环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶

摘要

本申请涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶，包括以下重量百分比的原材料：聚丁二烯橡胶改性环氧树脂：25~35%；聚氨酯改性环氧树脂：5~10%；稀释剂：5~15%；无机填料：45~55%；以及助剂：0.5~2%；微电子元器件封装胶包括环氧树脂组合物和固化剂组合物。本申请通过聚氨酯改性环氧树脂和聚丁二烯橡胶改性环氧树脂的复配，可以有效提升封装胶的粘接性能、耐高温高湿性能、耐冷热冲击性能和导热性能。

权利要求

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括以下重量百分比的原材料：聚丁二烯橡胶改性环氧树脂：25 35%；

~

聚氨酯改性环氧树脂：5 10%；

~

稀释剂：5 15%；

~

无机填料：45 55%；

~

助剂：0.5 2%；

~

以上各组分之和为100%；

所述聚丁二烯橡胶改性环氧树脂包含以下重量百分比的原材料：聚丁二烯橡胶10~

30%，环氧树脂68 88%，催化剂0.2 2%，以上各组分之和为100%；所述聚丁二烯橡胶改性环氧~ ~树脂由以下方法制得：取聚丁二烯橡胶和环氧树脂混合，在持续搅拌下加热至100～120℃，缓慢加入催化剂，然后升温至150～160℃保温1～2h，降温至70～80℃，出料，制得聚丁二烯橡胶改性环氧树脂；所述聚氨酯改性环氧树脂为经端异氰酸酯聚氨酯改性的改性环氧树脂；所述端异氰酸酯聚氨酯为以甲苯‑2,4‑二异氰酸酯和二醇类为原材料合成的聚氨酯。

2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯橡胶为端羟基聚丁二烯橡胶、端羧基聚丁二烯橡胶、端羟基聚丁二烯橡胶丙烯腈、端羧基聚丁二烯橡胶丙烯腈、环氧化端羟基聚丁二烯橡胶中的一种或多种的组合。

3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的粒径分布为40 60μm：65 85wt%，10 30μm ：15 35wt%。

~ ~ ~ ~

4.权利要求1 3任一项所述的一种环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下~步骤：在反应釜中依次加入聚丁二烯橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、助剂、无机填料，抽真空，将混合物高速分散混合60 120min，制得环氧树脂组合物。

~

5.一种微电子元器件用封装胶，其特征在于，包括权利要求1 3任一项所述的环氧树脂~组合物和固化剂组合物，所述环氧树脂组合物和所述固化剂组合物的质量比为100：（18~

25）。

6.根据权利要求5所述的一种微电子元器件用封装胶，其特征在于，所述固化剂组合物包含以下重量百分比的原材料：聚醚胺80 90%；

~

脂环胺：5 10%；

~

烷基酚聚氧乙烯醚：1 5%；以及~

抗水解剂：1 5%。

~

7.根据权利要求6所述的一种微电子元器件用封装胶，其特征在于，所述固化剂组合物通过以下方法制得：在反应釜中依次加入聚醚胺、脂环胺、烷基酚聚氧乙烯醚、抗水解剂，控制温度为25 60℃，在氮气保护下以30 90rpm低速搅拌30 90min直至胶液均一没有絮状物、~ ~ ~没有气泡，得到固化剂组合物。

说明书

环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶

技术领域

[0001] 本申请涉及高分子材料的领域，尤其是涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶。

背景技术

[0002] 微电子元器件封装胶是指可以将一些元器件(如电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧树脂封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。

[0003] 目前常用的环氧树脂封装胶一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温固化。由于电子元器件在使用过程中会产生大量的热，因此环氧树脂封装胶会经受长时间的冷热交替冲击，而环氧树脂封装胶其耐老化性能较差，在连续高低温循环后对电子元器件表面的粘接性会降低，在一些对粘接性能要求较高的封装环境中，容易出现脱胶等现象导致电子产品出现故障，影响电子元器件的使用寿命。

发明内容

[0004] 为了提升封装胶的耐老化性能，提升其在连续高低温循环后的粘接性能，本申请提供一种环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶。

[0005] 第一方面，本申请提供一种环氧树脂组合物，采用如下的技术方案：

[0006] 一种环氧树脂组合物，包括以下重量百分比的原材料：

[0007] 聚丁二烯橡胶改性环氧树脂：25～35％；

[0008] 聚氨酯改性环氧树脂：5～10％；

[0009] 稀释剂：5～15％；

[0010] 无机填料：45～55％；以及

[0011] 助剂：0.5～2％。

[0012] 通过采用上述技术方案，以聚丁二烯橡胶改性环氧树脂为主要树脂，添加聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、无机填料和助剂配制成环氧树脂组合物，聚氨酯改性环氧树脂具有优异的耐低温性、弹性、高光泽、粘接力强、收缩率低和稳定性好等特点，添加聚氨酯改性环氧树脂后，可以有效降低环氧树脂组合物固化后的线性膨胀系数，同时增加封装胶对不同材质的元器件以及壳体的附着力，特别是针对一些塑料、金属以及含有涂层的材料，能明显提升封装胶在其表面的附着力。聚氨酯改性环氧树脂材料具有良好的耐候性和耐老化性能，在温度连续变化后仍可保持优异的粘接效果，通过与聚丁二烯改性环氧树脂的配合使用，可以提升环氧树脂封装胶的耐老化性能，在经过长时间的高低温环境后仍然保持很高的粘结性能，提升环氧树脂封装胶以及电子元器件的使用寿命。

[0013] 在环氧树脂组合物中加入具有良好热传导特性的无机填料，可以使得环氧树脂封装胶拥有良好的导热性能，可以将电子元器件产生的热量快速传导出去，减少对封装胶的影响，记你一步提升封装胶的耐老化性能和实用寿命。同时无机填料也可以对环氧树脂组合物进行进一步的填充，封装胶固化后形成更加致密的结构，减少内部空洞。

[0014] 可选的，所述聚丁二烯橡胶改性环氧树脂由包含以下重量百分比的原材料制成：聚丁二烯橡胶10～30％，环氧树脂68～88％，催化剂0.2～2％。

[0015] 所述聚丁二烯橡胶优选为端羟基聚丁二烯橡胶、端羧基聚丁二烯橡胶、端羟基聚丁二烯橡胶丙烯腈、端羧基聚丁二烯橡胶丙烯腈、环氧化端羟基聚丁二烯橡胶中的一种或多种的组合。

[0016] 所述聚丁二烯橡胶进一步优选为端羟基聚丁二烯橡胶、端羧基聚丁二烯橡胶、端羟基聚丁二烯橡胶丙烯腈、端羧基聚丁二烯橡胶丙烯腈中的至少一种与环氧化端羟基聚丁二烯橡胶的混合物。

[0017] 所述聚丁二烯橡胶最优选为环氧化端羟基聚丁二烯橡胶。

[0018] 通过采用上述技术方案，通过催化剂的催化作用，将聚丁二烯橡胶和环氧树脂进行混合改性，聚丁二烯橡胶的添加量优选为10～30％，当聚丁二烯橡胶的添加量小于10％时，改性后的环氧树脂的韧性不足，耐低温性能差；当聚丁二烯橡胶含量超过30％时，制得的环氧树脂组合物的粘度太高，流动性变差，不利于电子元器件的灌封，不易流进电子元器件的间隙中，容易造成内部缺胶、空洞，导致封装后胶层的导热性能和耐电压击穿性能降低。

[0019] 可选的，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、线性酚醛环氧树脂的一种或多种的组合。

[0020] 进一步，所述环氧树脂优选为液态的双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、线性酚醛环氧树脂的一种或多种的组合；所述环氧树脂的环氧值优选为0.35～7。

[0021] 所述环氧树脂最优选为液态双酚F环氧树脂。

[0022] 通过采用上述技术方案，液态的环氧树脂可以使改性后的环氧树脂组合物具有更低的粘度和流动性，更加有利于封装胶的灌封填充，双酚F环氧树脂其粘度和流动性能更好，可以在不改变聚丁二烯橡胶的前提下确保环氧树脂组合物具有更低的粘度。

[0023] 可选的，所述催化剂为季铵盐催化剂和季鏻盐催化剂中的一种或两种的组合。

[0024] 可选的，所述聚丁二烯橡胶改性环氧树脂通过以下方法制得：

[0025] 取聚丁二烯橡胶和环氧树脂混合，在持续搅拌下加热至100～120℃，缓慢加入催化剂，然后升温至150～160℃保温1～2h，降温至70～80℃，出料，制得聚丁二烯橡胶改性环氧树脂。

[0026] 通过采用上述技术方案，聚丁二烯橡胶和环氧树脂混合后，在100～120℃下加入催化剂进行催化改性，催化剂优选滴加的方式添加，添加时间优选为30～60min，加热过程不断搅拌，可以避免混合物局部放热过于集中导致原料反应不均匀或者产品性状发生改变。

[0027] 可选的，所述聚氨酯改性环氧树脂为经端异氰酸酯聚氨酯改性的改性环氧树脂。

[0028] 进一步，所述端异氰酸酯聚氨酯优选为以甲苯‑2,4‑二异氰酸酯和二醇类为原材料合成的聚氨酯。

[0029] 进一步，所述聚氨酯改性环氧树脂通过以下方法制得：取甲苯‑2,4‑二异氰酸酯和聚乙二醇混合，升温至100～120℃后加入环氧树脂和催化剂，搅拌反应2～3h，然后降温至70～80℃，出料，得到聚氨酯改性环氧树脂。所述催化剂为有机锡催化剂。

[0030] 通过采用上述技术方案，以甲苯‑2,4‑二异氰酸酯和二醇类为原料合成的端异氰酸酯基聚氨酯预聚体改性的改性环氧树脂，其结构中既含有柔性的C‑C链和C‑O‑C链，又具有活性的酰胺基团，与其他环氧树脂组分之间具有很好的相容性，配合聚丁二烯橡胶改性环氧树脂，可以为制得的环氧树脂组合物提供良好的耐候性和粘接力，并且具有很好的稳定性。

[0031] 可选的，所述无机填料包括硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、金刚砂当中的一种或多种的组合。

[0032] 所述无机填料优选为具有无定形、准球形或球形外形的粉体无机填料。

[0033] 所述无机填料优选为经过硅烷偶联剂表面处理的无机填料；所述硅烷偶联剂优选为环氧基硅烷偶联剂。

[0034] 所述无机填料的粒径分布为40～60μm：65～85wt％，10～30μm：15～35wt％。

[0035] 通过采用上述技术方案，无机填料经过硅烷偶联剂表面改性处理后在树脂分子之间的具有更好的分散性。无机填料优选为两种不同粒径等级范围的粉末填料，两种粒径分布的无机填料配合，既能满足混合物良好的流动性，又能满足高填料填充比的封装胶固化后的具有较高的导热系数，让大粒径粉体之间的间隙能被小粒径粉体填充，形成致密的结构。

[0036] 可选的，所述稀释剂为反应型活性稀释剂；优选为低粘度的长链双官能团二醇二缩水甘油醚。

[0037] 所述稀释剂进一步优选为乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、二丙二醇而缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚、三乙二醇二缩水甘油醚、1,4丁二醇二缩水甘油醚、1,2环己二醇二缩水甘油醚、1,4环己烷二甲醇二缩水甘油醚中的一种或多种的组合。

[0038] 可选的，所述助剂包括防沉降剂、消泡剂、分散剂、偶联剂、抗氧剂中的至少一种。

[0039] 可选的，所述助剂包括：防沉降剂75～85wt％，消泡剂3～10wt％，分散剂3～10wt％，偶联剂3～10wt％，抗氧剂3～10wt％，以上各组分之和为100％。

[0040] 可选的，所述防沉降剂包括气相二氧化硅、硫酸钡、有机膨润土中的一种或多种的组合。

[0041] 进一步优选，所述防沉降剂包括气相二氧化硅10％、硫酸钡70％、有机膨润土20％，以上各组分之和为100％；所述硫酸钡优选为8000目沉淀硫酸钡。

[0042] 通过采用上述技术方案，该优选组分配比的防沉降剂在高速分散后能在不增加粘度降低流动性的前提下保障填料的不沉降、不结块。

[0043] 可选的，所述消泡剂油性体系有机硅消泡剂和油性体系非硅消泡剂的至少一种。

[0044] 进一步，所述消泡剂优选为油性体系有机硅消泡剂。

[0045] 通过采用上述技术方案，有机硅消泡剂具有添加量少、消泡性能好抑泡性能强的特点，非硅消泡剂在消泡的同时不影响浇筑体与外壳的粘接力的优点。

[0046] 可选的，所述偶联剂优选为环氧基硅烷偶联剂。

[0047] 可选的，所述抗氧剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂；所述主抗氧剂优选为酚类抗氧剂或胺类抗氧剂，所述辅抗氧剂优选为硫醚类抗氧剂或磷类抗氧剂。

[0048] 通过采用上述技术方案，通过主、辅助两类抗氧剂的配合，可以显著地提高封装胶的热稳定性，特别是在温度传感器、电容器等电气元器件上的应用能大大延长使用寿命。

[0049] 可选的，所述环氧树脂混合物中还添加有颜料，所述颜料占所述环氧树脂组合物总重的0.1～1％。

[0050] 通过采用上述技术方案，通过在环氧树脂混合物中添加颜料可以将封装胶调制成各种不同的颜色以满足使用需求；颜料可选为炭黑。

[0051] 第二方面，本申请提供一种环氧树脂组合物的制备方法，采用如下的技术方案：

[0052] 一种环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：在反应釜中依次加入聚丁二烯橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、助剂、无机填料，抽真空，将混合物高速分散混合60～120min，制得环氧树脂组合物。

[0053] 可选的，抽真空处理的真空度为‑0.08～0.1MPa。

[0054] 可选的，高速分散过程的转速的1000～2000rpm。

[0055] 第三方面，本申请提供一种微电子元器件用封装胶，采用如下的技术方案：

[0056] 一种微电子元器件用封装胶，包括上述的环氧树脂组合物和固化剂组合物，所述环氧树脂组合物和所述固化剂组合物的质量比为100：(18～25)。

[0057] 可选的，所述固化剂组合物包含以下重量百分比的原材料：

[0058] 聚醚胺80～90％；

[0059] 脂环胺：5～10％；

[0060] 烷基酚聚氧乙烯醚：1～5％；以及

[0061] 抗水解剂：1～5％。

[0062] 通过采用上述技术方案，聚醚胺分子结构中含有醚键，属柔性固化剂，反应放热温度低，混合后操作时间长，产物具有无色透明、高光泽、韧性好、耐冷热冲击等优点，通过高分子量的聚醚主链增强产物的柔韧性，提高撕裂强度，由此调整相对硬度稍低的固化产物和操作时间、硬度和柔韧性，少量脂环胺的添加可以提升封装胶固化后的硬度、模量、抗冲击性能。烷基酚聚氧乙烯醚可以增加固化物的柔韧性，改善脂环胺的吸潮性，少量添加的时候，可以在不缩短常温下适用期的情况下，大大加快高温下的固化速度。

[0063] 可选的，所述聚醚胺为端氨基聚氧化丙烯醚或端氨基聚氧化乙烯醚中的任意一种。所述聚醚胺的分子量优选为220～5000，活泼氢当量优选为50～1000。

[0064] 可选的，所述脂环胺包括孟烷二胺、异佛尔酮二胺、1,3‑双(氨甲基)环己烷、4,4,‑二氨基二环乙基甲烷及其衍生物中的一种或多种的组合。

[0065] 可选的，所述烷基酚聚氧乙烯醚包括壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种的组合；进一步优选为十二烷基酚聚氧乙烯醚。

[0066] 可选的，所述抗水解剂为碳化二亚胺熔化于二异丙基萘制得的混合物；所述聚碳化二亚胺与二异丙基萘的混合比例为1:(1～20)。

[0067] 可选的，所述固化剂组合物通过以下方法制得：在反应釜中依次加入聚醚胺、脂环胺、烷基酚聚氧乙烯醚、抗水解剂，控制温度为25～60℃，在氮气保护下以30～90rpm低速搅拌30～90min直至胶液均一没有絮状物、没有气泡，得到固化剂组合物。

[0068] 通过采用上述技术方案，反应在氮气保护下进行，通过氮气的保护可以避免组合物中含有烷基酚聚氧乙烯醚而产生黄边。

[0069] 综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

[0070] 1.本申请技术方案提供的环氧树脂组合物，以聚丁二烯橡胶改性环氧树脂为主要树脂，添加聚氨酯改性环氧树脂、反稀释剂、无机填料和助剂配制成环氧树脂组合物，聚氨酯改性环氧树脂具有优异的耐低温性、弹性、高光泽、粘接力强、收缩率低和稳定性好等特点，添加聚氨酯改性环氧树脂后，可以有效降低环氧树脂组合物固化后的线性膨胀系数，同时增加封装胶对不同材质的元器件以及壳体的附着力，特别是针对一些塑料、金属以及含有涂层的材料，能明显提升封装胶在其表面的附着力。

[0071] 2.本申请技术方案提供的环氧树脂组合物，在环氧树脂组合物中加入具有良好热传导特性的无机填料，可以使得环氧树脂封装胶拥有良好的导热性能，同时也可以对环氧树脂组合物进行进一步的填充，封装胶固化后形成更加致密的结构，减少内部空洞。

[0072] 3.本申请技术方案提供的环氧树脂组合物，以甲苯‑2,4‑二异氰酸酯和二醇类为原料合成的端异氰酸酯基聚氨酯预聚体改性的改性环氧树脂，其结构中既含有柔性的C‑C链和C‑O‑C链，又具有活性的酰胺基团，与其他环氧树脂组分之间具有很好的相容性，配合聚丁二烯橡胶改性环氧树脂，可以为制得的环氧树脂组合物提供良好的耐候性和粘接力，并且具有很好的稳定性。

具体实施方式

[0073] 以下结合具体实施例对本申请作进一步详细说明。

[0074] 聚丁二烯橡胶改性环氧树脂的制备例

[0075] 制备例1～5

[0076] 制备例1～5提供的聚丁二烯橡胶改性环氧树脂，组分配比参照表1，具体制备方法如下：在反应釜中依次投料聚丁二烯橡胶和环氧树脂，持续搅拌并加热至120℃，缓慢滴加催化剂，30min内滴加完成，升温至150℃保温反应2h，然后降温至80℃出料，得到聚丁二烯橡胶改性环氧树脂。

[0077] 其中，聚丁二烯橡胶为端羟基聚丁二烯橡胶(HTPB)；环氧树脂为双酚A环氧树脂，环氧值为0.5；催化剂为苄基三乙基氯化铵(TEBA)。

[0078] 表1：制备例1～5组分配比(质量百分比)

[0079]  聚丁二烯橡胶 环氧树脂 催化剂
制备例1 10％ 88％ 2％
制备例2 30％ 68％ 2％
制备例3 20％ 79％ 1％
制备例4 5％ 93％ 2％
制备例5 35％ 63％ 2％

[0080] 制备例6

[0081] 本制备例与制备例3的区别在于，聚丁二烯橡胶为环氧化端羟基聚丁二烯橡胶(EHTPB)和端羟基聚丁二烯橡胶(HTPB)的组合，二者质量比为1:1，其余均与制备例3保持一致。

[0082] 制备例7

[0083] 本制备例与制备例3的区别在于，聚丁二烯橡胶为环氧化端羟基聚丁二烯橡胶(EHTPB)；其余均与制备例3保持一致。

[0084] 制备例8

[0085] 本制备例与制备例7的区别在于，环氧树脂为液态的双酚F环氧树脂，环氧值为0.54；其余均与制备例3保持一致。

[0086] 聚氨酯改性环氧树脂的制备例

[0087] 制备例9～11

[0088] 制备例9～11提供的聚氨酯改性环氧树脂的组分配比参照表2，具体制备方法如下：取甲苯‑2,4‑二异氰酸酯和聚乙二醇混合，升温至100℃后加入环氧树脂和催化剂，搅拌反应2～3h，然后降温至70～80℃，出料，得到聚氨酯改性环氧树脂，催化剂为有机锡催化剂二丁基锡二月桂酸酯。

[0089] 表1：制备例1～3组分配比(质量百分比)

[0090]  异氰酸酯 二醇 催化剂
制备例9 15％ 84％ 1％
制备例10 25％ 74％ 1％
制备例11 18％ 80％ 2％

[0091] 制备例12

[0092] 本制备例与制备例11的区别在于，异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯，其余均与制备例11保持一致。

[0093] 实施例1

[0094] 本实施例提供一种微电子元器件用封装胶，包括质量比为100:18的环氧树脂组合物和固化剂组合物，环氧树脂组合物和固化剂组合物的组分配比参照表1，具体制备方法如下：

[0095] S1、制备环氧树脂组合物：在同时带有两个高速分散盘与框式搅拌桨的反应釜或中依次投料制备例1制得的聚丁二烯橡胶改性环氧树脂、制备例9制得的聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、助剂、无机填料，投料完成后抽真空设置真空度为0.1MPa，高速分散盘设置转速为1000转/分钟，框式搅拌桨设置转速为120转/分钟，真空搅拌60min直至胶液均一、没有颗粒、没有气泡，得到环氧树脂组合物；

[0096] S2、制备固化剂组合物：在带有叶桨式搅拌的反应釜中依次投料聚醚胺、脂环胺、烷基酚聚氧乙烯醚、抗水解剂，在充入氮气的保护下进行低速搅拌，设置转速为300转/分钟，设置温度为25℃，搅拌90min后直至胶液均一没有絮状物、没有气泡，得到的产物为固化剂组合物。

[0097] S3、制备微电子元器件用封装胶：按配比将环氧树脂组合物和固化剂组合物混合，搅拌均匀后制得微电子元器件用封装胶。

[0098] 步骤S1中，稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚；无机填料是粒径为40～60μm、且经过环氧基硅烷偶联剂表面改性的α氧化铝；助剂包括防沉降剂、消泡剂、分散剂、偶联剂、抗氧剂；以助剂总重计，防沉降剂80％，消泡剂5％，分散剂5％，偶联剂5％，抗氧剂5％；防沉降剂为气相二氧化硅，消泡剂为油性体系非硅消泡剂HT833，偶联剂为环氧基硅烷偶联剂KH‑560，抗氧剂为酚类抗氧剂1076。

[0099] 步骤S2中，聚醚胺为聚醚胺D230；脂环胺孟烷二胺(MDA)；烷基酚聚氧乙烯醚为壬基酚聚氧乙烯醚；抗水解剂为聚碳化二亚胺溶解与二异丙基萘的混合物，在80℃下将聚碳化二亚胺熔化在二异丙基萘中制得，聚碳化二亚胺与二异丙基萘的混合比例为1：1。

[0100] 实施例2～8

[0101] 实施例2～8与实施例1的区别在于，聚丁二烯橡胶改性环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂的来源不同，具体参照下表2，其余均与实施例1保持一致。

[0102] 表2：实施例2～8原材料来源

[0103]  聚丁二烯橡胶改性环氧树脂 聚氨酯改性环氧树脂
实施例2 制备例2 制备例9
实施例3 制备例3 制备例9
实施例4 制备例6 制备例9
实施例5 制备例7 制备例9
实施例6 制备例8 制备例9
实施例7 制备例8 制备例10
实施例8 制备例8 制备例11
实施例9 制备例8 制备例12

[0104] 对比例1

[0105] 本对比例与实施例1的区别在于，环氧树脂组合物中不添加聚氨酯改性环氧树脂，其余均与实施例1保持一致。

[0106] 对比例2

[0107] 本对比例与实施例1的区别在于，聚丁二烯改性环氧树脂来源于制备例4，其余均与实施例1保持一致。

[0108] 对比例3

[0109] 本对比例与实施例1的区别在于，聚丁二烯改性环氧树脂来源于制备例5，其余均与实施例1保持一致。

[0110] 性能检测

[0111] 将各实施例和对比例中制得的微电子元器件用封装胶在100℃下加热固化2h制成胶膜，进行性能检测，检测项目如下：

[0112] 拉伸强度：依据GB/T 1040.1‑2018标准测试胶膜的拉伸强度；

[0113] 粘接强度：依据GB/T 7124‑2008标准测试胶膜的粘接强度；

[0114] 导热性能：依据ASTM D 5470标准测试封装胶的导热系数；

[0115] 水煮测试：将微电子元器件用封装胶固化后水煮1000h，观察胶层在高温高湿环境下是否有开裂、脱胶现象。

[0116] 冷热冲击测试：将微电子元器件用封装胶固化后置于液态恒温水浴中，低温0～5℃下，高温95～100℃，每个温度停留2min，连续高低温循环10000次，观察胶层是否开裂、脱胶。

[0117] 性能检测结果见下表3。

[0118] 表3：实施例1～9及对比例1～3性能检测结果

[0119]

[0120]

[0121] 通过表3中的数据可以看出，本申请技术方案制备的微电子元器件原封装胶，通过聚丁二烯橡胶改性环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂的配合使用，封装胶的粘接性能进一步提升，在1000h水煮和10000次的极限冷热冲击试验后仍然具有良好的粘接效果，表现出良好的耐老化性能，并且具有良好的导热性能和力学强度。

[0122] 以下对微电子元器件用封装胶的特性进行进一步的探究。

[0123] 实施例10

[0124] 本实施例与实施例1的区别在于，无机填料中包括70wt％的粒径在40～60μm的α氧化铝和30wt％的粒径在10～30μm的α氧化铝，其余均与实施例1保持一致。

[0125] 实施例11

[0126] 本实施例与实施例1的区别在于，α氧化铝的粒径为10～30μm，其余均与实施例1保持一致。

[0127] 实施例12

[0128] 本实施例与实施例1的区别在于，α氧化铝的粒径为80～100μm，其余均与实施例1保持一致。

[0129] 实施例13

[0130] 本实施例与实施例1的区别在于，消泡剂为油性体系有机硅消泡剂DF‑834，其余均与实施例1保持一致。

[0131] 实施例14

[0132] 本实施例与实施例1的区别在于，防沉剂包括气相二氧化硅10wt％、8000目沉淀法硫酸钡70wt％、有机膨润土20wt％，其余均与实施例1保持一致。

[0133] 实施例15

[0134] 本实施例与实施例1的区别在于，聚醚胺为聚醚胺D400，其余均与实施例1保持一致。

[0135] 实施例16

[0136] 本实施例与实施例1的区别在于，烷基酚聚氧乙烯醚为十二烷基酚聚氧乙烯醚，其余均与实施例1保持一致。

[0137] 实施例17

[0138] 本实施例与实施例1的区别在于，抗水解剂中，聚碳化二亚胺与二异丙基萘的混合比例为1：20，其余均与实施例1保持一致。

[0139] 实施例18

[0140] 本实施例与实施例1的区别在于，抗水解剂中，聚碳化二亚胺与二异丙基萘的混合比例为5：1，其余均与实施例1保持一致。

[0141] 对实施例10～18中微电子元器件用封装胶的性能进行检测，检测结果见下表4。

[0142] 表4：实施例10～18性能检测结果

[0143]

[0144]

[0145] 实施例10～18对本申请中优选的技术方案做了进一步的验证，通过试验数据可以看出，优选的技术方案均可以得到更好的效果，封装胶的性能进一步提升。

[0146] 以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。