一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法转让专利
申请号 : CN202210423748.7
文献号 : CN115548200B
文献日 : 2023-08-22
发明人 : 李少飞 , 陈健平 , 周伟伟 , 刘钱兵 , 杨凯
申请人 : 广东省旭晟半导体股份有限公司
摘要 :
本发明公开了一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法,包括:S1:将产品模具进行组装;S2:向产品模具内注胶形成空腔透镜;S3:打开产品模具,将支架放置在空腔透镜上;S4:产品模具将支架固定在空腔透镜上;S5:打开产品模具,取出成品。本发明采用空腔透镜和支架一次性结合,中途不需要对空腔透镜进行取出重定位,先通过模具将空腔透镜生产出来,使其在固晶、焊线区域首先形成一个空腔,使支架上的芯片、金线等不会与封装胶水接触,从而避免出现因热膨胀系数不同导致的芯片、金线等受损剥离的情况,提高良品率。