本发明涉及电路板加工装置领域，具体涉及一种用于照明电路板的波峰焊装置，包括有移动机构、电动转盘和连锡处理系统等；移动机构上安装有电动转盘；电动转盘上连接有用于检测电路板固接缺陷并处理掉连锡问题的连锡处理系统。本发明利用电动转盘将工作一体化集中，避免了不必要的定位操作，同时利用电烙铁对连锡缺陷进行处理，并避免了锡液溢流的问题；快速更换加工操作，利用融化器对锡膏进行部分离散，将锡膏融化并及时吸走，同时利用融化器的转动效果将缺陷处边缘的锡液快速地吸走，避免锡液残留，同时防溅环对顺着融化器外壁流下的锡液进行收集，避免锡液乱溅，完成对缺陷位置的锡膏清理，避免残留锡膏影响后续的焊接过程。
1.一种用于照明电路板的波峰焊装置，其特征在于，包括有机架（1）、工作台（2）、安装板（3）和移动机构；机架（1）上部固接有工作台（2）；工作台（2）上表面左侧和上表面右侧各固接有一个安装板（3）；安装板（3）上连接有移动机构；还包括有装夹机构、承接器（43）、电动转盘（61）、连锡处理系统、缺陷处理系统和补焊系统；两个安装板（3）上安装有用于装夹电路板（10）的装夹机构；装夹机构上安装有若干个承接器（43）；移动机构上安装有电动转盘（61）；电动转盘（61）上连接有用于检测电路板（10）固接缺陷并处理掉连锡问题的连锡处理系统；电动转盘（61）上连接有用于对存在缺陷的固接处进行去焊处理的缺陷处理系统；
电动转盘（61）上连接有基于波峰焊完成补焊的补焊系统；
移动机构包括有第一导轨（51）、第一电动移动块（52）、第二导轨（53）和第二电动移动块（54）；两个安装板（3）上各固接有一个第一导轨（51）；每个第一导轨（51）上各滑动连接有一个第一电动移动块（52）；两个第一电动移动块（52）固接有同一个第二导轨（53）；第二导轨（53）上滑动连接有第二电动移动块（54）；
装夹机构包括有固定板（41）、弹簧伸缩杆（42）和楔形板（44）；两个安装板（3）之间固接有两个固定板（41），且两个固定板（41）可在安装板（3）上更换安装位置；每个固定板（41）上各固接有两个弹簧伸缩杆（42），且每个弹簧伸缩杆（42）均可在固定板（41）上更换安装位置；每个弹簧伸缩杆（42）的伸缩部各固接一个承接器（43）；每个承接器（43）上各固接有一个楔形板（44）；
连锡处理系统包括有检测器（71）、照明灯（72）、固定架（73）、第一电动伸缩件（74）、第一支撑架（75）、第一动力电机（76）、第一平齿轮（77）、齿条（78）、恒温箱（79）、电烙铁（710）、第一导液管（711）和收集箱（712）；电动转盘（61）旋转部上固接有检测器（71）；隔板（62）上固接有两个照明灯（72），且两个照明灯（72）和检测器（71）处于同一区域；电动转盘（61）旋转部外表面固接有固定架（73）；固定架（73）上固接有第一电动伸缩件（74）；第一电动伸缩件（74）伸缩部固接有第一支撑架（75）；第一支撑架（75）上固接有第一动力电机（76）；第一动力电机（76）输出轴固接有第一平齿轮（77）；第一支撑架（75）上部滑动连接有齿条（78）；
第一平齿轮（77）啮合齿条（78）；齿条（78）上部固接有恒温箱（79）；恒温箱（79）上端中部固接有电烙铁（710）；恒温箱（79）底部连通有第一导液管（711）；第一支撑架（75）上安装有收集箱（712）；第一导液管（711）连通收集箱（712）。
2.根据权利要求1所述的一种用于照明电路板的波峰焊装置，其特征在于，承接器（43）为L形，且内弯折部开有圆柱形槽。
3.根据权利要求1所述的一种用于照明电路板的波峰焊装置，其特征在于，电动转盘
（61）上表面固接有隔板（62），且隔板（62）为Y形，并将电动转盘（61）上表面均分三个区域。
4.根据权利要求1所述的一种用于照明电路板的波峰焊装置，其特征在于，电烙铁
5.根据权利要求2所述的一种用于照明电路板的波峰焊装置，其特征在于，缺陷处理系统包括有第二电动伸缩件（81）、支撑板（82）、支撑环（83）、齿环（84）、融化器（851）、汇流环（852）、防溅环（853）、第二导液管（86）、第二支撑架（87）、第二动力电机（88）和第二平齿轮（89）；电动转盘（61）旋转部上固接有第二电动伸缩件（81）；第二电动伸缩件（81）伸缩部固接有支撑板（82）；支撑板（82）上固接有支撑环（83）；支撑环（83）上转动连接有融化器（851）；融化器（851）上固接有齿环（84）；融化器（851）内部固接有汇流环（852）；融化器（851）外部固接有防溅环（853）；融化器（851）底部与第二导液管（86）转动连接；第二导液管（86）固接在支撑板（82）上；支撑板（82）上固接有第二支撑架（87）；第二支撑架（87）底部固接有第二动力电机（88）；第二动力电机（88）输出轴固接有第二平齿轮（89）；第二平齿轮（89）啮合齿环（84）。
6.根据权利要求3所述的一种用于照明电路板的波峰焊装置，其特征在于，融化器
7.根据权利要求4所述的一种用于照明电路板的波峰焊装置，其特征在于，补焊系统包括有第三电动伸缩件（91）、承载板（92）和焊液喷头机构（93）；电动转盘（61）旋转部上固接有第三电动伸缩件（91）；第三电动伸缩件（91）伸缩部固接有承载板（92）；承载板（92）上安装有焊液喷头机构（93）。
一种用于照明电路板的波峰焊装置
技术领域
[0001] 本发明涉及电路板加工装置领域，尤其涉及一种用于照明电路板的波峰焊装置。
背景技术
[0002] 照明电路板一般使用波峰焊进行焊接操作，但是现有的波峰焊设备由于使用时间长等各种问题，导致焊接出来的电路板会出现焊接缺陷，比如出现连锡、焊孔不饱满甚至焊孔缺锡等问题，而后续则需要人工进行检验和补焊，但是人工操作的方式难以清理掉原始存在的焊膏，一般是在原有的基础之上进行焊液添加，这导致此焊接位置存在差压，电路板上的焊接质量与原始不一致，导致电路板上的元件的运行达不到运行要求，影响电路板的质量。
发明内容
[0003] 为了克服电路板波峰焊后续操作存在缺陷，导致电路板存在出现新的质量问题的缺点，本发明提供一种用于照明电路板的波峰焊装置。
[0004] 技术方案是：一种用于照明电路板的波峰焊装置，包括有机架；机架上部固接有工作台；工作台上表面左侧和上表面右侧各固接有一个安装板；安装板上连接有移动机构；还包括有装夹机构、承接器、电动转盘、连锡处理系统、缺陷处理系统和补焊系统；两个安装板上安装有用于装夹电路板的装夹机构；装夹机构上安装有若干个承接器；移动机构上安装有电动转盘；电动转盘上连接有用于检测电路板固接缺陷并处理掉连锡问题的连锡处理系统；电动转盘上连接有用于对存在缺陷的固接处进行去焊处理的缺陷处理系统；电动转盘上连接有基于波峰焊完成补焊的补焊系统。
[0005] 进一步地，承接器为L形，且内弯折部开有圆柱形槽。
[0006] 进一步地，电动转盘上表面固接有隔板，且隔板为Y形，并将电动转盘上表面均分三个区域。
[0007] 进一步地，移动机构包括有第一导轨、第一电动移动块、第二导轨和第二电动移动块；两个安装板上各固接有一个第一导轨；每个第一导轨上各滑动连接有一个第一电动移动块；两个第一电动移动块固接有同一个第二导轨；第二导轨上滑动连接有第二电动移动块。
[0008] 进一步地，装夹机构包括有固定板、弹簧伸缩杆和楔形板；两个安装板之间固接有两个固定板，且两个固定板可在安装板上更换安装位置；每个固定板上各固接有两个弹簧伸缩杆，且每个弹簧伸缩杆均可在固定板上更换安装位置；每个弹簧伸缩杆的伸缩部各固接一个承接器；每个承接器上各固接有一个楔形板。
[0009] 进一步地，连锡处理系统包括有检测器、照明灯、固定架、第一电动伸缩件、第一支撑架、第一动力电机、第一平齿轮、齿条、恒温箱、电烙铁、第一导液管和收集箱；电动转盘旋转部上固接有检测器；隔板上固接有两个照明灯，且两个照明灯和检测器处于同一区域；电动转盘旋转部外表面固接有固定架；固定架上固接有第一电动伸缩件；第一电动伸缩件伸缩部固接有第一支撑架；第一支撑架上固接有第一动力电机；第一动力电机输出轴固接有第一平齿轮；第一支撑架上部滑动连接有齿条；第一平齿轮啮合齿条；齿条上部固接有恒温箱；恒温箱上端中部固接有电烙铁；恒温箱底部连通有第一导液管；第一支撑架上安装有收集箱；第一导液管连通收集箱。
[0010] 进一步地，电烙铁上开有两个防溢槽。
[0011] 进一步地，缺陷处理系统包括有第二电动伸缩件、支撑板、支撑环、齿环、融化器、汇流环、防溅环、第二导液管、第二支撑架、第二动力电机和第二平齿轮；电动转盘旋转部上固接有第二电动伸缩件；第二电动伸缩件伸缩部固接有支撑板；支撑板上固接有支撑环；支撑环上转动连接有融化器；融化器上固接有齿环；融化器内部固接有汇流环；融化器外部固接有防溅环；融化器底部与第二导液管转动连接；第二导液管固接在支撑板上；支撑板上固接有第二支撑架；第二支撑架底部固接有第二动力电机；第二动力电机输出轴固接有第二平齿轮；第二平齿轮啮合齿环。
[0012] 进一步地，融化器顶部为异齿状，且上部开有吸液孔。
[0013] 进一步地，补焊系统包括有第三电动伸缩件、承载板和焊液喷头机构；电动转盘旋转部上固接有第三电动伸缩件；第三电动伸缩件伸缩部固接有承载板；承载板上安装有焊液喷头机构。
[0014] 本发明的有益效果：
[0015] 1、本发明利用电动转盘将工作一体化集中，避免了不必要的定位操作，同时利用电烙铁对连锡缺陷进行处理，并避免了锡液溢流的问题；
[0016] 2、本发明快速更换加工操作，利用融化器对锡膏进行部分离散，将锡膏融化并及时吸走，同时利用融化器的转动效果将缺陷处边缘的锡液快速地吸走，避免锡液残留，同时防溅环对顺着融化器外壁流下的锡液进行收集，避免锡液乱溅，完成对缺陷位置的锡膏清理，避免残留锡膏影响后续的焊接过程；
[0017] 3、本发明的焊液喷头机构功率与初焊的功率一致，焊液波动的效果一致，因此使得缺陷处的元件的两边焊脚的焊接效果保持一致，同时有效地避免了原始焊膏对二次焊接的影响，提高了焊接质量。
附图说明
[0018] 图1为本发明的第一种立体结构示意图；
[0019] 图2为本发明的第二种立体结构示意图；
[0020] 图3为本发明装夹机构的立体结构示意图；
[0021] 图4为本发明的第一种局部结构示意图；
[0022] 图5为本发明的第二种局部结构示意图；
[0023] 图6为本发明的第三种局部结构示意图；
[0024] 图7为本发明连锡处理系统的第一种立体结构示意图；
[0025] 图8为本发明连锡处理系统的第二种立体结构示意图；
[0026] 图9为本发明缺陷处理系统的立体结构示意图；
[0027] 图10为本发明缺陷处理系统的局部结构剖视图。
[0028] 附图标号：1‑机架，2‑工作台，3‑安装板，41‑固定板，42‑弹簧伸缩杆，43‑承接器，44‑楔形板，51‑第一导轨，52‑第一电动移动块，53‑第二导轨，54‑第二电动移动块，61‑电动转盘，62‑隔板，71‑检测器，72‑照明灯，73‑固定架，74‑第一电动伸缩件，75‑第一支撑架，
76‑第一动力电机，77‑第一平齿轮，78‑齿条，79‑恒温箱，710‑电烙铁，711‑第一导液管，
712‑收集箱，81‑第二电动伸缩件，82‑支撑板，83‑支撑环，84‑齿环，851‑融化器，852‑汇流环，853‑防溅环，86‑第二导液管，87‑第二支撑架，88‑第二动力电机，89‑第二平齿轮，91‑第三电动伸缩件，92‑承载板，93‑焊液喷头机构，10‑电路板。
具体实施方式
[0029] 下面结合附图和实施例对本发明进一步地进行说明。
[0030] 参照图1‑10，本发明实施例提供一种用于照明电路板的波峰焊装置，包括有机架1、工作台2、安装板3和移动机构；机架1上部固接有工作台2；工作台2上表面左侧和上表面右侧各固接有一个安装板3；安装板3上连接有移动机构；
[0031] 还包括有装夹机构、承接器43、电动转盘61、连锡处理系统、缺陷处理系统和补焊系统；两个安装板3上安装有用于装夹电路板10的装夹机构；装夹机构上安装有若干个承接器43；移动机构上安装有电动转盘61；电动转盘61上连接有连锡处理系统；电动转盘61上连接有缺陷处理系统；电动转盘61上连接有补焊系统。
[0032] 承接器43为L形，且内弯折部开有圆柱形槽。
[0033] 电动转盘61上表面固接有隔板62，且隔板62为Y形，并将电动转盘61上表面均分三个区域。
[0034] 移动机构包括有第一导轨51、第一电动移动块52、第二导轨53和第二电动移动块54；两个安装板3上各固接有一个第一导轨51；每个第一导轨51上各滑动连接有一个第一电动移动块52；两个第一电动移动块52固接有同一个第二导轨53；第二导轨53上滑动连接有第二电动移动块54。
[0035] 装夹机构包括有固定板41、弹簧伸缩杆42和楔形板44；两个安装板3之间固接有两个固定板41，且两个固定板41可在安装板3上更换安装位置；每个固定板41上各固接有两个弹簧伸缩杆42，且每个弹簧伸缩杆42均可在固定板41上更换安装位置；每个弹簧伸缩杆42的伸缩部各固接一个承接器43；每个承接器43上各固接有一个楔形板44。
[0036] 连锡处理系统包括有检测器71、照明灯72、固定架73、第一电动伸缩件74、第一支撑架75、第一动力电机76、第一平齿轮77、齿条78、恒温箱79、电烙铁710、第一导液管711和收集箱712；电动转盘61旋转部上固接有检测器71；隔板62上固接有两个照明灯72，且两个照明灯72和检测器71处于同一区域；电动转盘61旋转部外表面固接有固定架73；固定架73上固接有第一电动伸缩件74；第一电动伸缩件74伸缩部固接有第一支撑架75；第一支撑架75上固接有第一动力电机76；第一动力电机76输出轴固接有第一平齿轮77；第一支撑架75上部滑动连接有齿条78；第一平齿轮77啮合齿条78；齿条78上部固接有恒温箱79；恒温箱79上端中部固接有电烙铁710；恒温箱79底部连通有第一导液管711；第一支撑架75上安装有收集箱712；第一导液管711连通收集箱712。
[0037] 检测器71是摄像头。
[0038] 电烙铁710上开有两个防溢槽。
[0039] 缺陷处理系统包括有第二电动伸缩件81、支撑板82、支撑环83、齿环84、融化器851、汇流环852、防溅环853、第二导液管86、第二支撑架87、第二动力电机88和第二平齿轮
89；电动转盘61旋转部上固接有第二电动伸缩件81；第二电动伸缩件81伸缩部固接有支撑板82；支撑板82上固接有支撑环83；支撑环83上转动连接有融化器851；融化器851上固接有齿环84；融化器851内部固接有汇流环852；融化器851外部固接有防溅环853；融化器851底部与第二导液管86转动连接；第二导液管86固接在支撑板82上；支撑板82上固接有第二支撑架87；第二支撑架87底部固接有第二动力电机88；第二动力电机88输出轴固接有第二平齿轮89；第二平齿轮89啮合齿环84。
[0040] 融化器851顶部为异齿状，且上部开有吸液孔。
[0041] 补焊系统包括有第三电动伸缩件91、承载板92和焊液喷头机构93；电动转盘61旋转部上固接有第三电动伸缩件91；第三电动伸缩件91伸缩部固接有承载板92；承载板92上安装有焊液喷头机构93。
[0042] 用于照明电路板的波峰焊装置搭载智能控制系统，在使用用于照明电路板的波峰焊装置前，根据需要加工检测的电路板10的规格调整好固定板41在安装板3上的固定位置，并调整好弹簧伸缩杆42在固定板41上的安装位置，随后利用机械手对电路板10进行上料，机械手上的卡盘上搭载有与楔形板44相适配的板，电路板10在上料的过程中，机械手上的适配板推顶相对应的楔形板44，而承接器43则压缩对应的弹簧伸缩杆42，因此电路板10在下移的过程中被承载在承接器43的内底部，随后机械手回程的过程中，弹簧伸缩杆42将承接器43推顶，因此电路板10被固定在四个承接器43上，此时弹簧伸缩杆42处于微压缩的状态。
[0043] 因此电路板10被固定在工作台2的上方中间位置，随后控制移动机构运行，在第一电动移动块52和第二电动移动块54的移动之下，电动转盘61上的检测器71对齐电路板10底部的焊接位置，打开两个照明灯72，随后控制第二电动移动块54进行横向的移动，当检测器71检测出电路板10底部出现缺陷时，当缺陷为连锡时，此时控制第一电动移动块52在第一导轨51上移动，第一电动移动块52带动第二电动移动块54以及其上的所有零件同步移动，并且控制电动转盘61运行来调整第一电动伸缩件74以及其上相关零件的位置，而后控制第一电动伸缩件74运行，第一电动伸缩件74伸缩部带动其上的相关零件移动，最上侧的电烙铁710接触到电路板10上的底面，随后控制第一动力电机76运行，第一动力电机76输出轴带动第一平齿轮77转动，第一平齿轮77传动齿条78，齿条78在第一支撑架75上移动，此时跟随移动恒温箱79带动其上的电烙铁710移动，电烙铁710将连锡部分进行熔化，而为了避免锡液的溢流，电烙铁710上的环孔及时地对锡液进行隔绝，使得锡液更快地滴落在恒温箱79内，在收集箱712上搭载负压设备，且保持第一导液管711内部高温，因此锡液更多地流向收集箱712实现汇聚，将连锡问题处理，同时保证了其余焊接位置的平稳性和饱满性。
[0044] 当缺陷为焊接孔洞缺陷时，此时控制电动转盘61运行，电动转盘61以从上往下看的角度顺时针旋转120度，此时缺陷处理系统转动至检测器71的位置，不需要再次调整第二电动移动块54的移动，直接控制第二电动伸缩件81运行，第二电动伸缩件81伸缩部带动其上的相关零件运行，并给融化器851通电，融化器851在上升的过程中进入到焊接孔的位置，融化器851上部对锡膏进行部分离散，同时将元件焊脚包裹在融化器851顶部上端，在第二导液管86上接通负压设备，融化器851将缺陷内部的焊膏进行熔化，同时在吸力的作用下，锡液被快速带走，但是缺陷处边缘存在残留的锡液，控制第二支撑架87上的第二动力电机88运行，第二动力电机88输出轴带动第二平齿轮89进行转动，第二平齿轮89带动齿环84进行转动，齿环84带动融化器851在支撑环83上转动，因此转动起来的融化器851将缺陷处边缘的锡液快速地吸走，避免锡液残留，同时防溅环853对顺着融化器851外壁流下的锡液进行收集，避免锡液乱溅，完成对缺陷位置的锡膏清理，避免残留锡膏影响后续的焊接过程。
[0045] 随后将助焊剂喷在孔洞内，控制电动转盘61以从上往下看的角度逆时针旋转240度，对应至电路板10缺陷孔洞的位置，随后控制第三电动伸缩件91运行，第三电动伸缩件91伸缩部带动承载板92向上移动，承载板92带动焊液喷头机构93向上移动，而焊液喷头机构93同样采用波峰焊的方式，对电路板10的孔洞进行二次补焊，由于焊液喷头机构93功率与初焊的功率一致，焊液波动的效果一致，因此使得缺陷处的元件的两边焊脚的焊接效果保持一致，同时有效地避免了原始焊膏对二次焊接的影响，提高了焊接质量。
[0046] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
