表面安装继电器用液晶性树脂组合物及使用其的表面安装继电器

摘要

提供流动性良好的表面安装继电器用液晶性树脂组合物、以及使用其的表面安装继电器用部件及表面安装继电器。所述表面安装继电器用液晶性树脂组合物提供耐热性和气密性优异、变形和填料的脱离受到抑制的成型体。本发明的表面安装继电器用液晶性树脂组合物包含：(A)液晶性树脂、(B)纤维状硅灰石和(C)云母，上述(A)液晶性树脂为包含规定量的下述结构单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，上述(B)纤维状硅灰石的长径比为8以上，上述表面安装继电器为具备基座和从上述基座突出的端子、且使得上述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器。

权利要求

1.一种表面安装继电器用液晶性树脂组合物，其包含(A)液晶性树脂、(B)纤维状硅灰石和(C)云母，所述(A)液晶性树脂是包含下述结构单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，相对于全部结构单元，结构单元(I)的含量为50～70摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(II)的含量为0.5摩尔％以上且不足4.5摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(III)的含量为10.25～22.25摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(IV)的含量为0.5摩尔％以上且不足4.5摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(V)的含量为5.75～23.75摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(VI)的含量为1～7摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(II)与结构单元(IV)的合计含量为1摩尔％以上且不足5摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(I)～(VI)的合计含量为100摩尔％，结构单元(VI)相对于结构单元(V)与结构单元(VI)的合计的摩尔比为0.04～0.37，所述(B)纤维状硅灰石的长径比为8以上，相对于所述液晶性树脂组合物整体，

所述(A)液晶性树脂的含量为55～75质量％，所述(B)纤维状硅灰石的含量为2.5～17.5质量％，所述(C)云母的含量为15～32.5质量％，所述(B)纤维状硅灰石及所述(C)云母的合计含量为25～45质量％，所述表面安装继电器为具备基座和从所述基座突出的端子、且使得所述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器，(I)

(II)

(III)

(IV)

(V)

(VI)

2.根据权利要求1所述的液晶性树脂组合物，其中，结构单元(III)与结构单元(IV)的合计摩尔数为结构单元(V)与结构单元(VI)的合计摩尔数的1～1.1倍，或者结构单元(V)与结构单元(VI)的合计摩尔数为结构单元(III)与结构单元(IV)的合计摩尔数的1～1.1倍。

3.一种表面安装继电器用部件，其由权利要求1或2所述的组合物形成。

4.一种表面安装继电器，其具备权利要求3所述的部件。

说明书

表面安装继电器用液晶性树脂组合物及使用其的表面安装继

电器

技术领域

[0001] 本发明涉及表面安装继电器用液晶性树脂组合物及使用其的表面安装继电器。

背景技术

[0002] 随着电子产业的发展，继电器的生产量也稳步增长，使用的领域也遍及通信设备、OA设备、家电设备、自动售货机等。以往，作为安装于印刷基板上使用的继电器，已知有插入安装型(通孔型)的继电器。插入安装继电器具备从继电器主体垂直地突出的端子，首先，将该端子插入到印刷基板的孔中，由此载置在印刷基板的一面。然后，在上述印刷基板的另一面焊接上述端子，由此插入安装继电器以能够电导通的方式固定在印刷基板上。

[0003] 近年来，作为安装于印刷基板上而使用的新型继电器，开发了表面安装型(surface mounted type)的继电器(例如专利文献1)。在表面安装继电器中，从继电器主体垂直地突出的端子弯曲成直角，使得焊接面与继电器主体平行。因此，对于表面安装继电器，不是在印刷基板上设置孔，而是将上述端子载置在设于印刷基板表面的导体图案上的焊垫上，通过进行回流焊接处理，以能够电导通的方式固定在印刷基板上。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本专利第3463310号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的问题

[0008] 如上所述，由于表面安装继电器通过回流焊接处理固定在印刷基板上，因此要求构成表面安装继电器的成型体，例如基座、壳体、线圈架等具有优异的耐热性而能够承受回流焊接处理。另外，还要求表面安装继电器即使在回流焊接处理后也能够保持气密性和形状。

[0009] 于是，液晶性树脂组合物由于耐热性、尺寸精度、流动性等优异而受到关注。但是，在液晶性树脂组合物中，填料从该组合物的成型体表面突出，进而脱离，可能产生产品的导通不良等功能障碍的问题。另外，在对液晶性树脂组合物进行成型而得到构成表面安装继电器的成型体时，要求该液晶性树脂组合物具有良好的流动性。

[0010] 本发明是鉴于上述情况而作出的，目的在于，提供流动性良好的表面安装继电器用液晶性树脂组合物、以及由前述组合物形成的表面安装继电器用部件及具备前述部件的表面安装继电器。所述表面安装继电器用液晶性树脂组合物提供耐热性和气密性优异、变形和填料的脱离受到抑制的成型体。

[0011] 用于解决问题的方案

[0012] 本发明人等发现，通过以规定的含量将以规定量包含特定的结构单元的液晶性树脂、纤维状硅灰石和云母组合，并使纤维状硅灰石的长径比在规定的范围内，能够解决上述问题。具体而言，本发明提供如下所述的方案。

[0013] (1)一种表面安装继电器用液晶性树脂组合物，其包含(A)液晶性树脂、(B)纤维状硅灰石和(C)云母，

[0014] 所述(A)液晶性树脂是包含下述结构单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，

[0015] 相对于全部结构单元，结构单元(I)的含量为50～70摩尔％，

[0016] 相对于全部结构单元，结构单元(II)的含量为0.5摩尔％以上且不足4.5摩尔％，[0017] 相对于全部结构单元，结构单元(III)的含量为10.25～22.25摩尔％，[0018] 相对于全部结构单元，结构单元(IV)的含量为0.5摩尔％以上且不足4.5摩尔％，[0019] 相对于全部结构单元，结构单元(V)的含量为5.75～23.75摩尔％，[0020] 相对于全部结构单元，结构单元(VI)的含量为1～7摩尔％，

[0021] 相对于全部结构单元，结构单元(II)与结构单元(IV)的合计含量为1摩尔％以上且不足5摩尔％，

[0022] 相对于全部结构单元，结构单元(I)～(VI)的合计的含量为100摩尔％，[0023] 结构单元(VI)相对于结构单元(V)与结构单元(VI)的合计的摩尔比为0.04～0.37，

[0024] 所述(B)纤维状硅灰石的长径比为8以上，

[0025] 相对于上述液晶性树脂组合物整体，

[0026] 上述(A)液晶性树脂的含量为55～75质量％，

[0027] 上述(B)纤维状硅灰石的含量为2.5～17.5质量％，

[0028] 上述(C)云母的含量为15～32.5质量％，

[0029] 上述(B)纤维状硅灰石及上述(C)云母的合计含量为25～45质量％，[0030] 上述表面安装继电器为具备基座和从上述基座突出的端子、且使得上述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器。

[0031] (I)

[0032] (II)

[0033] (III)

[0034] (IV)

[0035] (V)

[0036] (VI)

[0037] (2)根据(1)所述的液晶性树脂组合物，其中，结构单元(III)与结构单元(IV)的合计摩尔数是结构单元(V)与结构单元(VI)的合计摩尔数的1～1.1倍，或者结构单元(V)与结构单元(VI)的合计摩尔数为结构单元(III)与结构单元(IV)的合计摩尔数的1～1.1倍。

[0038] (3)一种表面安装继电器用部件，其由(1)或(2)所述的组合物形成。

[0039] (4)一种表面安装继电器，其具备(3)所述的部件。

[0040] 发明的效果

[0041] 根据本发明，可以提供流动性良好的表面安装继电器用液晶性树脂组合物、由前述组合物形成的表面安装继电器用部件及具备前述部件的表面安装继电器。所述表面安装继电器用液晶性树脂组合物提供耐热性和气密性优异、变形和填料的脱离受到抑制的成型体。

附图说明

[0042] 图1：图1的(a)为示意性地示出本发明的表面安装继电器的实施方式的立体图，图1的(b)为示出图1的(a)的AA剖面的局部剖面图。

[0043] 图2：图2的(a)及图2的(b)为示意性地示出将本发明的表面安装继电器的实施方式安装于印刷基板的状态的侧视图。

[0044] 图3：图3的(a)为示出在实施例中成型的继电器壳体的俯视图，图3的(b)为示出图3的(a)的BB剖面的局部纵剖面图。需要说明的是，只要没有特别记载，图中的数值单位为mm(以下，在图4的(a)～图5的(b)中也相同)。

[0045] 图4：图4的(a)为示出从图3的(a)和图3的(b)所示的继电器壳体的底面侧安装的台座的俯视图，图4的(b)为示出图4的(a)的CC剖面的局部纵剖面图。

[0046] 图5：图5的(a)为示出在实施例中为了评价继电器壳体回流焊时膨胀及继电器壳体气密性而安装图4的(a)及图4的(b)所示的台座并将内部密闭的继电器壳体的局部纵剖面图。图5的(b)为示出在实施例中进行的继电器壳体的回流焊时膨胀的评价中的测定部位的图。具体而言，图5的(b)与图3的(a)相同，为示出继电器壳体的俯视图，以黑圈示出的多个位置为测定部位。

具体实施方式

[0047] 以下对本发明的实施方式进行具体说明。

[0048] ＜表面安装继电器用液晶性树脂组合物＞

[0049] 本发明的表面安装继电器用液晶性树脂组合物分别含有规定量的特定的液晶性树脂、纤维状硅灰石和云母，纤维状硅灰石的长径比为8以上，上述表面安装继电器为具备基座和从上述基座突出的端子、且使得上述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器。以下对构成本发明的液晶性树脂组合物的成分进行说明。

[0050] ＜液晶性树脂＞

[0051] 本发明的液晶性树脂组合物中含有为上述全芳香族聚酯酰胺的液晶性树脂。上述全芳香族聚酯酰胺的熔点低，因此能够降低加工温度，抑制熔融时的分解气体的产生。液晶性树脂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

[0052] 本发明中的全芳香族聚酯酰胺包含下述结构单元(I)、下述结构单元(II)、下述结构单元(III)、下述结构单元(IV)、下述结构单元(V)及下述结构单元(VI)。

[0053] (I)

[0054] (II)

[0055] (III)

[0056] (lV)

[0057] (v)

[0058] (VI)

[0059] 结构单元(I)是由4‑羟基苯甲酸(以下也称为“HBA”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元含有50～70摩尔％的结构单元(I)。结构单元(I)的含量不足50摩尔％或者超过70摩尔％时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，结构单元(I)的含量优选为54～67摩尔％，更优选为58～64摩尔％。

[0060] 结构单元(II)是由6‑羟基‑2‑萘甲酸(以下也称为“HNA”)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元含有0.5摩尔％以上且不足4.5摩尔％的结构单元(II)。当结构单元(II)的含量不足0.5摩尔％或者为4.5摩尔％以上时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，结构单元(II)的含量优选为
0.75～3.75摩尔％，更优选为1～3摩尔％。

[0061] 结构单元(III)是由1,4‑亚苯基二羧酸(以下也称为“TA”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元含有10.25～22.25摩尔％的结构单元(III)。当结构单元(III)的含量不足10.25摩尔％或者超过22.25摩尔％时，低熔点化和耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，结构单元(III)的含量优选为12.963～20.75摩尔％，更优选为15.675～19.25摩尔％。

[0062] 结构单元(IV)是由1,3‑亚苯基二羧酸(以下也称为“IA”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元含有0.5摩尔％以上且不足4.5摩尔％的结构单元(IV)。当结构单元(IV)的含量不足0.5摩尔％或者为4.5摩尔％以上时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，结构单元(IV)的含量优选为0.5～3.75摩尔％，更优选为0.5～3摩尔％。

[0063] 结构单元(V)是由4,4’‑二羟基联苯(以下也称为“BP”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元含有5.75～23.75摩尔％的结构单元(V)。当结构单元(V)的含量不足5.75摩尔％或者超过23.75摩尔％时，低熔点化和耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，结构单元(V)的含量优选为8.5～20.375摩尔％，更优选为11.25～17摩尔％(例如11.675～17摩尔％)。

[0064] 结构单元(VI)是由N‑乙酰基对氨基苯酚(以下也称为“APAP”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元含有1～7摩尔％的结构单元(VI)。当结构单元(VI)的含量不足1摩尔％或者超过7摩尔％时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，结构单元(VI)的含量优选为1.5～7摩尔％，更优选为2～7摩尔％。

[0065] 本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元包含结构单元(II)与结构单元(IV)的合计为1摩尔％以上且不足5摩尔％。通过使上述全芳香族聚酯酰胺中以上述范围的合计量并存具有萘骨架的弯曲性的结构单元(II)和具有苯骨架的弯曲性的结构单元(IV)，由此变得容易充分兼顾低熔点化和耐热性。上述合计的含量不足1摩尔％时，弯曲性的结构单元的比例变得过少，因此低熔点化容易变得不充分。上述合计的含量为5摩尔％以上时，则弯曲性的结构单元的比例变得过多，因此耐热性容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，上述合计的含量优选为1.75～4.75摩尔％，更优选为2.5～4.5摩尔％。

[0066] 本发明的全芳香族聚酯酰胺中，结构单元(VI)相对于结构单元(V)与结构单元(VI)的合计的摩尔比为0.04～0.37。上述摩尔比不足0.04时，具有联苯骨架的结构单元的比例变多，因此全芳香族聚酯酰胺的结晶性降低，低熔点化和耐热性的兼顾容易变得不充分。另外，上述摩尔比超过0.37时，则酯键以外的异种键增加，因此全芳香族聚酯酰胺的结晶性降低，低熔点化和耐热性的兼顾容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，上述摩尔比优选为0.07～0.36，更优选为0.11～0.35。

[0067] 从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，结构单元(III)与结构单元(IV)的合计摩尔数(以下也称为“摩尔数1A”。)是结构单元(V)与结构单元(VI)的合计摩尔数(以下也称为“摩尔数2A”。)的1～1.1倍，或者摩尔数2A为摩尔数1A的1～1.1倍是优选的。摩尔数1A为摩尔数2A的1.02～1.06倍，或者摩尔数2A为摩尔数1A的1.02～1.06倍是更优选的。摩尔数1A为摩尔数2A的1.024～1.056倍，或者摩尔数2A为摩尔数1A的1.024～1.056倍是进一步优选的。

[0068] 如上所述，本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元以特定的量含有作为特定的结构单元的(I)～(VI)及结构单元(II)与结构单元(IV)的合计，并且结构单元(VI)相对于结构单元(V)与结构单元(VI)的合计的摩尔比在特定范围内，因此充分兼顾低熔点化和耐热性。需要说明的是，本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部结构单元，合计含有100摩尔％的结构单元(I)～(VI)。

[0069] 接着，对本发明中的全芳香族聚酯酰胺的制造方法进行说明。本发明中的全芳香族聚酯酰胺使用直接聚合法、酯交换法等进行聚合。聚合时，可以使用熔融聚合法、溶液聚合法、浆料聚合法、固相聚合法等或者这些方法中的2种以上的组合，优选使用熔融聚合法或使用熔融聚合法与固相聚合法的组合。

[0070] 在本发明中，在聚合时可以使用针对聚合单体的酰化剂、将末端以酰氯衍生物形式活化的单体。作为酰化剂，可以举出乙酸酐等脂肪酸酐等。

[0071] 这些聚合时，可以使用各种催化剂，作为代表性的催化剂，可列举乙酸钾、乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、三氧化锑、三(2,4‑戊二酮酸)钴(III)等金属盐类催化剂、1‑甲基咪唑、4‑二甲基氨基吡啶等有机化合物类催化剂。

[0072] 作为反应条件，例如反应温度为200～380℃，最终到达压力为0.1～760Torr(即13～101,080Pa)。特别是熔融反应中例如反应温度为260～380℃，优选为300～360℃，最终到达压力为1～100Torr(即133～13,300Pa)，优选为1～50Torr(即133～6,670Pa)。

[0073] 反应可以将全部原料单体(HBA、HNA、TA、IA、BP及APAP)、酰化剂、和催化剂装入同一反应容器中开始反应(一阶段方式)，也可以使原料单体HBA、HNA、BP和APAP的羟基通过酰化剂进行酰化后，与TA和IA的羧基反应(二阶段方式)。

[0074] 关于熔融聚合，在反应体系内达到规定温度后，开始减压而达到规定的减压度来进行熔融聚合。在搅拌机的转矩达到规定值后，导入非活性气体，从减压状态经由常压而达到规定的加压状态，从反应体系排出全芳香族聚酯酰胺。

[0075] 通过上述聚合方法制造的全芳香族聚酯酰胺可以通过进一步在常压或者减压下、在非活性气体中加热的固相聚合来实现分子量的增加。固相聚合反应的优选条件为反应温度230～350℃、优选为260～330℃、最终到达压力10～760Torr(即1330～101,080Pa)。

[0076] 接着，对全芳香族聚酯酰胺的性质进行说明。本发明中的全芳香族聚酯酰胺在熔融时显示光学各向异性。熔融时显示光学各向异性是指：本发明中的全芳香族聚酯酰胺为液晶性树脂。

[0077] 在本发明中，全芳香族聚酯酰胺为液晶性树脂，这是全芳香族聚酯酰胺兼具热稳定性和易加工性的不可缺少的要素。对于由上述结构单元(I)～(VI)构成的全芳香族聚酯酰胺，根据构成成分及聚合物中的序列分布，也存在不形成各向异性熔融相的物质，但本发明的液晶性树脂限定于熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺。

[0078] 熔融各向异性的性质可以通过利用正交偏振片的惯用的偏振检查方法来确认。更具体而言，熔融各向异性的确认可以如下实施：使用奥林巴斯株式会社制偏振显微镜，使在Linkam公司制热载台上载置的试样熔融，在氮气气氛下以150倍的倍率进行观察，由此实施。液晶性树脂在光学上为各向异性，在插入正交偏振片之间时使光透过。试样是光学各向异性时，即使是例如熔融静止液状态，偏振光也会透过。

[0079] 向列性的液晶性树脂在熔点以上会产生显著的粘性降低，因此通常在熔点或者熔点以上的温度下显示液晶性这一点成为加工性的指标。从耐热性的观点出发，优选熔点尽可能高者，但考虑到液晶性树脂的熔融加工时的热劣化、成型机的加热能力等，优选的标准为360℃以下。需要说明的是，更优选为300～360℃，进一步更优选为340～358℃。

[0080] 在比本发明的全芳香族聚酯酰胺的熔点高10～30℃的温度、且剪切速度为1000/秒下的上述全芳香族聚酯酰胺的熔融粘度优选为500Pa·s以下，更优选为0.5～300Pa·s，进一步优选为1～100Pa·s。上述熔融粘度在上述范围内时，上述全芳香族聚酯酰胺本身、或者含有上述全芳香族聚酯酰胺的组合物在其成型时容易确保流动性，填充压力不易变得过度。需要说明的是，在本说明书中，熔融粘度是指基于ISO11443测定的熔融粘度。

[0081] 本发明的液晶性树脂组合物相对于液晶性树脂组合物整体包含55～75质量％的上述液晶性树脂。液晶性树脂的含量相对于液晶性树脂组合物整体不足55质量％时，液晶性树脂组合物的流动性容易恶化，另外，有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的气密性降低的担心，因此不优选。液晶性树脂的含量相对于液晶性树脂组合物整体超过75质量％时，有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的变形抑制效果、气密性等中的至少任一者降低的担心，因此不优选。本发明的液晶性树脂组合物优选相对于液晶性树脂组合物整体包含57.5～72.5质量％的上述液晶性树脂，更优选包含60～70质量％。

[0082] [(B)纤维状硅灰石]

[0083] (B)纤维状硅灰石的长径比，即平均纤维长度/平均纤维直径的值为8以上。上述长径比出于由本发明的液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的变形抑制效果等的观点出发，优选为10～25，更优选为15～20。

[0084] 作为(B)纤维状硅灰石，没有特别限定，例如可以使用公知的纤维状硅灰石。(B)纤维状硅灰石可以单独使用1种，也可以组合使用长径比、平均纤维长度、平均纤维直径等不同的2种以上。

[0085] (B)纤维状硅灰石的平均纤维直径优选3.0～50μm，更优选平均纤维直径为4.5～40μm。上述平均纤维直径为3.0μm以上时，由本发明的液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体容易确保充分的机械强度和载荷挠曲温度。上述平均纤维直径为50μm以下时，上述成型体表面的起毛抑制效果容易变高。需要说明的是，在本说明书中，对于液晶性树脂组合物中的(B)纤维状硅灰石的平均纤维直径，通过扫描型电子显微镜观察将液晶性树脂组合物在600℃下加热2小时而灰化所残存的纤维状硅灰石，采用针对100根纤维状硅灰石测定纤维直径而得的值的平均值。

[0086] (B)纤维状硅灰石的平均纤维长度优选为30～800μm，更优选平均纤维长度为50～600μm。上述平均纤维长度为30μm以上时，由本发明的液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体容易确保充分的机械强度和载荷挠曲温度。上述平均纤维长度为800μm以下时，容易提高上述成型体表面的起毛抑制效果。需要说明的是，在本说明书中，对于液晶性树脂组合物中的(B)纤维状硅灰石的平均纤维长度，通过将液晶性树脂组合物在600℃下加热2小时而灰化所残存的纤维状硅灰石的10张实体显微镜图像从CCD照相机取入PC，由图像测定机通过图像处理方法，采用对每1张实体显微镜图像测定100根纤维状硅灰石、即合计1000根的纤维状硅灰石测定纤维长度而得的值的平均值。

[0087] 对于本发明的液晶性树脂组合物，相对于液晶性树脂组合物整体含有2.5～17.5质量％的(B)纤维状硅灰石。如果(B)纤维状硅灰石的含量相对于液晶性树脂组合物整体不足2.5质量％，有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的气密性降低的担心，因此不优选。如果(B)纤维状硅灰石的含量相对于液晶性树脂组合物整体超过17.5质量％，有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的变形抑制效果降低的担心，因此不优选。本发明中的(B)纤维状硅灰石在液晶性树脂组合物中相对于液晶性树脂组合物整体优选含有3.5～14质量％，更优选含有5～10质量％。

[0088] [(C)云母]

[0089] 本发明的液晶性树脂组合物中含有云母。通过在本发明的液晶性树脂组合物中含有云母，由此容易提高液晶性树脂组合物的流动性，另外能够得到变形被抑制的成型体。云母可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

[0090] 云母相对于液晶性树脂组合物整体含有15～32.5质量％。云母的含量相对于液晶性树脂组合物整体不足15质量％时，由液晶性树脂组合物得到的成型体的变形抑制不充分，因此不优选。云母的含量相对于液晶性树脂组合物整体超过32.5质量％时，液晶性树脂组合物的流动性容易恶化，液晶性树脂组合物的成型可能变得困难，另外，有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的气密性降低的担心，因此不优选。相对于液晶性树脂组合物整体，优选云母在液晶性树脂组合物中含有17～31.5质量％，更优选含有20～30质量％。

[0091] 〔云母〕

[0092] 云母是含有铝、钾、镁、钠、铁等的硅酸盐矿物的粉碎物。作为可以在本发明中使用的云母，可以举出白云母、金云母、黑云母、人造云母等，其中，从色相良好、价格低的观点出发，优选白云母。

[0093] 另外，在云母的制造中，作为粉碎矿物的方法，已知有湿式粉碎法和干式粉碎法。湿式粉碎法是如下的方法：将云母原石用干式粉碎机粗粉碎后，加入水以浆料状态通过湿式粉碎进行主粉碎，其后进行脱水、干燥。与湿式粉碎法相比，干式粉碎法是低成本且通常的方法，但使用湿式粉碎法更容易将矿物粉碎得薄而细。为了得到具有后述的优选的平均粒径和厚度的云母，在本发明中优选使用薄而细的粉碎物。因此，本发明中，优选使用通过湿式粉碎法制造的云母。

[0094] 另外，在湿式粉碎法中，由于需要使被粉碎物分散于水中的工序，因此为了提高被粉碎物的分散效率，一般在被粉碎物中加入絮凝沉降剂和/或沉降助剂。作为可在本发明中使用的絮凝沉降剂及沉降助剂，可以举出聚氯化铝、硫酸铝、硫酸亚铁、硫酸铁、氯化绿矾、聚硫酸铁、聚氯化铁、铁‑二氧化硅无机高分子絮凝剂、氯化铁‑二氧化硅无机高分子絮凝剂、消石灰(Ca(OH)2)、苛性钠(NaOH)、苏打灰(Na2CO3)等。这些絮凝沉降剂和沉降助剂的pH为碱性或者酸性。本发明中使用的云母优选在湿式粉碎时不使用絮凝沉降剂和/或沉降助剂。如果使用未被絮凝沉降剂和/或沉降助剂处理的云母，则液晶性树脂组合物中的液晶性树脂不易发生分解，不易发生大量的气体产生、液晶性树脂的分子量降低等，因此容易更好地维持所得的表面安装继电器用部件等成型体的性能。

[0095] 对于在本发明中可以使用的云母，优选通过Microtrac激光衍射法测定的平均粒径为10～100μm，特别优选平均粒径为20～80μm。云母的平均粒径为10μm以上时，对成型体的刚性的改良效果容易变得充分，因此优选。云母的平均粒径为100μm以下时，成型体的刚性的提高容易变得充分，焊接强度也容易变得充分，因此优选。进一步，云母的平均粒径为100μm以下时，容易确保足以使本发明的表面安装继电器用部件等成型的流动性。

[0096] 对于本发明中可使用的云母的厚度，优选通过电子显微镜的观察实测的厚度为0.01～1μm，特别优选0.03～0.3μm。云母的厚度为0.01μm以上时，由于在液晶性树脂组合物的熔融加工时云母不易破裂，因此有容易提高成型体的刚性的可能性，因此优选。云母的厚度为1μm以下时，对成型体的刚性的改良效果容易变得充分，因此优选。

[0097] 可以在本发明中使用的云母可以用硅烷偶联剂等进行表面处理，且/或也可以用粘合剂造粒为颗粒状。

[0098] 在本发明的液晶性树脂组合物中，(B)纤维状硅灰石与(C)云母的合计含量相对于液晶性树脂组合物整体为25～45质量％。上述含量相对于液晶性树脂组合物整体不足25质量％时，有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的变形抑制效果、气密性等中的至少任一者降低的担心，因此不优选。上述含量相对于液晶性树脂组合物整体超过45质量％时，液晶性树脂组合物的流动性容易恶化，另外，有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的气密性降低的担心，因此不优选。上述含量优选相对于液晶性树脂组合物整体为27.5～37.5质量％，更优选为30～40质量％。

[0099] [其他成分]

[0100] 本发明的液晶性树脂组合物中，在不损害本发明的效果的范围内，可以根据要求性能适宜添加其他聚合物、其他填充剂、通常添加在合成树脂中的公知物质、即抗氧化剂、紫外线吸收剂等稳定剂、抗静电剂、阻燃剂、染料、颜料等着色剂、润滑剂、脱模剂、结晶化促进剂、结晶成核剂等其他成分。其他成分可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

[0101] 作为其他聚合物，例如可以举出(A)液晶性树脂以外的液晶性树脂。但是，从成型体的变形抑制效果、气密性等的至少任一者的观点出发，本发明的液晶性树脂组合物优选不含有(A)液晶性树脂以外的液晶性树脂。作为其他聚合物，例如也可以举出含环氧基共聚物。但是，由于含环氧基共聚物的加热分解不易产生气体，也不易由其引起表面安装继电器用部件等成型体膨胀，因此本发明的液晶性树脂组合物优选不含有含环氧基共聚物。

[0102] 其他填充剂是指长径比为8以上的纤维状硅灰石、云母及炭黑以外的填充剂，例如，长径比为8以上的纤维状硅灰石以外的纤维状填充剂(例如，长径比不足8的纤维状硅灰石、研磨纤维)、云母以外的板状填充剂(例如滑石)。但是，从液晶性树脂组合物的流动性、成型体的变形抑制效果、填料脱离抑制效果等观点出发，本发明的液晶性树脂组合物优选不含有长径比不足8的纤维状硅灰石、研磨纤维及滑石。

[0103] 本发明的液晶性树脂组合物的制造方法只要可以使液晶性树脂组合物中的成分混合均匀，则没有特别限定，可以从以往已知的树脂组合物的制造方法中适宜选择。可列举例如下述方法：使用单螺杆或双螺杆挤出机等熔融混炼装置，将各成分熔融混炼并挤出后，将得到的液晶性树脂组合物加工成粉末、鳞片、粒料等期望的形态的方法。

[0104] 本发明的液晶性树脂组合物的流动性优异，因此成型时的最小填充压力不易变得过度，可以优选成型为表面安装继电器用部件等。

[0105] 在表面安装继电器用部件成型时，优选在比液晶性树脂的熔点高10～30℃的温度下且剪切速度1000/秒下，基于ISO11443测定的液晶性树脂组合物的熔融粘度为500Pa·s以下(更优选为5Pa·s以上且100Pa·s以下)，从而容易确保液晶性树脂组合物的流动性，避免填充压力过度。

[0106] ＜表面安装继电器用部件及表面安装继电器＞

[0107] 通过将本发明的液晶性树脂组合物成型，可以得到本发明的表面安装继电器用部件。本发明的表面安装继电器用部件具有优异的耐热性及气密性，变形和填料的脱离受到抑制。本发明的表面安装继电器由于具备上述部件，因此(1)耐热性优异，能够耐受回流焊接处理，(2)即使在回流焊接处理后也能够保持气密性及形状，(3)填料的脱离受到抑制，不易产生导通不良等功能障碍。

[0108] 对本发明的表面安装继电器用部件及本发明的表面安装继电器进行说明。图1的(a)是示意性地示出本发明的表面安装继电器的实施方式的立体图，图1的(b)是示出图1的(a)的AA剖面的局部剖面图。表面安装继电器1具有基座2、壳体3、线圈组件4、衔铁组件5和端子6。

[0109] 基座2具备从基座2突出的端子6。在基座2的上表面的外周部配置壳体3。在基座2的上表面的中央部依次配置有线圈组件4和衔铁组件5。

[0110] 壳体3按照覆盖基座2的上表面的外周部以及线圈组件4和衔铁组件5的方式配置。在由基座2和壳体3形成的中空容器状的空间内部收容线圈组件4和衔铁组件5。

[0111] 线圈组件4具有线圈架41、线圈42和铁芯43，被配置在基座2的上表面的中央部。线圈架41具有沿着长轴方向贯通的圆筒部，在线圈架41的外周卷绕有与端子6的一部分的一端电连接的线圈42，在线圈架41的上述圆筒部插入有铁芯43。

[0112] 衔铁组件5配置在线圈组件4上，且具备：衔铁连接部51、和从衔铁连接部51沿着线圈架41的长轴方向相互反向延伸的衔铁52。衔铁52与端子6的另一部分的一端电连接。若通过与线圈42导通而形成电磁体，则衔铁52的前端由于磁力而移动到线圈组件4侧。其结果是，来自包含线圈42的输入侧的信号被传输至包含衔铁52的输出侧。

[0113] 端子6的一端与线圈42或者衔铁52电连接，另一端与后述的印刷基板7以能够电导通的方式连接。端子6从基座2突出，如后所述，焊接于印刷基板7。

[0114] 考虑到可以形成耐热性及气密性优异、变形和填料的脱离受到抑制的成型体这一点等，优选上述部件中的基座2、壳体3、线圈架41由本发明的液晶性树脂组合物形成。即，作为本发明的表面安装继电器用部件，可列举例如基座、壳体、线圈架等。

[0115] 表面安装继电器1例如可以通过如下方式制造：在基座2的上表面的中央部依次配置线圈组件4和衔铁组件5，然后在基座2的上表面的外周部配置壳体3，将基座2和壳体3利用粘接剂粘接而制造。

[0116] 对将表面安装继电器1安装在印刷基板7的方法进行说明。如图2的(a)所示，在表面安装继电器1中，从表面安装继电器1垂直地突出的端子6弯曲成直角，使得焊接面与表面安装继电器1平行。因此，对于表面安装继电器1，不是在印刷基板7上设置孔，而是在印刷基板7表面的导体图案8上设置的焊盘(未图示)上载置端子6，进行回流焊接处理，由此以能够电导通的方式固定于印刷基板7。

[0117] 需要说明的是，在上述说明中，示出了如图2(a)所示的、从表面安装继电器1垂直地突出的端子6的前端向表面安装继电器1的外侧弯曲成直角的情况。另一方面，也可以如图2的(b)所示，从表面安装继电器1垂直地突出的端子6的前端向表面安装继电器1的内侧弯曲成直角。

[0118] 实施例

[0119] 以下通过实施例具体说明本发明，但本发明不受这些例子限定。

[0120] ＜实施例1～3、比较例1～11＞

[0121] 在下述实施例及比较例中，液晶性树脂LCP1～LCP4如下制造。此时，粒料的熔点及熔融粘度的测定分别在下述条件下进行。

[0122] [熔点的测定]

[0123] 利用TA Instruments Inc.制DSC，测定从室温以20℃/分钟的升温条件下加热液晶性树脂时观测到的吸热峰温度(Tm1)后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟后，在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却到室温后，再次测量在20℃/分钟的升温条件下加热时观察到的吸热峰的温度。

[0124] [熔融粘度的测定]

[0125] 使用株式会社东洋精机制作所制Capirograph 1B型，在比液晶性树脂的熔点高10～30℃的温度下，使用内径1mm、长度20mm的孔，以剪切速度1000/秒基于ISO11443测定液晶性树脂的熔融粘度。需要说明的是，关于测定温度，LCP1为360℃，LCP2为350℃，LCP3为380℃，LCP4为380℃。

[0126] (LCP1的制造方法)

[0127] 向具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中投入以下原料单体、脂肪酸金属盐催化剂、酰化剂，开始进行氮气置换。

[0128] (I)4‑羟基苯甲酸：1385g(60摩尔％)(HBA)

[0129] (II)6‑羟基‑2‑萘甲酸：88g(2.8摩尔％)(HNA)

[0130] (III)1,4‑亚苯基二羧酸：504g(18.15摩尔％)(TA)

[0131] (IV)1,3‑亚苯基二羧酸：19g(0.7摩尔％)(IA)

[0132] (V)4,4’‑二羟基联苯：415g(13.35摩尔％)(BP)

[0133] (VI)N‑乙酰基对氨基苯酚：126g(5摩尔％)(APAP)

[0134] 乙酸钾催化剂：120mg

[0135] 乙酸酐：1662g

[0136] 在聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度提高到140℃，在140℃下反应1小时。然后，再用5.5小时升温至360℃，再用20分钟减压至10Torr(即1330Pa)，一边使乙酸、过剩的乙酸酐、其他低沸点成分馏出，一边进行熔融聚合。在搅拌转矩达到规定值后，导入氮气，从减压状态经由常压达到加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，将线料造粒而粒料化。所得到的粒料的熔点为345℃，熔融粘度为10Pa·s。

[0137] (LCP2的制造方法)

[0138] 在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中投入以下原料单体、脂肪酸金属盐催化剂、酰化剂，开始进行氮气置换。

[0139] (I)4‑羟基苯甲酸：1380g(60摩尔％)(HBA)

[0140] (II)6‑羟基‑2‑萘甲酸：157g(5摩尔％)(HNA)

[0141] (III)1,4‑亚苯基二羧酸：484g(17.5摩尔％)(TA)

[0142] (V)4,4’‑二羟基联苯：388g(12.5摩尔％)(BP)

[0143] (VI)N‑乙酰基对氨基苯酚：126g(5摩尔％)(APAP)

[0144] 乙酸钾催化剂：110mg

[0145] 乙酸酐：1659g

[0146] 在聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度提高到140℃，在140℃下反应1小时。然后，再用4.5小时升温至340℃，然后用15分钟减压至10Torr(即1330Pa)，一边使乙酸、过剩的乙酸酐、其他低沸点成分馏出，一边进行熔融聚合。在搅拌转矩达到规定值后，导入氮气，从减压状态经由常压达到加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，将线料造粒而粒料化。所得到的粒料的熔点为336℃，熔融粘度为20Pa·s。

[0147] (LCP3的制造方法)

[0148] 在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中投入以下原料单体、脂肪酸金属盐催化剂、酰化剂，开始进行氮气置换。

[0149] (I)4‑羟基苯甲酸：1040g(48摩尔％)(HBA)

[0150] (II)6‑羟基‑2‑萘甲酸：89g(3摩尔％)(HNA)

[0151] (III)1,4‑亚苯基二羧酸：547g(21摩尔％)(TA)

[0152] (IV)1,3‑亚苯基二羧酸：91g(3.5摩尔％)(IA)

[0153] (V)4,4’‑二羟基联苯：716g(24.5摩尔％)(BP)

[0154] 乙酸钾催化剂：110mg

[0155] 乙酸酐：1644g

[0156] 在聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度提高到140℃，在140℃下反应1小时。然后，再用5.5小时升温至360℃，然后用20分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边使乙酸、过剩的乙酸酐、其他低沸点成分馏出，一边进行熔融聚合。在搅拌转矩达到规定值后，导入氮气，从减压状态经由常压达到加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，将线料造粒而粒料化。所得到的粒料的熔点为355℃，熔融粘度为10Pa·s。

[0157] (LCP4的制造方法)

[0158] 在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中投入以下原料单体、脂肪酸金属盐催化剂、酰化剂，开始进行氮气置换。

[0159] (I)4‑羟基苯甲酸：37g(2摩尔％)(HBA)

[0160] (II)6‑羟基‑2‑萘甲酸：1218g(48摩尔％)(HNA)

[0161] (III)1,4‑亚苯基二羧酸：560g(25摩尔％)(TA)

[0162] (V)4,4’‑二羟基联苯：628g(25摩尔％)(BP)

[0163] 乙酸钾催化剂：165mg

[0164] 乙酸酐：1432g

[0165] 在聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度提高到140℃，在140℃下反应1小时。然后，再用5.5小时升温至360℃，然后用30分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边使乙酸、过剩的乙酸酐、其他低沸点成分馏出，一边进行熔融聚合。在搅拌转矩达到规定值后，导入氮气，从减压状态经由常压达到加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，将线料造粒而粒料化。对所得到的粒料在氮气流下，在300℃下进行3小时的热处理。粒料的熔点为348℃，熔融粘度为9Pa·s。

[0166] (液晶性树脂以外的成分)

[0167] ·纤维状填充剂

[0168] 纤维状硅灰石1：NYGLOS8(NYCO Materials Inc.制，长径比17，平均纤维长度136μm、平均纤维直径8μm)

[0169] 纤维状硅灰石2：NYAD325(NYCO Materials Inc.制，长径比5，平均纤维长度50μm、平均纤维直径5μm)

[0170] 研磨纤维：日东纺株式会社制PF70E001，纤维直径10μm、平均纤维长度70μm(制造商标称值)

[0171] 玻璃纤维：日本电气硝子株式会社制ECS03T‑786H、纤维直径10μm、长3mm的短切纤维

[0172] ·板状填充剂

[0173] 云母：株式会社山口云母工业制AB‑25S，平均粒径25μm

[0174] 滑石：松村产业株式会社制CROWN TALC PP，平均粒径10μm

[0175] 使用双螺杆挤出机将上述得到的各液晶性树脂和上述液晶性树脂以外的成分混合，得到液晶性树脂组合物。各成分的配合量如表1及表2所示。需要说明的是，以下与表中的配混量相关的“％”表示质量％。另外，得到液晶性树脂组合物时的挤出条件如下。

[0176] [挤出条件]

[0177] 设置在主送料口的料筒的温度为250℃，其他料筒的温度均如下所述。液晶性树脂全部从主送料口供给。另外，填充剂从侧送料口供给。

[0178] 其它料筒温度：

[0179] 360℃(实施例1～3及比较例1～7及11)

[0180] 350℃(比较例8)

[0181] 370℃(比较例9及10)

[0182] (液晶性树脂组合物的熔融粘度的测定)

[0183] 使用株式会社东洋精机制作所制Capirograph 1B型，在比液晶性树脂的熔点高10～30℃的温度下，使用内径1mm、长度20mm的孔，以剪切速度1000/秒基于ISO11443测定液晶性树脂组合物的熔融粘度。另外，关于测定温度，使用LCP1的液晶性树脂组合物为360℃，使用LCP2的液晶性树脂组合物为350℃，使用LCP3的液晶性树脂组合物为380℃，使用LCP4的液晶性树脂组合物为380℃。结果如表1及表2所示。

[0184] 根据下述方法，测定由液晶性树脂组合物成型的成型体的物性。各评价结果如表1及表2所示。

[0185] (荷载挠曲温度)

[0186] 在下述成型条件下，将液晶性树脂组合物注射成型而得到成型体，基于ISO75‑1、2测定载荷挠曲温度。使用载荷挠曲温度作为表示成型体耐热性的指标。

[0187] [成型条件]

[0188] 成型机：住友重机械工业株式会社、SE100DU

[0189] 料筒温度：

[0190] 360℃(实施例1～3及比较例1～7及11)

[0191] 350℃(比较例8)

[0192] 370℃(比较例9及10)

[0193] 模具温度：90℃

[0194] 注射速度：33mm/秒

[0195] (弯曲试验)

[0196] 在下述成型条件下，将液晶性树脂组合物注射成型，得到0.8mm厚的成型体，基于ASTM D790测定弯曲强度、弯曲应变、及弯曲模量。

[0197] 成型条件

[0198] 成型机：住友重机械工业株式会社、SE100DU

[0199] 料筒温度：

[0200] 360℃(实施例1～3及比较例1～7及11)

[0201] 350℃(比较例8)

[0202] 370℃(比较例9及10)

[0203] 模具温度：90℃

[0204] 注射速度：33mm/秒

[0205] (继电器壳体最小填充压力)

[0206] 在下述成型条件下，将液晶性树脂组合物注射成型(浇口：针形浇口、浇口尺寸：)，如图3的(a)和3的(b)所示，得到继电器壳体。

[0207] [成型条件]

[0208] 成型机：住友重机械工业株式会社、SE30DUZ

[0209] 料筒温度：

[0210] 360℃(实施例1～3及比较例1～7及11)

[0211] 350℃(比较例8)

[0212] 370℃(比较例9及10)

[0213] 模具温度：90℃

[0214] 注射速度：200mm/秒

[0215] 将在对上述继电器壳体进行注射成型时能够得到良好成型体的最小的注射填充压力作为最小填充压力进行测定。

[0216] (继电器壳体变形)

[0217] 通过Mitsutoyo制Quick Vision 404PROCNC图像测定机测定如上所述得到的图3的(a)和图3的(b)所示的继电器壳体的底面的尺寸。测定在下述条件下进行的回流焊前后进行，按照以下的基准进行评价。

[0218] ○(良好)：回流焊前后的尺寸变化的绝对值不足回流焊前的尺寸的0.6％。

[0219] ×(不良)：回流焊前后的尺寸变化的绝对值为回流焊前的尺寸的0.6％以上。

[0220] [回流焊条件]

[0221] 测定机：二叶科学株式会社制输送带式热风循环干燥机DFC‑27‑022S[0222] 试样进给速度：0.45mm/min

[0223] 回流焊炉通过时间：5分钟

[0224] 预热区温度条件：185℃

[0225] 回流焊区温度条件：295℃

[0226] 峰温度：257℃

[0227] (继电器壳体回流焊时膨胀)

[0228] 从如上所述得到的图3的(a)和图3的(b)所示的继电器壳体的底面侧，安装图4的(a)和图4的(b)所示的台座(材质与继电器壳体相同)，如图5的(a)所示，密封继电器壳体内部。将该继电器壳体供于在上述条件下进行的回流焊后，静置在水平的桌子上，利用Mitsutoyo制Quick Vision404PROCNC图像测定机测定继电器壳体顶面的高度。此时，在图5的(b)中以黑圈表示的多个位置测定高度，将距最小二乘平面的最大高度与最小高度之差作为继电器壳体顶面的平面度，按照以下的标准进行评价。

[0229] ○(良好)：平面度不足0.45mm，继电器壳体回流焊时未产生膨胀。

[0230] ×(不良)：平面度为0.45mm以上，继电器壳体回流焊时产生膨胀。

[0231] (填料脱离性)

[0232] 将如上所述得到的图3的(a)和图3的(b)所示的继电器壳体供于在上述条件下进行的回流焊后，观察填充剂的脱离状况，按照以下的基准进行评价。

[0233] ○(良好)：没有变化，填充剂的脱离受到抑制。

[0234] ×(不良)：填充剂脱离。

[0235] (继电器壳体气密性)

[0236] 与上述相同，如图5的(a)所示，将继电器壳体内部密闭。将该继电器壳体供于在上述条件下进行的回流焊后，在70℃的温水中浸渍1分钟。观察此时有无气泡，按照以下基准进行评价。

[0237] ○(良好)：没有观察到气泡。

[0238] ×(不良)：观察到气泡。

[0239] [表1]

[0240]

[0241] [表2]

[0242]

[0243] 如表1及表2所示，在实施例中，熔融粘度、载荷挠曲温度、弯曲强度、弯曲应变、弯曲模量显示良好的值，继电器壳体最小填充压力为80MPa以下，继电器壳体变形、继电器壳体回流焊时膨胀、继电器壳体填料脱离、继电器壳体气密性的评价均良好。因此，确认了本发明的液晶性树脂组合物的流动性优异，由该液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型体的耐热性及气密性优异，变形和填料的脱离受到抑制。因此，上述液晶性树脂组合物可以适合地用于表面安装继电器用部件及表面安装继电器的制造。

[0244] 附图标记说明

[0245] 1  表面安装继电器

[0246] 2  基座

[0247] 3  壳体

[0248] 4  线圈组件

[0249] 41 线圈架

[0250] 42 线圈

[0251] 43 铁芯

[0252] 5  衔铁组件

[0253] 51 衔铁连接部

[0254] 52 衔铁

[0255] 6  端子

[0256] 7  印刷基板

[0257] 8  导体图案