电子设备

摘要

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备至少包括底壳、散热组件、支撑组件以及显示组件。底壳包括底面以及容纳腔。容纳腔贯穿底面。容纳腔具有位于底面的开口。散热组件设置于容纳腔内。散热组件与底壳相连。支撑组件设置于散热组件面向开口的一侧。支撑组件包括相连的转接件和遮挡件。底壳以及散热组件中的至少一者与转接件相连。其中，遮挡件具有打开状态和关闭状态。在打开状态，至少部分的遮挡件位于容纳腔的外部。遮挡件支撑底壳，以使底壳呈倾斜状态。遮挡件避让散热组件。在关闭状态，遮挡件收回容纳腔并且遮挡散热组件。显示组件连接于底壳。本申请实施例的电子设备，可以有利于电子设备散热，并且提升电子设备的使用便利性。

权利要求

1.一种电子设备，其特征在于，至少包括：

底壳，包括底面以及容纳腔，所述容纳腔贯穿所述底面，所述容纳腔具有位于所述底面的开口；

散热组件，设置于所述容纳腔内，所述散热组件与所述底壳相连；

支撑组件，设置于所述散热组件面向所述开口的一侧，所述支撑组件包括相连的转接件和遮挡件，所述底壳以及所述散热组件中的至少一者与所述转接件相连；

其中，所述遮挡件具有打开状态和关闭状态，在所述打开状态，至少部分的所述遮挡件位于所述容纳腔的外部，所述遮挡件支撑所述底壳，以使所述底壳呈倾斜状态，所述遮挡件避让所述散热组件，在所述关闭状态，所述遮挡件收回所述容纳腔并且遮挡所述散热组件；

显示组件，连接于所述底壳；

所述遮挡件为可折叠结构，所述遮挡件的折叠状态为所述打开状态，所述遮挡件的展开状态为所述关闭状态；

所述遮挡件包括可弯折部以及连接部，沿远离所述转接件的方向，所述连接部与所述可弯折部交替设置，所述遮挡件沿所述可弯折部折叠，以从所述展开状态切换至所述折叠状态。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述遮挡件为板状结构，所述遮挡件包括柔性部分，所述柔性部分形成所述可弯折部。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述底壳包括相对的两个内侧面，所述内侧面面向所述容纳腔，所述支撑组件设置于两个所述内侧面之间，所述转接件靠近一个所述内侧面设置，所述可弯折部以及所述连接部设置于所述转接件的同一侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述遮挡件在所述折叠状态呈三棱柱结构。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括磁吸组件，在所述展开状态，所述遮挡件与所述散热组件之间通过所述磁吸组件磁吸连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述磁吸组件包括第一磁体和第二磁体，所述散热组件以及所述遮挡件中的一者设置所述第一磁体，另一者设置所述第二磁体；

或者，

所述磁吸组件包括第一磁体和导磁体，所述散热组件以及所述遮挡件中的一者设置所述第一磁体，另一者设置所述导磁体。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述底壳以及所述散热组件中的至少一者与所述转接件粘接；或者，所述底壳以及所述散热组件中的一者与所述转接件可转动连接。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括主体框架以及金属散热网，所述主体框架与所述底壳相连，所述主体框架具有换气通孔，所述金属散热网设置于所述主体框架背向所述遮挡件的一侧，所述金属散热网遮挡所述换气通孔。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述主体框架包括支撑框以及金属片，所述支撑框与所述底壳相连，所述支撑框具有贯通孔，所述金属片与所述支撑框相连并且所述金属片对应所述贯通孔设置，所述金属片具有所述换气通孔。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括散热涂层，所述金属片以及所述金属散热网中至少一者的表面设置所述散热涂层。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述散热涂层的材料包括石墨烯、氧化铝、氮化硼以及碳化硅中的至少一者。

12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述金属片具有多个凸起，所述凸起朝向所述遮挡件凸出。

13.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括导热膜，所述导热膜设置于所述金属片面向所述金属散热网的一侧。

14.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括检测器件，所述散热组件以及所述遮挡件中的至少一者上设置所述检测器件，所述检测器件用于检测所述遮挡件的状态。

15.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板、电子器件、散热器以及散热涂层，所述主板设置于所述散热组件背向所述遮挡件的一侧，所述电子器件设置于所述主板，所述散热器对应所述电子器件设置，所述散热器面向所述散热组件设置，所述散热器包括多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔设置，所述散热翅片的表面设置所述散热涂层。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述散热翅片具有多个凸部；或者，所述散热翅片具有多个翅板。

17.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述显示组件包括外壳以及显示屏，所述显示屏设置于所述外壳内，所述外壳与所述底壳可转动连接，所述转接件靠近所述显示组件设置；或者，所述显示组件设置于所述容纳腔内并且所述显示组件设置于所述散热组件背向所述遮挡件的一侧。

说明书

电子设备

技术领域

[0001] 本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

[0002] 随着笔记本电脑、平板电脑或智能手机等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的内部集成有不同的电子器件，例如中央处理器（Central Processing Unit ，CPU）、智能算法芯片或电源管理芯片（Power Management IC ，PMIC）等。例如，电子器件通常设置于电子设备的底壳中。底壳指的是电子设备上可以与支撑物（例如，桌面或者用户腿部等）相接触的壳体。这些电子器件在工作状态下会产生大量的热量。这些热量集聚在电子设备内部时，会影响电子器件的性能。因此，需要通过散热结构将热量及时散出。以笔记本电脑为例，目前，笔记本电脑的换气口通常设置于底壳。在笔记本电脑放置于支撑物上时，底壳上的换气口与支撑物之间的间距较小，存在空气流动性降低的情况，从而使得换气量减小，不利于笔记本电脑的散热。为了更好的散热，可以额外配备支架将底壳进行抬高支撑，以使底壳呈倾斜状态，增加换气口与支撑物之间的间距，从而有利于增大换气量，提高散热效率。然而，由于支架为额外提供的配件，因此在携带笔记本电脑的同时也需要携带支架，从而导致使用过程便利性偏差。

发明内容

[0003] 本申请实施例提供一种电子设备，可以有利于电子设备散热，并且提升电子设备的使用便利性。

[0004] 本申请提供一种电子设备，其至少包括底壳、散热组件、支撑组件以及显示组件。

[0005] 底壳包括底面以及容纳腔。容纳腔贯穿底面。容纳腔具有位于底面的开口。散热组件设置于容纳腔内。散热组件与底壳相连。支撑组件设置于散热组件面向开口的一侧。支撑组件包括相连的转接件和遮挡件。底壳以及散热组件中的至少一者与转接件相连。其中，遮挡件具有打开状态和关闭状态。在打开状态，至少部分的遮挡件位于容纳腔的外部。遮挡件支撑底壳，以使底壳呈倾斜状态。遮挡件避让散热组件。在关闭状态，遮挡件收回容纳腔并且遮挡散热组件。显示组件连接于底壳。

[0006] 本申请实施例的电子设备包括底壳、散热组件以及支撑组件。散热组件设置于底壳的容纳腔内。支撑组件包括可以打开或关闭的遮挡件。需要使用电子设备时，可以打开遮挡件。遮挡件处于打开状态时，遮挡件可以用于支撑底壳，以使底壳的一端抬高并且底壳整体可以呈倾斜状态。此时，遮挡件避让散热组件，从而散热组件外露于外界环境，以与外界环境实现热量交换，有利于提高底壳内的电子器件散热效率，保证电子器件的环境温度处于正常范围。需要携带或收纳电子设备时，可以关闭遮挡件。遮挡件收回底壳的容纳腔并且遮挡散热组件，从而有利于电子设备保持相对较小的厚度，便于携带或收纳电子设备，提升电子设备的使用便利性。

[0007] 在一种可能的实施方式中，遮挡件为可折叠结构。遮挡件的折叠状态为打开状态。遮挡件的展开状态为关闭状态。

[0008] 在一种可能的实施方式中，遮挡件包括可弯折部以及连接部。沿远离转接件的方向，连接部与可弯折部交替设置。遮挡件沿可弯折部折叠，以从展开状态切换至折叠状态。

[0009] 在一种可能的实施方式中，遮挡件为板状结构。遮挡件包括柔性部分。柔性部分形成可弯折部。

[0010] 在一种可能的实施方式中，底壳包括相对的两个内侧面。内侧面面向容纳腔。支撑组件设置于两个内侧面之间。转接件靠近一个内侧面设置。可弯折部以及连接部设置于转接件的同一侧。

[0011] 在一种可能的实施方式中，遮挡件在折叠状态呈三棱柱结构。

[0012] 在一种可能的实施方式中，电子设备还包括磁吸组件。在展开状态，遮挡件与散热组件之间通过磁吸组件磁吸连接。

[0013] 在一种可能的实施方式中，磁吸组件包括第一磁体和第二磁体。散热组件以及遮挡件中的一者设置第一磁体，另一者设置第二磁体。或者，

[0014] 磁吸组件包括第一磁体和导磁体。散热组件以及遮挡件中的一者设置第一磁体，另一者设置导磁体。

[0015] 在一种可能的实施方式中，底壳以及散热组件中的至少一者与转接件粘接。或者，[0016] 底壳以及散热组件中的一者与转接件可转动连接。

[0017] 在一种可能的实施方式中，散热组件包括主体框架以及金属散热网。主体框架与底壳相连，主体框架具有换气通孔。金属散热网设置于主体框架背向遮挡件的一侧。金属散热网遮挡换气通孔。

[0018] 在一种可能的实施方式中，主体框架包括支撑框以及金属片。支撑框与底壳相连。支撑框具有贯通孔。金属片与支撑框相连并且金属片对应贯通孔设置。金属片具有换气通孔。

[0019] 在一种可能的实施方式中，散热组件还包括散热涂层。金属片以及金属散热网中至少一者的表面设置散热涂层。

[0020] 在一种可能的实施方式中，散热涂层的材料包括石墨烯、氧化铝、氮化硼以及碳化硅中的至少一者。

[0021] 在一种可能的实施方式中，金属片具有多个凸起。凸起朝向遮挡件凸出。

[0022] 在一种可能的实施方式中，散热组件还包括导热膜。导热膜设置于金属片面向金属散热网的一侧。

[0023] 在一种可能的实施方式中，电子设备还包括检测器件。散热组件以及遮挡件中的至少一者上设置检测器件。检测器件用于检测遮挡件的状态。

[0024] 在一种可能的实施方式中，电子设备还包括主板、电子器件、散热器以及散热涂层。主板设置于散热组件背向遮挡件的一侧。电子器件设置于主板。散热器对应电子器件设置。散热器面向散热组件设置。散热器包括多个散热翅片。多个散热翅片间隔设置。散热翅片的表面设置散热涂层。

[0025] 在一种可能的实施方式中，散热翅片具有多个凸部。或者，散热翅片具有多个翅板。

[0026] 在一种可能的实施方式中，显示组件包括外壳以及显示屏。显示屏设置于外壳内。外壳与底壳可转动连接。转接件靠近显示组件设置。或者，

[0027] 显示组件设置于容纳腔内并且显示组件设置于散热组件背向遮挡件的一侧。

附图说明

[0028] 图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

[0029] 图2为本申请一实施例提供的电子设备处于第一状态的局部剖视结构示意图；

[0030] 图3为本申请一实施例提供的电子设备处于第二状态的局部剖视结构示意图；

[0031] 图4为本申请一实施例提供的电子设备的底部的局部结构示意图；

[0032] 图5为本申请一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

[0033] 图6为本申请一实施例提供的支撑组件的结构示意图；

[0034] 图7为本申请另一实施例提供的支撑组件的结构示意图；

[0035] 图8为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

[0036] 图9为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

[0037] 图10为本申请一实施例提供的电子设备的局部分解结构示意图；

[0038] 图11为本申请一实施例提供的散热组件的局部剖视结构示意图；

[0039] 图12为本申请一实施例提供的散热组件的局部剖视结构示意图；

[0040] 图13为本申请一实施例提供的散热组件的局部剖视结构示意图；

[0041] 图14为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

[0042] 图15为本申请另一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

[0043] 图16为本申请另一实施例提供的支撑组件的结构示意图；

[0044] 图17为本申请一实施例提供的散热器的局部结构示意图；

[0045] 图18为本申请另一实施例提供的散热器的局部结构示意图；

[0046] 图19为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

[0047] 图20为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

[0048] 图21为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图。

[0049] 附图标记：

[0050] 10、电子设备；

[0051] 20、显示组件；21、显示屏；22、外壳；

[0052] 30、底壳；30a、底面；30b、容纳腔；30c、开口；30d、内侧面；31、第一侧板；32、第二侧板；33、第三侧板；34、第四侧板；

[0053] 40、主板；

[0054] 50、电子器件；

[0055] 60、散热组件；61、主体框架；61a、换气通孔；611、支撑框；611a、贯通孔；612、金属片；612a、凸起；62、金属散热网；63、散热涂层；64、导热膜；65、检测器件；66、散热器；661、散热翅片；661a、凸部；661b、翅板；662、散热风扇；

[0056] 70、支撑组件；71、转接件；72、遮挡件；721、可弯折部；722、连接部；

[0057] 80、第一磁体；

[0058] 90、第二磁体；

[0059] 100、导磁体；

[0060] 200、轴座；

[0061] 300、转轴；

[0062] 400、支撑物；

[0063] 500、第一导电触点；

[0064] 600、第二导电触点。

具体实施方式

[0065] 本申请实施例中的电子设备可以称为用户设备（user equipment，UE）或终端（terminal）等，例如，电子设备可以为平板电脑（portable android device，PAD）、个人数字处理（personal digital assistant，PDA）、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实（virtual reality，VR）终端设备、增强现实（augmented reality，AR）终端设备、工业控制（industrial control）中的无线终端、无人驾驶（self driving）中的无线终端、远程医疗（remote medical）中的无线终端、智能电网（smart grid）中的无线终端、运输安全（transportation safety）中的无线终端、智慧城市（smart city）中的无线终端、智慧家庭（smart home）中的无线终端等移动终端或固定终端。本申请实施例中对终端设备的形态不做具体限定。

[0066] 本申请实施例中，图1示意性地显示了本申请的电子设备10的结构。参见图1所示，电子设备10可以为笔记本电脑（Laptop）。电子设备10可以包括显示组件20和底壳30。显示组件20用于向用户提供图像信息。在一些可实现的方式中，显示组件20与底壳30之间可转动连接。例如，显示组件20与底壳30之间可以通过转轴相连。或者，显示组件20与底壳30之间可以通过铰链结构转动相连。显示组件20可以相对底壳30翻转，以便于灵活调整显示组件20的位置。需要使用显示组件20时，翻转显示组件20以打开显示组件20。在不使用显示组件20时，显示组件20可以扣合到底壳30上，以使显示组件20与底壳30层叠，便于携带或收纳电子设备10。

[0067] 在另一些可实现的方式中，显示组件20和底壳30可以是相互独立的设备，例如，显示组件20和底壳30之间是可拆卸的，使用时，显示组件20放置在底壳30上，而使用结束后，显示组件20与底壳30可以相互分离。

[0068] 参见图1所示，显示组件20包括显示屏21和外壳22。显示屏21设置于外壳22内，从而外壳22可以防护显示屏21。示例性地，外壳22与底壳30可转动连接。

[0069] 电子设备10可以包括主板以及电子器件。底壳30内可以设置主板以及电子器件。电子器件50设置于主板。主板可以是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。电子器件
50通过焊接工艺焊接于主板。电子器件50包括但不限于中央处理器（Central Processing Unit ，CPU）、智能算法芯片或电源管理芯片（Power Management IC ，PMIC）。电子器件50工作过程中会产生热量而成为热源。由于底壳30的内部空间相对狭小，因此电子器件50高度集成在主板上，以充分减小主板的体积，降低主板的空间占用率。电子器件50高度集成后，电子器件50所产生的热量也容易在一定空间内发生集聚，导致电子器件50温度升高，影响电子器件50的工作性能。例如，用户使用电子设备10进行长时间游戏或播放视频时，电子器件50易于产生大量的热量。用户可以从底壳30的外部明显感受到温度升高。因此，需要将热量及时从底壳30的内部散失到底壳30的外部，使得电子器件50位置的环境温度处于正常工作温度范围内，以此保证电子器件50工作稳定。

[0070] 为了实现显示组件20的显示效果，显示组件20与主板之间电连接，例如，显示组件20与主板之间可以通过触点实现电连接，或者，显示组件20与主板之间通过柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）电连接，或者，显示组件20与主板之间通过导线电连接，或者，显示组件20与主板之间还可以通过无线信号进行无线连接。

[0071] 相关技术中，电子设备包括散热器。散热器设置于底壳内。散热器可以包括散热风扇。散热器用于将电子器件产生的热量散失到远离电子器件的区域，以提高电子器件处的散热效率，降低电子器件的温度。电子设备的底壳上开设有换气通孔。通过换气通孔可以实现底壳内部空间与外界环境之间的通风换气，以通过空气循环对流的方式实现散热。然而，电子设备处于使用状态时，通过将底壳放置于支撑物上，以便对电子设备进行相关操作。由于底壳与支撑物之间的间距相对较小，使得底壳与支撑物之间形成的气流通道较小，因此底壳上的换气通孔处的空气流动性降低，导致通过换气通孔处的换气量减小，对电子设备的散热造成不良影响。为了实现更好的散热，可以额外配备支架。支架放置于支撑物上之后，将电子设备放置于支架上，从而可以通过支架抬高电子设备的底壳并且使得底壳呈倾斜状态，以增大底壳与支撑物之间的间距，有利于增大换气通孔处的换气量，提高散热效率。然而，在携带笔记本电脑的同时也需要携带支架，导致电子设备的使用过程便利性偏差。

[0072] 本申请实施例提供的电子设备10包括支撑组件和散热组件。支撑组件可以用于为底壳30提供支撑以抬高底壳30并使得底壳30呈倾斜状态。支撑组件处于支撑状态时，散热组件可以直接暴露于外界环境，从而电子设备10可以实现良好散热。在电子设备10处于不使用状态时，支撑组件可以收回并遮挡散热组件。因此，本申请实施例的电子设备10不需要额外配备支架，从而有利于提高电子设备10的便携性。

[0073] 图2示意性地显示了本申请的电子设备10处于第一状态的局部剖视结构。图3示意性地显示了本申请的电子设备10处于第二状态的局部剖视结构。参见图1至图3所示，本申请实施例的电子设备10包括底壳30、散热组件60、支撑组件70以及显示组件20。

[0074] 电子设备10的底壳30包括底面30a。在电子设备10放置于支撑物400上时，底壳30的底面30a可以面向支撑物400。底壳30还包括容纳腔30b。主板以及电子器件可以设置于容纳腔30b内，从而底壳30可以为主板以及电子器件提供防护和遮挡。容纳腔30b贯穿底面30a设置。容纳腔30b具有位于底面30a的开口30c。在电子设备10放置于支撑物400上时，容纳腔30b的开口30c可以面向支撑物400。底壳30还可以包括侧板。侧板具有背向容纳腔30b的外侧面以及面向容纳腔30b的内侧面。

[0075] 散热组件60设置于底壳30的容纳腔30b内。散热组件60与底壳30相连。底壳30可以为散热组件60提供防护。电子设备10处于使用状态时，散热组件60可以用于将电子器件产生的热量散失到外界环境中，以降低电子器件的温度。

[0076] 支撑组件70对应底壳30的容纳腔30b设置。支撑组件70设置于散热组件60面向容纳腔30b的开口30c的一侧。支撑组件70包括相连的转接件71和遮挡件72。底壳30以及散热组件60中的至少一者与转接件71相连，从而实现支撑组件70的安装固定。遮挡件72具有打开状态以及关闭状态。遮挡件72在打开状态，至少部分的遮挡件72位于底壳30的容纳腔30b的外部。遮挡件72可以支撑底壳30，从而抬高底壳30，以使底壳30呈倾斜状态。遮挡件72处于打开状态时，遮挡件72可以避让散热组件60，使得散热组件60可以直接暴露于外界环境，以与外界环境实现换热。遮挡件72在关闭状态，遮挡件72收回容纳腔30b并且遮挡散热组件60。遮挡件72收回容纳腔30b时，至少部分的遮挡件72可以位于容纳腔30b内。

[0077] 示例性地，显示组件20的外壳22与底壳30可转动连接。转接件71靠近显示组件20设置。

[0078] 示例性地，遮挡件72整体可以收回容纳腔30b内。底壳30的底面30a可以与遮挡件72背向散热组件60的表面齐平。或者，遮挡件72背向散热组件60的表面位于容纳腔30b内，从而底壳30的底面30a可以与遮挡件72背向散热组件60的表面之间具有间距。

[0079] 处于关闭状态的遮挡件72可以收回底壳30的容纳腔30b，一方面，可以较好地利用底壳30的空间，以有利于减小电子设备10的厚度；另一方面，底壳30可以对遮挡件72形成防护，降低遮挡件72受到外界物体碰撞而发生损坏的可能性。遮挡件72遮挡散热组件60时，遮挡件72可以为散热组件60提供防护，有利于降低外界物体对散热组件60造成碰撞而导致散热组件60发生变形的可能性。

[0080] 在需要使用电子设备10时，可以将支撑组件70的遮挡件72从关闭状态切换至打开状态。遮挡件72上位于底壳30的容纳腔30b以外的部分以及底壳30远离遮挡件72的部分可以与支撑物400接触，从而保证支撑物400可以为电子设备10提供稳定支撑。由于遮挡件72支撑底壳30并且使得底壳30呈倾斜状态，因此外露的散热组件60与支撑物400之间间距相对较大，从而可以保证散热组件60与支撑物400之间形成较大的气流通道，使得气流通道中的气流流动性较好，有利于提高散热效率。在需要携带或收纳电子设备10时，可以将支撑组件70的遮挡件72从打开状态切换至关闭状态。遮挡件72收回底壳30的容纳腔30b，以减少空间占用率，便于携带或收纳电子设备10。处于关闭状态的遮挡件72可以遮挡散热组件60。

[0081] 显示组件20连接于底壳30。显示组件20用于显示图像信息，以便于用户查看信息内容。在通过支撑组件70中的遮挡件72将底壳30抬高并且呈倾斜状态之后，用户可以通过观察显示组件20所显示的图像信息，进行相应的操作。

[0082] 参见图1至图3所示，显示组件20可转动连接于底壳30。显示组件20可相对底壳30翻折，以改变自身的位置。在底壳30呈倾斜状态时，对显示组件20的翻转角度可以进行灵活调整，从而可以相对容易地将显示组件20调整至符合用户观察角度的位置。

[0083] 本申请实施例的电子设备10包括底壳30、散热组件60以及支撑组件70。散热组件60设置于底壳30的容纳腔30b内。支撑组件70包括可以打开或关闭的遮挡件72。需要使用电子设备10时，可以打开遮挡件72。遮挡件72处于打开状态时，遮挡件72可以用于支撑底壳
30，以使底壳30的一端抬高并且底壳30整体可以呈倾斜状态。此时，遮挡件72避让散热组件
60，从而散热组件60外露于外界环境，以与外界环境实现热量交换，有利于提高底壳30内的电子器件散热效率，保证电子器件的环境温度处于正常范围。需要携带或收纳电子设备10时，可以关闭遮挡件72。遮挡件72收回底壳30的容纳腔30b并且遮挡散热组件60，从而有利于电子设备10保持相对较小的厚度，便于携带或收纳电子设备10，提升电子设备10的使用便利性。

[0084] 在一些可实现的方式中，支撑组件70中，遮挡件72为可折叠结构。遮挡件72具有折叠状态和展开状态。遮挡件72的折叠状态为打开状态，即遮挡件72完成折叠后，至少部分的遮挡件72位于容纳腔30b的外部，并且避让散热组件60。遮挡件72的展开状态为关闭状态，即遮挡件72展开后，遮挡件72收回底壳30的容纳腔30b并且遮挡散热组件60。遮挡件72通过折叠的方式在打开状态以及关闭状态实现切换。遮挡件72折叠后，可以有利于实现遮挡件72自身结构紧凑化，从而有利于降低打开状态下的遮挡件72的空间占用率。

[0085] 在一些示例中，遮挡件72折叠后，可以聚集于底壳30的一个端部下方，从而可以将底壳30的该端部抬高。例如，在用户使用电子设备10时，遮挡件72可以折叠聚集于底壳30上远离用户的端部下方，从而底壳30在遮挡件72的支撑下可以朝向用户倾斜，以便于用户使用电子设备10。

[0086] 在一些示例中，遮挡件72包括可弯折部721以及连接部722。沿远离转接件71的方向，遮挡件72的连接部722与可弯折部721交替设置。遮挡件72沿可弯折部721折叠，以从展开状态切换至折叠状态。示例性地，遮挡件72的可折弯部与转接件71相连。例如，遮挡件72中靠近转接件71的可折弯部与转接件71相连。

[0087] 在一些示例中，遮挡件72为板状结构。遮挡件72包括柔性部分。柔性部分形成可弯折部721，而柔性部分以外的部分可以形成连接部722。可弯折部721具有柔性，从而受力时易于发生弯曲变形。相对于可弯折部721，连接部722不易发生弯曲变形，从而在折叠状态下可以为底壳30提供稳定的支撑力。

[0088] 示例性地，遮挡件72的可弯折部721的厚度小于连接部722的厚度。

[0089] 示例性地，遮挡件72为整体结构。遮挡件72的厚度减小部分可以形成可弯折部721。

[0090] 在一些示例中，底壳30包括相对的两个内侧面30d。底壳30的内侧面30d面向底壳30的容纳腔30b。支撑组件70设置于两个内侧面30d之间。支撑组件70的转接件71靠近一个内侧面30d设置。图4示意性地显示了本申请的电子设备10的底部的局部结构。参见图3和图
4所示，可弯折部721以及连接部722设置于转接件71的同一侧。例如，电子设备10处于使用状态时，支撑组件70的转接件71靠近远离用户的内侧面30d设置。示例性地，底壳30可以包括多个侧板。多个侧板可以相互连接以用于形成容纳腔30b。侧板具有面向容纳腔30b的内侧面30d。

[0091] 示例性地，散热组件60可以通过紧固件与底壳30相连，例如，通过紧固件与底壳30的侧板相连。在将散热组件60装配到容纳腔30b内的预定位置后，使用紧固件连接固定散热组件60和底壳30。紧固件可以包括但不限于是螺钉或铆钉。

[0092] 在一些示例中，遮挡件72沿可弯折部721折叠后可以形成预定形状的支撑结构，以向底壳30提供稳定的支撑力。示例性地，遮挡件72在折叠状态可以呈中空的筒状结构。例如，遮挡件72在折叠状态呈三棱柱结构，从而折叠后的遮挡件72整体受力较为均衡，具有较为稳定的状态。通过改变连接部722的尺寸，可以改变折叠后的遮挡件72形成的三棱柱结构的三条边的边长，从而可以改变底壳30的倾斜角度。例如，遮挡件72折叠后，使得底壳30的底面30a与支撑物400之间的夹角范围可以为25°至55°。具体地，底壳30的底面30a与支撑物400之间的夹角可以为30°。

[0093] 示例性地，遮挡件72可以朝远离散热组件60的方向翻折，以从展开状态切换至折叠状态。

[0094] 示例性地，遮挡件72可以为矩形结构。可弯折部721以及连接部722均为条形结构。沿遮挡件72的宽度方向，遮挡件72设置于转接件71的一侧，并且遮挡件72的可弯折部721以及连接部722交替设置。沿远离转接件71的方向，可弯折部721的宽度可以小于连接部722的宽度。

[0095] 在一些可实现的方式中，电子设备10还包括磁吸组件。遮挡件72在展开状态，遮挡件72与散热组件60之间通过磁吸组件磁吸连接。需要打开遮挡件72时，对遮挡件72施加外力，以克服遮挡件72与散热组件60之间的磁吸力，从而将遮挡件72与散热组件60分离开。遮挡件72从折叠状态展开的过程中，当遮挡件72与散热组件60之间的间距减小至预定值时，遮挡件72在磁吸力的作用下，可以与散热组件60相互吸引。由于展开状态的遮挡件72与散热组件60之间始终可以保持较大的磁吸力，因此遮挡件72不易与散热组件60发生分离，从而有利于保证遮挡件72的位置稳定性。

[0096] 采用磁吸连接的方式，一方面，有利于降低遮挡件72与散热组件60之间实现连接或分离的难度，提升遮挡件72与散热组件60之间实现连接或分离的便利性，另一方面，不需要对遮挡件72以及散热组件60设置较为复杂的连接结构，降低遮挡件72与散热组件60的加工难度，同时有利于提高遮挡件72以及散热组件60的美观度。

[0097] 在一些示例中，图5示意性地显示了本申请的电子设备10的局部结构。图6示意性地显示了本申请的支撑组件70的结构。参见图5和图6所示，磁吸组件包括第一磁体80和第二磁体90。散热组件60以及遮挡件72中的一者设置第一磁体80，另一者设置第二磁体90。在遮挡件72处于展开状态时，遮挡件72和散热组件60上各自设置的第一磁体80和第二磁体90可以相互对准。在第一磁体80和第二磁体90相互产生的磁吸力作用下，遮挡件72不易与散热组件60发生分离，从而可以相对散热组件60稳定地保持于展开状态。

[0098] 示例性地，第一磁体80可以但不限于是永磁铁。第二磁体90可以但不限于是永磁铁。

[0099] 在另一些示例中，图7示意性地显示了本申请的支撑组件70的结构。参见图5和图7所示，磁吸组件包括第一磁体80和导磁体100，散热组件60以及遮挡件72中的一者设置第一磁体80，另一者设置导磁体100。在遮挡件72处于展开状态时，遮挡件72和散热组件60上各自设置的第一磁体80和导磁体100可以相互对准。在第一磁体80产生的磁吸力作用下，遮挡件72不易与散热组件60发生分离，从而可以相对散热组件60稳定地保持于展开状态。

[0100] 示例性地，第一磁体80可以但不限于是永磁铁。导磁体100可以但不限于是铁片或铁粉。

[0101] 示例性地，散热组件60设置第一磁体80，而遮挡件72上设置导磁体100。导磁体100可以设置于遮挡件72的内部，从而遮挡件72可以遮挡导磁体100，有利于提高遮挡件72与导磁体100形成的整体结构的美观性。

[0102] 示例性地，散热组件60上可以设置多个第一磁体80。多个第一磁体80位于支撑组件70中转接件71的同一侧。多个第一磁体80靠近底壳30的内侧面30d设置。

[0103] 示例性地，参见图5至图7所示，底壳30可以包括依次相连的第一侧板31、第二侧板32、第三侧板33以及第四侧板34。在电子设备10处于使用状态时，第一侧板31远离用户，而第三侧板33靠近用户。第二侧板32以及第四侧板34分别位于第一侧板31的两侧。

[0104] 支撑组件70的转接件71靠近第一侧板31设置。散热组件60靠近第三侧板33的区域设置有两个第一磁体80。两个第一磁体80间隔设置。例如，第一磁体80的形状可以为矩形。遮挡件72远离转接件71的连接部722上可以对应设置第二磁体90或导磁体100。

[0105] 散热组件60靠近第二侧板32以及第四侧板34的区域分别设置有一个第一磁体80。例如，第一磁体80的形状可以为长条形。遮挡件72的连接部722上可以对应设置第二磁体90或导磁体100。

[0106] 在一些可实现的方式中，底壳30以及散热组件60中的至少一者与转接件71粘接。例如，底壳30以及散热组件60中的至少一者与转接件71使用粘接胶实现粘接。采用粘接方式，有利于减少实现连接所需要的零部件数量，同时不需要在底壳30以及散热组件60中的至少一者或者转接件71上设置对应的连接结构，有利于降低加工难度以及装配难度。

[0107] 在一些示例中，散热组件60与转接件71粘接。转接件71具有预定的宽度，以增大散热组件60和转接件71之间的接触面积，提高粘接稳定性。示例性地，转接件71可以粘接于散热组件60面向容纳腔30b的开口30c的表面。遮挡件72相对转接件71折叠或者展开时，转接件71的位置不发生变化。

[0108] 在一些示例中，底壳30与转接件71粘接。示例性地，转接件71可以粘接于底壳30的内侧面30d。

[0109] 在一些可实现的方式中，底壳30以及散热组件60中的一者与转接件71可转动连接。在遮挡件72折叠或者展开的过程中，遮挡件72可以带动转接件71转动。

[0110] 在一些示例中，图8示意性地显示了本申请实施例的电子设备10的局部剖视结构。参见图8所示，底壳30与转接件71可转动连接。底壳30以及转接件71中的一者上设置轴座
200，另一者上设置与轴座200转动配合的转轴。示例性地，底壳30面向容纳腔30b的内侧面
30d上可以设置轴座200，而转接件71上设置转轴300。

[0111] 在一些示例中，散热组件60与转接件71可转动连接。散热组件60以及转接件71中的一者上设置轴座200，另一者上设置与轴座200转动配合的转轴300。示例性地，散热组件60面向容纳腔30b的开口30c的表面上可以设置轴座200，而转接件71上设置转轴300。

[0112] 在一些可实现的方式中，图9示意性地显示了本申请实施例的电子设备10的局部剖视结构。图10示意性地显示了本申请实施例的电子设备10的局部分解结构。参见图5、图9和图10所示，散热组件60包括主体框架61以及金属散热网62。散热组件60的主体框架61与底壳30相连。示例性地，可以使用紧固件将主体框架61与底壳30相连接。主体框架61具有换气通孔61a。主体框架61对应电子器件的区域可以设置换气通孔61a。通过换气通孔61a可以实现底壳30内部空间与外界环境之间的气流循环，以通过空气对流的方式将底壳30内设置的电子器件所产生的热量散失到外界环境中，从而对电子器件进行冷却降温。金属散热网62设置于主体框架61背向遮挡件72的一侧。金属散热网62遮挡主体框架61上的换气通孔
61a。金属散热网62自身具有良好的导热性，从而可以有效吸收电子器件处产生的热量，并将热量传导至换气通孔61a处，以有利于提高散热组件60的散热效率。流过换气通孔61a的空气可以将金属散热网62上聚集的热量散失到外界环境中。

[0113] 金属散热网62也可以起到过滤、净化空气的作用，从而可以有效阻挡外界环境中的物体或者灰尘通过换气通孔61a进入到底壳30上设置有电子器件的空间中，有利于降低电子器件上覆盖杂物而导致散热效果偏差的可能性。

[0114] 在一些示例中，在主体框架61背向容纳腔30b的开口30c的一侧，设置有一整张金属散热网62。金属散热网62与主体框架61相连，并且金属散热网62可以遮挡主体框架61上设置的所有换气通孔61a。

[0115] 在一些示例中，金属散热网62的材料可以但不限于是铜、铜合金、铝或铝合金。

[0116] 在一些示例中，主体框架61的材料可以但不限于是铝或铝合金。主体框架61可以为一体成型结构。示例性地，可以采用冲压工艺在主体框架61上加工形成换气通孔61a。换气通孔61a的形状可以但不限于是六边形、矩形或圆形。

[0117] 在一些示例中，主体框架61可以与金属散热网62采用粘接方式实现连接。

[0118] 在一些示例中，主体框架61包括支撑框611以及金属片612。主体框架61的支撑框611与底壳30相连。支撑框611具有贯通孔611a。金属片612与支撑框611相连并且金属片612对应贯通孔611a设置。金属片612具有换气通孔61a。遮挡件72处于展开状态时，遮挡件72可以遮挡支撑框611的贯通孔611a以及金属片612。遮挡件72处于折叠状态时，金属片612与支撑物400之间可以形成较大的气流通道，并且遮挡件72可以避让金属片612的换气通孔61a，保证换气通孔61a处的气流保持较好的流动性。

[0119] 示例性地，金属散热网62与金属片612之间可以采用粘接的方式相连。或者，金属散热网62与金属片612之间可以采用焊接的方式相连。

[0120] 示例性地，支撑框611的材料与金属片612的材料可以不同。例如，支撑框611的材料可以为塑料，而金属片612的材料可以为铝或铝合金，从而有利于降低主体框架61的加工成本。支撑框611和金属片612之间可以采用粘接方式实现连接。

[0121] 示例性地，支撑框611的贯通孔611a以及金属片612均与底壳30内设置的电子器件对应设置，有利于保证金属片612上的换气通孔61a靠近电子器件，提高散热效率。

[0122] 示例性地，支撑框611上可以设置三个贯通孔611a。中间的贯通孔611a的面积大于两侧的贯通孔611a的面积。相应地，中间的金属片612的面积大于两侧的金属片612的面积。由于中间的贯通孔611a的面积相对较大，因此中间的贯通孔611a可以对应较多数量的电子器件，有利于较多数量的电子器件实现散热。中间的贯通孔611a可以作为出风口，而两侧的贯通孔611a可以作为进风口。

[0123] 示例性地，底壳30内对应贯通孔611a处可以设置散热风扇，从而可以通过散热风扇加快气流循环，提高散热效率。散热风扇与主板相连。

[0124] 示例性地，主体框架61的支撑框611上可以设置第一磁体80。贯通孔611a位于支撑组件70的转接件71与第一磁体80之间。例如，支撑框611上可以设置四个第一磁体80。四个第一磁体80围绕贯通孔611a设置。

[0125] 在一些示例中，图11示意性地显示了本申请的散热组件60的局部剖视结构。图12示意性地显示了本申请的散热组件60的局部剖视结构。参见图11和图12所示，散热组件60还包括散热涂层63。金属片612以及金属散热网62中至少一者的表面设置散热涂层63。散热涂层63具有高导热率以及高辐射率。散热涂层63向外界环境中热辐射效率较高，从而散热涂层63可以相对较快地传导和散失热量。通过散热涂层63可以有利于提高散热组件60的辐射换热能力，加强散热性能，进一步提高散热组件60的散热效率。示例性地，可以采用涂覆工艺在金属片612以及金属散热网62上形成散热涂层63。

[0126] 示例性地，参见图11所示，金属片612的表面可以设置散热涂层63。参见图12所示，金属散热网62可以设置散热涂层63。

[0127] 示例性地，散热涂层63的材料包括石墨烯、氧化铝、氮化硼以及碳化硅中的至少一者。

[0128] 例如，散热涂层63的材料可以是石墨烯。石墨烯形成的散热涂层63可以提高散热组件60的辐射换热能力。例如，当金属片612以及金属散热网62中至少一者的表面上所设置的散热涂层63面积为30000平方毫米（mm²）时，散热涂层63的辐射换热的效率可以达到2瓦（W）。

[0129] 在一些示例中，参见图11所示，金属片612具有多个凸起612a，从而有利于增大金属片612的表面积，进而增大金属片612的散热面积，提高金属片612的散热效率。凸起612a可以朝向遮挡件72凸出。示例性地，金属片612的表面设置有散热涂层63。由于具有凸起612a的金属片612的表面积相对较大，因此金属片612的表面上的散热涂层63的面积相应地增大，从而有利于进一步提高散热涂层63的辐射换热的效率，提高散热效率。示例性地，可以采用冲压工艺在金属片612上加工形成凸起612a。

[0130] 在一些示例中，图13示意性地显示了本申请的散热组件60的局部剖视结构。参见图13所示，散热组件60还包括导热膜64。导热膜64设置于金属片612面向金属散热网62的一侧。导热膜64与金属片612相互层叠。导热膜64具有较好的导热性，从而可以有效吸收热量并将热量传导至金属片612，有利于提高散热组件60的散热效率。

[0131] 示例性地，导热膜64的材料可以包括但不限于铜或铜合金。

[0132] 在一些可实现的方式中，图14示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图14所示，电子设备10还包括检测器件65。散热组件60以及遮挡件72中的至少一者上设置检测器件65。检测器件65用于检测遮挡件72的状态。

[0133] 检测器件65检测到遮挡件72处于打开状态时，检测器件65可以发送信号至电子设备10，从而电子设备10可以切换为高性能模式进行运行。电子设备10中电子器件产生的热量可以通过暴露于外界环境的散热组件60散失到外界环境中。

[0134] 检测器件65检测到遮挡件72处于关闭状态时，检测器件65可以发送信号至电子设备10，从而电子设备10可以切换为低功耗模式或者关机模式，以减少电子器件产生的热量。

[0135] 在一些示例中，散热组件60上设置第一磁体80，而遮挡件72上设置第二磁体90或者导磁体100。检测器件65可以设置于散热组件60。检测器件65可以与主板电连接，以实现数据交互。遮挡件72与散热组件60吸附或者分离时，第一磁体80的区域的磁通量存在变化。检测器件65可以通过检测磁通量的变化检测遮挡件72的状态。

[0136] 在一些示例中，图15示意性地显示了本申请的电子设备10的局部结构。图16示意性地显示了本申请的支撑组件70的结构。参见图14至图16所示，散热组件60上设置第一导电触点500。遮挡件72上设置第二导电触点600。检测器件65可以设置于散热组件60。检测器件65可以与主板电连接，以实现数据交互。遮挡件72与散热组件60贴合或者分离时，第一导电触点500和第二导电触点600发生接触或分离。检测器件65可以通过检测第一导电触点500和第二导电触点600接触或分离时产生的电信号检测遮挡件72的状态。

[0137] 在一些示例中，检测器件65可以为光线传感器。散热组件60上设置检测器件65。检测器件65可以与主板电连接，以实现数据交互。遮挡件72与散热组件60贴合或者分离时，遮挡件72可以遮挡或避让检测器件65。检测器件65可以通过检测外界环境的明暗情况检测遮挡件72的状态。

[0138] 在一些可实现的方式中，图17示意性地显示了本申请的散热器的局部结构。参见图14和图17所示，电子设备10还包括主板40、电子器件50、散热器66以及散热涂层63。主板40设置于散热组件60背向遮挡件72的一侧。电子器件50设置于主板40。散热器66对应电子器件50设置。散热器66面向散热组件60设置。散热器66包括多个散热翅片661。多个散热翅片661间隔设置。通过散热翅片661可以有利于将散热器66吸收的热量散失到散热器66的外部。散热翅片661的表面设置散热涂层63。散热涂层63具有较好的导热性，从而散热涂层63有利于提高散热器66的散热效率。

[0139] 在一些示例中，散热器66还包括散热风扇662。散热风扇662可以与散热翅片661对应设置。散热风扇662工作时，可以提高散热翅片661位置的气流流速，以加快气流流动，提升散热翅片661的散热效果。

[0140] 在一些示例中，参见图17所示，散热翅片661具有多个凸部661a，从而有利于增大散热翅片661的表面积，进而增大散热翅片661的散热面积，提高散热翅片661的散热效率。示例性地，散热翅片661的表面设置有散热涂层63。由于具有凸部661a的散热翅片661的表面积相对较大，因此散热翅片661的表面上的散热涂层63的面积相应地增大，从而有利于进一步提高散热涂层63的辐射换热的效率，提高散热效率。

[0141] 在另一些示例中，图18示意性地显示了本申请的散热器66的局部结构。参见图18所示，散热翅片661具有多个翅板661b，从而有利于增大散热翅片661的表面积，进而增大散热翅片661的散热面积，提高散热翅片661的散热效率。示例性地，散热翅片661的表面设置有散热涂层63。由于具有翅板661b的散热翅片661的表面积相对较大，因此散热翅片661的表面上的散热涂层63的面积相应地增大，从而有利于进一步提高散热涂层63的辐射换热的效率，提高散热效率。

[0142] 在一些示例中，散热翅片661的材料包括但不限于铝或者铝合金。

[0143] 在一些可实现的方式中，图19示意性地显示了本申请的电子设备10的结构。图20示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图19和图20所示，显示组件20设置于底壳30的容纳腔30b内并且显示组件20设置于散热组件60背向遮挡件72的一侧。显示组件20可以嵌入底壳30中，从而底壳30可以对显示组件20形成防护。显示组件20的出光面背向底壳30。遮挡件72处于打开状态，以使底壳30呈倾斜状态时，显示组件20的出光面呈倾斜状态，以便于用户使用电子设备10，例如，对显示组件20进行触摸操作。

[0144] 图21示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图21所示，遮挡件72处于关闭状态时，遮挡件72收回显示组件20下方的位置，便于携带或收纳电子设备10。

[0145] 在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

[0146] 在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

[0147] 本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

[0148] 本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

[0149] 可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

[0150] 可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。