下料码垛11后，由控制终端6发送指令到收料板10，同时第二龙门架14后移再回到与切割平台15平面齐平，等待下一次送料指令。

[0062] 上述方法的印刷材料4在由真空吸附装置3运送至真空吸附平台9时，印刷材料4为垂直放下，能够避开反面扫描后平移带来的位移误差，避免这些误差导致最后切割精度误差。

[0063] 另外，对于上述方法，其摄像装置7向上拍摄，且摄像装置7直接拍摄所述印刷材料4，避免外界光线的直射或反射带来的干扰。

[0064] 需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

[0065] 本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。